WO2019088277A1 - 通電部材モジュール、及びその製造方法 - Google Patents

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WO2019088277A1
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章史 栗田
洋平 吉村
龍太 田辺
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株式会社デンソー
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    • H02M7/53—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M7/537—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters
    • H02M7/5387—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters in a bridge configuration

Definitions

  • the present disclosure relates to a current-carrying member module having a pair of current-carrying members facing each other, and a sealing portion for sealing the pair of current-carrying members, and a method of manufacturing the same.
  • the electricity supply member module which has a pair of electricity supply member which mutually opposed, and the sealing part which seals this pair of electricity supply member is known (refer following patent document 1).
  • the pair of current-carrying members is housed in a mold for molding (housing step), and resin is injected into the mold to seal the pair of current-carrying members (sealing) Stop process). Then, after the resin is solidified, the current-carrying member module is removed from the mold (extraction step).
  • the individual current-carrying members are nipped from the opposing direction of the pair of current-carrying members using the pair of support members (see FIG. 26).
  • the current-carrying member is fixed in the mold, and the resin injected in the sealing step prevents the current-carrying member from moving significantly.
  • product variation is likely to occur in the distance between the pair of current-carrying members. That is, when the thickness of the current-carrying member varies, the distance between the pair of current-carrying members varies.
  • the means for suppressing the variation in the distance between the pair of current-carrying members, which occurs when the thickness of the current-carrying members varies is not provided. Therefore, the variation in the distance between the pair of current-carrying members becomes large, and the parasitic inductance between the current-carrying members tends to be uneven.
  • the present disclosure is intended to provide a current-carrying member module in which the distance between the pair of current-carrying members does not easily vary even if the thickness of the current-carrying member varies, and a method of manufacturing the same.
  • a method of manufacturing a conductive member module including a pair of conductive members formed in a plate shape and facing each other, and a sealing portion for sealing the pair of conductive members,
  • the facing is performed by the outer supporting member in which the individual current-carrying members are in contact with the outer side surface in the facing direction of the pair of current-carrying members, and the inner supporting member in contact with the inner side surface in the facing direction.
  • An outer recess is formed on the outer surface by the outer support member, an inner recess is formed on the inner surface by the inner support member, and the outer recess is deeper in the opposite direction than the inner recess. It is in the manufacturing method of an electricity supply member module.
  • a pair of current-carrying members formed in a plate shape and facing each other, A sealing portion made of resin and sealing the pair of current-carrying members; An outer recess formed on the outer surface of the current-carrying member in the facing direction of the pair of current-carrying members, and recessed in the facing direction; An inner recess formed on the inner surface of the current-carrying member in the opposite direction, and recessed in the opposite direction; An outer through hole which penetrates a part of the sealing portion in the opposite direction and is connected to the outer recess from the opening side; A part of the sealing part in the opposite direction, and an inner through hole connected to the inner recess from the opening side,
  • the outer concave portion is deeper than the inner concave portion in the opposing direction
  • the individual current-carrying members are held in the opposing direction by using the outer support member and the inner support member in the housing step.
  • the outer support member forms the outer recess on the outer surface of the current-carrying member
  • the inner support member forms the inner recess on the inner surface of the current-supply member.
  • the outer recess is deeper than the inner recess in the opposite direction. Therefore, even if manufacturing variations occur in the plate thickness of the current-carrying member, the variations in the plate thickness can be absorbed by the outer recess. Therefore, the distance between the pair of current-carrying members is unlikely to be widely dispersed. Therefore, it is possible to reduce the variation in parasitic inductance between the pair of current-carrying members.
  • the outer recess is deeper in the opposing direction than the inner recess. Therefore, even if manufacturing variations occur in the plate thickness of the current-carrying member, the variations in the plate thickness can be absorbed by the outer recess. Therefore, it can suppress that the space
  • interval of a pair of electricity supply member can provide the electricity supply member module and its manufacturing method which are hard to vary.
  • FIG. 1 is a perspective view of the current-carrying member module in the first embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the current-carrying member in the first embodiment
  • FIG. 3 is an explanatory view of a method of manufacturing the current-carrying member module in the first embodiment
  • FIG. 4 is an explanatory view of a manufacturing method following FIG. 3
  • FIG. 5 is a partial enlarged view of FIG. 6 is an explanatory view of the manufacturing method following FIG. 4
  • 7 is an explanatory view of the manufacturing method following FIG.
  • FIG. 8 is an explanatory view of a manufacturing method following FIG. 7;
  • FIG. 1 is a perspective view of the current-carrying member module in the first embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the current-carrying member in the first embodiment
  • FIG. 3 is an explanatory view of a method of manufacturing the current-carrying member module in the first embodiment
  • FIG. 4 is an explanatory view of a manufacturing method following FIG. 3
  • FIG. 9 is an explanatory view of a manufacturing method following FIG. 8;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the current-carrying member module in the first embodiment, 11 is a partial enlarged view of FIG.
