DE19531970A1 - Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist

Info

Publication number
DE19531970A1
DE19531970A1 DE19531970A DE19531970A DE19531970A1 DE 19531970 A1 DE19531970 A1 DE 19531970A1 DE 19531970 A DE19531970 A DE 19531970A DE 19531970 A DE19531970 A DE 19531970A DE 19531970 A1 DE19531970 A1 DE 19531970A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
tool
carrier substrate
conductor
connection
supplied
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19531970A
Other languages
English (en)
Inventor
Josef Mundigl
Michael Huber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19531970A priority Critical patent/DE19531970A1/de
Priority to PCT/DE1996/001504 priority patent/WO1997008925A1/de
Publication of DE19531970A1 publication Critical patent/DE19531970A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/12—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating the heat being generated by friction; Friction welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0228—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections without preliminary removing of insulation before soldering or welding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/38—Conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0207—Ultrasonic-, H.F.-, cold- or impact welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0221—Laser welding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0352—Differences between the conductors of different layers of a multilayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

Bei der Montage elektronischer und elektrischer Bauteile müs­ sen diese Bauteile regelmäßig mit Leitern oder Leiterbahnen elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden. Sol­ che Bauteile können neben Halbleiterchips auch Leitungsbau­ elemente wie beispielsweise gewickelte Spulen oder auf einem Trägersubstrat angeordnete planare Spulen sein. Zur Herstel­ lung kontaktloser Chipkarte kann beispielsweise als Zwischen­ produkt ein auf einem elektrisch leitenden Leadframe angeord­ neter Halbleiterchip mit einer auf einer Trägerfolie mittels Laminier- und Ätztechnik aufgebrachten planaren Antennenspule verbunden werden, indem sowohl der Chip als auch die Spule mit dem Leadframe verbunden werden.
Die Verbindung der zwei Metalle erfolgt hierbei üblicherweise mittels Druck durch ein geeignetes Werkzeug, wie beispiels­ weise einem Fügestempel, wobei vorzugsweise Ultraschall und/oder Wärme als zusätzliche Energiequelle genutzt werden. Das Werkzeug muß hierbei jedoch mit einem der zu verbindenden Partner in Kontakt kommen, wobei die Partner zwangsläufig auch miteinander in Kontakt sein müssen. Dabei stellt es ein Problem dar, wenn einer der Partner auf einem Trägersubstrat aufgebracht ist.
Bei auf dem Markt erhältlichen Lösungen ist es beispielsweise bekannt, im Trägersubstrat an den zu verbindenden Stellen ei­ nen Durchbruch vorzusehen, und durch diesen Durchbruch eine leitende Verbindung von der Ober- zur Unterseite des Träger­ substrats zu schaffen, so daß bei Druck auf die Oberseite der leitende Bereich der Unterseite mit dem zu verbindenden Mate­ rial in Kontakt kommt und sich dabei mit diesem verbindet.
Es ist auch bekannt, eine Leiterbahn auf dem Trägersubstrat über einen Durchbruch im Trägersubstrat hinwegzuführen. Das Fügewerkzeug deformiert dann bei Ausübung eines Drucks die Leiterbahn und führt sie durch den Durchbruch zum zu verbin­ denden Material.
In beiden beschriebenen Fällen muß jedoch das Trägersubstrat vorbereitet werden. Diese Vorbereitung, wie beispielsweise das Anbringen eines Durchbruchs, erfordert zum Teil einen sehr genau positionierten Bearbeitungsvorgang und ist daher generell mit zusätzlichen Kosten verbunden.
Die Aufgabe vorliegender Erfindung besteht somit darin, ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trä­ gersubstrat angeordnet ist, anzugeben, bei dem keine Vorbe­ reitung des Trägersubstrats erforderlich ist.
Die Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen an­ gegeben.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann besonders vorteilhaft bei Einsatz von Trägersubstraten mit niedriger Temperaturleitfä­ higkeit genutzt werden, da in erfindungsgemäßer Weise die gleiche Energiequelle, die für die mechanische Energieein­ bringung zur eigentlichen Verbindung der beiden elektrischen Leiter eingesetzt wird, auch für das Aufschmelzen des Trägersubstrats dient. Auf diese Weise ist es möglich, unter Aufschmelzen des Materials des Trägersubstrats, die beiden elektrischen Leiter ohne besondere Vorbereitung und Vorbehandlung des Trägers auf einfache und somit kostengün­ stige Weise miteinander zu verbinden. Diese erfindungsgemäße Art der Verbindungstechnik hat den besonderen Vorteil, daß der Prozeßablauf sehr einfach automatisierbar ist und dabei aufwendige Arbeitsschritte eingespart werden können.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie­ len mit Hilfe von Figuren näher erläutert. Dabei zeigen:
Fig. 1 und 2 eine erste Variante und
Fig. 3 und 4 eine zweite Variante des erfindungsge­ mäßen Verfahrens.
Gemäß Fig. 1 ist auf einer Unterlage 1 ein erster Fügepart­ ner 2, der beispielsweise ein Leadframe sein kann, angeord­ net. Ein zweiter Fügepartner besteht aus einem Trägersubstrat 3, auf dem eine Leiterbahn 4 beispielsweise in Form einer planaren Spule aufgebracht ist. Mittels eines Werkzeugs 5 soll diese Leiterbahn 4 mit dem ersten Fügepartner 2 verbun­ den werden. Hierzu wird Energie mittels Druck und Wärme und/oder Ultraschall zugeführt, so daß die beiden Fügepartner 2, 3′ und 4 miteinander in Kontakt kommen. Das Werkzeug 5 er­ wärmt dabei beim Aufsetzen auf den Leiter 4 über die Wärme- und/oder Ultraschalleinkopplung das darunterliegende Träger­ material 3. Bei entsprechendem Druck wird der Leiter 4 auf den darunterliegenden ersten Fügepartner 2 gedrückt und mit diesem verbunden. Diesen Zustand zeigt Fig. 2. Es wäre na­ türlich auch möglich, die zum Aufschmelzen des Trägermaterial als erforderliche Wärmeenergie mittels eines Laserstrahls zuzuführen.
Eine weitere Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, bei dem der auf dem Trägersubstrat 3 aufgebrachte Leiter 4 direkt mit dem ersten Fügepartner 2 in Kontakt kommt und das Werk­ zeug 5 auf das Trägersubstrat 3 aufsetzt, ist in den Fig. 3 und 4 dargestellt. Gleiche Elemente wie in den Fig. 1 und 2 sind mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Der Fügestempel 5 erwärmt beim Aufsetzen auf den Substratträ­ ger 3 das Trägermaterial. Das schmelzende Trägermaterial 3 wird unter entsprechender mechanischer Krafteinkopplung ver­ drängt. Der Kontakt zum ersten Fügepartner 2 kann hergestellt und somit die eigentliche Metallverbindung eingeleitet wer­ den.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist im wesentlichen abhängig von den geometrischen und materialspezifischen Kenngrößen der Leiter 2, 4 und des Trägersubstrats 3. Es ist ebenso möglich, mehrere elektrische Leiter auf entsprechenden Trägersubstra­ ten miteinander in einem Arbeitsschritt zu kontaktieren. Das Trägersubstrat sollte in vorteilhafter Weise einen möglichst geringen Schmelzpunkt und der elektrische Leiter auf dem Trä­ gersubstrat einen guten Wärmeleitwert aufweisen. Die zu ver­ bindenden Leiter sollten gut legierbare Oberflächen aufwei­ sen, um bei bereits geringer Temperatur eine Verbindung zu ermöglichen.

