KR950000094B1 - 접착제내의 기포제거방법 및 이를 이용한 다이접착장비(Die Attach M/C) - Google Patents

접착제내의 기포제거방법 및 이를 이용한 다이접착장비(Die Attach M/C) Download PDF

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Abstract

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Description

접착제내의 기포제거방법 및 이를 이용한 다이접착장비(Die Attach M/C)
제 1 도는 일반적인 다이접착장비를 이용하여 리드프레임의 각 패드표면에 다이를 접착시키는 과정을 설명하기 위한 개략적인 구성도.
제 2 도는 본 발명을 이용하여 리드프레임의 각 패드표면에 다이를 접착시키는 과정을 설명하기 위한 개략적인 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 리드프레임 11,12,13 및 14 : 패드
21 : 접착제 기구 22 : 진공압 기구
23 : 가압기구 31,32,33 : 히터
본 발명은 접착제내의 기포(Void) 제거방법 및 이를 이용한 다이접착장비(Die attach M/C)에 관한 것으로서, 특히 접착제의 가열과정 및 가압과정을 실시하여 접착제내의 기포를 간단하게 제거할 수 있는 접착제내의 기포제거 방법 및 이를 이용한 다이접착장비에 관한 것이다.
반도체 제조과정 중에서, 스트립 형태의 리드프레임에 구성되어 있는 다수의 패드표면에는 각각 1개의 다이를 부착하게 되며, 이 다이와 각 리드를 와이어로서 접속하게 된다.
다이와 패드를 서로 접착시키기 위해서는 접착제를 이용하게 되며, 이 경우 가장 문제가 되는 점이 접착제내에 존재하는 기포에 의한 패캐이지의 신뢰성 저하(다이의 불완전한 접착)이며, 특히 가장 보편적으로 사용하는 폴리마이드 계통의 접착제에는 다량의 솔벤트(Solvent)가 함유되어 있어 기포로 인한 문제가 심각하게 된다.
이와같은 접착제를 이용하여 패드에 칩을 접착시키는 다이 접착장비의 동작을 설명하면, 제 1 도는 일반적인 다이 접착장비를 이용하여 리드프레임의 각 패드표면에 다이를 접착시키는 과정을 설명하기 위한 개략적인 구성도로서, 도면에 도시된 화살표 방향으로 이송하는 리드프레임(10)의 제 1 패드(11)가 접착제 기구(1)하부에 이송되면, 접착제 기구(1)가 하강하여 접착제를 제 1 패드(11) 표면에 찍어준다(이 상태는 리드프레임의 이송이 정지됨).
이후 접착제 기구(1)가 상승함과 동시에 리드프레임(10)이 일정거리(패드와 패드간의 간격 P1) 이송하게 되면, 접착제가 묻은 제 1 패드(11)는 진공 픽-업기구(2) 하부에 위치하고, 뒤이은 제 2 패드(12)는 접착제기구(1)하부에 위치한다(제 1 도의 상태). 이 상태에서 진공 픽-업기구(2)는 다른 위치에 놓여져 있는 다이(3)를 픽-업하여 제 1 패드(11, 접착제가 묻어있는 상태)에 부착시키며, 동시에 접착제 기구(1)는 제 2 패드(12) 표면에 접착제를 찍어준다.
이상과 같은 과정이 반복실행되어 모든 패드표면에 다이가 부착되어지나, 상술한 바와같은 접착제내에 존재하는 기포로 인하여 여러가지 문제점이 발생되는 것이다.
본 발명의 목적은 접착제내에 존재하는 기포로 인하여 다이접착과정에서 발생되는 위와같은 문제점을 제거하기 위한 것으로서, 다이접착시 접착제를 가열 및 가압하여 그 내부의 기포를 효과적으로 제거할 수 있는 방법 및 그에 따른 다이 접착장비를 제공하는데 있다.
본 발명의 수행을 위해서는 (1) 패드표면상에 접착제를 묻히는 단계, (2) 접착제가 묻은 패드의 저면을 가열하여 접착제내의 솔벤트 성분을 1차 제거하는 단계, (3) 패드의 저면을 2차 가열하여 접착제내의 솔벤트 성분을 2차로 제거함과 동시에 접착제가 묻어있는 패드표면에 다이를 접착하는 단계, (4) 패드의 저면을 가열함과 동시에 다이를 가압하여 잔존하는 접착제내의 모든 기포를 제거(터짐)하는 최종단계가 요구된다.
이하 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제 2 도는 본 발명을 이용한 다이접착장비의 다이접착과정을 설명하기 위한 개략적인 구성도로서, 먼저, 리드프레임(10)의 제 1 패드(11)가 접착제 기구(21) 하부에 대응하면 접착제기구(21)가 하강되어 제 1 패드(11) 표면에 접착제를 묻힌다.
이후, 리드프레임(10)이 일정거리(패드와 패드중심간의 간격 P2) 이송하게 되면, 상술한 동작이 반복되면서 연이은 제 2 패드(12)표면에 접착제가 묻게되며, 이때 표면에 접착제가 묻어있는 제 1 패드(11)의 저면은 제 1 히터(31)에 접촉되며, 따라서 제 1 패드(11)는 가열되어 표면에 묻어있는 접착제의 솔벤트 성분은 1차로 제거된다.
이 과정이 끝난후, 리드프레임(10)은 패드중심간의 간격과 동일한 거리(P2)를 이송하게 되며, 제 1 패드(11)는 진공 픽-업기구(22) 하부에, 제 2 패드(12)는 제 1 히터(31) 상부에, 제 3 패드(13)는 접착제 기구(21) 하부에 위치하게 된다. 이상태에서는 제 3 패드(13)는 표면에 접착제가 묻혀지는 공정이, 제 2 패드(12)에는 제 1 히터(31)에 의한 가열 및 접착제내의 솔벤트 성분이 제거되는 공정이 수행된다.
제 1 패드(11) 표면에는 진공 픽-업기구(22)에 의하여 이송된 다이(3)가 부착됨과 동시에 그 하부의 제 2 히터(32)에 의하여 가열이 이루어지며, 따라서 제 1 패드(11)와 다이(3)를 서로 접착시키는 접착제내의 솔벤트 성분은 2차 제거된다.
이후, 리드프레임(10)이 패드중심간의 간격(P2)와 동일거리를 이송하게 되며, 이때 제 4 패드(14)는 접착제기구(21)하부에, 제 3 패드(13)는 제 1 히터(31) 상부에, 제 2 패드(12)는 진공 픽-업기구(22)와 제 2 히터(32)사이에 각각 위치하며, 제 1 패드(11)는 가압기구(23)와 제 3 히터(33) 사이에 위치하게 된다(제 2 도의 상태임).
제 4 패드(14) 표면에는 접착제 묻힘과정이, 제 3 패드(13)에는 제 1 히터(31)에 의한 가열 및 접착제내의 솔벤트 성분 1차 제거과정이, 제 2 패드(12)에는 다이(3) 접착 및 제 2 히터(32)에 의한 가열과정이 각각 이루어진다.
다이(3)가 접착되어 있는 제 1 패드(11)는 그 저면에 제 3 히터(33)가 접촉되어 제 3 차 가열이 이루어짐과 동시에 가압기구(23)가 하강하여 다이(3)를 가압한다. 따라서 접착제는 가열된 상태에서 가압기구(33)에 의하여 가압되므로 접착제내에 형성되어 있는 기포는 제거(터짐)되는 것이다.
이때, 다이(3)의 표면과 접촉하여 가압하는 가압기구(23)의 저면에는 부드럽고 복원력이 강한 완충부재, 예를들어 실리콘 고무(Silicon Rubber)를 부착하여 대응하는 다이(3)의 표면파손을 방지하는 것이 효과적이다.
이상과 같은 본 발명은 패드를 가열하여 접착체내의 기포형성성분인 솔벤트를 제거함과 동시에 가압기구로 다이를 가압하여 다이와 패드사이의 접착제내에 잔류하는 기포를 터트려 제거함으로서 기포에 의한 패캐이지의 불량율을 감소시킬 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (3)

