KR100417042B1 - 카드형데이터매체와데이터매체용리드프레임 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카드형 데이터 매체와 데이터 매체용 리드 프레임에 관한 것이다.
스마트 카드 또는 메모리 카드가 카드형 데이터 매체로 알려진 예이다. 칩 카드 형태의 스마트 카드는 유사한 이동형 콘택을 갖는다. 고 저장 용량을 갖는 다른 카드를 위하여, 일반적으로 길이방향의 가장자리를 따르는 열로 배열된 전기 도금된 콘택이 외부 본딩용으로 사용된다. 플라스틱 몸체와 콘택의 안정도를 향상시키고, 이같은 데이터 매체의 제조 과정을 간략화하기 위하여, 기계적 안정성과 전기적 본딩을 위하여 필수적이고, 그 상부에 전기 도금된 콘택과 그 일부를 사용하여 집적되거나 하나의 부품으로 설계된 리드 프레임의 사용이 제한된다. 정밀 공학으로부터 알려진 것과 같은 탄성적 콘택에 대한 요구와 기계적, 전기적 접속용에 대한 요구 모두를 만족시키는 특수한 탄성의 물질이 유용한 것으로 지정된다.

Description

카드형 데이터 매체와 데이터 매체용 리드 프레임{CARD LIKE DATA SUBSTRATE AND LEAD FRAME FOR USE THEREIN}
현재 공지되어 사용중인 데이터 매체 시스템의 일 예는 자기 테이프이며, 이것은 일반적으로 폴리에스테르로 이루어지고, 자기 분말 또는 자화될 수 있는 층으로 덮여진다. 이러한 것들이 취할 수 있는 많은 형태는 테이프, 카셋트, 카트리지 또는 그 밖의 스마트 카드와 같은 형태로 언급될 수 있으며, 이것은 예를 들어 PVC(Polyvinylchloride)로 구성되며, 함몰된 구조 또는 자기 스트립을 포함할 수도 있다. 더욱이, CD(Compact disc; CD-ROM/Compact disc; 판독 전용 메모리)와 같은 광학 시스템이 알려졌다. 각각의 형태는 단지 판독만 가능하거나, 판독 가능하고 또한 재기입 가능할 수 있다.
최근 데이터 매체 시스템은 하나 또는 그 이상의 반도체 메모리 소자를 포함한다. 이것에 대하여, 특히 비용의 이유에 대하여 통상의 램이 적합하다. 예를 들어 이러한 것들은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory)과 같이 설계될 수 있다.현재, 특히 데이터 매체 카드로서, 가장 대중적인 형태의 데이터 매체 시스템은 스마트 카드이다. 또한, 예를 들어 외부 데이터 매체로서, 백업용 퍼스널 컴퓨터 상에서 사용되는 데이터 처리 시스템(PCMCIA 기준)용 데이터 매체가 알려져 있다. 이러한 것은 다수개의 반도체 소자를 포함하고, 또한 예를 들어 하드 디스크 대용으로서의 역할을 할 수 있다.
소위 스마트 카드의 경우, 칩 카드와 같은 버전 및 메모리 카드의 경우에 있어서, 콘택-의존 데이터 전송은 일반적으로 전기 도금된 콘택을 이용하여 수행된다. 이것은 전자식 표준 부품과 비교하여 근본적인 차이를 구성한다. 반도체 칩의 DIL(Dual In Line) 패키지는 상술한 카드의 것과는 완전히 상이한 외부 본딩 수단을 갖는다. 상술한 타입의 카드형 데이터 매체의 경우, 플러그 콘택이 일반적으로 사용되며, 타입과 요구에 따라 특별하게 설계된다. 우선, 반도체 메모리 소자는 플라스틱 카드 내부에 집적되어야 하며, 비록 그렇게 하는 것이 타당할 지라도, 이러한 카드는 그 크기 면에서 필수적으로 칩 카드용 표준과 일치하지 않아도 된다. 필수적인 것은 데이터 카드 내의 반도체 소자의 요구된 메모리 용량이 이같은 반도체 메모리 칩에 대한 필수 공간 요구에 결합된다는 것이다. 데이터 매체 카드형 데이터 매체 시스템은, 설명한 대로, 소위 플러그 앤드 풀 콘택을 갖고, 상기 카드가 데이터 처리 시스템 또는 어댑터 상의 해당 콘택을 사용하여 플러그를 꽂아 접속되거나 플러그를 뽑아 낼 수 있도록 상응하여 힘을 가해야 한다. 이같은 데이터 매체 카드의 상대적으로 큰 주 면이 본질적으로 광고용 정보를 알리기에 알맞으므로, 데이터 매체의 플라스틱 몸체로 힘을 가함에 의해, 광고 지역에 손상을 야기시키지 않기 위하여, 전기 도금된 콘택을 본질적으로 안정하게 하는 것은 중요하다. 사용시, 이러한 카드는 가능한 한 어떠한 손상도 없이 매우 많은 횟수의 삽입과 제거 동작을 견딜 수 있도록, 배경에 대하여 광고 정보도 보여져야 한다.
이러한 단계에서 언급되어질 수 있는 전기 도금된 콘택 커넥션의 특수한 구성예로는 플러그 앤 풀 콘택 또는 스냅 커넥션, 다점 커낵터 및 단자 스트립 등이 있다.
반도체 소자의 외부 전기적 연결은 모든 경우에 있어서 연결될 수 없는 전기적 커넥션을 통해 이루어진다는 것은 명백하다. 이와 반대로, 리드 프레임과 관련한 반도체 소자의 표준 조립 방법은 외부 리드와 연결 가능한 전기적 및 기계적 커넥션을 제공한다. 칩 카드로 삽입된 모듈이 데이터 매체 카드의 크기와 비교하여 매우 작다면, 상술한 유형의 데이터 매체에 칩 카드의 경우에서의 조립 기술을 적용할 수 없다.
본 발명은 대체로 플라스틱으로 형성되며, 금속 부분을 가지고, 대용량의 반도체 메모리를 포함할 수 있으며, 데이터 전송을 위하여, 전기 도금된 콘택을 통해 외부적으로 접속될 수 있는 카드형 데이터 매체에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 실질적인 예의 다이어그램.
본 발명의 목적은, 전기 도금된 콘택을 사용하여 외부적으로 데이터 전송이 제공되므로, 카드 내에서의 실질적 공간 요구조건을 갖는 하나 또는 그 이상의 반도체 메모리 소자를 갖고, 동작중 플라스틱 몸체와 콘택에 비해, 전반적으로 높은 안정도를 갖는 카드형 데이터 매체를 제공하는 것이다. 또한, 해당 요구조건에 따라, 카드형 데이터 매체로 사용하기 위하여 설계되고, 상기 데이터 매체의 제조 과정을 상당히 간략화시킨 리드 프레임을 제공하는 것이다.
상기 발명은 청구항 1, 즉 플라스틱으로 구성되고, 적어도 1 Mbit의 저장 용량을 갖는 적어도 하나의 반도체 메모리 소자 및 데이터-처리 시스템과 상기 반도체 메모리 소자 사이의 데이터 전송을 위한 전기 도금된 콘택을 포함하며, 상기 반도체 메모리 소자의 상기 전기 도금된 콘택으로 연결을 위한 상기 데이터 매체 상의 전기적 도체 경로는 적어도 상기 전기 도금된 콘택의 일부가 그 상부에 일체형으로 형성된 단일의 리드 프레임으로 형성되는 카드형 데이터 매체와, 청구항 5의 특징에 의해 달성된다.
본 발명은, 특별한 이점이 전기 도금된 콘택 또는 그들의 부분을 사용하여 집적 또는 한 부품의 리드 프레임과 관련된다는 생각에 기초한다. 이것은, 리드 프레임이 반도체 메모리 소자 또는 소자들의 전기적 본딩과 기계적 고정에 적합하고, 한편으로는 전기 도금된 콘택을 형성하는데 적합하다는 것을 의미한다. 종래의 어떠한 리드 프레임 물질도 이러한 목적을 위하여 사용될 수 없다. 요구조건을 만족시키기 위하여, 한편으로는 반도체 메모리 소자를 고려하고, 다른 한편으로는 전기 도금된 콘택을 고려하여, 사용되는 물질의 경우에서 절충이 있어야 한다.
