WO2019088275A1 - 通電部材モジュール、及びその製造方法 - Google Patents

通電部材モジュール、及びその製造方法 Download PDF

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洋平 吉村
龍太 田辺
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Definitions

  • FIG. 1 is a perspective view of the current-carrying member module in the first embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the current-carrying member in the first embodiment
  • FIG. 3 is an explanatory view of a method of manufacturing the current-carrying member module in the first embodiment
  • FIG. 4 is an explanatory view of a manufacturing method following FIG. 3
  • FIG. 5 is an explanatory view of the manufacturing method following FIG. 4
  • 6 is an explanatory view of the manufacturing method following FIG. 5
  • 7 is an explanatory view of the manufacturing method following FIG.
  • FIG. 8 is an explanatory view of a manufacturing method following FIG. 7;
  • FIG. 1 is a perspective view of the current-carrying member module in the first embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the current-carrying member in the first embodiment
  • FIG. 3 is an explanatory view of a method of manufacturing the current-carrying member module in the first embodiment
  • FIG. 4 is an explanatory view of a manufacturing
  • the current-carrying member module 1 is used for the power conversion device 10.
  • the power converter 10 includes a smoothing capacitor 84 and a plurality of switching elements 83.
  • the capacitor 84 and the switching element 83 are electrically connected by using the current-carrying member 2 in the current-carrying member module 1.
  • the power conversion device 10 uses the control unit 85 to turn on and off the switching element 83.
  • the DC power supplied from the DC power supply 81 is converted into AC power, and the three-phase AC motor 82 is driven.
  • the pair of current-carrying members 2 are accommodated in the mold 5.
  • the connection terminal 22 of the current-carrying member 2 is held by the mold 5.
  • the central space S C is formed between the pair of conduction members 2.
  • an outer space SO is formed between the individual current-carrying members 2 and the mold 5 in the Z direction.
  • the Z-direction length W C of the central space S C is longer than the Z-direction length W O of each outer space S O.
  • the central space S C and the outside space S O communicates.
  • the central space S C rather than individual outside space S O, a long length W in the Z direction. Therefore, it becomes easy resin 30 in the central space S C flows, the resin 30, the individual conductive member 2, it is possible to apply a force F easily in a direction away from each other.
  • the distance L between the support members 4 can be narrowed, and the conductive member 2 is deformed by the force F of the resin 30. Can be effectively suppressed. Therefore, the product variation of the inductance parasitic between the pair of current-carrying members 2 can be reduced.
  • the sealing step is performed in the state where the through hole insertion pin 6 is separated from the inner side surface 21 I of the current-carrying member 2 as in the present embodiment, as shown in FIG.
  • the resin 30 can be interposed between the bottom surface 310 of the formed second recess 31 B and the inner side surface 21 I of the current-carrying member 2. Therefore, the current-carrying member 2 only exposes the outer side surface 21 O. Therefore, it is possible to increase the creepage distance L C between the pair of conduction members 2, it is possible to enhance the insulation between the pair of conduction members 2.
  • the other configurations and effects are the same as those of the first embodiment.
  • the support member 4 and the through hole insertion pin 6 are also used as a release pin for releasing the conductive member module 1. Is not limited to this. That is, as shown in FIG. 18, a dedicated release pin 4 EP may be provided separately from the support member 4 and the through hole insertion pin 6.
  • Embodiment 5 is an example in which the arrangement position of the through hole insertion pin 6 is changed. As shown in FIG. 21, in this embodiment, the support member 4 and the through hole insertion pin 6 are not concentrically disposed. That is, the axis A of the support member 4 and the axis A ′ of the through hole insertion pin 6 do not coincide with each other. The other configurations and effects are the same as those of the first embodiment.
  • Embodiment 6 The present embodiment is an example in which the shape of the sealing portion 3 is changed. As shown in FIGS. 22 and 23, in this embodiment, a rib 32 protruding in the Z direction is formed in the sealing portion 3. Similarly to Embodiment 1, in the mold 5, the central space S C formed between the pair of conduction members 2, in the Z-direction, is formed between the individual current-carrying member 2 and the mold 5 and the outer space S O there was. The Z-direction length W C of the central space S C is longer than the length W O of the outer space S O not including the rib 32. Further, the Z-direction length W C of the central space S C is shorter than the length W O ′ of the outer space S O including the rib 32.

