JPH08258471A - カード本体に電子モジュールを取り付ける方法、この方法で製造したデータ媒体、およびこの方法を実施するための溶接装置 - Google Patents
カード本体に電子モジュールを取り付ける方法、この方法で製造したデータ媒体、およびこの方法を実施するための溶接装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子モジュールをカード本体に取り付けるとき
に、スループットを高めつつ、電子モジュールとカード
本体への熱負荷を軽減する。 【解決手段】圧力と熱を利用して電子モジュールをカー
ド本体の空隙内に取り付ける方法である。固定したサイ
クルの製造工程の比較的短い加熱段階中に、電子モジュ
ールとカード本体とに掛かる熱負荷を避けるため、本取
付け方法を幾つかのステップに分ける。つまり、電子モ
ジュールとカード本体、および場合によってを熱活性接
着剤を幾つかのステップで加熱するか、または、熱活性
接着剤を選択的に第１のステップで加熱し、圧力、また
は圧力と熱を加えた状態で電子モジュールを第２のステ
ップで取り付ける。
に、スループットを高めつつ、電子モジュールとカード
本体への熱負荷を軽減する。 【解決手段】圧力と熱を利用して電子モジュールをカー
ド本体の空隙内に取り付ける方法である。固定したサイ
クルの製造工程の比較的短い加熱段階中に、電子モジュ
ールとカード本体とに掛かる熱負荷を避けるため、本取
付け方法を幾つかのステップに分ける。つまり、電子モ
ジュールとカード本体、および場合によってを熱活性接
着剤を幾つかのステップで加熱するか、または、熱活性
接着剤を選択的に第１のステップで加熱し、圧力、また
は圧力と熱を加えた状態で電子モジュールを第２のステ
ップで取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は熱および圧力を利用
してカード本体の空隙に電子モジュールを取り付ける方
法に関する。本発明は更に、その取付けの方法を実行す
る装置と、その取付けで製造されるデータ媒体とに関す
る。
してカード本体の空隙に電子モジュールを取り付ける方
法に関する。本発明は更に、その取付けの方法を実行す
る装置と、その取付けで製造されるデータ媒体とに関す
る。
【０００２】
【従来の説明】従来、このような電子モジュールの取付
け法のいくつかが当業者にはよく知られている。それら
の方法は例えばＩＣカードのような電子データ媒体を製
造するために利用されている。カード本体の空隙内でカ
ード本体に接続された電子モジュールは、少なくとも集
積回路と、この集積回路に電気的に接続された結合素子
とを含んでいる。このように構成されたデータ媒体は結
合素子を介して特別に備えられた外部装置との間で通信
することができる。このようなデータ媒体は暫時、知ら
れているところであり、現在では既に例えばＩＤカー
ド、クレジットカードまたはチェックカードとして利用
されている。
け法のいくつかが当業者にはよく知られている。それら
の方法は例えばＩＣカードのような電子データ媒体を製
造するために利用されている。カード本体の空隙内でカ
ード本体に接続された電子モジュールは、少なくとも集
積回路と、この集積回路に電気的に接続された結合素子
とを含んでいる。このように構成されたデータ媒体は結
合素子を介して特別に備えられた外部装置との間で通信
することができる。このようなデータ媒体は暫時、知ら
れているところであり、現在では既に例えばＩＤカー
ド、クレジットカードまたはチェックカードとして利用
されている。
【０００３】例えばＥＰ４９３７３８号Ａｌは上記の方
法で製造されたデータ媒体を開示している。このデータ
媒体はカード本体と、カード本体の２段状空隙（ギャッ
プ）に接着された電子モジュールとからなっている。電
子モジュールは、電子モジュールの通信素子を接触させ
るために取り付けた、接触面を有する媒体薄膜を有して
いる。集積回路が媒体薄膜の接触面とは反対側の面に取
り付けられ、接触面と電気的に接続されている。集積回
路と接続線とは流延材料によって囲まれている。更に、
熱活性接着剤の薄膜が接触面とは反対側の面に塗布され
る。電子モジュールは、加熱ダイを用いてカード本体の
空隙内にプレスすることによって、カード本体内の２段
状空隙内に接着される。熱によって熱活性接着剤が溶け
るので、電子モジュールがカード本体に接着される。こ
の工程の間、カードの裏面は冷却ダイ上に置かれるよう
になっている。
法で製造されたデータ媒体を開示している。このデータ
媒体はカード本体と、カード本体の２段状空隙（ギャッ
プ）に接着された電子モジュールとからなっている。電
子モジュールは、電子モジュールの通信素子を接触させ
るために取り付けた、接触面を有する媒体薄膜を有して
いる。集積回路が媒体薄膜の接触面とは反対側の面に取
り付けられ、接触面と電気的に接続されている。集積回
路と接続線とは流延材料によって囲まれている。更に、
熱活性接着剤の薄膜が接触面とは反対側の面に塗布され
る。電子モジュールは、加熱ダイを用いてカード本体の
空隙内にプレスすることによって、カード本体内の２段
状空隙内に接着される。熱によって熱活性接着剤が溶け
るので、電子モジュールがカード本体に接着される。こ
の工程の間、カードの裏面は冷却ダイ上に置かれるよう
になっている。
【０００４】ＵＳ４，７３７，６２０号はデータ媒体の
製造方法と、それによって製造されたデータ媒体を開示
している。このデータ媒体はカード本体からなり、その
空隙（ギャップ）内には電子モジュールが搭載されてい
る。電子モジュールは媒体基板を有し、この基板上に通
信素子を接触させるための接触面がある。集積回路が基
板に取り付けられ、前記接触面と電気的に接続されてい
る。基板は更にモジュールをカード本体と接続するため
の窓を有している。そのために、モジュールは加熱可能
なダイを用いてカード本体内の空隙内にプレスされる。
加熱可能なダイによってカード材料は電子モジュールの
領域で軟化し、媒体基板の特別に設けられた窓内にプレ
スされる。これにより、モジュールをカード本体と接続
させることができる。
製造方法と、それによって製造されたデータ媒体を開示
している。このデータ媒体はカード本体からなり、その
空隙（ギャップ）内には電子モジュールが搭載されてい
る。電子モジュールは媒体基板を有し、この基板上に通
信素子を接触させるための接触面がある。集積回路が基
板に取り付けられ、前記接触面と電気的に接続されてい
る。基板は更にモジュールをカード本体と接続するため
の窓を有している。そのために、モジュールは加熱可能
なダイを用いてカード本体内の空隙内にプレスされる。
加熱可能なダイによってカード材料は電子モジュールの
領域で軟化し、媒体基板の特別に設けられた窓内にプレ
スされる。これにより、モジュールをカード本体と接続
させることができる。
【０００５】モジュールをカードに取り付ける前述の方
法は一般に、一連の製造工程として統合されており、そ
の製造工程では取付けステップの前後に別のステップも
実行される。
法は一般に、一連の製造工程として統合されており、そ
の製造工程では取付けステップの前後に別のステップも
実行される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】全ての製造工程には定
まったサイクル時間を要するが、これはスループットを
最適にするために、できるだけ短くする必要がある。こ
の要求によりサイクル時間が短くなると、熱活性接着
剤、またはカード材料を充分に軟化させるためには、加
熱温度を比較的高温に設定しなければならない。その結
果、電子モジュールおよびカード材料に比較的高い熱負
荷がかかる。例えば、導電性接続端子は特に接触面では
著しく加熱され、それによって接続部が弱くなることが
ある。更に、著しく加熱されることによって、カード本
体の材料に圧力が掛かるので、カード本体の電子モジュ
ールとは反対側の面は、特に空隙の薄い底部の領域で変
形してしまう。このため、上記の理由から、サイクル時
間を意のままには短縮できないという状況にある。
まったサイクル時間を要するが、これはスループットを
最適にするために、できるだけ短くする必要がある。こ
の要求によりサイクル時間が短くなると、熱活性接着
剤、またはカード材料を充分に軟化させるためには、加
熱温度を比較的高温に設定しなければならない。その結
果、電子モジュールおよびカード材料に比較的高い熱負
荷がかかる。例えば、導電性接続端子は特に接触面では
著しく加熱され、それによって接続部が弱くなることが
ある。更に、著しく加熱されることによって、カード本
体の材料に圧力が掛かるので、カード本体の電子モジュ
ールとは反対側の面は、特に空隙の薄い底部の領域で変
形してしまう。このため、上記の理由から、サイクル時
間を意のままには短縮できないという状況にある。
【０００７】したがって本発明の課題は、電子モジュー
ルをカード本体に取り付けるときに、スループットを高
めつつ、電子モジュールとカード本体への熱負荷を軽減
することにある。
ルをカード本体に取り付けるときに、スループットを高
めつつ、電子モジュールとカード本体への熱負荷を軽減
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題はクレーム１
項、５項および８項の特徴記載部分によって解決され
る。
項、５項および８項の特徴記載部分によって解決され
る。
【０００９】本発明の基本的概念は、電子モジュールを
データ媒体に取り付ける方法を幾つかのステップに分け
