JP2004127571A - コネクタ付きケースの成形構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】アンダーカット形状を有する端子金具を備えたコネクタを中子としてケース本体をインサート成形によって形成する。
【解決手段】基板用コネクタ２０は、コネクタ部２２の背面に蓋部３２が形成されたハウジング２１と、Ｌ字状をなしたプレスフィットタイプの端子金具４０とを備えている。基板用コネクタ２０は中子として一対の成形金型５１，５２内にセットされ、端子金具４０の起立部４３が金型５１の端子受入孔５４内に収容されるとともに、蓋部３２によって端子受入孔５４が合成樹脂材の流入しないように閉塞される。これにより、端子金具４０の形状を変更することなく、ケース本体１１をインサート成形によって形成することができる。
【選択図】 図６
【解決手段】基板用コネクタ２０は、コネクタ部２２の背面に蓋部３２が形成されたハウジング２１と、Ｌ字状をなしたプレスフィットタイプの端子金具４０とを備えている。基板用コネクタ２０は中子として一対の成形金型５１，５２内にセットされ、端子金具４０の起立部４３が金型５１の端子受入孔５４内に収容されるとともに、蓋部３２によって端子受入孔５４が合成樹脂材の流入しないように閉塞される。これにより、端子金具４０の形状を変更することなく、ケース本体１１をインサート成形によって形成することができる。
【選択図】 図６
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ付きケースの成形構造に関し、特にケース本体がコネクタを中子とするインサート成形によって形成されるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より合成樹脂製のケース内に、電子制御回路を搭載したプリント回路基板や各種電子部品等を収容した構成の電子制御ユニット（以下、ＥＣＵと言う）が知られており（例えば、特許文献１参照）、その一例として次のような構成が提案されている。
【０００３】
このものは、図８に示すように、上面開放の箱状をなすケース本体１の側壁に回路基板２に接続された基板用コネクタ３を設けて、そこに外部のコネクタを接続できるようにしたもので、基板用コネクタ３は単品でもコネクタとして使用されるものが一部品として流用されている。基板用コネクタ３は、フード状をなした合成樹脂製のハウジング４の奥壁に複数の端子金具５を貫通させて組み付けた構成となっている。端子金具５は、プレスフィット端子とも称されるものであり、ケース本体１の内側に突出した一端部が上向きに屈曲されることで起立部５Ａが形成され、その先端には弾性変形可能な一対の弾性当接部６が撓み空間を間に挟んで外側へほぼ円弧状に膨出形成されている。そしてこの端子金具５は、両弾性当接部６が閉じるように弾性変形しつつ回路基板２のスルーホールに挿入され、その開き方向の弾発力によりスルーホールの内周に押し付けられて、スルーホールの接点部と電気的接続が取られるようになっている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５９０８４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構成において、基板用コネクタ３を中子としてケース本体１をインサート成形により形成しようとする場合、ケース本体１の成形金型として、一般的には上下に開閉する一対の金型が用いられることになる。しかしながら、上記構成のままでは、型抜きの関係からケース本体１のうち端子金具５の下側の壁面を形成できないという問題がある。これに対し、例えば起立部５Ａの先端のみを上側の金型に設けた孔に差し込むようにして、それより下側部分（図中Ｍで示した領域）を合成樹脂材によってモールドするという手段も考え得るが、上記構成においては、起立部５Ａが先端に弾性当接部６が形成されることでアンダーカット形状となっているために、そのような構成をとることが型抜きの関係で困難である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、アンダーカット形状を有する端子金具を備えたコネクタを中子としてケース本体をインサート成形によって形成するためのコネクタ付きケースの成形構造を提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための請求項１の発明に係るコネクタ付きケースの成形構造は、上面が開放した合成樹脂製のケース本体と、前記ケース本体の側壁に貫通した状態で設けられ、その外側に相手のコネクタを接続可能なコネクタ部が形成された合成樹脂製のハウジングと、前記ハウジングから前記ケース本体の内