  1. 패드표면에 패드를 접착시키는 접착제내의 기포를 제거하는 방법에 있어서, 패드 표면상에 접착제를 묻히는 단계와, 표면에 접착제가 묻은 패드의 저면을 1차 가열하는 단계와, 패드의 저면을 2차 가열함과 동시에 접착제가 묻어있는 패드표면에 다이를 접착시키는 단계와, 패드의 저면을 3차 가열함과 동시에 다이를 가압하여 다이와 패드간의 접착제내에 잔류하는 기포를 터트려 제거하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착제 내의 기포제거방법.
  2. 스트립 형태의 리드프레임 각 패드상에 다이를 접착시키는 다이접착장비에 있어서, 리드프레임(10)이 이송하는 경로상에 접착제를 토출하는 접착제 기구(21)를 설치하고, 상기 접착제기구(21)와 상기 리드프레임(10)의 패드중심간의 간격과 동일한 거리(P2)를 유지하는 위치에 상기 각 패드(11,12,13,14)의 저면과 밀착하는 제 1 히터(31)를 설치하며, 상기 제 1 히터(31)와 상기 각 패드(11,12,13 및 14) 중심간의 간격과 동일한 거리를 유지하는 위치에 상기 각 패드(11,12,13,14)의 저면과 밀착하는 제 2 히터(32)와 각 패드(11,12,13,14) 표면에 다이(3)를 부착하는 진공 픽-업기구(22)를 각각 설치하며, 상기 제 2 히터(32)와 상기 각 패드(11,12,13,14) 중심간의 간격(P2)과 동일한 거리를 유지하는 위치에 상기 각 패드(11,12,13,14)의 저변과 밀착하는 제 3 히터(33)와 각 패드(11,12,13,14) 표면에 부착된 다이(3)를 가압하는 가압기구(23)를 순차적으로 설치하여, 이송되는 리드프레임(10)의 각 패드(11,12,13,14)가 각 부재를 경유하는 단계에서 접착제 토출, 1차 가열, 2차 가열 및 다이접착, 3차 가열 및 접착제내의 기포제거과정이 순차적으로 이루어질 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 다이 접착장비.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 가압기구(23)는 상기 각 다이(3) 표면과 밀착하여 가압하는 저면부에 다이(3)의 파손을 방지하기 위한 완충부재가 부착된 것을 특징으로 하는 다이 접착장비.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20170116624A (ko) * 2016-04-11 2017-10-20 주식회사 잉크테크 전도성 접착제 조성물 및 이를 이용한 구조물의 접착 방법

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