JPH02212196A - 情報カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ産業上の利用分野 本発明は情報カードに関し、特に半導体集積回路（ＩＣ
）等でなるチップ型電子部品を実装する情報カードに適
用して好適なものである。

Ｂ発明の概要 本発明は、情報カードにおいて、基板上に接着剤によっ
て固着されたチップ部品と基板上を封止するようになさ
れたエンベロープとの間に膨張材料を介挿することによ
り、チップ部品を配線パターン上に確実に固定し得る。

Ｃ従来の技術 従来情報カードの情報を読み取る情報カード読取装置と
して、第４図に示すように、例えば２．４５（Ｇ（（ｚ
〕のマイクロ波を搬送波とする応答要求信号Ｗｌを情報
読取装置１の応答要求信号発生回路２において発生して
送信アンテナ３から情報カード４に放出し、この情報カ
ード４から返送されて来る応答情報信号Ｗ２を情報読取
装置１の受信アンテナ５を介して応答信号処理回路６に
取り込むことにより、情報カード４を例えば人出門証と
して所持する入出門者や、情報カード４をタグとして付
着されている貨物をチエツクする等の情報カード読取シ
ステムを構築することが考えられている。

かかる情報カード読取システムに通用し得る情報カード
４としては、配線基板４Ａ上に配線パターンの一部を形
成するように付着されたダイポールアンテナ４Ｂと、情
報信号発生回路を形成する集積回路（ＩＣ）構成の情報
信号発生回路４Ｃと、電源電池４Ｄとを配線パターン４
Ｅによって接続し、ダイポールアンテナ４Ｂの給電点に
おけるインピーダンスを情報信号発生回路４Ｃにおいて
発生される情報信号に応じて変更することにより、情報
読取装置１から応答要求信号Ｗ１として放出される搬送
波に対する反射率を変更することにより当該反射波を応
答情報信号Ｗ２として返送するようにしたものが提案さ
れている（特願昭６３−６２９２号）。

情報信号発生回路４Ｃは、第５図に示すような電気的回
路構成を有し、例えばＦＲＯＭで構成された情報メモリ
１１に予め格納された情報データＳ１を、クロック発振
回路１２のクロック信号Ｓ２によってカウント動作する
アドレスカウンタ１３のアドレス信号Ｓ３によって読み
出して例えば電界効果型トランジスタでなるインピーダ
ンス可変回路１４に供給する。

インピーダンス可変回路１４は、一対の給電点端子ＴＩ
及びＴ２間に接続され、かくして情報データＳｌが論理
ｒ１．又は論理ｒＯ」になったとき電界効果型トランジ
スタがオン又はオフ動作することにより、給電点端子Ｔ
１及びＴ２に接続されているダイポールアンテナ４Ｂの
給電点におけるインピーダンスを可変制御し、か（して
ダイポールアンテナ４Ｂに入射した応答要求信号Ｗ１に
対する反射率を可変制御するようになされている。

情報信号発生回路４Ｃのアース側給電点端子Ｔ１及び電
源端子Ｔ３間には、電源電池４Ｄが接続され、これによ
り情報データＳ１によるダイポールアンテナ４Ｂの給電
点におけるインピーダンス可変制御を常時連続的に実行
し得るようになされている。

情報メモリ１１には各情報カード４に対して固有の識別
コードが割り当てられ、かくして情報読取装置ｌによっ
て情報カード４がもっている情報を確実に読み出すこと
ができる。

Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところでかかる情報カード４の配線基板部１４として、
第２図に示すように、包装部材によって包装されていな
いいわゆるペアチップでなり、情報信号発生回路４Ｃを
形成するチップ部品１５の電８ｉ１６にスクリーン印刷
によって付着されたチップ側バンプ１７と配線基板４Ａ
上に形成された配線パターン４Ｅにスクリーン印刷によ
って付着された基板側バンプ１８との間に、異方性導電
膜でなる接合膜１９を形成してチップ部品１５を配線パ
ターン４已に接合するようにした配線基板部１４が提案
されている（実願昭６３−１２８３７６号）。

