DE102005058101A1

DE102005058101A1 - Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte

Info

Publication number: DE102005058101A1
Application number: DE102005058101A
Authority: DE
Inventors: Manfred Rietzler
Original assignee: Smartrac Technology Ltd
Current assignee: Linxens Holding SAS
Priority date: 2005-12-05
Filing date: 2005-12-05
Publication date: 2007-06-06
Anticipated expiration: 2025-12-06
Also published as: KR20080098360A; JP2009518720A; CA2631744A1; EP1958131A2; WO2007065404A2; KR101035047B1; BRPI0619427A2; CN101341499B; CA2631744C; US20080314990A1; CN101341499A; WO2007065404A3; MY154934A; DE102005058101B4

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Chipkarte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte (41) mit einem Chipmodul, das mit einer in der Kontaktoberfläche (51) eines Kartenkörpers angeordneten Außenkontaktanordnung (31) sowie einer in einem Karteninlay angeordneten Antenneneinrichtung kontaktiert ist, bei dem zunächst in einer ersten Fertigungseinrichtung das Karteninlay hergestellt wird und nachfolgend in einer zweiten Fertigungseinrichtung das Karteninlay beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage (45, 46; 47, 48) versehen wird, derart, dass die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung (31) in einer Ausnehmung der zugeordneten Außenlage eingeführt wird und anschließend in einem Laminiervorgang eine Verbindung des Karteninlays mit den Außenlagen erfolgt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Chipkarte mit einem Chipmodul, das mit einer in der Kontaktoberfläche eines Kartenkörpers angeordneten Außenkontaktanordnung sowie einer in einem Karteninlay angeordneten Antenneneinrichtung kontaktiert ist. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte.
Chipkarten der eingangs genannten Art werden auch als sogenannte „Combicards" oder „Dual-Interface-Cards" bezeichnet. Derartige Chipkarten ermöglichen sowohl einen kontaktbehafteten Zugriff auf die auf dem Chip enthaltenen Informationen über die in der Kartenoberfläche angeordnete Außenkontaktanordnung, als auch einen berührungslosen Datenzugriff vermittels der Antenneneinrichtung, die in Verbindung mit dem Chip eine Transpondereinheit bildet.
Die Herstellung derartiger Chipkarten erweist sich bislang als sehr aufwendig, da die zur Unterbringung des Chipmoduls im Kartenkörper erforderliche Ausnehmung in der Regel durch Einsatz eines abrasiven Materialbearbeitungsverfahrens, wie beispielsweise Fräsen, hergestellt wird, um sicherzustellen, dass das mit der Außenkontaktanordnung versehene Chipmodul einerseits so innerhalb des Kartenkörpers angeord net ist, dass eine sichere Kontaktierung mit der im Inneren des Kartenkörpers befindlichen Antenneneinrichtung gegeben ist. Andererseits muss die Außenkontaktanordnung für einen störungsfreien Betrieb der Karte bündig in der Kontaktoberfläche des Kartenkörpers angeordnet sein.
Unabhängig davon, ob der Kartenkörper in einem Formverfahren oder als Laminatverbund bestehend aus einer Mehrzahl von Lagen, die in einem Laminiervorgang miteinander verbunden werden, hergestellt ist, erfordert die nachträgliche Einbringung der Ausnehmung in den Kartenkörper zur Unterbringung des Chipmoduls im Kartenkörper einen basierend auf der Herstellung des Kartenkörpers weiteren Bearbeitungsvorgang. Darüber hinaus muss bei derartig aufgebauten Chipkarten die Kontaktierung der Antenneneinrichtung mit dem Chipmodul nachfolgend der Implementierung des Chipmoduls als Rückseitenkontaktierung verdeckt durchgeführt werden.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte, die sowohl für den kontaktbehafteten als auch für den berührungslosen Betrieb geeignet ist, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung vorzuschlagen, die bzw. das eine wesentlich vereinfachte Herstellung der Chipkarte ermöglicht.

Zur Lösung dieser Aufgabe weist die erfindungsgemäße Chipkarte die Merkmale des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 2 sowie das erfindungsgemäße Verfahren die Merkmale des Anspruchs 8 auf.

