JP2010081688A - 電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、製造工程が簡略化された電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱１０は、絶縁性の合成樹脂からなるケース１１と、ケース１１内に収容された回路基板１２と、回路基板１２に実装された半導体リレー３２と、を備え、回路基板１２は、半導体リレー３２が実装された実装面６０と、この実装面６０と反対側に位置する非実装面６５と、を有し、ケース１１は回路基板１２の非実装面６５に対向する第１対向壁６１を有し、第１対向壁６１には、回路基板１２のうち半導体リレー３２が実装された領域に対応する位置に、半導体リレー３２が実装された領域よりも広い面積を有する金属板６２がモールド成形により埋設されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

従来より、電気接続箱として特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、スイッチング素子等の発熱部品が実装された回路基板がケース内に収容されてなる。回路基板のうち発熱部品が実装された面と反対側の面には金属製の伝熱板が絶縁性の接着剤層を介して接着されている。

発熱部品に通電することで発熱部品から発生した熱は、回路基板に伝達された後、接着剤層を介して伝熱板に伝達される。伝熱板に伝達された熱は、伝熱板内を伝導して分散し、均熱化される。これにより、発熱部品の近傍が局所的に高温になることが抑制される。
特開２００６−８７１７３公報

しかしながら伝熱板は金属製なので、回路基板に配設するためには絶縁性の接着剤を用いる等の絶縁処理が必要となる。このため製造工程が煩雑になるという問題点がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造工程が簡略化された電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、電気接続箱であって、絶縁性の合成樹脂からなるケースと、前記ケース内に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された発熱部品と、を備え、前記回路基板は前記発熱部品が実装された実装面及び前記実装面と反対側に位置する非実装面を有し、前記ケースは前記回路基板の非実装面に対向する第１対向壁を有し、前記第１対向壁には、前記回路基板のうち前記発熱部品が実装された領域に対応する位置に、前記発熱部品が実装された領域よりも広い面積を有する金属板がモールド成形により埋設されている。

本発明によれば、発熱部品から発生して回路基板側に伝達された熱は、回路基板から第１対向壁に伝達され、その後、第１対向壁内に埋設された金属板に伝達される。金属板に伝達された熱は、金属板内を伝導して拡散する。これにより、発熱部品が実装された領域よりも広い面積に熱が拡散することにより、発熱部品から発生した熱を均熱化することができる。これにより、発熱部品の近傍が局所的に高温になることを抑制できる。

その後、熱は、金属板から再び第１対向壁に伝達され、第１対向壁の外面からケース外部に放散される。このように、発熱部品から発生して回路基板側に伝達された熱は、金属板によって発熱部品の実装領域よりも広い面積の領域に均熱化されるので、金属板がない場合に比べて、広い面積の領域からケースの外部に熱を放散できる。この結果、電気接続箱の放熱性を全体として向上させることができる。

また、金属板を絶縁性の合成樹脂によりモールド成形するという簡易な手法により金属板と回路基板とを絶縁できるので、製造工程を簡略化できる。

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記金属板は、前記第１対向壁のうち前記回路基板に対応する位置に配されると共に、前記回路基板の面積よりも広い面積を有する構成としてもよい。

上記の構成によれば、回路基板から発生した熱を、金属板によって、回路基板よりも広い面積の領域に均熱化することができる。これにより、電気接続箱の放熱性を一層向上させることができる。

前記回路基板に形成された導電路には、前記回路基板を貫通して前記第１対向壁側に突出する端子が電気的に接続されており、前記第１対向壁の内面には、前記端子に対応する位置に、前記端子の先端との干渉を回避する逃げ部が陥没して形成されている構成としてもよい。

上記の構成によれば、回路基板に、第１対向壁側に突出する端子が配されている場合でも、端子の先端が第１対向壁と干渉することを回避できる。これにより、回路基板と第１対向壁と近接させて配置できる。この結果、回路基板から第１対向壁への熱の伝達効率を向上させることができる。

