JPS62275785A - カ−ド状電子装置 - Google Patents
カ−ド状電子装置Info
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- JPS62275785A JPS62275785A JP61119206A JP11920686A JPS62275785A JP S62275785 A JPS62275785 A JP S62275785A JP 61119206 A JP61119206 A JP 61119206A JP 11920686 A JP11920686 A JP 11920686A JP S62275785 A JPS62275785 A JP S62275785A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、中央処理装置の入出力端末装置に着脱可能な
半導体集積回路装置を内蔵するカード状電子装置に適用
して有効な技術に関するものである。
半導体集積回路装置を内蔵するカード状電子装置に適用
して有効な技術に関するものである。
中央処理装置の入出力端末装置に着脱可能なキャッシュ
カード、電話カード等のカードが頻繁に使用されている
。このカードは、一般的に、磁気記録する磁性表面層を
設けた読出専用の不揮発性記憶機能を有するものである
。この種のカードは、磁性表面層の面積及び磁性体の高
密度化に限界があるので情報量が少ない。
カード、電話カード等のカードが頻繁に使用されている
。このカードは、一般的に、磁気記録する磁性表面層を
設けた読出専用の不揮発性記憶機能を有するものである
。この種のカードは、磁性表面層の面積及び磁性体の高
密度化に限界があるので情報量が少ない。
そこで、マイクロコンピュータや電気的消去型不揮発性
記憶機能等の半導体集積回路装置（以下。
記憶機能等の半導体集積回路装置（以下。
単にＩＣという）を内蔵するカード状電子装置の実用化
開発が進められている。このカード状電子装置は、マイ
クロコンピュータや不揮発性記憶機能を構成する半導体
チップを高集積化できるので、情報量を多くすることが
できる。また、カード状電子装置は、独立に情報処理を
行えるので、中央処理装置と入出力端末装置との通信回
線が低減できる等の特徴を有している。
開発が進められている。このカード状電子装置は、マイ
クロコンピュータや不揮発性記憶機能を構成する半導体
チップを高集積化できるので、情報量を多くすることが
できる。また、カード状電子装置は、独立に情報処理を
行えるので、中央処理装置と入出力端末装置との通信回
線が低減できる等の特徴を有している。
前記カード状電子装置の一つであるＩＣカードは、第４
図に示すように、コア部材１の中にＩＣ２を挟んで、前
記コア部材１の両面に保護カバー３を設けて高温プレス
４で熱圧着して形成したものである。
図に示すように、コア部材１の中にＩＣ２を挟んで、前
記コア部材１の両面に保護カバー３を設けて高温プレス
４で熱圧着して形成したものである。
しかしなから、かかる技術を検討した結果、前記ＩＣカ
ードでは、第５図に示すように、コア部材１及び保護カ
バー３の部分が盛り上がってしまい前記保護カバー３に
設けられている暗証番号等が記録されている磁気テープ
が変形してしまう。
ードでは、第５図に示すように、コア部材１及び保護カ
バー３の部分が盛り上がってしまい前記保護カバー３に
設けられている暗証番号等が記録されている磁気テープ
が変形してしまう。
このために外部装置の読み取り装置とＩＣカードの磁気
テープ部分との接触不良と、ＩＣカードを外部装置の読
み取り装置に挿入して、前記磁気テープに記録されてい
る暗証番号等を読み取る際に。
テープ部分との接触不良と、ＩＣカードを外部装置の読
み取り装置に挿入して、前記磁気テープに記録されてい
る暗証番号等を読み取る際に。
誤って読み取ってしまうという問題点を見い出した。
前記ＩＣカードの盛り上がり部分は、第６図に示すよう
に、前記上下のコア部材１の厚さをｄｌ。
に、前記上下のコア部材１の厚さをｄｌ。
その熱膨張係数をα＋、ＩＣ２の厚さをｄｌ、その熱膨
張係数をα２．加工温度と室温の差をΔＴ。
張係数をα２．加工温度と室温の差をΔＴ。
盛り上り量（厚さ）をＡとすると次の式で表わされる。
Ａ＝（α２ｄｚ＋α＋ Ｃａ５−ｄｌ））ΔＴ−α＋ｄ
＋ΔＴ＝ｄ２（α２−α、）ΔＴ ・・・（１）ここで
、前記の式（１）において一般に、α２くα１であるた
め、α２−α１＜０となり、冷却したときコア部材１及
び保護カバー３に比べてＩＣ２の収縮率が小さくなるの