側に突出した状態で設けられ、その突出部分に上向きに屈曲されてかつアンダーカット形状をなした起立部が形成された端子金具とを備えたコネクタ付きケースにおいて、前記ハウジング及び前記端子金具が上下方向に開閉される一組の成形金型内に中子としてセットされて、前記ケース本体がインサート成形により形成されるようにした成形構造であって、前記ハウジングには、前記ケース本体の内側における前記端子金具の突出部分の下方を覆う蓋部が形成され、前記成形金型のうちの上側の金型には、型閉じ状態において、前記端子金具の前記起立部を収容する端子受入孔が設けられるとともに、前記蓋部によって前記端子受入孔内が合成樹脂材の流入しない閉塞状態となるようにしたところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記ハウジングには、前記コネクタ部側から前記ケース本体の内側に貫通した貫通孔が前記蓋部より下側に形成されている一方、前記ケース本体の底壁には、前記蓋部の下方に前記貫通孔に連通した底孔が設けられ、前記成形金型のうちの下側の金型が、型閉じ状態において、前記底孔部分に進出して前記貫通孔を閉塞するようにしたところに特徴を有する。
【０００８】
【発明の作用および効果】
請求項１の発明によれば、端子金具の起立部が端子受入孔に収容されるとともに、蓋部によって端子受入孔が合成樹脂材の流入しないように閉塞される。これにより、アンダーカット形状を有した端子金具の形状を変更することなく、ハウジング及び端子金具を中子としてケース本体をインサート成形によって形成することができる。
【０００９】
請求項２の発明によれば、ハウジングに形成された貫通孔が金型によって閉塞される。これにより、貫通孔を有したハウジングを中子としてもケース本体をインサート成形により形成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の一実施形態について図１から図７を参照して説明する。本実施形態の電子制御ユニット（ＥＣＵ）は、図１及び図２に示すように、合成樹脂材によって上面開放の箱状に形成されたケース本体１１を備えている。ケース本体１１の内部にはコンデンサ等の部品（図示せず）や回路基板１２が収容され、その開口にはカバー１３が被せられるようになっている。ケース本体１１の側壁１１Ａには、回路基板１２に接続された基板用コネクタ２０が内外に貫通した状態で設けられている（ケース本体１１及び基板用コネクタ２０は、本発明の「コネクタ付きケース」に相当する）。
【００１１】
基板用コネクタ２０は、合成樹脂製のハウジング２１と、複数本の端子金具４０とを備えて構成されている。ハウジング２１の前面（図１の右側を前方とする）には、横幅方向に細長く前方へ開口したフード状をなす第１コネクタ部２２と、この第１コネクタ部２２より小さくやはり前方へ開口したフード状をなす第２コネクタ部２３とが並んで形成されており、両コネクタ部２２，２３にはそれぞれ相手の雌コネクタ（図示せず）を嵌合可能とされている。第１コネクタ部２２の内底面の中央にはカムピン２４が突設されており、このカムピン２４が相手の雌コネクタの有するレバーのカム溝に係合されて、レバー操作が行われるとカムピン２４とカム溝とのカム作用によって両コネクタの嵌合動作が助勢されるようになっている。第１コネクタ部２２の奥壁２２Ａには、カムピン２４の後方位置にカムピン２４を形成するための方形の型抜き孔２６（本発明の「貫通孔」に相当）が前後に貫通して形成されている。
【００１２】
両コネクタ部２２，２３の奥壁２２Ａ，２３Ａからは、ケース本体１１の内側へ端子保持部２７，２８が突出して形成されている。端子保持部２７，２８は、下側がより大きく突出するような段差状をなすとともに、端子保持部２７は三段、端子保持部２８は二段が形成され、その各段ごとに複数の端子装着孔２９が横幅方向に整列して貫通形成され、それぞれに端子金具４０が装着されている。各端子装着孔２９におけるケース本体１１内側の開口縁上部には、上向きに傾斜してかつ丸みを帯びた凸面をもつ曲げ案内部３１が形成されている。端子保持部２７の下部（最下段の端子装着孔２９より下側部分）と端子保持部２８の下部（同じく最下段の端子装着孔２９より下側部分）とは段差状に連なっており、この部分が蓋部３２とされている。即ち蓋部３２は、全ての端子金具４０についてケース本体１１の内側に突出した部分を下方から覆った形態となっている。また、蓋部３２の後端からは、張出部３２Ａが水平に延びて形成されている。また、蓋部３２は、型抜き孔２６よりも上側に配設されている。
【００１３】
端子金具４０は、プレスフィット端子とも称されるもので、導電性金属板をプレス加工することにより細長い角棒状に形成されるとともに、全体がＬ字状に屈曲されている。端子金具４０の一端側にはタブ部４１が設けられ、このタブ部４１がコネクタ部２２，２３内に突出して、相手側コネクタに設けられた雌側端子金具（図示せず）に接続されるようになっている。タブ部４１の基端側には圧入突起（図示せず）が幅方向に張り出して形成されており、端子金具４０は、圧入突起を端子装着孔２９の内壁に食い込ませることで端子装着孔２９を貫通した状態で係止されている。端子金具４０のうちケース本体１１の内側に突出した部分は、端子装着孔２９のケース本体１１内側の開口部において、曲げ案内部３１に沿って上向きに屈曲されており、この屈曲部４２から垂直に立ち上げられた部分が起立部４３とされている。起立部４３の先端部は、図３に示すように、厚肉の帯状をなした一対の弾性当接部４４が撓み空間４５を間に挟んで外側へほぼ円弧状に膨出形成されることで、径方向への弾性変形可能とされた構造となっている。そして、両弾性当接部４４が閉じるように弾性変形しつつ回路基板１２のスルーホール１４に挿入され、その開き方向の弾発力によりスルーホール１４の内周に押し付けられて、スルーホール１４の接点部（図示せず）と電気的接続が取られるようになっている。また、弾性当接部４４の下方には、回路基板１２に係止して回路基板１２を位置決めするための一対の位置決め突起４６が幅方向に突出して形成されている。なお、起立部４３は、弾性当接部４４及び位置決め突起４６が設けられた部分がそれより下側の部分よりも幅方向（型抜き方向に対して直交方向）に張り出しており、アンダーカット形状をなしている。
【００１４】
前述のように、ケース本体１１の側壁１１Ａには、基板用コネクタ２０の両コネクタ部２２，２３が貫通した形態で設けられ、両コネクタ部２２，２３の奥壁２２Ａ，２３Ａの位置が側壁１１Ａとほぼ一致するようにされている。ケース本体１１の底面には、横幅方向に細長い長方形の底孔１７が形成され、この底孔１７の奥に蓋部３２が露出するとともに、底孔１７の周囲に形成される筒状の周壁１８の上端が蓋部３２の周縁部に接続した形態となっている。また、周壁１８の前面側には、前述の型抜き孔２６が底孔１７と連通した状態で設けられている。
【００１５】
次に電子制御ユニット１０の製造手順を説明する。
まずハウジング２１と各端子金具４０とがそれぞれ製造されて、これらが互いに組み付けられる。端子金具４０は、Ｌ字形状に屈曲される前の直線形状の状態で、対応する端子装着孔２９にコネクタ部２２，２３側から圧入され、圧入突起が端子装着孔２９の内壁に切り込むことで端子金具４０が抜け止め状態で係止される。端子金具４０が正規の深さまで挿入されたところで、起立部４３が上方へ直角曲げされる。このとき、端子金具４０が端子保持部２８に支持されつつ曲げ案内部３１に沿って曲げられるため、曲げ作業が円滑に行われる。こうして、基板用コネクタ２０が完成する。
【００１６】
続いて、上記基板用コネクタ２０がケース本体１１を成形するための成形金型内にセットされる。成形金型としては、図４及び図５に示すように、固定型５１（本発明の「上側の金型」に相当する。図中では下側に示す）と、昇降可能な可動型５２（本発明の「下側の金型」に相当する。図中では上側に示す）とが用いられる。特に、基板用コネクタ２０が組み込まれる部分について説明すると、固定型５１には、包囲壁５３によって四方を覆われた端子受入孔５４が上向きに開放して形成されており、一方の可動型５２には、型閉じ状態において底孔１７部分に進出する柱部５５が下向きに突設されている。基板用コネクタ２０は、上下を反転した姿勢で固定型５１に載せられ、各端子金具４０の起立部４３が端子受入孔５４内に収容されるとともに、包囲壁５３の上端部が端子保持部２７，２８に密接する。より詳細には、包囲壁５３の上端部のうち前部は端子保持部２７，２８の基端側に、後部は蓋部３２の張出部３２Ａに、さらに左右両側は蓋部３２の側面に密接し、これにより端子受入孔５４が蓋部３２によって閉塞された状態となる（図６，図７参照）。
【００１７】
そして、可動型５２が下降して型閉じされると、柱部５５の先端面が蓋部３２に当接して、基板用コネクタ２０が両金型５１，５２間に挟まれる。なお、型抜き孔２６は柱部５５により閉塞された状態となる。
この状態から、両金型５１，５２間に構成されたキャビティ５６内に溶融樹脂が充填されることで、基板用コネクタ２０を中子としたインサート成形が施され、ケース本体１１が形成される。
合成樹脂が冷却固化されたのち型開きし、成形品を取り出して上下反転させると、完成したケース本体１１が得られる。
次にケース本体１１内にコンデンサ等の他の部品が収容され、続いて、回路基板１２が水平姿勢で載置され、スルーホール１４に各端子金具４０の起立部４３の先端が差し込まれ、弾性当接部４４がスルーホール１４の接点部に接続される。そして、カバー１３が被されて、電子制御ユニット１０が完成する。