前記逃げ部は前記金属板が埋設された領域にまで達して陥没形成されており、前記金属板には、前記逃げ部に対応する位置に、前記端子の先端との干渉を回避する逃げ孔が、前記金属板を貫通して形成されている構成としてもよい。

上記の構成によれば、端子の先端が第１対向壁及び金属板と干渉することを回避できる。これにより、回路基板と第１対向壁とを一層近接させて配置できるので、回路基板から第１対向壁への熱の伝達効率を一層向上させることができる。

前記回路基板には貫通孔が形成されており、前記貫通孔内には、前記第ケースの前記第１対向壁から、前記ケースのうち前記回路基板の実装面と対向する第２対向壁に向けて突出する第１ボスが貫通しており、前記第１ボスの先端は、前記第１対向壁に対して前記回路基板側に撓み変形させる方向の力が加わったときに前記第２対向壁に当接する構成としてもよい。

上述したように第１対向壁には金属板が埋設されている。このため、第１対向壁のうち、金属板が埋設されている領域においては、金属と合成樹脂との間の熱膨張率の差に起因して、第１対向壁に対して回路基板側に撓む方向の力が加わることが懸念される。第１対向壁が回路基板側に撓むと、第１対向壁が回路基板に干渉することが懸念される。

本構成によれば、ケースの第１対向壁から第２対向壁に向けて突出すると共に回路基板の貫通孔を貫通する第１ボスが、第１対向壁に対して回路基板側に撓み変形させる方向の力が加わったときに、ケースの第２対向壁に当接するので、第１対向壁が回路基板側に撓むことが抑制される。これにより、第１対向壁が回路基板に干渉することを抑制できる。

なお、第１ボスの先端と、第２対向壁とは、第１対向壁に対して回路基板側に撓み変形させる方向の力が加わっていないときには、互いに当接していてもよいし、また、離間していてもよい。

前記第２対向壁には、前記第１ボスと対応する位置に、前記第１対向壁に向けて突出する受けボスが形成されており、前記第１ボスの先端は、前記第１対向壁に対して前記回路基板側に撓み変形する方向の力が加わったときに前記受けボスの先端と当接する構成としてもよい。

上記の構成によれば、受けボスを設けない場合に比べて、第１対向壁の内面からの第１ボスの突出高さ寸法を小さくすることができる。

前記回路基板には貫通孔が形成されており、前記貫通孔内には、前記第ケースのうち前記回路基板の実装面と対向する第２対向壁から前記第１対向壁に向けて突出する第２ボスが貫通しており、前記第２ボスの先端は、前記第１対向壁に対して前記回路基板側に撓み変形する方向の力が加わったときに前記第１対向壁に当接する構成としてもよい。

本構成によれば、ケースの第２対向壁から突出すると共に回路基板の貫通孔を貫通する第２ボスが、第１対向壁に対して回路基板側に撓み変形させる方向の力が加わったときに第１対向壁に当接するので、第１対向壁が回路基板側に撓むことが抑制される。これにより、第１対向壁が回路基板に干渉することを抑制できる。

なお、第２ボスの先端と、第１対向壁とは、第１対向壁に対して回路基板側に撓み変形させる方向の力が加わっていないときには、互いに当接していてもよいし、また、離間していてもよい。

前記第１対向壁には、前記第２ボスと対応する位置に、前記第２対向壁に向けて突出する受けボスが形成されており、前記第２ボスの先端は、前記第１対向壁に対して前記回路基板側に撓み変形する方向の力が加わったときに前記受けボスの先端と当接する構成としてもよい。

