JPH08227637A - コントロールスイッチ及びその製造方法 - Google Patents

コントロールスイッチ及びその製造方法

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JPH08227637A
JPH08227637A JP7010838A JP1083895A JPH08227637A JP H08227637 A JPH08227637 A JP H08227637A JP 7010838 A JP7010838 A JP 7010838A JP 1083895 A JP1083895 A JP 1083895A JP H08227637 A JPH08227637 A JP H08227637A
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resin
mold
pin
conductive plate
gate
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JP7010838A
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English (en)
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Tokuhiro Ida
徳浩 位田
Haruhiko Mihara
晴彦 三原
Kazuhiko Arashiki
一彦 新敷
Kiyohide Katsuya
清秀 勝谷
Hideyuki Takashi
英之 高士
Masahiro Hiratani
雅弘 平谷
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電板をインサート成形した後に押さえピン
の跡を埋める処理を不要とし、且つ絶縁性と耐水性の両
方を向上させる。 【構成】 金型１内に収められる導電板１４の位置を固
定する押さえピン３を金型１に設ける。金型１内に樹脂
を注入するゲート２と、押さえピン３を通すピン挿通部
４とを金型１に形成する。押さえピン３を１次成形体Ａ
に対して接離する方向にピン挿通部４内で進退自在とす
る。金型１内の１次成形体Ａを押さえピン３で押さえた
状態でゲート２から樹脂を注入し、この樹脂の射出完了
前に押さえピン３をピン挿通部４内に引き込み、樹脂に
より押さえピン３の跡を埋める。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、オートマチック車のシ
フトレバー操作に応じた切換出力を発生するコントロー
ルスイッチに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シフトレバーの切換操作に応じてドライ
ビングポジションの各ポジションに対応する切換出力を
発生するオートマチック車用のコントロールスイッチ
は、ハウジング内部に可動体が回動自在に収められ可動
体の回動位置に応じた切換出力を発生するスイッチ本体
と、可動体の回動軸に嵌着され端部がハウジング外部に
突出するシャフトと、シャフトの突出部に連結されシフ
トレバーの操作に応じて回動する駆動レバーとからな
り、可動体に可動接点を設け、この可動接点に対向する
ハウジングの内面に固定接点を配置し、コモン端子とな
る固定接点と固定接点とを可動体の回動位置に応じて可
動接点で接触，開離させ、接点切換を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のコ
ントロールスイッチでは、固定接点を固着あるいは形成
した導電板１４をインサートして合成樹脂製のハウジン
グを形成する。ここで、導電板１４をインサート成形す
る場合、従来では金型１内でインサートする導電板１４
の位置を固定する必要があるために、図３１に示すよう
に、１次形成体Ａに押さえ部６を形成し、この押さえ部
６の部分を２次成形を行う金型１’の上型１ａ’と下型
１ｂ’とで挟んで１次形成体Ａを固定し、この状態で樹
脂を注入して２次成形を行っていた。しかしながら、押
さえピン３で導電板１４を押さえて位置決めして成形を
行うようなハウジングの成形方法では、図３２に示すよ
うに、押さえピン３で導電板１４を押さえた部分におい
て、導電板１４が外部に露出してしまい、その露出部か
ら経年変化により劣化を生じるという問題があるため、
従来ではこの押さえピン３の跡を埋めるなどの処理が必
要であった。つまり、従来では、押さえピン３の跡、１
次及び２次成形体Ａ，Ｂの隙間がリーク径路となり、リ
ーク不良が発生し易くなり、しかも１次成形体Ａが２次
成形後に外部に露出する場合、この露出部からのリーク
不良発生を防止するための成形条件のコントロールが非
常に困難であった。このため、従来の技術では機密性が
要求されるコントロールスイッチのハウジングにおい
て、導電板１４との金属接点部を有する１次成形体Ａと
外部とを完全に遮断することができないという問題があ
った。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みて為されたもので
あり、その目的とするところは、導電板をインサート成
形した後に押さえピンの跡を埋める処理を不要とし、且
つ絶縁性と耐水性の両方に優れたコントロールスイッチ
及びその製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明では、合成樹脂製のハウジングに固
定接点を備える導電板１４をインサート成形するオート
マチック車用のコントロールスイッチの製造方法におい
て、成形を行なう金型１内にインサート成形される部材
を収め、該インサート成形される部材の位置を固定する
押さえピン３を金型１に設け、金型１内に樹脂を注入す
るゲート２と、押さえピン３を通すピン挿通部４とを金
型１に形成し、押さえピン３をインサート成形される部
材に対して接離する方向にピン挿通部４内で進退自在と
し、金型１内のインサート成形される部材を押さえピン
３で押さえた状態でゲート２から樹脂を注入し、樹脂の
射出完了前に押さえピン３をピン挿通部４内に引き込
み、樹脂により押さえピン３の跡を埋めるようにしてあ
る。
【０００６】請求項２の発明では、合成樹脂製のハウジ
ングに固定接点を備える導電板１４を１次成形体Ａにイ
ンサート成形すると共に、この１次成形体Ａの外部に露
出する部分を２次成形により樹脂でモールドする場合に
おいて、２次成形を行う金型１内にインサート成形され
る１次成形体Ａを収め、この１次成形体Ａの位置を固定
する押さえピン３を金型１に設け、金型１内に樹脂を注
入するゲート２と、押さえピン３を通すピン挿通部４と
を金型１に形成し、押さえピン３を１次成形体Ａに対し
て接離する方向にピン挿通部４内で進退自在とし、金型
１内の１次成形体Ａを押さえピン３で押さえた状態でゲ
ート２から樹脂を注入し、この樹脂の射出完了前に押さ
えピン３をピン挿通部４内に引き込み、樹脂により押さ
えピン３の跡を埋めるようにしてある。
【０００７】請求項３の発明では、請求項２の方法で製
造された２次成形体Ｂを外層とする合成樹脂製のハウジ
ング内部に、ドライビングポジションの各ポジションに
対応する切換出力を発生するための可動体が回動自在に
収められ、可動体の回動位置に応じた切換出力を発生す
