JP5109812B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

従来より、電気接続箱として特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケース内に回路基板を収容してなる。回路基板にはパワートランジスタ等の発熱部品が実装されている。発熱部品のリードは、半田を介して、回路基板に配設されたバスバーに接続されている。

図１３に、従来技術に係る電気接続箱の伝熱経路を模式的に示す。図１３に示すように、通電時に発熱部品１１０から発生した熱は、発熱部品１１０のリード１１１から半田１１２を介してバスバー１１３に伝達される。バスバー１１３に伝達された熱は、ケース１１５内の空気１１４に放散され、空気１１４からケース１１５に伝達される。ケース１１５に伝達された熱は、ケース１１５の外側面からケース外部１１６に放散される。これにより、発熱部品１１０から発生する熱を効率よくケース外部１１６に放散することが期待された。
特開平８−２７４４２１号公報

しかしながら上記の構成によると、バスバー１１３に伝達された熱は、ケース１１５内の空気１１４に放散される。この空気１１４は比較的に熱伝導率が低いので、ケース１１５内に熱がこもって、ケース１１５内の温度が上昇することが懸念される。すると、回路基板に実装された電子部品が誤動作したり、半田の接続信頼性が低下することが懸念される。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケース内の温度が上昇することを抑制した電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、電気接続箱であって、合成樹脂製のケースと、前記ケース内に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された発熱部品と、前記ケースにインサート成形された放熱板と、を備え、前記放熱板は、前記ケース内に埋設された埋設部と前記ケースから露出して前記発熱部品と熱的に接続される接続部と、を備え、前記埋設部は、前記回路基板に対して前記発熱部品が実装された側における前記回路基板から離れた位置で前記ケース内に埋設されており、前記ケース内には前記回路基板と電気的に接続されたバスバーが収容されており、前記バスバーは前記放熱板と一体に形成されており、前記ケースには相手側コネクタと嵌合可能な複数のコネクタハウジングが隣り合う前記コネクタハウジング間の隔壁に隔てられて並んで形成されており、前記バスバーは、前記隔壁内にインサート成形されている。

通電時に発熱部品から発生した熱は、放熱板の接続部に伝達される。接続部に伝達された熱は、放熱板内を伝わって埋設部に伝導される。埋設部に伝導された熱は、埋設部の外面から直接にケースに伝達される。ケースに伝達された熱は、ケース内を伝導することによりケース全体に均熱化される。その後、熱は、ケースの外面からケースの外部に放散される。

このように、本発明によれば、発熱部品から発生した熱をケースの外部に放散するまでの過程において、比較的に熱伝導率の小さな空気を介さなくてもよい。これにより、ケース内に熱がこもることを抑制できるから、ケース内の温度が上昇することを抑制できる。

また、上記の構成によれば、放熱板とバスバーとが一体に形成されているので、放熱板とバスバーとを別体に形成する場合に比べて省スペース化を図ることができる。
さらに、従来、並んで配される複数の端子金具の隙間は利用されておらず、デッドスペースとなっていた。上記の構成によれば、複数の端子金具の隙間を有効に利用してバスバーを配することができるので、スペース効率を向上させることができる。
なお、「熱的に接続される」とは、発熱部品と接続部とが直接に接続されるか、若しくは、発熱部品と接続部とが別部材を介して間接的に接続されており、発熱部品から発生した熱が接続部へと伝達可能な状態であるか、又は、発熱部品と接続部との間で輻射により熱が移動可能な状態であることをいう。

本発明の実施態様としては以下の構成が好ましい。
前記回路基板にはプリント配線技術により導電路が形成されており、前記発熱部品のリードは前記導電路に接続されており、前記放熱板の前記接続部は、前記導電路に前記リードが接続された位置の近傍で、前記導電路と接続されていてもよい。

上記の構成によれば、発熱部品から発生した熱は、リードから導電路に伝達され、導電路から接続部へと伝達される。そして、導電路と接続部とは、導電路とリードとが接続された位置の近傍で接続されているので、リードから接続部へと、比較的に速やかに熱が伝達される。これにより、導電路に熱が滞留することが抑制されるから、ケース内が上昇することを一層抑制できる。

前記ケースには複数の前記放熱板がインサート成形されており、前記発熱部品の前記リードが接続された導電路には、複数の前記放熱板が接続されていてもよい。

上記の構成によれば、発熱部品から発生した熱は、導電路に伝達された後、複数の放熱板に伝達される。これにより、一つの放熱板に伝達される場合に比べて放熱性を向上させることができる。

前記放熱板の前記埋設部は、前記ケースにおける前記発熱部品と対向する部分の内部に埋設されていてもよい。

上記の構成によれば、発熱部品から発生した熱は、ケースにおける発熱部品と対向する領域に、輻射によって移動する。そして、ケースに移動した熱は、ケースから、放熱板の埋設部に伝達される。そして、熱は、埋設部から放熱板内に伝達されて均熱化される。これにより、発熱部品から発生した熱を均熱化することができる。