  • FIG. 12 is a circuit diagram of a power conversion device using a current carrying member module according to the first embodiment,
  • FIG. 13 is a perspective view of the support member in the first embodiment,
  • FIG. 14 is a perspective view of a prismatic support member according to the first embodiment;
  • FIG. 15 is an explanatory view of a method of manufacturing the current-carrying member module in the second embodiment, 16 is a cross-sectional view of the current-carrying member module in the second embodiment,
  • FIG. 17 is a partial enlarged view of FIG. FIG.
  • FIG. 18 is a perspective view of a support member in Embodiment 2;
  • FIG. 19 is a perspective view of the support member having a hemispherical tip according to Embodiment 2
  • FIG. 20 is an explanatory view of a method of manufacturing the current-carrying member module in the third embodiment
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the current-carrying member module in the third embodiment
  • FIG. 22 is a partial enlarged view of FIG. 21
  • FIG. 23 is a perspective view of the support member in the third embodiment
  • FIG. 24 is an explanatory diagram of a method of manufacturing the current-carrying member module in the fourth embodiment
  • FIG. 25 is an explanatory view of a manufacturing method following FIG. 24
  • FIG. 26 is an explanatory view of a method of manufacturing the current-carrying member module in the comparative embodiment.
  • the current-carrying member module 1 of this embodiment has a pair of current-carrying members 2 formed in a plate shape and facing each other, and a sealing portion 3 for sealing the pair of current-carrying members 2 .
  • the conducting member module 1 is obtained by performing the storing step (see FIGS. 3 to 5), the sealing step (see FIGS. 6 and 7), and the removing step (see FIGS. 8 and 9). Manufacture.
  • the pair of current-carrying members 2 are accommodated in the molding die 5 while being separated from each other. Further, as shown in FIG. 6 and FIG. 7, in the sealing step, the resin 30 in a fluid state is injected into the mold 5 to seal the pair of current-carrying members 2. As shown in FIGS. 8 and 9, in the removal step, the current-carrying member module 1 is removed from the mold 5.
  • the accommodating step, the individual conducting member 2, and the outer support member 4 O in contact with the outer surface 21 O in opposite direction of the pair of conduction members 2 (Z direction), Z-direction
  • the individual current-carrying members 2 are held in the mold 5 while being held in the Z direction by the inner supporting members 4 I in contact with the inner side surfaces 21 1 in the above.
  • the outer support member 4 O forms an outer recess 23 O in the outer surface 21 O.
  • the inner recess 23 I is formed on the inner surface 21 I by the inner support member 4 I.
  • the outer recess 23 O is deeper in the Z direction than the inner recess 23 I.
  • inner surface 21 I refers to the surface of the current-carrying member 2 on which the current-carrying member 2 on the opposite side is disposed, of the two surfaces 21 (21 I and 21 O ) orthogonal to the Z direction. means. Further, the “outside surface 21 O ” means a surface formed on the opposite side to the inside surface 21 I.
  • the current-carrying member module 1 is used for the power conversion device 10.
  • the power converter 10 includes a smoothing capacitor 84 and a plurality of switching elements 83.
  • the capacitor 84 and the switching element 83 are electrically connected by using the current-carrying member 2 in the current-carrying member module 1.
  • the power conversion device 10 uses the control unit 85 to turn on and off the switching element 83.
  • the DC power supplied from the DC power supply 81 is converted into AC power, and the three-phase AC motor 82 is driven.
  • the pair of current-carrying members 2 are accommodated in the mold 5.
  • the connection terminal 22 of the current-carrying member 2 is held by the mold 5 at the dividing surface 53 of the mold 5.
  • a plurality of through holes 20 penetrating in the Z direction are formed in the current-carrying member 2. Further, the inner support member 4I and the outer support member 4O are attached to the mold 5. In the accommodation step, the inner support member 4 I is inserted into the through hole 20 and brought into contact with the inner side surface 21 I of the current-carrying member 2. Further, the outer support member 4 O, is brought into contact with the outer surface 21 O current-carrying member 2. Thus, by using the inner support member 4 I and the outer support member 4 O, sandwiching the conductive member 2 in the Z direction. As shown in FIG. 5, the force applied at this time, the outer recess 23 O is formed on the outer surface 21 O, inner recess 23 I is formed on the inner surface 21 I.
  • the 4 O and outer support members and the inner support member 4 I is formed on each cylindrical (see FIG. 13).
  • Outer support member 4 O is thinner than the inner supporting member 4 I. Therefore, the pressure applied to the outer surface 21 O by the outer support member 4 O is higher than the pressure applied to the inner surface 21 I by the inner support member 4 I. Therefore, the outer recess 23 O is formed deeper than the inner recess 23 I.
  • the resin 30 is injected from the gate 51 to seal the pair of current-carrying members 2.
  • a force is applied from the resin 30 to the current-carrying member 2 in the Z direction
  • the pair of support members 4 (4 I and 4 O ) 2 can be suppressed from moving in the Z direction. Therefore, it is possible to suppress a defect such as the pair of current-carrying members 2 coming close to and in contact with each other.
  • a process (extraction process) of removing the current-carrying member module 1 from the mold 5 is performed.
  • the removal step the mold 5 is opened and the release pin 7 is pushed out. As a result, the current-carrying member module 1 is released from the mold 5.