るスイッチ本体と、可動体の回動軸に嵌着され端部がハ
ウジング外部に突出するシャフトと、シャフトの突出部
に連結されシフトレバーの切換操作に応じて回動する駆
動レバーとを備えると共に、上記ハウジングの１次成形
体Ａの外部に露出する部分が２次成形体Ｂにより完全に
覆われるようにしてある。
【０００８】請求項４の発明では、請求項２の方法で製
造された１次成形体Ａの外部に露出する部分を２次成形
により樹脂でモールドする場合において、２次成形を行
う金型１における金型１内の樹脂充填部に収められた１
次成形体Ａに均等に注入圧がかかる複数の位置にゲート
２を形成し、このゲート２を介して樹脂を充填して２次
成形を行うようにしてある。
【０００９】請求項５の発明では、請求項２の方法で製
造された１次成形体Ａの外部に露出する部分を２次成形
により樹脂でモールドする場合において、樹脂の射出直
後から僅かな時間だけ遅らせて且つゲート２から射出さ
れる樹脂が金型１内のゲート２周囲に回り込んで樹脂圧
にて１次成形体Ａを押さえた直後のタイミングで、押さ
えピン３をピン挿通部４内に引き込むようにしてある。
【００１０】請求項６の発明では、１次成形を行なう金
型１内に収められる導電板１４の位置を固定する押さえ
ピン３を金型１に設け、金型１内に樹脂を注入するゲー
ト２と、押さえピン３を通すピン挿通部４とを金型１に
形成し、押さえピン３を導電板１４に対して接離する方
向に進退自在とし、金型１内の導電板１４を押さえピン
３で押さえた状態でゲート２から樹脂を注入し、樹脂の
射出完了前に押さえピン３をピン挿通部４内に引き込
み、樹脂により押さえピン３の跡を埋めるようにしてあ
る。
【００１１】請求項７の発明では、請求項６の方法で製
造された合成樹脂製のハウジング内部に、ドライビング
ポジションの各ポジションに対応する切換出力を発生す
るための可動体が回動自在に収められ、可動体の回動位
置に応じた切換出力を発生するスイッチ本体と、可動体
の回動軸に嵌着され端部がハウジング外部に突出するシ
ャフトと、シャフトの突出部に連結されシフトレバーの
操作に応じて回動する駆動レバーとを備えると共に、上
記ハウジングの導電板１４の外部に露出する部分が１次
成形体により完全に覆われるようにしてある。
【００１２】請求項８の発明では、請求項６の合成樹脂
製のハウジングに固定接点１３を備える導電板１４をイ
ンサート成形する場合において、１次成形を行なう金型
１内の樹脂の回りが最も遅くなる箇所に樹脂圧を検知す
る樹脂圧力検出手段１０４を設け、該樹脂圧力検出手段
１０４にて樹脂の射出完了前のタイミングを検出するも
のである。
【００１３】請求項９の発明では、請求項８の樹脂圧力
検出手段１０４が配置される箇所を、金型１内の樹脂の
厚みが最も薄くなる薄肉部分Ａ1 とした。請求項１０の
発明では、請求項８の樹脂圧力検出手段１０４が配置さ
れる箇所を、金型１内のゲート２の位置から距離が最も
離れた部分Ａ2 とした。請求項１１の発明では、合成樹
脂製のハウジングに固定接点を備える導電板１４を１次
成形体Ａにインサート成形すると共に、この１次成形体
Ａの外部に露出する部分を２次成形により樹脂でモール
ドする場合において、２次成形を行なう金型１内に樹脂
を注入するゲート２と、１次成形体Ａの位置を空気圧で
固定する空気圧付勢手段とを金型１に設け、金型１内の
１次成形体Ａを空気圧付勢手段で固定した状態でゲート
２から樹脂を注入するようにしてある。
【００１４】請求項１２の発明では、１次成形を行なう
金型１内に樹脂を注入するゲート２と、金型１内の導電
板１４の位置を空気圧で固定する空気圧付勢手段とを金
型１に設け、金型１内の導電板１４を空気圧付勢手段で
固定した状態でゲート２から樹脂を注入することを特徴
とするコントロールスイッチの製造方法。請求項１３の
発明では、１次成形を行なう金型１内に収められる導電
板１４の位置を固定する押さえピン３を金型１に設け、
金型１内に樹脂を注入するメインゲート２と、押さえピ
ン３を通すピン挿通部４とを金型１に形成し、押さえピ
ン３を導電板１４に対して接離する方向にピン挿通部４
内で進退自在とし、押さえピン３を導電板１４から離す
ように金型１内に引っ込めた状態で、金型１の樹脂注入
部に連通するサブゲート５を形成し、導電板１４を押さ
えピン３で押さえた状態でメインゲート２から樹脂を注
入し、この樹脂充填後に押さえピン３を引っ込め、サブ
ゲート５から樹脂を注入して押さえピン３の跡を埋める
ようにしてある。
【００１５】請求項１４の発明では、請求項１３の方法
で製造された１次成形体Ａの外部に露出する部分を２次
成形により樹脂でモールドする場合において、２次成形
を行う金型１に１次形成体の位置決めを行う押さえピン
３を設け、この押さえピン３をピン挿通部４で進退自在
とし、２次成形のために樹脂を充填した状態における樹
脂が完全に硬化する前に、押さえピン３をピン挿通部４
内に引き込み、サブゲート５からの樹脂の注入圧により
上記押さえピン３の跡を埋めるようにしてある。
【００１６】請求項１５の発明では、請求項１３の方法
で製造された１次成形体Ａの外部に露出する部分を２次
成形により樹脂でモールドする場合において、２次成形
を行う金型１における金型１内の樹脂充填部に収められ
た１次形成体に均等に注入圧がかかる複数の位置にゲー
ト２を形成し、このゲート２を介して樹脂を充填して２
次成形を行うようにしてある。
【００１７】請求項１６の発明では、請求項１３の方法
で製造された合成樹脂製のハウジング内部に、ドライビ
ングポジションの各ポジションに対応する切換出力を発
生するための可動体が回動自在に収められ、可動体の回
動位置に応じた切換出力を発生するスイッチ本体と、可
動体の回動軸に嵌着され端部がハウジング外部に突出す
るシャフトと、シャフトの突出部に連結されシフトレバ
ーの操作に応じて回動する駆動レバーとを備えると共
に、上記導電板１４の外部に露出する部分が１次成形体
により完全に覆われるようにしてある。
【００１８】
【作用】請求項１の発明では、金型１内のインサート成
形される部材を押さえピン３で押さえた状態でゲート２
から樹脂を注入し、樹脂の射出完了前に押さえピン３を
ピン挿通部４内に引き込み、樹脂により押さえピン３の
跡を埋めることで、インサート成形される部材を成形す
る時に同時に押さえピン３の跡を埋めることができ、ハ
ウジングの製造後に押さえピン３の跡を埋める処理を不
要とする。
【００１９】請求項２の発明では、２次成形を行う金型
１内のインサート成形される１次成形体Ａを押さえピン
３で押さえた状態でゲート２から樹脂を注入し、この樹
脂の射出完了前に押さえピン３をピン挿通部４内に引き
込み、樹脂により押さえピン３の跡を埋めることで、２
次成形と同時に押さえピン３の跡を埋めることができ
る。従って、ハウジングの製造後に押さえピン３の跡を
埋める処理が不要となる。
【００２０】請求項３の発明では、請求項２の方法で製
造された合成樹脂製のハウジングにおいて、１次成形体
Ａの外部に露出する部分が２次成形体Ｂにより完全に覆
われることにより、絶縁性と耐水性の両方に優れたハウ
ジングが得られる。請求項４の発明では、請求項２の方
法で製造された１次成形体Ａの外部に露出する部分を２
次成形により樹脂でモールドする場合において、２次成
形を行う金型１における金型１内の樹脂充填部に収めら
れた１次成形体Ａに均等に注入圧がかかる複数の位置に