Erfindungsgemäß weist die Chipkarte ein Karteninlay mit zumindest zwei Lagen auf, nämlich eine mit einer Ausnehmung zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls versehene Aufnahmelage und eine das Chipmodul einseitig abdeckende Decklage auf. Das Karteninlay der erfindungsgemäßen Chipkarte ist beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage versehen, wobei die Ausnehmung zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite eines Chipträgers des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung dient, und die Decklage einen Boden der Ausnehmung definiert. Dabei bildet die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung, der in einer Ausnehmung der Außenlage derart aufgenommen ist, dass die Außenkontaktanordnung bündig mit der Kontaktoberfläche des Kartenkörpers angeordnet ist.

Die erfindungsgemäße Chipkarte ist demnach basierend auf einem Karteninlay aufgebaut, aus dem die Außenkontaktanordnung des Chipmoduls herausragt, so dass auf einfache Art und Weise durch Aufbringung einer Außenlage, die in ihrer Dicke dem durch die Außenkontaktanordnung gebildeten Lagenvorsprung entspricht, eine insgesamt bündige Anordnung der Außenkontaktanordnung im Kartenkörper erzielbar ist. Infolge der Ausbildung des Karteninlays aus zumindest zwei Lagen, nämlich eine Aufnahmelage und eine Decklage, die die Antenneneinrichtung zwischen sich aufnehmen und der durch die Ausnehmung der Aufnahmelage zugänglichen Innenkontaktseite des Chipträgers sind die Kontaktierungsstellen zur Kontaktierung des Chipmoduls mit der Antenneneinrichtung frei zugänglich, so dass eine sichere und in ihrer Qualität überprüfbare Kontaktierung zwischen dem Chipmodul und der Antenneneinrichtung erfolgen kann. Im Unterschied zu den bisherigen, in ihrem Aufbau vorstehend erläuterten gattungsgemäßen Chipkarten muss somit die Kontaktierung nicht als Rückseitenkontaktierung verdeckt durchgeführt werden, sondern kann durch unmittelbare Beaufschlagung der Kontaktierungsstelle erfolgen.

Das erfindungsgemäße Karteninlay weist zumindest zwei Lagen auf, nämlich eine mit einer Ausnehmung zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls versehene Aufnahmelage und eine das Chipmodul einseitig abdeckende Decklage, die die Antenneneinrichtung zwischen sich aufnehmen. Die Ausnehmung des zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite eines Chipträgers des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung ermöglicht vor Aufbringung der Decklage einen freien Zugriff auf die Kontaktierungsstellen zwischen den auf der Innenkontaktseite des Chipträgers angeordneten Innenkontakten und der Antenneneinrichtung. Erst nach Kontaktierung kann durch Aufbringung der Decklage ein Boden der Ausnehmung definiert werfen, so dass dann aus dem Karteninlay nur noch die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung bildet. Dieser Vorsprung kann dann bei nachfolgender Fertigstellung der Chipkarte durch eine mit einer entsprechenden Ausnehmung versehene Außenlage bündig aufgenommen werden, wobei der Lagenvorsprung gleichzeitig eine Positionierungshilfe für die Relativpositionierung der Außenlage auf dem Karteninlay bildet.

Eine besonders exakt definierte relative Positionierung zwischen der Innenkontaktseite des Chipträgers und der im Karteninlay angeordneten Antenneneinrichtung wird möglich, wenn die Aufnahmelage selbst das Substrat für die Antenneneinrichtung bildet.

Besonders vorteilhaft für eine sichere Relativpositionierung des Chipmoduls im Karteninlay ist es, wenn die Chipgehäusung des Chipmoduls auf ihrer der Decklage zugewandten Oberseite mit einem Kleberauftrag versehen ist. Hierdurch ist nach Aufbringung der Decklage auf die Chipgehäusung eine Fixierung des Chipmoduls in der Ausnehmung des Karteninlays unabhängig von der Kontaktierung mit der Antenneneinrichtung gegeben.

In diesem Zusammenhang erweist es sich als besonders vorteilhaft, wenn der Kleberauftrag durch eine Heißklebermasse gebildet ist, da diese durch die Temperaturbeaufschlagung des Heißklebers während eines Laminiervorgangs aktiviert wird, so dass die Klebewirkung nicht nur durch den Laminiervorgang nicht beeinträchtigt wird, sondern vielmehr unterstützt wird.