またこれに対して第３図に示すように、チップ部品１５
と配線基板４Ａ上の配線パターン４Ｅとの間にシート状
でなる熱可塑性の接着剤２０（いわゆるホットメル接着
剤）を介挿してチップ部品１５を配線パターン４Ｅ上に
固定するようになされたものが考えられている。

すなわち第３図（Ａ）においてチップ部品１５と基板側
バンプ１８との間に接着剤２０を介挿した後、チップ部
品１５を基板側バンブエ８に加熱圧着することにより、
軟化した接着剤２０がチップ部品１５と配線基板４Ａと
の間に溶は出して電極１６と基板側パン１１８とが接触
する（第３図（Ｂ））。

かくして接着剤２０が冷却されて硬化すると当該接着剤
２０によってチップ部品１５が配線パターン４Ｅ上に固
着されることにより、電極１６及び基板側バンプ１８が
接合状態を維持するようになされている。

さらに第３図（Ｃ）に示すように、当該接合部分を封止
するようにして、接着剤等でなる封止剤（すなわちボッ
ティング材料）２１を充填することにより、電極１６及
び基板側バンプ１８の接合部分を保護するようになされ
ている。

ところが配線基板４Ａが加熱されて接着剤２゜が熱膨張
したり、当該接着剤２０が水分を吸収することによって
膨張した際にチップ部品１５が接着剤２０の膨張に応じ
て押し上げられることにより、電極１６と当該電極１６
に接合された基板側バンブ１８とが離間して接触が不安
定になり、情報カード４の動作が不安定になる問題があ
った。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、電極とバ
ンブとが常に安定に接合されるようにチップ部品を配線
基板上に固定するようにした情報カードを提案しようと
するものである。

Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、基板表
面上に形成された配線パターン４Ｅ上の所定位置に、接
着剤２０を用いてチップ部品１５を固着することにより
配線基板部３１を形成し、当該配線基板部３１表面をエ
ンベロープ３５で封止する情報カード３０において、チ
ップ部品１５とエンベロープ３５との間に接着剤とほぼ
同一又はそれ以上の膨張率を有する膨張材料３３を介挿
し、チップ部品１５とエンベロープ３５とを膨張材料３
３によって接合させるようにする。

Ｆ作用 情報カード３０が加熱された場合等において、チップ部
品１５を配線パターン４Ｅ上に固着させる接着剤２０と
チップ部品１５及びエンベロープ３５間に介挿された膨
張材料３３との膨張によってチップ部品１５が上下両方
向から押圧力を受けることにより、確実に配線パターン
４Ｅ上に電気的及び機械的に接合される。

Ｇ実施例 以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。

第３図との対応部分に同一符号を付して示す第１図にお
いて３０は全体として情報カードを示し、配線基板４Ａ
上に形成された配線パターン４Ｅ上の所定位置において
、当該配線パターン４Ｅ上に形成された基板側バンプ１
８と電極１６とが接触するようにしてチップ部品１５が
、接着剤２０（いわゆるホットメル接着剤）を熱圧着す
ることによって配線パターン４Ｅ上に固着されて配線基
板部３１が構成されている。

またチップ部品１５と配線基板４Ａとの接合部分には封
止剤２１が充填されて接合部分が保護されている。

配線基板４Ａ上には所定厚のスペーサ３２が設けられて
おり、当該スペーサ３２の厚みはチップ部品１５の高さ
より高くなるように選定されている。

従ってチップ部品１５及びスペーサ３２による段差部に
接着剤（ホットメル接着剤）３３を介挿した後、樹脂材
料等でなるエンベロープ３５及び３６によって封止する
と共に、接着剤３３を加熱処理することにより、チップ
部品１５とエンベロープ３５とを接着する。

ここで接着剤３３は、チップ部品１５及び配線パターン
４Ｅを接着固定した接着剤２０と同程度の熱膨張率及び
水分吸収による膨張率を有し、情報か−ド３０が加熱さ
れた場合等において接着剤２０と同じ膨張率で膨張する
ようになされている。

以上の構成において、情報カード３０が加熱されてチッ
プ部品１５を配線基板４　Ａ”上に固定した接着剤２０
が加熱されると、当該接着剤２０が膨張してチップ部品
１５を上方に押し上げるような押圧力が発生する。

