CN111585070A - 电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法 - Google Patents

电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111585070A
CN111585070A CN201911201727.5A CN201911201727A CN111585070A CN 111585070 A CN111585070 A CN 111585070A CN 201911201727 A CN201911201727 A CN 201911201727A CN 111585070 A CN111585070 A CN 111585070A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector
resin
resin portion
circuit board
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201911201727.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111585070B (zh
Inventor
伊藤唯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Publication of CN111585070A publication Critical patent/CN111585070A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111585070B publication Critical patent/CN111585070B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/029—Welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing bases or cases for contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

本发明提供电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法，通过在三个阶段进行嵌件成型，从而能够利用小型的成型装置进行成型。电路基板用连接器(1)具备箱体树脂部(2)、具有基部(31)及塔部(32)的连接器树脂部(3)、以及多个连接器端子(6A、6B、6C)。连接器树脂部(3)具有将多个连接器端子(6A、6B、6C)的中间部(63)覆盖的多个型芯树脂部(4A、4B、4C)、和将多个型芯树脂部(4A、4B、4C)覆盖的外侧树脂部(5)。构成箱体树脂部(2)的树脂材料通过树脂成型而接合到构成外侧树脂部(5)的树脂材料。

Description

电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法
技术领域
本公开涉及电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法，该电路基板用连接器具有配置电路基板的部位。
背景技术
连接器使用于将各种电子控制部件布线到控制装置的情况等。另外，有时在设置有各种电子控制部件的机械部件等的箱体内配置构成第1控制装置的电路基板，并将用于将该电路基板布线到第2控制装置的连接器设置于箱体。在该情况下，作为电路基板用连接器，在配置有电路基板的箱体中设置连接器。
例如，在专利文献1的带连接器的箱体的成型结构中，对具备箱体主体、以贯穿箱体主体的侧壁的状态设置的壳体、以及以从壳体向箱体主体的内侧突出的状态设置的端子零件的带连接器的箱体进行了记载。在壳体形成有能够连接对方侧连接器的连接器部，在箱体主体配置有连接端子零件的电路基板。
箱体主体通过将壳体及端子零件作为型芯配置于成型模具内并进行嵌件成型而成型。在专利文献1中，带连接器的箱体即使在具有形成成型时的咬边形状的端子零件的情况下，也能够通过不使用滑动模具的简单的成型模具成型。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-127571号公报
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1等公开的现有的带连接器的箱体通过进行将端子零件配置于成型模具的壳体的第1阶段的嵌件成型、及将壳体配置于成型模具的箱体主体的第2阶段的嵌件成型来形成。但是，根据端子零件的排列方式、具有连接器部的壳体的形成方向等的成型物的结构，在两个阶段进行嵌件成型，从而有时难以利用一般的小型的成型装置成型。因此，为了利用小型的成型装置将各种形状的电路基板用连接器或者带连接器的箱体成型，需要进一步下功夫。
本公开是鉴于这样的课题完成的，提供一种通过在三个阶段进行嵌件成型而能够利用小型的成型装置成型的电路基板用连接器。
用于解决课题的方案