【００１８】
以上説明したように本実施形態によれば、端子金具４０の起立部４３が端子受入孔５４に収容されるとともに、蓋部３２によって端子受入孔５４が合成樹脂材の流入しないように閉塞される。これにより、アンダーカット形状を有した端子金具４０の形状を変更することなく、ハウジング２１及び端子金具４０を中子としてケース本体１１をインサート成形によって形成することができる。また、端子金具４０を合成樹脂材によってモールドする場合に比べて、使用する樹脂の量を減らすことができる。
【００１９】
また、ハウジング２１に形成された型抜き孔２６が可動型５２によって閉塞される。これにより、貫通孔を有したハウジング２１を中子としてもケース本体１１をインサート成形により形成することができる。また、ケース本体１１に底孔１７を設けたことで、蓋部３２より下方部分を合成樹脂材によってモールドする場合に比べて、使用する樹脂の量を減らすことができる。
【００２０】
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では、端子金具として一対の弾性当接部を有したプレスフィットタイプのものを示したが、起立部がアンダーカット形状をなしていればプレスフィットタイプ以外のものを用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の電子制御ユニットの縦断面図
【図２】その横断面図
【図３】回路基板のスルーホールに端子金具の弾性当接部を挿入した状態を示す部分拡大断面図
【図４】成形金型に基板用コネクタをセットする前の状態を示す縦断面図
【図５】その横断面図
【図６】成形金型内にてケース本体を形成したときの状態を示す縦断面図
【図７】その横断面図
【図８】従来のコネクタ付きケースを示す縦断面図
【符号の説明】
１０…電子制御ユニット
１１…ケース本体（コネクタ付きケース）
１１Ａ…側壁
１７…底孔
２０…基板用コネクタ（コネクタ付きケース）
２１…ハウジング
２２…第１コネクタ部
２３…第２コネクタ部
２６…型抜き孔（貫通孔）
３２…蓋部
４０…端子金具
４３…起立部
５１…固定型（上側の金型）
５２…可動型（下側の金型）
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ付きケースの成形構造に関し、特にケース本体がコネクタを中子とするインサート成形によって形成されるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より合成樹脂製のケース内に、電子制御回路を搭載したプリント回路基板や各種電子部品等を収容した構成の電子制御ユニット（以下、ＥＣＵと言う）が知られており（例えば、特許文献１参照）、その一例として次のような構成が提案されている。
【０００３】
このものは、図８に示すように、上面開放の箱状をなすケース本体１の側壁に回路基板２に接続された基板用コネクタ３を設けて、そこに外部のコネクタを接続できるようにしたもので、基板用コネクタ３は単品でもコネクタとして使用されるものが一部品として流用されている。基板用コネクタ３は、フード状をなした合成樹脂製のハウジング４の奥壁に複数の端子金具５を貫通させて組み付けた構成となっている。端子金具５は、プレスフィット端子とも称されるものであり、ケース本体１の内側に突出した一端部が上向きに屈曲されることで起立部５Ａが形成され、その先端には弾性変形可能な一対の弾性当接部６が撓み空間を間に挟んで外側へほぼ円弧状に膨出形成されている。そしてこの端子金具５は、両弾性当接部６が閉じるように弾性変形しつつ回路基板２のスルーホールに挿入され、その開き方向の弾発力によりスルーホールの内周に押し付けられて、スルーホールの接点部と電気的接続が取られるようになっている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５９０８４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構成において、基板用コネクタ３を中子としてケース本体１をインサート成形により形成しようとする場合、ケース本体１の成形金型として、一般的には上下に開閉する一対の金型が用いられることになる。しかしながら、上記構成のままでは、型抜きの関係からケース本体１のうち端子金具５の下側の壁面を形成できないという問題がある。これに対し、例えば起立部５Ａの先端のみを上側の金型に設けた孔に差し込むようにして、それより下側部分（図中Ｍで示した領域）を合成樹脂材によってモールドするという手段も考え得るが、上記構成においては、起立部５Ａが先端に弾性当接部６が形成されることでアンダーカット形状となっているために、そのような構成をとることが型抜きの関係で困難である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、アンダーカット形状を有する端子金具を備えたコネクタを中子としてケース本体をインサート成形によって形成するためのコネクタ付きケースの成形構造を提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための請求項１の発明に係るコネクタ付きケースの成形構造は、上面が開放した合成樹脂製のケース本体と、前記ケース本体の側壁に貫通した状態で設けられ、その外側に相手のコネクタを接続可能なコネクタ部が形成された合成樹脂製のハウジングと、前記ハウジングから前記ケース本体の内側に突出した状態で設けられ、その突出部分に上向きに屈曲されてかつアンダーカット形状をなした起立部が形成された端子金具とを備えたコネクタ付きケースにおいて、前記ハウジング及び前記端子金具が上下方向に開閉される一組の成形金型内に中子としてセットされて、前記ケース本体がインサート成形により形成されるようにした成形構造であって、前記ハウジングには、前記ケース本体の内側における前記端子金具の突出部分の下方を覆う蓋部が形成され、前記成形金型のうちの上側の金型には、型閉じ状態において、前記端子金具の前記起立部を収容する端子受入孔が設けられるとともに、前記蓋部によって前記端子受入孔内が合成樹脂材の流入しない閉塞状態となるようにしたところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記ハウジングには、前記コネクタ部側から前記ケース本体の内側に貫通した貫通孔が前記蓋部より下側に形成されている一方、前記ケース本体の底壁には、前記蓋部の下方に前記貫通孔に連通した底孔が設けられ、前記成形金型のうちの下側の金型が、型閉じ状態において、前記底孔部分に進出して前記貫通孔を閉塞するようにしたところに特徴を有する。
【０００８】
【発明の作用および効果】
請求項１の発明によれば、端子金具の起立部が端子受入孔に収容されるとともに、蓋部によって端子受入孔が合成樹脂材の流入しないように閉塞される。これにより、アンダーカット形状を有した端子金具の形状を変更することなく、ハウジング及び端子金具を中子としてケース本体をインサート成形によって形成することができる。
【０００９】
請求項２の発明によれば、ハウジングに形成された貫通孔が金型によって閉塞される。これにより、貫通孔を有したハウジングを中子としてもケース本体をインサート成形により形成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の一実施形態について図１から図７を参照して説明する。本実施形態の電子制御ユニット（ＥＣＵ）は、図１及び図２に示すように、合成樹脂材によって上面開放の箱状に形成されたケース本体１１を備えている。ケース本体１１の内部にはコンデンサ等の部品（図示せず）や回路基板１２が収容され、その開口にはカバー１３が被せられるようになっている。ケース本体１１の側壁１１Ａには、回路基板１２に接続された基板用コネクタ２０が内外に貫通した状態で設けられている（ケース本体１１及び基板用コネクタ２０は、本発明の「コネクタ付きケース」に相当する）。
【００１１】
基板用コネクタ２０は、合成樹脂製のハウジング２１と、複数本の端子金具４０とを備えて構成されている。ハウジング２１の前面（図１の右側を前方とする）には、横幅方向に細長く前方へ開口したフード状をなす第１コネクタ部２２と、この第１コネクタ部２２より小さくやはり前方へ開口したフード状をなす第２コネクタ部２３とが並んで形成されており、両コネクタ部２２，２３にはそれぞれ相手の雌コネクタ（図示せず）を嵌合可能とされている。第１コネクタ部２２の内底面の中央にはカムピン２４が突設されており、このカムピン２４が相手の雌コネクタの有するレバーのカム溝に係合されて、レバー操作が行われるとカムピン２４とカム溝とのカム作用によって両コネクタの嵌合動作が助勢されるようになっている。第１コネクタ部２２の奥壁２２Ａには、カムピン２４の後方位置にカムピン２４を形成するための方形の型抜き孔２６（本発明の「貫通孔」に相当）が前後に貫通して形成されている。
【００１２】