ることであると概括することができる。電子モジュー
ル、カード本体、および場合によっては熱活性接着剤の
加熱を幾つかの作業ステップに広げるか、または、少な
くともあるステップで熱活性接着剤を選択的に加熱し、
次のステップで圧力、または圧力および加熱の印加状態
で電子モジュールを取り付ける。
データ媒体に取り付ける方法を幾つかのステップに分け
ることであると概括することができる。電子モジュー
ル、カード本体、および場合によっては熱活性接着剤の
加熱を幾つかの作業ステップに広げるか、または、少な
くともあるステップで熱活性接着剤を選択的に加熱し、
次のステップで圧力、または圧力および加熱の印加状態
で電子モジュールを取り付ける。
【００１０】本発明の利点は特に、モジュールとカード
の双方にかかる熱負荷を軽減することにある。その結
果、データ媒体の使用寿命が延びる。その上、カード本
体の変形が軽減され、データ媒体の外観上の品質が高ま
る。別の利点として、製造されるカードのスループット
が高まり、ひいては製造コストが低下する。
の双方にかかる熱負荷を軽減することにある。その結
果、データ媒体の使用寿命が延びる。その上、カード本
体の変形が軽減され、データ媒体の外観上の品質が高ま
る。別の利点として、製造されるカードのスループット
が高まり、ひいては製造コストが低下する。
【００１１】本発明の方法は電子モジュールのカード本
体の空隙内部への取付けを少なくとも２段階の連続ステ
ップで実施するものである。
体の空隙内部への取付けを少なくとも２段階の連続ステ
ップで実施するものである。
【００１２】上記の工程は好適な第１の実施例によれ
ば、電子モジュール、カード本体、場合によっては熱活
性接着剤を少なくとも第１ステップで予熱し、加圧およ
び加熱による取付けは別のステップにおいてのみ行うこ
とによって実施可能である。あるいは、第１の作業ステ
ップの加熱の間に電子モジュールとカード本体に既に圧
力を加えるようにしてもよい。大きい温度差に起因して
電子モジュールとカード本体とにかかる熱負荷を最小限
にするため、電子モジュールに加えられる温度は第１の
作業ステップではできる限り低く抑え、その前の作業段
階での温度よりも低くすることが好ましい。電子モジュ
ールおよびカード本体は、取付け後に、別の作業ステッ
プで冷却することもできる。
ば、電子モジュール、カード本体、場合によっては熱活
性接着剤を少なくとも第１ステップで予熱し、加圧およ
び加熱による取付けは別のステップにおいてのみ行うこ
とによって実施可能である。あるいは、第１の作業ステ
ップの加熱の間に電子モジュールとカード本体に既に圧
力を加えるようにしてもよい。大きい温度差に起因して
電子モジュールとカード本体とにかかる熱負荷を最小限
にするため、電子モジュールに加えられる温度は第１の
作業ステップではできる限り低く抑え、その前の作業段
階での温度よりも低くすることが好ましい。電子モジュ
ールおよびカード本体は、取付け後に、別の作業ステッ
プで冷却することもできる。
【００１３】また好適な第２の実施例によれば、熱活性
接着剤は選択的に少なくとも予備ステップで加熱され、
電子モジュールは圧力、または圧力と熱とを加えて別の
ステップで取り付けられる。熱活性接着剤の選択的な加
熱は、溶接装置からのエネルギ供給によって行われる。
このように供給されたエネルギは主に熱活性接着剤によ
って吸収されるからである。
接着剤は選択的に少なくとも予備ステップで加熱され、
電子モジュールは圧力、または圧力と熱とを加えて別の
ステップで取り付けられる。熱活性接着剤の選択的な加
熱は、溶接装置からのエネルギ供給によって行われる。
このように供給されたエネルギは主に熱活性接着剤によ
って吸収されるからである。
【００１４】本発明のデータ媒体はカード本体と、カー
ド本体の空隙内に配したモジュールとを有している。電
子モジュールは例えば媒体薄膜の形式の、接触面のよう
な結合素子を有する媒体基板を少なくとも含み、この媒
体基板上に集積回路が固着され、この集積回路が結合素
子に電気的に接続されている。媒体基板は熱活性接着剤
またはカード材料自体によってカード本体に固着され
る。後者の場合は、媒体基板は窓を有し、電子モジュー
ルをカード本体とともにプレスすると、前記窓の中に軟
化したカード材料を浸透させることができる。あるい
は、集積回路と導電性接続部を公知の方法を用いて流延
材料で囲むようにしてもよい。
ド本体の空隙内に配したモジュールとを有している。電
子モジュールは例えば媒体薄膜の形式の、接触面のよう
な結合素子を有する媒体基板を少なくとも含み、この媒
体基板上に集積回路が固着され、この集積回路が結合素
子に電気的に接続されている。媒体基板は熱活性接着剤
またはカード材料自体によってカード本体に固着され