本公开的一个方式是电路基板用连接器，具备：配置有电路基板的箱体树脂部；连接器树脂部，其具有基部及塔部，所述基部构成所述箱体树脂部的一部分，所述塔部与所述基部相连并从所述箱体树脂部突出；以及多个连接器端子，所述连接器端子设置于所述连接器树脂部内，用于将所述电路基板与外部电连接，所述连接器树脂部具有：一个或者多个型芯树脂部，所述型芯树脂部配置于所述连接器树脂部的内侧部分，将多个所述连接器端子的除两端部之外的中间部覆盖；和外侧树脂部，其配置于所述连接器树脂部的外侧部分，将所述型芯树脂部覆盖，构成所述箱体树脂部的树脂材料通过树脂成型而接合到构成所述外侧树脂部的树脂材料。
本公开的其他方式是电路基板用连接器的制造方法，所述电路基板用连接器具备：配置有电路基板的箱体树脂部；连接器树脂部，其具有基部及塔部，所述基部构成所述箱体树脂部的一部分，所述塔部与所述基部连接并从所述箱体树脂部突出；以及多个连接器端子，其设置于所述连接器树脂部内，用于将所述电路基板与外部电连接，所述连接器树脂部具有：一个或者多个型芯树脂部，其配置于所述连接器树脂部的内侧部分，将多个所述连接器端子的除两端部之外的中间部覆盖；和外侧树脂部，其配置于所述连接器树脂部的外侧部分，将所述型芯树脂部覆盖，构成所述箱体树脂部的树脂材料通过树脂成型而接合到构成所述外侧树脂部的树脂材料，所述电路基板用连接器的制造方法包括：第1成型工序，在配置有多个所述连接器端子的第1成型模具内填充构成所述型芯树脂部的第1树脂材料，进行所述型芯树脂部的嵌件成型而得到第1嵌件部件；第2成型工序，在配置有所述第1嵌件部件的第2成型模具内填充构成所述外侧树脂部的第2树脂材料，进行所述外侧树脂部的嵌件成型而得到第2嵌件部件；以及第3成型工序，在配置有所述第2嵌件部件的第3成型模具内填充构成所述箱体树脂部的第3树脂材料，进行所述箱体树脂部的嵌件成型而得到所述电路基板用连接器。
发明效果
(一个方式的电路基板用连接器)
所述一个方式的电路基板用连接器是通过进行配置有多个连接器端子的型芯树脂部的第1阶段的成型、配置有型芯树脂部的外侧树脂部的第2阶段的成型、以及配置有连接器树脂部的箱体树脂部的第3阶段的成型而成型的连接器。通过将配置有多个连接器端子的型芯树脂部成型，从而能够将排列多个连接器端子的自由度提高。例如，多个连接器端子能够分开排列于多个型芯树脂部。在该情况下，型芯树脂部按多个连接器端子排列的每层而形成，通过使多个型芯树脂部合在一起，能够形成多层连接器端子整体的排列。
另外，通过将配置有一个或者多个型芯树脂部的连接器树脂部成型，与将连接器树脂部和箱体树脂部一体成型的情况相比，能够将成型装置的结构简化。具体地讲，连接器树脂部具有从箱体树脂部突出的部分。并且，在将连接器树脂部和箱体树脂部一体成型的情况下，有可能成型物的外形较大，从而用于将成型物成型并取出的成型装置大型化。另一方面，在将连接器树脂部与箱体树脂部分开地成型的情况下，成型装置只要具有与连接器树脂部的外形一致的大小和与箱体树脂部的外形一致的大小即可，能够使成型装置小型化。
并且，箱体树脂部在配置有连接器树脂部的成型模具中被嵌件成型，构成箱体树脂部的树脂材料通过树脂成型而接合到构成连接器树脂部的外侧树脂部的树脂材料。这样，所述一个方式的电路基板用连接器通过在三个阶段进行型芯树脂部、外侧树脂部以及箱体树脂部的嵌件成型，从而能够利用小型的成型装置成型。
故此，根据所述一个方式的电路基板用连接器，通过在三个阶段进行嵌件成型，能够利用小型的成型装置进行成型。
(其他方式的电路基板用连接器的制造方法)
在所述其他方式的电路基板用连接器的制造方法中，作为第1～第3成型工序，在三个阶段嵌件进行成型而将电路基板用连接器成型。特别是作为第2成型工序及第3成型工序，通过将连接器树脂部的外侧树脂部与箱体树脂部分别地在将箱体树脂部成型前成型，从而即使是连接器树脂部从箱体树脂部较长地突出的电路基板用连接器，也能够利用小型的成型装置成型。
附图说明
图1是示出实施方式的电路基板用连接器的俯视图。
图2是示出实施方式的电路基板用连接器的侧视图。
图3是简略地示出实施方式的电路基板用连接器的剖视图。
图4是示出实施方式的连接器树脂部的俯视图。
图5是示出实施方式的连接器树脂部的侧视图。
图6是示出实施方式的连接器树脂部的其他的侧视图。
图7是示出实施方式的型芯树脂部的俯视图。
图8是示出实施方式的型芯树脂部的侧视图。
图9是示出实施方式的型芯树脂部的其他的侧视图。
图10是示出实施方式的电路基板用连接器的制造方法的图，是简略地示出在成型模具中配置有连接器端子的状态的剖视图。
图11是示出实施方式的电路基板用连接器的制造方法的图，是简略地示出在成型模具中成型型芯树脂部的状态的剖视图。
图12是示出实施方式的电路基板用连接器的制造方法的图，是简略地示出在成型模具中配置有包括型芯树脂部的嵌件部件的状态的剖视图。
图13是示出实施方式的电路基板用连接器的制造方法的图，是简略地示出在成型模具中成型外侧树脂部的状态的剖视图。
图14是示出实施方式的电路基板用连接器的制造方法的图，是简略地示出在成型模具中配置有包括连接器树脂部的嵌件部件的状态的剖视图。
图15是示出实施方式的电路基板用连接器的制造方法的图，是简略地示出在成型模具中成型电路基板用连接器的状态的剖视图。
具体实施方式
<实施方式>
参照附图对所述的电路基板用连接器及其制造方法的优选实施方式进行说明。
如图1～图3所示，本方式的电路基板用连接器1具备箱体树脂部2、连接器树脂部3以及多个连接器端子6A、6B、6C。箱体树脂部2是配置有用于控制电子控制部件72的电路基板71的结构。连接器树脂部3具有基部31和塔部32，基部31构成箱体树脂部2的一部分，塔部32与基部31相连并从箱体树脂部2突出。多个连接器端子6A、6B、6C设置于连接器树脂部3内，用于将电路基板71与外部电连接。
