JP5397338B2 - コネクタの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタの製造方法に関する。

従来、車両に搭載される電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、合成樹脂製のケーシング内に回路基板が収容されてなる。ケーシングは、下方に開口するアッパーケースと、このアッパーケースの開口を塞ぐロアケースと、を備える。アッパーケースとロアケースとを組み付けることで形成された収容空間内には回路基板が収容されている。

アッパーケースの壁部には前方に開口する開口部が形成されており、この開口部内にはコネクタが配設されている。コネクタは、相手側コネクタと嵌合可能なフード部を有する合成樹脂製のコネクタハウジングを備える。コネクタハウジングには略Ｌ字状をなす端子金具が配設されている。端子金具の一方の端部はフード部内に配されている。端子金具の他方の端部は、フード部の奥壁を貫通して、回路基板に形成された導電路に半田付け等の公知の手法により接続されている。

特開２０１０−８１６８８号公報

従来技術においては、コネクタはアッパーケースに一体に形成されている。端子金具のうちフード部と反対側に位置する部分の上方、両側方、及び後方は、アッパーケースの壁部によって覆われている。これにより、端子金具に水や埃等が付着することが抑制される。この結果、端子金具同士が短絡することを抑制できるようになっている。

一方、回路基板の熱膨張率と、コネクタハウジングとは熱膨張率の異なる材料から構成されているので、温度の変化により、回路基板とコネクタハウジングとの間に応力が発生する場合がある。この応力が端子金具と回路基板の導電路との接続部分に作用すると、例えば半田付け部分にクラックが生じる等、端子金具と回路基板の導電路との間の電気的な接続信頼性が低下することが懸念される。

従来技術に係る電気接続箱においては、端子金具のうち、フード部の奥壁から後方に延びる部分はアッパーケースの内部に埋設されている。一方、端子金具のうち、下方に延びる部分は、アッパーケースの壁部から露出している。この端子金具のうちアッパーケースの壁部から露出した部分が撓み変形することにより、回路基板とコネクタハウジングとの間に作用する応力を緩和することが期待された。

しかしながら、端子金具のうちアッパーケースから露出して下方に延びる部分だけが撓み変形するだけでは、回路基板とコネクタハウジングとの間に作用する応力を十分に緩和できないことが懸念された。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具と回路基板との電気的な接続信頼性が向上されたコネクタの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、前方に開口するフード部を有するコネクタハウジングに端子金具が配設されてなるコネクタの製造方法であって、棒状をなす端子金具を第１金型に載置し、前記第１金型のキャビティ内に第１合成樹脂材を注入することによって、前記端子金具が貫通される基壁と、前記基壁の上端寄りの位置から後方に延びて前記端子金具の上方を隙間を有して覆う蓋壁と、前記基壁の上端部寄りの位置から前方に延びる延出片と、前記延出片の先端に前記端子金具側に突出すると共に前記相手側コネクタと係止する係止部と、を備えた一次成形部を成形する第１成形工程と、前記基壁から前記蓋壁側に突出する前記端子金具を、前記蓋壁の端部よりも前側の位置で略直角に曲げることにより、前記基壁から前記蓋板の延びる方向に突出する第１突出部と、前記第１突出部の端部において略直角に下方に曲げられると共に回路基板に形成された導電路に接続される第２突出部と、を形成する曲げ工程と、前記一次成形部を第２金型に載置し、前記第２金型に上下方向に延びて設けられた下部規制壁の上端縁を前記蓋壁の下面に下方から当接させて、前記下部規制壁及び前記蓋壁で閉塞された空間内に前記第１突出部及び前記第２突出部が配された状態で、前記第２金型のキャビティ内に第２合成樹脂材を注入することによって前記一次成形部に固着する二次成形部を形成し、前記一次成形部及び前記二次成形部によって、前記フード部と、前記フード部の奥壁から後方に延出されて前記コネクタハウジングと一体に形成されると共に、第１突出部及び第２突出部の上方、両側方、及び後方を、前記第１突出部及び前記第２突出部の双方との間に隙間を有して覆う保護壁と、を形成する第２成形工程と、を実行し、前記第２成形工程において、前記延出片に固着する前記二次成形部によって前記フード部を形成する。