る。後者の場合は、媒体基板は窓を有し、電子モジュー
ルをカード本体とともにプレスすると、前記窓の中に軟
化したカード材料を浸透させることができる。あるい
は、集積回路と導電性接続部を公知の方法を用いて流延
材料で囲むようにしてもよい。
【００１５】本発明の方法を実施するための溶接装置
は、少なくとも加熱可能なダイと、これに対応するベー
スとを有しており、双方の間で電子モジュールは圧力お
よび熱が加えられてカード本体の空隙内に取り付けられ
る。例えば冷却用ダイの形式の付加的なベースを備える
ことができる。加えて、電子モジュールとカード本体と
を予熱する装置を備えてある。これは例えば、対応する
ベースを有する別の加熱ダイでもよく、または、カード
本体と電子モジュールとを少なくとも部分的に囲む加熱
装置でもよい。更に、取付け後に電子モジュール並びに
カード本体を冷却するための冷却装置を備えることがで
きる。このような冷却装置は例えば、対応するベースを
有する別のダイでよく、双方の要素とも好適に冷却され
る。溶接装置は更に、空隙内にモジュールを取り付けた
カード本体をシステム・サイクルで溶接装置へと搬送す
る搬送機器を有している。これは例えばコンベヤベルト
でよい。
は、少なくとも加熱可能なダイと、これに対応するベー
スとを有しており、双方の間で電子モジュールは圧力お
よび熱が加えられてカード本体の空隙内に取り付けられ
る。例えば冷却用ダイの形式の付加的なベースを備える
ことができる。加えて、電子モジュールとカード本体と
を予熱する装置を備えてある。これは例えば、対応する
ベースを有する別の加熱ダイでもよく、または、カード
本体と電子モジュールとを少なくとも部分的に囲む加熱
装置でもよい。更に、取付け後に電子モジュール並びに
カード本体を冷却するための冷却装置を備えることがで
きる。このような冷却装置は例えば、対応するベースを
有する別のダイでよく、双方の要素とも好適に冷却され
る。溶接装置は更に、空隙内にモジュールを取り付けた
カード本体をシステム・サイクルで溶接装置へと搬送す
る搬送機器を有している。これは例えばコンベヤベルト
でよい。
【００１６】本発明のその他の利点とその他の特徴を図
面を参照して説明される。
面を参照して説明される。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の方法によって製造
したデータ媒体を示している。電子モジュールが、図２
から明らかなように、２段階状の空隙（ギャップ）内に
接着されている。
したデータ媒体を示している。電子モジュールが、図２
から明らかなように、２段階状の空隙（ギャップ）内に
接着されている。
【００１８】図２は図１のデータ媒体のＡ−Ｂ線に沿っ
た断面図である。電子モジュールは媒体薄膜５を含んで
おり、その片面に接触面２が配されている。集積回路４
は薄膜５の窓内に収納され、結線３を介して薄膜５の別
の窓を通して接触面２に接続されている。集積回路４と
結線３とは流延材料７によって鋳造されている。薄膜５
の接触面２とは反対側の面には、電子モジュールの薄膜
５をカード本体１の空隙に接着するリング状の熱活性接
着剤６を備えている。接着は熱活性接着剤６を加熱し、
電子モジュールをカード本体１とともにプレスすること
で行われる。
た断面図である。電子モジュールは媒体薄膜５を含んで
おり、その片面に接触面２が配されている。集積回路４
は薄膜５の窓内に収納され、結線３を介して薄膜５の別
の窓を通して接触面２に接続されている。集積回路４と
結線３とは流延材料７によって鋳造されている。薄膜５
の接触面２とは反対側の面には、電子モジュールの薄膜
５をカード本体１の空隙に接着するリング状の熱活性接
着剤６を備えている。接着は熱活性接着剤６を加熱し、
電子モジュールをカード本体１とともにプレスすること
で行われる。
【００１９】図示していないが、データ媒体の１つに変
形例によれば、電子モジュールもカード材料によって固
着することができる。この場合は、リング状の熱活性接
着剤６は不要であり、薄膜５は電子モジュールを定着す
るための付加的な窓を有している。モジュールは、熱と
圧力とを加えてプレスにより空隙に取り付けられる。す
なわち、かかる熱と圧力の印加により、カード材料が軟
化し、薄膜５内の窓内に浸透し、モジュールは空隙内に
取り付けられる。
形例によれば、電子モジュールもカード材料によって固
着することができる。この場合は、リング状の熱活性接
着剤６は不要であり、薄膜５は電子モジュールを定着す
るための付加的な窓を有している。モジュールは、熱と
圧力とを加えてプレスにより空隙に取り付けられる。す
なわち、かかる熱と圧力の印加により、カード材料が軟
化し、薄膜５内の窓内に浸透し、モジュールは空隙内に
取り付けられる。