  • FIGS. 10 and 11 show cross-sectional views of the manufactured current-carrying member module 1.
  • the electricity supply member module 1 is provided with a pair of electricity supply member 2 and the sealing part 3 which seals this electricity supply member 2.
  • the outer surface 21 O of the individual current-carrying member 2 outer recess 23 O is formed, inner recess 23 I is formed on the inner surface 21 I.
  • the outer recess 23 O is deeper in the Z direction than the inner recess 23 I.
  • the outer through-hole 31 O are formed.
  • the outer through hole 31 O penetrates a part of the sealing portion 3 in the Z direction, and is connected to the outer recess 23 O from the opening 24 O side.
  • an inner through hole 311 is formed at a position where the inner support member 41 is disposed.
  • Inner through-hole 31 I may pierce a portion of the sealing portion 3 in the Z direction, it is connected from the opening 24 I side inner recess 23 I.
  • the outer support member 4 O, outer recess 23 O is formed on the outer surface 21 O current-carrying member 2.
  • the inner support member 4 I, inner recess 23 I is formed on the inner surface 21 I.
  • the outer recess 23 O is deeper in the Z direction than the inner recess 23 I. Therefore, even if variation occurs in the thickness of the conductive member 2 can absorb variations in the thickness by the outer recess 23 O. Therefore, it can suppress that the space
  • the conventional current-carrying member module 1 of the manufacturing method had an outer support member 4 O and the inner support member 4 I the same thickness. Therefore, the Z-direction depths of the inner recess 23 I and the outer recess 23 O are substantially equal. Therefore, for example, when the plate thickness of the current-carrying member 2 is increased due to manufacturing variation, the inner recess 23 I is deeply recessed similarly to the outer recess 23 O, and the distance W between the inner side surfaces 21 I of the pair of current-carrying members 2 is narrowed. It was Therefore, the inductance parasitic between the pair of current-carrying members 2 is reduced.
  • the inner recess 23 I is slightly recessed similarly to the outer recess 23 O, and the distance W between the inner side surfaces 21 I of the pair of current-carrying members 2 is increased. It was Therefore, the inductance between the pair of current-carrying members 2 is large.
  • the depths of the inner recess 23 I and the outer recess 23 O are substantially the same, when the plate thickness of the current-carrying member 2 varies, the recess variation of the inner recess 23 I tends to be large. Therefore, the distance W between the pair of inner side surfaces 21 I is likely to vary, and the inductance is likely to vary.
  • the outer recess 23 O has a smaller area when viewed from the Z direction than the inner recess 23 I. Therefore, in the accommodation process, a higher pressure can be applied to the outer recess 23 O than to the inner recess 23 I. Thus, the outer recess 23 O, can be recessed deeper than the inner recess 23 I. Therefore, even if the plate thickness of the current-carrying member 2 varies, it is possible to suppress large variation in the distance W between the pair of current-carrying members 2.
  • the outer support member 4 O and the inner support member 4 I, the mold 5 is formed separately. Therefore, when the tip of the support member 4 O, 4 I is worn, can be easily replaced.
  • the present embodiment it is possible to provide the current-carrying member module in which the distance between the pair of current-carrying members is unlikely to vary even if the thickness of the current-carrying member varies, and the manufacturing method thereof.
  • the outer supporting member 4 O and the inner supporting member 4 I are formed in a cylindrical shape, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • FIG. You may form.
  • the outer support member 4 O of this embodiment includes a main body portion 41 and a tip portion 42.
  • the main body 41 is formed to have substantially the same thickness as the inner support member 4 I (see FIG. 15).
  • the tip 42 is formed in a truncated cone shape.
  • outer recess 23 O is formed by the outer supporting member 4 O
  • inner recess 23 I is formed by the inner support member 4 I.
  • the outer support member 4 O of the distal end portion 42 are in the frustoconical inner peripheral surface 29 of the outer recess 23 O is formed in a tapered shape (see FIG. 17). More specifically, the inner peripheral surface 29 of the outer recess 23 O is more toward the inner surface 21 I side in the Z-direction, are inclined so as to approach the center of the outer recess 23 O.
  • the resin 30 is injected into the mold 5 to seal the current-carrying member 2.
  • 16 and 17 show cross-sectional views of the manufactured current-carrying member module 1. As shown in the figure, the current-carrying member 2 includes an outer recess 23 O formed in the accommodation step and the inner recess 23 I is left.
  • the inner circumferential surface 29 of the outer recess 23 O is more toward the inner surface 21 I side in the Z-direction, are inclined so as to approach the center of the outer recess 23 O.
  • the tip 42 is tapered to form an outer recess 23 O. In this way, it is possible while thicker outer support member 4 O of the main body portion 41 (see FIG. 18), with a tip 42, to form a deep outer recess 23 O. Therefore, it is possible to suppress the problem that the outer support member 4O is broken or bent in the accommodation step.
  • the present disclosure is not limited thereto. That is, for example, as shown in FIG. 19 may be the outer support member 4 O of the distal end portion 42 in a hemispherical shape.
  • the outer support member 4 O of this embodiment includes a main body portion 41 and a tip portion 42.
