DE19637213C1 - Verfahren und Fügewerkzeug zum Herstellen einer Chipkarte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Chip­ karte, wobei ein auf einem Modul befindlicher Halbleiterchip in eine Ausnehmung eines Kartenträgers unter Erhalt einer elektrischen und mechanischen Verbindung eingesetzt wird sowie ein Fügewerkzeug zur Herstellung einer derartigen Chipkarte.

Aus der DE 195 02 398 A1 ist ein Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper bekannt, wobei die Montage in wenigstens zwei aufeinanderfolgenden Arbeitsschrit­ ten erfolgt und hierbei entweder der Kartenköper im Bereich des einzusetzenden Moduls oder ein thermoaktivierbarer Kleber im ersten Arbeitsschritt erwärmt wird, um dann anschließend das elektronische Modul im weiteren Arbeitsschritt unter Druck oder unter Druck und Wärmeeinwirkung in die vorgesehene Aussparung des Kartenkörpers zu montieren. Das Einsetzen des Moduls geschieht in diesem Sinne mit einem beheizbaren Stempel.

Bei der Vorrichtung zum flächenbündigen Eindrücken eines Moduls gemäß DE 42 24 994 A1 wird ebenfalls ein Stempel verwendet, wobei die für eine Klebeverbindung ggfs. erforderliche Wärme­ menge über den Stempel und den einzubringenden Modul hin zu einem Heißkleber übertragen wird, um eine unerwünschte Erwär­ mung der Karte selbst in dem den Modul umgebenden Bereich auszuschließen. Bei bekannten Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, insbesondere solcher, bei der sowohl Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung als auch eine galvanische Kontaktebene vorhanden sind, wird also in einen Kartenkörper ein Modul eingebracht, welcher einen IC-Chip umfaßt. Der Modul wird in eine Ausnehmung im Kartenkörper eingelegt und mittels Fügen mit dem Kartenkörper unter Erhalt einer entsprechenden mechanischen und elektrischen Verbindung laminiert.

Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Modul und Karten­ körper bzw. auf dem Kartenkörper befindlichen Kontakten, die mit einer Induktionsspule in Verbindung stehen, kommt bei­ spielsweise dadurch zustande, daß ein anisotropleitender Kleb­ stoff im Bereich der Anschlußstellen und/oder der Verbindungs­ stellen des jeweiligen Mittels für eine kontaktlose Datenüber­ tragung aufgetragen und der Klebestoff zumindest im Bereich der Anschlußstellen soweit komprimiert wird, daß eine elektrisch leitende Brücke entsteht. Im Falle eines Klebstoffes mit direkt durchleitenden Partikeln führt dies also dazu, daß die Partikel im Bereich zwischen Anschlußstellen und dem Mittel für die kontaktlose Datenübertragung verdichtet werden, so daß sich die Partikel untereinander berühren und die erwähnte leitfähige Verbindung entsteht.

Die bei der Herstellung von Chipkarten verwendeten Module gehen von einem in der Regel Kunstoffträger aus, auf dem das Eingangs erwähnte IC-Chip gegebenenfalls mit ISO-Kontaktflächen verse­ hen, angeordnet ist. Das so vorgefertigte Modul wird mit dem Kartenträger der zum Beispiel aus Polycarbonat bestehen kann, verbunden. Dieses Verbinden respektive das Einsetzen des Moduls in den Kartenkörper in eine zum Beispiel gefräste Ausnehmung erfolgt üblicherweise im Rückgriff auf ein Klebeverfahren unter Verwendung eines Heiz- oder Schmelzklebers.

In dem Falle, wenn Kombikarten die sowohl zur kontaktlosen als auch zur kontaktbehafteten Verwendung geeignet sind, herge­ stellt werden sollen, muß eine weitere Kontaktebene mit An­ schlußstellen für die Induktionsschleife vorgesehen sein. Diese Anschlußstellen befinden sich bevorzugt erhaben auf der Ober­ fläche des Moduls und/oder auf der Oberfläche der Ausnehmung des Kartenträgers. Auch kann eine Anschlußebene dadurch reali­ siert werden, indem ein Streifen aus Metall auf den Modul laminiert und strukturiert wird. Bei derartigen Anordnungen ist es dann möglich, die Verklebung von Modul- und Kartenträger mittels der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung in einem Arbeitsgang durchzuführen. Es hat sich jedoch gezeigt, daß das erforderliche Temperatur- und Zeitregime zur Herstel­ lung zuverlässiger sowohl elektrischer als auch mechanischer Verbindungen engen Toleranzen unterliegt, so daß bei nicht optimalen Verfahrensparametern die Langzeitstabilität derartig hergestellter Karten reduziert ist.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte sowie ein Fügewerkzeug für ein derartiges Her­ stellungsverfahren anzugeben, mit welchem ein auf einem Modul befindlicher Halbleiterchip in eine Ausnehmung eines Karten­ körpers sowohl elektrisch als auch mechanisch mit hoher Zuver­ lässigkeit und Reproduzierbarkeit kontaktiert werden kann, wobei die resultierenden Verbindungen eine hohe Langzeitstabi­ lität und Zuverlässigkeit der Chipkarte gewährleisten.

Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit einem Verfah­ ren nach dem Patentanspruch 1 sowie mit einem Fügewerkzeug ge­ mäß den Merkmalen des Patentanspruches 4, wobei die Unteran­ sprüche mindestens zweckmäßige Ausgestaltungen und Weiter­ bildungen umfassen.

Verfahrensseitig besteht ein wesentlicher Grundgedanke der Er­ findung darin, für die Herstellung einer Chipkarte auf einen den Modul aufnehmenden Stempel zurückzugreifen, mit dessen Hilfe sowohl das Einsetzen des Moduls in die Kartenausnehmung als auch das Ausbilden der elektrischen und mechanischen Ver­ bindung erfolgt. Der Stempel ist erfindungsgemäß mindestens in einem Bereich, in dem durch Schmelzklebung oder Lötung Kontakte auszubilden sind, beheizbar, so daß lokal sowohl auf das Modul mit dem Halbleiterchip und/oder auf ein Fügehilfsmittel Wärme­ energie aufgebracht werden kann. Die jeweilige Wärmeenergie bzw. Wärmemenge kann lokal unterschiedlich sein, so daß auf un­ terschiedliche Eigenschaften des Fügehilfsmittels, das eine elektrische und/oder mechanische Verbindung sicherstellt, rea­ giert werden kann.

Gemäß einem weiteren wesentlichen Grundgedanken kann durch eine Bewegung des Stempels und/oder von im Stempel befindlichen einzelnen oder gemeinsam bewegten Elementen eine definierte auch unterschiedliche Druckkraft auf das Modul bzw. Modulabschnitte zum Erhalt eine optimalen Fügeverbindung ausgeübt werden.

Bei dem skizzierten erfindungsgemäßen Verfahren kann also mit­ tels eines einzigen Vorganges das Aufnehmen und Einsetzen des Moduls im Kartenträger unter Erhalt der gewünschten Fügever­ bindung durchgeführt werden, wobei das Temperatur-Druck-Zeit­ regime innerhalb des Verfahrens variier- und anpaßbar ist. Ergänzend besteht die Möglichkeit, durch Prüfung der insbeson­ dere der elektrischen Kontaktqualität während des Fügevorganges einzelne Verfahrensparameter, beispielsweise die Temperatur oder örtlich aufzubringende Druckkräfte zu steuern, so daß ge­ ringere Übergangswiderstände gewährleistet sind und sich eine hohe Kontaktsicherheit auch bei üblichen Umgebungsbedingungen, denen die Karte ausgesetzt ist, ergibt.

Gemäß einem weiterem verfahrensseitgen Grundgedanken der Erfindung wird der Modul, welcher vom Stempel aufgenommen ist im Stempel vorgeheizt und es erfolgt ein Einsetzen des vorgeheizten Moduls in die Kartenausnehmung mit dann vorge­ sehener weiterer lokaler Erwärmung insbesondere an den Stellen, die zur Ausbildung der Kontaktbereiche d. h. zur elektrischen Fügeverbindung vorgesehen sind.

Das erfindungsgemäße Fügewerkzeug zur Herstellung einer Chip­ karte umfassend einen Modul mit Halbleiterchip sowie einen Kartenträger mit Ausnehmung zur Aufnahme des Moduls mittels Heißkleber und/oder Lötverbindung, besteht aus einem Stempel zur temporären Aufnahme des Moduls und zum Einsetzen desselben in die Kartenträgerausnehmung.

Erfindungsgemäß ist der Stempel mit Mitteln versehen, die ein partielles oder ganzflächiges Beheizen ermöglichen, wobei sowohl auf ein verwendetes Fügehilfsmittel als auch auf den Modul ganz gezielt Wärmeenergie, auch mit örtlich unterschied­ licher Verteilung aufbringbar ist. Hierfür weist erfindungs­ gemäß der Stempel wärmeleitende Abschnitte auf, die der Übertragung von Wärme ausgehend von einer Wärmequelle zu einer Wärmesenke dienen. Als Wärmesenke wirken die entsprechenden Oberflächenbereiche des Moduls und/oder des Fügehilfsmittels, wobei nicht mit den wärmeleitenden Abschnitten des Stempels in Kontakt stehende Oberflächenbereiche sich auf einem anderem, geringeren Temperaturniveau befinden.

Der Stempel kann aus einer Sandwichstruktur von wärmeleitenden und thermisch isolierenden Abschnitten bestehen, wobei die Sandwichstruktur der jeweiligen Kontaktlage auf dem Modul bzw. der Kartenträgerausnehmung angepaßt ist.

Dadurch, daß wärmeleitende Abschnitte im Stempel beweglich an­ geordnet sind, kann ein gesteuertes Aufbringen von Wärmeenergie erfolgen, in dem die Zeit des in Kontaktbringens des jeweiligen beweglichen Abschnittes mit dem Oberflächenabschnitt des Moduls gesteuert wird oder indem von vornherein bestimmte beweglich angeordnete Elemente, die Stößel darstellen können, in eine solche Position verbracht sind, daß eine Wärmeübertragung durch Leitung hin zum jeweiligen Oberflächenabschnitt ausgeschlossen ist. Derart ausgebildete Stempel stellen ein Universalwerkzeug dar, das an jeweilige Konfigurationen einzusetzender Module anpaßbar ist.

Gemäß einem weiterem vorrichtungsseitigen Grundgedanken der Erfindung können die beweglichen Abschnitte des Stempels, aber auch der Stempel in seiner Gesamtheit mit einer Vorrichtung zur Ausübung einer Druckkraft auf Modul, Fügehilfsmittel und Kar­ tenträger zusammenwirken, so daß gezielt nicht nur Wärmeenergie sondern auch Druckkräfte zum Herstellen der Fügeverbindung er­ zeugt werden können.

Erfindungsgemäß besitzt das Fügewerkzeug zur Herstellung der Chipkarte in Form eines Stempels Ausnehmungen zur Aufnahme einer Wärmequelle. Diese, vorzugsweise im Inneren des Stempels angeordnete Wärmequelle kann beispielsweise eine Laser-Diode oder eine IR-Diode sein. Mittels der vorgenannten Dioden kann direkt Wärmeenergie auf Abschnitte des Moduls bzw. im Falle von vorhandenen Ausnehmungen im Modul unmittelbar auf das Füge­ hilfsmittel aufgebracht werden. Das Zwischenschalten von wärmeleitenden Bereichen zur Übertragung der mit den Wärme­ quellen erzeugten Energie ist im vorstehenden Falle nicht notwendig.

Als Wärmequelle kann jedoch auch eine Widerstandsheizung ein­ gesetzt werden, die entweder nahe der Oberflächen des Stempels, d. h. hin zur jeweiligen gegenüberliegenden Fläche des Moduls angeordnet ist oder die über einen thermisch leitfähigen Ab­ schnitt mit der Oberfläche in Verbindung steht. Letztendlich kann mittels eines Lichtleiters, der in einer Ausnehmung des Stempels fixiert ist, eine Verbindung zu einer externen Wärme­ quelle, d. h. einer Quelle, die außerhalb des Stempels befind­ lich ist, hergestellt werden.

In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform ist das Fügewerkzeug so ausgebildet, daß der Stempel oder Teile des Stempels mit einer Ultraschall- und/oder Hochfrequenzquelle in Verbindung stehen, so daß ein induktives Erwärmen bei gegebe­ nenfalls gleichzeitiger Einwirkung von Ultraschallenergie zum Erhalt optimaler Kontakte möglich wird.

Vorzugsweise bestehen die wärmeleitenden Abschnitte oder die Teile des Stempels, die mit der vorerwähnten Hochfrequenzquelle in Verbindung stehen aus dem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere Metall.

Die Erfindung soll nachstehend anhand eines Ausführungsbei­ spiels sowie unter Zuhilfenahme von Figuren näher erläutert werden.

Hierbei zeigen:

Fig. 1a eine perspektivische Ansicht des Fügewerkzeuges und

Fig. 1b einen Schnitt längs der Linie A-A des Fügewerk­ zeuges gemäß Fig. 1a.

Das Fügewerkzeug gemäß Fig. 1a zur Herstellung einer Chip­ karte, die aus einem Modul mit einem Halbleiterchip sowie einem Kartenträger mit Ausnehmung zur Aufnahme des Moduls besteht, wobei der Modul mittels Heißkleben und/oder Lötverbindung im Kartenträger fixiert ist, umfaßt einen Stempel 10. Dieser Stempel 10 weist in einem unterem Bereich eine Ausnehmung 11 auf, in die der Modul (nicht gezeigt) eingesetzt werden kann.

Beim gezeigten Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1a ist ein sich durch die Längsachse des Stempels 10 erstreckender wärmelei­ tender Abschnitt in Form eines Stößels 12 angeordnet. Das un­ tere Ende des Stößels 12 steht mit einem entsprechenden Ab­ schnitt des an der Ausnehmung 11 befindlichen Moduls in Verbindung, so daß gezielt Wärmeenergie vom oder über den Stößel 12 hin zur Oberfläche des Moduls übertragen werden kann. Zur lokalen Begrenzung der Wärmeübertragung sowie zur Reduzie­ rung der insgesamt notwendigen Wärmemenge ist der Stößel 12 innerhalb einer Längsbohrung 13, die durch den Stempel 10 verläuft, isoliert gelagert.

Alternativ kann in der Längsbohrung 13 eine Wärmequelle, zum Beispiel eine Laser- oder IR-Diode angeordnet sein, deren Strahlrichtung zur Oberfläche des in der Ausnehmung 11 befind­ lichen Modules zeigt.

Anstelle der Ausbildung einer Längsbohrung 13 mit gegebenen­ falls beweglichen wärmeleitenden Stößel 12 kann der Stempel eine Sandwichstruktur aus wärmeleitfähigen und nichtwärmeleit­ fähigen Abschnitten umfassen, wobei die Sandwichstruktur der Lage der Kontakte auf dem Modul bzw. den Orten einzubringender Wärmeenergie angepaßt ist.

Gemäß einem weiterem Ausführungsbeispiel sind mehrere Längs­ bohrungen 13 und Stößel 12 vorgesehen, wobei die Stößel 12 je nach aufgenommenen Modul mit entsprechenden Oberflächen des Moduls in Kontakt bringbar sind, wodurch eine universelle Verwendbarkeit des Stempels 10 gewährleistet ist.

Wenn im Falle von Multilayerstrukturen ein gezieltes Aufbringen von Wärmeenergie lokal unterhalb des Moduls hin zum Kartenträ­ ger notwendig wird, dann kann im Modul eine Ausnehmung oder Durchgangsbohrung vorhanden sein und es besteht in diesem Falle die Möglichkeit den Stößel durch diese Bohrung hindurch direkt mit dem darunter befindlichen Multilayer bzw. Kartenträger in Verbindung zu bringen und Wärmeenergie einwirken zu lassen, so daß erforderliche Kontaktverbindungen ausbildbar sind.

Selbstverständlich können gemäß einer nicht gezeigten Ausfüh­ rungsform im unteren Bereich des Stempels 10 eine Vielzahl von Wärmequellen zum Beispiel in Form von Widerstandsheizungen in­ tegriert sein, die ebenfalls einzeln oder in Gruppen ansteuer­ bar sind, um eine gewünschte Temperaturverteilung entsprechend dem jeweiligen Modul oder der gewünschten Kontaktlage einzu­ stellen.

Die in der Längsbohrung 13 befindlichen Stößel 12 dienen bei einem weiterem Ausführungsbeispiel nicht nur dem definierten Aufbringen von Wärmeenergie bezogen auf Oberflächenabschnitte des Moduls, sondern können auch zum Einbringen bzw. Aufbringen von Druckkräften Verwendung finden.

Der mit dem Modul versehende Stempel wird zur Durchführung des Fügeverfahrens analog einer Chip-Bond-Station hin zur Ausneh­ mung des Kartenträgers verbracht und dort positioniert. Unter Rückgriff auf die in dem vorstehenden Ausführungsbeispiel be­ schriebenen Ausgestaltungen des Stempels erfolgt nun das lokale Aufbringen von Wärme und/oder Druck, so daß das Modul mit dar­ auf befindlichen Halbleiterchip mechanisch und elektrisch mit dem Kartenträger verbunden werden kann.

Die Parameter zur Steuerung der Fügeverbindung können in Abhängigkeit, zum Beispiel vom ermittelten elektrischen Kontaktwiderstand während des Fügens vorgegeben werden. Durch diese Maßnahme wird sichergestellt, daß das Aufbringen von zu großer Wärme- und/oder Druckenergie mit Sicherheit ausge­ schlossen wird, so daß sich die Qualität der Fügeverbindung insgesamt erhöht. Insbesondere werden durch eine derartige Parametervorgabe thermische Zersetzungsprozesse eines verwen­ deten Heiß- bzw. Schmelzklebers verhindert oder Beschädigungen des Kartenträgers bzw. der im Innern des Trägers befindlichen Elemente ausgeschlossen.

Bei der Schnittdarstellung gemäß Fig. 1b wird deutlich, daß sich durch Anordnung der Stößel 12 in der bzw. den Längsboh­ rungen 13 Bereiche ergeben, die jeweils bezogen auf die Umgebung zur unterschiedlichen Druck und/oder Temperaturein­ wirkung auf das Modul bzw. entsprechende Oberflächenabschnitte des Moduls geeignet sind.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel befinden sich innerhalb der Längsbohrungen 13 Lichtleiter, die mit einer externen, außerhalb des Stempels 10 angeordneten Wärmequelle zusammen­ wirken. In diesem Falle kann auf eine Isolierung innerhalb der Längsbohrungen 13 bzw. zur Stempelumgebung hin verzichtet werden.

Mit einem vorgesehenen Raster von Längsbohrungen an potentiel­ len Kontaktstellen außenumfangsseitig des Stempels kann ent­ sprechend der jeweiligen Konfiguration aus Modul und Karten­ träger ein selektives Einführen von Lichtleitern je nach Anwendung erfolgen, wodurch sich wiederum die Universalität des Fügewerkzeuges erhöht.

Letztendlich kann, wie erläutert, der Stempel oder Teile hier­ von mit einem Ultraschallgenerator in Verbindung stehen, so daß insbesondere während des Fügeprozesses durch Aufbringen von Ultraschallenergie sich die insgesamt zur Fügeverbindung erforderliche Wärmeenergie reduzieren läßt und eine weitere Verbesserung der Erhöhung der Kontaktqualität und Kontaktzu­ verlässigkeit die Folge ist.

Alternativ zur Anordnung von diskreten Wärmequellen bzw. Wärmeleitern besteht die Möglichkeit, daß der Stempel oder Teile des Stempels mit einer Hochfrequenz-Quelle in Verbindung stehen, so daß eine induktive Erwärmung möglich wird.

Alles in allem gelingt es mit dem Fügewerkzeug gemäß den vor­ anstehenden Ausführungsbeispielen bzw. einem entsprechenden Fügeverfahren Chipkarten herzustellen, die ausgezeichnete, langzeitstabile elektrische und mechanische Verbindungen zwi­ schen einem Modul mit Halbleiterchip und Kartenträger aufwei­ sen. Durch das spezielle Fügewerkzeug ist eine universelle Verwend- und Einsetzbarkeit gegeben, so daß sich die Kosten bei der Fertigung entsprechender Chipkarten reduzieren und sich die Effizienz des Fügeverfahrens erhöht.