Wenn der Kleberauftrag darüber hinaus bandförmig ausgebildet ist, ist eine besonders leichte Handhabung der Klebermasse und Anpassung an die Kontur der Chipgehäusung während der Herstellung des Karteninlays möglich.

Wenn schließlich darüber hinaus der bandförmige Kleberauftrag mit einer Haftkleberbeschichtung versehen ist, ist sowohl durch den Haftkleber vorausgehend dem Laminiervorgang eine sichere Fixierung des Kleberauftrags auf der Chipgehäusung, als auch durch die nachfolgend im Verlauf des Laminiervorgangs aktivierte Heißklebermasse eine permanent andauernde, sichere Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Karteninlay gegeben.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst in einer ersten Fertigungseinrichtung ein Karteninlay hergestellt. Nachfolgend wird das Karteninlay in einer zweiten Fertigungseinrichtung beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage versehen, derart, dass die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung in einer Ausnehmung der zugeordneten Außenlage eingeführt wird. Anschließend erfolgt in einem Laminiervorgang eine Verbindung des Karteninlays mit den Außenlagen.

Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht somit eine Herstellung einer gattungsgemäßen Chipkarte basierend auf einem Karteninlay und zwei voneinander unabhängigen Fertigungseinrichtungen, so dass das Karteninlay als ein in einer ersten Fertigungsstätte hergestelltes Halbzeug gehandhabt werden kann, das nachfolgend in einem von dem ersten Fertigungsvorgang völlig unabhängigen zweiten Fertigungsvorgang in einer zweiten Fertigungseinrichtung, die räumlich entfernt zur ersten Fertigungseinrichtung angeordnet sein kann, herstellbar ist. Das Karteninlay kann somit als Halbzeug an einen Kartenhersteller zur weiteren Verarbeitung bzw. Fertigstellung einer Chipkarte ausgeliefert werden.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn zur Herstellung des Karteninlays in der ersten Fertigungseinrichtung zunächst eine Positionierung des Chipmoduls in eine Ausnehmung einer Laminatorplatte erfolgt, derart, dass eine auf einer Außenkontaktseite eines Chipträgers des Chipmoduls angeordnete Außenkontaktanordnung in der Ausnehmung der Laminatorplatte aufgenommen ist, und eine auf einer Innenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Chipgehäusung aus der Ausnehmung der Laminatorplatte hervorragt. Nachfolgend erfolgt eine Anordnung einer vorzugsweise als Substrat einer Antenneneinrichtung ausgebildeten Aufnahmelage auf der Laminatorplatte, derart, dass die Chipgehäusung in eine Ausnehmung der Aufnahmelage eingeführt wird, wobei die Antenneneinrichtung auf der der Laminatorplatte abgewandten Oberfläche des Substrats angeordnet ist. Somit kann nachfolgend eine Kontaktierung der Antenneneinrichtung mit der Innenkontaktseite des Chipträgers bei frei zugänglichen Innenkontakten des Chipträgers erfolgen und erst anschließend eine Anordnung der Decklage auf der Aufnahmelage zur Abdeckung der Kontaktstellen. Durch die anschließende Herstellung in einem Laminatverbund zwischen der Aufnahmelage und der Decklage wird somit eine dauerhaft versiegelte Anordnung der auf dem Chipträger angeordneten Chipgehäusung bzw. der Innenkontaktseite des Chipträgers im Karteninlay hergestellt, so dass die weitere Lagerung und Handhabung des Karteninlays bis zur Fertigstellung der Chipkarte durch Auflaminieren der Außenlagen beim Kartenhersteller völlig unproblematisch und ohne besondere Vorkehrungen, beispielsweise betreffend eine besonders schützende Verpackung des Karteninlays erfolgen kann.

