JPH07114970A - コネクタの製造方法及びコネクタ - Google Patents

コネクタの製造方法及びコネクタ

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JPH07114970A
JPH07114970A JP5281715A JP28171593A JPH07114970A JP H07114970 A JPH07114970 A JP H07114970A JP 5281715 A JP5281715 A JP 5281715A JP 28171593 A JP28171593 A JP 28171593A JP H07114970 A JPH07114970 A JP H07114970A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 作業工程を容易にしたコネクタの製造方法を
提供するとともに、素材の範囲を広げることが可能なコ
ネクタを提供する。 【構成】 中子２３（３１）から突出している金属端子
２４，２５（３４，３５）を金型（中金型１３、上金型
４１、中金型４３）における筒状の部分（筒状部分１３
ａ、凹部４２、筒状部分４４）で覆蓋し、かつ、この筒
状の部分の開口端を中子の端面（左面２３ａ、端面３
２，３３）に押しつけて内部を密閉した後、外周を樹脂
で成形することにより、金属端子２４，２５（３４，３
５）を傷つけることなく樹脂が付かないようにでき、製
造工程も容易となる。また、このようにして中子２３
（３１）から金属端子２４，２５（３４，３５）が突出
している部分に外周の樹脂が接しないようにすることに
より、中子２３（３１）と外周とのそれぞれに適切な樹
脂を選択できるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、二重成形で製造するコ
ネクタとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コネクタを製造する方法として、
二重成形によるものが知られている。図７及び図８は二
重成形によるコネクタの製造方法を示している。図７に
示すように、コネクタの外形を形成するための三つの金
型１〜３は、左右に二つに別れる左金型１と右金型２と
下方の下金型３とから構成されており、左金型１には中
子４で支持される金属端子５における一方の先端５ａが
挿入される金属端子挿入孔１ａが形成され、下金型３に
も中子４で支持される金属端子５における他方の先端５
ｂが挿入される金属端子挿入孔３ａが形成されている。
【０００３】かかる金型１〜３を使用して二重成形を行
なう場合、あらかじめ金属端子５を中子４にて支持して
おき、同金属端子５の一方の先端５ａを左金型１の金属
端子挿入孔１ａに挿入するとともに、他方の先端５ｂを
下金型３の金属端子挿入孔３ａに挿入する。そして、三
つの金型１〜３にて中子４の周囲を密封した後、外周に
樹脂を充填する。樹脂が硬化したら金型を開き、二重成
形されたコネクタを取り出す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のコネク
タの製造方法においては、金属端子５の両端５ａ，５ｂ
は対となる端子と接触して電気的に接続する必要がある
ため、表面に樹脂が付着しないようにしなければならな
い。このために金属端子挿入孔１ａ，３ａと金属端子５
との隙間を小さくすると、金型１，３にセットするとき
に挿入しづらいし、表面が傷つきやすくメッキなども剥
がれてしまいやすい。一方、金属端子挿入孔１ａ，３ａ
と金属端子５との隙間を大きくすると、隙間から樹脂が
流れ込んでしまい、金属端子５の表面に樹脂が付着して
接触不良の原因となるので、この流れ込んで固まった樹
脂を取り除かねばならなくなる。
【０００５】一方、中子４の素材に要求される性質と、
外周の樹脂に要求させる性質とは異なる場合があるが、
従来のように外周の樹脂によっても金属端子５が支持さ
れる場合には、外周の樹脂にも絶縁性などの性質が必要
不可欠となってしまう。本発明は、上記課題にかんがみ
てなされたもので、作業工程を容易にしたコネクタの製
造方法を提供するとともに、素材の範囲を広げることが
可能なコネクタを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる発明は、金属端子を中子にて支持
した後、外周に樹脂成形するコネクタの製造方法におい