で、盛り上り量（厚さ）Ａが生じることになる。
＋ΔＴ＝ｄ２（α２−α、）ΔＴ ・・・（１）ここで
、前記の式（１）において一般に、α２くα１であるた
め、α２−α１＜０となり、冷却したときコア部材１及
び保護カバー３に比べてＩＣ２の収縮率が小さくなるの
で、盛り上り量（厚さ）Ａが生じることになる。
本発明の目的は、カード状電子装置を外部装置に挿入し
た際に外部装置の読み取り装置が誤読み取りしてしまう
ことを防止することができる技術を提供することにある
。
た際に外部装置の読み取り装置が誤読み取りしてしまう
ことを防止することができる技術を提供することにある
。
本発明の他の目的は、カード状電子装置の信頼性を向上
することができる技術を提供することにある。
することができる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち１代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。
要を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、絶縁性の可撓性を有するコア部材の中に半導
体装置を埋込み、前記コア部材の両面に絶縁性の可撓性
を有する保護カバーを設けたカード状電子装置において
、前記半導体装置と保護カバーとの間にコア部材よりも
熱膨張係数の大きい材料から成る歪み吸収部材を介在さ
せて成るカード状電子装にである。
体装置を埋込み、前記コア部材の両面に絶縁性の可撓性
を有する保護カバーを設けたカード状電子装置において
、前記半導体装置と保護カバーとの間にコア部材よりも
熱膨張係数の大きい材料から成る歪み吸収部材を介在さ
せて成るカード状電子装にである。
前記した手段によれば、第３図に示すように。
前記上下のコア部材１の厚さをｄ＋＋その熱膨張係数を
α、、ＩＣ２の厚さをｄｌ、その熱膨張係数をα２．歪
み吸収部材５の厚さをｄ３ｐその熱膨張係数をα３．加
工温度と室温の差をΔＴ、盛り上り量（厚さ）をＡとす
ると次の式で表わされる。
α、、ＩＣ２の厚さをｄｌ、その熱膨張係数をα２．歪
み吸収部材５の厚さをｄ３ｐその熱膨張係数をα３．加
工温度と室温の差をΔＴ、盛り上り量（厚さ）をＡとす
ると次の式で表わされる。
Ａ＝（α２ｄ２＋α３ｄ３＋αｔ（ｄ＋ ｄ２ｄｉ）
）ΔＴ−αＩｄＩΔＴ＝（ｄｌ（α２−劇）＋ｄ３（α
３−α、））ΔＴ ・・・ （２）前記の式（２）及び
第３図かられかるように、Ａ−〇になるようなｄ３＋
α３の歪み吸収部材５、を選択すれば、前記盛り上り量
（厚さ）Ａを生じることがな（なる。
）ΔＴ−αＩｄＩΔＴ＝（ｄｌ（α２−劇）＋ｄ３（α
３−α、））ΔＴ ・・・ （２）前記の式（２）及び
第３図かられかるように、Ａ−〇になるようなｄ３＋
α３の歪み吸収部材５、を選択すれば、前記盛り上り量
（厚さ）Ａを生じることがな（なる。
一例として、コア部材１及び保護カバー３の材料に塩化
ビニールを用い、歪み吸収部材５の材料にポリエチレン
を用いると、α＋＝８Ｘ１０−’／℃、α２ ＝１．Ｏ
Ｘ １０− ’ ／’Ｃ，α３ ＝１０Ｘ１０−’／’
Ｃそして、ｄ＋＝０．７６鵬、ｄ２＝Ｑ、４■。
ビニールを用い、歪み吸収部材５の材料にポリエチレン
を用いると、α＋＝８Ｘ１０−’／℃、α２ ＝１．Ｏ
Ｘ １０− ’ ／’Ｃ，α３ ＝１０Ｘ１０−’／’
Ｃそして、ｄ＋＝０．７６鵬、ｄ２＝Ｑ、４■。
ｄ３＝０．２ｍとすると盛り上り量（厚さ）Ａ＝−２，
４μｍとなる。
４μｍとなる。
本発明者の実験の結果、カード状電子装置の表面の凹凸
の高低差が６μｍ未満の平担性であれば、外部装置が誤
読み取りしないということを見い出した。
の高低差が６μｍ未満の平担性であれば、外部装置が誤
読み取りしないということを見い出した。
すなわち、前記盛り上り量（厚さ）Ａは、６μｍ未満の
平担性を満しているので使用可能となる。
平担性を満しているので使用可能となる。
以下９本発明を一実施例とともに説明する。
なお、全回において、同一の機能を有するものは同一の
符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
第１図及び第２図は、本発明のカード状電子装置を説明
するための図であり、 第１図は、カード状電子装置の概略構成を示す平面図、 第２図は、第１図の■−■切断線における断面図である
。
するための図であり、 第１図は、カード状電子装置の概略構成を示す平面図、 第２図は、第１図の■−■切断線における断面図である
。
本実施例のカード状電子装置は、第１図及び第２図に示