  • the main body portion 41 and the distal end portion 42 are each formed in a cylindrical shape.
  • the distal end portion 42 has a diameter smaller than that of the main body portion 41.
  • outer recess 23 O is formed by the outer supporting member 4 O
  • inner recess 23 I is formed by the inner support member 4 I.
  • the outer support member 4 O of the distal end portion 42 are reduced in diameter than the body portion 41, the outer surface 21 O current-carrying member 2 is a pressure higher than the inner surface 21 I Join. Therefore, the outer recess 23 O is deeper in the Z direction than the inner recess 23 I.
  • the resin 30 is injected into the mold 5 to seal the current-carrying member 2.
  • 21 and 22 show cross-sectional views of the manufactured current-carrying member module 1. As shown in the figure, the current-carrying member 2 includes an outer recess 23 O formed in the accommodation step and the inner recess 23 I is left.
  • the outer support member 4 O of the tip portion 42 and reduced in diameter than the body portion 41.
  • thicker outer support member 4 O of the main body portion 41 see FIG. 23
  • a tip 42 which is reduced in diameter to form deep outer recess 23 O Therefore, it is possible to suppress the problem that the outer support member 4O is broken or bent in the accommodation step.
  • the present embodiment is an example in which the removal step is changed.
  • the mold 5 is first opened in the removal step.
  • a part of the support members 4 in this embodiment, the outer support members 4 O ) are pushed out to release the current-carrying member module 1 from the mold 5.
  • the support member 4 is used as the mold release pin 7.
  • the support member 4 is used as the mold release pin 7. Therefore, it is not necessary to provide a dedicated release pin 7, and the number of parts can be reduced.
  • an outer support member 4 O as a release pin 7.
  • 4 O outer support member than the inner supporting member 4 I, shallow Z direction depth which is inserted into conduction member module 1. Therefore, the outer support member 4 O, friction less generated between the sealing portion 3 and the conductive member 2 can be removed from the outer support member 4 O easily energizing member module 1.
  • the other configurations and effects are the same as those of the first embodiment.
  • the present disclosure is not limited thereto. That is, for example, the inner support member 4 I may be used as the release pin 7. It may also be used as the inner support member 4 I and the outer support member 4 O both release pin 7.

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Abstract

通電部材モジュール（１）は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材（２）と、封止部（３）とを有する。収容工程と、封止工程と、取出工程とを行うことにより、通電部材モジュール（１）を製造する。収容工程では、個々の２通電部材を、通電部材（２）の外側面（２１O）に当接した外側支持部材（４O）と、内側面（２１I）に当接した内側支持部材（４I）とによって、対向方向に挟持する。外側支持部材（４O）によって外側面（２１O）に外側凹部（２３O）が形成され、内側支持部材（４I）によって内側面（２１I）に内側凹部（２３I）が形成される。外側凹部（２３O）は、内側凹部（２３I）よりも、Ｚ方向における深さが深い。

