JPS62107391A - 情報記憶媒体 - Google Patents

情報記憶媒体

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JPS62107391A
JPS62107391A JP60248285A JP24828585A JPS62107391A JP S62107391 A JPS62107391 A JP S62107391A JP 60248285 A JP60248285 A JP 60248285A JP 24828585 A JP24828585 A JP 24828585A JP S62107391 A JPS62107391 A JP S62107391A
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JP
Japan
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mask rom
card
eeprom
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information storage
Prior art date
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Pending
Application number
JP60248285A
Other languages
English (en)
Inventor
Norihisa Kitagawa
喜多川　儀久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Japan Ltd
Original Assignee
Texas Instruments Japan Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS62107391A publication Critical patent/JPS62107391A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明は情報記憶媒体、例えばキャッシュカードやクレ
ジットカード等にＩ　Ｃ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒ
ｃｕｉｔ　）を用いたいわゆるＩＣカードに関するもの
である。
口、従来技術 ＩＣカードは、磁気式カードに比べて記憶情報量が非常
に多く、かつ情報処理機能も付加できるので、多種多様
な情報の記憶及びその処理にとって有用なものである。
また、重要な記憶情報の消こうしたＩＣカードの記憶部
には、ＥＥｐＨ２，ＯＭ　（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ
　ｅｒａｓａｂｌｅ　ａｎｄ　ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌ
ｅ　　。
ｒｅａｄ　ｏｎｌｙ　ｍｅｍｏｒｙ　）やＥ　Ｐ　ＲＯ
Ｍ　（ｅｒａｓａｂｌｅａｎｄ　ｐｒｏｇｒａｍｍａｂ
ｌｅ　ｒｅａｄ　ｏｎｌｙ　ｍｅｍｏｒｙ　）等を使用
することが提案されている。これらのＲＯＭは、ユーザ
ー側で記憶情報を変更したり或いは書込むことが可能で
ある点で有利である。
しかしながら、ＥＥＰＲＯＭは、極薄の５ｉＯｚ膜又は
他の薄膜（例えばＳｉ３Ｎ４膜）とのサンドインチ構造
を形成する必要があるが、その歩留が十分ではなく、こ
のためにコスト高となってしまう。しかも、メモリセル
に組み込むトランジスタの数が多くなり、その分セルサ
イズ、ひいてはチップサイズが大きくなる。また、ＥＰ
ＲＯＭの場合は、書込みのみが任意に行え、消去には紫
外線入射用の窓を設ける必要があって、コスト高となる
。
ハ１発明の目的 本発明の目的は、記憶情報の変更又は読み書きが可能で
あって、低コスト化、小型化が可能なＩＣカード等の情
報記憶媒体を提供することにある。
二０発明の構成 即ち、本発明は、マスクＲＯＭ部とプログラマブルＲＯ
Ｍ部とが共通の基板に設けられている情報記憶媒体に係
るものである。
ホ、実施例 以下、本発明をＩＣカードに適用した実施例を図面につ
いて詳細に説明する。
第１図は、第２図及び第３図に示すＩＣカード１に内蔵
されるＩＣチップ２の内部回路を示したものである。
第１図の回路は、ＩＣチップ２の共通基板に（七ノリシ
ックに）設けられるものであって、メモリ部をＥＥＦＲ
ＯＭ３とマスクＲＯＭ４とで構成していることが特徴的
である。この場合、ＥＥＦＲＯＭ３は、メモリ部の全記
憶情報の一部分をプログラミング可能となすために設け
られ、例えば全記憶情報の１０〜２０％を変更又は読み
書きするのに用いられる。また、マスクＲＯＭ４は、他
の大部分の記憶情報を保持するのに（即ち、ソフトの固
定に）用いられる。この両ＲＯＭ３及び４は、ＨＶ（ハ
イボルテージ）コントローラで制御されるロウデコーダ
によって同時にアクセス可能になっている。なお、第１
図に示した回路の動作自体は従来のものとほぼ同様であ
るのでその説明は省略するが、ＥＥＦＲＯＭ３はＲ／Ｗ
（リード・アンド・ライト）信号に基づいて情報の変更
が可能であり、マスクＲＯＭ４と同期して出力が取出さ
れるようになっている。
このように、本実施例によれば、ＩＣカードのメモリ部
を１チツプ上のＥＥＦＲＯＭ３とマスクド化、セルサイ
ズの小型化が可能となる。これについて以下に詳述する
。
通常、ＩＣカードには、メモリカードとソフトカード等
があるが、いずれも低コスト化を図ることが非常に重要
となっている。ところが、一般のソフトカード、メモリ
カード共に、大部分のソフトは固定であり、１０〜２０
％の部分が変更を要求されるが、これまでそうした要求
を充たすカードは存在しない。しかしながら、本実施例
のカードではその要求の実現が可能である。即ち、メモ
リカードでは、ディスプレーのデータ等は固定であって
上記したマスクＲＯＭが受は持ち、個人情報や機械の種
類によるインターフェイス部分は上記したＥＥＰＲＯＭ
によって可変にできる。また、ソしたマスクＲＯＭによ
って固定とし、一部分を上記したＥＥＰＲＯＭで書き換
えることによって違ったパーソナルコンピュータの動作
をさせたり、或いは個人専用のデータ（例えば特定の用
語集等）やソフトを持たしめることができる。従って、
本実施例のＩＣカードによって、メーカー側から多品種
、多量生産が可能となって、この意味でも低コスト化を
実現でき、またユーザーにとっても円滑なマン・マシン
・インターフェイスが可能となる。
また、一般に、ＥＥＦＲＯＭはマスクＲＯＭの３〜４倍
のサイズを占めるので、本実施例の如きデバイスの場合
、その歩留はＥＥＰＲＯＭのそれによって決まることに
なる。しかし、本実施例のように、仮にＥＥＰＲＯＭの
割合が２０％とすれば、その占める割合が少ないので、
すべてＥＥＰＲＯＭである場合に比べてメモリ部の総占
有面積が大幅に小さくなり、かつコスト低下の割合は非
常に大きく、最大１５〜２０倍にもなるものと見込まれ
る。
なお、上記において、マスクＲＯＭはＥＥＰＲＯＭの製
造工程の一部を適用すれば製造可能であるから、デバイ
ス全体の製造上のコストアップはない。
本実施例のＩＣカード１は、第３図に明示するように、
上記のＥＥＦＲＯＭ及びマスクＲＯＭを内蔵したＩＣチ
ップ２をフェイスダウン方式でリードフレーム５上に葎
続した構造を有し、その一端は外部接続端子６として導
出されている。図中の７．８は表面材、９はモールド樹
脂である。
以上、本発明を例示したが、上述の実施例は本発明の技
術的思想に基づいて更に変形が可能である。
例えば、上述のＥＥＰＲＯＭに代えてＥＰＲＯＭを使用
することができるし、他のタイプのＰＲＯＭも使用可能
である。また、マスクＲＯＭとＰＲＯＭとの記憶情報の
上での割合は目的に応じて種々変化させてよいし、複数
種のＦＲＯＭの併用等も可能である。なお、本発明はキ
ャッシュカードやクレジットカードをはじめ各種カード
類等に広く通用可能である。
へ０発明の作用効果 本発明は上述した如く、共通基板にマスクＲＯＭ部とＰ
ＲＯＭ部とを設けた情報記憶媒体としたので、固定すべ
き情報はマスクＲＯＭで保持する一方、ＦＲＯＭによっ
て記憶情報の変更又は読み書きが可能となる。しかも、
両ＲＯＭの組合せによって、コストの低下及びメモリセ
ル邪の総占有面積の減少（小型化）を実現することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示すものであって、第１図はＩ
Ｃカードの内部回路のブロック図、第２図はＩＣカード
の概略斜視図、 第３図は第２図の要部拡大断面図 である。 なお、図面に示す符号において、 １・・・・・・・・・ＩＣカード ２・・・・・・・・・ＩＣチップ ３・・・・・・・・・ＥＥＰＲＯＭ ４・・・・・・・・・マスクＲＯＭ である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．マスクＲＯＭ部とプログラマブルＲＯＭ部とが共通
    の基板に設けられている情報記憶媒体。
JP60248285A 1985-11-06 1985-11-06 情報記憶媒体 Pending JPS62107391A (ja)

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