Claims (7)

1. Verfahren zum Herstellen einer Verbindung zwischen zu­ mindest einem mit einem ersten elektrischen Leiter gebildeten ersten Fügepartner (2) und einem auf einem Trägersubstrat (3) aufgebrachten und mit diesem einen zweiten Fügepartner bil­ denden zweiten Leiter (4) dadurch gekennzeichnet, daß die zumindest zwei Fügepartner (2, 3 und 4) durch Zufüh­ ren von mechanischer Energie zu einem Werkzeug (5) mittels diesem zunächst in Kontakt gebracht werden und anschließend das Trägersubstrat (3) durch zusätzliches Zuführen von Wärme im Bereich des Werkzeugs (5) aufgeschmolzen wird und dadurch dem Werkzeug (5) weicht, so daß die zumindest zwei elektri­ schen Leiter (2, 4) mittels des Werkzeugs (5) miteinander verbunden werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Leiter (4) auf der Oberseite des Träger­ substrats (3) aufgebracht ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Leiter (4) auf der Unterseite des Träger­ substrats (3) aufgebracht ist.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die dem Werkzeug (5) zugeführte Energie mechanischer Druck ist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärme mittels eines Lasers zugeführt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärme dem Werkzeug direkt durch Erwärmung zugeführt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärme den Fügepartnern (2, 3 und 4) durch Zuführen von Ultraschallenergie zu dem Werkzeug (5) zugeführt wird.
DE19531970A 1995-08-30 1995-08-30 Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist Withdrawn DE19531970A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19531970A DE19531970A1 (de) 1995-08-30 1995-08-30 Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist
PCT/DE1996/001504 WO1997008925A1 (de) 1995-08-30 1996-08-13 Verfahren zur herstellung einer verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen leitern, von denen einer auf einem trägersubstrat angeordnet ist

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19531970A DE19531970A1 (de) 1995-08-30 1995-08-30 Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19531970A1 true DE19531970A1 (de) 1997-03-06

Family

ID=7770804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19531970A Withdrawn DE19531970A1 (de) 1995-08-30 1995-08-30 Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE19531970A1 (de)
WO (1) WO1997008925A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999049708A1 (en) * 1998-03-27 1999-09-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for making electrical connections between conductors separated by a dielectric
EP1335452A2 (de) * 2002-02-08 2003-08-13 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Verfahren zur elektrischen Kontaktierung zweier Metallstrukturen
WO2007059797A1 (en) * 2005-11-25 2007-05-31 Fci Method to weld conductive tracks together
EP3297409A1 (de) * 2016-09-16 2018-03-21 OSRAM GmbH Verfahren zur verbindung von beleuchtungsmodulen und zugehörige vorrichtung