Description

通電部材モジュール、及びその製造方法 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１７年１１月６日に出願された日本出願番号２０１７－２１４１１７号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、互いに対向した一対の通電部材と、該一対の通電部材を封止する封止部とを有する通電部材モジュール、及びその製造方法に関する。
　電気機器等に用いられる部品として、互いに対向した一対の通電部材と、該一対の通電部材を封止する封止部とを有する通電部材モジュールが知られている（下記特許文献１参照）。この通電部材モジュールを製造する際には、まず、一対の通電部材を成形用の金型に収容し（収容工程）、金型に樹脂を注入して上記一対の通電部材を封止する（封止工程）。そして、樹脂が固化した後、金型から通電部材モジュールを取り出す（取出工程）。
　上記収容工程では、一対の支持部材を用いて、個々の通電部材を、上記一対の通電部材の対向方向から挟持する（図２６参照）。これにより、通電部材を金型内に固定し、封止工程において注入した樹脂によって通電部材が大きく動かないようにしている。これによって、一対の通電部材が互いに接近して接触したり、一対の通電部材の間隔が変動してこれらの間に寄生するインダクタンスが変化したりする不具合を抑制している。
特許第５４４６７２２号公報
　上記通電部材モジュールの製造方法では、一対の通電部材の間隔に、製品ばらつきが生じやすかった。すなわち、通電部材の板厚がばらつくと、一対の通電部材間の間隔がばらつく。上記通電部材モジュールの製造方法では、通電部材の板厚がばらついたときに生じる、一対の通電部材間の間隔のばらつきを抑制する手段を講じていない。そのため、一対の通電部材間の間隔のばらつきが大きくなり、これらの通電部材の間に寄生するインダクタンスがばらつきやすい。
　本開示は、通電部材の板厚がばらついても、一対の通電部材の間隔がばらつきにくい通電部材モジュールと、その製造方法を提供しようとするものである。
　本開示の第１の態様は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材と、該一対の通電部材を封止する封止部とを有する通電部材モジュールの製造方法であって、
　上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型に収容する収容工程と、
　上記金型内に流動状態の樹脂を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
　上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
　上記収容工程において、個々の上記通電部材を、上記一対の通電部材の対向方向における外側面に当接した外側支持部材と、上記対向方向における内側面に当接した内側支持部材とによって、上記対向方向に挟持しつつ、個々の上記通電部材を上記金型内に保持し、
　上記外側支持部材によって上記外側面に外側凹部が形成され、上記内側支持部材によって上記内側面に内側凹部が形成され、上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向における深さが深い、通電部材モジュールの製造方法にある。
　また、本開示の第２の態様は、板状に形成され、互いに対向した一対の通電部材と、
　樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部と、
　上記一対の通電部材の対向方向における、上記通電部材の外側面に形成され、上記対向方向に凹んだ外側凹部と、
　上記対向方向における上記通電部材の内側面に形成され、上記対向方向に凹んだ内側凹部と、
　上記封止部の一部を上記対向方向に貫き、上記外側凹部に開口側から連結した外側貫通孔と、
　上記封止部の一部を上記対向方向に貫き、上記内側凹部に開口側から連結した内側貫通孔とを備え、
　上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向における深さが深い、通電部材モ
　上記通電部材モジュールの製造方法においては、上記収容工程で個々の通電部材を、上記外側支持部材と内側支持部材とを用いて対向方向に挟持する。外側支持部材によって、通電部材の外側面に上記外側凹部が形成され、内側支持部材によって、通電部材の内側面に上記内側凹部が形成される。外側凹部は、内側凹部よりも、対向方向における深さが深い。
　そのため、通電部材の板厚に製造ばらつきが生じたとしても、その板厚のばらつきを外側凹部によって吸収できる。そのため、一対の通電部材の間隔が大きくばらつきにくくなる。したがって、これら一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスのばらつきを低減できる。
　また、上記通電部材モジュールにおいても、外側凹部は、内側凹部よりも、対向方向における深さが深くなっている。
　そのため、通電部材の板厚に製造ばらつきが生じても、その板厚のばらつきを外側凹部によって吸収できる。そのため、一対の通電部材の間隔が大きくばらつくことを抑制できる。したがって、一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスのばらつきを低減できる。