上記の構成によれば、受けボスを設けない場合に比べて、第２対向壁の内面からの第２ボスの突出高さ寸法を小さくすることができる。

本発明によれば、電気接続箱の製造工程を簡略化できる。

＜実施形態１＞
本発明を車両（図示せず）に搭載される電気接続箱１０に適用した実施形態１を図１ないし図５を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、ケース１１内に回路基板１２を収容してなる。この電気接続箱１０は、図示しない電源と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品の通電、及び断電を実行する。なお、以下の説明では、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図１における左方を左方とし、右方を右方とする。また、図４における左側を表側とし、右側を裏側とする。

（ケース１１）
図１に示すようにケース１１は、表裏方向（図１における紙面を貫通する方向）から見て略五角形状をなしている。ケース１１の下部に位置する底壁は、左右方向（図１における左右方向）の中央付近を最下部として、略Ｖ字状に下降傾斜して形成されている。ケース１１の底壁の最下部には、ケース１１の内外を連通する排水口１３が形成されている（図２参照）。本実施形態においては、ケース１１のうち、ケース１１の底壁に設けられた排水口１３と異なる領域には、ケース１１の内外を連通する開口が設けられていない。このため、ケース１１は、排水口１３と異なる領域においては液密に形成されている。

図４に示すように、ケース１１は、裏側（図４における右側）に位置して絶縁性の合成樹脂からなる第１ケース１４と、表側（図４における左側）に位置して絶縁性の合成樹脂からなる第２ケース１５と、を備える。

（第１ケース１４）
図２に示すように、第１ケース１４は、表側（図２における上側）に開口する浅い皿状をなしている。第１ケース１４は、表裏方向（図２における上下方向）から見て、略五角形状をなしている。

図２に示すように、第１ケース１４の底壁の最下部の位置には、底壁を貫通する第１排水口１７が形成されている。第１ケース１４には、第１排水口１７の上方（図２における右斜め奥方）の位置に、第１排水口１７の上方を覆う第１止水壁１８が、表側（図２における上側）に突出すると共に、上方（図２における右斜め奥方）に凸形状をなす湾曲形状に形成されている。

（第２ケース１５）
また、図４に示すように、第２ケース１５は、裏側（図４における右側）に開口する浅い皿状をなしている。第２ケース１５は、第１ケース１４の開口を塞ぐようにして、第１ケース１４に一体に組み付けられる。第２ケース１５の開口縁には、裏側（図４における右側）に突出して、第１ケース１４の開口縁と表側（図４における左側）から当接し、第１ケース１４の開口縁と超音波溶着されて液密に固着される溶着壁１９が、形成されている。

図３に示すように、第２ケース１５は、表裏方向（図３における上下方向）から見て、略五角形状をなしている。溶着壁１９は、表裏方向から見て、第２ケース１５の外形に略相似形をなす略五角形状をなしている。

図３に示すように、第２ケース１５の底壁の最下部の位置には、第２ケース１５の底壁（溶着壁１９）を貫通する第２排水口２０が形成されている。

また、図３に示すように、第２ケース１５には、溶着壁１９の厚さ方向内方の位置に、裏側（図３における上側）に突出する止水リブ２１が形成されている。図３に示すように、止水リブ２１は、溶着壁１９の形状と略相似形をなす略五角形状をなしており、溶着壁１９よりも一回り小さく形成されている。この止水リブ２１により、ケース１１内に水が浸入することが抑制されるようになっている。

止水リブ２１の最下部には、第２排水口２０と対応する位置が切り欠かれて、切り欠き部２２が形成されている。第２ケース１５には、第２排水口２０及び切り欠き部２２の上方（図３における右斜め奥方）の位置に、第２排水口２０及び切り欠き部２２の上方を覆う第２止水壁２３が、裏側（図３における上側）に突出すると共に、上方（図３における右斜め奥方）に凸形状をなす湾曲形状に形成されている。第２止水壁２３の上方には、裏側（図３における上側）に突出すると共に、左右方向に延びて止水リブ２１と連結される仕切り壁２４が形成されている。