连接器树脂部3具有多个型芯树脂部4A、4B、4C和将多个型芯树脂部4A、4B、4C覆盖的外侧树脂部5。型芯树脂部4A、4B、4C配置于连接器树脂部3的内侧部分，将多个连接器端子6A、6B、6C的除两端部61、62之外的中间部63覆盖。外侧树脂部5配置于连接器树脂部3的外侧部分。构成箱体树脂部2的树脂材料通过树脂成型而接合到构成外侧树脂部5的树脂材料。
以下，对本方式的电路基板用连接器1进行详细说明。
(电路基板用连接器1)
如图1～图3所示，电路基板用连接器1形成为装配于作为机械部件的自动变速器73的箱体。自动变速器73搭载于汽车。在电路基板用连接器1的箱体树脂部2配置的电路基板71进行自动变速器73中的各种电子控制部件72的控制。该电子控制部件72有各种致动器、传感器等。
电路基板用连接器1在装配于自动变速器73的箱体设置有连接器，也能够称为带连接器的箱体。箱体树脂部2装配于自动变速器73中的箱体部。
电路基板用连接器1是将对各种电子控制设备的动作进行控制的电路基板71与位于电路基板用连接器1的外部的电子控制单元(ECU)等控制装置电连接的连接器。另外，机械部件也可以为自动变速器73以外的各种机械部件。在自动变速器73中，使用用于进行自动变速的控制动作、各结构部件间的润滑等的油(自动变速器油)。
(箱体树脂部2)
如图1～图3所示，箱体树脂部2具有凹部21，凹部21用于在内部配置电路基板71。箱体树脂部2配合平板状的电路基板71的形状而形成为接近平板的形状。在箱体树脂部2也形成有连接器树脂部3以外的、其他的配置有多个端子的连接器部35。在箱体树脂部2经由密封件111装配有盖子11，盖子11用于将电路基板71收纳于凹部21内而密闭。在箱体树脂部2与盖子11之间形成有收纳有电路基板71的空间20。通过在箱体树脂部2与盖子11之间配置有密封件111，从而使得自动变速器73中的油不浸入到空间20内。
在箱体树脂部2形成有用于将箱体树脂部2装配于自动变速器73的装配孔22、和用于将盖子11装配于箱体树脂部2的装配孔22。装配孔22是插通螺栓的孔。在图1中，几个装配孔22使用于电路基板用连接器1向自动变速器73的装配，剩余的几个装配孔22使用于盖子11向电路基板用连接器1的装配。
(连接器树脂部3)
如图1～图3所示，连接器树脂部3具有基部31和柱形状的塔部32，基部31与箱体树脂部2邻接地配置，塔部32相对于基部31及箱体树脂部2垂直地配置。塔部32向与箱体树脂部2中的电路基板71的平面方向垂直的方向突出。塔部32比基部31的平面方向上的长度形成得长。塔部32插入到与电路基板用连接器1不同的箱体构件12。
如图4～图6所示，连接器树脂部3具有多个连接器端子6A、6B、6C。图4将连接器树脂部3以从塔部32的顶端侧观看的状态示出。图5将连接器树脂部3以从多个型芯树脂部4A、4B、4C重叠的方向观看的状态示出。图6将连接器树脂部3以从各连接器端子6A、6B、6C各自排成一列的方向观看的状态示出。
连接器树脂部3是将电路基板用连接器1中的多个连接器端子6A、6B、6C的配置部位形成为与箱体树脂部2不同的部件的结构。连接器树脂部3由型芯树脂部4A、4B、4C和外侧树脂部5构成，型芯树脂部4A、4B、4C配置于连接器树脂部3的内侧部分，并设置于多个连接器端子6A、6B、6C的周围，外侧树脂部5配置于连接器树脂部3的外侧部分，并设置于多个型芯树脂部4A、4B、4C的周围。型芯树脂部4A、4B、4C的大部分埋设于外侧树脂部5内。如图3所示，在连接器树脂部3的顶端部形成有连接器安装部33，在连接器安装部33安装对方侧连接器13。
连接器安装部33由外侧树脂部5形成，具有将从型芯树脂部4A、4B、4C突出的连接器端子6A、6B、6C的一端部61包围的筒形状。在连接器安装部33的内侧的底位置，多个连接器端子6A、6B、6C的一端部61突出，型芯树脂部4A、4B、4C的端面露出。
(连接器端子6A、6B、6C)
如图7～图9所示，多个连接器端子6A、6B、6C由导电性的导体形成。图7将多个型芯树脂部4A、4B、4C及多个连接器端子6A、6B、6C以从塔部32的顶端侧观看的状态示出。图8将多个型芯树脂部4A、4B、4C及多个连接器端子6A、6B、6C以从多个型芯树脂部4A、4B、4C重叠的方向观看的状态示出。图9将多个型芯树脂部4A、4B、4C及多个连接器端子6A、6B、6C以从各连接器端子6A、6B、6C各自排成一列的方向观看的状态示出。
多个第1连接器端子6A的一端部61以相互成为平行的方式在一个方向排成一列地配置。多个第2连接器端子6B的一端部61也以相互成为平行的方式在一个方向排成一列地配置。多个第3连接器端子6C的一端部61也以相互成为平行的方式在一个方向排成一列地配置。
如图7所示，多个第1连接器端子6A的一端部61、多个第2连接器端子6B的一端部61以及多个第3连接器端子6C的一端部61在与一个方向正交的方向排成多层地配置。在排成多层的连接器端子6A、6B、6C的一端部61有由多个第1连接器端子6A的一端部61形成的层、由多个第2连接器端子6B的一端部61形成的层、以及由多个第3连接器端子6C的一端部61形成的层。
第1连接器端子6A及第2连接器端子6B构成控制用的连接器端子，第3连接器端子6C构成电源用的连接器端子。多个第1连接器端子6A成为以通过载体相互连接的状态配置于成型模具的嵌件部件，通过第1型芯树脂部4A的嵌件成型而配置于第1型芯树脂部4A内。并且，在进行第1型芯树脂部4A的成型后，多个第1连接器端子6A中的载体被除去，多个连接器端子6A分别被切离。另外，载体是在通过冲压加工将多个第1连接器端子6A成型时预先使得多个第1连接器端子6A相互不分离的部分。
多个第2连接器端子6B及多个第3连接器端子6C也与第1连接器端子6A同样地配置于第2型芯树脂部4B内或者第3型芯树脂部4C内。
各连接器端子6A、6B、6C的一端部61在连接器树脂部3的连接器安装部33的内侧从各型芯树脂部4A、4B、4C的端面突出并露出到连接器树脂部3的外部。各连接器端子6A、6B、6C的另一端部62在箱体树脂部2的凹部21内从各型芯树脂部4A、4B、4C的端面突出并露出到凹部21内。多个连接器端子6A、6B、6C从与塔部32的形成方向平行的状态折弯成与箱体树脂部2的形成方向平行的状态，进一步折弯成与塔部32的形成方向平行的状态。
(型芯树脂部4A、4B、4C)
如图7～图9所示，将多个连接器端子6A、6B、6C的中间部63覆盖的多个型芯树脂部4A、4B、4C相互面对地配置在外侧树脂部5内。本方式的型芯树脂部4A、4B、4C由配置有多个第1连接器端子6A的第1型芯树脂部4A、配置有多个第2连接器端子6B的第2型芯树脂部4B、以及配置有多个第3连接器端子6C的第3型芯树脂部4C构成。
在连接器树脂部3形成有通气路径41，通气路径41用于使配置有电路基板71的空间20向大气开放。通气路径41利用在型芯树脂部4A、4B、4C相互面对的对接面所形成的槽部，在构成塔部32的外侧树脂部5的侧面开口。通气路径41的外侧的开口部411在构成塔部32的外侧树脂部5的侧面开口，通气路径41的内侧的开口部412在空间20内开口。
外侧的开口部411在除连接器安装部33之外的外侧树脂部5的侧面开口。本方式的塔部32插入到箱体构件12内，通气路径41经由箱体构件12内向大气开放。
形成本方式的通气路径41的槽部形成于第3型芯树脂部4C中的与第2型芯树脂部4B对接的对接面。通气路径41的外侧的端部由设置于型芯树脂部4C和构成塔部32的外侧树脂部5的贯穿孔形成。形成通气路径41的槽部只要形成于各型芯树脂部4A、4B、4C中的各对接面中的至少一方即可。
通过通气路径41的形成，能够利用电路基板用连接器1的外部的空气对箱体树脂部2内的空间20进行换气。并且，即使在箱体树脂部2内的空间20由于电路基板71等的发热而被加热时，也能够将该空间20内的空气从通气路径41向外部释放，使得箱体树脂部2内被冷却。
型芯树脂部4A、4B、4C形成有与配置多个连接器端子6A、6B、6C的层数相应的数量。通过按多个连接器端子6A、6B、6C的每层将型芯树脂部4A、4B、4C成型，从而能够容易地进行连接器端子6A、6B、6C相对于成型模具的定位，并能够容易地进行配置有多个连接器端子6A、6B、6C的型芯树脂部4A、4B、4C的嵌件成型。通过型芯树脂部4A、4B、4C彼此面对，从而多层连接器端子6A、6B、6C彼此的间隔固定。
(外侧树脂部5)
如图7～图9所示，外侧树脂部5形成连接器树脂部3的外形。在箱体树脂部2和外侧树脂部5接合的部位形成有进行外侧树脂部5相对于箱体树脂部2的防脱的防脱形状。在本方式中，在外侧树脂部5中的与箱体树脂部2接合的部位形成有注入槽51，注入槽51向与塔部32的形成方向正交的方向凹陷，供构成箱体树脂部2的树脂材料注入。
并且，通过箱体树脂部2的一部分注入到注入槽51，从而连接器树脂部3难以从箱体树脂部2脱离。另外，在外侧树脂部5中的与箱体树脂部2接合的部位也能够取代形成注入槽51而形成有向与塔部32的形成方向正交的方向突出的突起。在该情况下也能得到与形成注入槽51的情况同样的作用效果。
(树脂材料)
本方式的电路基板用连接器1的箱体树脂部2、型芯树脂部4A、4B、4C以及外侧树脂部5由相同组分的热塑性树脂成型。因此，在电路基板用连接器1成型后，箱体树脂部2、型芯树脂部4A、4B、4C以及外侧树脂部5一体化。
但是，当观察将电路基板用连接器1切断的截面时，能够确认箱体树脂部2、型芯树脂部4A、4B、4C以及外侧树脂部5之间的边界位置。在该边界位置配置有各树脂部2、4A、4B、4C、5已成型时的树脂的表面层。该表面层多数具有硬度变高等、与其他的部位相比不同的性质。由此，能够确认箱体树脂部2、型芯树脂部4A、4B、4C以及外侧树脂部5各自分别被成型。
连接器树脂部3成为进行箱体树脂部2的嵌件成型时的嵌件部件。并且，在构成连接器树脂部3的外侧树脂部5的树脂材料的表面注入构成箱体树脂部2的熔融的树脂材料，并且构成箱体树脂部2的树脂材料接合到该表面。另外，构成箱体树脂部2的树脂材料也可以接合到构成各型芯树脂部4A、4B、4C的树脂材料。
(成型模具81、82、83及成型装置)
本方式的电路基板用连接器1通过使用成型模具81、82、83进行注射成型的成型装置来进行成型。电路基板用连接器1通过在三个阶段进行嵌件成型而成型。成型装置构成为：使构成成型模具81、82、83的多个模具部可动，并且在由多个模具部形成的腔810、820、830内填充树脂材料。
在成型装置中，在成型模具81、82、83的腔810、820、830内填充树脂材料，在树脂材料冷却、成型物被成型后，将该成型物从成型模具81、82、83取出。成型装置为了能够取出成型物，能够进行与成型物的大小相应的量的冲程(往复动作)。成型物的大小越大，成型装置所需的冲程量越大，从而成型装置大型化。
(电路基板用连接器1的制造方法)
接着，对电路基板用连接器1的制造方法进行详细说明。在电路基板用连接器1的制造方法中，作为第1～第3成型工序，在三个阶段进行嵌件成型来成型电路基板用连接器1。