すように、例えば、塩化ビニール等から成る絶間性の可
撓性を有するコア部材ｌの中に。
すように、例えば、塩化ビニール等から成る絶間性の可
撓性を有するコア部材ｌの中に。
例えば、シリコン基板を用いたＩＣ２の上に、例えば、
ポリエチレン等から成る絶縁性熱膨張係数の高い歪み吸
収部材５を設けたものを挟んで、前記コア部材１の両面
に１例えば、塩化ビニール等から成る絶縁性の可撓性を
有する保護カバー３で覆って高温プレス等で熱圧着され
て形成される。
ポリエチレン等から成る絶縁性熱膨張係数の高い歪み吸
収部材５を設けたものを挟んで、前記コア部材１の両面
に１例えば、塩化ビニール等から成る絶縁性の可撓性を
有する保護カバー３で覆って高温プレス等で熱圧着され
て形成される。
すなわち、カード状電子装置は、第２図に示すように、
前記ＩＣ２と保護カバー３との間には。
前記ＩＣ２と保護カバー３との間には。
絶縁性の熱膨張係数の高い、歪み吸収部材５を設けたも
のである。
のである。
また、前記保護カバー３の表面には、第１図に示すよう
に、暗証番号等が記録されている磁気テープ６及び外部
装置の読み取り装置と電気的に接続する外部接続端子７
が設けられている。
に、暗証番号等が記録されている磁気テープ６及び外部
装置の読み取り装置と電気的に接続する外部接続端子７
が設けられている。
なお、第１図中８は顧客のコード番号であり、９は外部
装置読み取り装置のＩＣカード着脱用搬送ローラの接触
面である。
装置読み取り装置のＩＣカード着脱用搬送ローラの接触
面である。
以上の説明かられかるように、この実施例によれば、次
の効果を奏することができる。
の効果を奏することができる。
（１）絶縁性の可撓性を有するコア部材１の中にＩＣ２
を埋込み、前記コア部材１の両面に絶縁性の可撓性を有
する保護カバー３を設けたカード状電子装置において、
前記ＩＣ２と保護カバー３との間にコア部材ｌよりも熱
膨張係数の大きい材料から成る歪み吸収部材５を介在さ
せたことにより、カード状電子装置を形成する際に、高
温プレスを用いて熱圧着され、その後、高温状態から常
温まで冷却しても前記歪み吸収部材５がカード状電子装
置のコア部材１及び保護カバー３の歪みを吸収すること
ができる。
を埋込み、前記コア部材１の両面に絶縁性の可撓性を有
する保護カバー３を設けたカード状電子装置において、
前記ＩＣ２と保護カバー３との間にコア部材ｌよりも熱
膨張係数の大きい材料から成る歪み吸収部材５を介在さ
せたことにより、カード状電子装置を形成する際に、高
温プレスを用いて熱圧着され、その後、高温状態から常
温まで冷却しても前記歪み吸収部材５がカード状電子装
置のコア部材１及び保護カバー３の歪みを吸収すること
ができる。
前述の作用により、カード状電子装置の磁気テープ６に
平担性を持つことができるので外部装置がカード状電子
装置を装着した際の誤読み取りを防止することができる
。
平担性を持つことができるので外部装置がカード状電子
装置を装着した際の誤読み取りを防止することができる
。
（２）前記（１）により、カード状電子装置の信頼性を
向上することができる。
向上することができる。
以上１本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが１
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
（１）絶縁性の可撓性を有するコア部材の中にＩＣを埋
込み、前記コア部材の両面に絶縁性の可撓性を有する保
護カバーを設けたカード状電子装置において、前記ＩＣ
と保護カバーとの間にコア部材よりも熱膨張係数の大き
い材料から成る歪み吸収部材を介在させたことにより、
カード状電子装置を形成する際に、高温プレスを用いて
熱圧着され、その後、高温状態から常温まで冷却しても
前記歪み吸収部材がカード状電子装置のコア部材及び保
護カバーの歪みを吸収することができる。
込み、前記コア部材の両面に絶縁性の可撓性を有する保
護カバーを設けたカード状電子装置において、前記ＩＣ
と保護カバーとの間にコア部材よりも熱膨張係数の大き
い材料から成る歪み吸収部材を介在させたことにより、
カード状電子装置を形成する際に、高温プレスを用いて
熱圧着され、その後、高温状態から常温まで冷却しても
前記歪み吸収部材がカード状電子装置のコア部材及び保
護カバーの歪みを吸収することができる。
前述の作用により、カード状電子装置の磁気テープに平
担性を持つことができるので外部装置がカード状電子装
置を挿入した際の誤読み取りを防止することができる。