前記バスバーは、前記回路基板上に、前記回路基板の板面に対して略垂直な姿勢で配設されていてもよい。

上記の構成によれば、バスバーを回路基板の板面に平行な姿勢で配設する場合に比べて、回路基板の板面に交差する方向の投影面積を小さくすることができる。

前記回路基板には複数の端子金具が並んで配設されており、前記バスバーは、前記端子金具の隙間に位置して配設されていてもよい。

従来、並んで配される複数の端子金具の隙間は利用されておらず、デッドスペースとなっていた。上記の構成によれば、複数の端子金具の隙間を有効に利用してバスバーを配することができるので、スペース効率を向上させることができる。

前記バスバーと、前記放熱板とは、前記発熱部品に熱的に接続されていてもよい。

上記の構成によれば、バスバーと、放熱板との双方により、発熱部品から発生した熱を伝達することができるので、全体として放熱性を向上させることができる。

前記バスバーは、前記回路基板に電源からの電力を供給する電源ラインを構成してもよい。

電源からの電力が供給される電源ラインには、比較的に大きな電流が流れる。このため、電源ラインからは熱が発生する。上記の構成によれば、通電時に、電源ラインを構成するバスバーから発生した熱は、ケースに伝達された後、ケース外に放散される。これにより、全体として放熱性が向上する。

前記ケースの底壁の内面には傾斜面が形成されており、前記傾斜面の最下部には、前記ケース内の水を前記ケース外に排出する排水口が開口されており、前記ケースは前記排水口と異なる領域では液密に形成されていてもよい。

例えばケース内で水が結露することがある。このようなケース内の水は、ケースの底壁に流下し、この底壁に形成された傾斜面を流下して、傾斜面の最下部に開口された排水口からケース外に排出される。

上記のケースは、排水口と異なる領域では液密に形成されているので、排水口と異なる部分から水がケース内に浸入することが抑制される。

しかしながら上記の構成のように、ケースを、排水口と異なる領域を液密に形成すると、ケース内に熱がこもりやすくなる。本発明は、内部に熱がこもりやすい構成を有するケースを用いる場合において、ケース内の温度が上昇することを効果的に抑制できる。

前記発熱部品は半導体リレーであってもよい。

発熱部品として、発熱量の大きな半導体リレーを使用した場合でも、ケース内の温度が上昇することを抑制できる。

本発明によれば、電気接続箱のケース内の温度が上昇することを抑制できる。

本発明を車両（図示せず）に搭載される電気接続箱１０に適用した一実施形態を図１ないし図１１を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、ケース１１内に回路基板１２を収容してなる。この電気接続箱１０は、図示しない電源と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品の通電、及び断電を実行する。なお、以下の説明では、図２における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図２における左方を左方とし、右方を右方とする。また、図３における左側を表側とし、右側を裏側とする。

（ケース１１）
図１に示すようにケース１１は、左右方向（図１において右手前側から左奥側へ向かう方向）の幅寸法が、表裏方向（図１における上下方向）の厚さ寸法よりも大きな扁平形状をなしている。図２に示すように、ケース１１は表裏方向（図２における紙面を貫通する方向）から見て略五角形状をなしている。ケース１１の下部に位置する底壁は、左右方向（図２における左右方向）の中央付近を最下部として、略Ｖ字状に下降傾斜して形成されている。ケース１１の底壁の最下部には、ケース１１の内外を連通する排水口１３が形成されている（図１参照）。本実施形態においては、ケース１１のうち、ケース１１の底壁に設けられた排水口１３と異なる領域には、ケース１１の内外を連通する開口が設けられていない。このため、ケース１１は、排水口１３と異なる領域においては液密に形成されている。

図３に示すように、ケース１１は、裏側（図３における右側）に位置する合成樹脂製の第１ケース１４と、表側（図３における左側）に位置する合成樹脂製の第２ケース１５と、を備える。

図４に示すように、第１ケース１４は、表側（図４における左側）に開口する浅い皿状をなしている。図５に示すように、第１ケース１４は、表裏方向（図５において紙面を貫通する方向）から見て、略五角形状をなしている。第１ケース１４のうち図５における下部に位置する底壁は、左右方向（図５における左右方向）の中央付近を最下部として、略Ｖ字状に下降傾斜して形成されている。これにより、第１ケース１４の底壁の内面（図５における上側の面）には、左右方向両端部から、左右方向中央付近に向かうに従って下降傾斜する一対の傾斜面１６が形成されている。

図５に示すように、第１ケース１４の底壁には、傾斜面１６の最下部の位置に、底壁を貫通する第１排水口１７が形成されている。第１ケース１４には、第１排水口１７の上方（図５における上方）の位置に、第１排水口１７の上方を覆う第１止水壁１８が、表側（図５において紙面を貫通する方向手前側）に突出すると共に、上に凸形状をなす湾曲形状に形成されている。