在第1成型工序中，如图10所示，在第1成型模具81的腔810中配置多个第1连接器端子6A。此时，多个连接器端子6A由载体连接，多个第1连接器端子6A的中间部63配置于第1成型模具81的腔810内，并且多个第1连接器端子6A的两端部61、62配置于第1成型模具81的腔810的外部。
并且，如图11所示，在第1成型模具81的腔810内填充构成第1型芯树脂部4A的熔融状态的第1树脂材料。由此，通过第1树脂材料成型第1型芯树脂部4A，多个第1连接器端子6A的中间部63埋设于第1型芯树脂部4A内，多个第1连接器端子6A的两端部61、62从第1型芯树脂部4A的两端突出。这样，可进行配置有多个第1连接器端子6A的第1型芯树脂部4A的嵌件成型，第1嵌件部件40被成型。在第1嵌件部件40成型后，多个第1连接器端子6A中的载体被切断，从而多个第1连接器端子6A分离。
另外，关于第2型芯树脂部4B及第3型芯树脂部4C也与第1型芯树脂部4A的情况同样，在第1成型模具81的腔810中填充第1树脂材料，成型为第1嵌件部件40。
第1成型模具81能够由用于将各型芯树脂部4A、4B、4C成型的、能开闭的一对模具部811、812构成。
接着，在第2成型工序中，如图12所示，在第2成型模具82的腔820中配置作为第1嵌件部件40的第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C。此时，多个连接器端子6A、6B、6C的两端部61、62配置于第2成型模具82的腔820的外部。
并且，如图13所示，在第2成型模具82的腔820内填充构成外侧树脂部5的熔融状态的第2树脂材料。由此，通过第2树脂材料成型外侧树脂部5，可维持多个第1～第3连接器端子6A、6B、6C的两端部61、62从第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C的两端突出的状态，第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C埋设于外侧树脂部5内。这样，进行配置有第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C的外侧树脂部5的嵌件成型，包括连接器树脂部3的第2嵌件部件50被成型。
第2成型模具82为了将外侧树脂部5成型，能够由能开闭的一对模具部821、822及相对于各模具部821、821能滑动的滑动模具部823构成。
接着，如图14所示，在第3成型工序中，在第3成型模具83的腔830中配置第2嵌件部件50。此时，连接器树脂部3的基部31配置于第3成型模具83的腔830内，并且连接器树脂部3的塔部32配置于第3成型模具83的腔830的外部。
并且，如图15所示，在第3成型模具83的腔830内填充构成箱体树脂部2的熔融状态的第3树脂材料。由此，通过第3树脂材料成型箱体树脂部2，在连接器树脂部3的塔部32从箱体树脂部2突出的状态下，连接器树脂部3的基部31和箱体树脂部2接合。这样，可进行配置有连接器树脂部3的箱体树脂部2的嵌件成型，电路基板用连接器1被成型。
第3成型模具83能够由用于将箱体树脂部2成型的、能开闭的一对模具部831、832构成。
特别是，作为第2成型工序及第3成型工序，使连接器树脂部3的外侧树脂部5与箱体树脂部2分开地在将箱体树脂部2成型前成型，从而即使是连接器树脂部3的塔部32从箱体树脂部2较长地突出的电路基板用连接器1，也能够利用小型的成型装置成型。
(作用效果)
本方式的电路基板用连接器1是通过进行配置有第1～第3连接器端子6A、6B、6C的第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C的第1阶段的成型、配置有第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C的外侧树脂部5的第2阶段的成型、以及配置有连接器树脂部3的箱体树脂部2的第3阶段的成型而成型的连接器。在电路基板用连接器1中，通过将配置有第1～第3连接器端子6A、6B、6C的第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C成型，从而能够将排列第1～第3连接器端子6A、6B、6C的自由度提高。
本方式的第1～第3连接器端子6A、6B、6C划分成第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C而排列。并且，第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C按第1～第3连接器端子6A、6B、6C排列的每层而形成，通过使第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C合在一起，从而形成第1～第3连接器端子6A、6B、6C整体的排列。
另外，通过将配置有第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C的连接器树脂部3成型，与将连接器树脂部3和箱体树脂部2一体成型的情况相比，能够将成型装置的结构简化。具体地讲，连接器树脂部3具有从箱体树脂部2突出的塔部32。并且，在将连接器树脂部3和箱体树脂部2通过一次成型而一体成型的情况下，有可能成型物的外形较大，从而用于将成型物成型并取出的成型装置大型化。