両コネクタ部２２，２３の奥壁２２Ａ，２３Ａからは、ケース本体１１の内側へ端子保持部２７，２８が突出して形成されている。端子保持部２７，２８は、下側がより大きく突出するような段差状をなすとともに、端子保持部２７は三段、端子保持部２８は二段が形成され、その各段ごとに複数の端子装着孔２９が横幅方向に整列して貫通形成され、それぞれに端子金具４０が装着されている。各端子装着孔２９におけるケース本体１１内側の開口縁上部には、上向きに傾斜してかつ丸みを帯びた凸面をもつ曲げ案内部３１が形成されている。端子保持部２７の下部（最下段の端子装着孔２９より下側部分）と端子保持部２８の下部（同じく最下段の端子装着孔２９より下側部分）とは段差状に連なっており、この部分が蓋部３２とされている。即ち蓋部３２は、全ての端子金具４０についてケース本体１１の内側に突出した部分を下方から覆った形態となっている。また、蓋部３２の後端からは、張出部３２Ａが水平に延びて形成されている。また、蓋部３２は、型抜き孔２６よりも上側に配設されている。
【００１３】
端子金具４０は、プレスフィット端子とも称されるもので、導電性金属板をプレス加工することにより細長い角棒状に形成されるとともに、全体がＬ字状に屈曲されている。端子金具４０の一端側にはタブ部４１が設けられ、このタブ部４１がコネクタ部２２，２３内に突出して、相手側コネクタに設けられた雌側端子金具（図示せず）に接続されるようになっている。タブ部４１の基端側には圧入突起（図示せず）が幅方向に張り出して形成されており、端子金具４０は、圧入突起を端子装着孔２９の内壁に食い込ませることで端子装着孔２９を貫通した状態で係止されている。端子金具４０のうちケース本体１１の内側に突出した部分は、端子装着孔２９のケース本体１１内側の開口部において、曲げ案内部３１に沿って上向きに屈曲されており、この屈曲部４２から垂直に立ち上げられた部分が起立部４３とされている。起立部４３の先端部は、図３に示すように、厚肉の帯状をなした一対の弾性当接部４４が撓み空間４５を間に挟んで外側へほぼ円弧状に膨出形成されることで、径方向への弾性変形可能とされた構造となっている。そして、両弾性当接部４４が閉じるように弾性変形しつつ回路基板１２のスルーホール１４に挿入され、その開き方向の弾発力によりスルーホール１４の内周に押し付けられて、スルーホール１４の接点部（図示せず）と電気的接続が取られるようになっている。また、弾性当接部４４の下方には、回路基板１２に係止して回路基板１２を位置決めするための一対の位置決め突起４６が幅方向に突出して形成されている。なお、起立部４３は、弾性当接部４４及び位置決め突起４６が設けられた部分がそれより下側の部分よりも幅方向（型抜き方向に対して直交方向）に張り出しており、アンダーカット形状をなしている。
【００１４】
前述のように、ケース本体１１の側壁１１Ａには、基板用コネクタ２０の両コネクタ部２２，２３が貫通した形態で設けられ、両コネクタ部２２，２３の奥壁２２Ａ，２３Ａの位置が側壁１１Ａとほぼ一致するようにされている。ケース本体１１の底面には、横幅方向に細長い長方形の底孔１７が形成され、この底孔１７の奥に蓋部３２が露出するとともに、底孔１７の周囲に形成される筒状の周壁１８の上端が蓋部３２の周縁部に接続した形態となっている。また、周壁１８の前面側には、前述の型抜き孔２６が底孔１７と連通した状態で設けられている。
【００１５】
次に電子制御ユニット１０の製造手順を説明する。
まずハウジング２１と各端子金具４０とがそれぞれ製造されて、これらが互いに組み付けられる。端子金具４０は、Ｌ字形状に屈曲される前の直線形状の状態で、対応する端子装着孔２９にコネクタ部２２，２３側から圧入され、圧入突起が端子装着孔２９の内壁に切り込むことで端子金具４０が抜け止め状態で係止される。端子金具４０が正規の深さまで挿入されたところで、起立部４３が上方へ直角曲げされる。このとき、端子金具４０が端子保持部２８に支持されつつ曲げ案内部３１に沿って曲げられるため、曲げ作業が円滑に行われる。こうして、基板用コネクタ２０が完成する。
【００１６】
続いて、上記基板用コネクタ２０がケース本体１１を成形するための成形金型内にセットされる。成形金型としては、図４及び図５に示すように、固定型５１（本発明の「上側の金型」に相当する。図中では下側に示す）と、昇降可能な可動型５２（本発明の「下側の金型」に相当する。図中では上側に示す）とが用いられる。特に、基板用コネクタ２０が組み込まれる部分について説明すると、固定型５１には、包囲壁５３によって四方を覆われた端子受入孔５４が上向きに開放して形成されており、一方の可動型５２には、型閉じ状態において底孔１７部分に進出する柱部５５が下向きに突設されている。基板用コネクタ２０は、上下を反転した姿勢で固定型５１に載せられ、各端子金具４０の起立部４３が端子受入孔５４内に収容されるとともに、包囲壁５３の上端部が端子保持部２７，２８に密接する。より詳細には、包囲壁５３の上端部のうち前部は端子保持部２７，２８の基端側に、後部は蓋部３２の張出部３２Ａに、さらに左右両側は蓋部３２の側面に密接し、これにより端子受入孔５４が蓋部３２によって閉塞された状態となる（図６，図７参照）。
【００１７】