また、図４に示すように、第２ケース１５は、裏側（図４における右側）に開口する浅い皿状をなしている。第２ケース１５は、第１ケース１４の開口を塞ぐようにして、第１ケース１４に一体に組み付けられる。第２ケース１５の開口縁には、裏側（図４における右側）に突出して、第１ケース１４の開口縁と表側（図４における左側）から当接し、第１ケース１４の開口縁と超音波溶着されて液密に固着される溶着壁１９が、形成されている。

図６に示すように、第２ケース１５は、表裏方向（図６において紙面を貫通する方向）から見て、略五角形状をなしている。溶着壁１９は、表裏方向から見て、第２ケース１５の外形に略相似形をなす略五角形状をなしている。第２ケース１５の溶着壁１９のうち図６における下部に位置する溶着壁１９は、第２ケース１５の底壁とされ、左右方向（図６における左右方向）の中央付近を最下部として、略Ｖ字状に下降傾斜して形成されている。これにより、第２ケース１５の底壁の内面（図６における上側の面）には、左右方向両端部から、左右方向中央付近に向かうに従って下降傾斜する一対の傾斜面１６が形成されている。

図６に示すように、第２ケース１５の底壁には、傾斜面１６の最下部の位置に、第２ケース１５の底壁（溶着壁１９）を貫通する第２排水口２０が形成されている。

また、図４に示すように、第２ケース１５には、溶着壁１９の厚さ方向内方の位置に、裏側（図４における右側）に突出する止水リブ２１が形成されている。図６に示すように、止水リブ２１は、溶着壁１９の形状と略相似形をなす略五角形状をなしており、溶着壁１９よりも一回り小さく形成されている。この止水リブ２１により、ケース１１内に水が浸入することが抑制されるようになっている。

止水リブ２１の最下部には、第２排水口２０と対応する位置が切り欠かれて、切り欠き部２２が形成されている。第２ケース１５には、第２排水口２０及び切り欠き部２２の上方（図６における上方）の位置に、第２排水口２０及び切り欠き部２２の上方を覆う第２止水壁２３が、裏側（図６において紙面を貫通する方向手前側）に突出すると共に、上に凸形状をなす湾曲形状に形成されている。第２止水壁２３の上方には、裏側（図６において紙面を貫通する方向手前側）に突出すると共に、左右方向に延びて止水リブ２１と連結される仕切り壁２４が形成されている。

図４に示すように、第１ケース１４と第２ケース１５とが組み付けられた状態においては、第１ケース１４の第１排水口１７と、第２ケース１５の第２排水口２０とは整合するようになっており、これら両排水口１３により、排水口１３が形成される。また、第１ケース１４の第１止水壁１８が、第２ケース１５の第２止水壁２３と、仕切り壁２４との間に位置するようになっている。これにより、第１止水壁１８と、第２止水壁２３と、仕切り壁２４との間にラビリンス構造が形成され、排水口１３から水がケース１１内に浸入することを抑制できるようになっている。

図７に示すように、第２ケース１５の表側（図７における左側）には、上端部寄りの位置（図７における上部）に、表側に突出すると共に下方に開口するコネクタハウジング２５が形成されている。図１に示すように、コネクタハウジング２５は、左右方向（図１における右手前側から左奥側に向かう方向）に複数（本実施形態では４つ）並んで形成されている。各コネクタハウジング２５は複数（本実施形態では３つ）の隔壁４２により隔てられている。各コネクタハウジング２５は図示しない相手側コネクタと嵌合可能になっている。

図７に示すように、各コネクタハウジング２５には端子金具２６が配設されている。端子金具２６は、略直角に曲げ形成されており、一方の端部は、下方に開口するコネクタハウジング２５の内部に、先端を下方（図７における下方）に向けて配されており、他方の端部は、その先端が裏側（図７における右側）を向いた姿勢で回路基板１２側に突出して配されている。この端子金具２６は第２ケース１５にインサート成形されており、端子金具２６と第２ケース１５との間は液密になっている。

（回路基板１２）
図４に示すように、ケース１１内には、回路基板１２が、ケース１１の底壁に対して垂直な姿勢（いわゆる縦型配置）で収容されている。回路基板１２は、第２ケース１５の表側（図４における左側）の内壁面から裏側（図４における右側）に突出するボス２７の先端にネジ止めされている。図中、ボルトは省略してある。

図８に示すように、回路基板１２は略矩形状をなしている。回路基板１２の表面（図８における上側の面）にはプリント配線手段により導電路が形成されている。図８には、回路基板１２の右端寄りの位置に形成された第１導電路２８（本発明の導電路に相当）と、左右方向の中央付近の位置に形成された第２導電路２９（本発明の導電路に相当）と、が記載されている。なお、上記以外の導電路については図中省略してある。