另一方面，在将连接器树脂部3与箱体树脂部2分开地成型的情况下，成型装置只要具有与连接器树脂部3的外形匹配的大小和与箱体树脂部2的外形匹配的大小即可。因此，能够使成型装置小型化。
并且，箱体树脂部2在配置有连接器树脂部3的成型模具83中被嵌件成型，构成箱体树脂部2的第3树脂材料通过树脂成型而接合到构成连接器树脂部3的外侧树脂部5的第2树脂材料。这样，本方式的电路基板用连接器1通过在三个阶段进行第1～第3型芯树脂部4A、4B、4C、外侧树脂部5以及箱体树脂部2的嵌件成型，从而能够利用小型的成型装置进行成型。
故此，根据本方式的电路基板用连接器1及其制造方法，通过在三个阶段进行嵌件成型，从而能够利用小型的成型装置进行成型。
本发明并不是仅限定于各实施方式，能够在不脱离其宗旨的范围内进一步构成不同的实施方式。另外，本发明包括各种各样的变形例、等同范围内的变形例等。而且，从本发明想到的各种各样的结构要素的组合、方式等也包含于本发明的技术思想。
附图标记说明
1 电路基板用连接器
11 盖子
111 密封件
12 箱体构件
13 对方侧连接器
2 箱体树脂部
20 空间
21 凹部
22 装配孔
3 连接器树脂部
31 基部
32 塔部
33 连接器安装部
35 连接器部
4A、4B、4C 型芯树脂部
40 第1嵌件部件
41 通气路径
411、412 开口部
5 外侧树脂部
50 第2嵌件部件
51 注入槽
6A、6B、6C 连接器端子
61 一端部
62 另一端部
63 中间部
71 电路基板
72 电子控制部件
73 自动变速器
81 第1成型模具
82 第2成型模具
83 第3成型模具
810、820、830 腔

Claims (5)

1.一种电路基板用连接器，具备：
配置有电路基板的箱体树脂部；
连接器树脂部，其具有基部及塔部，所述基部构成所述箱体树脂部的一部分，所述塔部与所述基部相连并从所述箱体树脂部突出；以及
多个连接器端子，所述连接器端子设置于所述连接器树脂部内，用于将所述电路基板与外部电连接，
所述连接器树脂部具有：
一个或者多个型芯树脂部，所述型芯树脂部配置于所述连接器树脂部的内侧部分，将多个所述连接器端子的除两端部之外的中间部覆盖；和
外侧树脂部，其配置于所述连接器树脂部的外侧部分，将所述型芯树脂部覆盖，
构成所述箱体树脂部的树脂材料通过树脂成型而接合到构成所述外侧树脂部的树脂材料。
2.根据权利要求1所述的电路基板用连接器，其中，
所述塔部向相对于所述箱体树脂部中的所述电路基板的平面方向垂直的方向突出，
在所述连接器树脂部的顶端部形成有连接器安装部，在该连接器安装部安装对方侧连接器，
所述连接器安装部由所述外侧树脂部形成，具有将从所述型芯树脂部突出的所述连接器端子的端部包围的筒形状。
3.根据权利要求2所述的电路基板用连接器，其中，
将多个所述连接器端子的所述中间部覆盖的多个所述型芯树脂部相互面对地配置于所述外侧树脂部内，
在所述连接器树脂部形成有通气路径，所述通气路径用于使配置有所述电路基板的空间向大气开放，
所述通气路径利用槽部在构成所述塔部的所述外侧树脂部的侧面开口，所述槽部形成于所述型芯树脂部相互面对的对接面。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电路基板用连接器，其中，
在所述箱体树脂部和所述外侧树脂部接合的部位形成有实现所述外侧树脂部相对于所述箱体树脂部的防脱的防脱形状。
5.一种电路基板用连接器的制造方法，所述电路基板用连接器具备：
配置有电路基板的箱体树脂部；
连接器树脂部，其具有基部及塔部，所述基部构成所述箱体树脂部的一部分，所述塔部与所述基部相连并从所述箱体树脂部突出；以及
多个连接器端子，所述连接器端子设置于所述连接器树脂部内，用于将所述电路基板与外部电连接，
所述连接器树脂部具有：
一个或者多个型芯树脂部，所述型芯树脂部配置于所述连接器树脂部的内侧部分，将多个所述连接器端子的除两端部之外的中间部覆盖；和
外侧树脂部，其配置于所述连接器树脂部的外侧部分，将所述型芯树脂部覆盖，
构成所述箱体树脂部的树脂材料通过树脂成型而接合到构成所述外侧树脂部的树脂材料，
所述电路基板用连接器的制造方法包括：
第1成型工序，在配置有多个所述连接器端子的第1成型模具内填充构成所述型芯树脂部的第1树脂材料，进行所述型芯树脂部的嵌件成型而得到第1嵌件部件；
第2成型工序，在配置有所述第1嵌件部件的第2成型模具内填充构成所述外侧树脂部的第2树脂材料，进行所述外侧树脂部的嵌件成型而得到第2嵌件部件；以及
第3成型工序，在配置有所述第2嵌件部件的第3成型模具内填充构成所述箱体树脂部的第3树脂材料，进行所述箱体树脂部的嵌件成型而得到所述电路基板用连接器。
CN201911201727.5A 2019-02-15 2019-11-29 电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法 Active CN111585070B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019025758A JP7167761B2 (ja) 2019-02-15 2019-02-15 回路基板用コネクタ
JP2019-025758 2019-02-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111585070A true CN111585070A (zh) 2020-08-25