て、上記金属端子を挿入可能な筒状部材にて当該金属端
子を被覆しつつ、筒状とした先端の縁部を中子の表面に
押しつけて密封し、外周に樹脂成形している。
【０００７】また、請求項２にかかる発明は、金属端子
を支持する中子の外周に樹脂成形して構成されるコネク
タにおいて、中子における金属端子の突出部位を露出さ
せた構成としてある。
【０００８】
【作用】上記のように構成した請求項１にかかる発明に
おいては、筒状部材を金属端子にすっぽりと被せ、筒状
とした先端の縁部を中子の表面に押しつけると、金属端
子は密閉され、中子の外周に樹脂を充填しても金属端子
の周囲に樹脂が付着しない。この筒状部材は金属端子と
密着する必要がないので、余裕を持たせて容易に被覆す
ることができるし、金属端子から取り外すときに傷つけ
てしまうこともない。
【０００９】また、上記のように構成した請求項２にか
かる発明においては、中子の表面のうち金属端子が突出
している部位が露出しており、金属端子は外周の樹脂と
接触していない。従って、外周の樹脂として導通性がな
いという性質は必要なく、中子の部分と外周の部分とで
個々に必要な性質を満足するように素材を選択可能とな
る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、金属端子をすっぽりと覆うように筒状の部材で被
覆するだけで金属端子を外周の樹脂から隔離することが
できるので、装着と取り外しの手間を減少させつつ、隙
間からの樹脂の浸入も防止して作業性を向上させること
が可能なコネクタの製造方法を提供することができる。
【００１１】また、請求項２の発明によれば、例えば、
中子は保持力が強く導通性も高い素材として、外周は割
れにくいが導通性があるというような樹脂で外周を形成
するなど、中子の部分と外周の部分とで個々に必要な性
質を満足するように素材を選択できる。
【００１２】
【実施例】以下、図面にもとづいて本発明の実施例を説
明する。図１〜図３は、図４に示すコネクタの製造方法
を断面図により示している。図において、上金型１１と
下金型１２とは上下に移動して中金型１３を挟み込み、
同中金型１３の外周との間に形成される隙間にてコネク
タ２０におけるフード部２１を形成するようになってい
る。ここにおいて、中金型１３は図示右方に開口する筒
状部分１３ａを備えている。一方、上金型１１と下金型
１２の中央部分では、中子２３の外周に密着して挟み込
みつつフランジ部２２を形成するための空間を形成し、
また、右方部分では同中子２３の右方に筒状の空洞１６
を形成する。
【００１３】中子２３は、非導電性の第一の樹脂にて角
柱状に成形されており、図３に示すように、二本の金属
端子２４，２５を圧入によって支持している。また、左
面２３ａの周縁には段部２３ａ１が形成されており、こ
の段部２３ａ１は中金型１３における筒状部分１３ａの
開口に嵌合するようになっている。次に、金型などを使
用してコネクタを製造する方法を説明する。予め、第一
の樹脂で形成した中子２３に右面２３ｂから左面２３ａ
にかけて金属端子２４，２５を圧入しておき、図１に示
すように各金型１１〜１２が開いている状態で、中金型
１３の筒状部分１３ａに対して中子２３の左面２３ａ側
から金属端子２４，２５を挿入する。筒状部分１３ａの
内部は中子２３から突出している金属端子２４，２５に
対して十分広く、両端子２４，２５になんら傷つけるこ
となく容易に挿入できる。
【００１４】中子２３の左面２３ａが筒状部分１３ａの
開口を塞ぐまで挿入していくと、段部２３ａ１が筒状部
分１３ａの開口に隙間なく嵌合して内部を密閉する。こ
のようにして、中子２３を中金型１３にて仮に支持させ
たら、上金型１１と下金型１２とで中金型１３を挟み込
むように近付ける。上金型１１と下金型１２とで中金型
１３を挟み込むと中金型１３の周囲にフード部２１に対
応する隙間を形成し、中子２３の中間部分の周囲にフラ
ンジ部２２に対応する隙間を形成する。また、上金型１
１と下金型１２の右方部分では、中子２３の右面２３ｂ
から突出している金属端子２４，２５を収容する空洞を
形成しつつ同中子２３の右端部分の外周に密着する。
【００１５】従って、中子２３の中間部分の周囲にはフ
ランジ部２２に対応する隙間が形成され、さらにはこの
隙間に連通して中子２３の周囲にフード部２１に対応す
る隙間が形成される。ただし、中金型１３における筒状
部分１３ａの内部は中子２３の左面２３ａが覆蓋してお
り、これらの隙間には連通していない。この隙間内に導
通性はあるもののある程度弾力があって割れにくい第二
の樹脂を充填し、硬化したら各金型１１〜１３を離す
と、図４に示すコネクタ２０が取り出される。このと
き、コネクタ２０から中金型１３を引き抜く必要がある
が、金属端子２４，２５を傷つけてしまう心配はない。
【００１６】図５及び図６は他の実施例にかかる金型を
使用してコネクタを製造する方法を示している。この場
合でも、中子３１の端面３２，３３からは金属端子３
４，３５の端部が突出しており、同端面３２，３３の周
縁には段差部３２ａ，３３ａが形成されている。一方、
上金型４１には中子３１の右上端面３２に対面して筒状
の凹部４２を形成してあり、また、中金型４３には中子
３１の左端面３３に対面して筒状部分４４を形成してい
る。それぞれの凹部４２と筒状部分４４は、中子３１に
おける両端面３２，３３の段差部３２ａ，３３ａが嵌合
して内部を密閉可能となるように形成している。
【００１７】上金型４１と中金型４３と下金型４５は図
５に示すように離れた状態から図６に示すように中子３
１の周囲を覆蓋して密閉できる状態まで移動可能となっ
ている。まず、端面３３から突出している金属端子３
４，３５の端部を中金型４３の筒状部分４４に挿入しつ
つ同筒状部分４４の開口の縁部に端面３３を嵌合して密
閉し、次に、上金型４１を下降させて中子３１の端面３
２から突出している金属端子３４，３５の端部を上金型
４１の凹部４２に挿入しつつ同凹部４２の開口の縁部に
端面３２を嵌合して密閉する。最後に下金型４５を上昇
させて中子３１の周囲に密閉した隙間を形成し、当該隙
間内に樹脂を充填して硬化させる。硬化したら各金型４
１，４３，４５を開き、コネクタを取り出す。
【００１８】このように、中子２３（３１）から突出し
ている金属端子２４，２５（３４，３５）を金型（中金
型１３、上金型４１、中金型４３）における筒状の部分
（筒状部分１３ａ、凹部４２、筒状部分４４）で覆蓋
し、かつ、この筒状の部分の開口端を中子の端面（左面
２３ａ、端面３２，３３）に押しつけて内部を密閉した
後、外周を樹脂で成形することにより、金属端子２４，
２５（３４，３５）を傷つけることなく樹脂が付かない
ようにでき、製造工程も容易となる。また、このように
して中子２３（３１）から金属端子２４，２５（３４，
３５）が突出している部分に外周の樹脂が接しないよう
にすることにより、中子２３（３１）と外周とのそれぞ
れに適切な樹脂を選択できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】コネクタの製造過程を示す金型の断面図であ
る。
【図２】金型内に中子を支持せしめた状態を示す金型の
断面図である。
【図３】中子の外周に樹脂を充填した状態を示す金型の
断面図である。
【図４】成形されたコネクタの斜視図である。
【図５】コネクタの製造過程を示す金型の断面図であ
る。
【図６】金型内に中子を支持せしめた状態を示す金型の
断面図である。
【図７】従来の金型の断面図である。
【図８】従来の金型内に中子を支持せしめた状態を示す
金型の断面図である。
【符号の説明】
１１…上左金型 １２…下左金型 １３…中金型 １３ａ…筒状部分 １６…空洞 ２０…コネクタ ２３…中子 ２３ａ…左面 ２３ａ１…段部 ２３ｂ…右面 ２４，２５…金属端子 ３１…中子 ３２，３３…端面 ３２ａ，３３ａ…段差部 ３４，３５…金属端子 ４１…上金型 ４２…凹部 ４３…中金型 ４４…筒状部分 ４５…下金型

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属端子を中子にて支持した後、外周に
    樹脂成形するコネクタの製造方法において、 上記金属端子を挿入可能な筒状部材にて当該金属端子を
    被覆しつつ、筒状とした先端の縁部を中子の表面に押し
    つけて密封し、外周に樹脂成形することを特徴とするコ
    ネクタの製造方法。
  2. 【請求項２】 金属端子を支持する中子の外周に樹脂成
    形して構成されるコネクタにおいて、 上記中子における金属端子の突出部位を露出させて構成
    したことを特徴とするコネクタ。
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Cited By (12)

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