【００２０】熱と圧力を加えながら電子モジュールをカ
ード本体１とともにプレスするための本発明の溶接装置
を図３に示している。この溶接装置は、対応する冷却用
ダイ９および１１を有する並列式加熱ダイ８および１
０、並びに冷却されたダイ１２および１３からなる別の
機器から構成されている。更に、溶接装置は搬送機器と
しての２本のコンベヤベルト（搬送帯）１７を備え、そ
の上に、電子モジュールが挿入されたカード本体１が載
せられる。コンベヤベルト１７は図４に示すように、前
記ダイがベルトの間で係合できるようにカード本体１の
長手方向の近傍に配置されている。カード本体１を個々
の処理装置内に正確に位置決めするため、コンベヤベル
ト１７は支持手段１４を有し、その間でカード本体１が
正確に位置決めされる。カード本体１の横方向は、ここ
では図示していないガイド・ビーズによって位置決めさ
れる。
ード本体１とともにプレスするための本発明の溶接装置
を図３に示している。この溶接装置は、対応する冷却用
ダイ９および１１を有する並列式加熱ダイ８および１
０、並びに冷却されたダイ１２および１３からなる別の
機器から構成されている。更に、溶接装置は搬送機器と
しての２本のコンベヤベルト（搬送帯）１７を備え、そ
の上に、電子モジュールが挿入されたカード本体１が載
せられる。コンベヤベルト１７は図４に示すように、前
記ダイがベルトの間で係合できるようにカード本体１の
長手方向の近傍に配置されている。カード本体１を個々
の処理装置内に正確に位置決めするため、コンベヤベル
ト１７は支持手段１４を有し、その間でカード本体１が
正確に位置決めされる。カード本体１の横方向は、ここ
では図示していないガイド・ビーズによって位置決めさ
れる。
【００２１】溶接装置を利用した接着は次のように行わ
れる。コンベヤベルトがカード本体１を加熱ダイ８と冷
却ダイ９との間に位置決めし、そこでカード本体１は、
加熱されたモジュールと、それによって既に予熱された
モジュールの熱活性接着剤６とともにプレスされる。次
に、コンベヤベルト１７がカード本体１を次の機器へと
搬送し、そこで電子モジュールがカード本体１とともに
加熱され、熱活性接着剤６が融解して、電子モジュール
がカード本体１に接着するように、加熱可能なダイ１０
と冷却用ダイ１１とによって共にプレスされる。接着工
程の後、カード本体１はコンベヤベルト１７によって冷
却装置へと搬送され、そこで電子モジュールとカード本
体１とはともにプレスされ、冷却用ダイ１２と１３との
間で冷却される。コンベヤベルト１７は、カード本体１
がサイクル時間毎に一度、後続の処理機器内に位置付け
されるようにカード本体１を搬送する。
れる。コンベヤベルトがカード本体１を加熱ダイ８と冷
却ダイ９との間に位置決めし、そこでカード本体１は、
加熱されたモジュールと、それによって既に予熱された
モジュールの熱活性接着剤６とともにプレスされる。次
に、コンベヤベルト１７がカード本体１を次の機器へと
搬送し、そこで電子モジュールがカード本体１とともに
加熱され、熱活性接着剤６が融解して、電子モジュール
がカード本体１に接着するように、加熱可能なダイ１０
と冷却用ダイ１１とによって共にプレスされる。接着工
程の後、カード本体１はコンベヤベルト１７によって冷
却装置へと搬送され、そこで電子モジュールとカード本
体１とはともにプレスされ、冷却用ダイ１２と１３との
間で冷却される。コンベヤベルト１７は、カード本体１
がサイクル時間毎に一度、後続の処理機器内に位置付け
されるようにカード本体１を搬送する。
【００２２】図示していないが、本装置の１つの変形例
によれば、加熱用ダイ８および冷却用ダイ９の代わり
に、カード本体、電子モジュール、および場合によって
は熱活性接着剤を部分的に囲むことによって、上記と同
様にそれらを第１ステップで予熱する加熱機器を使用す
ることができる。
によれば、加熱用ダイ８および冷却用ダイ９の代わり
に、カード本体、電子モジュール、および場合によって
は熱活性接着剤を部分的に囲むことによって、上記と同
様にそれらを第１ステップで予熱する加熱機器を使用す
ることができる。
【００２３】電子モジュールの熱活性接着剤が不要であ
り、その代わりにモジュールの基板が、モジュールをカ
ード本体に固着するための別の窓を有している場合も、
上記の方法と全く同等の方法で実施できる。そのための
装置も上記と同様に構成される。
り、その代わりにモジュールの基板が、モジュールをカ
ード本体に固着するための別の窓を有している場合も、
上記の方法と全く同等の方法で実施できる。そのための
装置も上記と同様に構成される。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子モジュールをデータ媒体に取り付ける工程を幾つかの