図４に示すように、第１ケース１４と第２ケース１５とが組み付けられた状態においては、第１ケース１４の第１排水口１７と、第２ケース１５の第２排水口２０とは整合するようになっており、これら両排水口１７，２０により、排水口１３が形成される。また、第１ケース１４の第１止水壁１８が、第２ケース１５の第２止水壁２３と、仕切り壁２４との間に位置するようになっている。これにより、第１止水壁１８と、第２止水壁２３と、仕切り壁２４との間にラビリンス構造が形成され、排水口１３から水がケース１１内に浸入することを抑制できるようになっている。

図４に示すように、第２ケース１５の表側（図４における左側）には、上端部寄りの位置（図４における上部）に、表側に突出すると共に下方に開口するコネクタハウジング２５が形成されている。図２に示すように、コネクタハウジング２５は、左右方向に複数並んで形成されている。各コネクタハウジング２５は図示しない相手側コネクタと嵌合可能になっている。

図４に示すように、各コネクタハウジング２５には端子金具（特許請求の範囲に記載の端子に相当）２６が配設されている。端子金具２６は、略直角に曲げ形成されており、一方の端部は、下方に開口するコネクタハウジング２５の内部に、先端を下方（図４における下方）に向けて配されており、他方の端部は、その先端が裏側（図４における右側）を向いた姿勢で回路基板１２側に突出して配されている。この端子金具２６は第２ケース１５にモールド成形されており、端子金具２６と第２ケース１５との間は液密になっている（図３参照）。

（回路基板１２）
図４に示すように、ケース１１内には、回路基板１２が、ケース１１の底壁に対して垂直な姿勢（いわゆる縦型配置）で収容されている。回路基板１２は、第２ケース１５の表側（図４における左側）の内壁面から裏側（図４における右側）に突出するボス２７の先端に、図示しないボルトによりネジ止めされている。

図２に示すように、回路基板１２は略矩形状をなしている。回路基板１２の表面（図２における上側の面）にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。

図４に示すように、端子金具２６の他方の端部は、回路基板１２を貫通して回路基板１２の導電路に半田付け等により電気的に接続されている。図４に示すように、端子金具２６の他方の端部は、回路基板１２を貫通して第１対向壁６１側に突出している。第１対向壁６１の内面には、端子金具２６の他方の端部に対応する位置に、端子金具２６の他方の端部との干渉を回避する逃げ部６３が、陥没形成されている。

図２に示すように、回路基板１２の表面には、電子部品３１、半導体リレー３２（特許請求の範囲に記載の発熱部品に相当）が導電路と電気的に接続された状態で実装されている。回路基板１２の表面は半導体リレー３２等が実装された実装面６０とされる。回路基板１２の裏面は、半導体リレー３２等が実装されていない非実装面６５とされる。

（金属板６２）
図４に示すように、第１ケース１４は、回路基板１２の非実装面６５（実装面６０と反対側の面）に対向する第１対向壁６１を有する。第１対向壁６１には金属板６２が埋設されている。この金属板６２は、合成樹脂によりモールド成形されることにより、第１ケース１４に埋設されている。金属板６２は、第１ケース１４の外面（図４における右側の面）から露出しないようになっている。金属板６２を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、又はアルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を使用できる。

図５の破線で示すように、金属板６２は、表裏方向（図５における紙面を貫通する方向）からみて略五角形状をなしている。図４に示すように、金属板６２は、回路基板１２のうち半導体リレー３２が実装された領域と対応する位置に配されると共に、半導体リレー３２が実装された領域よりも広い面積を有している。さらに金属板６２は、図５において二点鎖線で示す回路基板１２に対応する位置に配されると共に、回路基板１２よりも一回り大きな形状をなしており、回路基板１２よりも広い面積を有している。

続いて、本実施形態に係る電気接続箱の製造工程の一例について説明する。まず、金属板６２を所定の形状に形成し、図示しない金型に載置してモールド成形を行い、第１ケース１４を形成する。また、金属板材をプレス加工することにより端子金具２６所定の形状に形成し、図示しない金型に載置してモールド成形を行い、第２ケース１５を形成する。

一方、回路基板１２にプリント配線技術により導電路を形成し、半導体リレー３２、電子部品３１等を例えばリフロー半田付け等の公知の手法により導電路に電気的に接続する。

続いて、回路基板１２を、半導体リレー３２等が実装された面を表側（図４における左側）に向けた姿勢で、第２ケース１５のボス２７に、ボルト（図示せず）によりネジ止めする。すると、端子金具２６が回路基板１２を貫通する。

続いて、フロー半田付け等の公知の手法により、端子金具２６と、回路基板１２の導電路と、を電気的に接続する。

続いて、第１ケース１４の第１排水口１７と、第２ケース１５の第２排水口２０と、を整合させた姿勢で、第１ケース１４の開口縁に、第２ケース１５の溶着壁１９を突き当てる。その後、重ねた両ケース１４，１５の外周部を、アタッチメント（不図示）で挟んで、超音波溶着装置により両ケース１４，１５に振動（超音波）を加える。これにより、第２ケース１５の溶着壁１９の先端部が振動による摩擦熱により溶け、第１ケース１４の開口縁に液密に固着される。これにより、電気接続箱１０が完成する。

その後、電気接続箱１０は、車両に対して、回路基板１２の板面が垂直になる姿勢で取り付けられる。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。半導体リレー３２に通電すると、半導体リレー３２からは熱が発生する。この熱のうち、回路基板１２側に放散された熱は、回路基板１２のうち半導体リレー３２が実装された領域に伝達され、その後、回路基板１２と対向する第１対向壁６１に伝達される。第１対向壁６１に伝達された熱は、第１対向壁６１の内壁面から内方へ伝導し、金属板６２に伝達される。金属板６２に伝達された熱は、金属板６２内を伝導して拡散する。これにより、半導体リレー３２の実装された領域よりも広い面積に熱が拡散することにより、半導体リレー３２から発生した熱を均熱化することができる。これにより、半導体リレー３２の近傍が局所的に高温になることを抑制できる。

その後、熱は、金属板６２から再び第１対向壁６１に伝達され、第１対向壁６１の外面からケース１１外部に放散される。このように、半導体リレー３２から発生して回路基板１２側に伝達された熱は、金属板６２によって半導体リレー３２の実装された領域よりも広い面積の領域に均熱化されるので、金属板６２がない場合に比べて、広い面積の領域からケース１１の外部に熱を放散できる。この結果、電気接続箱１０の放熱性を全体として向上させることができる。

また、金属板６２を絶縁性の合成樹脂によりモールド成形するという簡易な手法により、金属板６２と回路基板１２とを絶縁できるので、製造工程を簡略化できる。

さらに、本実施形態によれば、金属板６２は、第１対向壁６１のうち回路基板１２に対応する位置に配されると共に、回路基板１２の面積よりも広い面積を有する。これにより、回路基板１２の導電路に通電することにより回路基板１２の導電路から発生した熱を、金属板６２によって、回路基板１２よりも広い面積の領域に均熱化することができる。これにより、電気接続箱１０の放熱性を一層向上させることができる。

また、回路基板１２に形成された導電路には、回路基板１２を貫通して第１対向壁６１側に突出する端子金具２６が電気的に接続されており、第１対向壁６１の内面には、端子金具２６の他方の端部に対応する位置に、端子金具２６の他方の端部との干渉を回避する逃げ部６３が陥没して形成されている。これにより、端子金具２６の他方の端部が第１対向壁６１と干渉することを回避できる。これにより、回路基板１２と第１対向壁６１と近接させて配置できるので、回路基板１２から第１対向壁６１への熱の伝達効率を向上させることができる。この結果、電気接続箱１０の放熱性を一層向上させることができる。

また、金属板６２は、半導体リレー３２等の発熱部品の発熱量に応じて、大きさ、形状を任意に変更することができる。

また、本実施形態は、比較的に発熱量の大きな半導体リレー３２を使用した場合に特に有効である。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図６及び図７を参照しつつ説明する。本実施形態においては、第１対向壁６１に形成された逃げ部６３は、金属板６２が埋設された領域に達する深さにまで陥没形成されている。金属板６２には、逃げ部６３に対応する位置に、端子金具２６の他方の端部との干渉を回避する逃げ孔６４が、金属板６２を貫通して形成されている。逃げ孔６４の開口面積は、逃げ部６３の開口面積よりも大きく設定されている。

また、図７に示すように、回路基板１２には、中央付近（回路基板１２の対角線の交点付近）に、断面形状が円形状をなす貫通孔７０が形成されている。図６に示すように、第１対向壁６１のうち貫通孔７０に対応する位置には、第２ケース１５のうち回路基板１２の実装面６０と対向する第２対向壁７１に向けて突出する第１ボス７２が形成されている。第１ボス７２の断面形状は円形状をなす。貫通孔７０の内径寸法は、第１ボス７２の外径寸法よりも大きく設定されており、第１ボス７２は貫通孔７０を貫通している。

図６に示すように、第２対向壁７１には、第１ボス７２に対応する位置に、第１対向壁６１に向けて突出する受けボス７３が形成されている。受けボス７３の断面形状は円形状をなしている。第１ボス７２の先端は、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形する方向の力が加わったときに受けボス７３の先端と当接するようになっている。なお、第１ボス７２の先端と、第２対向壁７１の受けボス７３の先端とは、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形させる方向の力が加わっていないときには、互いに当接していてもよいし、また、離間していてもよい。本実施形態においては、第１ボス７２の先端と、第２対向壁７１の受けボス７３の先端とは、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形させる方向の力が加わっていないときには離間している

上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、逃げ部６３は金属板６２が配された領域にまで達して陥没形成されており、金属板６２には、逃げ部６３に対応する位置に、端子金具２６の他方の端部との干渉を回避する逃げ孔６４が、金属板６２を貫通して形成されている。これにより、端子金具２６の他方の端部が第１対向壁６１及び金属板６２と干渉することを回避できる。これにより、回路基板１２と第１対向壁６１とを一層近接させて配置できるので、回路基板１２から第１対向壁６１への熱の伝達効率を一層向上させることができる。

また、上述したように第１対向壁６１には金属板６２が埋設されている。このため、第１対向壁６１のうち、金属板６２が埋設されている領域においては、金属と合成樹脂との間の熱膨張率の差に起因して、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓む方向の力が加わることが懸念される。第１対向壁６１が回路基板１２側に撓むと、第１対向壁６１が基板に干渉することが懸念される。

本実施形態によれば、第１対向壁６１から第２対向壁７１に向けて突出すると共に回路基板１２の貫通孔７０を貫通する第１ボス７２が、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形させる方向の力が加わったときに、第２対向壁７１に形成された受けボス７３に当接するので、第１対向壁６１が回路基板１２側に撓むことが抑制される。これにより、第１対向壁６１が回路基板１２に干渉することを抑制できる。

本実施形態によれば、第１ボス７２の先端と、受けボス７３とは、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形させる方向の力が加わっていないときには離間している。これにより、第１ボス７２及び受けボス７３が互いに当接することによって、第１ケース１４と第２ケース１５とが互いに離間する方向に常に力が加えられることを抑制できる。これによりケース１１が変形することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、受けボス７３を設けない場合に比べて、第１対向壁６１の内面からの第１ボス７２の突出高さ寸法を小さくすることができる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図８を参照しつつ説明する。本実施形態においては、第２対向壁７１から第１対向壁６１に向けて突出する第２ボス８２が形成されている。この第２ボスは、回路基板１２の貫通孔７０内に貫通されている。第２ボス８２の先端は、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形する方向の力が加わったときに第１対向壁６１に当接するようになっている。

なお、第２ボス８２の先端と、第１対向壁６１とは、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形させる方向の力が加わっていないときには、互いに当接していてもよいし、また、離間していてもよい。本実施形態においては、第２ボス８２の先端と、第１対向壁６１とは、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形させる方向の力が加わっていないときには、離間している。

また、第１対向壁６１のうち第２ボス８２に対応する位置に、第２対向壁７１に向けて突出する受けボスを形成し、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形する方向の力が加わったときに、第２ボス８２の先端と受けボスの先端とが当接する構成としてもよい。

上記以外の構成については、実施形態２と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本実施形態によれば、第２ボス８２は、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形させる方向の力が加わったときに第１対向壁６１に当接するので、第１対向壁６１が回路基板１２側に撓むことが抑制される。これにより、第１対向壁６１が回路基板１２に干渉することを抑制できる。

本実施形態によれば、第２ボス８２の先端と、第１対向壁６１とは、第１対向壁６１に対して回路基板１２側に撓み変形させる方向の力が加わっていないときには離間している。これにより、第２ボス８２及び第１対向壁６１が互いに当接することによって、第１ケース１４と第２ケース１５とが互いに離間する方向に常に力が加えられることを抑制できる。これによりケース１１が変形することを抑制できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、金属板６２は回路基板１２よりも広い面積を有する構成としたが、これに限られず、金属板６２の面積は発熱部品の発熱量に応じて任意に設定できる。
（２）例えば、回路基板１２の実装面６０に表面実装の手法で電子部品等を実装することにより、回路基板１２を端子が貫通しない構成とした場合には、回路基板１２と、ケース１１の第１対向壁６１とを密着して配する構成としてもよい。回路基板１２と第１対向壁６１とを密着させる手法としては、回路基板１２と第１対向壁６１とをボルトによりネジ止めしてもよいし、クランプで挟持してもよいし、必要に応じて任意の手法を採用しうる。
（３）逃げ部６３は必要に応じて省略してもよい。
（４）本実施形態においては、発熱部品として半導体リレー３２を用いる構成としたが、これに限られず、例えば機械式リレー等、必要に応じて任意の電子部品を用いることができる。
（５）実施形態２においては、貫通孔７０は回路基板１２の中央付近に１つ形成される構成としたが、これに限られず、例えば図９に示すように、回路基板１２の長手方向に並んで２つ形成してもよく、必要に応じて、任意の位置に任意の個数の貫通孔７０を形成できる。そして、ケース１１のうち貫通孔７０に対応する位置に、第１ボス７２又は第２ボス８２を形成できる。
（６）回路基板１２に形成された貫通孔７０の断面形状は円形状をなす構成としたが、これに限られず、三角形状、四角形状等の多角形状でもよいし、また、長円形状、楕円形状等、必要に応じて任意の形状としうる。また、貫通孔７０内に貫通される第１ボス７２の断面形状、及び受けボス７３の形状は、貫通孔７０の断面形状に対応して任意の形状としうる。
また、実施形態３における、貫通孔７０、第２ボス８２、及び受けボスの断面形状も、上記と同様に、必要に応じて任意の形状としうる。
（７）本実施形態においては、回路基板１２を貫通する端子は、コネクタハウジング２５に収容される端子金具２６とされる構成としたが、これに限られず、例えば電子部品のリード端子を回路基板１２を貫通して配してもよく、必要に応じて任意の端子について回路基板１２を貫通して配することができる。
（８）電気接続箱１０を、排水口１３が上方を向く姿勢で配し、この排水口１３から図示しない充填材をケース１１内に充填してもよい。この結果、ケース１１内が充填材で充填されることにより、比較的に熱伝導率の小さい空気を介することなく、半導体リレー３２から発生した熱をケース１１に伝達できる。これにより電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。なお、上述したように、排水口１３を下方に向けた通常の姿勢で電気接続箱１０を配した場合には、排水口１３からの水の浸入は、止水リブ２１等により抑制されるようになっている。