ゲート２を形成し、このゲート２を介して樹脂を充填し
て２次成形を行うことにより、押さえピン３を用いるこ
となく２次成形を行ない、１次成形体Ａの一部が２次成
形した樹脂の外部に露出しないようにすることができ
る。
【００２１】請求項５の発明では、請求項２の方法で製
造された１次成形体Ａの外部に露出する部分を２次成形
により樹脂でモールドする場合において、樹脂の射出直
後から僅かな時間だけ遅らせて且つゲート２から射出さ
れる樹脂が金型１内のゲート２周囲に回り込んで樹脂圧
にて１次成形体Ａを押さえた直後のタイミングで、押さ
えピン３をピン挿通部４内に引き込むようにしたから、
ゲート２からの射出樹脂の流れを考慮して押さえピン３
を引き込むことにより、押さえピン３の跡が残るのを確
実に防止できる。
【００２２】請求項６の発明では、１次成形を行なう金
型１内の導電板１４を押さえピン３で押さえた状態でゲ
ート２から樹脂を注入し、樹脂の射出完了前に押さえピ
ン３をピン挿通部４内に引き込み、樹脂により押さえピ
ン３の跡を埋めることで、導電板１４をインサート成形
する時に同時に押さえピン３の跡を埋めることができ、
ハウジングの製造後に押さえピン３の跡を埋める処理を
不要とする。
【００２３】請求項７の発明では、請求項６の方法で製
造された合成樹脂製のハウジング内部において、導電板
１４の外部に露出する部分が１次成形体により完全に覆
われることにより、絶縁性と耐水性の両方に優れたハウ
ジングが得られる。請求項８の発明では、請求項６の合
成樹脂製のハウジングに固定接点１３を備える導電板１
４をインサート成形する場合において、１次成形を行な
う金型１内の樹脂の回りが最も遅くなる箇所に樹脂圧を
検知する樹脂圧力検出手段１０４を設け、該樹脂圧力検
出手段１０４にて樹脂の射出完了前のタイミングを検出
することにより、射出樹脂の流れが一番遅くなる箇所で
の樹脂の回りを検出でき、製造されるハウジングの品質
の安定化を図ることができる。
【００２４】請求項９の発明では、請求項８の樹脂圧力
検出手段１０４が配置される箇所を、金型１内の樹脂の
厚みが最も薄くなる薄肉部分Ａ1 としたから、射出樹脂
の幅が最も狭くなる箇所での樹脂の回りを検出でき、製
造されるハウジングの品質の安定化を図ることができ
る。請求項１０の発明では、請求項８の樹脂圧力検出手
段１０４が配置される箇所を、金型１内のゲート２の位
置から距離が最も離れた部分Ａ2 としたから、ゲート２
からの射出樹脂の流れが一番遅くなる箇所での樹脂の回
りを検出でき、製造されるハウジングの品質の安定化を
図ることができる。
【００２５】請求項１１の発明では、合成樹脂製のハウ
ジングに固定接点１３を備える導電板１４を１次成形体
Ａにインサート成形すると共に、この１次成形体Ａの外
部に露出する部分を２次成形により樹脂でモールドする
場合において、２次成形を行なう金型１内に樹脂を注入
するゲート２と、１次成形体Ａの位置を空気圧で固定す
る空気圧付勢手段とを金型１に設け、金型１内の１次成
形体Ａを空気圧付勢手段で固定した状態でゲート２から
樹脂を注入することにより、１次成形体Ａを空気圧で保
持することで押さえピン３の作動機構が不要となり、成
形条件の設定が容易となる。
【００２６】請求項１２の発明では、１次成形を行なう
金型１内に樹脂を注入するゲート２と、金型１内の導電
板１４の位置を空気圧で固定する空気圧付勢手段とを金
型１に設け、金型１内の導電板１４を空気圧付勢手段で
固定した状態でゲート２から樹脂を注入することによ
り、導電板１４を空気圧で保持することができ、押さえ
ピン３の作動機構が不要となり、成形条件の設定が容易
となる。
【００２７】請求項１３の発明では、樹脂充填後に押さ
えピン３を引っ込め、サブゲート５から樹脂を注入して
押さえピン３の跡を埋めることで、導電板１４を成形す
る時に同時に押さえピン３の跡を埋め、ハウジングの製
造後に押さえピン３の跡を埋める処理を不要とする。請
求項１４の発明では、２次成形のために樹脂を充填した
状態における樹脂が完全に硬化する前に、押さえピン３
をピン挿通部４内に引き込み、樹脂により上記押さえピ
ン３の跡を埋め、１次形成体の一部が２次成形した樹脂
の外部に露出しないようにする。
【００２８】請求項１５の発明では、２次成形を行う金
型１における金型１内の樹脂充填部に収められた１次形
成体に均等に注入圧がかかる複数の位置にゲート２を形
成し、このゲート２を介して樹脂を充填して２次成形を
行うことにより、押さえピン３を用いることなく２次成
形を行い、１次形成体の一部が２次成形した樹脂の外部
に露出しないようにする。
【００２９】請求項１６の発明では、請求項１３の方法
で製造された合成樹脂製のハウジングにおいて、導電板
１４の外部に露出する部分が１次成形体により完全に覆
われることにより、絶縁性と耐水性の両方に優れたハウ
ジングが得られる。
【００３０】
【実施例】
（実施例１）図１乃至図６に本発明の一実施例を示す。
本実施例のコントロールスイッチのスイッチ本体のハウ
ジングは、ガラス繊維入りの強化樹脂などの樹脂成型品
からなる略扇形の２つのカバー体で構成されている。図
３に一方のカバー体１０を示す。
【００３１】カバー体１０は一面に図３に示すように扇
形の凹部１１を形成してあり、この凹部１１の要（かな
め）部には可動体の回動軸に形成された軸孔に連通する
貫通孔１２を穿設してある。他方のカバー体は上記カバ
ー体１０の凹部１１を形成した側に被着され、他方のカ
バー体も構造的には上記カバー体１０と同一の構造とな
っている。可動体はカバー体１０の凹部１１により形成
される空間に収められ、貫通孔１２を通して軸孔にシャ
フトが連結され、このシャフトの回動に応じて回動す
る。
【００３２】カバー体１０には固定接点１３が形成され
た複数の導電板１４がインサートされる。ここで、カバ
ー体１０には貫通孔１２の中心に対して同心円弧状の複
数の溝１５を形成し、夫々の導電板１４の一端部に溝１
５内に収まる円弧状部を形成し、その円弧状部に固定接
点１３を形成してある。なお、最も貫通孔１２寄り導電
板１４には長い固定接点１３を形成し、この固定接点１
３をコモン接点としてある。このスイッチ本体では、可
動体が備える可動接点で上記コモン接点とその他の固定
接点１３との間を電気的に接続することで、オン出力を
発生する。そして、コモン接点が形成された導電板１４
を除く各導電板１４の他端はカバー体１０の外周部から
突出させ、切換出力を発生する出力端子としてある。な
お、コモン接点が形成された導電板１４は、他方のカバ
ー体側に連結する構造とし、この他方のカバー体にも上
述したと同様の切換接点部を形成し、コモン接点の導電
板１４の出力端子は他方のカバー体の外周部から突出し
てある。
【００３３】以下、本実施例のハウジングの成形方法に
ついて説明する。ハウジングを成形する金型１は２次成
形を行なう上型１ａと下型１ｂとからなり、金型１の内
部には導電板１４が収められる。上型１ａには、導電板
１４の位置を固定する押さえピン３を設け、樹脂を注入
するゲート２と、押さえピン３を通すピン挿通部４とを
形成してある。そして、本実施例では、押さえピン３を
ピン挿通部４内で進退自在とし、この押さえピン３を樹
脂の射出完了直前にピン挿通部４内に引き抜くようにし
た点に特徴がある。
【００３４】本実施例のハウジングの形成方法について
説明する。本実施例では、金型１内に導電板１４を収