Vorzugsweise wird zur Herstellung der Chipkarte in der zweiten Fertigungseinrichtung das Karteninlay auf beiden Seiten mit zumindest jeweils einer Außenlage versehen, wobei die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung in eine Ausnehmung der zugeordneten Auslage eingeführt wird. Anschließend erfolgt die Herstellung eines Laminatverbunds zwischen der Außenlage und dem Karteninlay, derart, dass sich eine flächenbündige Anordnung der Außenkontaktanordnung mit der Kontaktoberfläche des durch die Herstellung des Laminatverbunds ausgebildeten Kartenkörpers einstellt.

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Chipkarte bzw. des Karteninlays sowie das Verfahren zur Herstellung der Chipkarte anhand der Zeichnung näher erläutert.

Es zeigen:
1 eine Lagenanordnung zur Herstellung eines Karteninlays in einer Laminiervorrichtung;
2a ein in einer Ausnehmung einer Laminatorplatte aufgenommenes Chipmodul in Seitenansicht;
2b das in 2a dargestellte Chipmodul in Draufsicht;
3a das in einer Aufnahmelage angeordnete Chipmodul in Seitenansicht;
3b das in 3a dargestellte Chipmodul in Draufsicht;
4a das durch eine Decklage abgedeckte und zwischen zwei Laminatorplatten angeordnete Chipmodul in Seitenansicht;
4b das in 4a dargestellte Chipmodul in Draufsicht;
5 eine Teildarstellung eines Karteninlay-Bogens mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Karteninlays;
6 den in 5 dargestellten Karteninlay-Bogen in Draufsicht;
7 eine aus einem Karteninlay-Bogen und einer Mehrzahl von Außenlagen-Bögen zusammengesetzte Lagenanordnung zur Herstellung einer Chipkarte in einer Laminatoranordnung;
8 eine Teildarstellung eines Chipkarten-Bogens mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Chipkarten.
1 zeigt eine Anordnung einer Mehrzahl sogenannter Nutzenbögen, die jeweils in einer Nutzenanordnung eine Mehrzahl einstückig mitein ander zusammenhängender Lagen aufweisen zur Herstellung eines in 5 dargestellten Karteninlay-Bogens 10 mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Karteninlays 11. Im Einzelnen zeigt 1 einen Aufnahmelagen-Bogen 12 mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Aufnahmelagen 13 und einem Decklagen-Bogen 14 mit einer Mehrzahl zusammen ausgebildeten Decklagen 15.
Der Aufnahmelagen-Bogen 12 und der Decklagen-Bogen 14 befinden sich in einer Laminatoranordnung 16 zwischen einer unteren Laminatorplatte 17 und einer oberen Laminatorplatte 18. Die untere Laminatorplatte 17 ist mit einer der Nutzenanordnung des Aufnahmelagen-Bogens 12 entsprechenden Anordnung 19 von Ausnehmungen 20 versehen, die zur Aufnahme einer entsprechenden Anzahl von Chipmodulen 21 dienen.
Die Aufnahmelagen 13 des Aufnahmelagen-Bogens 12 dienen jeweils als Antennensubstrate, auf denen jeweils eine, im vorliegenden Fall aus einem Drahtverlauf gebildete Antenneneinrichtung 22 mit mehreren Antennenwindungen 23 angeordnet sind. Die Antenneneinrichtungen 22 weisen jeweils zwei Kontaktenden 24, 25 auf, die über Kontaktierungsbuchten 26 in einem Öffnungsrand 27 einer Ausnehmung 28 hinweggeführt sind.
Sowohl der Aufnahmelagen-Bogen 12 als auch der Decklagen-Bogen 14 bestehen aus einem laminierfähigen Kunststoffmaterial, wie beispielsweise Polyethylen oder PVC.