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Abstract

金型（５）内に一対の通電部材（２）を収容する収容工程と、樹脂（３０）を注入して通電部材（２）を封止する封止工程と、通電部材モジュール（１）を取り出す取出工程とを行う。封止工程において、金型（５）に注入された樹脂（３０）を用いて、個々の通電部材（２）に、一対の通電部材（２）の対向方向における互いに離れる向きに力（Ｆ）を加えると共に、対向方向における外側に配置した支持部材（４）によって個々の通電部材（２）を支持しつつ、通電部材（２）を封止する。

Description

通電部材モジュール、及びその製造方法 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１７年１１月６日に出願された日本出願番号２０１７－２１４１１５号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、互いに対向した一対の通電部材と、該一対の通電部材を封止する封止部とを有する通電部材モジュール、及びその製造方法に関する。
　電気機器等に用いられる部品として、互いに対向した一対の通電部材と、該一対の通電部材を封止する封止部とを有する通電部材モジュールが知られている（下記特許文献１参照）。この通電部材モジュールを製造する際には、まず、一対の通電部材を成形用の金型に収容し（収容工程）、金型に樹脂を注入して上記一対の通電部材を封止する（封止工程）。そして、樹脂が固化した後、金型から通電部材モジュールを取り出す（取出工程）。
　上記通電部材モジュールでは、一対の通電部材間に寄生するインダクタンスを低減するため、これら一対の通電部材の間隔を狭くしている。
特許第５４４６７２２号公報
　上記通電部材モジュールの製造方法では、封止工程において、一対の通電部材が、樹脂から互いに接近する方向に力を受けることがある。そのため、通電部材が互いに接触し、短絡する可能性がある。特に、インダクタンスを低減するため、一対の通電部材の間隔を狭くした状態で封止工程を行うと、一対の通電部材が僅かに接近しただけで接触してしまう可能性がある。
　本開示は、一対の通電部材の間のインダクタンスを低減でき、かつ一対の通電部材間の絶縁性を充分に高めることができる通電部材モジュールと、その製造方法を提供しようとするものである。
　本開示の第１の態様は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材と、該一対の通電部材を封止する封止部とを有する通電部材モジュールの製造方法であって、
　上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型に収容する収容工程と、
　上記金型内に流動状態の樹脂を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
　上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
　上記封止工程において、上記金型内に注入された上記樹脂によって上記一対の通電部材の対向方向における互いに離れる向きに力が働いた個々の上記通電部材を、上記対向方向における外側から支持部材によって支持しつつ、上記通電部材を封止する、通電部材モジュールの製造方法にある。
　また、本開示の第２の態様は、板状に形成され、互いに対向した一対の通電部材と、
　樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部と、
　個々の上記通電部材に形成され、上記一対の通電部材の対向方向に貫通した貫通孔と、
　上記封止部に凹状に形成され、その底部において、上記対向方向における上記通電部材の外側面が露出した第１凹部と、
　上記一対の通電部材の外側から内側へ、上記貫通孔を通って上記対向方向に凹むように形成された第２凹部とを有し、
　上記対向方向における上記通電部材の内側面と、上記第２凹部の底面との間に、上記封止部を構成する上記樹脂の一部が存在している、通電部材モジュールにある。
　上記通電部材モジュールの製造方法では、封止行程において、樹脂から個々の通電部材に、上記対向方向における互いに離れる向きに力が働くよう構成してある。そして、この力が働いた個々の通電部材を、対向方向における外側から支持部材によって支持しつつ、通電部材を封止している。
　そのため、封止工程において、一対の通電部材が互いに接近しにくくなり、これら一対の通電部材が接触する等の不具合を抑制できる。
　また、上記態様では、一対の通電部材が互いに接触しにくいため、これら一対の通電部材の間隔を狭くした状態で、封止工程を行うことができる。そのため、一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスを低減することができる。
　また、上記通電部材モジュールは、上記第１凹部と第２凹部との、２種類の凹部を備える。通電部材モジュールの製造時には、通電部材を支持する支持部材等を金型内に配置する。そのため、これら支持部材等を配置した位置に上記凹部が形成される。
　上記通電部材モジュールでは、第１凹部の底部では通電部材の外側面が露出しているが、第２凹部の底部では通電部材の内側面が露出していない。そのため、一対の通電部材は、それぞれの外側面しか露出しなくなり（図１７参照）、通電部材間の沿面距離を長くすることができる。そのため、一対の通電部材の絶縁性を高めることができる。
　以上のごとく、上記態様によれば、一対の通電部材の間のインダクタンスを低減でき、かつ一対の通電部材間の絶縁性を充分に高めることができる通電部材モジュールと、その製造方法を提供することができる。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、実施形態１における、通電部材モジュールの斜視図であり、 図２は、実施形態１における、通電部材の斜視図であり、 図３は、実施形態１における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図４は、図３に続く製造方法説明図であり、 図５は、図４に続く製造方法説明図であり、 図６は、図５に続く製造方法説明図であり、 図７は、図６に続く製造方法説明図であり、 図８は、図７に続く製造方法説明図であり、 図９は、実施形態１における、通電部材モジュールの部分拡大断面図であり、 図１０は、実施形態１における、通電部材モジュールを用いた電力変換装置の回路図であり、 図１１は、実施形態１における、専用の離型ピンを用いて離型する場合の、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図１２は、実施形態２における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図１３は、実施形態３における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図１４は、図１３に続く製造方法説明図であり、 図１５は、図１４に続く製造方法説明図であり、 図１６は、図１５に続く製造方法説明図であり、 図１７は、実施形態３における、通電部材モジュールの断面図であり、 図１８は、実施形態３における、専用の離型ピンを用いて離型する場合の、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図１９は、実施形態４における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２０は、実施形態４における、通電部材モジュールの部分拡大断面図であり、 図２１は、実施形態５における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２２は、実施形態６における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２３は、実施形態６における、通電部材モジュールの断面図であり、 図２４は、実施形態７における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２５は、実施形態８における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２６は、実施形態９における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２７は、実施形態１０における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２８は、実施形態１１における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図２９は、図２８に続く製造方法説明図であり、 図３０は、実施形態１２における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図３１は、実施形態１３における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図３２は、比較形態１における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、 図３３は、図３２に続く製造方法説明図であり、 図３４は、比較形態１における、通電部材モジュールの断面図である。
（実施形態１）
　上記通電部材モジュールの製造方法に係る実施形態について、図１～図１１を参照して説明する。図１、図２に示すごとく、本形態の通電部材モジュール１は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材２と、該一対の通電部材２を封止する封止部３とを有する。本形態では、収容工程（図３、図４参照）と、封止工程（図５、図６参照）と、取出工程（図７、図８参照）とを行うことにより、通電部材モジュール１を製造する。
　図３、図４に示すごとく、収容工程では、一対の通電部材２を、互いに離間した状態で成形用の金型５に収容する。
　また、図５、図６に示すごとく、封止工程では、金型５内に流動状態の樹脂３０を注入し、一対の通電部材２を封止する。
　図７、図８に示すごとく、取出工程では、樹脂３０が固化した後、金型５から通電部材モジュール１を取り出す。
　図５、図６に示すごとく、封止工程において、金型５内に注入された樹脂３０によって一対の通電部材２の対向方向（Ｚ方向）における互いに離れる向きに力Ｆが働いた個々の通電部材２を、Ｚ方向における外側から支持部材４によって支持しつつ、通電部材２を封止する。
　図１０に示すごとく、本形態では、通電部材モジュール１を電力変換装置１０に用いている。電力変換装置１０は、平滑用のコンデンサ８４と、複数のスイッチング素子８３とを備える。通電部材モジュール１内の通電部材２を用いて、コンデンサ８４とスイッチング素子８３とを電気接続している。電力変換装置１０は、制御部８５を用いて、スイッチング素子８３をオンオフ動作させる。これにより、直流電源８１から供給される直流電力を交流電力に変換し、三相交流モータ８２を駆動している。
　図１、図２に示すごとく、通電部材２は、接続端子２２を備える。これらの接続端子２２を、コンデンサ８４やスイッチング素子８３等に電気接続する。また、一対の通電部材２は、互いに平行に配されている。封止部３には、上記支持部材４を配置した位置に、凹部３１が形成されている。
　図３、図４に示すごとく、収容工程では、一対の通電部材２を金型５内に収容する。通電部材２の接続端子２２は、金型５に挟持される。図４に示すごとく、一対の通電部材２の間には中央空間ＳCが形成されている。また、Ｚ方向における個々の通電部材２と金型５との間に、外側空間ＳOが形成されている。中央空間ＳCのＺ方向長さＷCは、個々の外側空間ＳOのＺ方向長さＷOよりも長い。中央空間ＳCと外側空間ＳOとは、連通している。
　また、図４に示すごとく、一対の通電部材２の、Ｚ方向における外側には、複数の支持部材４が配されている。支持部材４は、通電部材２の外側面２１Oに接触している。個々の支持部材４は、金型５とは別体に形成されたピン４Pである。
　図５、図６に示すごとく、封止工程では、金型５のゲート５１から樹脂３０を注入する。これにより、一対の通電部材２を樹脂３０によって封止する。ゲート５１は、中央空間ＳCに隣り合う位置に形成されている。このゲート５１から樹脂３０を、上記中央空間ＳCに向けて注入している。樹脂３０はゲート５１から、一対の通電部材２と平行な方向へ注入される。ゲート５１としては、ファンゲート、サイドゲート、フィルムゲート等を採用することができる。また、上述したように本形態では、中央空間ＳCのＺ方向長さＷC（図４参照）を、外側空間ＳOのＺ方向長さＷOよりも長くしてある。つまり、中央空間ＳCの方が外側空間ＳOよりも樹脂３０が流れやすい構造にしてある。したがって、中央空間ＳCの方が、外側空間ＳOよりも先に、樹脂３０の充填が完了する。そのため、樹脂３０から個々の通電部材２に、互いに離れる方向に力Ｆが加わる。また、樹脂３０の流動が完了した後の保圧工程においても、中央空間ＳCよりも外側空間ＳOの方が樹脂３０の圧力損失が大きい為、互いに離れる方向に力Ｆが加わる。
　図６に示すごとく、通電部材２は、樹脂３０によって支持部材４に押し付けられる。通電部材２のうち支持部材４に接触しない部位は、樹脂３０の力Ｆによって僅かに変形する。
　樹脂３０を冷却して固化させた後、図７、図８に示すごとく、金型５を開き、通電部材モジュール１を取り出す。この際、先ず図７に示すごとく、一方の金型５Aを取り外し、次いで図８に示すごとく、支持部材４（ピン４P）をＺ方向に押し出す。これにより、通電部材モジュール１を他方の金型５Bから離型させる。
　図９に、製造した通電部材モジュール１の部分断面図を示す。同図に示すごとく、封止部３には、支持部材４を配置した位置に、凹部３１が形成されている。凹部３１の底面３１０において、通電部材２の外側面２１Oが露出している。また、通電部材２のうち、外側面２１Oが露出していない部位は、封止工程（図６参照）で加わった樹脂３０の力Ｆによって、僅かに変形している。
　本形態の作用効果について説明する。図６に示すごとく、本形態では、封止工程において、樹脂３０から個々の通電部材２に、Ｚ方向における互いに離れる向きに力が働くよう構成してある。そして、この力Ｆが働いた個々の通電部材２を、Ｚ方向における外側から支持部材４によって支持しつつ、通電部材２を封止している。
　そのため、封止工程において、一対の通電部材２が互いに接近しにくくなり、これら一対の通電部材２が接触する等の不具合を抑制できる。
　また、本形態では、一対の通電部材２が互いに接触しにくいため、これら一対の通電部材２の間隔を狭くした状態で、封止工程を行うことができる。そのため、一対の通電部材２の間に寄生するインダクタンスを低減することができる。
　すなわち、従来の通電部材モジュール１の製造方法では、図３２、図３３に示すごとく、樹脂３０によって、一対の通電部材２が互いに接近する方向に力Ｆが加わることがあった。そのため、一対の通電部材２が接触してしまい、絶縁不良が発生する可能性があった。これに対して、本形態のように、樹脂３０によって、一対の通電部材２を互いに離隔する向きに力Ｆを加えれば、通電部材２が接触する不具合を抑制できる。
　また、本形態の製造方法を採用すると、通電部材モジュール１の製造コストを低減できる。
　すなわち、一対の通電部材２の間に樹脂を介在させた後、金型５に収容し、封止工程を行うことも可能であるが、この場合、工程数が多くなったり、使用する樹脂の量が多くなったりする可能性がある。これに対して、本形態の製造方法では、一対の通電部材２の間に樹脂を介在させずに、封止工程において、一対の通電部材２を封止するため、工程数および樹脂の使用量を低減でき、通電部材モジュール１の製造コストを低減できる。
　また、図５に示すごとく、本形態の封止工程では、中央空間ＳCは、外側空間ＳOよりも、樹脂３０の充填が先に完了するよう構成されている。
　そのため、樹脂３０によって個々の通電部材２に、互いに離隔する向きに力Ｆを加えやすい。
　また、図５に示すごとく、中央空間ＳCは、個々の外側空間ＳOよりも、Ｚ方向における長さＷが長い。
　そのため、中央空間ＳCに樹脂３０が流れやすくなり、樹脂３０によって、個々の通電部材２に、互いに離隔する向きに力Ｆを容易に加えることができる。
　また、図５、図６に示すごとく、本形態ではゲート５１を、中央空間ＳCに隣り合う位置に形成している。このゲート５１から樹脂３０を、中央空間ＳC内に、通電部材２に平行な方向へ注入している。
　そのため、樹脂３０が中央空間ＳC内を流れやすくなり、個々の通電部材２に、互いに離隔する向きに力Ｆを加えやすくなる。
　また、本形態の支持部材４は、金型５とは別体に形成されている。
　そのため、支持部材４が摩耗した場合、支持部材４を容易に交換することができる。
　また、図８に示すごとく、本形態の支持部材４は、通電部材モジュール１を金型５から離型させるための離型ピン４EPを兼ねている。
　そのため、専用の離型ピン４EPを別途設ける必要が無くなり、支持部材４の間隔Ｌを狭くすることができる。したがって、樹脂３０から加わった力Ｆによって通電部材２が変形する量を、少なくすることができる。
　また、図２、図６に示すごとく、本形態では、通電部材２に貫通孔を形成していない。
　そのため、支持部材４の間隔Ｌを狭くしやすい。すなわち、図１５に示すごとく、通電部材２に貫通孔２０を形成し、封止工程において、貫通孔２０内に貫通孔挿入ピン６を挿入した状態で、一対の通電部材２を封止することも可能であるが、この場合、貫通孔挿入ピン６が存在するため、複数の支持部材４の間隔Ｌ’が長くなる可能性がある。そのため、樹脂３０の力Ｆによって通電部材２が変形しやすくなる可能性が考えられる。これに対して、図６に示すごとく、本形態のように貫通孔２０を形成しなければ、支持部材４の間隔Ｌを狭くすることができ、樹脂３０の力Ｆによって通電部材２が変形することを効果的に抑制できる。そのため、一対の通電部材２間に寄生するインダクタンスの、製品ばらつきを低減できる。
　以上のごとく、本形態によれば、一対の通電部材の間のインダクタンスを低減でき、かつ一対の通電部材間の絶縁性を充分に高めることができる通電部材モジュールの製造方法を提供することができる。
　なお、本形態では、図８に示すごとく、支持部材４が離型ピン４EPを兼ねているが、本開示はこれに限るものではない。すなわち、図１１に示すごとく、支持部材４とは別に、専用の離型ピン４EPを設けてもよい。
　以下の実施形態においては、図面に用いた符号のうち、実施形態１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施形態１と同様の構成要素等を表す。
（実施形態２）
　本形態は、通電部材２の形状を変更した例である。図１２に示すごとく、本形態では、個々の通電部材２に、Ｚ方向へ貫通する貫通孔２０を形成してある。そして、封止工程において、樹脂３０を、貫通孔２０内に流入させている。
　このようにすると、封止部３のうち、一対の通電部材２の間に存在する部位３９Cと、一対の通電部材２の外側に存在する部位３９Oとを、貫通孔２０内の樹脂３０によって連結することができる。そのため、これらの部位３９C，３９Oを強固に連結することができ、封止部３を全体的に強固に形成することができる。また、貫通孔２０内の樹脂３０によって、封止部３と通電部材２との密着性を高めることができる。そのため、例えば冷熱サイクルが加わり、封止部３が膨張と収縮を繰り返した場合でも、封止部３が通電部材２から剥離する等の不具合を抑制できる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態３）
　本形態は、通電部材２の形状等を変更した例である。図１３に示すごとく、本形態では実施形態２と同様に、個々の通電部材２に、貫通孔２０を形成してある。また、本形態では、実施形態１と同様に、収容工程（図１３参照）と、封止工程（図１４～図１５参照）と、取出工程（図１６参照）とを行う。図１３に示すごとく、収容工程では、金型５内に一対の通電部材２を配置し、支持部材４によって通電部材２を外側から支持すると共に、貫通孔２０に貫通孔挿入ピン６を挿入する。貫通孔挿入ピン６の先端は、通電部材２の内側面２１Iから離隔している。また、支持部材４と貫通孔挿入ピン６とは、同芯的に配されている。すなわち、支持部材４の軸Ａと、貫通孔挿入ピン６の軸Ａ’とは、一致している。
　このように貫通孔挿入ピン６を挿入した状態で、図１４、図１５に示すごとく、封止工程を行う。封止工程では、実施形態１と同様に、樹脂３０によって、一対の通電部材２に、互いに離隔する方向へ力Ｆを加える。これによって、一対の通電部材２が接触することを抑制する。また、万一、通電部材２が互いに接近したとしても、通電部材２は貫通孔挿入ピン６に当接する。そのため、一対の通電部材２が互いに接触することを抑制できる。
　封止工程を行った後、図１６に示すごとく、取出工程を行う。同図に示すごとく、取出工程では、まず、金型５を開き、次いで、支持部材４と貫通孔挿入ピン６とをＺ方向に押し出す。これにより、通電部材モジュール１を離型させる。
　図１７に、製造された通電部材モジュール１の断面図を示す。同図に示すごとく、通電部材モジュール１は、一対の通電部材２と、封止部３と、個々の通電部材２に形成された貫通孔２０と、第１凹部３１Aと、第２凹部３１Bとを備える。第１凹部３１Aは、支持部材４を配置した位置に形成された凹部３１である。第１凹部３１Aの底部において、通電部材２の外側面２１Oが露出している。
　また、第２凹部３１Bは、貫通孔挿入ピン６を配置した位置に形成された凹部３１である。第２凹部３１Bは、一対の通電部材２の外側から内側へ、貫通孔２０を通ってＺ方向に凹むように形成されている。
　通電部材２の内側面２１Iと、第２凹部３１Bの底面３１０との間に、封止部３を構成する樹脂３０の一部が存在している。
　本形態の作用効果を説明する。図１３～図１５に示すごとく、本形態では、貫通孔２０に貫通孔挿入ピン６を挿入した状態で、封止工程を行う。
　このようにすると、貫通孔２０の内部が全て樹脂３０で封止されなくなる。そのため、貫通孔２０の内部に存在する樹脂３０が肉厚にならないため、ボイドやヒケ等が発生することを抑制できる。したがって、ボイド等によって、一対の通電部材２間の絶縁性が低下する不具合を抑制できる。
　また、本形態では封止工程において、貫通孔挿入ピン６の先端を、通電部材２の内側面２１Iから離隔させている。
　このようにすると、図１７に示すごとく、貫通孔挿入ピン６によって形成された第２凹部３１Bの底面３１０から、通電部材２の内側面２１Iが露出することを抑制できる。そのため、通電部材２は、外側面２１Oしか露出しなくなり、一対の通電部材２間の沿面距離ＬCを長くすることができる。これにより、一対の通電部材２間の絶縁性を、より高めることが可能になる。
　すなわち、図３２に示すごとく、従来の通電部材モジュール１の製造方法では、貫通孔挿入ピン６を通電部材２の内側面２１Iに接触させていた。そのため、仮に、図３４に示すごとく、一対の通電部材２が接触せず正常に通電部材モジュール１が製造されたとしても、第１凹部３１Aの底部において一方の通電部材２Aが露出し、この第１凹部３１Aの隣に形成された第２凹部３１Bの底部において他方の通電部材２Bが露出しているため、これら一対の通電部材２A，２B間の沿面距離ＬCが短くなってしまう。そのため、一対の通電部材２A，２B間の絶縁性が低下しやすくなる。これに対して、本形態のように、貫通孔挿入ピン６を通電部材２の内側面２１Iから離隔させた状態で封止工程を行えば、図１７に示すごとく、貫通孔挿入ピン６によって形成された第２凹部３１Bの底面３１０と、通電部材２の内側面２１Iとの間に樹脂３０を介在させることができる。そのため、通電部材２は外側面２１Oしか露出しなくなる。したがって、一対の通電部材２間の沿面距離ＬCを長くすることができ、一対の通電部材２間の絶縁性を高めることができる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
　なお、本形態では、図１６に示すごとく、取出工程において、支持部材４と貫通孔挿入ピン６とを、通電部材モジュール１を離型させるための離型ピンとして兼用しているが、本開示はこれに限るものではない。すなわち、図１８に示すごとく、支持部材４及び貫通孔挿入ピン６とは別に、専用の離型ピン４EPを設けても良い。
（実施形態４）
　本形態は、封止工程を変更した例である。図１９、図２０に示すごとく、本形態では、実施形態３と同様に、通電部材２の貫通孔２０に貫通孔挿入ピン６を挿入した状態で、封止工程を行う。貫通孔挿入ピン６の先端は、通電部材２の内側面２１Iに接触していない。封止工程を行うと、樹脂３０は、貫通孔挿入ピン６の先端と、通電部材２の内側面２１Iとの間に流入するが、これらの間は樹脂３０によって完全に充填されない。そのため、図２０に示すごとく、製造された通電部材モジュール１では、貫通孔挿入ピン６によって形成された第２凹部３１Bの底部において、通電部材２の内側面２１Iが露出している。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態５）
　本形態は、貫通孔挿入ピン６の配置位置を変更した例である。図２１に示すごとく、本形態では、支持部材４と貫通孔挿入ピン６を同芯的に配置していない。すなわち、支持部材４の軸Ａと、貫通孔挿入ピン６の軸Ａ’とは、一致していない。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態６）
　本形態は、封止部３の形状を変更した例である。図２２、図２３に示すごとく、本形態では封止部３に、Ｚ方向へ突出するリブ３２を形成してある。実施形態１と同様に、金型５内には、一対の通電部材２の間に形成された中央空間ＳCと、Ｚ方向における、個々の通電部材２と金型５との間に形成された外側空間ＳOとが存在する。中央空間ＳCのＺ方向長さＷCは、外側空間ＳOの、リブ３２を含めない長さＷOよりも長い。また、中央空間ＳCのＺ方向長さＷCは、外側空間ＳOの、リブ３２を含めた長さＷO’よりも短い。
　本形態の作用効果について説明する。本形態では、封止部３にリブ３２を形成してあるため、封止部３の剛性を高めることができる。また、本形態では、中央空間ＳCのＺ方向長さＷCを、外側空間ＳOの、リブ３２を含めない長さＷOよりも長くしてある。そのため、中央空間ＳCの方が外側空間ＳOよりも樹脂３０が流れやすくなる。したがって、中央空間ＳCの方が外側空間ＳOよりも樹脂３０の充填が先に完了し、樹脂３０によって一対の通電部材２に、互いに離隔する方向へ力Ｆを加えることができる。そのため、一対の通電部材２が接触する不具合を効果的に抑制できる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態７）
　本形態は、金型５の形状を変更した例である。図２４に示すごとく、本形態では、金型５に、Ｚ方向における通電部材２側へ突出する支持突部５２を形成してある。支持突部５２は、通電部材２の外側面２１Oに接触している。また、通電部材２の外側に、金型５とは別体に形成されたピン４Pを配置してある。封止工程では、これら支持突部５２とピン４Pとを用いて、通電部材２を支持する。すなわち、本形態では、支持突部５２及びピン４Pを、支持部材４として用いている。
　上記構成にすると、ピン４Pの本数を低減することができる。そのため、通電部材モジュール１の製造に必要な部品の数を低減することができる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態８）
　本形態は、通電部材２の剛性を高めた例である。図２５に示すごとく、本形態の通電部材２は、実施形態１よりも剛性が高いため、封止工程を行っても、樹脂３０の力Ｆによって殆ど変形しない。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態９）
　本形態は、通電部材２の配置位置を変更した例である。本形態では図２６に示すごとく、実施形態１と同様に、金型５内に、中央空間ＳCと、２つの外側空間ＳO（ＳO1，ＳO2）とを形成してある。２個の外側空間ＳO1，ＳO2のうち、一方の外側空間ＳO1のＺ方向長さＷO1は、他方の外側空間ＳO2のＺ方向長さＷ02よりも長い。中央空間ＳCは、２つの外側空間ＳO1，ＳO2のいずれよりも、Ｚ方向における長さが長い。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態１０）
　本形態は、ゲート５１の形成位置を変更した例である。図２７に示すごとく、本形態では、ゲート５１を、一対の通電部材２（２A，２B）のうち一方の通電部材２Aに隣り合う位置に配置してある。樹脂３０は、ゲート５１から、通電部材２と平行な向きに注入される。また、本形態では、実施形態１と同様に、中央空間ＳCのＺ方向長さＷCを、外側空間ＳOのＺ方向長さＷOよりも長くしてある。そのため、中央空間ＳCの方が、外側空間ＳOよりも、樹脂３０が流れやすい。したがって、中央空間ＳCは外側空間ＳOよりも、樹脂３０の充填が先に完了する。そのため、封止工程において、樹脂３０によって、一対の通電部材２を互いに離隔させる力Ｆを発生させることができ、一対の通電部材２が接触する不具合を抑制できる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態１１）
　本形態は、支持部材４の先端の位置を変更した例である。図２８、図２９に示すごとく、本形態では、支持部材４の先端を、通電部材２の外側面２１Oから離隔させた状態で、封止工程を行う。個々の通電部材２は、樹脂３０から力Ｆを受け、互いに離れる向きに押圧される。そして、支持部材４によって支持される。図２９に示すごとく、封止工程が完了した時点では、通電部材２の外側面２１Oは、支持部材４に接触している。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態１２）
　本形態は、貫通孔挿入ピン６の先端の位置を変更した例である。図３０に示すごとく、本形態では、貫通孔挿入ピン６の先端と、支持部材４の先端とを、それぞれ通電部材２に接触させた状態で、封止工程を行う。すなわち、本形態では、個々の通電部材２を、貫通孔挿入ピン６と支持部材４とによって挟持した状態で、封止工程を行う。個々の通電部材２は、樹脂３０から、互いに離れる方向に力Ｆを受ける。そのため、製造された通電部材モジュール１内では、個々の通電部材２は、僅かに湾曲している。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
（実施形態１３）
　本形態は、ゲート５１の位置を変更した例である。図３１に示すごとく、本形態ではゲート５１を、Ｚ方向において通電部材２に隣り合う位置に形成してある。個々の通電部材２A，２Bには、貫通孔２０A，２０Bが形成されている。これらの貫通孔２０A，２０Bは、同芯的に形成されている。本形態では樹脂３０を、一対の通電部材２A，２Bのうち一方の通電部材２Aに形成した貫通孔２０Aに向けて、Ｚ方向へ注入する。他方の通電部材２Bの貫通孔２０Bには、貫通孔挿入ピン６が挿入されている。注入された樹脂３０は、貫通孔挿入ピン６の先端に当接し、向きが変わって、中央空間ＳCへ流れる。
　また、本形態では実施形態１と同様に、中央空間ＳCのＺ方向長さＷCを、外側空間ＳOのＺ方向長さＷOよりも長くしてある。そのため、中央空間ＳCの方が、外側空間ＳOよりも樹脂３０が流れやすい。したがって、中央空間ＳCは外側空間ＳOよりも、樹脂３０の充填が先に完了する。そのため、樹脂３０によって個々の通電部材２を外側へ押す力Ｆが生じ、通電部材２が互いに接触する不具合を抑制できる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
　本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (8)

  1. 　板状に形成され互いに対向した一対の通電部材（２）と、該一対の通電部材を封止する封止部（３）とを有する通電部材モジュール（１）の製造方法であって、
    　上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型（５）に収容する収容工程と、
    　上記金型内に流動状態の樹脂（３０）を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
    　上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
    　上記封止工程において、上記金型内に注入された上記樹脂によって上記一対の通電部材の対向方向（Ｚ）における互いに離れる向きに力（Ｆ）が働いた個々の上記通電部材を、上記対向方向における外側から支持部材（４）によって支持しつつ、上記通電部材を封止する、通電部材モジュールの製造方法。
  2. 　上記封止工程では、上記一対の通電部材の間に形成された中央空間（ＳC）は、上記対向方向において個々の上記通電部材と上記金型との間に形成された外側空間（ＳO）よりも、上記樹脂の充填が先に完了する、請求項１に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  3. 　上記中央空間は、個々の上記外側空間よりも、上記対向方向における長さが長い、請求項２に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  4. 　上記支持部材は、上記金型とは別体に形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  5. 　個々の上記通電部材には、上記対向方向に貫通した貫通孔（２０）が形成され、上記封止工程において、上記貫通孔内に上記樹脂を流入させる、請求項１～４のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  6. 　上記封止工程において、貫通孔挿入ピン（６）を上記貫通孔に挿入した状態で、上記一対の通電部材を封止する、請求項５に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  7. 　上記封止工程では、上記貫通孔挿入ピンの先端を、上記対向方向における上記通電部材の内側面（２１I）から離隔させた状態で、上記一対の通電部材を封止する、請求項６に記載の通電部材モジュールの製造方法。
  8. 　板状に形成され、互いに対向した一対の通電部材と、
    　樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部と、
    　個々の上記通電部材に形成され、上記一対の通電部材の対向方向に貫通した貫通孔と、
    　上記封止部に凹状に形成され、その底部において、上記対向方向における上記通電部材の外側面（２１O）が露出した第１凹部（３１A）と、
    　上記一対の通電部材の外側から内側へ、上記貫通孔を通って上記対向方向に凹むように形成された第２凹部（３１B）とを有し、
    　上記対向方向における上記通電部材の内側面と、上記第２凹部の底面（３１０）との間に、上記封止部を構成する上記樹脂の一部が存在している、通電部材モジュール。
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