JP2007190777A - 樹脂成形品の成形構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中子となるコネクタ20が下型50に組み付けられ、このとき底壁41の後端が下型50の凹面55の隅部に密着される。ここが食い切り部58となる。型閉じされると、上型51の下面62と、底壁41の外面46との間に、ケース11を形成する充填空間60Cが形成される。底壁41の外面46が緩やかな前上がりの傾斜面とされている。充填空間60Cに矢線Xで示すように溶融樹脂が流入した場合に傾斜した底壁41の外面46を押圧し、その分力fによって底壁41の内面47が、下型50の凹面55に押し付けられて強固に密着する。食い切り部58に溶融樹脂が侵入することが防がれ、ひいては端子引き出し部43に漏れ出ることが防止される。
【選択図】図4
Description
そして、基板用コネクタ3が下型dkに対して組み付けられるが、下型dk自身により、基板用コネクタ3における端子引き出し箇所5の後面と上面(図7では下側)とが閉鎖される一方、下型dkの高位面には段差状に下がった凹面7が形成され、コネクタ3の底壁6aの後端が凹面7の隅部に密着して面一に載せられる。また、型閉じされた際には、上型ukと、下型dk並びにコネクタ3の底壁6aとが所定間隔を開けて対向することにより充填空間8が形成され、この充填空間8に同図の矢線に示すように溶融樹脂が流入してこれが固化することにより、ケース1の底板部1aが形成されるようになっている。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、食い切り部からの樹脂漏れを防止するところにある。
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記一次成形品が端子金具を装着したコネクタであるとともに、前記二次成形品が前記コネクタを埋設したケースであるところに特徴を有する。
型閉じ状態において充填空間に溶融樹脂が流入するが、一次成形品における充填空間と対向した側面が言わば上り勾配の傾斜面となっているから、流入した溶融樹脂が傾斜面を押圧し、その分力によって一次成形品における傾斜面とは反対側の側面が、一方の成形金型の凹面に押し付けられて強固に密着する。そのため、食い切り部に溶融樹脂が侵入して漏れが生じることが防止される。
<請求項2の発明>
端子金具を装着したコネクタを中子としたインサート成形により、同コネクタを埋設したケースを形成するものについても適用でき、樹脂漏れを生じることなくケースが成形できる。
以下、本発明の一実施形態を図1ないし図6によって説明する。この実施形態では、自動車に搭載されるECU10(電子制御ユニット)に適用した場合が例示されている。
本実施形態に係るECU10の全体構造の概略を説明すると、図1及び図2に示すように、上面側が開口した浅い箱形をなす合成樹脂製のケース11を備え、このケース11の隣り合った2側壁12に、それぞれ基板用コネクタ20,21が設けられ、各コネクタ20,21に対して、相手の雄コネクタ(図示せず)が外部から嵌合されるようになっている。
製造形態としては、両基板用コネクタ20,21を中子としたインサート成形によってケース11が形成されている。
コネクタ20は、図2及び図3にも示すように、合成樹脂製のハウジング25と、このハウジング25に保持される端子金具26,27と、ハウジング25に装着される同じく合成樹脂製のアライメントプレート28とから構成される。ハウジング25はさらに、基板端子26を収容する本体部30と、この本体部30と一体化されて中継端子27を収容するホルダ31とから構成されている。
ホルダ31側は、ケース11の側壁12から外部に突出するようにして形成されているとともに、その回りがケース11の一部をなす筒状部13によって取り囲まれており、この筒状部13との間に、相手の雄コネクタのフード部が嵌合可能となっている。
中継端子27は、一対の雌型の接続部27Aを前後に連結した形状となっていて、全体が前後対称形状となっているために、前後いずれの向きでもキャビティ35内に収容可能である。
一方、両側壁40の開口縁側には、各基板端子26の基板側端部26Aを整列するためのアライメントプレート28が装着可能とされている。アライメントプレート28には、各基板端子26の基板側端部を挿通してこれらを位置決めする位置決め孔29が開口されている。
さて、上記した底壁41の外面46(図4の上面)は、後縁から前縁に向けて緩い上り勾配となった傾斜面として形成されている。底壁41の外面46の後縁の高さは、下型50の立ち上がり面56の高さと同じである。また、同外面46の前縁は、段差状に大きく凹んで本体部30の外面に連なっている。