またこのときチップ部品１５及びエンベロープ３５間に
介挿された接着剤３３も同様にして膨張することにより
、チップ部品１５を押し下げるような押圧力が発生する
。

従って接着剤２０及び３３の熱膨張率がほぼ同一である
ことにより、チップ部品１５は上下両方向からほぼ同じ
押圧力で押圧される。

かくしてチップ部品１５は、電極１６が基板側バンプ１
８から離間することなく、−段と確実に配線パターン４
Ｅ上に固定される。

以上の構成によれば、チップ部品１５とエンベロープ３
５との間にホットメル剤でなる接着剤３３を介挿したこ
とにより、情報カード３０が加熱されて接着剤２０が熱
膨張した場合や、接着剤２０が水分を吸収して膨張した
場合においても、電極１６及び基板側バンプ１８が離間
することなく確実な接触状態を維持することができる。

かくするにつき、情報カード３０の動作不良を未然に防
止し得る。

なお上述の実施例においては、配線パターン４Ｅ上に基
板側パン１１８を設けた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、配線パターン４Ｅ上に直接電極１６を
接触させるようにしても良い。

また上述の実施例においては、配線パターン４Ｅ上にチ
ップ部品１５を載置する製造工程について述べたが、本
発明はこれに限らず、電極１６を上方に向けて載置され
たチップ部品１５上に配線パターン４Ｅを下方に向けて
配線基板４Ａを載せるようにした製造工程においても、
本発明を適用し得る。

また上述の実施例においては、接着剤２０を熱処理した
後に接着剤３３を熱処理した場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、接着剤３３を熱処理した後に接着
剤２０を熱処理したり、又は接着剤２０及び３３を同時
に熱処理するようにしても良い。

また上述の実施例においては、チップ部品１５及びエン
ベロープ３５間に接着剤２０と同じホットメル剤でなる
接着剤３３を用いた場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、要は接着剤２０とほぼ同一又はそれ以上の
膨張率を有する材料であれば良い。

また上述の実施例においては、熱可塑性の接着剤２０及
び３３を用いた場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、熱硬化性の接着剤を用いても良い。

また上述の実施例においては、配線基板４Ａの下側面に
エンベロープ３６を設けて上下両側面から配線基板部３
１を封止する場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、下側面側のエンベロープ３６を省略しても同様の
効果を得ることができる。

また上述の実施例においては、配線基板４Ａ上に所定厚
のスペーサ３２を設けた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、必要に応じてスペーサ３２の厚さを薄
くしたり、又はスペーサ３２を省略しても良い。

さらに上述の実施例においては、本発明を情報カードに
適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず
、配線基板上にエンベロープを有する薄型のカード状体
に広く適用し得る。

Ｈ発明の効果 上述のように本発明によれば、チップ部品及び当該チッ
プ部品を封止するエンベロープ間に、チップ部品を基板
上に固定した接着剤とほぼ同一又はそれ以上の膨張率を
有する膨張材料を介挿したことにより、情報カードが加
熱されて接着剤が膨張した場合等においても、チップ部
品を電気的及び機械的に確実に基板上に固定し得る情報
カードを実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による情報カードの一実施例を示す側面
図、第２図及び第３図は従来例を示す側面図、第４図は
従来の情報カード読取システムの構成を示す路線図、第
５図はその情報カードの電気的構成を示す路線的ブロッ
ク図である。 ４．３０・・・・・・情報カード、４Ａ・・・・・・配
線基板、４Ｅ・・・・・・配線パターン、１４．３１・
・・・・・配線基板部、１５・・・・・・チップ部品、
１６・・・・・・電極、１８・・・・・・基板側バンプ
、２０．３３・・・・・・接着剤、３５．３６・・・・
・・エンベロープ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板表面上に形成された配線パターン上の所定位置に、
   接着剤を用いてチップ部品を固着することにより配線基
   板部を形成し、当該配線基板部表面をエンベロープで封
   止する情報カードにおいて、上記チップ部品と上記エン
   ベロープとの間に上記接着剤とほぼ同一又はそれ以上の
   膨張率を有する膨張材料を介挿し、 上記チップ部品と上記エンベロープとを上記膨張材料に
   よつて接合させる ことを特徴とする情報カード。