JP6822381B2 - 通電部材モジュール、及びその製造方法 - Google Patents
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Description
上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型(5)に収容する収容工程と、
上記金型内に流動状態の樹脂(30)を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
上記収容工程において、個々の上記通電部材を、上記一対の通電部材の対向方向(Z)における外側面(21O)に当接した外側支持部材(4O)と、上記対向方向における内側面(21I)に当接した内側支持部材(4I)とによって、上記対向方向に挟持しつつ、個々の上記通電部材を上記金型内に保持し、
上記外側支持部材によって上記外側面に外側凹部(23O)が形成され、上記内側支持部材によって上記内側面に内側凹部(23I)が形成され、上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向における深さが深い、通電部材モジュールの製造方法にある。
樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部と、
上記一対の通電部材の対向方向における、上記通電部材の外側面に形成され、上記対向方向に凹んだ外側凹部と、
上記対向方向における上記通電部材の内側面に形成され、上記対向方向に凹んだ内側凹部と、
上記封止部の一部を上記対向方向に貫き、上記外側凹部に開口側から連結した外側貫通孔(31O)と、
上記封止部の一部を上記対向方向に貫き、上記内側凹部に開口側から連結した内側貫通孔(31I)とを備え、
上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向における深さが深い、通電部材モジュールにある。
そのため、通電部材の板厚に製造ばらつきが生じたとしても、その板厚のばらつきを外側凹部によって吸収できるため、一対の通電部材の間隔が大きくばらつきにくくなる。したがって、これら一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスのばらつきを低減できる。
そのため、通電部材の板厚に製造ばらつきが生じても、その板厚のばらつきを外側凹部によって吸収できるため、一対の通電部材の間隔が大きくばらつくことを抑制できる。したがって、一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスのばらつきを低減できる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
上記通電部材モジュール及びその製造方法に係る実施形態について、図1〜図14を参照して説明する。図1、図2に示すごとく、本形態の通電部材モジュール1は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材2と、該一対の通電部材2を封止する封止部3とを有する。本形態では、収容工程(図3〜図5参照)と、封止工程(図6、図7参照)と、取出工程(図8、図9参照)とを行うことにより、通電部材モジュール1を製造する。
また、図6、図7に示すごとく、封止工程では、金型5内に流動状態の樹脂30を注入し、一対の通電部材2を封止する。
図8、図9に示すごとく、取出工程では、金型5から通電部材モジュール1を取り出す。
収容工程では、外側支持部材4Oによって外側面21Oに外側凹部23Oが形成される。また、内側支持部材4Iによって内側面21Iに内側凹部23Iが形成される。外側凹部23Oは、内側凹部23Iよりも、Z方向における深さが深い。
なお、上記「内側面21I」とは、通電部材2の、Z方向に直交する2つの面21(21I,21O)のうち、相手側の通電部材2が配された方の面を意味する。また、上記「外側面21O」とは、内側面21Iとは反対側に形成された面を意味する。
そのため、通電部材2の板厚にばらつきが生じたとしても、この板厚のばらつきを外側凹部23Oによって吸収できるため、一対の通電部材2の間隔Wが大きくばらつくことを抑制できる。したがって、これら一対の通電部材2の間に寄生するインダクタンスのばらつきを低減できる。
これに対して、本形態のように、図5に示すごとく、外側凹部23Oの凹み量を内側凹部23Iよりも大きくすれば、通電部材2の板厚がばらついたとき、外側凹部23Oによってこの板厚ばらつきを吸収でき、内側凹部23Iの凹みばらつきを低減できる。そのため、一対の通電部材2の、内側面21I間の間隔Wが大きくばらつくことを抑制でき、これら一対の通電部材2間のインダクタンスがばらつくことを抑制できる。
そのため、収容工程において、外側凹部23Oに、内側凹部23Iよりも高い圧力を加えることができる。したがって、外側凹部23Oを、内側凹部23Iよりも深く凹ませることができる。そのため、通電部材2の板厚がばらついても、一対の通電部材2の間隔Wが大きくばらつくことを抑制できる。
そのため、これらの支持部材4O,4Iの先端が摩耗した場合、容易に交換することができる。
本形態は、外側支持部材4Oの形状を変更した例である。図18に示すごとく、本形態の外側支持部材4Oは、本体部41と、先端部42とを備える。本体部41は、内側支持部材4I(図15参照)と略同じ太さに形成されている。先端部42は、円錐台状に形成されている。
その他、実施形態1と同様の構成および作用効果を備える。
本形態は、外側支持部材4Oの形状を変更した例である。図23に示すごとく、本形態の外側支持部材4Oは、本体部41と、先端部42とを備える。これら本体部41と先端部42は、それぞれ円柱状に形成されている。先端部42は、本体部41よりも縮径している。
その他、実施形態1と同様の構成および作用効果を備える。
本形態は、取出工程を変更した例である。図24に示すごとく、本形態では、取出工程において、まず金型5を開く。その後、図25に示すごとく、一部の支持部材4(本形態では外側支持部材4O)を押し出し、通電部材モジュール1を金型5から離型させる。このように、本形態では、支持部材4を離型ピン7として用いている。
その他、実施形態1と同様の構成および作用効果を備える。
2 通電部材
21I 内側面
21O 外側面
23I 内側凹部
23O 外側凹部
3 封止部
4I 内側支持部材
4O 外側支持部材
5 金型
Claims (8)
- 板状に形成され互いに対向した一対の通電部材(2)と、該一対の通電部材を封止する封止部(3)とを有する通電部材モジュール(1)の製造方法であって、
上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型(5)に収容する収容工程と、
上記金型内に流動状態の樹脂(30)を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
上記収容工程において、個々の上記通電部材を、上記一対の通電部材の対向方向(Z)における外側面(21O)に当接した外側支持部材(4O)と、上記対向方向における内側面(21I)に当接した内側支持部材(4I)とによって、上記対向方向に挟持しつつ、個々の上記通電部材を上記金型内に保持し、
上記外側支持部材によって上記外側面に外側凹部(23O)が形成され、上記内側支持部材によって上記内側面に内側凹部(23I)が形成され、上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向における深さが深い、通電部材モジュールの製造方法。 - 上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向から見たときの面積が小さい、請求項1に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 上記外側凹部の内周面(29)は、上記対向方向における上記内側面側に向かうほど、上記外側凹部の中心に近づくよう傾斜している、請求項1又は2に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 上記外側支持部材および上記内側支持部材は、上記金型とは別体に形成されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 上記外側支持部材と上記内側支持部材との少なくとも一方は、上記取出工程において上記通電部材モジュールを上記金型から離型するための離型ピン(7)を兼ねている、請求項4に記載の通電部材モジュールの製造方法。
- 板状に形成され、互いに対向した一対の通電部材と、
樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部と、
上記一対の通電部材の対向方向における、上記通電部材の外側面に形成され、上記対向方向に凹んだ外側凹部と、
上記対向方向における上記通電部材の内側面に形成され、上記対向方向に凹んだ内側凹部と、
上記封止部の一部を上記対向方向に貫き、上記外側凹部に開口側から連結した外側貫通孔(31O)と、
上記封止部の一部を上記対向方向に貫き、上記内側凹部に開口側から連結した内側貫通孔(31I)とを備え、
上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向における深さが深い、通電部材モジュール。 - 上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向から見たときの面積が小さい、請求項6に記載の通電部材モジュール。
- 上記外側凹部の内周面は、上記対向方向における上記内側面側に向かうほど、上記外側凹部の中心に近づくよう傾斜している、請求項6又は7に記載の通電部材モジュール。
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