担性を持つことができるので外部装置がカード状電子装
置を挿入した際の誤読み取りを防止することができる。
（２）前記（１）により、カード状電子装置の信頼性を
向上することができる。
向上することができる。
第１図は、カード状電子装置の概略構成を示す平面図。
第２図は、第１図の■−■切断線における断面図、
第３図は、本発明のカード状電子装置の作用を説明する
ための模写図。 第４図乃至第６図は従来の問題点を示す図である。 図中、ｌ・・・コア部材、２・・・ＩＣ，３・・・保護
カバー、５・・・歪み吸収部材、６・・・磁気テープ、
７・・・外部端子、８・・・コード番号、９・・・接触
面である。
ための模写図。 第４図乃至第６図は従来の問題点を示す図である。 図中、ｌ・・・コア部材、２・・・ＩＣ，３・・・保護
カバー、５・・・歪み吸収部材、６・・・磁気テープ、
７・・・外部端子、８・・・コード番号、９・・・接触
面である。
Claims (5)
- １．絶縁性の可撓性を有するコア部材の中に半導体装置
を埋込み、前記コア部材の両面に絶縁性の可撓性を有す
る保護カバーを設けたカード状電子装置において、前記
半導体装置と保護カバーとの間にコア部材よりも熱膨張
係数の大きい材料から成る歪み吸収部材を介在させて成
ることを特徴とするカード状電子装置。 - ２．前記カード状電子装置は、半導体集積回路装置を内
蔵した半導体集積回路装置内蔵カードであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のカード状電子装置。 - ３．前記保護カバーの一つの表面の所定位置に磁気テー
プ部が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項又は第２項記載のカード状電子装置。 - ４．前記コア部材は、塩化ビニール等から成ることを特
徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項記載のカード
状電子装置。 - ５．前記歪み吸収部材は、ポリエチレン等から成ること
を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項記載のカ
ード状電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119206A JPS62275785A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | カ−ド状電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119206A JPS62275785A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | カ−ド状電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62275785A true JPS62275785A (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=14755558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61119206A Pending JPS62275785A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | カ−ド状電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62275785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02212196A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-23 | Sony Corp | 情報カード |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP61119206A patent/JPS62275785A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02212196A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-23 | Sony Corp | 情報カード |
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