　以上のごとく、上記態様によれば、通電部材の板厚がばらついても、一対の通電部材の間隔がばらつきにくい通電部材モジュールと、その製造方法を提供することができる。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、実施形態１における、通電部材モジュールの斜視図であり、 図２は、実施形態１における、通電部材の斜視図であり、 図３は、実施形態１における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図４は、図３に続く製造方法説明図であり、 図５は、図４の部分拡大図であり、 図６は、図４に続く製造方法説明図であり、 図７は、図６に続く製造方法説明図であり、 図８は、図７に続く製造方法説明図であり、 図９は、図８に続く製造方法説明図であり、 図１０は、実施形態１における、通電部材モジュールの断面図であり、 図１１は、図１０の部分拡大図であり、 図１２は、実施形態１における、通電部材モジュールを用いた電力変換装置の回路図であり、 図１３は、実施形態１における、支持部材の斜視図であり、 図１４は、実施形態１における、角柱状にした支持部材の斜視図であり、 図１５は、実施形態２における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図１６は、実施形態２における、通電部材モジュールの断面図であり、 図１７は、図１６の部分拡大図であり、 図１８は、実施形態２における、支持部材の斜視図であり、 図１９は、実施形態２における、先端を半球状にした支持部材の斜視図であり、 図２０は、実施形態３における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２１は、実施形態３における、通電部材モジュールの断面図であり、 図２２は、図２１の部分拡大図であり、 図２３は、実施形態３における、支持部材の斜視図であり、 図２４は、実施形態４における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２５は、図２４に続く製造方法説明図であり、 図２６は、比較形態における、通電部材モジュールの製造方法説明図である。
（実施形態１）
　上記通電部材モジュール及びその製造方法に係る実施形態について、図１～図１４を参照して説明する。図１、図２に示すごとく、本形態の通電部材モジュール１は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材２と、該一対の通電部材２を封止する封止部３とを有する。本形態では、収容工程（図３～図５参照）と、封止工程（図６、図７参照）と、取出工程（図８、図９参照）とを行うことにより、通電部材モジュール１を製造する。
　図３～図５に示すごとく、収容工程では、一対の通電部材２を、互いに離間した状態で成形用の金型５に収容する。
　また、図６、図７に示すごとく、封止工程では、金型５内に流動状態の樹脂３０を注入し、一対の通電部材２を封止する。
　図８、図９に示すごとく、取出工程では、金型５から通電部材モジュール１を取り出す。
　図３～図５に示すごとく、収容工程では、個々の通電部材２を、一対の通電部材２の対向方向（Ｚ方向）における外側面２１Oに当接した外側支持部材４Oと、Ｚ方向における内側面２１Iに当接した内側支持部材４Iとによって、Ｚ方向に挟持しつつ、個々の通電部材２を金型５内に保持する。
　収容工程では、外側支持部材４Oによって外側面２１Oに外側凹部２３Oが形成される。また、内側支持部材４Iによって内側面２１Iに内側凹部２３Iが形成される。外側凹部２３Oは、内側凹部２３Iよりも、Ｚ方向における深さが深い。
　なお、上記「内側面２１I」とは、通電部材２の、Ｚ方向に直交する２つの面２１（２１I，２１O）のうち、相手側の通電部材２が配された方の面を意味する。また、上記「外側面２１O」とは、内側面２１Iとは反対側に形成された面を意味する。
　図１２に示すごとく、本形態では、通電部材モジュール１を電力変換装置１０に用いている。電力変換装置１０は、平滑用のコンデンサ８４と、複数のスイッチング素子８３とを備える。通電部材モジュール１内の通電部材２を用いて、コンデンサ８４とスイッチング素子８３とを電気接続している。電力変換装置１０は、制御部８５を用いて、スイッチング素子８３をオンオフ動作させる。これにより、直流電源８１から供給される直流電力を交流電力に変換し、三相交流モータ８２を駆動している。
　図３～図５に示すごとく、収容工程では、一対の通電部材２を金型５内に収容する。通電部材２の接続端子２２は、金型５の分割面５３において、金型５に挟持される。
　通電部材２には、Ｚ方向に貫通した貫通孔２０が複数個、形成されている。また、金型５には、内側支持部材４Iと、外側支持部材４Oとが取り付けられている。収容工程では、内側支持部材４Iを貫通孔２０に挿入し、通電部材２の内側面２１Iに当接させる。また、外側支持部材４Oを、通電部材２の外側面２１Oに当接させる。これにより、内側支持部材４Iと外側支持部材４Oとを用いて、通電部材２をＺ方向に挟持する。図５に示すごとく、このとき加えた力によって、外側面２１Oには外側凹部２３Oが形成され、内側面２１Iには内側凹部２３Iが形成される。
　本形態では、外側支持部材４Oと内側支持部材４Iとを、それぞれ円柱状（図１３参照）に形成してある。外側支持部材４Oは、内側支持部材４Iよりも細く形成されている。そのため、外側支持部材４Oによって外側面２１Oに加えられる圧力は、内側支持部材４Iによって内側面２１Iに加えられる圧力よりも高い。したがって、外側凹部２３Oは、内側凹部２３Iよりも深く形成される。
　収容工程を行った後、図６、図７に示すごとく、ゲート５１から樹脂３０を注入し、一対の通電部材２を封止する。このとき、樹脂３０から通電部材２に、Ｚ方向へ力が加わるが、本形態では一対の支持部材４（４I，４O）によって通電部材２をＺ方向から挟持しているため、通電部材２がＺ方向に動くことを抑制できる。そのため、一対の通電部材２が互いに接近して接触する等の不具合を抑制できる。
　封止工程を行った後、図８、図９に示すごとく、通電部材モジュール１を金型５から取り出す工程（取出工程）を行う。取出工程では、金型５を開き、離型ピン７を押し出す。これにより、通電部材モジュール１を金型５から離型させる。
　図１０、図１１に、製造された通電部材モジュール１の断面図を示す。同図に示すごとく、通電部材モジュール１は、一対の通電部材２と、該通電部材２を封止する封止部３とを備える。個々の通電部材２の外側面２１Oには外側凹部２３Oが形成され、内側面２１Iには内側凹部２３Iが形成されている。外側凹部２３Oは、内側凹部２３Iよりも、Ｚ方向における深さが深い。
　また、製造時に外側支持部材４Oを配置した位置に、外側貫通孔３１Oが形成されている。外側貫通孔３１Oは、封止部３の一部をＺ方向に貫き、外側凹部２３Oに開口２４O側から連結している。また、内側支持部材４Iを配置した位置に、内側貫通孔３１Iが形成されている。内側貫通孔３１Iは、封止部３の一部をＺ方向に貫き、内側凹部２３Iに開口２４I側から連結している。
　本形態の作用効果について説明する。本形態では、図３～図５に示すごとく、収容工程で個々の通電部材２を、外側支持部材４Oと内側支持部材４Iとを用いてＺ方向に挟持する。外側支持部材４Oによって、通電部材２の外側面２１Oに外側凹部２３Oが形成される。また、内側支持部材４Iによって、内側面２１Iに内側凹部２３Iが形成される。外側凹部２３Oは、内側凹部２３Iよりも、Ｚ方向における深さが深い。
　そのため、通電部材２の板厚にばらつきが生じたとしても、この板厚のばらつきを外側凹部２３Oによって吸収できる。そのため、一対の通電部材２の間隔Ｗが大きくばらつくことを抑制できる。したがって、これら一対の通電部材２の間に寄生するインダクタンスのばらつきを低減できる。
　すなわち、図２６に示すごとく、従来の通電部材モジュール１の製造方法では、外側支持部材４Oと内側支持部材４Iとを同じ太さにしていた。そのため、内側凹部２３Iと外側凹部２３OとのＺ方向深さが略等しくなっていた。したがって、例えば、製造ばらつきによって通電部材２の板厚が厚くなった場合、内側凹部２３Iが外側凹部２３Oと同様に深く凹み、一対の通電部材２の内側面２１Iの間隔Ｗが狭くなっていた。そのため、一対の通電部材２間に寄生するインダクタンスが小さくなっていた。また、製造ばらつきによって通電部材２の板厚が薄くなった場合、内側凹部２３Iが外側凹部２３Oと同様に僅かしか凹まず、一対の通電部材２の内側面２１Iの間隔Ｗが広くなっていた。そのため、一対の通電部材２間のインダクタンスが大きくなっていた。このように、内側凹部２３Iと外側凹部２３Oの深さが同程度であると、通電部材２の板厚がばらついたときに内側凹部２３Iの凹みばらつきが大きくなりやすい。そのため、一対の内側面２１Iの間隔Ｗがばらつきやすく、インダクタンスがばらつきやすい。
　これに対して、本形態のように、図５に示すごとく、外側凹部２３Oの凹み量を内側凹部２３Iよりも大きくすれば、通電部材２の板厚がばらついたとき、外側凹部２３Oによってこの板厚ばらつきを吸収でき、内側凹部２３Iの凹みばらつきを低減できる。そのため、一対の通電部材２の、内側面２１I間の間隔Ｗが大きくばらつくことを抑制でき、これら一対の通電部材２間のインダクタンスがばらつくことを抑制できる。
　また、本形態では、外側凹部２３Oは、内側凹部２３Iよりも、Ｚ方向から見たときの面積が小さい。
　そのため、収容工程において、外側凹部２３Oに、内側凹部２３Iよりも高い圧力を加えることができる。したがって、外側凹部２３Oを、内側凹部２３Iよりも深く凹ませることができる。そのため、通電部材２の板厚がばらついても、一対の通電部材２の間隔Ｗが大きくばらつくことを抑制できる。
　また、本形態では、外側支持部材４Oおよび内側支持部材４Iを、金型５とは別体に形成してある。
　そのため、これらの支持部材４O，４Iの先端が摩耗した場合、容易に交換することができる。
　以上のごとく、本形態によれば、通電部材の板厚がばらついても、一対の通電部材の間隔がばらつきにくい通電部材モジュールと、その製造方法を提供することができる。
　なお、本形態では図１３に示すごとく、外側支持部材４O、内側支持部材４Iを円柱状に形成したが、本開示はこれに限るものではなく、例えば図１４に示すごとく、角柱状に形成してもよい。
　以下の実施形態においては、図面に用いた符号のうち、実施形態１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施形態１と同様の構成要素等を表す。
（実施形態２）
　本形態は、外側支持部材４Oの形状を変更した例である。図１８に示すごとく、本形態の外側支持部材４Oは、本体部４１と、先端部４２とを備える。本体部４１は、内側支持部材４I（図１５参照）と略同じ太さに形成されている。先端部４２は、円錐台状に形成されている。
　図１５に示すごとく、収容工程では、上記外側支持部材４Oと、内側支持部材４Iとを用いて、通電部材２をＺ方向に挟持する。外側支持部材４Oによって外側凹部２３Oが形成され、内側支持部材４Iによって内側凹部２３Iが形成される。本形態では、外側支持部材４Oの先端部４２（図１８参照）を円錐台状にしてあるため、外側凹部２３Oの内周面２９は、テーパ状に形成される（図１７参照）。より詳しくは、外側凹部２３Oの内周面２９は、Ｚ方向における内側面２１I側に向かうほど、外側凹部２３Oの中心に近づくよう傾斜している。
　収容工程を行った後、金型５内に樹脂３０を注入し、通電部材２を封止する。図１６、図１７に、製造した通電部材モジュール１の断面図を示す。同図に示すごとく、通電部材２には、収容工程において形成された外側凹部２３Oと内側凹部２３Iとが残存している。
　本形態の作用効果について説明する。本形態では、外側凹部２３Oの内周面２９は、Ｚ方向における内側面２１I側に向かうほど、外側凹部２３Oの中心に近づくよう傾斜している。すなわち、本形態では、先端部４２が先細りになっている外側支持部材４Oを用いて、外側凹部２３Oを形成している。このようにすると、外側支持部材４Oの本体部４１（図１８参照）を太くしつつ、先端部４２を用いて、深い外側凹部２３Oを形成することができる。そのため、収容工程において外側支持部材４Oが折れたり曲がったりする不具合を抑制できる。また、本形態では実施形態１と同様に、外側凹部２３Oの凹み量を大きくすることができる。そのため、通電部材２の板厚がばらついても、この板厚のばらつきを外側凹部２３Oによって吸収でき、一対の通電部材２の間隔Ｗが大きくばらつくことを抑制できる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
　なお、本形態では図１８に示すごとく、外側支持部材４Oの先端部４２を円錐台状にしたが、本開示はこれに限るものではない。すなわち、例えば図１９に示すごとく、外側支持部材４Oの先端部４２を半球状にしてもよい。
（実施形態３）
　本形態は、外側支持部材４Oの形状を変更した例である。図２３に示すごとく、本形態の外側支持部材４Oは、本体部４１と、先端部４２とを備える。これら本体部４１と先端部４２は、それぞれ円柱状に形成されている。先端部４２は、本体部４１よりも縮径している。
　図２０に示すごとく、収容工程では、上記外側支持部材４Oと、内側支持部材４Iとを用いて、通電部材２をＺ方向に挟持する。外側支持部材４Oによって外側凹部２３Oが形成され、内側支持部材４Iによって内側凹部２３Iが形成される。本形態では、外側支持部材４Oの先端部４２（図２３参照）を本体部４１よりも縮径させているため、通電部材２の外側面２１Oには内側面２１Iよりも高い圧力が加わる。そのため、外側凹部２３Oは内側凹部２３IよりもＺ方向深さが深くなる。
　収容工程を行った後、金型５内に樹脂３０を注入し、通電部材２を封止する。図２１、図２２に、製造した通電部材モジュール１の断面図を示す。同図に示すごとく、通電部材２には、収容工程において形成された外側凹部２３Oと内側凹部２３Iとが残存している。
　本形態の作用効果について説明する。本形態では、外側支持部材４Oの先端部４２を、本体部４１よりも縮径させている。このようにすると、外側支持部材４Oの本体部４１（図２３参照）を太くしつつ、縮径した先端部４２を用いて、深い外側凹部２３Oを形成することができる。そのため、収容工程において外側支持部材４Oが折れたり曲がったりする不具合を抑制できる。また、本形態では実施形態１と同様に、外側凹部２３Oの凹み量を大きくすることができる。そのため、通電部材２の板厚がばらついても、この板厚のばらつきを外側凹部２３Oによって吸収でき、一対の通電部材２の間隔Ｗが大きくばらつくことを抑制できる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態４）
　本形態は、取出工程を変更した例である。図２４に示すごとく、本形態では、取出工程において、まず金型５を開く。その後、図２５に示すごとく、一部の支持部材４（本形態では外側支持部材４O）を押し出し、通電部材モジュール１を金型５から離型させる。このように、本形態では、支持部材４を離型ピン７として用いている。
　本形態の作用効果について説明する。上述したように、本形態では、支持部材４を離型ピン７として用いている。そのため、専用の離型ピン７を設ける必要がなく、部品点数を低減できる。
　また、本形態では、外側支持部材４Oを離型ピン７として用いている。図２５に示すごとく、外側支持部材４Oは、内側支持部材４Iよりも、通電部材モジュール１内に挿入されているＺ方向深さが浅い。そのため、外側支持部材４Oと、封止部３や通電部材２との間に生じる摩擦は少なく、外側支持部材４Oから通電部材モジュール１を容易に取り外すことができる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
　なお、本形態では、外側支持部材４Oを離型ピン７として用いたが、本開示はこれに限るものではない。すなわち、例えば内側支持部材４Iを離型ピン７として用いてもよい。また、内側支持部材４Iと外側支持部材４Oを両方とも離型ピン７として用いてもよい。
　本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (8)

  1. 　板状に形成され互いに対向した一対の通電部材（２）と、該一対の通電部材を封止する封止部（３）とを有する通電部材モジュール（１）の製造方法であって、
    　上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型（５）に収容する収容工程と、
    　上記金型内に流動状態の樹脂（３０）を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
    　上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
    　上記収容工程において、個々の上記通電部材を、上記一対の通電部材の対向方向（Ｚ）における外側面（２１O）に当接した外側支持部材（４O）と、上記対向方向における内側面（２１I）に当接した内側支持部材（４I）とによって、上記対向方向に挟持しつつ、個々の上記通電部材を上記金型内に保持し、
    　上記外側支持部材によって上記外側面に外側凹部（２３O）が形成され、上記内側支持部材によって上記内側面に内側凹部（２３I）が形成され、上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向における深さが深い、通電部材モジュールの製造方法。
  2. 　上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向から見たときの面積が小さい、請求項１に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  3. 　上記外側凹部の内周面（２９）は、上記対向方向における上記内側面側に向かうほど、上記外側凹部の中心に近づくよう傾斜している、請求項１又は２に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  4. 　上記外側支持部材および上記内側支持部材は、上記金型とは別体に形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  5. 　上記外側支持部材と上記内側支持部材との少なくとも一方は、上記取出工程において上記通電部材モジュールを上記金型から離型するための離型ピン（７）を兼ねている、請求項４に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  6. 　板状に形成され、互いに対向した一対の通電部材と、
    　樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部と、
    　上記一対の通電部材の対向方向における、上記通電部材の外側面に形成され、上記対向方向に凹んだ外側凹部と、
    　上記対向方向における上記通電部材の内側面に形成され、上記対向方向に凹んだ内側凹部と、
    　上記封止部の一部を上記対向方向に貫き、上記外側凹部に開口側から連結した外側貫通孔（３１O）と、
    　上記封止部の一部を上記対向方向に貫き、上記内側凹部に開口側から連結した内側貫通孔（３１I）とを備え、
    　上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向における深さが深い、通電部材モジュール。
  7. 　上記外側凹部は、上記内側凹部よりも、上記対向方向から見たときの面積が小さい、請求項６に記載の通電部材モジュール。
  8. 　上記外側凹部の内周面は、上記対向方向における上記内側面側に向かうほど、上記外側凹部の中心に近づくよう傾斜している、請求項６又は７に記載の通電部材モジュール。
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