下型50は大まかには、中子としてのコネクタ20を載置可能な形状に形成されており、図4に示すように、ハウジング25における本体部30を受けるとともに、同本体部30の後面側の端子引き出し部43の後面と上面(同図では下面)とを塞ぐことができるようになっている。下型50の高位面54には、その前側の端部において一段下がった凹面55が形成されており、この凹面55と立ち上がり面56とにわたって、ハウジング25の底壁41の後端部における内面47と、傾斜した後端面45とが密着されて載置されるようになっている。この密着部分が、いわゆる食い切り部58となる。
特筆すべきは、上型51の下面62と、中子であるコネクタの底壁41の外面46との間に形成される充填空間60Cでは、図4に示すように、その天井面(上型51の下面62)が水平面であるに対して、底面(底壁41の外面46)が後縁から前縁に向けて緩やかな上り勾配の傾斜面となっている。
まず、本体部30とホルダ31等を組み付けることで基板用コネクタ20が形成され、これを中子として、型閉じされた下型50とスライド型52に対して組み付けられる。このとき、図4に示すように、下型50によって基板用コネクタ20の端子引き出し部43の開口が塞がれるとともに、下型50の高位面54に設けられた凹面55と立ち上がり面56とにわたり、ハウジング25の底壁41の後端部における内面47と、傾斜した後端面45とが密着されて載置される。また、下型50とスライド型52との間で、ケース11の筒状部13の一部となる充填空間60Aが形成される。
この状態から、図4の矢線Xに示すように、各型50,51,52の間に形成された充填空間60に向けて溶融樹脂が流入して充填され、これが固化することによって、図5に示すように、ケース11が二次形成される。なお、同図では、ケース11のうちの底板部15と、コネクタ20を囲む筒状部13とが示されている。
そのため、同充填空間60Cに溶融樹脂が流入した場合に溶融樹脂が傾斜した底壁41の外面46を押圧し、その分力fによって底壁41の内面47が、下型50の凹面55に押し付けられて強固に密着する。そのため、食い切り部58に溶融樹脂が侵入することが防がれ、ひいては端子引き出し部43に漏れ出ることを防止することができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)中子となる基板用コネクタとしては、中継端子を装備していない形式のものであってもよく、また、基板端子がストレートタイプのものであってもよい。
(2)上記実施形態では、一方の基板用コネクタの埋設部分に本発明を適用した場合を例示したが、他方の基板用コネクタの埋設部分についても同様に本発明を適用可能である。
(3)さらに本発明は、上記実施形態に例示したECUに限らず、一次成形品を中子としたインサート成形により樹脂成形品を形成するもの全般に広く適用することができる。
11…ケース(二次成形品)
20…基板用コネクタ(一次成形品)
25…ハウジング
26,27…端子金具
30…本体部
31…ホルダ
41…底壁
43…端子引き出し部
45…(底壁41の)後端面(一端面)
46…(底壁41の)外面(反対側の側面)
47…(底壁41の)内面(一側面)
50…下型(一方の成形金型)
51…上型(他方の成形金型)
54…(下型50の)高位面(対向面)
55…凹面
56…立ち上がり面
58…食い切り部
60C…充填空間
62…(上型51の)下面(対向面)
Claims (2)
- 互いに対向して開閉する一組の成形金型を備え、一方の成形金型の対向面には段差状に後退した凹面が設けられて、中子となる樹脂製の一次成形品が、その一側面から一端面を前記凹面の隅部に密着させて組み付けられるとともに、型閉じの際には他方の金型の対向面が、前記一次成形品における前記凹面と密着した前記側面とは反対側の側面との間に間隔を開けて対向することで充填空間が形成され、この充填空間に前記凹面の隅部が位置する側から溶融樹脂が流入して固化されることにより二次成形品が成形されるようにした樹脂成形品の成形構造において、
前記一次成形品における前記充填空間と対向した側面が、この充填空間の間隔が溶融樹脂の流通方向に向けて次第に狭くなるような傾斜面として形成されていることを特徴とする樹脂成形品の成形構造。 - 前記一次成形品が端子金具を装着したコネクタであるとともに、前記二次成形品が前記コネクタを埋設したケースであることを特徴とする請求項1記載の樹脂成形品の成形構造。
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