め、図４及び図５に示すように、射出開始時に押さえピ
ン３を前進させて押さえピン３にて導電板１４を固定
し、この状態でゲート２より樹脂を注入する。そして、
ゲート２による樹脂の射出完了直前に、押さえピン３を
後退させてピン挿通部４の内部に引っ込める。このと
き、図６に示すように、ゲート２の周囲から成形材料が
供給され、さらにゲート２から遠ざかる位置に成形材料
が回り込んで最終的に金型１内部全体に成形材料が回り
込むと同時に、押さえピン３の跡（凹所）に成形圧力に
より成形材料が回り込み、押さえピン３の跡が樹脂で埋
められるようになる。またこのとき、押さえピン３のコ
ントロールの一例として、例えば射出成形開始時からご
く僅かな時間だけ遅延させた遅延信号をエアーシリンダ
５０に送り、エアーシリンダ５０を駆動させることによ
り、図１に示すスライドカム５１を介して押さえピン３
を一定時間遅延して上昇させて、押さえピン３を成形体
Ａの外郭位置で停止させるようにコントロールする。
尚、このときの遅延時間の設定は、射出開始後、ゲート
口の成形材料が固化しないまでの範囲の時間内に設定す
る必要であり、その時間はゲート２の径とその位置とを
考慮して設定されるものである。また、押さえピン３を
上昇させるタイミングは、成形体Ａの体積の５０％以上
（８０％以上がベター）成形された時に押さえピン３を
上昇させるのが好ましい。またゲート２からの樹脂の押
さえ圧力が導電板１４に常時加わっているのが好まし
く、さらに押さえピン３における成形体Ａと接触する部
分を、樹脂が容易に分離しやすい構造（例えば勾配等）
としたり、或いは表面処理（例えばＣｒメッキ、テフロ
ン（商品名）加工等）を行なったりするのが好ましい。
【００３５】このように導電板１４を押さえピン３によ
り直接固定し、例えば射出開始時から数秒以内で押さえ
ピン３を引き抜くようにすれば、導電板１４の押さえを
成形の進行により、押さえピン３からの圧力による押さ
えから成形材による重力による押さえに切り替えること
ができ、ハウジングの形成時に押さえピン３の跡が残ら
ないようにすることができ、導電板１４をインサートし
たハウジングにおいて、押さえピン３の跡を埋める処理
が不要となる。従って、成形体Ａが導電板１４の外部に
露出した部分を完全に覆うことができるので、コントロ
ールスイッチのハウジングにおいてリーク不良が発生す
るのを容易に防止でき、さらに隙間がなくなることによ
って水の浸入を防止できる結果、図２に示すような絶縁
性と耐水性の両方に優れたコントロールスイッチのハウ
ジングを得ることができるという利点がある。 （実施例２）本実施例では、図７〜図１０に示すよう
に、導電板１４を１次成形体Ａでモールドし、この１次
成形体Ａを２次成形体Ｂでモールドするものであり、金
型１の上型１ａには、導電板１４の位置を固定する押さ
えピン３を上型１ａに進退自在に設け、この押さえピン
３を２次成形を行なう樹脂の射出完了直前にピン挿通部
４内に引き抜くようにした点に特徴がある。上型１ａに
樹脂を注入するゲート２と、押さえピン３を通すピン挿
通部４とを形成してある点では上記実施例１と同様であ
る。また、１次成形体Ａに押さえピン３の跡が形成され
ている点では従来例（図３２）と同様である。
【００３６】本実施例のハウジングの形成方法について
説明する。本実施例では、図８に示すように、２次成形
時において、金型１内に導電板１４がインサート成形さ
れている１次成形体Ａを収め、図９及び図１０に示すよ
うに、射出開始時に押さえピン３を前進させて押さえピ
ン３にて１次成形体Ａの位置を固定した状態で、ゲート
２より樹脂を注入する。このとき、ゲート２による樹脂
の射出完了直前に、押さえピン３を後退させてピン挿通
部４の内部に引っ込めることにより、図８（ｂ）に示す
ように、押さえピン３の跡（凹所）に成形圧力により２
次成形材料が回り込み、押さえピン３の跡が樹脂で埋め
られるようになる。尚、押さえピン３のコントロールは
上記実施例１と同様である。
【００３７】このように１次成形体Ａを押さえピン３に
より固定し、２次成形時の射出直後に押さえピン３を引
き抜くようにすれば、ハウジングの形成時に押さえピン
３の跡が残らないようにすることができ、導電板１４を
インサートしたハウジングを成形した後に、押さえピン
３の跡を埋める処理が不要となる。従って、２次成形体
Ｂが完全に１次成形体Ａを覆うため、コントロールスイ
ッチのハウジングにおいてリーク不良が発生するのを防
止できると共に、隙間がなくなることによって水の浸入
を防止でき、その結果、図７に示すように、絶縁性と耐
水性の両方に優れたハウジングを製造することができ
る。
【００３８】また、本実施例のように１次成形体Ａの外
部に露出した部分を２次成形により樹脂でモールドする
場合において、２次成形を行う金型１における金型１内
の樹脂充填部に収められた１次成形体Ａに均等に注入圧
がかかる複数の位置にゲート２を形成し、このゲート２
を介して樹脂を充填して２次成形を行うようにしてもよ
い。この場合、１次成形体Ａに均等に樹脂による注入圧
をかけることができるようになり、押さえピン３による
圧力と樹脂による注入圧（重力）とにより導電板１４が
インサート成形された１次成形体Ａをより強固に固定で
きるという利点がある。 （実施例３）本実施例では、押さえピン３を省略し、図
１１〜図１６に示すように、エアーの吸引又はエアーの
吐出により金型１内の導電板１４又は１次成形体Ａを保
持し、成形を行なうようにした点に特徴がある。尚、金
型１の上型１ａに樹脂を注入するゲート２が形成されて
い点では上記実施例１，２と同様である。
【００３９】本実施例のハウジングの形成方法について
説明する。先ず、図１２、図１３（ａ）に示すように、
下型１ｂにエアー吸引口６０を設け、エアー吸引口６０
を真空ポンプなどのような空気圧付勢手段に接続すると
共に、金型１内に導電板１４を収め、射出開始時にエア
ー吸引口６０よりエアーを吸引してエアーの吸引力にて
導電板１４を固定した状態で、上型１ａのゲート２より
樹脂を注入することにより、導電板１４の外部に露出し
ている部分の全面が成形材料で埋められるようになる。
ここで、エアー吸引力としては、１次成形体Ａ又は導電
板１４を保持し、成形を行なうことができる大きさ（例
えば１０ｋｇ／ｃｍ3 程度）あればよい。また、図１３
（ａ）のように、下型１ｂに溝加工部７０を設け、この
溝加工部７０にエアー吸引口６０を形成すると共に、溝
加工部７０内に導電板１４を収納して位置決めし、エア
ーの吸引力にて導電板１４を固定した状態で、樹脂の注
入を行なうようにしてもよい。
【００４０】また、導電板１４を１次成形体Ａでモール
ドし、さらに図１３（ｂ）、図１５に示すように、１次
成形体Ａを２次成形体Ｂでモールドする場合において、
下型１ｂにエアー吸引口６０′を設け、エアーの吸引力
にて１次成形体Ａを固定した状態で樹脂を注入するよう
にしてもよい。このように、エアーの吸引力を利用して
導電板１４又は１次成形体Ａを樹脂で完全に覆うことが
できるので、ハウジングにおいてリーク不良が発生する
のを防止できると共に、隙間がなくなることによって水
の浸入を防止できる結果、絶縁性と耐水性の両方に優れ
たハウジングを製造することができる。しかも、エアー
の利用によって上記実施例１，２における押さえピン３
の作動機構が不要となり、成形条件の設定が容易とな