また、本明細書に開示された技術は、前方に開口するフード部を有するコネクタハウジングに略Ｌ字形状をなす端子金具が取り付けられてなるコネクタであって、前記端子金具の一方の端部は前記フード部内に配されており、前記端子金具の他方の端部は回路基板に形成された導電路に接続されており、前記端子金具は、前記フード部の奥壁から後方に突出する第１突出部と、前記第１突出部の端部から略直角に下方に曲げられると共に前記回路基板に接続される第２突出部と、を備え、前記コネクタハウジングには、前記フード部の奥壁から後方に延出されると共に、前記第１突出部及び前記第２突出部の上方、両側方、及び後方を、前記第１突出部及び前記第２突出部の双方との間に隙間を有して覆う保護壁が、前記コネクタハウジングと一体に形成されている。

また、本明細書に開示された技術は、下方が開口されたアッパーケースと、前記アッパーケースの開口を塞ぐロアケースと、前記アッパーケースと前記ロアケースとが組み付けられた状態で前記アッパーケース及び前記ロアケースによって形成された収容空間内に収容される回路基板と、を備えた電気接続箱であって、前記アッパーケースには、前方に開口するフード部を有するコネクタハウジングに略Ｌ字形状をなす端子金具が取り付けられてなるコネクタが一体に形成されており、前記端子金具の一方の端部は前記フード部内に配されており、前記端子金具の他方の端部は前記回路基板に形成された導電路に接続されており、前記端子金具は、前記フード部の奥壁から後方に突出する第１突出部と、前記第１突出部の端部から略直角に下方に曲げられると共に前記回路基板に接続される第２突出部と、を備え、前記コネクタハウジングには、前記フード部の奥壁から後方に延出されると共に、前記第１突出部及び前記第２突出部の上方、両側方、及び後方を、前記第１突出部及び前記第２突出部の双方との間に隙間を有して覆う保護壁が、前記コネクタハウジングと一体に形成されている。

本発明によれば、回路基板の熱膨張率とコネクタハウジングの熱膨張率との差に起因して、回路基板とコネクタハウジングとの間に発生する応力は、第１突出部及び第２突出部が撓み変形することにより緩和される。これにより、端子金具と回路基板と接続部分に応力が作用することを抑制できるので、端子金具と回路基板との接続信頼性を向上させることができる。
また、フード部に、係止部を形成するための型抜き孔を設けなくてもよいので、コネクタの防水性を向上させることができる。

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記第１工程において、前記基壁の上端部寄りの位置から前方に延びる延出片と、前記延出片の先端に前記端子金具側に突出すると共に前記相手側コネクタと係止する係止部と、を形成すると共に、
前記第２工程において、前記延出片に固着する前記二次成形部によって前記フード部を形成する態様としてもよい。

上記の態様によれば、フード部に、係止部を形成するための型抜き孔を設けなくてもよいので、コネクタの防水性を向上させることができる。

前記第１合成樹脂材と前記第２合成樹脂材とは同じ合成樹脂が用いられる構成としてもよい。

上記の態様によれば、製造コストを削減できる。

また、前記保護壁は、前記アッパーケースの壁部の一部を構成していてもよい。この態様によれば、保護壁によって、端子金具に水や埃が付着することを抑制できる。

本発明によれば、端子金具と回路基板との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係る電気接続箱を示す分解斜視図 電気接続箱を示す平面図 図４におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図 電気接続箱を示す正面図 電気接続箱を示す要部拡大断面図 一次成形部を示す側面図 一次成形部を示す斜視図 第１成形工程を示す断面図 第２成形工程を示す要部拡大断面図 アッパーケースを示す断面図