図８に示すように、端子金具２６の他方の端部は、回路基板１２に形成された挿通孔３０に、回路基板１２側に延びる端部を挿通した状態で、回路基板１２の導電路に半田付け等により電気的に接続されている。端子金具２６は、左右方向（図８における左手前側から右奥側へ向かう方向）に、隙間を空けて複数並んで配設されている。

図８に示すように、回路基板１２の表面には、電子部品３１、半導体リレー３２（本発明の発熱部品に相当）が導電路と電気的に接続された状態で実装されている。第１導電路２８、及び第２導電路２９には、それぞれ複数（本実施形態では２つ）の半導体リレー３２が接続されている。半導体リレー３２の側面には複数のリード３３が外方に突出して設けられている。リード３３は各導電路２８，２９に半田付け等の公知の手法により接続されている。

（バスバー）
図８に示すように、第１導電路２８には、半導体リレー３２のリード３３が接続された位置の近傍に、第１バスバー３４が接続されている。本実施形態においては、第１バスバー３４は放熱板と一体に形成されており、放熱板を兼ねる。第１バスバー３４は、金属板材をプレス加工することにより所定の形状に形成されてなる。図９及び図１０に示すように、第１バスバー３４は第２ケース１５にインサート成形されている。第１バスバー３４は、第２ケース１５に埋設される埋設部３５Ａと、第２ケース１５から露出して回路基板１２側に突出すると共に、第１導電路２８に接続される接続部３６Ａと、を有する。

図８に示すように、第１バスバー３４の埋設部３５Ａは略矩形状をなしている。図９に示すように、埋設部３５Ａの外面と第２ケース１５とは密着している。第２ケース１５には、表側（図９の左側）に突出して、第１バスバー３４の埋設部３５Ａを収容する収容部３７が形成されている。第１バスバー３４の埋設部３５Ａは、図２に示すように、収容部３７内に位置して配されている。

第１バスバー３４の埋設部３５Ａのうち図８における左奥側の端縁には、図８における下方に曲げ形成されて回路基板１２側に突出する接続部３６Ａが形成されている。図１０に示すように、第１バスバー３４の接続部３６Ａの先端は、回路基板１２のうち半導体リレー３２のリード３３と第１導電路２８とが接続された位置の近傍に形成された挿通孔３０に挿通された状態で、第１導電路２８と、半田付け等の公知の手法により接続されている。

半導体リレー３２のリード３３と、第１バスバー３４の接続部３６Ａとは、第１導電路２８及び半田を介して間接的に接続されており、且つ、半導体リレー３２から発生した熱は、リード３３、半田、第１導電路２８、半田、接続部３６Ａを順に伝達して第１バスバー３４に伝達可能になっている。すなわち、半導体リレー３２と第１バスバー３４とは熱的に接続されている。

第１バスバー３４の接続部３６Ａは第１導電路２８に接続されているが、第１バスバー３４には電流が流れないようになっている。

なお、本実施形態においては、図２に示すように、第２ケース１５の右端部寄りの位置と、左端部寄りの位置との２ヶ所に、収容部３７が形成されている。図２においては、右側に位置する収容部３７内に第１バスバー３４の埋設部３５Ａが位置する状態を示した。詳細には図示しないが、図２における左側に位置する収容部３７内にも、回路基板１２に実装された半導体リレー３２と熱的に接続されたバスバー（図示せず）の埋設部がインサート成形により埋設されている。

図８に示すように、第２導電路２９には、半導体リレー３２のリード３３が接続された位置の近傍に、第２バスバー３８（本発明の放熱板、及びバスバーに相当）が接続されている。本実施形態においては、第２バスバー３８は放熱板と一体に形成されており、放熱板を兼ねる。第２バスバー３８は、金属板材をプレス加工することにより所定の形状に形成されてなる。第２バスバー３８は、回路基板１２の表面（図８における上面）に、回路基板１２の板面と略垂直な姿勢で配設されている。

図９及び図１０に示すように、第２バスバー３８は第２ケース１５にインサート成形されている。第２バスバー３８は、第２ケース１５に埋設される埋設部３５Ｂと、第２ケース１５から露出して回路基板１２側に突出すると共に、第２導電路２９に接続される接続部３６Ｂと、を有する。

図８に示すように、第２バスバー３８の埋設部３５Ｂは、略直角に曲げ形成されている。埋設部３５Ｂは、回路基板１２の板面に対して略直交する姿勢で配されている。図９及び図１０に示すように、埋設部３５Ｂの外面と第２ケース１５とは密着している。図２に示すように、埋設部３５Ｂは、第２ケース１５に形成されたコネクタハウジング２５を隔てる隔壁４２の内部に、インサート成形されて配されている。図１に示すように、第２バスバー３８の埋設部３５Ｂがインサート成形された隔壁４２は、他の隔壁４２に比べて、左右方向（図１における右手前側から左奥側へ向かう方向）の幅寸法が大きく設定されている。