CN111585070B CN111585070B (zh) 2021-09-14

Family

ID=72042285

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911201727.5A Active CN111585070B (zh) 2019-02-15 2019-11-29 电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10944230B2 (zh)
JP (1) JP7167761B2 (zh)
CN (1) CN111585070B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7099131B2 (ja) * 2018-07-27 2022-07-12 住友電装株式会社 コネクタ
JP7077928B2 (ja) * 2018-12-06 2022-05-31 住友電装株式会社 コネクタ及びその製造方法
JP7163812B2 (ja) * 2019-02-15 2022-11-01 住友電装株式会社 コネクタ
JP7073443B2 (ja) * 2020-05-26 2022-05-23 株式会社ホンダロック ケース内回路基板への端子接続構造
CN117981478A (zh) * 2021-09-22 2024-05-03 Ksr Ip控股有限责任公司 具有多层不同类型包覆材料的踏板组件

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07312264A (ja) * 1994-05-18 1995-11-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
JP2004127571A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ付きケースの成形構造
CN101755368A (zh) * 2007-06-28 2010-06-23 泰科电子日本合同会社 防水接线器、防水接线器安装结构和防水接线器安装方法
JP2010170728A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Hitachi Automotive Systems Ltd 電気・電子モジュール及びその製造方法
CN101997258A (zh) * 2009-08-10 2011-03-30 住友电装株式会社 连接器制造方法、成型模具
JP2012253141A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Denso Corp 電子装置
JP2013033633A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
CN103026568A (zh) * 2010-07-21 2013-04-03 住友电装株式会社 连接器，电接线盒以及连接器制造方法
JP2015079713A (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 住友電装株式会社 基板用コネクタ
CN104953753A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 多摩川精机株式会社 车载用角型连接器一体化伺服马达的连接器及其制造方法
JP2016170857A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子回路装置
CN108281839A (zh) * 2013-04-12 2018-07-13 日本压着端子制造株式会社 防水连接器的制造方法
CN108293305A (zh) * 2015-12-10 2018-07-17 日立汽车系统株式会社 电子控制装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6821162B2 (en) 2002-07-26 2004-11-23 Fci Americas Technology, Inc. Integrated flange seal electrical connection
JP5477257B2 (ja) 2010-10-29 2014-04-23 住友電装株式会社 機器用コネクタ
JP2013016388A (ja) 2011-07-05 2013-01-24 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ及びその製造方法
JP6887899B2 (ja) 2017-07-05 2021-06-16 株式会社ミツバ モータ装置の製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07312264A (ja) * 1994-05-18 1995-11-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
JP2004127571A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ付きケースの成形構造