Anhand der Figurenabfolge der 2 bis 4 soll nachfolgend der Aufbau der in 1 dargestellten Lageranordnung zur Herstellung des Karteninlay-Bogens 10 noch näher erläutert werden. 2a zeigt ein in einer Ausnehmung 20 der Laminatorplatte 17 aufgenommenes Chipmodul 21 mit einem Chipträger 29, der auf einer Außenkontaktseite 30 eine Außenkontaktflächenanordnung 31 und auf einer Innenkontaktseite 32 Innenkontakte 33, 34 aufweist, die zur Kontaktierung mit den Kontaktenden 24, 25 der Antenneneinrichtung 22 (1) dienen.
Wie aus einer Zusammenschau der 2a und 2b hervorgeht, ist eine auf der Innenkontaktseite 32 des Chipträgers 29 angeordnete Chipgehäusung 35, die zur Aufnahme eines hier nicht näher dargestellten Chips dient, mit einem Klebeband 36 versehen, das im Wesentlichen aus einer Heißklebermasse gebildet ist, die auf ihrer der Chipgehäusung 35 zugewandten Seite mit einem Haftkleberauftrag versehen ist.
Ferner zeigt 2a deutlich, dass die Laminatorplatte 17 im vorliegenden Fall zweilagig ausgebildet ist mit einer keramischen Grundschicht 37 und einer darauf angeordneten Metallschicht 38, in der die Ausnehmungen 20 ausgebildet sind.
Auf die in 1 dargestellte Laminatorplatte 17 mit den in den Ausnehmungen 20 der Laminatorplatte 17 aufgenommenen Chipmodulen 21 wird anschließend der Aufnahmelagen-Bogen 12 so angeordnet, dass die Chipmodule 21, wie in 3a dargestellt, mit ihren Gehäusungen 35 in die Ausnehmungen 28 der Aufnahmelagen 13 hineinragend angeordnet sind.
Wie aus einer Zusammenschau der 3a und 3b hervorgeht, verlaufen in dieser Konfiguration die Kontaktenden 24, 25 der auf der Aufnahmelage 13 angeordneten Antenneneinrichtung 22 unmittelbar oberhalb der Innenkontakte 33, 34 des Chipmoduls 21. In dieser Konfiguration kann nun von oben her, mit einem hier nicht näher dargestellten, stempelförmigen Kontaktierungswerkzeug unter Einwirkung von Druck und Temperatur in der Ausnehmung 28 bzw. den Kontaktierungsbuchten 26 eine Kontaktierung der Kontaktenden 24, 25 mit den Innenkontakten 33, 34 des Chipmoduls 21 durchgeführt werden.
4a zeigt die mit den Innenkontakten 33, 34 kontaktierten Kontaktenden 24, 25 der Antenneneinrichtung 22 sowie die nachfolgend dem Kontaktierungsvorgang auf dem Aufnahmelagen-Bogen 12 angeordneten Decklagen-Bogen 14 mit den darin ausgebildeten Decklagen 15, die jeweils auf dem Chipmodul 21 bzw. der Chipgehäusung 35 angeordnet sind und somit einen Boden 39 der Ausnehmung 28 bilden.
In der in den 4a und 4b dargestellten Konfiguration ist das Chipmodul 21 beidseitig abgedeckt in der Laminatoranordnung 16 aufgenommen und es erfolgt nunmehr eine Beaufschlagung der zwischen der Laminatorplatte 17 und der Laminatorplatte 18, die vorzugsweise vollständig aus Metall gebildet ist, angeordneten Lageanordnung mit Druck und Temperatur zu Ausbildung eines Laminatverbunds zwischen dem Aufnahmelagen-Bogen 12 und dem Decklagen-Bogen 14 zur Herstellung des in 5 dargestellten Karteninlay-Bogens 10.
Der in den 5 und 6 dargestellte Karteninlay-Bogen 10, der, wie insbesondere aus der in 6 dargestellten Unteransicht deutlich wird, eine Vielzahl von zusammenhängend ausgebildeten Karteninlays 11 aufweist, dient nunmehr zur Herstellung eines Chipkarten-Bogens 40, der in einer Schnittdarstellung in 8 dargestellt ist und eine entsprechende Anzahl von zusammenhängend ausgebildeten Chipkarten 41 aufweist.
Wie 7 zeigt, werden zur Herstellung des Chipkarten-Bogens 40 in einer Laminatoranordnung 42, die eine untere Laminatorplatte 43 und eine obere Laminatorplatte 44 aufweist, jeweils auf einer Seite des Karteninlay-Bogens 10 angeordnete Außenlagen-Bögen 45, 46 bzw. 47, 48 mit dem Karteninlay-Bogen 10 in einem weiteren Laminiervorgang verbunden.
Wie 7 ferner zeigt, bilden die auf der Unterseite des Karteninlay-Bogens 10 angeordneten, aus dem Aufnahmelagen-Bogen 12 (5) herausragenden Außenkontaktanordnungen 31 der Chipmodule 21 Lagenvorsprünge, die im Zusammenwirken mit in den Außenlagen-Bögen 45, 46 entsprechend ausgebildeten Ausnehmungen 49, 50 als Positionierungshilfen eine Relativpositionierung der Außenlagen-Bögen 45, 46 gegenüber dem Karteninlay-Bogen 10 ermöglichen. Dabei sind die Dicken der Außenlagen-Bögen 45, 46 so gewählt, dass sich infolge der Herstellung eines Laminatverbunds zwischen den Lagen 45, 46, 10, 47, und 48 in der Laminatoranordnung 42 eine flächenbündige Anordnung der Außenkontaktanordnung 31 in einer durch den Außenlagen-Bogen 45 definierten Kontaktoberfläche der Chipkarten 41 einstellt.
Die Außenlagen-Bögen 47 und 48 sind geschlossen ausgebildet und weisen vorzugsweise eine mit den jeweiligen Dicken der Außenlagen-Bögen 45, 46 übereinstimmende Dicke auf. Bei den in der weiteren Fertigungseinrichtung, also beispielsweise bei einem Kartenhersteller, aufgebrachten Außenlagen-Bögen 45 bis 48 kann es sich beispielsweise um bedruckte Außenlagen-Bögen 46 und 47 handeln, die jeweils mit einer weiteren als schützende Folienlage ausgebildeten Außenlage 45, 48 abgedeckt sind.
Um eine für den Laminierungsvorgang korrekte Relativpositionierung der einzelnen, in 7 dargestellten Lagen 45, 46, 10, 47 und 48 sicherzustellen, ist es möglich, beispielsweise die untere Laminatorplatte 43 mit Positionierungsstiften 52 zu versehen, die in entsprechende Positionierungsausnehmungen 53 der Lagen 45, 46, 10, 47 und 48 eingreifen. Da die Herstellung der Chipkarten-Bögen 40 in der Laminatoranordnung 42 basierend auf dem in der Laminatoranordnung 16 (1) hergestellten Karteninlay-Bogen 10 erfolgt, kann die Positionierung entsprechend dem durch die Anordnung 19 der Ausnehmungen 20 gebildeten Positionierungsraster der Laminatorplatte 17 der Laminatoranordnung 16 erfolgen. Grundsätzlich ist es daher auch möglich, zur Durchführung des in 7 dargestellten Laminiervorgangs dieselbe Laminatorplatte 17 wie bei dem in 1 dargestellten Laminiervorgang zur Herstellung des Karteninlay-Bogens 10 zu verwenden. Dabei wird durch die Ausnehmungen 20 in der Laminatorplatte 17 bzw. der Laminatorplatte 43 sichergestellt, dass eine unmittelbare Temperaturbelastung der Außenkontaktanordnungen 31 bei Herstellung des Chipkarten-Bogens 40 unterbleibt.
Nach Fertigstellung des Chipkarten-Bogens 40 kann nunmehr die Vereinzelung der in der Nutzenanordnung zusammenhängend ausgebildeten Chipkarten 41 erfolgen.

Claims

Chipkarte (41) mit einem Chipmodul (21), das mit einer in der Kontaktoberfläche (51) eines Kartenkörpers angeordneten Außenkontaktanordnung (31) sowie einer in einem Karteninlay (11) angeordneten Antenneneinrichtung (22) kontaktiert ist, wobei das Karteninlay zumindest zwei Lagen, nämlich eine mit einer Ausnehmung (28) zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls versehenen Aufnahmelage (13) und einer das Chipmodul einseitig abdeckenden Decklage (15) versehen ist, und das Karteninlay beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage (45,46; 47, 48) versehen ist, wobei die Ausnehmung zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite (32) eines Chipträgers (29) des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung (35) dient, und die Decklage einen Boden (39) der Ausnehmung definiert, wobei die auf der Außenkontaktseite(30) des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung bildet, der in einer Ausnehmung (49, 50) der Außenlage derart aufgenommen ist, dass die Außenkontaktanordnung bündig mit der Kontaktoberfläche des Kartenkörpers angeordnet ist.
Karteninlay (11) zur Herstellung einer Chipkarte (41) nach Anspruch 1 mit zumindest zwei Lagen, nämlich einer mit einer Ausnehmung (28) zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls (21) versehenen Aufnahmelage (13) und einer das Chipmodul einseitig abdeckenden Decklage (15), wobei die Ausnehmung zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite (32) einer Chipträgers (29) des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung (35) dient, und die Decklage einen Boden (39) der Ausnehmung definiert, wobei die auf der Außenkontaktseite (30) des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung (31) einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung bildet.
Karteninlay nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmelage (13) durch ein Substrat der Antenneneinrichtung gebildet ist.
Karteninlay nach Anspruch 2 oder 3 dadurch gekennzeichnet, dass die Chipgehäusung (35) des Chipmoduls (21) auf ihrer der Decklage (15) zugewandten Oberseite mit einem Kleberauftrag versehen ist.
Karteninlay nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleberauftrag durch eine Heißklebermasse gebildet ist.
Karteninlay nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleberauftrag als Klebeband (36) ausgebildet ist.
Karteninlay nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebeband (36) eine Haftkleberbeschichtung aufweist.
Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte (41) mit einem Chipmodul (21), dass mit einer in der Kontaktoberfläche (51) eines Kartenkörpers angeordneten Außenkontaktanordnung (31) sowie einer in einem Karteninlay (11) angeordneten Antenneneinrichtung (22) kontaktiert ist, bei dem zunächst in einer ersten Fertigungseinrichtung (16) das Karteninlay nach einem der Ansprüche 2 bis 7 hergestellt wird, und nachfolgend in einer zweiten Fertigungseinrichtung (42) das Karteninlay beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage (45, 46; 47, 48) versehen wird, derart, dass die auf der Außenkontaktseite (30) des Chipträgers (29) angeordnete Außenkontaktanordnung (31) in einer Ausnehmung (49, 50) der zugeordneten Außenlage eingeführt wird, und anschließend in einem Laminiervorgang eine Verbindung des Karteninlays mit den Außenlagen erfolgt.
Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung des Karteninlays (11) in der ersten Fertigungseinrichtung (16) zunächst eine Positionierung des Chipmoduls (21) in einer Ausnehmung (20) einer Laminatorplatte (17) erfolgt, derart, dass eine auf einer Außenkontaktseite (30) eines Chipträgers (29) des Chipmoduls angeordnete Außenkontaktanordnung (31) in der Ausnehmung aufgenommen ist, und eine auf einer Innenkontaktseite (32) des Chipträgers angeordnete Chipgehäusung (35) aus der Ausnehmung der Laminatorplatte hervorragt, nachfolgend eine Anordnung einer als Substrat einer Antenneneinrichtung (22) ausgebildeten Aufnahmelage (13) auf der Laminatorplatte erfolgt, derart, dass die Chipgehäusung in eine Ausnehmung (28) der Aufnahmelage eingeführt wird, wobei die Antenneneinrichtung auf der der Laminatorplatte abgewandten Oberfläche der Aufnahmelage angeordnet ist, nachfolgend eine Kontaktierung der Antenneneinrichtung mit der Innenkontaktseite des Chipträgers erfolgt, nachfolgend eine Anordnung einer Decklage auf der Aufnahmelage erfolgt, und anschließend ein Laminatverbund zwischen der Aufnahmelage und der Decklage hergestellt wird.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung der Chipkarte (41) in der zweiten Fertigungseinrichtung (42) das Karteninlay (11) auf beiden Seiten mit zumindest jeweils einer Außenlage (45, 46; 47, 48) versehen wird, wobei die auf der Außenkontaktseite (30) des Chipträgers (29) angeordnete Außenkontaktanordnung (31) in eine Ausnehmung (49, 50) der zugeordneten Außenlage eingeführt wird, und anschließend ein Laminatverbund zwischen den Außenlagen und dem Karteninlay hergestellt wird, derart, dass sich eine flächenbündige Anordnung der Außenkontaktanordnung mit einer Kontaktoberfläche (51) des durch die Herstellung des Laminatverbunds ausgebildeten Kartenkörpers einstellt.