図８に示すように、第２バスバー３８の埋設部３５Ｂには、図８における右奥側のうち回路基板１２と反対側の端部から、回路基板１２の板面に略平行に延びる端子部３９が突出して形成されている。図９に示すように、端子部３９は、第２ケース１５のコネクタハウジング２５内に、先端が下方を向く姿勢で配される。端子部３９は、コネクタハウジング２５に嵌合される相手側コネクタ（図示せず）と電気的に接続される。端子部３９は相手側コネクタを介して電源と接続される。これにより、第２バスバー３８は、回路基板１２に電源からの電力を供給する電力ラインとされる。

図８に示すように、第２バスバー３８の埋設部３５Ｂには、図８における右奥側のうち回路基板１２側の端部から、回路基板１２側に向けて延びるタブ４０が突出して形成されている。タブ４０は、回路基板１２に形成された挿通孔３０内に挿通されて、第１導電路２８と半田付け等の公知の手法により接続される。本実施形態においては、タブ４０は、第１導電路２８に接続された半導体リレー３２とは比較的に離れた位置に配されているが、半導体リレー３２の近傍に配してもよい。

図８に示すように、第２バスバー３８の埋設部３５Ｂには、図８における右手前側のうち回路基板１２側に端部から、回路基板１２側に向けて延びる接続部３６Ｂが突出して形成されている。図８に示すように、接続部３６Ｂの先端は回路基板１２のうち半導体リレー３２のリード３３と第２導電路２９とが接続された位置の近傍に形成された挿通孔３０に挿通された状態で、第２導電路２９と、半田付け等の公知の手法により接続されている。本実施形態においては、挿通孔３０は、２つの半導体リレー３２の間の位置に形成されている。

図８に示すように、第２バスバー３８の埋設部３５Ｂは、第２導電路２９に接続された半導体リレー３２の上方の位置に配されている。換言すると、第２バスバー３８の埋設部３５Ｂは、第２ケース１５のうち、第２導電路２９に接続された半導体リレー３２と対向する位置に配されている。

図８に示すように、第２バスバー３８の埋設部３５Ｂのうち、下方（図８における右手前側の方向）に向けて曲げ形成されてなる部分は、回路基板１２に並んで配設された複数の端子金具２６の隙間に位置して配設されている。

半導体リレー３２のリード３３と、第２バスバー３８の接続部３６Ｂとは、第２導電路２９及び半田を介して間接的に接続されており、且つ、半導体リレー３２から発生した熱は、リード３３、半田、第２導電路２９、半田、接続部３６Ｂを順に伝達して第２バスバー３８に伝達可能になっている。すなわち、半導体リレー３２と第２バスバー３８とは熱的に接続されている。

第２バスバー３８は、相手側コネクタと電気的に接続される端子部３９から供給される電流を、タブ４０から第１導電路２８へ分岐すると共に、接続部３６Ｂから第２導電路２９へ分岐するようになっている。

続いて、本実施形態の組み付け工程の一例について説明する。まず、金属板材をプレス加工することにより所定の形状に形成し、図示しない金型に載置してインサート成形を行い、第２ケース１５を形成する。

一方、回路基板１２にプリント配線技術により導電路を形成し、半導体リレー３２、電子部品３１等を例えばリフロー半田付け等の公知の手法により導電路に電気的に接続する。

続いて、回路基板１２を、半導体リレー３２等が実装された面を表側（図４における右側）に向けた姿勢で、第２ケース１５のボス２７に、ボルト（図示せず）によりネジ止めする。すると、端子金具２６、第１バスバー３４の接続部３６Ａ、第２バスバー３８の接続部３６Ｂ、及び第２バスバー３８のタブ４０が、回路基板１２の挿通孔３０内に挿通される。

続いて、フロー半田付け等の公知の手法により、端子金具２６、第１バスバー３４の接続部３６Ａ、第２バスバー３８の接続部３６Ｂ、及び第２バスバー３８のタブ４０と、回路基板１２の導電路と、を電気的に接続する。

続いて、第１ケース１４の第１排水口１７と、第２ケース１５の第２排水口２０と、を整合させた姿勢で、第１ケース１４の開口縁に、第２ケース１５の溶着壁１９を突き当てる。その後、重ねた両ケース１４，１５の外周部を、アタッチメント（不図示）で挟んで、超音波溶着装置により両ケース１４，１５に振動（超音波）を加える。これにより、第２ケース１５の溶着壁１９の先端部が振動による摩擦熱により溶け、第１ケース１４の開口縁に液密に固着される。これにより、電気接続箱１０が完成する。

その後、電気接続箱１０は、車両に対して、回路基板１２の板面が垂直になる姿勢で取り付けられる。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。従来技術においては、図１３に示すように、通電時に発熱部品１１０から発生した熱は、発熱部品１１０のリード１１１から半田１１２を介してバスバー１１３に伝達され、バスバー１１３からケース１１５内の空気１１４に放散され、空気１１４からケース１１５に伝達された後、ケース１１５の外側面からケース外部１１６に放散されるようになっていた。

しかしながら上記の構成によると、バスバー１１３に伝達された熱は、ケース１１５内の空気１１４に放散される。この空気１１４は比較的に熱伝導率が低いので、ケース１１５内に熱がこもって、ケース１１５内の温度が上昇することが懸念される。すると、回路基板に実装された電子部品が誤動作したり、半田の接続信頼性が低下することが懸念される。

上記の点に鑑み、本実施形態においては、第１バスバー３４及び第２バスバー３８を第２ケース１５にインサート成形し、両バスバー３４，３８に形成した接続部３６Ａ，３６Ｂを、半導体リレー３２のリード３３の近傍の位置において第１導電路２８及び第２導電路２９と接続した。

これにより、図１１に模式的に示すように、通電時に半導体リレー３２（発熱部品）から発生した熱は、半導体リレー３２のリード３３に伝達される。リード３３に伝達された熱は、半田及び両導電路２８，２９を介して両バスバー３４，３８の接続部３６Ａ，３６Ｂに伝達される。接続部３６Ａ，３６Ｂに伝達された熱は、両バスバー３４，３８内を伝わって埋設部３５Ａ，３５Ｂに伝導される。埋設部３５Ａ，３５Ｂに伝導された熱は、埋設部３５Ａ，３５Ｂの外面から直接に第２ケース１５に伝達される。第２ケース１５に伝達された熱は、第２ケース１５内を伝導し、さらに第１ケース１４にも伝達されてケース１１全体に均熱化される。その後、熱は、ケース１１の外面からケース１１の外部５０に放散される。

このように本実施形態によれば、半導体リレー３２から発生した熱をケース１１の外部に放散するまでの過程において、比較的に熱伝導率の小さな空気を介さなくてもよい。これにより、ケース１１内に熱がこもることを抑制できるから、ケース１１内の温度が上昇することを抑制できる。

さらに、熱がケース１１内に均熱化されることにより、ケース１１内の温度が上昇することを一層抑制できる。

その上、本実施形態においては、両バスバー３４，３８の接続部３６Ａ，３６Ｂは、各導電路２８，２９にリード３３が接続された位置の近傍で、各導電路２８，２９に接続されている。これにより、半導体リレー３２から発生した熱は、リード３３から各導電路２８，２９に伝達され、各導電路２８，２９から接続部３６Ａ，３６Ｂへと伝達される。そして、各導電路２８，２９と接続部３６Ａ，３６Ｂとは、各導電路２８，２９とリード３３とが接続された位置の近傍で接続されているので、リード３３から接続部３６Ａ，３６Ｂへと、比較的に速やかに熱が伝達される。これにより、第１導電路２８又は第２導電路２９に熱が滞留することが抑制されるから、ケース１１内が上昇することを一層抑制できる。

また、両バスバー３４，３８の大きさ、及び形状を、半導体リレー３２の発熱量に対応させて変更することにより、効果的に放熱できる。

また、本実施形態によれば、第１ケース１５には第１バスバー３４及び第２バスバー３８がインサート成形されている。そして、第１バスバー３４の接続部３６Ａと、第２バスバー３８の接続部３６Ｂとは、半導体リレー３２のリード３３が接続された第１導電路２８に接続されている。これにより、半導体リレー３２から発生した熱は、第１導電路２８に伝達された後、第１バスバー３４及び第２バスバー３８に伝達される。これにより、一つのバスバーに伝達される場合に比べて放熱性を向上させることができる。

また、本実施形態においては、第２バスバー３８の埋設部３５Ｂは、第２ケース１５のうち半導体リレー３２と対向する位置に配されている。これにより、半導体リレー３２から発生した熱は、半導体リレー３２から、第２ケース１５の内面のうち、半導体リレー３２と対向する部分に輻射によって移動する。その後、熱は、第２ケース１５内を伝導して第２バスバー３８の埋設部３５Ｂに伝達される。第２バスバー３８の埋設部３５Ｂに伝達された熱は、第２バスバー３８内に伝導して均熱化される。このように、本実施形態によれば、半導体リレー３２から発生した熱を均熱化することができる。

また、本実施形態においては、両バスバー３４，３８は、放熱板と一体に形成されているので、放熱板とバスバーとを別体に形成する場合に比べて省スペース化を図ることができる。

また、本実施形態においては、第２バスバー３８は、回路基板１２上に、回路基板１２の板面に対して略垂直な姿勢で配設されている。これにより、第２バスバー３８を回路基板１２の板面に平行な姿勢で配設する場合に比べて、回路基板１２の板面に交差する方向の投影面積を小さくすることができる。