本発明の一実施形態を図１ないし図１０を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、下方が開口された合成樹脂製のアッパーケース１１と、このアッパーケース１１の開口を塞ぐ合成樹脂製のロアケース１２と、を有する。アッパーケース１１とロアケース１２とが組み付けられた状態で、アッパーケース１１及びロアケース１２によって形成された収容空間１３内には回路基板１４が収容されている。以下の説明においては、図３における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図３における右方を前方とし、左方を後方とする。また、図２における左方を左方とし、右方を右方とする。

（ロアケース１２）
ロアケース１２は、上方に開口する浅い皿状をなしており、上方から見て概ね五角形状をなしている。ロアケース１２の開口縁部には、上方に突出すると共に閉じたループ状をなす溶着リブ１５が形成されている。

（アッパーケース１１）
アッパーケース１１は、上方から見て概ね五角形状をなしている。アッパーケース１１の下方には、ロアケース１２が組み付けられて、アッパーケース１１の下向きの開口が塞がれるようになっている。アッパーケース１１とロアケース１２とが組み付けられると、ロアケース１２の溶着リブ１５がアッパーケース１１の開口縁部に対して下方から当接する。この状態で、ロアケース１２及びアッパーケース１１に対して振動を与えることで、ロアケース１２の溶着リブ１５はアッパーケース１１に振動溶着される。上述したように溶着リブ１５は閉じたループ状をなしているので、ロアケース１２とアッパーケース１１との溶着部分は、全周に亘って切れ目なく密着した状態になっている。これにより、ロアケース１２とアッパーケース１１とは液密に固着されている。

（回路基板１４）
図３に示すように、アッパーケース１１とロアケース１２とが組み付けられた状態で、アッパーケース１１の下面とロアケース１２の上面との間には回路基板１４を収容する収容空間１３が形成されている。この収容空間１３内には、回路基板１４が収容されている。回路基板１４は、上方から見て略長方形状をなしている。回路基板１４の表面及び裏面の一方又は双方にはプリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。この導電路には電子部品１６が半田付け等の公知の技術により接続されている。

回路基板１４には、ボルト１７が挿通されるボルト挿通孔１８が形成されている（図１参照）。また、図３に示すように、アッパーケース１１の下面にはねじ孔（図示せず）を有するボス１９が突出して形成されている。回路基板１４は、ボルト挿通孔１８内にボルト１７が裏側（図３における下側）から挿通されると共にボス１９のねじ孔に螺合されることで、アッパーケース１１に固定されている。

（コネクタフード部２０）
図２に示すように、アッパーケース１１の概ね後方部分（図２における上方）であって、且つ概ね右半分の領域には、前方（図２における下方）に開口する複数（本実施形態では３つ）のコネクタフード部２０が形成されている。コネクタフード部２０は略角筒状をなしている。図４に示すように、これらのコネクタフード部２０内には、タブ状をなす端子金具２１Ａが配されている。これらの端子金具２１Ａは、コネクタフード部２０を貫通して収容空間１３内部に突出した後、回路基板１４側に略直角に曲げられている。回路基板１４側に曲げられた端子金具２１Ａの端部は、回路基板１４に形成されたスルーホール２２に挿通されて、半田付け等の公知の手法により導電路に接続されている。

また、図２に示すように、アッパーケース１１の概ね後方部分であって、且つ左端部寄りの位置にも、前方に開口する１つのコネクタフード部２０が形成されている。上記と同様に、このコネクタフード部２０内に配されたタブ状をなす端子金具２１Ａも、回路基板１４に接続されている。

（コネクタ２３）
図２に示すように、アッパーケース１１の概ね後方部分であって、且つ概ね左半分の領域には、前方に開口すると共に、内部に、コネクタ２３を収容する囲壁２４が形成されている。囲壁２４は略門形状をなしている。本実施形態においては、囲壁２４の内部には、２つのコネクタ２３が、左右方向（図４における左右方向）に並んで配されている。コネクタ２３は、アッパーケース１１に一体に形成されている。囲壁２４とコネクタ２３との間には隙間が形成されている。