そして、可動型５２が下降して型閉じされると、柱部５５の先端面が蓋部３２に当接して、基板用コネクタ２０が両金型５１，５２間に挟まれる。なお、型抜き孔２６は柱部５５により閉塞された状態となる。
この状態から、両金型５１，５２間に構成されたキャビティ５６内に溶融樹脂が充填されることで、基板用コネクタ２０を中子としたインサート成形が施され、ケース本体１１が形成される。
合成樹脂が冷却固化されたのち型開きし、成形品を取り出して上下反転させると、完成したケース本体１１が得られる。
次にケース本体１１内にコンデンサ等の他の部品が収容され、続いて、回路基板１２が水平姿勢で載置され、スルーホール１４に各端子金具４０の起立部４３の先端が差し込まれ、弾性当接部４４がスルーホール１４の接点部に接続される。そして、カバー１３が被されて、電子制御ユニット１０が完成する。
【００１８】
以上説明したように本実施形態によれば、端子金具４０の起立部４３が端子受入孔５４に収容されるとともに、蓋部３２によって端子受入孔５４が合成樹脂材の流入しないように閉塞される。これにより、アンダーカット形状を有した端子金具４０の形状を変更することなく、ハウジング２１及び端子金具４０を中子としてケース本体１１をインサート成形によって形成することができる。また、端子金具４０を合成樹脂材によってモールドする場合に比べて、使用する樹脂の量を減らすことができる。
【００１９】
また、ハウジング２１に形成された型抜き孔２６が可動型５２によって閉塞される。これにより、貫通孔を有したハウジング２１を中子としてもケース本体１１をインサート成形により形成することができる。また、ケース本体１１に底孔１７を設けたことで、蓋部３２より下方部分を合成樹脂材によってモールドする場合に比べて、使用する樹脂の量を減らすことができる。
【００２０】
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では、端子金具として一対の弾性当接部を有したプレスフィットタイプのものを示したが、起立部がアンダーカット形状をなしていればプレスフィットタイプ以外のものを用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の電子制御ユニットの縦断面図
【図２】その横断面図
【図３】回路基板のスルーホールに端子金具の弾性当接部を挿入した状態を示す部分拡大断面図
【図４】成形金型に基板用コネクタをセットする前の状態を示す縦断面図
【図５】その横断面図
【図６】成形金型内にてケース本体を形成したときの状態を示す縦断面図
【図７】その横断面図
【図８】従来のコネクタ付きケースを示す縦断面図
【符号の説明】
１０…電子制御ユニット
１１…ケース本体（コネクタ付きケース）
１１Ａ…側壁
１７…底孔
２０…基板用コネクタ（コネクタ付きケース）
２１…ハウジング
２２…第１コネクタ部
２３…第２コネクタ部
２６…型抜き孔（貫通孔）
３２…蓋部
４０…端子金具
４３…起立部
５１…固定型（上側の金型）
５２…可動型（下側の金型）
Claims (2)
- 上面が開放した合成樹脂製のケース本体と、
前記ケース本体の側壁に貫通した状態で設けられ、その外側に相手のコネクタを接続可能なコネクタ部が形成された合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングから前記ケース本体の内側に突出した状態で設けられ、その突出部分に上向きに屈曲されてかつアンダーカット形状をなした起立部が形成された端子金具とを備えたコネクタ付きケースにおいて、
前記ハウジング及び前記端子金具が上下方向に開閉される一組の成形金型内に中子としてセットされて、前記ケース本体がインサート成形により形成されるようにした成形構造であって、
前記ハウジングには、前記ケース本体の内側における前記端子金具の突出部分の下方を覆う蓋部が形成され、前記成形金型のうちの上側の金型には、型閉じ状態において、前記端子金具の前記起立部を収容する端子受入孔が設けられるとともに、前記蓋部によって前記端子受入孔内が合成樹脂材の流入しない閉塞状態となるようにしたことを特徴とするコネクタ付きケースの成形構造。 - 前記ハウジングには、前記コネクタ部側から前記ケース本体の内側に貫通した貫通孔が前記蓋部より下側に形成されている一方、前記ケース本体の底壁には、前記蓋部の下方に前記貫通孔に連通した底孔が設けられ、前記成形金型のうちの下側の金型が、型閉じ状態において、前記底孔部分に進出して前記貫通孔を閉塞するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ付きケースの成形構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002286654A JP4007137B2 (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | コネクタ付きケースの成形構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002286654A JP4007137B2 (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | コネクタ付きケースの成形構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004127571A true JP2004127571A (ja) | 2004-04-22 |
| JP4007137B2 JP4007137B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=32279668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002286654A Expired - Fee Related JP4007137B2 (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | コネクタ付きケースの成形構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4007137B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007320268A (ja) * | 2006-06-03 | 2007-12-13 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止型電子部品の製造方法および樹脂封止型電子部品 |
| WO2009034884A1 (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-19 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | 電子ユニットおよびその製造方法 |
| CN111585070A (zh) * | 2019-02-15 | 2020-08-25 | 住友电装株式会社 | 电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法 |
| US11276962B2 (en) | 2018-12-06 | 2022-03-15 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector and manufacturing method thereof |
-
2002
- 2002-09-30 JP JP2002286654A patent/JP4007137B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2020135991A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 住友電装株式会社 | 回路基板用コネクタ |
| US10944230B2 (en) | 2019-02-15 | 2021-03-09 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Circuit board connector |
| CN111585070B (zh) * | 2019-02-15 | 2021-09-14 | 住友电装株式会社 | 电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法 |
| JP7167761B2 (ja) | 2019-02-15 | 2022-11-09 | 住友電装株式会社 | 回路基板用コネクタ |
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| Publication number | Publication date |
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| JP4007137B2 (ja) | 2007-11-14 |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050328 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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