本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す正面図 電気接続箱を示す分解斜視図 第２ケースの裏面を示す斜視図 図１におけるＩＶ−ＩＶ線断面図 第１ケースの表面を示す正面図 実施形態２に係る電気接続箱を示す要部拡大断面図 第１ケースに回路基板が配された状態を示す正面図 実施形態３に係る電気接続箱を示す要部拡大断面図 他の実施形態に係る電気接続箱の第１ケースに回路基板が配された状態を示す正面図

符号の説明

１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…回路基板
１４…第１ケース（ケース）
１５…第２ケース（ケース）
２６…端子金具（端子）
３２…半導体リレー（発熱部品）
６０…実装面
６１…第１対向壁
６２…金属板
６３…逃げ部
６４…逃げ孔
６５…非実装面
７０…貫通孔
７１…第２対向壁
７２…第１ボス
７３…受けボス
８２…第２ボス

Claims (8)

1. 絶縁性の合成樹脂からなるケースと、前記ケース内に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された発熱部品と、を備え、
   前記回路基板は前記発熱部品が実装された実装面及び前記実装面と反対側に位置する非実装面を有し、前記ケースは前記回路基板の非実装面に対向する第１対向壁を有し、前記第１対向壁には、前記回路基板のうち前記発熱部品が実装された領域に対応する位置に、前記発熱部品が実装された領域よりも広い面積を有する金属板がモールド成形により埋設されている電気接続箱。
2. 前記金属板は、前記第１対向壁のうち前記回路基板に対応する位置に配されると共に、前記回路基板の面積よりも広い面積を有する請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記回路基板に形成された導電路には、前記回路基板を貫通して前記第１対向壁側に突出する端子が電気的に接続されており、前記第１対向壁の内面には、前記端子に対応する位置に、前記端子の先端との干渉を回避する逃げ部が陥没して形成されている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記逃げ部は前記金属板が埋設された領域にまで達して陥没形成されており、前記金属板には、前記逃げ部に対応する位置に、前記端子の先端との干渉を回避する逃げ孔が、前記金属板を貫通して形成されている請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記回路基板には貫通孔が形成されており、前記貫通孔内には、前記第ケースの前記第１対向壁から、前記ケースのうち前記回路基板の実装面と対向する第２対向壁に向けて突出する第１ボスが貫通しており、前記第１ボスの先端は、前記第１対向壁に対して前記回路基板側に撓み変形させる方向の力が加わったときに前記第２対向壁に当接する請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
6. 前記第２対向壁には、前記第１ボスと対応する位置に、前記第１対向壁に向けて突出する受けボスが形成されており、前記第１ボスの先端は、前記第１対向壁に対して前記回路基板側に撓み変形する方向の力が加わったときに前記受けボスの先端と当接する請求項５に記載の電気接続箱。
7. 前記回路基板には貫通孔が形成されており、前記貫通孔内には、前記第ケースのうち前記回路基板の実装面と対向する第２対向壁から前記第１対向壁に向けて突出する第２ボスが貫通しており、前記第２ボスの先端は、前記第１対向壁に対して前記回路基板側に撓み変形する方向の力が加わったときに前記第１対向壁に当接する請求項１ないし請求項４のいすれか一項に記載の電気接続箱。
8. 前記第１対向壁には、前記第２ボスと対応する位置に、前記第２対向壁に向けて突出する受けボスが形成されており、前記第２ボスの先端は、前記第１対向壁に対して前記回路基板側に撓み変形する方向の力が加わったときに前記受けボスの先端と当接する請求項７に記載の電気接続箱。

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