また、本実施形態においては、回路基板１２に複数並んで配された端子金具２６の隙間に位置して、第２バスバー３８が配設されている。これにより、従来、デッドスペースとされていた端子金具２６の間の隙間を、有効に利用することができるので、スペース効率を向上させることができる。

また、本実施形態においては、第２ケース１５には、複数のコネクタハウジング２５が隔壁４２に隔てられて並んで形成されており、第２バスバー１５の埋設部３５Ｂは、隔壁４２内にインサート成形されている。これにより、従来、デッドスペースとされていた隔壁４２内に、第２バスバー１５の埋設部３５Ｂを配することができる。これにより、スペース効率を向上させることができる。

また、本実施形態においては、両バスバー３４，３８は、半導体リレー３２に熱的に接続されている。これにより、両バスバー３４，３８と、放熱板との双方により、半導体リレー３２から発生した熱を伝達することができるので、全体として放熱性を向上させることができる。

また、本実施形態においては、第２バスバー３８は、回路基板１２に電源からの電力を供給する電力ラインを構成する。電源からの電力が供給される電源ラインには、比較的に大きな電流が流れる。このため、電源ラインからは熱が発生する。上記の構成によれば、通電時に、電源ラインを構成する第２バスバー３８から発生した熱は、ケース１１に伝達された後、ケース１１外に放散される。これにより、全体として放熱性が向上する。

また、本実施形態においては、ケース１１の底壁の内面には傾斜面１６が形成されており、傾斜面１６の最下部には、ケース１１内の水をケース１１外に排出する排水口１３が開口されており、ケース１１は排水口１３と異なる領域では液密に形成されている。これにより、例えばケース１１内で結露した水は、ケース１１の底壁に流下し、この底壁に形成された傾斜面１６を流下して、傾斜面１６の最下部に開口された排水口１３からケース１１外に排出される。

そして、ケース１１は、排水口１３と異なる領域では液密に形成されているので、排水口１３と異なる部分から水がケース１１内に浸入することが抑制される。

しかしながら上記の構成のように、ケース１１を、排水口１３と異なる領域を液密に形成すると、ケース１１の内部と、ケース１１の外部との間で、空気が流通しにくくなる。さらに、本実施形態においては、排水口１３の上方には、第１止水壁１８及び第２止水壁２３が入り組んだ構造を形成している。これにより、排水口１３からケース１１内に水が浸入することを抑制できるものの、同時に、ケース１１外部の冷たい空気がケース１１内に流入することも抑制される。この結果、ケース１１内の空気に放散された熱は、ケース１１内にこもりやすくなる。

しかしながら、ケース１１内部にこもる熱をケース１１外に放散させるために、ケース１１に開口を設けると、この開口から水がケース１１内に浸入しやすくなる。このように、ケース１１の防水性を向上させようとすると、ケース１１の内部に熱がこもりやすくなるという問題が生じる。

本実施形態は、ケース１１内の空気を介することなく、半導体リレー３２から発生した熱を、ケース１１外部に放散することができる。この結果、内部に熱がこもりやすい構成を有するケース１１を用いる場合においても、ケース１１内の温度が上昇することを効果的に抑制できる。

また、本実施形態によれば、発熱部品として、発熱量の大きな半導体リレー３２を使用した場合でも、ケース１１内の温度が上昇することを抑制できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では、回路基板１２に形成された第１導電路２８及び第２導電路２９に第１バスバー３４及び第２バスバー３８が接続される構成としたが、これに限られず、回路基板１２の表面に図１２に示すパターンの第３導電路４１（本発明の導電路に相当）を形成し、この第３導電路４１に第１バスバー３４及び第２バスバー３８を接続してもよい。回路基板１２の表面に形成される導電路は、必要に応じて任意のパターンを採用しうる。
（２）本実施形態では、発熱部品として半導体リレー３２を用いたが、これに限られず、発熱部品としては、メカニカルリレーでもよいし、また、通電することにより発熱する部品であれば、必要に応じて任意の電子部品としてもよい。
（３）本実施形態では、回路基板１２は縦置き配置としたが、横置きでもよいし、必要に応じて任意の姿勢で配置しうる。
（４）本実施形態では、各バスバー３４，３８の各接続部３６Ａ，３６Ｂは、各導電路２８，２９を介して半導体リレー３２と熱的に接続する構成としたが、これに限られず、バスバーの接続部と、半導体リレーのリードとを半田付け、又は溶接等により直接に接続してもよい。
また、バスバーの接続部と、半導体リレーを間隔を空けて対向して配することにより、半導体リレーから発生した熱を輻射によりバスバーの接続部に伝達する構成としてもよい。
（５）本実施形態では、第１ケース１４と第２ケース１５とは、排水口１３と異なる領域において超音波溶着により液密に組み付けられる構成としたが、これに限られず、第１ケース１４の開口縁と、第２ケース１５の開口縁との間にパッキンを介することにより、両ケース１４，１５を液密に組み付けてもよい。また、第１ケース１４と第２ケース１５とを接着剤により接着してもよい。また、第１ケース１４と第２ケース１５とをレーザー溶着により溶着してもよい。このように第１ケース１４と第２ケース１５とは、必要に応じて、任意の手法により液密に組み付けることができる。
（６）本実施形態では、第１ケース１４と第２ケース１５とは、排水口１３と異なる領域において液密態で組み付けられる構成としたが、これに限られず、第１ケース１４と第２ケース１５とは、両ケース１４，１５の一方に設けられたロック突部と、他方に設けられてロック突部と係止するロック受け部とが弾性的に係合することで一体に組み付けられる構成としてもよい。また、ボルトによりネジ止めしてもよく、必要に応じて任意の組み付け構造を取り得る。
（７）本実施形態においては、第１バスバー３４及び第２バスバー３８は放熱板と一体に形成され、放熱板を兼ねる構成としたが、これに限られず、第１バスバー３４及び第２バスバー３８は、放熱板と別体に形成されてもよい。この場合、半導体リレー３２の外面が絶縁材料で形成されている場合には、放熱板の接続部を半導体リレー３２の外面に接触させてもよい。このとき、放熱板は、回路基板１２と電気的に接続されていなくてもよい。
（８）本実施形態においては、第１バスバー３４及び第２バスバー３８は、半導体リレー３２と熱的に接続する構成としたが、両バスバー３４，３８と別体に形成された放熱板が半導体リレー３２と熱的に接続されている場合には、半導体リレー３２と熱的に接続しない構成としてもよい。

本発明の一実施形態に係る電気接続箱を示す全体斜視図 電気接続箱を示す正面図 電気接続箱を示す側面図 図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図 第１ケースを示す正面図 第２ケースを示す背面図 図２におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図 回路基板と、端子金具、第１バスバー、及び第２バスバーとの接続構造を示す斜視図 図２におけるＩＸ−ＩＸ線断面図 図２におけるＸ−Ｘ線断面図 本実施形態における電気接続箱の伝熱経路を示す図 他の実施形態（１）に係る回路基板と、端子金具、第１バスバー、及び第２バスバーとの接続構造を示す斜視図 従来技術における電気接続箱の伝熱経路を示す図

符号の説明

１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…回路基板
１３…排水口
１６…傾斜面
２８…第１導電路（導電路）
２９…第２導電路（導電路）
３２…半導体リレー（発熱部品）
３３…リード
３４…第１バスバー（放熱板、バスバー）
３５Ａ，３５Ｂ…埋設部
３６Ａ，３６Ｂ…接続部
３８…第２バスバー（放熱板、バスバー、電源ライン）
４１…第３導電路（導電路）
４２…隔壁

Claims (10)

1. 合成樹脂製のケースと、前記ケース内に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された発熱部品と、前記ケースにインサート成形された放熱板と、を備え、
   前記放熱板は、前記ケース内に埋設された埋設部と前記ケースから露出して前記発熱部品と熱的に接続される接続部と、を備え、
   前記埋設部は、前記回路基板に対して前記発熱部品が実装された側における前記回路基板から離れた位置で前記ケース内に埋設されており、
   前記ケース内には前記回路基板と電気的に接続されたバスバーが収容されており、前記バスバーは前記放熱板と一体に形成されており、
   前記ケースには相手側コネクタと嵌合可能な複数のコネクタハウジングが隣り合う前記コネクタハウジング間の隔壁に隔てられて並んで形成されており、前記バスバーは、前記隔壁内にインサート成形されている電気接続箱。
2. 前記回路基板にはプリント配線技術により導電路が形成されており、前記発熱部品のリードは前記導電路に接続されており、前記放熱板の前記接続部は、前記導電路に前記リードが接続された位置の近傍で、前記導電路と接続されている請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記ケースには複数の前記放熱板がインサート成形されており、前記発熱部品の前記リードが接続された導電路には、複数の前記放熱板が接続されている請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記放熱板の前記埋設部は、前記ケースにおける前記発熱部品と対向する部分の内部に埋設されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
5. 前記バスバーは、前記回路基板上に、前記回路基板の板面に対して略垂直な姿勢で配設されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
6. 前記回路基板には複数の端子金具が並んで配設されており、前記バスバーは、前記端子金具の隙間に位置して配設されている請求項５に記載の電気接続箱。
7. 前記バスバーと、前記放熱板とは、前記発熱部品に熱的に接続される請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電気接続箱。
8. 前記バスバーは、前記回路基板に電源からの電力を供給する電源ラインを構成する請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電気接続箱。
9. 前記ケースの底壁の内面には傾斜面が形成されており、前記傾斜面の最下部には、前記ケース内の水を前記ケース外に排出する排水口が開口されており、前記ケースは前記排水口と異なる領域では液密に形成されている請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の電気接続箱。
10. 前記発熱部品は半導体リレーである請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の電気接続箱。

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