Claims (15)

1. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, wobei ein auf einem Modul befindlicher Halbleiterchip in einer Ausneh­ mung eines Kartenträgers unter Erhalt einer elektrischen und mechanischen Verbindung eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Einsetzen des Moduls in die Kartenausnehmung mittels eines den Modul aufnehmenden Stempels (10) erfolgt, wobei der Stempel mindestens in einem Bereich durch Schmelzklebung oder Lötung auszubildender elek­ trischer Kontakte beheizbar ist, so daß lokal auf das Modul und/oder ein Fügehilfsmittel Wärmeenergie aufge­ bracht werden kann und gegebenenfalls zusätzlich durch Bewegung des Stempels und/oder von im Stempel befindlichen einzeln oder gemeinsam beweglichen Elementen (12) Druck­ kraft zum Erhalt der Fügeverbindung ausgeübt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit der Aufnahme des Moduls im Stempel ein definiertes Vorheizen erfolgt und mit dem Einsetzen des vorgeheizten Moduls in die Kartenausnehmung eine weitere lokale Erwär­ mung, vorzugsweise in Kontaktbereichen zur Ausbildung der Fügeverbindung vorgenommen wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß durch die beweglichen Elemente (12) an lokal erhitzten Stellen des Moduls und/oder des Fügehilfsmittels zeitweise Druckkraft zum Erhalt der elektrischen Kontaktierung ausgeübt wird.

4. Fügewerkzeug zur Herstellung einer Chipkarte bestehend aus einem Modul mit Halbleiterchip sowie einem Kartenträger mit Ausnehmung zur Aufnahme des Moduls mittels Heißkleben, Kaltkleben und/oder Lötverbindung, gekennzeichnet, durch einen Stempel (10) zur temporären Aufnahme des Moduls und zum Einsetzen in die Kartenträgerausnehmung, wobei der Stempel die Möglichkeit einer wahlweisen partiellen oder ganzflächigen Beheizbarkeit bietet, so daß sowohl auf ein Fügehilfsmittel als auch auf den Modul gezielt Wärmenergie aufbringbar ist.

5. Fügewerkzeug nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Stempel (10) wärmeleitende Abschnitte (12) auf­ weist, die der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle zu einer Wärmesenke dienen, wobei die Wärmesenke durch Oberflächenbereiche des Moduls und/oder des Fügehilfsmittels gebildet ist, welche mit dem wärmeleitenden Abschnitt jeweils in Verbindung stehen.

6. Fügewerkzeug nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Stempel (10) aus einer Sandwichstruktur von wärmeleitenden und thermisch isolierenden Abschnitten besteht.

7. Fügewerkzeug nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet daß die wärmeleitenden Abschnitte beweglich im Stempel (10) angeordnete Elemente (12, 13) umfassen, welche se­ lektiv mit dem jeweiligen Oberflächenabschnitt des Mo­ duls und/oder des Fügehilfsmittels in Kontakt bringbar sind.

8. Fügewerkzeug nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Stempel (10) oder bewegliche Abschnitte (12) des Stempels (10) mit einer Vorrichtung der Ausübung einer Druckkraft auf Modul, Fügehilfsmittel und Kartenträger zusammenwirken.

9. Fügewerkzeug nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Stempel (10) Ausnehmungen oder Bohrungen (13) zur Aufnahme einer Wärmequelle aufweist.

10. Fügewerkzeug nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß als Wärmequelle eine Laser-Diode, IR-Iode oder der­ gleichen eingesetzt ist.

11. Fügewerkzeug in Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß als Wärmequelle eine Widerstandsheizung eingesetzt ist.

12. Fügewerkzeug nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß als Verbindung zu einer extern angeordneten Wärme­ quelle ein Lichtleiter eingesetzt ist.

13. Fügewerkzeug nach einem der Ansprüche 4 bis 12, dadurch gekennzeichnet, der Stempel (10) oder Teile hiervon mit einer Ultra­ schall- und/oder HF-Quelle in Verbindung steht.

14. Fügewerkzeug nach einem der Ansprüche 5 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmeleitenden Abschnitte oder die Teile des Stempels, die mit der HF-Quelle in Verbindung stehen elektrisch leitfähig sind.

15. Fügewerkzeug nach einem der Ansprüche 4 bis 14, gekennzeichnet durch, den Anschluß eines Prüfgerätes zum Feststellen der Qua­ lität ausgebildeter elektrischer Kontakte während des Fügens sowie zur Steuerung und Vorgabe von Fügeparame­ tern.