図５に示すように、コネクタ２３は、合成樹脂製のコネクタハウジング２５を備える。コネクタハウジング２５は、前方（図５における右方）に開口すると共に相手側コネクタ２６と嵌合するフード部２７を備える。フード部２７の内壁には、前端部寄りの位置に、相手側コネクタ２６と係止する係止部２８が形成されている。図５に示すように、係止部２８は、相手側コネクタ２６から突出して形成された係止突部２９に対して、前方（図５における右方）から係止することにより、相手側コネクタ２６がフード部２７内から前方に離脱することを規制するようになっている。

相手側コネクタ２６の係止突部２９は、相手側コネクタ２６がフード部２７内に正規嵌合した状態において、フード部２７の内壁に陥没して形成された凹部３０内に収容されるようになっている。上記の係止部２８は、フード部２７のうち、凹部３０よりも前方の位置に形成されている。

相手側コネクタ２６２６には、電線３１の端末に接続された雌端子金具３２が収容されている。この雌端子金具３２と、フード部２７内に配設された端子金具２１Ｂとが接続されることで、端子金具２１Ｂと電線３１とが電気的に接続されるようになっている。

コネクタハウジング２５は、第１合成樹脂部材からなる一次成形部３３と、この一次成形部３３を第２合成樹脂材で更に成形してなる二次成形部３４と、を備える。本実施形態においては、第１合成樹脂材と第２合成樹脂材とは同じ合成樹脂が用いられている。このため、一次成形部３３と二次成形部３４とは一体に固着されており、一次成形部３３と二次成形部３４との境界部分は明瞭には区別できないようになっている。また、第１合成樹脂材と、第２合成樹脂材とは、異なる合成樹脂を用いてもよい。

図６及び図７に示すように、一次成形部３３は、複数の端子金具２１Ｂが貫通する基壁３５と、この基壁３５の上端部寄りの位置から後方（図６における右方）に延びて端子金具２１Ｂの上方を覆う蓋壁３６と、基壁３５の上端部寄りの位置から前方（図６における左方）に延びる延出片３７と、を備える。延出片３７の前端部寄りの位置には上記した凹部３０及び係止部２８が形成されている。基壁３５は、二次成形部３４が形成された後は、フード部２７の奥壁３８を構成する。

図５に示すように、端子金具２１Ｂは略Ｌ字状をなしている。端子金具２１Ｂの一方の端部はフード部２７内に配されており、相手側コネクタ２６の雌端子金具３２と接続するようになっている。また、端子金具２１Ｂの他方の端部は、フード部２７から後方に突出している。

端子金具２１Ｂのうちフード部２７から後方に突出した部分は、後方に延びる第１突出部３９と、この第１突出部３９の端部において略直角に下方に屈曲される屈曲部４０と、この屈曲部４０から下方に延びる第２突出部４１と、を備える。回路基板１４にはスルーホール２２が形成されており、第２突出部４１の下端部は、スルーホール２２内に挿通されて、回路基板１４の導電路と半田付け等の公知の手法により接続されている。

（保護壁４２）
図５に示すように、コネクタハウジング２５には、奥壁３８から後方（図５における左方）に延出されると共に、第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１の上方（図５における上方）、左右両側方（図６において紙面を貫通する方向）、及び後方（図５における左方）を覆う保護壁４２が、コネクタハウジング２５と一体に形成されている。保護壁４２と、第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１の双方との間には、隙間が形成されている。これにより、第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１は、第１合成樹脂材及び第２合成樹脂材の双方から露出した状態になっている。換言すると、コネクタハウジング２５の後方部分は、下方（回路基板１４と対向する方向）を除いて保護壁４２によって覆われている。

上記の保護壁４２は、蓋壁３６を構成する一次成形部３３と、蓋壁３６に固着して形成された二次成形部３４とから構成されている。図５に示すように、この保護壁４２は、アッパーケース１１を構成する壁部の一部を構成している。

（製造工程）
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を説明する。まず、アッパーケース１１を製造する工程について説明する。

（第１工程）
まず、一対の第１金型４３Ａ，４３Ｂを型開きする。棒状をなす端子金具２１を、一対の第１金型４３Ａ，４３Ｂのうち、一方の第１金型４３Ａの所定位置に載置する。次いで、他方の第１金型４３Ｂを型締めし、液体状の第１合成樹脂材を第１金型４３Ａ，４３Ｂの内部に形成されたキャビティ内に注入する。

上記の第１金型４３Ａ，４３Ｂは、前後方向（図８における左右方向）に沿って型開きするようになっている。第１金型４３Ａ，４３Ｂを型締めした状態では、キャビティのうち凹部３０が形成される領域には、延出片３７の板面に平行な方向であって且つ延出片３７の延びる方向に直交する方向にスライドするスライドコア４４が配されている。このスライドコア４４と、第１金型４３Ａ，４３Ｂとの間に形成されたキャビティに第１合成樹脂材が注入されることによって、延出片３７及び係止部２８が形成される。

キャビティ内に注入された第１合成樹脂材が固化して延出片３７が形成された後に、スライドコア４４をスライドさせ、一次成形部３３からスライドコア４４を離脱させる。次いで、第１金型４３Ａ，４３Ｂを型開きして、一次成形部３３を第１金型４３Ａ，４３Ｂから離脱させる。

（曲げ工程）
次いで、端子金具２１のうち、一次成形部３３の基壁３５から後方に突出した部分について、蓋壁３６の後端部よりも前側の位置において、公知の治具等を用いて、下方に略直角に曲げ加工を実行する。これにより、第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１を形成する。

（第２工程）
次いで、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃを型開きし、曲げ加工が実行された後の一次成形部３３を所定の位置に載置する。その後、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃを型締めする。第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃが型締めされた状態で、次いで、一次成形部３３と、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ３９との間に形成されたキャビティ内に、第２合成樹脂材３４を注入することにより、二次成形部３４を形成する。

図９に示すように、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃは、前方（矢線Ａで示す方向）に型開きする前部第２金型４５Ａと、後方（矢線Ｂで示す方向）に型開きする後部第２金型４５Ｂと、下方（矢線Ｃで示す方向）に型開きする下部第２金型４５Ｃと、からなる。

第２工程においては、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃが型締めされた状態では、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃは、一次成形部３３と部分的に当接するようになっている。これにより、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃと一次成形部３３とによって囲まれた閉塞空間内には第２合成樹脂材が流れ込まないようになっている。以下に詳細に説明する。

前部第２金型４５Ａには、後方に突出する前部規制壁４６が形成されている。この前部規制壁４６の後端部は、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃが型締めされた状態で、基壁３５の前面と前方から当接するようになっている。前部規制壁４６と基壁３５とによって囲まれた閉塞空間内には端子金具２１Ｂのうちフード部２７内に配される領域が収容されている。これにより、第２合成樹脂材によってフード部２７を形成すると共に、第２合成樹脂材が端子金具２１Ｂのうちフード部２７内に配される領域に付着することが規制されるようになっている。