ステップに分けるようにし、具体的には例えば、電子モ
ジュール、カード本体、および場合によっては熱活性接
着剤の加熱を幾つかの作業ステップに広げるか、また
は、少なくともあるステップで熱活性接着剤を選択的に
加熱し、次のステップで圧力、または圧力および加熱の
印加状態で電子モジュールを取り付けることを主要部と
したため、電子モジュールをカード本体に取り付けると
きに、スループットを高めつつ、電子モジュールとカー
ド本体への熱負荷を軽減することができる。
子モジュールをデータ媒体に取り付ける工程を幾つかの
ステップに分けるようにし、具体的には例えば、電子モ
ジュール、カード本体、および場合によっては熱活性接
着剤の加熱を幾つかの作業ステップに広げるか、また
は、少なくともあるステップで熱活性接着剤を選択的に
加熱し、次のステップで圧力、または圧力および加熱の
印加状態で電子モジュールを取り付けることを主要部と
したため、電子モジュールをカード本体に取り付けると
きに、スループットを高めつつ、電子モジュールとカー
ド本体への熱負荷を軽減することができる。
【図１】図１はモジュールを実装したデータ媒体を示し
ている。
ている。
【図２】図２は図１のＡ−Ｂ線に沿ったデータ媒体の断
面図を示している。
面図を示している。
【図３】図３は本発明の溶接装置の個別要素を示してい
る。
る。
【図４】図４はコンベヤベルト上に置かれたデータ媒体
の平面図である。
の平面図である。
１ カード本体 ２ 結合素子（接触面） ３ 結線 ４ 集積回路 ５ 媒体基板（媒体薄膜） ６ 熱活性接着剤 ７ 流延材料 ８、１０ ダイ ９、１１ ベース １２、１３ ダイ １７ 搬送機器（コンベヤベルト）
Claims (11)
- 【請求項１】 熱と圧力とを利用してカード本体内の空
隙に電子モジュールを取り付ける方法において、その取
付けが少なくとも２段階の連続作業ステップで行われる
方法であって、第１の作業ステップでは前記カード本体
のモジュール領域または熱活性接着剤の少なくともいず
れか一方が加熱されるとともに、次の少なくとも１つの
作業ステップでは圧力、または圧力と熱とを加えて前記
電子モジュールを前記カード本体内の空隙に取り付ける
ことを特徴とした方法。 - 【請求項２】 前記第１の作業ステップでは圧力を加え
て前記加熱を行うことを特徴とする請求項１に記載の方
法。 - 【請求項３】 前記第１の作業ステップでの温度はその
前の作業ステップでの温度よりも低くしたことを特徴と
する請求項１または２に記載の方法。 - 【請求項４】 電子モジュールとカード本体とが取付け
後の作業ステップで冷却されることを特徴とする請求項
１乃至３のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項５】 カード本体（１）と、このカード本体
（１）内の空隙内に固着されたモジュールとを有し、結
合素子（２）を有する媒体基板（５）を少なくとも備え
ていて、この媒体基板上には集積回路（４）が固着さ
れ、前記結合素子（２）と電気的に接続されているデー
タ媒体において、このデータ媒体を前記請求項１乃至４
に記載の方法の一つによって製造したことを特徴とする
データ媒体。 - 【請求項６】 前記媒体基板を熱活性接着剤（６）を介
して前記カード本体に接着するか、または、前記媒体基
板をカード本体の材料で直接固着したことを特徴とする
請求項５に記載のデータ媒体。 - 【請求項７】 前記集積回路（４）を流延材料（７）に
よって囲んだ構造としたことを特徴とする請求項５また
は６に記載のデータ媒体。 - 【請求項８】 熱と圧力を加えてカード本体の空隙内に
電子モジュールを取り付けるための、加熱可能なダイ
（１０）と、ベース（１１）とを含んだ溶接装置におい
て、電子モジュール、カード本体および場合によっては
熱活性接着剤を、実際に取り付ける前に予熱するための
別機器を少なくとも備えたことを特徴とする溶接装置。 - 【請求項９】 前記予熱機器が、カード本体、電子モジ
ュールおよび場合によっては熱活性接着剤の少なくとも
一部を囲む加熱機器であるか、または、加熱可能なダイ
（８）とベース（９）であることを特徴とする請求項８
に記載の溶接装置。 - 【請求項１０】 取付け後に、前記電子モジュールと前
記カード本体とを冷却するための機器（１２，１３）を
付加的に備えたことを特徴とする請求項８または９に記
載の溶接装置。 - 【請求項１１】 前記カード本体を前記溶接装置の機器
間で搬送する機器（１７）を備えたことを特徴とする請
求項８乃至１０のいずれか１項に記載の溶接装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19502398.6 | 1995-01-26 | ||
| DE19502398A DE19502398A1 (de) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08258471A true JPH08258471A (ja) | 1996-10-08 |
Family
ID=7752376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8011704A Pending JPH08258471A (ja) | 1995-01-26 | 1996-01-26 | カード本体に電子モジュールを取り付ける方法、この方法で製造したデータ媒体、およびこの方法を実施するための溶接装置 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5951810A (ja) |
| EP (1) | EP0724228B2 (ja) |
| JP (1) | JPH08258471A (ja) |
| AT (1) | ATE237168T1 (ja) |
| DE (2) | DE19502398A1 (ja) |
| DK (1) | DK0724228T3 (ja) |
| ES (1) | ES2192210T5 (ja) |
| PT (1) | PT724228E (ja) |
| ZA (1) | ZA96543B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002544669A (ja) * | 1999-05-07 | 2002-12-24 | ギーゼッケ ウント デフリエント ゲーエムベーハー | スマートカードに組み込むための薄化チップ取扱方法 |
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| US20040144472A1 (en) | 2003-01-24 | 2004-07-29 | G & D Cardtech, Inc. | Process for manufacturing laminated plastic products |
| US6857552B2 (en) * | 2003-04-17 | 2005-02-22 | Intercard Limited | Method and apparatus for making smart card solder contacts |
| DE102004041035B4 (de) * | 2004-04-14 | 2010-04-29 | Steinhauser, Jürgen | Verfahren zum Befestigen von Bauteilen auf einem Substrat |
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| US7599192B2 (en) * | 2005-04-11 | 2009-10-06 | Aveso, Inc. | Layered structure with printed elements |
| US7821794B2 (en) * | 2005-04-11 | 2010-10-26 | Aveso, Inc. | Layered label structure with timer |
| DE102018112476B4 (de) | 2017-06-02 | 2022-01-27 | Ulrich Lang | Verfahren und Fertigungsanlage zum Herstellen eines Foliensubstrats |
| WO2019224364A1 (de) | 2018-05-24 | 2019-11-28 | Ulrich Lang | Verfahren und fertigungsanlage zum herstellen eines foliensubstrats |
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| US3166462A (en) * | 1961-11-01 | 1965-01-19 | Fr Hesser Maschinenfabrik Ag F | Method and apparatus for heat sealing packages |
| US3600248A (en) * | 1966-07-13 | 1971-08-17 | Mojonnier Inc Albert | Method for heat sealing thermoplastic bodies |
| US3692608A (en) * | 1971-01-20 | 1972-09-19 | Nasco Ind Inc | Sealing means and method |
| US3951713A (en) * | 1973-12-19 | 1976-04-20 | Fortin Laminating Corporation | Method and apparatus for insulating electrically conductive elements |
| DE3029939A1 (de) * | 1980-08-07 | 1982-03-25 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
| EP0128822B1 (fr) * | 1983-06-09 | 1987-09-09 | Flonic S.A. | Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé |
| US4543147A (en) * | 1984-08-20 | 1985-09-24 | Tetrahedron Associates, Inc. | Laminating process and apparatus |
| FR2579799B1 (fr) * | 1985-03-28 | 1990-06-22 | Flonic Sa | Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede |
| DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| JPS6433749A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-03 | Toshiba Corp | Manufacture for tracking channel of optical recording card |
| FR2629236B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1991-09-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
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| FR2703806B1 (fr) * | 1993-04-06 | 1995-07-13 | Leroux Gilles Sa | Objet portatif et procede de fabrication. |
-
1995
- 1995-01-26 DE DE19502398A patent/DE19502398A1/de not_active Ceased
-
1996
- 1996-01-24 DK DK96101004T patent/DK0724228T3/da active
- 1996-01-24 ES ES96101004T patent/ES2192210T5/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-24 AT AT96101004T patent/ATE237168T1/de not_active IP Right Cessation
- 1996-01-24 EP EP96101004A patent/EP0724228B2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-24 US US08/590,486 patent/US5951810A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-01-24 PT PT96101004T patent/PT724228E/pt unknown
- 1996-01-24 DE DE59610318T patent/DE59610318D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-26 ZA ZA96543A patent/ZA96543B/xx unknown
- 1996-01-26 JP JP8011704A patent/JPH08258471A/ja active Pending
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|---|---|
| EP0724228A2 (de) | 1996-07-31 |
| DK0724228T3 (da) | 2003-09-01 |
| EP0724228B2 (de) | 2006-04-05 |
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