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6489348B1 (en) * 1997-12-18 2002-12-03 Basf Aktiengesellschaft Fungicidal mixtures based on amide compounds and pyridine derivatives
TW464471B (en) 1997-12-18 2001-11-21 Basf Ag Fungicidal mixtures based on amide compounds and pyridine derivatives
CN106034378A (zh) * 2015-03-11 2016-10-19 深圳市英内尔科技有限公司 一种新型材质的卷对卷柔性线路板及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3563822A (en) * 1968-07-03 1971-02-16 Branson Instr Method for welding thermoplastic parts by sonic energy
DE1640468B2 (de) * 1965-06-16 1971-06-03 Elektrische verbindung zwischen auf gegenueberliegenden seiten von schaltkarten verlaufenden leiterstreifen
DE4301692A1 (en) * 1992-01-24 1993-07-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electrically connecting together 2-printed type circuit boards - by e.g. applying circuit of conducting thermoplastics to two insulating sheets, ultrasonically bonding them together under pressure and cooling

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1282757B (de) * 1967-06-21 1968-11-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung elektrischer Baugruppen
US3499098A (en) * 1968-10-08 1970-03-03 Bell Telephone Labor Inc Interconnected matrix conductors and method of making the same
GB1359551A (en) * 1972-02-15 1974-07-10 Welding Inst Resistance welding
US4028798A (en) * 1976-04-09 1977-06-14 General Electric Company Method of making electrical connections
JPH05299561A (ja) * 1992-04-16 1993-11-12 Hitachi Cable Ltd 複合リードフレームの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1640468B2 (de) * 1965-06-16 1971-06-03 Elektrische verbindung zwischen auf gegenueberliegenden seiten von schaltkarten verlaufenden leiterstreifen
US3563822A (en) * 1968-07-03 1971-02-16 Branson Instr Method for welding thermoplastic parts by sonic energy
DE4301692A1 (en) * 1992-01-24 1993-07-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electrically connecting together 2-printed type circuit boards - by e.g. applying circuit of conducting thermoplastics to two insulating sheets, ultrasonically bonding them together under pressure and cooling

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999049708A1 (en) * 1998-03-27 1999-09-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for making electrical connections between conductors separated by a dielectric
EP1335452A2 (de) * 2002-02-08 2003-08-13 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Verfahren zur elektrischen Kontaktierung zweier Metallstrukturen
EP1335452A3 (de) * 2002-02-08 2007-05-02 W.C. Heraeus GmbH Verfahren zur elektrischen Kontaktierung zweier Metallstrukturen
WO2007059797A1 (en) * 2005-11-25 2007-05-31 Fci Method to weld conductive tracks together
EP3297409A1 (de) * 2016-09-16 2018-03-21 OSRAM GmbH Verfahren zur verbindung von beleuchtungsmodulen und zugehörige vorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997008925A1 (de) 1997-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60034756T2 (de) Flip-Chip-Montage eines IC auf eine Leiterplatte
DE69523409T2 (de) Herstellung von Lötverbindungen zur Verwendung in der Verpackung von elektrischen Schaltungen
DE69535629T2 (de) Montage von elektronischen komponenten auf einer leiterplatte
DE3414961C2 (de)
DE69026188T2 (de) Elektrischer Verbinder
DE112004001727B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls
DE69023091T2 (de) Gehäuse für in Plastik eingebettete integrierte Schaltungen und Herstellungsverfahren.
DE3888476T2 (de) Elektrische Kontaktstellen und damit versehene Gehäuse.
DE3884803T2 (de) Gold-kompressionsverbindung.
DE69207520T2 (de) Elektrische Leiterplattenbaugruppe und Herstellungsverfahren für eine elektrische Leiterplattenbaugruppe
DE3616494A1 (de) Integrierte schaltungspackung und verfahren zur herstellung einer integrierten schaltungspackung
DE2345149A1 (de) Elektronisches hybrid-bauteil mit halbleiter-chips
DE19848834A1 (de) Verfahren zum Montieren eines Flipchips und durch dieses Verfahren hergestellte Halbleiteranordnung
DE1591186B1 (de) Verfahren zum simultanen Herstellen von Zufuehrungs-verbindungen mittels Kontaktbruecken auf Festkoerperbauelementen mit Hilfe von abziehbildartigen Vorrichtungen
EP0976104A2 (de) Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte
DE19709985A1 (de) Chipkarte, Verbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
DE102009012255A1 (de) Schaltungsanordnung
DE19522338B4 (de) Chipträgeranordnung mit einer Durchkontaktierung
DE19718093A1 (de) Montagebasisplatte für elektronische Komponenten und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platte
DE19531970A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist
DE19703639A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Bonddrahtverbindungen
EP1309998B1 (de) Verfahren zur elektrischen verbindung eines halbleiterbauelements mit einer elektrischen baugruppe
DE19610044A1 (de) Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE69228274T2 (de) Dünnfilmmagnetkopf und Herstellungsverfahren
DE68925922T2 (de) Elektrischer Schaltungsapparat

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee