JP5217039B2 - 電子部品の樹脂封止方法およびそれを用いて製造された電子部品封止成形品 - Google Patents
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実験例1
W1=75mm,L1=40mm,厚さ1mmであるプリント基板1の上面に、エポキシ樹脂硬化板から切出した直方体状の障壁部材6をエポキシ系接着剤により固定した。プリント基板1の4角を支持ピン5で支持して金型のキャビティ10内に設置した。このとき、プリント基板1の上面側の流路の高さH2=6mm、下面側の流路の高さH1=5mmであった。
比較例1として、実験例1の条件において障壁部材6を設けずに製造した電子部品封止成形品のプリント基板1のたわみ率rを算出した。その結果、r=8%となった。たわみ率rの許容値の目安は5%であり、好ましくは1%以下である。そのため、障壁部材6を設けずに製造した電子部品封止成形品の特性は好ましくなかった。
実験例2として、実験例1の条件において障壁部材6の寸法を変更して製造した電子部品封止成形品のプリント基板1のたわみ率rを算出した。W2=40mm,L2=5mm,h=4.2mmである障壁部材6を用いた。その結果、r=0.8%となった。このとき、A=0.306、B=0.288となっている。
比較例2として、実験例1の条件において障壁部材6の寸法を変更して製造した電子部品封止成形品のプリント基板1のたわみ率rを算出した。W2=5mm,L2=5mm,h=2mmである障壁部材6を用いた。その結果、r=5.3%となった。このとき、A=0.306、B=0.115となっている。
実験例3として、実験例1の条件において障壁部材6の寸法および形状を変更して製造した電子部品封止成形品のプリント基板1のたわみ率rを算出した。図6は、実験例3の障壁部材を配置したプリント基板を模式的に示す側面図である。図6に示すように、実験例3の障壁部材6Aは、逆L字形状の横断面を有している。障壁部材6Aの寸法は、W2=50mm,L2=2mm,h=4.6mmとした。その結果、r=0.8%となった。このとき、A=0.306、B=0.314となっている。
実験例4として、実験例1の条件において障壁部材6の寸法および形状を変更して製造した電子部品封止成形品のプリント基板1のたわみ率rを算出した。図7は、実験例4の障壁部材を配置したプリント基板を模式的に示す側面図である。図7に示すように、実験例4の障壁部材6Bは、T字形状の横断面を有している。障壁部材6Bの寸法は、W2=50mm,L2=2mm,h=4.6mmとした。その結果、r=0.8%となった。このとき、A=0.306、B=0.314となっている。
Claims (2)
- 電子部品を搭載した板状の基板が成形金型のキャビティ内に配置される工程と、
前記基板が配置されたキャビティ内に液状の封止樹脂が流入される工程と、
前記封止樹脂が固化される工程と
を備え、
前記液状の封止樹脂が流入される工程においては、前記基板の上面側を前記液状の封止樹脂が流動する上面側流路、および、前記基板の下面側を前記液状の封止樹脂が流動する下面側流路が形成され、
前記基板には、前記上面側流路と前記下面側流路との前記液状の封止樹脂の流体抵抗の差を低減するために、前記上面側流路または前記下面側流路の一部の流路面積を減少させる障壁部材が表面上に固定され、
前記上面側流路および前記下面側流路のうち流路面積の大きい方の流路の高さをH 2 、
小さい方の流路の高さをH 1 、前記基板の長さをL 1 、幅をW 1 、前記障壁部材の長さをL 2 、幅をW 2 、高さをhとすると、下記の数式で示す関係を満たす、電子部品の樹脂封止方法。
- 請求項1に記載の電子部品の樹脂封止方法を用いて製造された電子部品封止成形品。
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