효과적인 방법으로, 특별한 탄성의 물질이 사용되며, 이는 칩 본딩에서의 요구와 또 전기 도금된 콘택에서의 요구를 동시에 만족시키는 물질 특성을 갖는다. 요구에 따라, 특히, 탄성 율의 온도 계수(온도 의존, 또한 온도 민감도로서 일컬어지는)가 매우 낮다는 것이 언급되어야 한다. 동시에, 반도체 소자의 물질에 대해 반도체 소자를 지탱하는 금속 리드 프레임을 적용하기 위해, 온도 팽창의 계수도 비슷하게 낮아야 한다. 게다가, 높은 또는 매우 높은 탄성적 휘어짐(resilient bending) 한계를 갖는 것이 바람직하다. 또한 그것은, 심지어 상대적으로 높은 온도에서, 급격하게 떨어지지 않는다.
상기 요구를 갖는 특별한 탄성의 물질은 결과적으로, 예를 들어 탄성 전기 도금된 콘택에 부과된 요구조건과 함께, 전기적 도전 경로와 리드 프레임에 필요한 요구조건을 만족시킨다. 이러한 측면에서 전반적으로 명심할 점은, 칩 고정, 리드 프레임 섬상에 칩 위치 설정, 전류 이송 및 또한 정밀 공학으로부터 요구되는 것과 같은 콘택의 외부 본딩과 탄성 특성이다. 결과적으로, 전기 전도체 또는 전도체들은 카드형 데이터 매체의 외부 콘택을 사용하여 일체로 또는 한 부품으로 설계된 것이다.
특수한 물질 선택으로 언급되는 것은, 구리-주석-6 그리고 구리-주석-8 합금(CuSn6,CuSn8)이다. 이러한 것들은 특히 바람직한 탄성 특성의 조합된 리드 프레임 물질이다. 예를 들어, 1000N/mm2를 초과하는 항복 강도가 이러한 관계에서는 바람직하다. 예를 들어 철-니켈 합금으로부터 이러한 값이 달성될 수 있다. 철 합금의 부식 민감성을 줄이기 위하여, 그것들은 크롬 파편을 사용하여 합금된다. 예를 들어 철/니켈/42/크롬/5(FeNi42Cr5)와 같은 합금을 사용하는 것이 유용하다. 이러한 합금은 상술한 요구를 만족시키며, 부식을 방지하므로, 새로운 금속의 층을 사용하여 리드 프레임을 코팅할 필요가 없다. 크롬 조각은 자기 패시베이션을 야기시킨다. 추가적인 야금술 또는 금속분석 조정을 통해, 예를 들어 고순도의 물질 또는 미립자 크기와 같이, 전기적 전도성에 긍정적인 영향을 끼칠 수 있다.
플라스틱-캡슐화된 전자 부품 제조에서의 이전 리드 프레임의 사용은, 리드프레임 섬에서 전자 부품의 기계적 안정을 관찰하고, 전자 부품과 리드 프레임의 내부 리드 사이에서의 전기적 본딩이 수행된다. 어떠한 탄성 물질 특성도 이것을 위하여 요구되지는 않는다. 결과적으로, 리드 프레임의 물질은 가능한 최상의 방법으로 반도체 부품의 물질 특성에 적합하도록 최적화되어야 한다. 상술한 특성 과 더불어, 탄성 물질 특성을 갖는 카드형 데이터 매체에 사용하기 위한 리드 프레임은, 전반적으로 지지하거나 안정화되는 특성을 갖도록 카드형 데이터 매체 배열구조에 삽입될 수 있다. 열가소성 또는 열가소성 폴리머를 사용하는 주입-몰딩 공정은 이를 위해 증가적으로 사용되기 때문에, 이러한 것은 특히 카드형 데이터 매체의 제조에 있어서 중요하다. 결과적으로 그 상부에 조립되어 전기적으로 연결된 반도체 메모리 소자를 갖는 안정한 유니트가 본 발명에 따른 리드 프레임의 형태로 제공되며, 이는 적어도 전기 도금된 외부 콘택의 일부를 포함한다. 상기 유니트는 매우 유용하게 테이프의 형태로 카드형 데이터 매체의 제조를 위한 주입-몰딩 공정에 제공되며, 리드 프레임의 일부는 예를 들어 캐비티 내에 위치되도록 한다. 이러한 열가소성의 캡슐화에 이어, 전기 도금된 콘택의 스트립 또는 로우(row)만 상기 반도체 소자 및 리드 프레임의 외부에서 보여질 수 있다. 제조 공정에서 리드 프레임의 안정도를 더욱 증가시키기 위하여, 예를 들어 리드 프레임(접힘부 등) 상에 안정된 형상이 사용될 수 있다.
실질적인 예가 도 1의 다이어그램을 참조로 하여 아래에서 설명된다.
도 1은 그 상부 또는 그 내부에 메모리 칩(4)이 위치된 카드형 데이터 매체(1)를 다이어그램으로 도시한다. 상기 데이터 매체(1)는 열가소성 폴리머로 이루어진 하나 또는 그 이상의 층으로 제조되며, 주변 측면(5)과 또한 두 개의 주 면(6,7)을 갖는다. 데이터 매체(1)로부터 또는 매체로의 데이터 전송용 콘택(2)이 상기 예에서는 가장자리, 즉 측면(5)에 배열된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 콘택(2)의 배열은 데이터 매체(1)의 좁은 한 쪽에 제공된다. 원칙적으로, 이러한 콘택 배열은 상기 데이터 매체 가장자리의 어떠한 위치에서도 발생될 수 있다. 그러나 데이터 매체의 타입에 대하여 표준인 복수개의 콘택과 콘택의 위치 설정이 존재하여야 하며, 결과적으로, 해당하는 데이터-독출 시스템에 따라서 일상적인 이용을 위하여 요구된 표준화가 존재한다.
데이터 매체(1)에서, 데이터 전송율 요구에 의존하여, 버스(3), 버스 라인 또는 버스 시스템(어드레스 버스, 제어 버스, 데이터 버스)을 통하여 콘택(2)에 연결되는 적어도 하나의 메모리 칩(4), 즉 적어도 하나의 반도체 메모리 소자가 존재한다. 비용 때문에, 주문은 반도체 메모리 소자의 일반적인 형태로 형성된다. 이러한 경우에 있어서, 다수의 메모리 칩(4) 배열에 의하여, 대응하여 데이터 매체(1)의 저장 용량이 점차적으로 증가될 수 있다. 버스(3)에 각각 독립적으로 연결된 도 1에 도시된 3개의 메모리 칩(4)은 변화될 수 있거나, 상기 데이터 매체(1) 상에서 유용한 공간에 의존하여 그들의 수가 최대화될 수 있다. 유사하게, 저장 용량이 다르고, 대응하여 가격이 다른 상이한 데이터 매체(1)가 제공될수 있다. 데이터 매체(1)의 최소 저장 용량은 적어도 1Mbit 이다. 이같은 데이터 매체는 예를 들어 한편의 음악에 대한 데이터를 저장하는 데 적합한 저장 용량을 갖는다. 이러한 경우, 상기 데이터 매체(1)는 실질적으로 단지 반도체 메모리 소자만으로 이루어진다.
앞서 공지된 칩 카드(스마트 카드)의 경우, 식별 시스템이 전면에 위치한다. 이러한 경우, 그 내부에 위치된 메모리에 대한 액세스는 안정성 로직에 의해 모니터링된다. 가장 간단한 경우, 이것은 메모리 또는 동일물의 각 영역에 대한 기입 또는 제거 보호이다. 또한, 복잡한 보안 로직을 갖는 메모리 칩들이 있다. 이러한 칩 카드의 기능은 특정 어플리케이션에서 최적화된다. 이러한 면에서의 일반적인 용용예는 예를 들어 전화 카드 또는 의료 보험 카드의 적용이다. 상술한 메모리 카드와는 별도로, 소위 마이크로프로세서 카드는 칩 카드 군으로 알려졌다. 이러한 것들은 상술된 특정 방식으로 적어도 하나의 프로그램(운영 프로그램)과 처리 또는 관리 데이터를 일반적으로 포함한다. 그러나 메모리 카드와 마이크로프로세서 카드, 두 개의 공통적인 특징은 저장된 데이터를 액세스하기 위한 식별 시스템 또는 최우선(foreground) 프로세서 특성이 내포된다는 것이다.
본 발명에 따른 카드형 데이터 매체(1)는 사실상 배타적으로 반도체 메모리 소자를 포함한다. 저장된 데이터의 일반적인 관리용 로직 유니트는, 데이터 처리 또는 데이터 독출-시스템에 재배치된 최상의 범위로 존재하고, 상기 데이터 매체(1) 상에 배치되지 않는다. 상기 데이터 매체(1)는 상기 콘택(2)을 통하여 상기 데이터-처리 시스템에 연결된다. 이러한 경우, 저장 용량을 다시 증가시키기위하여, 복수개의 데이터 매체(1)가 쌓아 올려질 수 있고, 스택으로서 또는 차례로 상기 데이터-처리 시스템에 연결될 수 있다는 가능성이 존재한다.
상기 메모리 칩(4)은 데이터 매체(1)의 내부에 배치된다. 결과적으로, 카드형 데이터 매체(1)의 두 개의 주 면(6,7)이 광고 영역으로 사용될 수 있다. 데이터 매체가 원형으로 백만 개가 될 수 있으므로, 그들의 표면이 집중적으로 광고 영역 또는 식별 인장으로서 사용된다.
반면에, 호환성 때문에, 스마트 카드(ISO 7812/7816; 국제 표준화 기구)의 측면의 치수를 채택하는 것이 바람직하다. 반면에, 본 발명에 따른 카드형 데이터 매체에 대하여, 현행의 표준에 외부 치수를 적용하는 것은 필수적이지 않다. 카드형 데이터 매체(1)의 두께는 모든 경우에서 스마트 카드의 두께보다 크다. 이것은 메모리 칩(4)의 전반적인 높이에 기여할 수 있다. 상기 데이터 매체(1)의 높이 또는 두께를 추정하기 위하여, 메모리 칩(4)의 기계적 그리고 전기적 접속과 또한 기판의 플라스틱 층에 대한 추가의 높이 소자가 계산에 포함되어야 한다. 데이터 매체(1)에 대한 총 두께는 예를 들어 2 또는 3 mm 이다. 메모리 칩(4)의 2차원 구성으로 인해, 스마트 카드와 유사한 탄력성이 보장될 수 없다.
카드형 데이터 매체(1)에 대한 추가의 사용은 예를 들어 휴대용 컴퓨터, 비디오, 또는 다른 이미지 디스플레이 처리를 위한 적용이다.
이상에서는 본 발명의 양호한 일 실시예에 따라 본 발명이 설명되었지만, 첨부된 청구 범위에 의해 한정되는 바와 같은 본 발명의 사상을 일탈하지 않는 범위내에서 다양한 변형이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에게는 명백하다.

Claims (2)

  1. 플라스틱으로 구성되며, 적어도 1 Mbit의 저장 용량을 갖는 적어도 하나의 반도체 메모리 소자(4) 및 데이터-처리 시스템과 상기 반도체 메모리 소자 사이의 데이터 전송을 위한 전기 도금된 콘택(2)을 포함하는 카드형 데이터 매체에 있어서,
    상기 반도체 메모리 소자를 상기 전기 도금된 콘택으로 연결하기 위한 상기 데이터 매체 상의 전기적 도체 경로(3)는 적어도 상기 전기 도금된 콘택의 일부가 그 상부에 일체형으로 형성된 단일의 리드 프레임으로 형성되며,
    상기 리드 프레임은 CuSn6또는 CuSn8로 이루어진 특수한 탄성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드형 데이터 매체.
  2. 플라스틱으로 구성되며, 적어도 1 Mbit의 저장 용량을 갖는 적어도 하나의 반도체 메모리 소자(4) 및 데이터-처리 시스템과 상기 반도체 메모리 소자 사이의 데이터 전송을 위한 전기 도금된 콘택(2)을 포함하는 카드형 데이터 매체에 있어서,
    상기 반도체 메모리 소자를 상기 전기 도금된 콘택으로 연결하기 위한 상기 데이터 매체 상의 전기적 도체 경로(3)는 적어도 상기 전기 도금된 콘택의 일부가 그 상부에 일체형으로 형성된 단일의 리드 프레임으로 형성되며,
    상기 리드 프레임은 FeNi42Cr5로 이루어진 특수한 탄성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드형 데이터 매체.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19702532B4 (de) * 1996-09-16 2005-12-08 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Chipkarte und Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen
DE19708617C2 (de) 1997-03-03 1999-02-04 Siemens Ag Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte
JP3687783B2 (ja) * 1997-11-04 2005-08-24 エルケ ツァケル コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード
FR2803675B1 (fr) * 2000-01-11 2002-03-29 Sagem Carte a puce avec capteur d'empreintes digitales
US7107378B1 (en) * 2000-09-01 2006-09-12 Sandisk Corporation Cooperative interconnection and operation of a non-volatile memory card and an input-output card
DE10153217B4 (de) * 2001-10-31 2007-01-18 Heraeus Sensor Technology Gmbh Manteldraht, insbesondere Anschlussdraht für elektrische Temperatursensoren
WO2003088021A2 (en) 2002-04-08 2003-10-23 Socket Communications, Inc Wireless enabled memory module
US7367503B2 (en) 2002-11-13 2008-05-06 Sandisk Corporation Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller
DE10340129B4 (de) * 2003-08-28 2006-07-13 Infineon Technologies Ag Elektronisches Modul mit Steckkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
US20060255160A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Otto Winkler Memory card, the fabrication thereof and a mobile phone apparatus having a memory card
DE102006039929A1 (de) * 2006-08-25 2008-03-06 Printed Systems Gmbh Verfahren und System zur elektrischen Kopplung eines Informationsträgers mit einem Kontaktelement
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
CN115430585A (zh) * 2022-08-23 2022-12-06 西安微电子技术研究所 一种tsop引线自动三防涂覆保护模具装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4578573A (en) * 1983-03-23 1986-03-25 Datakey, Inc. Portable electronic information devices and method of manufacture

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3111516A1 (de) * 1981-03-24 1982-12-23 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München "ausweiskarte mit ic-baustein"
US4501960A (en) * 1981-06-22 1985-02-26 Motorola, Inc. Micropackage for identification card
IT1212711B (it) * 1983-03-09 1989-11-30 Ates Componenti Elettron Dispositivo a semiconduttore aforma di scheda piana con contatti elettrici su ambedue le facce eprocedimento per la sua fabbricazione.
US4727246A (en) * 1984-08-31 1988-02-23 Casio Computer Co., Ltd. IC card
US5203078A (en) * 1985-07-17 1993-04-20 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board for IC cards
JPS62107391A (ja) * 1985-11-06 1987-05-18 Nippon Texas Instr Kk 情報記憶媒体
FR2590051B1 (fr) * 1985-11-08 1991-05-17 Eurotechnique Sa Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc
US4996411A (en) * 1986-07-24 1991-02-26 Schlumberger Industries Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method
FR2631200B1 (fr) * 1988-05-09 1991-02-08 Bull Cp8 Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit
DE3935364C1 (ko) * 1989-10-24 1990-08-23 Angewandte Digital Elektronik Gmbh, 2051 Brunstorf, De
US5049728A (en) * 1990-04-04 1991-09-17 Rovin George H IC card system with removable IC modules
JPH04168094A (ja) * 1990-10-31 1992-06-16 Mitsubishi Electric Corp 携帯形半導体記憶装置
DE9100665U1 (ko) 1991-01-21 1992-07-16 Telbus Gesellschaft Fuer Elektronische Kommunikations-Systeme Mbh, 8057 Eching, De
DE4105869C2 (de) * 1991-02-25 2000-05-18 Edgar Schneider IC-Karte und Verfahren zu ihrer Herstellung
US5281176A (en) * 1991-07-22 1994-01-25 Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha Contact member with composite sintered metal paste strip having 1-5 wt % carbon diffusion bonded therein
CH686325A5 (de) 1992-11-27 1996-02-29 Esec Sempac Sa Elektronikmodul und Chip-Karte.
JPH07117385A (ja) * 1993-09-01 1995-05-09 Toshiba Corp 薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法
DE4441931C1 (de) 1994-04-27 1995-07-27 Siemens Ag Chipkarte
US5925928A (en) * 1994-09-30 1999-07-20 Siemens Aktiengesellschaft Data carrier card, assembly of at least two data carrier cards and method of accessing at least one of the data carrier cards

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4578573A (en) * 1983-03-23 1986-03-25 Datakey, Inc. Portable electronic information devices and method of manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
IN187268B (ko) 2002-03-16
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EP0818024A1 (de) 1998-01-14
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DE19512191C1 (de) 1996-08-08
US6209790B1 (en) 2001-04-03

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