DE19947596A1 - Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte sowie ein Halbzeug - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft die Kontaktierung zwischen einem Übertragungselement und einem Chipmodul einer Chipkarte für kontaktbehafteten und kontaktlosen Betrieb. Erfindungsgemäß ist ein Übertragungselement auf einer dem Chipmodul abgewandten Seite einer Trägerschicht angeordnet, während auf der dem Chipmodul zugewandten Seite sich eine Kontaktierungsbrücke erstreckt. Die Enden des Übertragungselementes sind über quer durch die Trägerschicht greifende Kontaktverbindungselemente miteinander verbunden. Die Erfindung ermöglicht einen vereinfachten Kartenaufbau sowie eine kostengünstige Herstellung von Chipkarten.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und eine Chipkarte für den kontaktbehafteten und kontaktlosen Betrieb nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 5. Ferner betrifft die Erfindung ein Halbzeug zur Herstellung einer Chipkarte gemäß dem Anspruch 11.

Bei der Herstellung von Kombikarten (Dual-Interface-Card), die für den kontaktbehafteten und kontaktlosen Betrieb ge­ eignet ist, ist es üblich, zuerst ein Halbzeug bestehend aus einer Trägerschicht mit einem Übertragungselement her­ zustellen. Dieses Halbzeug wird dem Kartenhersteller be­ reitgestellt, der das Halbzeug zusammen mit weiteren Kar­ tenschichten zu einem Kartenkörper laminiert. Danach wird durch Fräsen eine Ausbildung in den Kartenkörper unter Freilegen von Kontaktflächen des Übertragungselementes aus­ gebildet, so daß ein Chipmodul in den Kartenkörper implan­ tiert werden kann. Dabei weist das Chipmodul Innenkontakt­ flächen auf, die zur Anlage mit den Kontaktflächen des Halbzeugs kommen; hierdurch ist ein kontaktloser Betrieb einer so gebildeten Chipkarte gewährleistet. Zum anderen weist das Chipmodul auf einer gegenüberliegenden Seite Au­ ßenkontaktflächen auf, die sich bündig zu einer Oberseite des Kartenkörpers erstrecken und den kontaktbehafteten Be­ trieb mit einem externen Gerät ermöglichen. Bei der Her­ stellung solcher Kombikarten ist eine Problematik darin zu sehen, eine zufriedenstellende Kontaktierung zwischen dem Übertragungselement einerseits und dem Chipmodul anderer­ seits bereitzustellen.

Aus der DE 197 09 985 A1 ist eine Chipkarte bekannt, die eine Trägerschicht mit einem auf demselben aufgebrachten Übertragungselement aufweist, wobei die Enden des Übertra­ gungselementes als Kontaktflächen dienen. Auf den Kontakt­ flächen sind verdickte Abschnitte aufgebracht, die eine vergrößerte Erhabenheit der Kontaktflächen ermöglichen. Beim Bilden der Ausnehmung der Chipkarte durch Ausfräsen werden diese verdickten Abschnitte teilweise abgetragen, so daß nachfolgend eine sichere Kontaktierung zwischen den Kontaktflächen der Trägerschicht einerseits und den Innen­ kontaktflächen des Chipmoduls andererseits ermöglicht wird. Nachteilig an der bekannten Chipkarte ist jedoch, daß die Kontaktflächen der Trägerschicht symmetrisch zu der Ausneh­ mung ausgerichtet sein müssen. Dies bedeutet, daß zumindest ein Ende des als Spule ausgebildeten Übertragungselement bereichsweise Windungen desselben kreuzen bzw. bedecken muß. Hierzu sind weitere isolierende Maßnahmen erforder­ lich, wenn nicht die Windungen der Spule selbst von einem isolierenden Material umgeben sind.

Aus der DE 197 41 984 A1 ist eine Chipkarte zum kontaktlo­ sen und zum kontaktbehafteten Betrieb bekannt, die eine Trägerschicht aufweist mit Vertiefungen zur Aufnahme von einem zusätzlichen Verbindungsmaterial. Hierdurch wird eine größere Erhabenheit der an den Spulenenden ausgebildeten Kontaktflächen bewirkt, die eine Kontaktierung mit korre­ spondierenden Innenkontaktflächen eines Chipmoduls verein­ fachen. Nachteilig an der bekannten Chipkarte ist jedoch, daß zumindest ein Ende des Übertragungselementes die Win­ dungen desselben kreuzen muß.

Aus der DE 196 10 507 A1 ist eine Chipkarte für den kon­ taktbehafteten und kontaktlosen Betrieb bekannt, bei der Kontaktierungsstreifen vorgesehen sind, die jeweils einer Innenkontaktfläche des Chipmoduls zugeordnet sind und sich in einem über die Ausnehmung hinausgehenden Bereich er­ strecken. Auf einer dem Chipmodul zugewandten Seite weist der Kontaktierungsstreifen angefräste Kontaktflächen auf. Auf einer dem Chipmodul abgewandten Seite weist der Kontak­ tierungsstreifen einen Kontaktzapfen auf, der in eine Aus­ nehmung einer Zwischenschicht eingreift und mit einem Ende einer auf einer Trägerschicht aufgebrachten Spule anliegt und mit dieser Kontaktiert ist. Im Unterschied zu den obi­ gen beschriebenen bekannten Chipkarten ermöglicht der Kon­ taktierungsstreifen nicht nur eine vergrößerte Erhabenheit bzw. Verdickung der Spulenenden in Querrichtung der Chip­ karte, sondern auch die Ausbildung einer verbreiterten Er­ streckung derselben in Längsrichtung der Chipkarte. Nach­ teilig an der bekannten Chipkarte ist, daß zur Ausbildung solcher zu den Innenkontaktflächen des Chipmoduls hinfüh­ renden Kontaktstreifen eine zusätzliche isolierende Zwi­ schenschicht erforderlich ist.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte und eine Chipkarte sowie ein Halbzeug zur Herstellung einer Chipkarte anzugeben, so daß das Kartenherstellungsverfahren vereinfacht und kostengün­ stiger gestaltet werden kann.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen nach dem Anspruch 1 bzw. einer Chipkarte mit den Merkmalen nach dem Anspruch 5 sowie ein Halbzeug zur Herstellung der Chipkarte mit den Merkmalen des Anspruchs 11 gelöst.

Der besondere Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens be­ steht darin, daß mit einem einzigen Arbeitsschritt eine ein Übertragungselement aufweisende Trägerschicht mit zusätzli­ chen Kontaktflächen versehen werden kann, die sicher mit Enden des Übertragungselementes kontaktiert und haftend auf der Trägerschicht aufgebracht sind. Grundgedanke der Erfin­ dung ist es dabei, ein Kontaktverbindungselement durch die Trägerschicht hindurchzudrücken und nachfolgend die frei­ stehenden Enden desselben umzulegen und auf die Enden des Übertragungselementes zu pressen, so daß eine sichere me­ chanische und elektrische Verbindung zwischen dem Kontakt­ verbindungselement und dem Ende des Übertragungselementes geschaffen wird. Diese Verbindung wird vorzugsweise durch einen über die Fließgrenze der beteiligten Werkstoffe hin­ ausgehenden Preßdruck erzeugt. Dabei werden auf einer dem Übertragungselement abgewandten Seite der Trägerschicht Kontaktflächen gebildet, die nach Anfräsen derselben eine sichere und zuverlässige Kontaktierung mit Innenkontaktflä­ chen eines in eine Ausnehmung des Kartenkörpers implantier­ ten Chipmoduls ermöglicht. Dadurch, daß die Kontaktflächen auf der dem Übertragungselement abgewandten Seite angeord­ net sind, kann das Übertragungselement auf beliebige Weise, beispielsweise durch Ätzen, auf die Trägerschicht aufge­ bracht werden, ohne daß zusätzliche Maßnahmen zur Isolie­ rung des Übertragungselementes ergriffen werden müßten.

Nach einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nach Aufbringen des Übertragungselementes auf die Trä­ gerschicht und nachträglicher Beaufschlagung der Träger­ schicht mit dem Kontaktverbindungselement unter Bildung der Kontaktfläche auf der dem Übertragungselement abgewandten Seite der Trägerschicht vorzugsweise durch laminieren wei­ terer Kartenschichten ein Kartenkörper gebildet, wobei das Kartenmaterial dieser weiteren Kartenschichten das Übertra­ gungselement und die Kontaktflächen vollflächig überdeckt. Durch nachfolgendes Fräsen kann eine Ausnehmung unter Frei­ legen und/ oder teilweise abragender Kontaktflächen ausge­ bildet werden. Dadurch, daß die Kontaktflächen eine vorge­ gebene Dicke aufweisen, vorzugsweise in einem Bereich zwi­ schen 40 und 100 µm, kann eine sichere Kontaktierung des zu implantierenden Chipmoduls erzielt werden.

Nach einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das Kontaktverbindungselement mit einer einstückig mit derselben verbundenen langgestreckten Kontaktierungsbrücke auf die Trägerschicht aufgebracht. Die Enden des der Kon­ taktierungsbrücke sind jeweils mit den zu den Enden des Übertragungselementes führenden Kontaktverbindungselementen verbunden. Zur Implantation des Chipmoduls wird eine solche Ausnehmung durch Fräsen erzeugt, daß die Kontaktierungs­ brücke in einem mittleren Bereich getrennt ist und die hieraus gebildeten Kontaktelemente voneinander elektrisch isoliert sind, wobei durch Anfräsen derselben Kontaktflä­ chen zur Kontaktierung mit Innenkontaktflächen des Chipmo­ duls gebildet werden können. Vorteilhaft kann demgemäß der ohnehin notwendige Fräsvorgang dazu genutzt werden, aus ei­ ner einzigen Kontaktierungsbrücke zwei Kontaktelemente zu bilden.

Die erfindungsgemäße Chipkarte zeichnet sich dadurch aus, daß durch das Vorhandensein einer mechanischen Kontaktie­ rungseinrichtung eine sicher und zuverlässige Kontaktierung zwischen Enden eines Übertragungselementes und zu Innenkon­ taktflächen des Chipmoduls korrespondierenden Kontaktflä­ chen ermöglicht wird. Dabei ermöglicht die mechanische Kon­ taktierungseinrichtung eine sicher und zuverlässige elek­ trische und mechanische Verbindung zwischen den Enden des Übertragungselementes einerseits und auf einer gegenüber­ liegenden Seite der Trägerschicht angeordneten Kontaktflä­ chen andererseits. Dadurch, daß Kontaktflächen auf einer zu dem Übertragungselement abgewandten Seite der Trägerschicht ausgebildet ist, besteht eine größere Variabilität hin­ sichtlich der Anordnung der Kontaktflächen. Diese können unabhängig von der Anordnung des Übertragungselementes im Bereich der Ausnehmung positioniert werden. Vorteilhaft kann das Übertragungselement, das vorzugsweise als Spule ausgebildet ist auf beliebige Art und Weise, beispielsweise durch Ätzung oder Aufdrucken, auf der Trägerschicht aufge­ bracht sein. Isoliermaßnahmen infolge der Kreuzung von Win­ dungen der Spule sind nicht erforderlich.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Chipkarte weist die Kontaktierungseinrichtung mindestens ein Kontaktver­ bindungselement auf, das durch die Trägerschicht und Enden des Übertragungselementes durchdrückbar ist und dann unter Bildung einer Preßkraft verbogen und auf das verbreiterte Ende des Übertragungselementes aufgepreßt wird. Hierdurch wird eine innige mechanische Verbindung zwischen den freien Enden des Kontaktverbindungselementes einerseits und den verbreiterten Enden des Übertragungselementes geschaffen.

Nach einer alternativen Ausführungsform kann das Kontakt­ verbindungselement auch lediglich durch die Trägerschicht durchgedrückt sein und dann auf Enden des Übertragungsele­ mentes umgelegt sein. Diese Ausführung könnte Anwendung finden bei verlegten Spulen, deren Enden mäanderförmig aus­ gebildet sind.

Vorteilhaft umfaßt die Kontaktierungseinrichtung zum einen mindestens ein Kontaktverbindungselement, das durch die Trägerschicht durchgedrückt ist und eine Kontaktierungs­ brücke, die sich flächig auf einer zu dem Übertragungsele­ ment abgewandten Seite der Trägerschicht erstreckt. Hier­ durch können in einem einzigen Verfahrensschritt zum einen eine sichere und zuverlässige mechanische Verbindung der in der Kontaktierungsbrücke vorhandenen Kontaktflächen mit der Trägerschicht erzeugt werden und zum anderen eine elektri­ sche Verbindung zwischen den Kontaktflächen und den Enden der Übertragungselemente geschaffen werden.

Vorteilhaft ermöglicht die erfindungsgemäße Chipkarte einen symmetrischen Kartenaufbau, wobei das Übertragungselement in der Längsmittelebene des Kartenkörpers verläuft.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Chipkarte befin­ den sich die Innenkontaktflächen des Chipmoduls einerseits und die Kontaktflächen des Übertragungselementes anderer­ seits auf einer gemeinsamen Ebene, die senkrecht zur Kar­ tenfläche steht. Hierdurch ist zur Ausbildung von zwei je­ weils aus einer Kontaktfläche und einer Innenkontaktfläche bestehenden Kontaktbereiche lediglich eine einzige Kontak­ tierungsbrücke notwendig, die beim Fräsen der Ausnehmung geteilt wird.

Der Vorteil des erfindungsgemäßen Halbzeugs besteht insbe­ sondere darin, daß eine Trägerschicht mit einem Übertra­ gungselement und Kontaktelementen bereitgestellt wird, die beim Kartenhersteller eine vereinfachte Weiterverarbeitung zu einer Chipkarte ermöglicht. Die Trägerschicht selbst wird als Isolierschicht genutzt zur Ausbildung von flächi­ gen Kontaktelementen, die auf einer zu dem Übertragungsele­ ment gegenüberliegenden Seite angeordnet sind. Die Kontak­ telemente können derart ausgebildet sein, daß das Halbzeug für unterschiedliche Chipmodultypen einsetzbar ist. Weiter­ hin ermöglicht das mechanische Verpressen des Kontaktver­ bindungselementes mit dem Ende der Übertragungselementes eine einfache und sichere mechanische und elektrische Ver­ bindung derselben.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform des Halbzeugs ist lediglich eine einzige Kontaktierungsbrücke vorgesehen, die sich zwischen den Kontaktverbindungselementen erstreckt. Die Kontaktierungsbrücke weist somit an ihren beiden Enden zwei Festpunkte auf, so daß eine sichere mechanische Ver­ bindung zwischen der Kontaktierungsbrücke und der Träger­ schicht gegeben ist. Im Zuge von weiteren Bearbeitungs­ schritten zur Herstellung einer Chipkarte kann diese Kon­ taktierungsbrücke dann getrennt werden. Zu diesem Zeitpunkt sind die daraus gebildeten Kontaktelemente durch weitere Kartenschichten bereits in ihrer Lage eindeutig fixiert.

Ausführungsbeispiele werden nachfolgend anhand der Zeich­ nungen näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Trägerschicht mit einem Übertragungselement, dessen Enden versetzt zuein­ ander angeordnet sind,

Fig. 2 einen Teilschnitt durch die Trägerschicht gemäß Linie II-II nach Fig. 1,

Fig. 3 eine Draufsicht auf eine alternative Ausführungs­ form einer Trägerschicht mit einem Übertragungs­ element, dessen Enden eine Verbindungslinie bil­ den, die parallel zu einer Längsachse der Träger­ schicht verläuft,

Fig. 4 einen Teilschnitt durch die Trägerschicht gemäß Linie IV-IV nach Fig. 3 und

Fig. 5 einen teilweisen Längsschnitt durch einen die Trägerschicht nach Fig. 3 und 4 aufweisenden Kartenkörper, der eine Ausnehmung aufweist zur Implantation eines Chipmoduls.

Fig. 1 und 2 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel eines Halbzeugs 1 das als Zwischenprodukt aus einer Trägerschicht 2, einem auf einer ersten Seite 3 der Trägerschicht 2 auf­ gebrachten Übertragungselement 4 sowie einer auf einer ge­ genüberliegenden zweiten Seite 5 angeordneten Kontaktie­ rungseinrichtung 6 besteht. Das Übertragungselement 4 ist als Spule ausgebildet und dient zum kontaktlosen Betrieb einer Chipkarte mit einem externen Gerät. Die Spule kann beispielsweise durch Ätzvorgang auf die erste Seite 3 der Trägerschicht 2 aufgebracht sein. Die Spule 4 weist mehrere Windungen 7 auf, die sich an einem äußeren Randbereich der Trägerschicht 2 erstrecken. Die Spule 4 weist jeweils ver­ setzt zueinander angeordnete verbreiterte Enden 8 an den Windungen 7 auf. Zur späteren Kontaktierung der Spulenenden 8 dient die Kontaktierungseinrichtung 6, die auf der gegen­ überliegenden zweiten Seite 5 der Trägerschicht 2 im we­ sentlichen in einer Ebene zwischen jeweils einem Ende 8 und einem Kontaktierungsbereich verläuft, in dem Kontaktflächen 28 der Kontaktierungseinrichtung 6 ausgebildet werden zur Kontaktierung von nicht dargestellten Innenkontaktflächen eines in einer Ausnehmung 10 implantierten Chipmoduls.

Die Kontaktierungseinrichtung 6 besteht im wesentlichen aus einer Kontaktierungsbrücke 11, die sich flächig auf der zweiten Seite 5 der Trägerschicht 2 erstreckt und einem Kontaktverbindungselement 12, das sich an einem der Chip­ kontaktflächen abgewandten Ende der Kontaktierungsbrücke 11 anschließt und sich in Querrichtung durch die Trägerschicht 2 erstreckt. Wie genauer aus Fig. 2 ersichtlich ist, weist das Kontaktverbindungselement 12 ein freies Ende 13 auf, das umgelegt und auf dem Spulenende 8 aufgedrückt angeord­ net ist. Zur mechanischen und elektrischen Verbindung der Kontaktierungsbrücke 11 mit den Spulenenden 8 wird die Kon­ taktierungsbrücke 11 mit ihrem quer abragenden Kontaktver­ bindungselement 12 lagerichtig zu der Trägerschicht 2 posi­ tioniert und unter Durchdrücken bzw. Durchstoßen des vor­ zugsweise spitz zulaufenden Endes 13 des Kontaktverbin­ dungselementes 12 auf die zweite Seite 5 der Trägerschicht 2 aufgesetzt. Das Kontaktverbindungselement 12 weist eine solche Länge auf, daß das freie Ende 13 in einem ausrei­ chenden Maße von der ersten Seite 3 abragt, so daß das Ende 13 durch ein geeignetes Werkzeug umgebogen und auf das Spu­ lenende 8 aufgepreßt werden kann. Da das Spulenende 8 als verbreitertes Ende ausgebildet ist, durchdringt das Ende 13 nicht nur die Trägerschicht 2, sondern auch das Spulenende 8. Durch Anlegen einer entsprechend großen Preßkraft wird das Ende 13 einerseits und das Spulenende 8 andererseits derart verformt, daß eine innige mechanische Verbindung hergestellt ist. Diese bewirkt eine entsprechend gute elek­ trisch leitende Verbindung zwischen den Spulenenden 8 und der Kontaktierungsbrücke 11.

Nach einer alternativen Ausführungsform kann das Kontakt­ verbindungselement 12 auch durch die Trägerschicht 2 und das Ende 8 durchgestoßen werden und nach Umlegen des Endes 13 mit dem Spulenende 8 durch Löten oder einen elektrisch leitenden Kleber verbunden werden. Andererseits kann die elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem Spule­ nende 8 und dem Ende 13 des Kontaktverbindungselementes 12 auch durch Laserschweißen erfolgen. Wesentlich ist dabei, daß das Kontaktverbindungselement 12 eine solche Material­ stärke und/ oder spitz zulaufende Enden 13 aufweist, daß ein Durchdrücken oder Bilden eines Schnittes in der Träger­ schicht 2 bzw. in dem Spulenende 8 gewährleistet ist. Vor­ zugsweise weist das Kontaktverbindungselementes 12 eine Ma­ terialstärke in einem Bereich von 50 m bis 100 µm auf.

Nach einer alternativen Ausführungsform eines Halbzeugs 14 unterscheidet sich die Spulenanordnung zu der gemäß Fig. 1 dadurch, daß Spulenenden 15 durch eine Verbindungslinie 16 verbunden sind, die parallel zu einer Längsachse 17 der Trägerschicht 2 ausgerichtet ist. Zwischen den Spulenenden 15 befinden sich zum einen Windungen 18 und zum anderen ein Kontaktierungsbereich 19, in dem die Kontaktierung mit den Innenkontaktflächen des Chipmoduls erfolgt. Nach diesem Ausführungsbeispiel ist lediglich eine einzige Kontaktie­ rungsbrücke 20 vorgesehen, die sich durchgehend zwischen einem ersten Kontaktverbindungselement 21 und einem zweiten Kontaktverbindungselement 22 erstreckt. Das erste Kontakt­ verbindungselement 21 und das zweite Kontaktverbindungsele­ ment 22 schließen sich jeweils unmittelbar an den Enden der stabförmigen Kontaktierungsbrücke 20 an.

Wie besser aus Fig. 5 ersichtlich ist, wird nach dem Auflaminieren von Deckschichten 23, 23' zu beiden Seiten der Trägerschicht 2 ein Kartenkörper 24 gebildet. Nach dem Auflaminieren der Deckschichten kann neben der Spule 18 auch die Kontaktierungsbrücke 20 vollständig durch ein Kar­ tenmaterial abgedeckt sein. Alternativ kann die obere Deck­ schicht 23 auch in dem Kontaktierungsbereich 19 eine Öff­ nung aufweisen, so daß im Bereich von Innenkontaktflächen 25 eines zu implantierenden Chipmoduls 26 Kontaktflächen der Kontaktierungsbrücke 20 freigelegt sind.

Zur Bildung des Kartenkörpers 24 gemäß Fig. 5 wird in an sich üblicher Weise eine Ausnehmung 10 in den Kartenkörper 24 gefräst. Die Fräsung erfolgt hierbei derart tief, daß im Kontaktierungsbereich 19 die Kontaktierungsbrücke 20 ange­ fräst wird zur Bildung von Kontaktflächen 28. Die Dicke der Kontaktflächen 28 ist etwas geringer als der sich in Rich­ tung des Kontaktverbindungselementes 21, 22 anschließende Bereich der Kontaktierungsbrücke 20. Zur Aufnahme eines den Chip aufweisenden mittleren Bereiches 29 des Chipmoduls 26, der eine größere Dicke aufweist als ein angrenzender äuße­ rer Bereich 30 desselben, erfolgt einer weitergehende Frä­ sung durch die Kontaktierungsbrücke 20, wobei diese in zwei Kontaktelemente 31, 32 getrennt wird. Jedes der Kontaktele­ mente 31, 32 weist eine angefräste Kontaktfläche 28 auf, an der die Innenkontaktflächen 25 des Chipmoduls 26 zur Anlage gelangen. Das Chipmodul 26 kann in der Ausnehmung 10 durch einen Schmelzkleber fixiert sein. Das Chipmodul 26 weist auf einer den Innenkontaktflächen 25 abgewandten Seite Au­ ßenkontaktflächen 33 auf, die nach Einsetzen des Chipmoduls 26 in die Ausnehmung 10 im wesentlichen bündig zu der frei­ liegenden Seite der oberen Deckschicht 23 verlaufen. Die Außenkontaktflächen 33 sind jeweils durch nicht dargestell­ te Drähte mit dem nicht dargestellten Chip im mittleren Be­ reich 29 verbunden, wobei diese elektrische Verbindung durch eine Vergußmasse mechanisch geschützt ist.

Vorteilhaft ist die Spule 4 im Bereich einer Längsmittele­ benen des Kartenkörpers 24 angeordnet. Die mechanische Be­ anspruchung derselben infolge von Verbiegung des Kartenkör­ pers 24 kann somit reduziert werden. Vorzugsweise weist die Trägerschicht 2 eine Materialdicke von etwa 160-200 µm auf. Die Materialstärke der Kontaktierungsbrücke 20 kann in ei­ nem Bereich von 50-110 µm liegen. Hierdurch wird eine si­ chere Kontaktierung zu den Innenkontaktflächen 25 gewähr­ leistet, wobei der Toleranzfehler des Fräswerkzeugs berück­ sichtigt werden kann. Die obere Deckschicht kann eine zu der Trägerschicht 2 korrespondierende Materialstärke auf­ weisen, wobei diese so gewählt wird, daß sie zusammen mit der Trägerschicht 2 eine Materialstärke von etwa 400 µm bildet. Die untere Deckschicht 23' weist vorzugsweise eine Materialstärke von 400 µm auf. Alternativ kann statt den beiden Deckschichten 23, 23' auch mehrere weitere Karten­ schichten insbesondere eine zusätzliche Overlayschicht vor­ gesehen sein.

Alternativ kann die Spule 4 auch als gewickelte Spule auf die Trägerschicht 2 aufgebracht sein.

In einer nicht dargestellten alternativen Ausführungsform kann es auch vorgesehen sein, daß das Kontaktverbindungs­ element von der ersten Seite 3 durch die Trägerschicht 2 hindurchgedrückt und umgelegt wird. Jedoch ist hierbei in einem weiteren Verfahrensschritt erforderlich, daß eine elektrisch leitende Verbindung von den umgelegten freien Enden des Kontaktverbindungselementes 21 zu dem vorgesehe­ nen Kontaktierungsbereich 19 geschaffen wird. Dies kann durch Aufkleben oder Auflöten eines zusätzlichen Kontakte­ lementes erfolgen. Das Aufbringen solcher zusätzlicher Kon­ taktelemente kann in einem solchen Fall entfallen, in dem die Kontaktverbindungselemente 21 bereits in dem Kontaktie­ rungsbereich angeordnet sind, so daß die umgelegten Enden des Kontaktverbindungselementes selbst als Kontaktflächen dienen und jeweils unmittelbar an den Innenkontaktflächen des Chipmoduls anliegen.

Claims (14)

1. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, wobei

• - auf einer Trägerschicht (2) ein mit Enden versehenes Übertragungselement (4) aufgebracht wird,
• - auf einer dem Übertragungselement (4) abgewandten Seite der Trägerschicht (2) in einem zu den Enden des Übertragungselementes (8) gegenüberliegenden Bereich ein Kontaktverbindungselement (12, 21, 22) durch die Trägerschicht (2) und das Ende des Übertragungsele­ mentes (13) durchgedrückt wird,
• - mindestens ein freistehendes Ende des Kontaktverbin­ dungselementes (12, 21, 22) umgelegt und auf das Ende des Übertragungselementes gepreßt wird, derart, daß eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem Kontaktverbindungselement (12, 21, 22) und dem Übertragungselement (8) gebildet wird,
• - daß durch Einbetten der Trägerschicht (2) in einem Kartenmaterial ein Kartenkörper (24) gebildet wird, wobei eine sich an das Kontaktverbindungselement (12, 21, 22) anschließende Kontaktierungsbrücke auf der dem Übertragungselement (8) abgewandten Seite der Trägerschicht (2) zumindest bereichsweise in eine Ausnehmung freiliegt und/oder teilweise abgetragen wird zur Bildung einer Kontaktfläche (28), derart, daß ein Chipmodul (26) unter elektrischer Verbindung von Innenkontaktflächen (25) desselben mit der Kon­ taktfläche (28) in die Ausnehmung (10) eingesetzt ist.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kartenkörper (24) derart gebildet wird, daß die Kon­ taktflächen (28) und das Übertragungselement (4) voll­ ständig durch das Kartenmaterial abgedeckt sind und daß darauffolgend die Ausnehmung (10) unter Freilegen und/­ oder teilweise Abtragen der Kontaktflächen (28) gefräst wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die Kontaktierungsbrücke (21) beim Bilden der Ausnehmung (10) in einem mittleren Bereich derselben vollständig abgetragen wird, so daß zwei voneinander elektrisch isolierte Kontaktelemente (31, 32) gebildet werden.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Trägerschicht (2) zusammen mit mindestens zwei jeweils an dieselben angrenzenden Kar­ tenschichten (23, 23') laminiert wird zur Bildung des Kartenkörpers.

5. Chipkarte für den kontaktbehafteten und kontaktlosen Be­ trieb mit

• - einem Kartenkörper, in dem sich eine ein Übertra­ gungselement aufweisende Trägerschicht erstreckt,
• - einem Chipmodul, das in einer Ausnehmung des Karten­ körpers angeordnet ist, wobei sich zum einen Außen­ kontaktflächen des Chipmoduls bündig zu einer Ober­ fläche des Kartenkörpers erstrecken und zum anderen Innenkontaktflächen des Chipmoduls elektrisch leitend mit Enden des Übertragungselementes verbunden sind, dadurch gekennzeichnet,
• - daß das Übertragungselement (4) auf einer dem In­ nenkontaktflächen (25) abgewandten Seite der Trä­ gerschicht (2) angeordnet ist und
• - daß eine sich quer durch die Trägerschicht (2) er­ streckende mechanische Kontaktierungseinrichtung (6) vorgesehen ist, mittels derer eine elektrisch leitende Verbindung herstellbar ist zwischen den Enden (8) des Übertragungselementes (4) einerseits und den Innenkontaktflächen (25) des Chipmoduls (26) andererseits.

6. Chipkarte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die mechanische Kontaktierungseinrichtung (6) Kontakt­ flächen (28) aufweist, die auf einer den Innenkontakt­ flächen (25) zugewandten Seite der Trägerschicht (2) an­ geordnet sind und mit den Innenkontaktflächen (25) mit­ tels Löten oder mittels eines elektrisch leitenden Kle­ bers verbunden sind.

7. Chipkarte nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeich­ net, daß die Kontaktierungseinrichtung (6) ein Kontakt­ verbindungselement (12, 21, 22) umfaßt, das durch die Trägerschicht (2) durchdrückbar und mit freien Enden (13) hin zu der Oberfläche der Trägerschicht (2) ver­ biegbar ist und unter Einwirken einer Preßkraft auf der Oberfläche der Trägerschicht (2) aufliegt.

8. Chipkarte nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeich­ net, daß die Kontaktierungseinrichtung (6) ein Kontakt­ verbindungselement (12, 21, 22) umfaßt, das mit freien Enden (13) durch die Trägerschicht (2) und verbreiterte Enden (8) des Übertragungselementes (4) durchdrückbar und auf diese umlegbar ist, derart, daß eine mechanisch haftende Verbindung zwischen den verbreiterten Enden (8) des Übertragungselementes (4) und dem umgelegten Ende des Kontaktverbindungselementes (12, 21, 22) gebildet ist.

9. Chipkarte nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Kontaktierungsbrücke (11, 20) zu­ mindest mit einem Kontaktverbindungselement (12, 21, 22) einstückig verbunden ist.

10. Chipkarte nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Innenkontaktflächen (25) des Chip­ moduls (26) und die Enden (8) des Übertragungselementes (4) in einer gemeinsamen Ebene liegen, die senkrecht zur Kartenoberfläche steht.

11. Halbzeug zur Herstellung einer Chipkarte, bestehend aus einer Trägerschicht (2), die auf einer ersten Seite (3) ein mit Enden (8) versehenes Übertragungselement (4) und auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite (5) minde­ stens eine Kontaktierungsbrücke (11, 20) aufweist, wobei die Enden (8) des Übertragungselementes (4) jeweils über ein quer durch die Trägerschicht (2) verlaufendes Kon­ taktverbindungselement (12, 21, 22) elektrisch und me­ chanisch mit der Kontaktierungsbrücke (11, 20) verbunden sind.

12. Halbzeug nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktverbindungselement (12, 21, 22) einstückig mit der langgestreckt ausgebildeten Kontaktierungsbrücke (11, 20) verbunden ist, wobei sich die Kontaktierungs­ brücke (11, 20) auf der zweiten Seite (5) der Träger­ schicht (2) beabstandet und unter Kreuzung von elek­ trisch leitenden Mitteln (7) des Übertragungselementes (4) erstreckt.

13. Halbzeug nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeich­ net, daß sich die Kontaktierungsbrücke (20) durchgehend zwischen zwei Kontaktverbindungselementen (21, 22) er­ streckt.

14. Halbzeug nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Kontaktierungsbrücke (11, 20) geradlinig und parallel zu einer Längsachse (17) der Trägerschicht (2) erstreckt.