JP2008103502A - 回路体 - Google Patents

Abstract

【課題】接続端子毎に溶接の条件を相違させる必要が生じない回路体を提供すること。
【解決手段】本発明による回路体１は、接続端子２ａ〜２ｆ、３ａ〜３ｆを有する導電体２、３を、接続端子２ａ〜２ｄ、３ａ〜３ｄの端部を露出して絶縁体５により被覆し、少なくとも一の組み合わせの接続端子の長さを相違させてなる回路体であって、当該組み合わせの接続端子のうち長い方の接続端子２ａ〜２ｄの絶縁体５により被覆する部分の長さを、短い方の接続端子３ａ〜３ｄの絶縁体５により被覆する部分の長さよりも長くすることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、乗用車、トラック、バス等の車両の電源系統に適用されて好適な回路体に関する。

一般に車両に用いられる電源系統（例えばＤＣ／ＡＣコンバータやＤＣ／ＤＣコンバータ）の電力分配用の回路体として、複数の接続端子を有する導電体を、銅系の金属板を打ち抜き加工したバスバーにより構成し、この導電体を、絶縁体を構成する樹脂により一体成形した回路体がある。

上述したような回路体において、隣接する接続端子間の短絡を防止するために、特許文献１に記載されたような、隣接する接続端子の長さを交互に異ならせたものが提案されている。
実開昭６４−５０４４５号公報

ところが、このような回路体においては、接続端子を超音波溶接によりプリント基板上に実装するにあたって、各々の接続端子の長さが異なり振動条件が異なるために、同一の条件の下で溶接を行うと、溶接強度の不足又はばらつきが生じ、これを防止するためには接続端子毎に溶接の条件を相違させる必要が生じるという不具合が生じる。

本発明は、上記問題に鑑み、接続端子毎に溶接の条件を相違させる必要が生じない回路体を提供することを目的とする。

上記の問題を解決するため、本発明による回路体は、
接続端子を有する導電体を、前記接続端子の端部を露出して絶縁体により被覆し、少なくとも一の組み合わせの接続端子の長さを相違させてなる回路体であって、
当該組み合わせの接続端子のうち長い方の接続端子の前記絶縁体により被覆する部分の長さを、短い方の接続端子の前記絶縁体により被覆する部分の長さよりも長くすることを特徴とする。

ここで、当該組み合わせの接続端子の前記絶縁体より露出している部分の長さを同一とすることが好ましい。

これによれば、長い方の接続端子の振動条件と、短い方の接続端子の振動条件とを同一として、接続端子毎に超音波溶接の条件を相違させる必要を廃することができる。これとともに、超音波溶接時の熱により膨張する長さを長い方の接続端子と短い方の接続端子とで同一として、膨張する長さの相違により回路体内部に応力が発生することをも防止することができる。

なお超音波溶接とは、接合面に圧力を加えながら、当該接合面に平行な振動を付与することにより、当該接合面に原子拡散を誘起させて、当該接合面相互間を原子結合により接合するものである。つまり接合面を溶融させることなく接合するものであり、当該接合面間において摩擦、弾性変形、塑性変形による温度上昇は伴うものの、当該接合面が溶融することはない。

ここで、前記回路体において、
前記接続端子が、当該接続端子の厚みが前記導電体の前記接続端子以外の本体部分の厚みよりも薄くなるように、成形されることが好ましい。

これによれば、成形により前記接続端子を硬化させて、前記接続端子の超音波溶接時の振動特性を最適なものとすることにより、超音波溶接の振動をより効率よく前記接続端子の端部に伝達することができ、超音波溶接時の溶接特性を最適化することができる。

さらに、前記回路体において、
前記接続端子が端部に接合対象部分を備えるとともに、当該接続端子の前記接合対象部分よりも前記絶縁体側に屈曲部分が形成され、当該屈曲部分を屈曲方向外側にふくらませることが好ましい。

これによれば、前記接続端子の前記接合対象部分を超音波溶接するにあたり、前記接合対象部分の面積をなるべく大きくするとともに接合されるプリント基板に対する挙動を最適化して、超音波溶接を良好に行うことができる。

さらに、前記回路体において、
前記導電体を複数積層して備え、前記導電体の間に予め成型した絶縁部材を備え、前記絶縁部材の縁部に前記導電体を収納する前記導電体の厚み以上の高さを有する壁部を備えることが好ましい。

これによれば、前記絶縁体により前記導電体を被覆して回路体を形成するにあたり、前記導電体の間隔が圧縮されて、隣り合う前記導電体が接触して短絡が発生することを防止することができる。これにより、前記回路体の歩留まりを向上させることができる。なお、歩留まりとは生産された全ての製品に対する、不良品でない製品の割合のことであり、良品率のことである。

さらに、前記絶縁体により前記導電体を被覆するにあたり、前記絶縁部材と前記導電体との間に前記絶縁体が流れ込んで、前記導電体を前記回路体の内部から外部に向けて前記絶縁体が押し出す圧力が発生することを、前記壁部を設けることにより防止することができるので、前記導電体の前記接続端子以外の部分の外部への飛び出しつまりは露出を防止することができる。

加えて、隣り合う前記導電体間の前記絶縁体と前記絶縁部材との界面に沿う沿面距離を前記壁部によりなるべく長くすることができ、隣り合う前記導電体間のマイグレーション等による短絡を防止することができる。加えて、隣り合う前記導電体の接続端子相互間のマイグレーションによる短絡をも防止することができる。これにより前記回路体の歩留まりを向上させることができる。

さらに、前記回路体において、
前記絶縁部材の縁部が、前記絶縁体により被覆するにあたり使用する金型によって保持される保持部を備えることが好ましい。

これによれば、前記絶縁体により前記絶縁部材および前記導電体を被覆して回路体を一体成形するにあたり、前記導電体に外部から支持力を付与することなく、前記絶縁部材の位置を正確に保持して、前記導電体の位置をも正確に保持することができるので、従来技術で必要であった、前記導電体を外部から支持するための穴部を前記絶縁体に設けることを廃することができる。また前記絶縁部材を正確に保持することにより、前記絶縁体の圧力により前記絶縁部材に割れが生じて、隣り合う前記導電体が漏れ電流により短絡することおよび前記絶縁部材が前記回路体の外部に露出することを防止することができる。これにより前記回路体の歩留まりを向上させることができる。

又、前記穴部を設けることを廃することにより、前記回路体内の前記導電体の前記接続端子以外の部分が外部に露出することをも防止して、超音波溶接工程における歩留まりを向上させることができる。これに加えて、前記導電体が不用意に接地し又は漏電することを防止するために、前記穴部を別途絶縁体により塞ぐつまりはシールする工程を廃することができる。

本発明によれば、接続端子毎の振動条件を同一として、接続端子毎に溶接の条件を相違させる必要が生じない回路体を提供することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明に係る回路体の一実施形態を示す模式斜視図である。図２〜５は本発明に係わる回路体の一実施形態の一部を示す模式斜視図である。図６は、本発明に係る回路体の一実施形態を示す模式斜視図である。図７は、本発明に係る回路体の一実施形態を示す模式断面図である。図８は、本発明に係る回路体の一実施形態を示す模式断面図であり、図９は、本発明に係わる回路体の一実施形態を示す模式斜視図である。図１０は従来の回路体を示す模式図である。

図１に示すように、回路体１は、バスバー２と、バスバー３と、インナー４と、樹脂５とから構成される。

バスバー２は導電体を構成し、図２に示すように、ほぼ長方形状の本体部分２Ａを備えるとともに、図示しないプリント基板（高圧モジュールなども含む）に接続される接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを本体部分２Ａの長辺部に備え、高電圧側に接続される接続端子２ｅ、２ｆを本体部分２Ａの短辺部に備え、硬度の低いタフピッチ銅板（Ｃ１１００）をプレス成形およびトリミング成形して一体的に形成される。プレス成形する際には、接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは、その厚みが本体部分２Ａの厚み２．０ｍｍに比べて薄くなるように、１．０ｍｍの厚みに成形される。なお、接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは長方形状のバスバー２の本体部分２Ａに対して垂直な方向に折り曲げられる。

バスバー３は導電体を構成し、図３に示すように、バスバー２と同じくほぼ長方形状の本体部分３Ａを備えるとともに、図示しないプリント基板に接続される接続端子３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを本体部分３Ａの長辺部に備え、ＧＮＤ側に接続される接続端子３ｅ、３ｆを本体部分３Ａの短辺部に備え、これも硬度の低いタフピッチ銅板をプレス成形およびトリミング成形して一体的に形成される。ここでも、プレス成形する際には、接続端子３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄは、その厚みが本体部分３Ａの厚み２．０ｍｍに比べて薄くなるように、１．０ｍｍの厚みに成形される。なお、接続端子３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄは長方形状のバスバー３の本体部分３Ａに対して垂直な方向に折り曲げられる。

バスバー２とバスバー３はインナー４を挟んでその厚み方向に積層される。これに伴い、前述した接続端子２ａ〜２ｄと、接続端子３ａ〜３ｄはバスバー２の本体部分２Ａ又はバスバー３の本体部分３Ａの長辺方向に互いにオフセットするように設けられ、さらに、接続端子２ａ〜２ｄは、接続端子３ａ〜３ｄに比べてインナー４の厚みと、バスバー３の厚みに相当する長さだけ長く構成される。さらに、接続端子２ｅと接続端子３ｅとはバスバー２の本体部分２Ａ又はバスバー３の本体部分３Ａの短辺方向に互いにオフセットするように設けられ、接続端子２ｆと接続端子３ｆとはバスバー２の本体部分２Ａ又はバスバー３の本体部分３Ａの短辺方向に互いにオフセットするように設けられる。

インナー４は、図４に示すように、バスバー２とバスバー３との間に設けられるほぼ長方形状の厚さ１．５ｍｍの絶縁部材（後述する壁部４ｇを除く）を構成し、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）により構成される。インナー４の長辺部および短辺部の縁部にはバスバー２およびバスバー３の厚み２．０ｍｍよりも高さの高い、高さ２．５ｍｍ幅３．５ｍｍの壁部４ｇが設けられる。

また、インナー４の長辺部には、樹脂５を被覆する際に図示しない金型により保持される保持部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆがそれぞれ隣接する接続端子間（２ａと３ａ、３ａと２ｂ、２ｂと３ｂ、２ｃと３ｃ、３ｃと２ｄ、２ｄと３ｄの間）に位置するように形成される。

さらに、インナー４のバスバー２側の壁部４ｇにはバスバー２の備える接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆに対応する位置に、切り欠き状の端子逃がし部４ｈが形成される。また、インナー４のバスバー３側の壁部４ｇにはバスバー３の備える接続端子３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆに対応する位置に、切り欠き状の端子逃がし部４ｉが形成される。

以上述べたインナー４の壁部４ｇにより構成される表裏一対の凹部に、バスバー２およびバスバー３が嵌合されて収納されて、図５に示すような射出成形前の組立体６が構成される。組立体６を外から包み込むここでは図示しない射出成形金型がインナー４の保持部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆを挟持して保持するようにセットされた後、樹脂５が射出成形金型の内部に射出される。

これにより、樹脂５は絶縁体を構成し、インナー４の壁部４ｇにより構成された表裏一対の凹部に収納されて、図５に示すように、インナー４と一体となったバスバー２およびバスバー３を、接続端子２ａ〜２ｆ、３ａ〜３ｆの端部と、インナー４の保持部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆを露出して被覆して、接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの樹脂５から露出した部分の長さＬを図６に示すように同一とする。

さらに、図７に示すように、それぞれの接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの端部にバスバー２、３およびインナー４と平行をなす接合対象部分Ｍを備えて、それぞれの接続端子のその接合対象部分Ｍよりも樹脂５側に屈曲部分Ｒがプレス成形により形成され、その屈曲部分Ｒを屈曲方向外側にふくらませる。さらに、接合対象部分Ｍから樹脂５間での高さＨを、それぞれの接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの全てにおいて同一とする。

このように、接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄのうち長い方の接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの樹脂５により被覆される部分の長さを、短い方の接続端子３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの樹脂５により被覆される部分の長さより長くし、樹脂５より露出している部分の長さＬを同一とすることにより、それぞれの接続端子の振動特性を同一とすることができ、これにより、超音波溶接時に接続端子毎に溶接条件を異ならせることを廃して、全ての接続端子において同じ溶接条件の下で良好な超音波溶接を行うことができる。

また、接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄがバスバー２の本体部分２Ａと、接続端子３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄがバスバー３の本体部分３Ａと一体に形成されるとともに、接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの厚みがバスバー２の本体部分２Ａよりも薄く成形され、接続端子３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの厚みが、バスバー３の本体部分３Ａの厚みよりも薄くなるように、成形されることにより、以下の作用効果が得られる。

すなわち、成形により接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを硬化させて、接続端子２ａ〜２ｄ、３ａ〜３ｄの超音波溶接時の振動特性を最適なものとすることにより、超音波溶接の振動をより効率よく接続端子２ａ〜２ｄ、３ａ〜３ｄの接合対象部分Ｍに伝達することができ、超音波溶接時の溶接特性を最適化して、より良好な超音波溶接を行うことができる。

さらに、接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄが端部に接合対象部分Ｍを備えて、それぞれの接続端子の接合対象部分Ｍよりも樹脂５側に屈曲部分Ｒが形成され、屈曲部分Ｒを屈曲方向外側にふくらませることにより以下の作用効果が得られる。

つまり、接続端子の接合対象部分Ｍを超音波溶接するにあたり、接合対象部分Ｍの図示しないプリント基板に接触する面積を屈曲部分Ｒによりなるべく大きくして、超音波溶接における原子拡散をより効果的に誘起させて超音波溶接を良好に行うことができる。さらに、接合対象部分Ｍが超音波溶接により熱せられて、それぞれの接続端子が加熱された場合に、加熱による膨張を屈曲部分Ｒにより吸収して、接続端子に不要な応力が発生することを防止することができる。

さらに、積層されたバスバー２とバスバー３の間に予め成型した絶縁部材であるインナー４を備えて、インナー４の縁部にバスバー２およびバスバー３を収納するバスバー２およびバスバー３の厚み以上の高さを有する壁部４ｇを備えることにより以下の作用効果が得られる。

すなわち、樹脂５によりインナー４の壁部４ｇにより構成された表裏の凹部に嵌合されたバスバー３およびバスバー４を被覆して回路体１を形成するにあたり、バスバー２とバスバー３との間隔が圧縮されて、隣り合うバスバー２とバスバー３とが接触して短絡が発生することを防止することができ、回路体１の歩留まりを向上させることができる。

さらに、樹脂５によりバスバー２およびバスバー３を一体的に被覆するにあたり、インナー４とバスバー２およびバスバー３との間に樹脂５が流れ込んで、バスバー２およびバスバー３を回路体１の内部から外部に向けて樹脂５が押し出す圧力が発生することを、壁部４ｇを設けることにより防止することができるので、バスバー２およびバスバー３の接続端子以外の部分の外部への露出を防止することができる。

加えて、図８に示すように、バスバー２とバスバー３との間の樹脂５とインナー４との界面に沿う沿面距離Ｎを壁部４ｇによりなるべく長くすることができ、バスバー２とバスバー３との間のマイグレーション等による短絡を防止することができる。加えて、図９に示すように、バスバー２の接続端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄと、バスバー３の接続端子３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ相互間のマイグレーションによる短絡をも防止することができる。これにより回路体１の歩留まりを向上させることができる。

さらに、インナー４の縁部が、樹脂５により被覆するにあたり使用する射出成形金型によって保持される保持部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆを備えることにより以下の作用効果が得られる。

つまり、樹脂５によりインナー４とバスバー２およびバスバー３を被覆して回路体１を一体成形するにあたり、バスバー２の本体部分２Ａおよびバスバー３の本体部分３Ａに外部からその厚み方向に支持力を付与することなく、長方形状のインナー４の位置をその短辺方向の二方から正確に保持して、バスバー２およびバスバー３の位置をも正確に保持することができるので、従来技術で必要であった、図１０に示すような、バスバー２およびバスバー３を外部から支持するための穴部Ａを樹脂５に設けることを廃することができる。

またインナー４を正確に保持することにより、樹脂５の圧力によりインナー４に割れが生じて、バスバー２とバスバー３が漏れ電流により短絡することを防止することができる。さらに、インナー４が回路体１の外部に露出することを防止することができる。これにより回路体１の歩留まりを向上させることができる。

又、図１０に示すような穴部Ａを設けることを廃することにより、回路体１内のバスバー２およびバスバー３の接続端子以外の部分が外部に露出することをも防止して、超音波溶接工程における歩留まりを向上させることができる。さらに、バスバー２およびバスバー３が不用意に接地し又は漏電することを防止するために、図１０に示すような穴部Ａを別途樹脂５により塞ぐ工程を廃することができる。

以上述べた実施例１においては、バスバー２およびバスバー３、インナー４を比較的長辺方向に短い長方形状として、接続端子２ａ〜２ｄ、３ａ〜３ｄと保持部４ａ〜４ｆとが本体部分２Ａ又は本体部分３Ａの長辺方向に交互に位置する形態を示したが、バスバー２およびバスバー３、インナー４を比較的長辺方向に長い長方形状として、接続端子と保持部とを長辺方向にそれぞれ集約的に配置することもできる。以下それについての実施例について述べる。

図１１〜１３は、本発明に係る回路体の他の実施形態の一部を示す模式斜視図である。図１４は本発明に係わる回路体の他の実施形態の一部を示す模式斜視図である。図１５は、本発明に係る回路体の他の実施形態を示す模式斜視図である。図１６は、本発明に係る回路体の他の実施形態を示す模式斜視図である。

図１６に示すように、回路体１１は、バスバー１２と、バスバー１３と、インナー１４と、樹脂１５とから構成される。

バスバー１２は導電体を構成し、図１１に示すように、細長いほぼ長方形状の本体部分１２Ａを備え、図示しないプリント基板に接続される接続端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆと高電圧側に接続される接続端子１２ｇ、１２ｈを備え、硬度の低いタフピッチ銅板（Ｃ１１００）をプレス成形およびトリミング成形して一体的に形成される。プレス成形する際には、接続端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆは、その厚みを本体部分１２Ａの厚み２．０ｍｍに比べて薄くなるように、１．０ｍｍの厚みに成形される。なお、接続端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆは長方形状のバスバー１２の本体部分１２Ａに対して垂直な方向に折り曲げられる。

バスバー１３は導電体を構成し、図１２に示すように、バスバー１２と同じく細長いほぼ長方形状の本体部分１３Ａを備え、図示しないプリント基板に接続される接続端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆと、ＧＮＤ側に接続される接続端子１３ｇ、１３ｈを備え、これも硬度の低いタフピッチ銅板をプレス成形およびトリミング成形して一体的に形成される。ここでも、プレス成形する際には、接続端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆは、本体部分１３Ａの厚み２．０ｍｍに比べて薄くなるように、１．０ｍｍの厚みに成形される。なお、接続端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆは長方形状のバスバー１３の本体部分１３Ａに対して垂直な方向に折り曲げられる。

バスバー１２とバスバー１３はインナー１４を挟んでその厚み方向に積層される。これに伴い、前述した接続端子１２ａ〜１２ｆと、接続端子１３ａ〜１３ｆはバスバー１２の本体部分１２Ａ又はバスバー１３の本体部分１３Ａの長辺方向に対応するサフィックスにおいて互いにオフセットするように設けられ、さらに、接続端子１２ａ〜１２ｆは、接続端子１３ａ〜１３ｆに比べてインナー１４の厚みと、バスバー１３の厚みに相当する長さだけ長く構成される。さらに、接続端子１２ｇと接続端子１３ｇとはバスバー１２の本体部分１２Ａ又はバスバー１３の本体部分１３Ａの短辺方向に互いにオフセットするように設けられ、接続端子１２ｈと接続端子１３ｈとはバスバー１２の本体部分１２Ａ又はバスバー１３の本体部分１３Ａの短辺方向に互いにオフセットするように設けられる。

インナー１４は、図１３に示すように、バスバー１２とバスバー１３との間に設けられるほぼ長方形状の厚さ１．５ｍｍの絶縁部材（後述する壁部１４ｋを除く）を構成し、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）により構成される。インナー１４の長辺部および短辺部の縁部にはバスバー１２およびバスバー１３の厚み２．０ｍｍよりも高さの高い、高さ２．５ｍｍ幅３．５ｍｍの壁部１４ｋが設けられる。また、インナー１４の長辺部には、樹脂１５を被覆する際に図示しない金型により保持される保持部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈ、１４ｉ、１４ｊが形成される。

保持部１４ａは、図１４に示すように接続端子１２ａの左側に設けられ、保持部１４ｂ、１４ｃは接続端子１３ａと１２ｂとの間に集約的に設けられ、保持部１４ｄ、１４ｅは接続端子１３ｂと１２ｃとの間に集約的に設けられる。また、保持部１４ｆは、接続端子１２ｄの左側に設けられ、保持部１４ｇ、１４ｈは接続端子１３ｄと１２ｅとの間に集約的に設けられ、保持部１４ｉ、１４ｊは接続端子１３ｅと１２ｆとの間に集約的に設けられる。

さらに、インナー１４のバスバー１２側の壁部１４ｋにはバスバー１２の備える接続端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈに対応する位置に、切り欠き状の端子逃がし部１４ｌが形成される。また、インナー１４のバスバー１３側の壁部１４ｋにはバスバー１３の備える接続端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇ、１３ｈに対応する位置に、切り欠き状の端子逃がし部１４ｍが形成される。

樹脂１５は絶縁体を構成し、インナー１４の壁部１４ｋにより構成された表裏一対の凹部に収納されて、図１４に示すように、インナー１４とバスバー１２およびバスバー１３により構成される組立体１６を、接続端子１２ａ〜１２ｈ、１３ａ〜１３ｈの端部と、インナー１４の保持部１４ａ〜１４ｊを露出して実施例１で示したと同様の射出成形により被覆して、接続端子１２ａ〜１２ｆ、１３ａ〜１３ｆの樹脂１５から露出した部分の長さＬを図１５に示すように同一とする。

さらに、図１６に示すように、それぞれの接続端子１２ａ〜１２ｆ、１３ａ〜１３ｆの端部にバスバー１２、１３およびインナー１４と平行をなす接合対象部分Ｍを備えて、それぞれの接続端子のその接合対象部分Ｍよりも樹脂１５側に屈曲部分Ｒが形成され、屈曲部分Ｒを屈曲方向外側にふくらませる。さらに、接合対象部分Ｍから樹脂１５間での高さＨを、それぞれの接続端子１２ａ〜１２ｆ、１３ａ〜１３ｆの全てにおいて同一とする。

なお実施例１と共通する構成による作用効果については省略する。上述したように、接続端子１２ａ〜１２ｆ、１３ａ〜１３ｆと保持部１４ａ〜１４ｊをそれぞれ集約的に設けることにより、図示しない射出成形金型を、保持部１４ａ〜１４ｊを挟持して保持するようにセットするにあたって、接続端子１２ａ〜１２ｆ、１３ａ〜１３ｆに射出成形金型の保持部１４ａ〜１４ｊを保持する部分が干渉することを回避することができる。これにより樹脂１５の射出成形による被覆工程時の歩留まりを向上させることができる。

また、射出成形金型により保持される保持部をインナー１４の両長辺にわたって、実施例１よりも多い合計１０箇所に設けて、インナー１４の長辺方向の広範囲にわたって射出成形金型により保持することにより、射出成形金型によるインナー１４の保持能力をより安定したものとすることができ、樹脂１５による射出成形による被覆時において、インナー１４の充填される樹脂１５により付与される圧力を均一化して、圧力によるインナー１４の割れが発生することを防止し、バスバー１２、１３間の短絡を防止することができる。これに加えて、射出成形による被覆時に、樹脂１５を組立体１６の所望する箇所に安定して充填することができる。これらのことにより、射出成形による被覆工程における歩留まりを向上させることができる。

以上本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明は上述した実施例に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形および置換を加えることができる。

例えば、実施例１、実施例２ともに、バスバーの一方を高電圧側、バスバーの他方をＧＮＤ側としたが、バスバーの双方を高電圧側、又は、ＧＮＤ側としても良いし、バスバーの一方を高電圧側とし、他方を電圧の異なる高電圧側としても良い。また、回路体の内部に収納されるバスバーは一対のものに限られず、三つ以上のものを収納して構成することも可能である。

本発明は、車両に適用して好適な回路体に関するものであり、回路体のプリント基板に対する超音波溶接の工程の効率を高め、歩留まりを向上させることができるので、乗用車、トラック、バス等の様々な車両に適用される電力系統に使用して有益なものである。もちろん車両以外の電力系統に用いられる回路体に適用することも可能である。

本発明に係る回路体の一実施形態を示す模式斜視図である。 本発明に係わる回路体の一実施形態の一部を示す模式斜視図である。 本発明に係わる回路体の一実施形態の一部を示す模式斜視図である。 本発明に係わる回路体の一実施形態の一部を示す模式斜視図である。 本発明に係わる回路体の一実施形態の一部を示す模式斜視図である。 本発明に係る回路体の一実施形態を示す模式斜視図である。 本発明に係る回路体の一実施形態を示す模式断面図である。 本発明に係る回路体の一実施形態を示す模式断面図である。 本発明に係わる回路体の一実施形態を示す模式斜視図である。 従来の回路体を示す模式図である。 本発明に係る回路体の他の実施形態の一部を示す模式斜視図である。 本発明に係る回路体の他の実施形態の一部を示す模式斜視図である。 本発明に係る回路体の他の実施形態の一部を示す模式斜視図である。 本発明に係わる回路体の他の実施形態の一部を示す模式斜視図である。 本発明に係る回路体の他の実施形態を示す模式斜視図である。 本発明に係る回路体の他の実施形態を示す模式斜視図である。

符号の説明

１ 回路体
２ バスバー
２ａ〜２ｆ 接続端子
３ バスバー
３ａ〜３ｆ 接続端子
４ インナー
４ａ〜４ｆ 保持部
４ｇ 壁部
４ｈ 端子逃し部
４ｉ 端子逃し部
５ 樹脂
６ 組立体
１１ 回路体
１２ バスバー
１２ａ〜１２ｈ 接続端子
１３ バスバー
１３ａ〜１３ｈ 接続端子
１４ インナー
１４ａ〜１４ｊ 保持部
１４ｋ 壁部
１４ｌ 端子逃し部
１４ｍ 端子逃し部
１５ 樹脂
１６ 組立体

Claims (6)

1. 接続端子を有する導電体を、前記接続端子の端部を露出して絶縁体により被覆し、少なくとも一の組み合わせの接続端子の長さを相違させてなる回路体であって、
   当該組み合わせの接続端子のうち長い方の接続端子の前記絶縁体により被覆する部分の長さを、短い方の接続端子の前記絶縁体により被覆する部分の長さよりも長くすることを特徴とする回路体。
2. 前記組み合わせの接続端子の前記絶縁体より露出している部分の長さを同一とすることを特徴とする請求項１に記載の回路体。
3. 前記接続端子が、当該接続端子の厚みが前記導電体の前記接続端子以外の本体部分の厚みよりも薄くなるように、成形されることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路体。
4. 前記接続端子が端部に接合対象部分を備えるとともに、当該接続端子の前記接合対象部分よりも前記絶縁体側に屈曲部分が形成され、当該屈曲部分を屈曲方向外側にふくらませることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路体。
5. 前記導電体を複数積層して備え、前記導電体の間に予め成型した絶縁部材を備え、前記絶縁部材の縁部に前記導電体を収納する前記導電体の厚み以上の高さを有する壁部を備えることを特徴とする請求項４に記載の回路体。
6. 前記絶縁部材の縁部が、前記絶縁体により被覆するにあたり使用する金型によって保持される保持部を備えることを特徴とする請求項５に記載の回路体。

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