また、下部第２金型４５Ｃには、上方に突出する下部規制壁４７が形成されている。この下部規制壁４７の上端部は、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃが型締めされた状態で、蓋壁３６の下面と下方から当接するようになっている。蓋壁３６の後端部は、端子金具２１Ｂの第１突出部３９よりも後方に突出しており、この蓋壁３６の後端部に下部規制壁４７の上端部が下方から当接するようになっている。更に、下部規制壁４７は、端子金具２１Ｂの第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１の左右両側方に位置して形成されている。これにより、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃが型締めされた状態で、下部規制壁４７は、蓋壁３６の下面であって左右両側縁寄りの部分に、下方から当接するようになっている。これにより、下部規制壁４７と蓋壁３６とに囲まれて閉塞された空間内に、端子金具２１Ｂの第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１が収容されるようになっている。この結果、第２合成樹脂材によって保護壁４２を形成すると共に、第２合成樹脂材が端子金具２１Ｂの第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１に付着することが規制されるようになっている。

更に、前部第２金型４５Ａ、後部第２金型４５Ｂ、及び下部第２金型４５Ｃによって囲まれたキャビティ内に第２合成樹脂材が注入されることにより、アッパーケース１１の壁部が形成されるようになっている。

第２合成樹脂材が固化した後、第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃを型開きし、アッパーケース１１を第２金型４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃから離脱させる。これにより、図１０に示すように、アッパーケース１１が形成される。

次いで、電子部品１６が実装された回路基板１４をアッパーケース１１の下面にボルト１７によりネジ止めする。このとき、回路基板１４のスルーホール２２内に端子金具２１Ａ，２１Ｂが挿通されるようにする。次いで、端子金具２１Ａ，２１Ｂとスルーホール２２とを、例えばフロー半田付け等の公知の手法により接続する。

その後、ロアケース１２の溶着リブ１５と、アッパーケース１１の開口縁とを当接させた状態で、ロアケース１２とアッパーケース１１に振動を加えることにより、ロアケース１２とアッパーケース１１とを振動溶着する。これにより電気接続箱１０が完成する。電気接続箱１０は、図示しない車両に取り付けられて使用される。電気接続箱１０は必要に応じて任意の姿勢で車両に取り付けることができる。

（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、端子金具２１のうち、コネクタハウジング２５の後方に突出する第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１の上方、左右両側方、及び後方は、保護壁４２によって覆われている。この保護壁４２は、アッパーケース１１の壁部の一部を構成しているので、端子金具２１Ｂに、水や、埃等が付着することを抑制できる。また、端子金具２１Ｂに異物が衝突することを抑制できる。

また、上記の保護壁４２は、第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１と隙間を有して覆っており、第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１は第１合成樹脂材及び第２合成樹脂材から露出した状態になっている。これにより、回路基板１４を構成する材料の熱膨張率と、コネクタハウジング２５を構成する材料の熱膨張率との差に起因して、回路基板１４と、コネクタハウジング２５に配設された端子金具２１Ｂとの間に作用する応力は、第１突出部３９、屈曲部４０及び第２突出部４１が撓み変形することにより吸収される。この結果、端子金具２１Ｂ（第２突出部４１）と回路基板１４との接続部分に応力が作用することを抑制できるので、端子金具２１Ｂと回路基板１４との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態においては、第１工程において、基壁３５の上端部寄りの位置から前方に延びる延出片３７と、延出片３７の先端に端子金具２１Ｂ側に突出すると共に相手側コネクタ２６と係止する係止部２８と、を形成するようになっている。これにより、フード部２７に、係止部２８を形成するための型抜き孔を設けなくてもよいので、コネクタ２３の防水性を向上させることができる。

また、本実施形態においては、第１合成樹脂材と第２合成樹脂材とは同じ合成樹脂が用いられるので、第１合成樹脂材と第２合成樹脂材とが異なる合成樹脂で形成される場合に比べて、製造コストを削減できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、コネクタ２３は、アッパーケース１１と一体に形成されて、保護壁４２はアッパーケース１１の壁部の一部を形成する構成としたが、これに限られず、本発明に係るコネクタ２３を基板用コネクタ２３に適用してもよい。例えば、コネクタ２３は、アッパーケース１１及びロアケース１２とは別体に形成され、アッパーケース１１とロアケース１２とを組み付けて形成された収容空間１３内に収容されると共にアッパーケース１１又はロアケース１２に形成された開口からフード部２７を露出した状態で回路基板１４にボルト１７締め等の公知の手段により固定される構成としてもよい。これにより、収容空間１３内に侵入した水や、収容空間１３内で結露した水等が端子金具２１に付着することを抑制できる。
（２）本実施形態においては、基壁３５には、延出片３７及び係止部２８が形成される構成としたが、参考例として、延出片３７及び係止部２８は省略してもよい。
（３）本実施形態においては、端子金具２１Ｂの第２突出部４１は、回路基板１４に形成されたスルーホール２２内に挿通されてはんだ付けされる構成としたが、これに限られず、例えば、第２突出部４１の先端にスルーホール２２の内壁面に弾性的に当接するプレスフィット構造を形成してもよい。また、第２突出部４１の先端を更に直角に曲げてクランク状に形成し、回路基板１４の表面に形成された導電路に、リフロー半田付けする構成としてもよい。
（４）本実施形態においては、コネクタ２３には複数の端子金具２１Ｂが配設される構成としたが、１つのコネクタ２３に１つの端子金具２１Ｂが配設される構成としてもよい。

１０…電気接続箱
１１…アッパーケース
１２…ロアケース
１３…収容空間
１４…回路基板
２１Ｂ…端子金具
２３…コネクタ
２５…コネクタハウジング
２７…フード部
２８…係止部
３３…一次成形部
３４…二次成形部
３５…基壁
３６…蓋壁
３７…延出片
３８…奥壁
３９…第１突出部
４１…第２突出部
４２…保護壁
４３Ａ，４３Ｂ…第１金型
４５Ａ…前部第２金型（第２金型）
４５Ｂ…後部第２金型（第２金型）
４５Ｃ…下部第２金型（第２金型）
４７…下部規制壁

Claims (2)

1. 前方に開口するフード部を有するコネクタハウジングに端子金具が配設されてなるコネクタの製造方法であって、
   棒状をなす端子金具を第１金型に載置し、前記第１金型のキャビティ内に第１合成樹脂材を注入することによって、前記端子金具が貫通される基壁と、前記基壁の上端寄りの位置から後方に延びて前記端子金具の上方を隙間を有して覆う蓋壁と、前記基壁の上端部寄りの位置から前方に延びる延出片と、前記延出片の先端に前記端子金具側に突出すると共に前記相手側コネクタと係止する係止部と、を備えた一次成形部を成形する第１成形工程と、
   前記基壁から前記蓋壁側に突出する前記端子金具を、前記蓋壁の端部よりも前側の位置で略直角に曲げることにより、前記基壁から前記蓋板の延びる方向に突出する第１突出部と、前記第１突出部の端部において略直角に下方に曲げられると共に回路基板に形成された導電路に接続される第２突出部と、を形成する曲げ工程と、
   前記一次成形部を第２金型に載置し、前記第２金型に上下方向に延びて設けられた下部規制壁の上端縁を前記蓋壁の下面に下方から当接させて、前記下部規制壁及び前記蓋壁で閉塞された空間内に前記第１突出部及び前記第２突出部が配された状態で、前記第２金型のキャビティ内に第２合成樹脂材を注入することによって前記一次成形部に固着する二次成形部を形成し、前記一次成形部及び前記二次成形部によって、前記フード部と、前記フード部の奥壁から後方に延出されて前記コネクタハウジングと一体に形成されると共に、第１突出部及び第２突出部の上方、両側方、及び後方を、前記第１突出部及び前記第２突出部の双方との間に隙間を有して覆う保護壁と、を形成する第２成形工程と、を実行し、
   前記第２成形工程において、前記延出片に固着する前記二次成形部によって前記フード部を形成するコネクタの製造方法。
2. 前記第１合成樹脂材と前記第２合成樹脂材とは同じ合成樹脂が用いられる請求項１に記載のコネクタの製造方法。

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