り、しかも実施例１，２のようなエアーシリンダ５０等
による押さえピン作動式では、型構造が複雑なり、類似
商品とのハウジング共用化が困難となり、型費も高くつ
くという不具合があるが、本実施例ではかかる不具合を
解決できる。また、１次成形体Ａが存在しない場合に
は、図１３（ａ）に示すように、１次成形を行なう金型
の下型１ｂの溝加工部７０に導電板１４を収納してエア
ーで吸引することによって、射出時の導電板１４の浮き
上がりを防止できるようになり、また、１次成形体Ａが
存在している場合には、図１３（ｂ）に示すように、二
次成形を行なう金型の下型１ｂに１次成形体Ａを載置
し、この１次成形体Ａをエアーで吸引することによっ
て、２次成形時の１次成形体Ａの浮き上がりを防止する
ことができるという利点もある。
【００４１】尚、エアーの吸引力によらず、例えば図１
６に示すように、ピンゲート７からの樹脂の射出圧力に
より導電板１４を下型１ｂへ押し付けて成形する方法を
採用することもできる。この場合、樹脂の射出圧力によ
り１次成形体Ａを上部から押さえることができるような
位置にゲート２を設けて成形することにより、成形時の
導電板１４或いは１次成形体Ａの浮き上がりを防止でき
るようになる。この方法は、特に２次成形時において、
１次成形体Ａの反りが殆どない商品の場合に最適に使用
できるものである。 （実施例４）本実施例では、図１７〜図２０に示すよう
に、１次成形体Ａに固定接点を備える導電板１４をイン
サート成形する場合に、１次成形を行なう金型１のコア
面において樹脂の回りが最も遅くなる箇所に樹脂圧を検
知する樹脂圧力検出手段１０４を設け、該樹脂圧力検出
手段１０４にて樹脂の射出完了前のタイミングを検出す
るようにしたものである。
【００４２】図１７及び図１８は樹脂圧力検出手段１０
４が配置される箇所として、金型１内の樹脂の厚みが最
も薄くなる薄肉部分、例えば商品機能上支障のない位置
に埋め込みピン１００等を埋設して意図的に薄肉部分Ａ
1 を形成し、この薄肉部分Ａ 1 に面して樹脂圧力検出手
段１０４を配置した場合を示している。他の構成は図１
の実施例と同様である。本実施例の樹脂圧力検出手段１
０４は金型１に設けたエジェクタプレート１０３内に収
納された圧力センサ１０１と圧力センサピン１０２とか
ら成り、圧力センサピン１０２の先端は樹脂の回りが遅
くなる上記薄肉部分Ａ1 に面して金型１のコア面に進退
自在に埋め込まれており、この圧力センサピン１０２の
先端に加わる樹脂圧力を圧力センサ１０１にて検出でき
るようにしてある。また図１９及び図２０は樹脂圧力検
出手段１０４が配置される箇所として、金型１内のゲー
ト２の位置から距離が最も離れた薄肉部分Ａ2 を選び、
成形品最終充填部となるゲート２から最も遠い位置の薄
肉部分Ａ2 に圧力センサピン１０２を埋め込んである。
尚、樹脂圧力検出手段１０４が配置されるハウジングの
薄肉部分としては、上記のように埋め込みピン１００等
で意図的に形成される薄肉部分Ａ1 やゲート２から最も
遠い薄肉部分Ａ2 等に限られるものではなく、製造され
る合成樹脂製のハウジングの樹脂厚みが他の部分の樹脂
厚みよりも薄くなる薄肉部分を広く含むものである。
【００４３】このように、射出樹脂の幅が最も狭くなる
箇所での樹脂の回りや、ゲート２からの射出樹脂の流れ
が一番遅くなる箇所での樹脂の回りを夫々考慮して、導
電板１４のインサート成形時に射出樹脂の流れが一番遅
くなる箇所で樹脂圧力を検出することにより、１次成形
体Ａのみで導電板１４をモールドする場合の品質の安定
化を図るための樹脂回りを確認できる金型１が得られる
という利点がある。 （実施例５）本実施例では、図２１及び図２２に示すよ
うに、１次成形体Ａの外部に露出する部分を２次成形に
より樹脂でモールドする場合において、樹脂の射出直後
から僅かな時間だけ遅らせて且つゲート２から射出され
る樹脂が金型１内のゲート２周囲に回り込んで樹脂圧に
て１次成形体Ａを押さえた直後のタイミングで、押さえ
ピン３をピン挿通部４内に引き込むようにしたものであ
る。他の構成は図１の実施例と同様である。つまり、ゲ
ート２からの射出樹脂の流れを考慮して、図２１（ｂ）
のように射出直後で且つゲート２と１次成形体Ａとの隙
間に成形材料が充填された直後のタイミングで押さえピ
ン３をピン挿通部４内に後退させることにより、図２１
（ｃ）のように押さえピン３の跡が残らないように２次
成形の樹脂をモールドできる。このとき、図２２に示す
ように、１次成形体Ａの形状とゲート２の位置とをバラ
ンス良く配置することによって、射出直後で且つ１次成
形体Ａとの隙間に樹脂が入り込んだ直後に各押さえピン
３を後退させることによって、樹脂圧による１次成形体
Ａの位置決めを確実に行なえ、製造されるハウジングの
品質の安定化を図ることができるのである。 （実施例６）本実施例では、図２３及び図２４に示すよ
うに、押さえピン３をピン挿通部４内で進退自在とし、
ピン挿通部４に樹脂を注入するサブゲート５を形成して
ある点に特徴がある。他の構成は実施例１と同様であ
る。
【００４４】本実施例のハウジングの形成方法について
説明する。本実施例では、金型１内に導電板１４を収
め、押さえピン３で導電板１４の位置を固定した状態
で、メインゲート２より樹脂を注入し、メインゲート２
による樹脂の注入完了後に、押さえピン３をピン挿通部
４の内部に引っ込める際に、ピン挿通部４を介してサブ
ゲート５が、樹脂の押さえピン３で導電板１４を押さえ
た箇所に連通する状態になる。この状態で、サブゲート
５から樹脂を注入し、押さえピン３の跡を樹脂で埋める
ものである。
【００４５】このようにすれば、ハウジングの形成時に
押さえピン３の跡が残らないようにすることができ、導
電板１４をインサートしたハウジングを成形した後に、
押さえピン３の跡を埋める処理が不要となる。 （実施例７）本実施例では、コントロールスイッチの耐
久性を向上させるために、ハウジングを上述した実施例
４の方法で製造した後に、図２５乃至図２７に示すよう
に、ハウジングの外部に露出する部分を樹脂でモールド
する２次成形を行うようにし、この金型１内の樹脂注入
部に連通するサブゲート５を金型１に形成したものであ
る。なお、本実施例では、押さえピン３’は所定以上の
力が金型１’の内部の樹脂充填部にかかると、自動的に
上方に移動するようにしてある。
【００４６】先ず、押さえピン３’で１次形成体Ａの位
置を固定した状態で、サプゲート５から樹脂を注入す
る。そして、樹脂が充填され、その樹脂の充填圧が上記
押さえピン３’の押圧力を越えると、押さえピン３’が
上方に移動し、押さえピン３’が金型１’内に収まり、
樹脂の充填圧で押さえピン３’の跡が埋められる。この
ため、押さえピン３’の跡が残らない。つまりは、１次
形成体Ａが露出することなく、２次成形を行うことがで
きる。
【００４７】図２７は押さえピン３’を設けた位置を具
体的に示す図である。なお、図２７における破線丸で示
すイ部分に押さえピン３’を設けてある。この図２７に
おいて実線で１次形成体Ａを示し、２次成形する部分を
２点鎖線で示す。なお、本実施例では２次成形により、
スイッチ本体を車体に取り付ける取付部１６を形成する
ようにしてある。なお、完成品は図２４の構造となる。
【００４８】ところで、上述の場合には樹脂の充填圧で
押さえピン３’を自動的に金型１’内に収める構造とし
たが、樹脂が完全に硬化する前に、例えば手動で押さえ
ピン３’を金型１’内に引っ込め、充填圧により押さえ
ピン３’の跡を埋めるようにしてもよい。 （実施例８）本実施例では、ハウジングを実施例４の方
法で製造した後に、図２８〜図３０に示すように、上型
１ａ’において２次成形を行う場合に、樹脂圧が１次成
形体ＡＡに均等にかかる複数の位置にピンゲート７を形
成したものである。先ず、各ピンゲート７から一様の注
入圧で図２８（ａ），（ｂ）に示すように樹脂を金型
１’の樹脂成形部内に注入する。このように複数のピン
ゲート７から一様の樹脂圧で樹脂を注入することによ
り、押さえピン３’の代わりに、ピンゲート７から注入
される樹脂圧で、１次形成体Ａの位置決めを行う。図２
９（ｂ）及び図３０に具体的なピンゲート７の形成位置
を示す。なお、ピンゲート７は図３０におけるロ部分に
設けてある。ここで、ピンゲート７を形成する位置は、
注入圧のバランスが良う位置であれば、任意の位置に形
成することができる。
【００４９】そして、この樹脂を注入後に樹脂が硬化し
た状態で、金型１’を外す。ここで、ピンゲート７はそ
の先端を細く形成してある。このため、金型１’を外し
たとき、図２８（ｃ）に示すようにピンゲート７の位置
で樹脂が容易に分離する。このようにしても、１次形成
体Ａが露出することなく、２次成形を行うことができる
ものである。
【００５０】
【発明の効果】上述のように、請求項１の発明は、金型
内のインサート成形される部材を押さえピンで押さえた
状態でゲートから樹脂を注入し、樹脂の射出完了前に押
さえピンをピン挿通部内に引き込み、樹脂により押さえ
ピンの跡を埋めることで、インサート成形される部材を
成形する時に同時に押さえピンの跡を埋めることがで
き、ハウジングの製造後に押さえピンの跡を埋める処理
を不要とし、リーク不良の発生の防止と成型工程の簡素
化とを図ることができる。
【００５１】請求項２の発明は、２次成形を行う金型内
のインサート成形される１次成形体を押さえピンで押さ
えた状態でゲートから樹脂を注入し、この樹脂の射出完
了前に押さえピンをピン挿通部内に引き込み、樹脂によ
り押さえピンの跡を埋めることで、２次成形時に押さえ
ピンの跡を埋めることができ、ハウジングの製造後に押
さえピンの跡を埋める処理を不要とし、リーク不良の発
生の防止と成型工程の簡素化とを図ることができる。
【００５２】請求項３の発明は、請求項２の方法で製造
された合成樹脂製のハウジングにおいて、１次成形体の
外部に露出する部分が２次成形体により完全に覆われる
ことにより、絶縁性と耐水性の両方に優れたハウジング
が得られる。請求項４の発明は、請求項２の方法で製造
された１次成形体の外部に露出する部分を２次成形によ
り樹脂でモールドする場合において、２次成形を行う金
型における金型内部の樹脂充填部に収められた１次成形
体に均等に注入圧がかかる複数の位置にゲートを形成
し、このゲートを介して樹脂を充填して２次成形を行う
ことにより、押さえピンを用いることなく２次成形を行
ない、１次成形体の一部が２次成形した樹脂の外部に露
出しないようにすることができる。
【００５３】請求項５の発明は、請求項２の方法で製造
された１次成形体の外部に露出する部分を２次成形によ
り樹脂でモールドする場合において、樹脂の射出直後か
ら僅かな時間だけ遅らせて且つゲートから射出される樹
脂が金型内のゲート周囲に回り込んで樹脂圧にて１次成
形体を押さえた直後のタイミングで、押さえピンがピン
挿通部内に引き込まれることにより、ゲートからの射出
樹脂の流れを考慮して押さえピンを引き込ませることが
でき、押さえピンの跡が残るのを確実に防止できる。ま
た、１次成形体の形状とゲート位置とをパランス良く配
置することによって、樹脂圧による１次成形体の位置決
めをより確実に行なうことができる。
【００５４】請求項６の発明は、１次成形を行なう金型
内の導電板を押さえピンで押さえた状態でゲートから樹
脂を注入し、樹脂の射出完了前に押さえピンをピン挿通
部内に引き込み、樹脂により押さえピンの跡を埋めるこ
とで、導電板をインサート成形する時に同時に押さえピ
ンの跡を埋めることができ、ハウジングの製造後に押さ
えピンの跡を埋める処理を不要とし、リーク不良の発生
の防止と成型工程の簡素化とを図ることができる。
【００５５】請求項７の発明は、請求項６の方法で製造
された合成樹脂製のハウジング内部において、導電板の
外部に露出する部分が１次成形体により完全に覆われる
ことにより、絶縁性と耐水性の両方に優れたハウジング
が得られる。請求項８の発明は、請求項６の合成樹脂製
のハウジングに固定接点を備える導電板をインサート成
形する場合において、１次成形を行なう金型内の樹脂の
回りが最も遅くなる箇所に樹脂圧を検知する樹脂圧力検
出手段を設け、該樹脂圧力検出手段にて樹脂の射出完了
前のタイミングを検出することにより、射出樹脂の流れ
が一番遅くなる箇所での樹脂の回りを考慮して、１次成
形体によるインサート成形を行なうことができ、１次成
形体のみで導電板をモールドする場合の品質の安定化を
図ることができる。
【００５６】請求項９の発明は、請求項８の樹脂圧力検
出手段が配置される箇所を、金型内の樹脂の厚みが最も
薄くなる薄肉部分としたから、射出樹脂の幅が最も狭く
なる箇所での樹脂の回りを考慮して、１次成形体による
インサート成形を行なうことができ、１次成形体のみで
導電板をモールドする場合の品質の安定化を図ることが
できる。
【００５７】請求項１０の発明は、請求項８の樹脂圧力
検出手段が配置される箇所を、金型内のゲートの位置か
ら距離が最も離れた部分としたから、ゲートからの射出
樹脂の流れが一番遅くなる箇所での樹脂の回りを考慮し
て、１次成形体によるインサート成形を行なうことがで
き、１次成形体のみで導電板をモールドする場合の品質
の安定化を図ることができる。
【００５８】請求項１１の発明は、合成樹脂製のハウジ
ングに固定接点を備える導電板をインサート成形すると
共に、この１次成形体の外部に露出する部分を２次成形
により樹脂でモールドする場合において、２次成形を行
なう金型内に樹脂を注入するゲートと、１次成形体の位
置を空気圧で固定する空気圧付勢手段とを金型に設け、
金型内の１次成形体を空気圧付勢手段で固定した状態で
ゲートから樹脂を注入することにより、１次成形体を空
気圧で保持することで押さえピンの作動機構が不要とな
り、成形条件の設定が容易となる。
【００５９】請求項１２の発明は、１次成形を行なう金
型内に樹脂を注入するゲートと、金型内の導電板の位置
を空気圧で固定する空気圧付勢手段とを金型に設け、金
型内の導電板を空気圧付勢手段で固定した状態でゲート
から樹脂を注入することにより、導電板を空気圧で保持
することで押さえピンの作動機構が不要となり、成形条
件の設定が容易となる。
【００６０】請求項１３の発明は、樹脂充填後に押さえ
ピンを引っ込め、サブゲートから樹脂を注入して押さえ
ピンの跡を埋めているので、導電板を成形する時に同時
に押さえピンの跡を埋めることができ、ハウジングの製
造後に押さえピンの跡を埋める処理を不要となる。請求
項１４の発明は、請求項１３の２次成形のために樹脂を
充填した状態における樹脂が完全に硬化する前に、押さ
えピンをピン挿通部内に引き込み、樹脂により上記押さ
えピンの跡を埋めているので、１次形成体の一部が２次
成形した樹脂の外部に露出しない。
【００６１】請求項１５の発明は、請求項１３の２次成
形を行う金型における、金型内部の樹脂充填部に収めら
れた１次形成体に均等に注入圧がかかる複数の位置にゲ
ートを形成し、このゲートを介して樹脂を充填して２次
成形を行っているので、押さえピンを用いることなく２
次成形を行うことができ、１次形成体の一部が２次成形
した樹脂の外部に露出しない。
【００６２】請求項１６の発明は、請求項１３の方法で
製造された合成樹脂製のハウジング内部において、導電
板の外部に露出する部分が１次成形体により完全に覆わ
れることにより、絶縁性と耐水性の両方に優れたハウジ
ングが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の１次成形方法を説明
する断面図である。
【図２】同上の１次成形方法で形成された成形品の断面
図である。
【図３】同上のハウジングの正面図である。
【図４】同上の押さえピンの位置を説明する側面断面図
である。
【図５】同上の導電板に対する押さえピンの位置を説明
する正面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は同上の樹脂の充填状態の説明
図である。
【図７】本発明の他の実施例の２次成形方法で形成され
た成形品の断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は同上の２次成形方法を説明す
る断面図である。
【図９】同上の押さえピンの位置を説明する側面断面図
である。
【図１０】同上の１次成形体に対する押さえピンの位置
を説明する正面図である。
【図１１】本発明の他の実施例の１次成形方法を説明す
る正面図である。
【図１２】同上の１次成形方法を説明する側面断面図で
ある。
【図１３】（ａ）は同上の１次成形時の金型の説明図、
（ｂ）は同上の２次成形時の断面図である。
【図１４】同上の２次成形方法を説明する正面図であ
る。
【図１５】同上の２次成形方法を説明する側面断面図で
ある。
【図１６】（ａ）（ｂ）は本発明のさらに他の実施例の
２次成形方法を説明する断面図である。
【図１７】（ａ）（ｂ）は本発明のさらに他の１次成形
方法を説明する断面図である。
【図１８】同上の樹脂圧力検出手段に対する埋め込みピ
ンの位置を説明する正面図である。
【図１９】（ａ）（ｂ）は本発明のさらに他の１次成形
方法を説明する断面図である。
【図２０】同上の樹脂圧力検出手段に対する薄肉部の位
置を説明する正面図である。
【図２１】（ａ）〜（ｃ）は本発明のさらに他の実施例
の２次成形を説明する断面図である。
【図２２】同上の１次成形体に対する押さえピンの位置
を説明する正面図である。
【図２３】（ａ），（ｂ）は本発明のさらに他の実施例
のハウジングの成形方法を示す説明する断面図である。
【図２４】（ａ），（ｂ）は同上の方法で形成されたハ
ウジングの平面図、及び同図（ａ）におけるＡ−Ａ線断
面図である。
【図２５】（ａ）〜（ｃ）は本発明のさらに他の実施例
における２次成形方法を示す説明する断面図である。
【図２６】（ａ），（ｂ）は１次形成体の平面図及び同
図（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図２７】（ａ），（ｂ）は同上の２次成形方法を具体
的に示す平面図、及び同図（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面
図である。
【図２８】（ａ）〜（ｃ）は本発明のさらに他の実施例
における２次成形方法を示す説明する断面図である。
【図２９】（ａ），（ｂ）は同上の２次成形方法を具体
的に示す平面図、及び同図（ａ）におけるＤ−Ｄ線断面
図である。
【図３０】同上におけるピンゲートの形成位置を示す平
面図である。
【図３１】従来の２次成形方法を示す説明する断面図で
ある。
【図３２】（ａ）（ｂ）は従来のインサート成形品の断
面図である。
【符号の説明】
１ 金型 ２ ゲート ３ 押さえピン ４ ピン挿通部 ５ サブゲート １４ 導電板 １０４ 樹脂圧力検出手段 Ａ １次成形体 Ａ1 ，Ａ2 薄肉部分 Ｂ ２次成形体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 勝谷 清秀 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 高士 英之 三重県津市大字半田564番地の１ 三重金 属工業株式会社内 (72)発明者 平谷 雅弘 三重県津市大字半田564番地の１ 三重金 属工業株式会社内

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 合成樹脂製のハウジングに固定接点を備
    える導電板をインサート成形するオートマチック車用の
    コントロールスイッチの製造方法において、成形を行な
    う金型内にインサート成形される部材を収め、該インサ
    ート成形される部材の位置を固定する押さえピンを金型
    に設け、金型内に樹脂を注入するゲートと、押さえピン
    を通すピン挿通部とを金型に形成し、押さえピンをイン
    サート成形される部材に対して接離する方向にピン挿通
    部内で進退自在とし、金型内のインサート成形される部
    材を押さえピンで押さえた状態でゲートから樹脂を注入
    し、樹脂の射出完了前に押さえピンをピン挿通部内に引
    き込み、樹脂により押さえピンの跡を埋めることを特徴
    とするコントロールスイッチの製造方法。
  2. 【請求項２】 合成樹脂製のハウジングに固定接点を備
    える導電板をインサート成形すると共に、この１次成形
    体の外部に露出する部分を２次成形により樹脂でモール
    ドするオートマチック車用のコントロールスイッチの製
    造方法において、２次成形を行う金型内にインサート成
    形される１次成形体を収め、この１次成形体の位置を固
    定する押さえピンを金型に設け、金型内に樹脂を注入す
    るゲートと、押さえピンを通すピン挿通部とを金型に形
    成し、押さえピンを１次成形体に対して接離する方向に
    ピン挿通部内で進退自在とし、金型内の１次成形体を押
    さえピンで押さえた状態でゲートから樹脂を注入し、こ
    の樹脂の射出完了前に押さえピンをピン挿通部内に引き
    込み、樹脂により押さえピンの跡を埋めることを特徴と
    するコントロールスイッチの製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項２の方法で製造された２次成形体
    を外層とする合成樹脂製のハウジング内部に、ドライビ
    ングポジションの各ポジションに対応する切換出力を発
    生するための可動体が回動自在に収められ、可動体の回
    動位置に応じた切換出力を発生するスイッチ本体と、可
    動体の回動軸に嵌着され端部がハウジング外部に突出す
    るシャフトと、シャフトの突出部に連結されシフトレバ
    ーの切換操作に応じて回動する駆動レバーとを備えると
    共に、上記ハウジングの１次成形体の外部に露出する部
    分が２次成形体により完全に覆われて成ることを特徴と
    するコントロールスイッチ。
  4. 【請求項４】 請求項２の方法で製造された１次成形体
    の外部に露出する部分を２次成形により樹脂でモールド
    する場合において、２次成形を行う金型における金型内
    部の樹脂充填部に収められた１次成形体に均等に注入圧
    がかかる複数の位置にゲートを形成し、このゲートを介
    して樹脂を充填して２次成形を行うことを特徴とするコ
    ントロールスイッチの製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項２の方法で製造された１次成形体
    の外部に露出する部分を２次成形により樹脂でモールド
    する場合において、樹脂の射出直後から僅かな時間だけ
    遅らせて且つゲートから射出される樹脂が金型内のゲー
    ト周囲に回り込んで樹脂圧にて１次成形体を押さえた直
    後のタイミングで、押さえピンをピン挿通部内に引き込
    むことを特徴とするコントロールスイッチの製造方法。
  6. 【請求項６】 合成樹脂製のハウジングに固定接点を備
    える導電板をインサート成形するオートマチック車用の
    コントロールスイッチの製造方法において、１次成形を
    行なう金型内に収められる導電板の位置を固定する押さ
    えピンを金型に設け、金型内に樹脂を注入するゲート
    と、押さえピンを通すピン挿通部とを金型に形成し、押
    さえピンを導電板に対して接離する方向に進退自在と
    し、金型内の導電板を押さえピンで押さえた状態でゲー
    トから樹脂を注入し、樹脂の射出完了前に押さえピンを
    ピン挿通部内に引き込み、樹脂により押さえピンの跡を
    埋めることを特徴とするコントロールスイッチの製造方
    法。
  7. 【請求項７】 請求項６の方法で製造された合成樹脂製
    のハウジング内部に、ドライビングポジションの各ポジ
    ションに対応する切換出力を発生するための可動体が回
    動自在に収められ、可動体の回動位置に応じた切換出力
    を発生するスイッチ本体と、可動体の回動軸に嵌着され
    端部がハウジング外部に突出するシャフトと、シャフト
    の突出部に連結されシフトレバーの操作に応じて回動す
    る駆動レバーとを備えると共に、上記ハウジングの導電
    板の外部に露出する部分が１次成形体により完全に覆わ
    れて成ることを特徴とするコントロールスイッチ。
  8. 【請求項８】 請求項６の合成樹脂製のハウジングに固
    定接点を備える導電板をインサート成形する場合におい
    て、１次成形を行なう金型内の樹脂の回りが最も遅くな
    る箇所に樹脂圧を検知する樹脂圧力検出手段を設け、該
    樹脂圧力検出手段にて樹脂の射出完了前のタイミングを
    検出することを特徴とするコントロールスイッチの製造
    方法。
  9. 【請求項９】 樹脂圧力検出手段が配置される箇所は、
    金型内の樹脂の厚みが最も薄くなる薄肉部分であること
    を特徴とする請求項８記載のコントロールスイッチの製
    造方法。
  10. 【請求項１０】 樹脂圧力検出手段が配置される箇所
    は、金型内のゲートの位置から距離が最も離れた部分で
    あることを特徴とする請求項８記載のコントロールスイ
    ッチの製造方法。
  11. 【請求項１１】 合成樹脂製のハウジングに固定接点を
    備える導電板をインサート成形すると共に、この１次成
    形体の外部に露出する部分を２次成形により樹脂でモー
    ルドするオートマチック車用のコントロールスイッチの
    製造方法において、２次成形を行なう金型内に樹脂を注
    入するゲートと、１次成形体の位置を空気圧で固定する
    空気圧付勢手段とを金型に設け、金型内の１次成形体を
    空気圧付勢手段で固定した状態でゲートから樹脂を注入
    することを特徴とするコントロールスイッチの製造方
    法。
  12. 【請求項１２】 合成樹脂製のハウジングに固定接点を
    備える導電板をインサート成形するオートマチック車用
    のコントロールスイッチの製造方法において、１次成形
    を行なう金型内に樹脂を注入するゲートと、金型内の導
    電板の位置を空気圧で固定する空気圧付勢手段とを金型
    に設け、金型内の導電板を空気圧付勢手段で固定した状
    態でゲートから樹脂を注入することを特徴とするコント
    ロールスイッチの製造方法。
  13. 【請求項１３】 合成樹脂製のハウジングに固定接点を
    備える導電板をインサート成形するオートマチック車用
    のコントロールスイッチの製造方法において、１次成形
    を行なう金型内に収められる導電板の位置を固定する押
    さえピンを金型に設け、金型内に樹脂を注入するメイン
    ゲートと、押さえピンを通すピン挿通部とを金型に形成
    し、押さえピンを導電板に対して接離する方向にピン挿
    通部内で進退自在とし、押さえピンを導電板から離すよ
    うに金型内に引っ込めた状態で、金型の樹脂注入部に連
    通するサブゲートを形成し、導電板を押さえピンで押さ
    えた状態でメインゲートから樹脂を注入し、この樹脂充
    填後に押さえピンを引っ込め、サブゲートから樹脂を注
    入して押さえピンの跡を埋めることを特徴とするコント
    ロールスイッチの製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１３の方法で製造された１次成
    形体の外部に露出する部分を２次成形により樹脂でモー
    ルドする場合において、２次成形を行う金型に１次形成
    体の位置決めを行う押さえピンを設け、この押さえピン
    をピン挿通部で進退自在とし、２次成形のために樹脂を
    充填した状態における樹脂が完全に硬化する前に、押さ
    えピンをピン挿通部内に引き込み、サブゲートからの樹
    脂の注入圧により上記押さえピンの跡を埋めて成ること
    を特徴とするコントロールスイッチの製造方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１３の方法で製造された１次成
    形体の外部に露出する部分を２次成形により樹脂でモー
    ルドする場合において、２次成形を行う金型における金
    型内部の樹脂充填部に収められた１次形成体に均等に注
    入圧がかかる複数の位置にゲートを形成し、このゲート
    を介して樹脂を充填して２次成形を行うことを特徴とす
    るコントロールスイッチの製造方法。
  16. 【請求項１６】 請求項１３の方法で製造された合成樹
    脂製のハウジング内部に、ドライビングポジションの各
    ポジションに対応する切換出力を発生するための可動体
    が回動自在に収められ、可動体の回動位置に応じた切換
    出力を発生するスイッチ本体と、可動体の回動軸に嵌着
    され端部がハウジング外部に突出するシャフトと、シャ
    フトの突出部に連結されシフトレバーの操作に応じて回
    動する駆動レバーとを備えると共に、上記導電板の外部
    に露出する部分が１次成形体により完全に覆われて成る
    ことを特徴とするコントロールスイッチ。
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