CN101755368A (zh) * 2007-06-28 2010-06-23 泰科电子日本合同会社 防水接线器、防水接线器安装结构和防水接线器安装方法
JP2010170728A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Hitachi Automotive Systems Ltd 電気・電子モジュール及びその製造方法
CN101997258A (zh) * 2009-08-10 2011-03-30 住友电装株式会社 连接器制造方法、成型模具
CN103026568A (zh) * 2010-07-21 2013-04-03 住友电装株式会社 连接器，电接线盒以及连接器制造方法
JP2012253141A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Denso Corp 電子装置
JP2013033633A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
CN108281839A (zh) * 2013-04-12 2018-07-13 日本压着端子制造株式会社 防水连接器的制造方法
JP2015079713A (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 住友電装株式会社 基板用コネクタ
CN104953753A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 多摩川精机株式会社 车载用角型连接器一体化伺服马达的连接器及其制造方法
JP2016170857A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子回路装置
CN108293305A (zh) * 2015-12-10 2018-07-17 日立汽车系统株式会社 电子控制装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200266598A1 (en) 2020-08-20
CN111585070B (zh) 2021-09-14
JP2020135991A (ja) 2020-08-31
US10944230B2 (en) 2021-03-09
JP7167761B2 (ja) 2022-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111585070B (zh) 电路基板用连接器以及电路基板用连接器的制造方法
CN108879151B (zh) 连接器和该连接器的制造方法
CN111344911B (zh) 连接器及其制造方法
US4766520A (en) Injection molded circuit housing
JP4595655B2 (ja) 電子回路装置およびその製造方法
EP2451019A1 (en) Method for integrally forming connector, and connector
US7748988B2 (en) Card edge connector and method of manufacturing the same
US7823280B2 (en) Method for manufacturing connector of electronic clutch for compressor
CN104956547A (zh) 车载用电子组件
US10916883B2 (en) Connector fitting body
JP6442527B2 (ja) 電子制御装置
US11276962B2 (en) Connector and manufacturing method thereof
WO2016076179A1 (ja) インサート成形品およびインサート成形品の製造方法
CN107087360A (zh) 电路基板组装体、最终电路基板组装体及其制造方法
US10973137B2 (en) Circuit device, method for manufacturing circuit device and connector
CN110036538B (zh) 用于机动车的变速器控制机构和用于制造插头壳体的方法
US10797430B2 (en) Connector
CN110603693A (zh) 电子模块和制造方法
JP6947868B2 (ja) プラグイン連結部を有する車両用電気ユニット、電気ユニットのプラグイン連結部用プラグ、及び電気ユニットのプラグイン連結部用プラグの製造方法
US20190226248A1 (en) Electronics module for a motor vehicle door handle assembly
CN111697746B (zh) 适配器元件、传动驱动装置和用于制造适配器元件的模具
CN110731042A (zh) 电子部件及其生产方法
JP2018206531A (ja) コネクタ
JP2006085960A (ja) 多極コネクタ及びその製造方法
CN112352474A (zh) 树脂密封型车载电子控制装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant