CN112352474A - 树脂密封型车载电子控制装置 - Google Patents

树脂密封型车载电子控制装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112352474A
CN112352474A CN201980040389.3A CN201980040389A CN112352474A CN 112352474 A CN112352474 A CN 112352474A CN 201980040389 A CN201980040389 A CN 201980040389A CN 112352474 A CN112352474 A CN 112352474A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector housing
resin
electronic control
control device
sealing resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980040389.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112352474B (zh
Inventor
铃木和弘
河合义夫
石井利昭
江崎匠大
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Publication of CN112352474A publication Critical patent/CN112352474A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112352474B publication Critical patent/CN112352474B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the PCB or in housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2072—Anchoring, i.e. one structure gripping into another
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明的目的在于，提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。该树脂密封型车载电子控制装置(1)具备安装有电子零件(111)的电路基板(11)、将该电路基板(11)与外部端子电连接的连接器外壳(21)以及将连接器外壳(21)固定于电路基板(11)的密封树脂(41)，该该树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，连接器外壳(21)具备将位于与装配外部端子的第1端面(211a)一侧相反的一侧的第2端面(211b)和与该第2端面(211b)相邻的连接器外壳(21)的侧面连通的贯通孔(213)，密封树脂(41)以至少填满贯通孔(213)的内部并且覆盖连接器外壳(21)的外周的一部分和电路基板(11)的外周的至少一部分的方式连续。

Description

树脂密封型车载电子控制装置
技术领域
本发明涉及一种树脂密封型车载电子控制装置。
背景技术
在搭载于车辆的发动机控制单元、自动变速器用控制单元等电子控制装置中，伴随着由于从车室内向发动机室、发动机上、自动变速箱内等的转移设置、电子控制装置自身的小型化引起的每单位体积的发热量的增加，被暴露于更高温的环境，或者，耐振动性和耐冲击性的要求变高。
为了满足这样的要求，例如公开了一种用树脂将安装电子零件的电路基板、连接外部端子的连接器外壳一体地密封的技术(例如，参照专利文献1)。根据这样的技术，由于上述电路基板等被树脂密封，所以，被认为对耐热性、耐振动性和耐冲击性有利。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2005/004563号
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，在上述现有技术中，由于连接器外壳所使用的树脂的热膨胀与密封树脂所使用的树脂的热膨胀大不相同，因而担忧在模塑后的冷却时在上述连接器外壳与密封树脂的界面处发生剥离，由于该剥离的推进，导致两者分离。
本发明是基于以上那样的情形而完成的，其目的在于，提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。
解决技术问题的技术手段
为了解决上述课题而完成的发明是一种树脂密封型车载电子控制装置，具备：
电路基板，其安装有电子零件；
连接器外壳，其将该电路基板与外部端子电连接；以及
密封树脂，其将所述连接器外壳固定于所述电路基板，
所述树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，
所述连接器外壳具备将第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通的贯通孔和/或缺口部，所述第2端面位于与装配所述外部端子的第1端面一侧相反的一侧，
所述密封树脂以至少填满所述贯通孔和/或所述缺口部的内部并且覆盖所述连接器外壳的外周的一部分和所述电路基板的外周的至少一部分的方式连续。
此外，在本说明书中，“外部端子”意味着电连接到配设于连接器外壳的金属端子的、树脂密封型车载电子控制装置以外的装置的端子。另外，“大致L字形状”是指部分包括大致L字形状即可、例如包括大致T字形状等的概念。
发明效果
本发明能够提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。
附图说明
图1是示出本发明的第1实施方式的概略剖面图。
图2是图1的变形例，(a)示出第1变形例，(b)示出第2变形例。
图3是放大地示出图1的主要部分的概略图，(a)示出连接器外壳的投影图，(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。
图4是示出图1的树脂密封型车载电子控制装置的形成方法的一个例子的概略剖面图，(a)示出密封树脂填充前的状态，(b)示出密封树脂填充后的状态，(c)示出脱模后的状态。
图5是放大地示出本发明的第2实施方式的主要部分的概略图，(a)示出连接器外壳的投影图，(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。
图6是放大地示出本发明的第3实施方式的主要部分的概略图，(a)示出连接器外壳的投影图，(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。
图7是放大地示出图6的变形例的主要部分的概略图，(a)示出连接器外壳的投影图，(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。
图8是放大地示出本发明的第4实施方式的主要部分的概略图，(a)示出连接器外壳的投影图，(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。
图9是示出本发明的第5实施方式的概略剖面图。
具体实施方式
该树脂密封型车载电子控制装置具备安装有电子零件的电路基板、将该电路基板与外部端子电连接的连接器外壳以及将上述连接器外壳固定于上述电路基板的密封树脂，上述树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，上述连接器外壳具备将位于与装配上述外部端子的第1端面一侧相反的一侧的第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通的贯通孔和/或缺口部，上述密封树脂以至少填满上述贯通孔和/或上述缺口部的内部并且覆盖上述连接器外壳的外周的一部分和上述电路基板的外周的至少一部分的方式连续。
下面，参照附图，说明本发明的第1～第5实施方式，但本发明不仅仅限定于该附图所记载的实施方式。
[第1实施方式]
图1是示出本发明的第1实施方式的概略剖面图。如图1所示，该树脂密封型车载电子控制装置1大概由电路基板11、连接器外壳21和密封树脂41构成。
电路基板11安装电子零件。在该电路基板11处，例如如图1所示，在基板110的两面上通过焊料等而接合有包括电容器、电阻等发热电子零件的电子零件111，并且设置有用于连接到未图示的外部端子的金属端子31。此外，也可以如图2的(a)、(b)所示，在电路基板11处隔着导热性的间隔物113而配设有散热用的金属基体112。作为上述金属基体112，在图2的(a)中图示出具有散热鳍片的金属基体1121，在图2的(b)中图示出平板状的金属基体1122。
连接器外壳21将电路基板11与外部端子进行电连接。如图1所示，该连接器外壳21在其开口部c处具有金属端子31，该金属端子31与上述电路基板11连接。作为连接器外壳21，例如除了图2的(a)、(b)所示那样的销插入型的连接器外壳21之外，还能够采用表面安装型的连接器外壳(未图示)等。
该树脂密封型车载电子控制装置1的连接器外壳21具备大致L字形状的贯通孔213，其将位于与装配外部端子的第1端面一侧相反的一侧的第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通。作为该贯通孔213，具体来说，如图3的(a)所示，例如能够采用将分别在第1～第4侧面212a～212d上开口并且从上述第1～第4侧面212a～212d朝向相反侧的侧面而与第2端面211b平行地延伸设置的多个孔213a各自与在第2端面211b上开口并且从第2端面211b朝向第1端面211a而与第1～第4侧面212a～212d平行地延伸设置的多个各孔213b分别连通的孔等。
在这里，设想连接器外壳21和密封树脂41的收缩量最大为1mm左右。因此，作为贯通孔213的大小，宽度和高度(深度)中的任一方均优选为1mm以上。该值与连接器外壳21的表面粗糙度的大小即几μm～几十μm明显不同。
此外，作为连接器外壳21中的贯通孔213的部位，优选配置成在从第2端面211b一侧观察时(参照图3的(a)的右侧视图)上下左右地对称。由此，能够使在每个贯通孔213处产生的应力在整体上均衡，能够在长期内稳定地保持形状。
作为大致L字形状的贯通孔213的形成方法，例如能够采用通过将在用对开型模具等对连接器外壳21进行成形时与模具联动地移动的、与各贯通孔对应的可动销(在本实施方式的贯通孔中，例如可动销是2根/贯通孔)预先配置于上述模具、并在即将脱模之前从连接器外壳21的上述各孔213a、213b拉拔上述可动销而形成的方法等。
作为构成连接器外壳21的材料，没有特别限定，但根据制作容易性以及容许将外部端子连接到连接器外壳21时的变形的观点，优选由具有挠性和耐热性的材料构成。作为构成连接器外壳21的优选的材料，例如可列举聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、尼龙66(PA66)、聚苯硫醚(PPS)等热塑性树脂等。
密封树脂41是将连接器外壳21固定于电路基板11的构件。该密封树脂41以至少填满贯通孔的内部并且覆盖连接器外壳的外周的一部分和电路基板的外周的至少一部分的方式连续。在本实施方式中，如图3的(b)所示，密封树脂41形成为填满大致L字形状的贯通孔213全部的内部并且覆盖连接器外壳21的外周的一部分和电路基板(未图示)的整个外周的连续的一个构件，由此，将连接器外壳21固定于电路基板11。
作为构成密封树脂41的材料，只要不损害本发明的效果，则没有特别限定，但根据促进来自电子零件111的散热、并且降低施加到电路基板11和连接器外壳21的振动、冲击的观点，优选具有耐热性、高导热性、耐振动性和耐冲击性的材料。作为构成密封树脂41的优选的材料，例如可列举环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂等热固化性树脂等。
此外，上述连接器外壳21的线膨胀系数优选大于密封树脂41的线膨胀系数。例如，通过将环氧树脂用作密封树脂41的材料、将聚对苯二甲酸丁二醇酯、尼龙66用作连接器外壳的材料，从而能够将连接器外壳21的线膨胀系数(约20×10－6～120×10－6(1/K))设定成大于密封树脂41的线膨胀系数(约15×10－6(1/K))。由此，在制作该树脂密封型车载电子控制装置1时的密封树脂41的冷却时，连接器外壳21相对于密封树脂41更容易收缩，能够通过加固而使连接器外壳21与密封树脂41紧密接触。
接下来，说明该树脂密封型车载电子控制装置1的形成方法。图4是示出图1的树脂密封型车载电子控制装置1的形成方法的一个例子的概略剖面图。该树脂密封型车载电子控制装置1首先使用通过焊料而接合有电子零件111的电路基板11，通过焊接而将连接器外壳21的金属端子31连接到电路基板11。
接下来，在将上述连接器外壳21所接合的电路基板11放置在模具81、82之间(参照图4的(a))之后，使模具81、82闭合，将预先熔融的密封树脂经由树脂注入浇口83注入到上述模具81、82内的空间(参照图4的(b))。接下来，在使密封树脂41固化之后，打开模具81、82，取出被成形物(参照图4的(c))，从而能够得到由密封树脂41包覆的树脂密封型车载电子控制装置1。
此外，作为包覆连接器外壳21的外周的密封树脂41的厚度，只要不损害本发明的效果，则没有特别限定，例如，能够将从连接器外壳的表面起的厚度设为与贯通孔的深度相同程度的尺寸。
如上所述，该树脂密封型车载电子控制装置1是上述构成，所以，无需追加构件，能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳21与密封树脂41。其结果，能够谋求树脂密封型车载电子控制装置1的低成本化。
另外，在本实施方式中，侵入到贯通孔213的密封树脂41成为一个约束点，并且贯通连接器外壳21而位于密封树脂41中的金属端子31成为另一个约束点，所以，在这些约束点之间的连接器外壳树脂收缩时，会在连接器外壳21处产生拉伸应力，在密封树脂41处产生收缩应力，这两个应力相互平衡，从而将连接器外壳21与密封树脂41更坚固地连接。
[第2实施方式]
图5是放大地示出本发明的第2实施方式的主要部分的概略图。该树脂密封型车载电子控制装置2大概由电路基板11(未图示)、连接器外壳22和密封树脂42构成。该树脂密封型车载电子控制装置2的连接器外壳22和密封树脂42的构成与第1实施方式不同。此外，电路基板11的构成、连接器外壳22的贯通孔223和密封树脂42的形状以外的构成以及树脂密封型车载电子控制装置2的形成方法与第1实施方式相同，所以，对同一部分附加同一符号，并且援引第1实施方式的说明。
连接器外壳22将电路基板11与外部端子电连接。该树脂密封型车载电子控制装置2的连接器外壳22具备将第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通的大致直线形状的贯通孔223。作为该贯通孔223，具体来说，如图5的(a)所示，例如能够采用分别在第1～第4侧面222a～222d上具有开口且在第2端面221b上具有多个开口、并且将上述第1～第4侧面222a～222d的开口各自与上述第2端面221b的各开口分别在一条直线上连通(贯通)的孔等。
此外，作为大致直线形状的贯通孔223的形成方法，例如能够采用通过在用模具等对连接器外壳22进行成形时将与各贯通孔223对应的可动销(在本实施方式的贯通孔中例如可动销是1根/贯通孔)预先配置于上述模具、并在即将脱模之前从连接器外壳22的上述各孔拉拔上述可动销而形成的方法等。
密封树脂42是将连接器外壳22固定于电路基板11的构件。该密封树脂42以至少填满贯通孔的内部并且覆盖连接器外壳的外周的一部分和电路基板的外周的至少一部分的方式连续。在本实施方式中，如图5的(b)所示，密封树脂42形成为填满大致直线形状的贯通孔223全部的内部并且覆盖连接器外壳22的外周的一部分和电路基板11(未图示)的整个外周的连续的一个构件，由此，将连接器外壳22固定于电路基板11。
如上所述，该树脂密封型车载电子控制装置2是上述构成，所以，无需追加构件，能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳22与密封树脂42。另外，由于贯通孔223的形状是大致直线形状，所以，在形成连接器外壳22时，树脂的流动被可动销扰乱的情况较少，能够期待更高精度地对连接器外壳22进行成型。
[第3实施方式]
图6是放大地示出本发明的第3实施方式的主要部分的概略图。如图6所示，该树脂密封型车载电子控制装置3大概由电路基板11(未图示)、连接器外壳23和密封树脂43构成。该树脂密封型车载电子控制装置3的连接器外壳23和密封树脂43的构成与第1实施方式不同。此外，电路基板11的构成、连接器外壳23的缺口部233和密封树脂43的形状以外的构成以及树脂密封型车载电子控制装置3的形成方法与第1实施方式相同，所以，对同一部分附加同一符号，并且援引第1实施方式的说明。
连接器外壳23将电路基板11与外部端子电连接。该连接器外壳23具备将位于与装配外部端子的第1端面231a一侧相反的一侧的第2端面231b和与该第2端面231b相邻的连接器外壳23的侧面232连通的缺口部233。作为该缺口部233的形状，具体来说，能够采用在从第2端面231b一侧观察时例如缺口部233分别成为在从该缺口部233所属的侧面232起进深的方向上为长边的矩形形状那样的部件等。作为这样的缺口部233，能够列举在从第2端面231b一侧观察时(参照图6的(a)的右侧视图)上述进深方向成为与上述侧面232垂直的方向那样的缺口部(参照图6的(a))、在从第2端面231bm一侧观察时(参照图7的(a)的右侧视图)第2剖面231bm上的属于同一侧面232m的多个缺口部233m中的至少1个的上述进深方向与上述多个缺口部233m中的其他缺口部233m的上述进深方向不同的缺口部(参照图7的(a)的缺口部233m)等。在它们当中，根据能够更加可靠地固定密封树脂与连接器外壳的观点，具有图7的(a)所图示出的缺口部233m的部件更为优选。
此外，本实施方式的缺口部233例如能够通过将与各缺口部233对应的凸部(未图示)设置于对连接器外壳23进行成形的模具而形成。
密封树脂43是将连接器外壳23固定于电路基板11的构件。该密封树脂43以至少填满缺口部的内部并且覆盖连接器外壳的外周的一部分和电路基板的外周的至少一部分的方式连续。在本实施方式中，如图6的(b)所示，密封树脂43形成为填满缺口部233全部的内部并且覆盖连接器外壳23的外周的一部分和电路基板11(未图示)的整个外周的连续的一个构件，由此，将连接器外壳23固定于电路基板11。
如上所述，该树脂密封型车载电子控制装置3是上述构成，所以，无需追加构件，能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳23与密封树脂43。
[第4实施方式]
图8是放大地示出本发明的第4实施方式的主要部分的概略图。该树脂密封型车载电子控制装置4大概由电路基板11(未图示)、连接器外壳24和密封树脂44构成。该树脂密封型车载电子控制装置4的连接器外壳24和密封树脂44的构成与第1实施方式不同。此外，电路基板11的构成、连接器外壳24的缺口部243和密封树脂44的形状以外的构成以及树脂密封型车载电子控制装置4的形成方法与第1实施方式相同，所以，对同一部分附加同一符号，并且援引第1实施方式的说明。
连接器外壳24将电路基板11与外部端子电连接。该连接器外壳24具备将位于与装配外部端子的第1端面241a一侧相反的一侧的第2端面241b和与该第2端面241b相邻的连接器外壳24的侧面242连通的缺口部243。该缺口部243的形状形成为在从第2端面241b一侧观察时(参照图8的(a)的右侧视图)的缺口部243各自的形状中，该缺口部243所属的侧面上的缺口部243的宽度小于上述缺口部243的内部的最大宽度。作为缺口部243的形状，具体来说，如图8的(a)所示，例如能够采用在从第2端面241b一侧观察时缺口部243的宽度随着远离该缺口部243所属的侧面242而逐渐扩大那样的形状(楔形形状)等。
此外，本实施方式的缺口部243例如能够通过将与各缺口部243对应的凸部(未图示)设置于对连接器外壳24进行成形的模具、并在注入树脂之后在与第2端面241b垂直的方向上拉拔模具而形成。
密封树脂44是将连接器外壳24固定于电路基板11的构件。该密封树脂44以至少填满缺口部243的内部并且覆盖连接器外壳24的外周的一部分和电路基板11的外周的至少一部分的方式连续。在本实施方式中，如图8的(b)所示，密封树脂44形成为填满缺口部243全部的内部并且覆盖连接器外壳24的外周的一部分和电路基板11(未图示)的整个外周的连续的一个构件，由此，将连接器外壳24固定于电路基板11。
如上所述，该树脂密封型车载电子控制装置4是上述构成，所以，无需追加部件，能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳24与密封树脂44。另外，缺口部243是上述构成，从而即使连接器外壳24发生了收缩，密封树脂44也不易从缺口部243脱落，能够稳定地保持约束点，并坚固地保持连接器外壳24与密封树脂44的连接。
[第5实施方式]
图9是示出本发明的第5实施方式的概略剖面图。如图9所示，该树脂密封型车载电子控制装置5大概由电路基板11、连接器外壳21、密封树脂41和弹性构件55构成。该树脂密封型车载电子控制装置5在具备弹性构件55这一点上与第1实施方式不同。此外，电路基板11、连接器外壳21和密封树脂41的构成以及树脂密封型车载电子控制装置5的形成方法与第1实施方式相同，所以，对同一部分附加同一符号，并且援引第1实施方式的说明。
弹性构件55包覆连接器外壳与密封树脂的边界部处的外部露出部位的至少一部分。具体来说，例如如图9所示，该弹性构件55能够设置成紧贴到连接器外壳21与密封树脂41这两者，并且以覆盖它们的边界部的面向外部的整个部位(外部露出部位75)的方式形成。
作为构成弹性构件55的材料，优选与连接器外壳21和密封树脂41的紧贴力优良的材料。作为这样的弹性构件55，例如可列举硅橡胶等低弹性构件等。
如上所述，由于该树脂密封型车载电子控制装置5是上述构成，所以，无需追加构件，能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳21与密封树脂41。另外，通过弹性构件55包覆上述边界部，从而即使连接器外壳21与密封树脂41发生了剥离，在上述边界部处也不会产生间隙，从而能够提高可防止水分进入内部等的密封性。另外，通过具备弹性构件55，从而例如在将外部端子连接到连接器外壳21等时候，能够抑制过度的应力集中于贯通孔213，其结果，能够防止连接器外壳21破损。
此外，本发明不限定于上述实施方式的构成，而是通过权利要求书来表示，旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。
例如，在上述实施方式中，说明了具备贯通孔213、223或者缺口部233、243中的某一方的树脂密封型车载电子控制装置1～5，但也可以是这些贯通孔和缺口部这两者混合存在的树脂密封型车载电子控制装置。
另外，在上述第5实施方式中，说明了弹性构件55覆盖连接器外壳21与密封树脂41的边界部的面向外部的整个部位(外部露出部位75)的树脂密封型车载电子控制装置5，但也可以是弹性构件55覆盖上述边界部的面向外部的部位的一部分的树脂密封型车载电子控制装置。
符号说明
1～5 树脂密封型车载电子控制装置
11 电路基板
21～24 连接器外壳
41～44 密封树脂
211a～241a 第1端面
211b～241b 第2端面
213、223 贯通孔
233、243 缺口部。

Claims (5)

1.一种树脂密封型车载电子控制装置，具备：
电路基板，其安装有电子零件；
连接器外壳，其将该电路基板与外部端子电连接；以及
密封树脂，其将所述连接器外壳固定于所述电路基板，
所述树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，
所述连接器外壳具备将第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通的贯通孔和/或缺口部，所述第2端面位于与装配所述外部端子的第1端面一侧相反的一侧，
所述密封树脂以至少填满所述贯通孔和/或所述缺口部的内部并且覆盖所述连接器外壳的外周的一部分和所述电路基板的外周的至少一部分的方式连续。
2.根据权利要求1所述的树脂密封型车载电子控制装置，其特征在于，
连接器外壳的线膨胀系数大于密封树脂的线膨胀系数。
3.根据权利要求1或者2所述的树脂密封型车载电子控制装置，其特征在于，
具备将第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通的贯通孔，
所述贯通孔的形状是大致L字形状或者大致直线形状。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂密封型车载电子控制装置，其特征在于，
具备将第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通的缺口部，
所述缺口部的形状在从第2端面一侧观察时，所述侧面上的所述缺口部的宽度小于所述缺口部的内部的最大宽度。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的树脂密封型车载电子控制装置，其特征在于，
具备包覆连接器外壳与密封树脂的边界部处的外部露出部位的至少一部分的弹性构件。
CN201980040389.3A 2018-07-05 2019-06-11 树脂密封型车载电子控制装置 Active CN112352474B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018128113A JP7232582B2 (ja) 2018-07-05 2018-07-05 樹脂封止型車載電子制御装置
JP2018-128113 2018-07-05
PCT/JP2019/023017 WO2020008817A1 (ja) 2018-07-05 2019-06-11 樹脂封止型車載電子制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112352474A true CN112352474A (zh) 2021-02-09
CN112352474B CN112352474B (zh) 2024-04-26

Family

ID=69059520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980040389.3A Active CN112352474B (zh) 2018-07-05 2019-06-11 树脂密封型车载电子控制装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20210195758A1 (zh)
JP (1) JP7232582B2 (zh)
CN (1) CN112352474B (zh)
DE (1) DE112019001686T5 (zh)
WO (1) WO2020008817A1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173402A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Hitachi Ltd 電子回路装置及びその製造方法
JP2010040992A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Hitachi Ltd 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置
JP2010098097A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Denso Corp モールドパッケージの製造方法
CN103855524A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 住友电装株式会社 设备用连接器
JP2016152282A (ja) * 2015-02-17 2016-08-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 樹脂封止型車載電子制御装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335254A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Denso Corp 電子制御装置
JP4858186B2 (ja) * 2007-01-24 2012-01-18 住友電装株式会社 基板用コネクタ及びその組付方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173402A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Hitachi Ltd 電子回路装置及びその製造方法
JP2010040992A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Hitachi Ltd 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置
JP2010098097A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Denso Corp モールドパッケージの製造方法
CN103855524A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 住友电装株式会社 设备用连接器
JP2016152282A (ja) * 2015-02-17 2016-08-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 樹脂封止型車載電子制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7232582B2 (ja) 2023-03-03
WO2020008817A1 (ja) 2020-01-09
CN112352474B (zh) 2024-04-26
US20210195758A1 (en) 2021-06-24
DE112019001686T5 (de) 2021-02-18
JP2020009852A (ja) 2020-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110999560B (zh) 树脂密封型车载电子控制装置
US10829064B2 (en) Electronic control device
JP4478007B2 (ja) 電子回路装置及びその製造方法
US8472197B2 (en) Resin-sealed electronic control device and method of fabricating the same
CN107006132B (zh) 机电部件以及用于生产机电部件的方法
CN108141970B (zh) 电子控制装置及其制造方法
CN107852833B (zh) 电子控制装置和车载电子控制装置的制造方法
JP5103409B2 (ja) 電気・電子モジュール及びその製造方法
CN108476590B (zh) 树脂封固型车载控制装置
JPH0629052A (ja) コネクタ
JP6442527B2 (ja) 電子制御装置
US20180220539A1 (en) Electronic Control Device
CN110087851B (zh) 电子控制装置
CN112689889A (zh) 电子控制装置以及电子控制装置的制造方法
CN112352474B (zh) 树脂密封型车载电子控制装置
US10953822B2 (en) Electronic control device and assembly method thereof
US20190267736A1 (en) Semiconductor module
US9735496B1 (en) Electronics unit
JP2009049109A (ja) モジュール装置
JP2010148304A (ja) 電気接続箱

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Ibaraki

Applicant after: Hitachi astemo Co.,Ltd.

Address before: Ibaraki

Applicant before: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant