JP2904050B2 - 電子回路ユニット - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路ユニットに関
し、特に、電子回路ユニットの基板上に搭載した電子機
器より発生する熱を放熱するための構成を小型に出来る
ようにするものである。
し、特に、電子回路ユニットの基板上に搭載した電子機
器より発生する熱を放熱するための構成を小型に出来る
ようにするものである。
【０００２】
【従来の技術】自動車用ワイヤハーネスに使用する電気
接続箱には、ケース内部に電子回路ユニットを内蔵し、
ケース内部に収容したバスバー等の内部回路と電子回路
とを接続し、高密度で集中的に分岐回路を構成している
場合がある。従来、この種の電気接続箱に内蔵する電子
回路は、ランプ消し忘れのアラーム回路等の信号系回路
が多く、基板上に搭載する電子機器は発熱量が小さく、
かつ、電子回路も小電流回路で発熱量が小さく、特に放
熱対策を施す必要はなかった。
接続箱には、ケース内部に電子回路ユニットを内蔵し、
ケース内部に収容したバスバー等の内部回路と電子回路
とを接続し、高密度で集中的に分岐回路を構成している
場合がある。従来、この種の電気接続箱に内蔵する電子
回路は、ランプ消し忘れのアラーム回路等の信号系回路
が多く、基板上に搭載する電子機器は発熱量が小さく、
かつ、電子回路も小電流回路で発熱量が小さく、特に放
熱対策を施す必要はなかった。
【０００３】しかしながら、近年、電子回路の基板上に
ヒューズおよびリレー等の機能を集約して具備したパワ
ートランジスタを搭載している場合が多く、該パワート
ランジスタは発熱量が大きく、かつ、該パワートランジ
スタに接続する電子回路も大電流回路となっているた
め、発熱量が大きくなっている。
ヒューズおよびリレー等の機能を集約して具備したパワ
ートランジスタを搭載している場合が多く、該パワート
ランジスタは発熱量が大きく、かつ、該パワートランジ
スタに接続する電子回路も大電流回路となっているた
め、発熱量が大きくなっている。
【０００４】そのため、放熱対策を施すことが必要とな
り、第１の従来技術では、図５に示すように、発熱量が
大きいパワートランジスタ等の電子機器Ａに大型の放熱
板１を取り付けている。
り、第１の従来技術では、図５に示すように、発熱量が
大きいパワートランジスタ等の電子機器Ａに大型の放熱
板１を取り付けている。
【０００５】また、第２の従来技術(特開昭６１−４６
０９８)では、パワートランジスタにボルトで取り付け
られる伝熱部材と、パワートランジスタが搭載される基
板に設置されるコネクタのコネクタピンとを接触させ、
パワートランジスタの熱を伝熱部材を介してコネクタピ
ンに伝導させて放熱している。
０９８)では、パワートランジスタにボルトで取り付け
られる伝熱部材と、パワートランジスタが搭載される基
板に設置されるコネクタのコネクタピンとを接触させ、
パワートランジスタの熱を伝熱部材を介してコネクタピ
ンに伝導させて放熱している。
【０００６】また、第３の従来技術(実開平５−７８１
２６)では、基板上に搭載した発熱性のインテリジェン
ト・パワースイッチを基板上の導電材と接続して回路を
構成する一方、上記パワースイッチを基板上に放熱用と
してのみ配置したバスバーとボルトで固定し、あるいは
係止嵌合して、熱的および機械的に連結し、パワースイ
ッチで発生する熱をバスバーに伝導して放熱を図ってい
る。
２６)では、基板上に搭載した発熱性のインテリジェン
ト・パワースイッチを基板上の導電材と接続して回路を
構成する一方、上記パワースイッチを基板上に放熱用と
してのみ配置したバスバーとボルトで固定し、あるいは
係止嵌合して、熱的および機械的に連結し、パワースイ
ッチで発生する熱をバスバーに伝導して放熱を図ってい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
１の従来技術では、大型放熱板１は電子回路ユニット３
の基板４から垂直方向に立ち上がるようにして設置され
るので、電子回路ユニット３の上下方向の厚さが大きく
なり、電子回路ユニット３の設置スペースが大きくな
る。また、電子回路ユニット３が電気接続箱に内蔵され
る場合、電気接続箱が大型化する問題がある。特に、電
気接続箱は自動車の狭いスペースに取り付けられること
が多いため、電気接続箱の大型化を防止する必要があ
る。
１の従来技術では、大型放熱板１は電子回路ユニット３
の基板４から垂直方向に立ち上がるようにして設置され
るので、電子回路ユニット３の上下方向の厚さが大きく
なり、電子回路ユニット３の設置スペースが大きくな
る。また、電子回路ユニット３が電気接続箱に内蔵され
る場合、電気接続箱が大型化する問題がある。特に、電
気接続箱は自動車の狭いスペースに取り付けられること
が多いため、電気接続箱の大型化を防止する必要があ
る。
【０００８】また、放熱板１の取り付けは、予め放熱板
１を電子機器Ａにピン２で固定しておき、さらに電子機
器Ａを基板４に設置する際に放熱板１の係合爪１aを基
板４の係合穴４aに係合させる必要があり、放熱板１の
取り付け作業に手間が掛かる欠点がある。さらに、電子
機器毎に大型放熱板を用いると、部品点数が増加し、コ
スト高になる欠点もある。
１を電子機器Ａにピン２で固定しておき、さらに電子機
器Ａを基板４に設置する際に放熱板１の係合爪１aを基
板４の係合穴４aに係合させる必要があり、放熱板１の
取り付け作業に手間が掛かる欠点がある。さらに、電子
機器毎に大型放熱板を用いると、部品点数が増加し、コ
スト高になる欠点もある。
【０００９】また、第２の従来技術でも、伝熱部材をパ
ワートランジスタにボルトで固定する作業が必要であ
り、取付作業に手間が掛かる。
ワートランジスタにボルトで固定する作業が必要であ
り、取付作業に手間が掛かる。
【００１０】上記第３の従来技術では、電子機器と接続
して回路を構成するバスバーとは別個に放熱用のバスバ
ーを設ける必要がある。かつ、インテリジェント・パワ
ースイッチをバスバーにボルトで固定する場合は、ボル
ト止め作業が必要であり、取付作業に手間が掛かる。ま
た、係止嵌合する場合には、予めパワースイッチの製造
工程において、バスバーのタブが嵌合接触可能な雌端子
を設けておく必要があり、パワースイッチの製造コスト
が高くなる欠点がある。
して回路を構成するバスバーとは別個に放熱用のバスバ
ーを設ける必要がある。かつ、インテリジェント・パワ
ースイッチをバスバーにボルトで固定する場合は、ボル
ト止め作業が必要であり、取付作業に手間が掛かる。ま
た、係止嵌合する場合には、予めパワースイッチの製造
工程において、バスバーのタブが嵌合接触可能な雌端子
を設けておく必要があり、パワースイッチの製造コスト
が高くなる欠点がある。
【００１１】本発明は、上記した欠点を解消せんとする
もので、発熱性電子機器の放熱のための構成を小型かつ
安価にすると共に、電子回路ユニットの製造工程を簡略
化することを目的としている。
もので、発熱性電子機器の放熱のための構成を小型かつ
安価にすると共に、電子回路ユニットの製造工程を簡略
化することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、請求項１で、電子回路の基板上に電子
機器を搭載した電子回路ユニットにおいて、上記基板上
にバスバーを配置し、該バスバーを基板上の電子回路を
構成する導電材と接続して、導電材とバスバーとからな
る回路を構成し、該回路のバスバーに上記電子機器のう
ちパワートランジスタ等の発熱性の電子機器の端子を接
続し、電子機器で発生する熱を上記バスバーに伝導する
構成としていることを特徴とする電子回路ユニットを提
供している。
め、本発明では、請求項１で、電子回路の基板上に電子
機器を搭載した電子回路ユニットにおいて、上記基板上
にバスバーを配置し、該バスバーを基板上の電子回路を
構成する導電材と接続して、導電材とバスバーとからな
る回路を構成し、該回路のバスバーに上記電子機器のう
ちパワートランジスタ等の発熱性の電子機器の端子を接
続し、電子機器で発生する熱を上記バスバーに伝導する
構成としていることを特徴とする電子回路ユニットを提
供している。
【００１３】上記バスバーは、所要の領域で基板表面と
の間に所要の隙間があくようにブリッジ状に屈折し、上
記隙間に電子機器を配置できるようしてもよい。(請求
項２)
の間に所要の隙間があくようにブリッジ状に屈折し、上
記隙間に電子機器を配置できるようしてもよい。(請求
項２)
【００１４】また、上記電子回路ユニットをジャンクシ
ョンボックス等の電気接続箱に内蔵して、該電気接続箱
に収容するバスバーと接続し、該バスバーを介して外部
回路を接続する構成としていない場合、即ち、電子回路
ユニットを単体でケース内に収容する場合には、上記バ
スバーに外部回路接続用のタブを設け、該タブに外部回
路のワイヤハーネスと接続した端子を接続するようにし
ている。(請求項３)
ョンボックス等の電気接続箱に内蔵して、該電気接続箱
に収容するバスバーと接続し、該バスバーを介して外部
回路を接続する構成としていない場合、即ち、電子回路
ユニットを単体でケース内に収容する場合には、上記バ
スバーに外部回路接続用のタブを設け、該タブに外部回
路のワイヤハーネスと接続した端子を接続するようにし
ている。(請求項３)
【００１５】上記基板上のバスバーと導電材との接続
は、上記基板の一面に配置するバスバーより屈折させた
突出片を設け、該突出片を基板に穿設した取付穴に通
し、基板の他面に設けた導電材と半田付けで接続し、該
半田付けで同時にバスバーを基板に固定し、かつ、上記
電子機器の端子を上記バスバーおよび基板に連通して形
成した貫通穴に挿入して、バスバーと半田付けして接続
しているすることが好ましい。（請求項４）
は、上記基板の一面に配置するバスバーより屈折させた
突出片を設け、該突出片を基板に穿設した取付穴に通
し、基板の他面に設けた導電材と半田付けで接続し、該
半田付けで同時にバスバーを基板に固定し、かつ、上記
電子機器の端子を上記バスバーおよび基板に連通して形
成した貫通穴に挿入して、バスバーと半田付けして接続
しているすることが好ましい。（請求項４）
【００１６】上記電子回路ユニットは、ケース内にバス
バーが積層配置されたジャンクションボックス等の電気
接続箱に内蔵し、電子回路の導電材を上記バスバーに接
続して構成してもよい。(請求項５）
バーが積層配置されたジャンクションボックス等の電気
接続箱に内蔵し、電子回路の導電材を上記バスバーに接
続して構成してもよい。(請求項５）
【００１７】
【作用】本発明の請求項１に記載の電子回路ユニットに
よると、基板に配置されるバスバーは基板に配設される
導電材と発熱性の電子機器の端子とに電気的に接続さ
れ、電子回路ユニットの回路の一部分をなすと共に、電
子機器の端子から熱伝導可能なように接続されて放熱板
として兼用される。基板に配置されるバスバーは基板表
面に沿って配設されるので、バスバーを設けることによ
って電子回路ユニットの厚さが増すことはない。発熱性
電子機器の熱は、端子からバスバーに伝導されて放熱さ
れる。したがって、従来の大型の放熱板の代わりにバス
バーで発熱性電子機器の放熱を行うので、大型の放熱板
を取り除く分だけ電子回路ユニットの厚さを薄くするこ
とができ、電子回路ユニットを小型化できる。
よると、基板に配置されるバスバーは基板に配設される
導電材と発熱性の電子機器の端子とに電気的に接続さ
れ、電子回路ユニットの回路の一部分をなすと共に、電
子機器の端子から熱伝導可能なように接続されて放熱板
として兼用される。基板に配置されるバスバーは基板表
面に沿って配設されるので、バスバーを設けることによ
って電子回路ユニットの厚さが増すことはない。発熱性
電子機器の熱は、端子からバスバーに伝導されて放熱さ
れる。したがって、従来の大型の放熱板の代わりにバス
バーで発熱性電子機器の放熱を行うので、大型の放熱板
を取り除く分だけ電子回路ユニットの厚さを薄くするこ
とができ、電子回路ユニットを小型化できる。
【００１８】請求項２に記載の電子回路ユニットによる
と、上記バスバーは、所要の領域で該バスバーと基板表
面との間に所要の間隔があくようにブリッジ状に屈折さ
れているので、基板表面の上記所要の領域において、基
板とバスバーとの間にも電子機器を搭載でき、基板表面
の領域を有効に利用することができる。
と、上記バスバーは、所要の領域で該バスバーと基板表
面との間に所要の間隔があくようにブリッジ状に屈折さ
れているので、基板表面の上記所要の領域において、基
板とバスバーとの間にも電子機器を搭載でき、基板表面
の領域を有効に利用することができる。
【００１９】請求項３に記載の電子回路ユニットによる
と、上記バスバーにはタブが設けられ、該タブにはワイ
ヤハーネスなどの外部回路のコネクタが接続される。タ
ブを設けることによって、電子回路ユニットを外部回路
に容易に接続することができる。
と、上記バスバーにはタブが設けられ、該タブにはワイ
ヤハーネスなどの外部回路のコネクタが接続される。タ
ブを設けることによって、電子回路ユニットを外部回路
に容易に接続することができる。
【００２０】請求項４に記載の電子回路ユニットによる
と、バスバーと導電材との電気的接続および、バスバー
の基板への固定が１回の半田付けで同時に行える。ま
た、バスバーと電子機器との接続および基板への固定
は、電子機器の端子をバスバーおよび基板の貫通穴に挿
入して半田付けするだけでよく、簡単に行える。
と、バスバーと導電材との電気的接続および、バスバー
の基板への固定が１回の半田付けで同時に行える。ま
た、バスバーと電子機器との接続および基板への固定
は、電子機器の端子をバスバーおよび基板の貫通穴に挿
入して半田付けするだけでよく、簡単に行える。
【００２１】請求項５に記載の電子回路ユニットによる
と、ジャンクションボックス等の電気接続箱のケース内
に内蔵した場合、電気接続箱に収容するバスバーも放熱
板として利用でき効果的に電子機器から発生する熱を放
熱できる。
と、ジャンクションボックス等の電気接続箱のケース内
に内蔵した場合、電気接続箱に収容するバスバーも放熱
板として利用でき効果的に電子機器から発生する熱を放
熱できる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例を参照して
詳細に説明する。図１、図２および図３に示される第１
実施例の電子回路ユニット１１は、ＰＣＢ（プリント・
サーキット・ボード）の基板１９の上面にパワートラン
ジスタ１２、抵抗１３，１４およびコンセンサ１５など
の電子機器が搭載している。上記基板１９の下面には数
十μｍの厚さで導電材２０を印刷して電子回路を設けて
おり、その上面に絶縁膜２１をコーティングしている。
基板１９の上面には、複数のバスバー１６,１７,１８を
配設し、これらバスバー１６,１７,１８を所要の導電材
２０と接続して回路の一部として構成し、上記電子機器
のうち、発熱量が大きいパワートランジスタ１２の端子
１２aと接続し、パワートランジスタ１２への回路とし
て用いると共に、放熱も図っている。
詳細に説明する。図１、図２および図３に示される第１
実施例の電子回路ユニット１１は、ＰＣＢ（プリント・
サーキット・ボード）の基板１９の上面にパワートラン
ジスタ１２、抵抗１３，１４およびコンセンサ１５など
の電子機器が搭載している。上記基板１９の下面には数
十μｍの厚さで導電材２０を印刷して電子回路を設けて
おり、その上面に絶縁膜２１をコーティングしている。
基板１９の上面には、複数のバスバー１６,１７,１８を
配設し、これらバスバー１６,１７,１８を所要の導電材
２０と接続して回路の一部として構成し、上記電子機器
のうち、発熱量が大きいパワートランジスタ１２の端子
１２aと接続し、パワートランジスタ１２への回路とし
て用いると共に、放熱も図っている。
【００２３】上記基板１９には、図３に示すように、パ
ワートランジスタ１２の端子１２aが挿通される貫通穴
１９aと、抵抗１３,１４およびコンセンサ１５の端子が
挿通される複数の貫通穴１９bと、後述するバスバー１
６,１７,１８の突出片１６c,１７c,１８cが挿通される
複数の取付穴１９cを穿設している。
ワートランジスタ１２の端子１２aが挿通される貫通穴
１９aと、抵抗１３,１４およびコンセンサ１５の端子が
挿通される複数の貫通穴１９bと、後述するバスバー１
６,１７,１８の突出片１６c,１７c,１８cが挿通される
複数の取付穴１９cを穿設している。
【００２４】基板１９の下面側の貫通穴１９bおよび取
付穴１９cの周縁部では、絶縁膜２１が取り除かれて導
電材２０が露出し、貫通穴１９ｂに抵抗１３,１４およ
びコンデンサ１５の端子を挿入して、露出した導電材２
０と半田で接続している。一方、図２に示すように、貫
通穴１９ａの周縁部では導電材２０を設けておらず、貫
通穴１９ａに挿入するパワートランジスタ１２の端子１
２ａを導電材２０と接触しないようにしている。
付穴１９cの周縁部では、絶縁膜２１が取り除かれて導
電材２０が露出し、貫通穴１９ｂに抵抗１３,１４およ
びコンデンサ１５の端子を挿入して、露出した導電材２
０と半田で接続している。一方、図２に示すように、貫
通穴１９ａの周縁部では導電材２０を設けておらず、貫
通穴１９ａに挿入するパワートランジスタ１２の端子１
２ａを導電材２０と接触しないようにしている。
【００２５】基板１９上に配設される各バスバー１６,
１７,１８は、従来のバスバーと同様に導電性金属板を
打抜加工して形成しており、基板１９の上面と平行に配
置される平板部１６b,１７b,１８bと、各平板部１６b,
１７b,１８bの縁部から直角方向に屈折される複数の突
出片１６c,１７c,１８cとからなり、各平板部１６b,１
７b,１８bにパワートランジスタ１２の端子１２aが挿通
される貫通穴１６a,１７a,１８aを穿設している。
１７,１８は、従来のバスバーと同様に導電性金属板を
打抜加工して形成しており、基板１９の上面と平行に配
置される平板部１６b,１７b,１８bと、各平板部１６b,
１７b,１８bの縁部から直角方向に屈折される複数の突
出片１６c,１７c,１８cとからなり、各平板部１６b,１
７b,１８bにパワートランジスタ１２の端子１２aが挿通
される貫通穴１６a,１７a,１８aを穿設している。
【００２６】バスバー１７の平板部１７bは中央部をブ
リッジ状に折り曲げて、基板１９の上面から離反する方
向に突出したブリッジ部１７dを設けている。ブリッジ
部１７dと基板１９表面との間に所要の隙間をあけ、ブ
リッジ部１７dの下には、抵抗１３,１４などの電子機器
を搭載している。
リッジ状に折り曲げて、基板１９の上面から離反する方
向に突出したブリッジ部１７dを設けている。ブリッジ
部１７dと基板１９表面との間に所要の隙間をあけ、ブ
リッジ部１７dの下には、抵抗１３,１４などの電子機器
を搭載している。
【００２７】また、バスバー１７には、平板部１７bの
縁部から突出片１７cと反対方向、すなわち基板１９表
面から離反する方向に延びる外部端子接続用のタブ１７
eを突設している。タブ１７eは、電子回路ユニット１１
が収納されるケースの天板を貫いてケース外面に設けた
コネクタ内に突出させ、たとえば自動車用ワイヤハーネ
スなどの外部回路の端子と接続させるようにしている。
縁部から突出片１７cと反対方向、すなわち基板１９表
面から離反する方向に延びる外部端子接続用のタブ１７
eを突設している。タブ１７eは、電子回路ユニット１１
が収納されるケースの天板を貫いてケース外面に設けた
コネクタ内に突出させ、たとえば自動車用ワイヤハーネ
スなどの外部回路の端子と接続させるようにしている。
【００２８】上記バスバー１６,１７,１８の基板１９へ
の取付、およびバスバー１６,１７,１８とパワートラン
ジスタ１２との接続を下記工程で行っている。
の取付、およびバスバー１６,１７,１８とパワートラン
ジスタ１２との接続を下記工程で行っている。
【００２９】まず、抵抗１３,１４やコンデンサ１５な
どの放熱を行う必要のない電子機器については、これら
電子機器の端子を基板１９の貫通穴１９bに挿通して基
板１９上に設置する。次に、バスバー１６,１７,１８の
突出片１６c,１７c,１８cを基板１９の取付穴１９cに挿
通してバスバー１６,１７,１８を基板１９上に設置す
る。このとき、互いに対応する基板１９の各貫通穴１９
aと各バスバー１６,１７,１８の貫通穴１６a,１７a,１
８aとは、連通している。
どの放熱を行う必要のない電子機器については、これら
電子機器の端子を基板１９の貫通穴１９bに挿通して基
板１９上に設置する。次に、バスバー１６,１７,１８の
突出片１６c,１７c,１８cを基板１９の取付穴１９cに挿
通してバスバー１６,１７,１８を基板１９上に設置す
る。このとき、互いに対応する基板１９の各貫通穴１９
aと各バスバー１６,１７,１８の貫通穴１６a,１７a,１
８aとは、連通している。
【００３０】つづいて、パワートランジスタ１２の各端
子１２aを、各バスバー１６,１７,１８の貫通穴１６a,
１７a,１８aを介して基板１９の各貫通穴１９aに挿通し
て、パワートランジスタ１２を基板１９上に設置する。
子１２aを、各バスバー１６,１７,１８の貫通穴１６a,
１７a,１８aを介して基板１９の各貫通穴１９aに挿通し
て、パワートランジスタ１２を基板１９上に設置する。
【００３１】このように総ての電子機器およびバスバー
１６,１７,１８を基板１９上に設置した後、基板１９の
裏側に突出したパワートランジスタ１２の端子１２a、
抵抗１３,１４などの端子、およびバスバー１６,１７,
１８の突出片１６c,１７c,１８cを基板１９に半田付け
する。半田付けによって、基板１９の貫通穴１９a、１
９bおよび取付穴１９c内が半田２２で満たされると共
に、半田２２が貫通穴１９a、１９bおよび取付穴１９c
の上下の周縁部から基板１９表面上に基板１９を挟さむ
ように張り出して、パワートランジスタ１２の端子１２
a、抵抗１３,１４などの電子機器の端子、およびバスバ
ー１６,１７,１８の突出片１６c,１７c,１８cが抜けな
いように基板１９に固定される。
１６,１７,１８を基板１９上に設置した後、基板１９の
裏側に突出したパワートランジスタ１２の端子１２a、
抵抗１３,１４などの端子、およびバスバー１６,１７,
１８の突出片１６c,１７c,１８cを基板１９に半田付け
する。半田付けによって、基板１９の貫通穴１９a、１
９bおよび取付穴１９c内が半田２２で満たされると共
に、半田２２が貫通穴１９a、１９bおよび取付穴１９c
の上下の周縁部から基板１９表面上に基板１９を挟さむ
ように張り出して、パワートランジスタ１２の端子１２
a、抵抗１３,１４などの電子機器の端子、およびバスバ
ー１６,１７,１８の突出片１６c,１７c,１８cが抜けな
いように基板１９に固定される。
【００３２】これと同時に、抵抗１３,１４などの電子
機器の端子、およびバスバー１６,１７,１８の突出片１
６c,１７c,１８cが、基板１９の下面に設けられた導電
材２０に半田２２によって電気的に接続される。また、
半田２２がバスバー１６,１７,１８の取付穴１６c,１７
c,１８c内にも流れ込み、半田２２によってパワートラ
ンジスタ１２の端子１２aがバスバー１６,１７,１８
に、電気的および熱伝導可能に接続される。
機器の端子、およびバスバー１６,１７,１８の突出片１
６c,１７c,１８cが、基板１９の下面に設けられた導電
材２０に半田２２によって電気的に接続される。また、
半田２２がバスバー１６,１７,１８の取付穴１６c,１７
c,１８c内にも流れ込み、半田２２によってパワートラ
ンジスタ１２の端子１２aがバスバー１６,１７,１８
に、電気的および熱伝導可能に接続される。
【００３３】上記構成の電子回路ユニット１１では、パ
ワートランジスタ１２に接続する回路は基板１９上の導
電材２０とバスバー１６、１７、１８とから構成され、
パワートランジスタ１２には導電材２０よりバスバー１
６、１７、１８を通して電流が流れる。また、バスバー
１６、１７、１８と接続しているため、パワートランジ
スタ１２から発せられる熱は、パワートランジスタ１２
の端子１２aから、半田２２を介してバスバー１６,１
７,１８に伝導されて、バスバー１６,１７,１８から放
熱される。
ワートランジスタ１２に接続する回路は基板１９上の導
電材２０とバスバー１６、１７、１８とから構成され、
パワートランジスタ１２には導電材２０よりバスバー１
６、１７、１８を通して電流が流れる。また、バスバー
１６、１７、１８と接続しているため、パワートランジ
スタ１２から発せられる熱は、パワートランジスタ１２
の端子１２aから、半田２２を介してバスバー１６,１
７,１８に伝導されて、バスバー１６,１７,１８から放
熱される。
【００３４】上記のように、回路を構成するバスバー１
６,１７,１８を放熱板として利用し、これらバスバーは
基板１９と平行に配設される平板状の部材であるので、
電子回路ユニット１１および電子回路ユニット１１が収
納されるケースを、特に厚さ方向、図１の上下方向を大
幅に小型化できる。
６,１７,１８を放熱板として利用し、これらバスバーは
基板１９と平行に配設される平板状の部材であるので、
電子回路ユニット１１および電子回路ユニット１１が収
納されるケースを、特に厚さ方向、図１の上下方向を大
幅に小型化できる。
【００３５】なお、上記実施例では、基板１９の上面に
電子回路を設けていないが、バスバーを設置いていない
領域に電子回路を形成してもよい。あるいは、バスバー
に基板上面と離れたブリッジ部を設けた場合は、該ブリ
ッジ部の下部に電子回路を形成してもよい。さらに、電
子回路の絶縁膜を耐熱性を有する材料で形成した場合に
は、電子回路の上面にバスバーを配置してもよい。
電子回路を設けていないが、バスバーを設置いていない
領域に電子回路を形成してもよい。あるいは、バスバー
に基板上面と離れたブリッジ部を設けた場合は、該ブリ
ッジ部の下部に電子回路を形成してもよい。さらに、電
子回路の絶縁膜を耐熱性を有する材料で形成した場合に
は、電子回路の上面にバスバーを配置してもよい。
【００３６】図４に示す第２実施例はジャンクションボ
ックスからなる電気接続箱３１の内部に電子回路ユニッ
トを内蔵している。即ち、電気接続箱３１では、アッパ
ーケース３２とロアーケース３３とからなるケース内の
全域にわたって、絶縁板３５を介してバスバー３４を積
層配置し、このバスバー配置部の一方上側(図中右上側)
に電子回路ユニット１１を内蔵している。アッパーケー
ス３２の右上側には、電子回路ユニット１１が嵌まり込
む段状突出部３２aを設けている。
ックスからなる電気接続箱３１の内部に電子回路ユニッ
トを内蔵している。即ち、電気接続箱３１では、アッパ
ーケース３２とロアーケース３３とからなるケース内の
全域にわたって、絶縁板３５を介してバスバー３４を積
層配置し、このバスバー配置部の一方上側(図中右上側)
に電子回路ユニット１１を内蔵している。アッパーケー
ス３２の右上側には、電子回路ユニット１１が嵌まり込
む段状突出部３２aを設けている。
【００３７】本実施例では、バスバー３４と、電子回路
ユニット１１の基板１９上に配設する上記バスバー１
６,１７,１８とを別体で形成している。電子回路ユニッ
ト１１の導電材２０とバスバー３４とは、バスバー３４
の電子回路ユニット１１の下側に延設される回路部３４
aの各先端にタブ３４bを電子回路ユニット１１方向に屈
折させて形成し、タブ３４bを基板１９に穿設した取付
穴を通して基板１９の上面に搭載したコネクタ２３の各
タブ挿入部に挿入することによって電気的に接続してい
る。コネクタ２３には、導電材２０に接続された複数の
端子(図示せず)を収容しており、これら端子をタブ３４
bと接触嵌合させて接続している。
ユニット１１の基板１９上に配設する上記バスバー１
６,１７,１８とを別体で形成している。電子回路ユニッ
ト１１の導電材２０とバスバー３４とは、バスバー３４
の電子回路ユニット１１の下側に延設される回路部３４
aの各先端にタブ３４bを電子回路ユニット１１方向に屈
折させて形成し、タブ３４bを基板１９に穿設した取付
穴を通して基板１９の上面に搭載したコネクタ２３の各
タブ挿入部に挿入することによって電気的に接続してい
る。コネクタ２３には、導電材２０に接続された複数の
端子(図示せず)を収容しており、これら端子をタブ３４
bと接触嵌合させて接続している。
【００３８】このように、電子回路ユニット１１のパワ
ートランジスタ１２は、電気接続箱側のバスバー３４、
基板１９上の導電材２０、該導電材２０と接続したバス
バー１６、１７、１８からなる回路と接続し、バスバー
３４に設けた外部回路接続用端子を介して外部回路と接
続している。よって、基板１９上のバスバー１６等には
外部回路接続用のタブを設けていない。
ートランジスタ１２は、電気接続箱側のバスバー３４、
基板１９上の導電材２０、該導電材２０と接続したバス
バー１６、１７、１８からなる回路と接続し、バスバー
３４に設けた外部回路接続用端子を介して外部回路と接
続している。よって、基板１９上のバスバー１６等には
外部回路接続用のタブを設けていない。
【００３９】上記構成とすると、パワートランジスタ１
２で発生する熱は、まず、基板１９上のバスバー１６、
１７、１８から放熱出来ると共に、導電材２０を介して
電気接続箱側のバスバー３４にも伝導され、該バスバー
３４からも放熱される。
２で発生する熱は、まず、基板１９上のバスバー１６、
１７、１８から放熱出来ると共に、導電材２０を介して
電気接続箱側のバスバー３４にも伝導され、該バスバー
３４からも放熱される。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１の電子回路ユニットでは、従来の大型の放熱
板の代わりに、回路を構成するバスバーを利用して発熱
性の電子機器の放熱を行うので、電子回路ユニットの厚
さを薄くすることができ、電子回路ユニットを小型化で
きる。その結果、小型化が要求される自動用電気接続箱
などの内部の狭い領域にも容易に設置すことができる。
また、従来の大型の放熱板を取り除いて回路の一部をな
すバスバーを放熱板として兼用するので、部品点数を削
減することができ、放熱のための構成を安価にすること
ができる。その結果、電子回路ユニットを低コストで製
造することができる。
の請求項１の電子回路ユニットでは、従来の大型の放熱
板の代わりに、回路を構成するバスバーを利用して発熱
性の電子機器の放熱を行うので、電子回路ユニットの厚
さを薄くすることができ、電子回路ユニットを小型化で
きる。その結果、小型化が要求される自動用電気接続箱
などの内部の狭い領域にも容易に設置すことができる。
また、従来の大型の放熱板を取り除いて回路の一部をな
すバスバーを放熱板として兼用するので、部品点数を削
減することができ、放熱のための構成を安価にすること
ができる。その結果、電子回路ユニットを低コストで製
造することができる。
【００４１】請求項２の電子回路ユニットでは、上記バ
スバーはブリッジ状に屈折されているので、基板とバス
バーとの間にも電子機器を搭載でき、基板表面の領域を
有効に利用することができる。その結果、基板表面にお
いる電子機器の搭載密度を高めて、その分基板を小型化
できる。
スバーはブリッジ状に屈折されているので、基板とバス
バーとの間にも電子機器を搭載でき、基板表面の領域を
有効に利用することができる。その結果、基板表面にお
いる電子機器の搭載密度を高めて、その分基板を小型化
できる。
【００４２】請求項３の電子回路ユニットでは、バスバ
ーにタブを設けることによって、電子回路ユニットを外
部回路に容易に接続することができる。また、電子回路
ユニットと外部回路との接続作業および切り離し作業を
容易にすることができる。
ーにタブを設けることによって、電子回路ユニットを外
部回路に容易に接続することができる。また、電子回路
ユニットと外部回路との接続作業および切り離し作業を
容易にすることができる。
【００４３】請求項４の電子回路ユニットでは、バスバ
ーと発熱性電子機器との電気的接続と、バスバーと基板
との固定とが同時に行える。よって、従来のボルト等を
用いた発熱性電子機器と放熱板またはバスバーとの接続
作業に比べて、バスバーの取付作業を大幅に簡略化する
ことができる。
ーと発熱性電子機器との電気的接続と、バスバーと基板
との固定とが同時に行える。よって、従来のボルト等を
用いた発熱性電子機器と放熱板またはバスバーとの接続
作業に比べて、バスバーの取付作業を大幅に簡略化する
ことができる。
【００４４】請求項５の電子回路ユニットでは、内蔵す
る電子回路ユニットが小型になった分だけ電気接続箱を
小型化することができ、その結果、自動車内のなどの狭
い領域にも電気接続箱を容易に設置することができる。
る電子回路ユニットが小型になった分だけ電気接続箱を
小型化することができ、その結果、自動車内のなどの狭
い領域にも電気接続箱を容易に設置することができる。
【図１】 本発明の第１実施例の電子回路ユニットの構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図２】 図１の電子回路ユニットの部分的構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】 図１の電子回路ユニットの分解斜視図であ
る。
る。
【図４】 本発明の第２実施例の電気接続箱の構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】 従来の電子回路ユニットの部分的構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
１１,１１a 電子回路ユニット １２ パワートランジスタ １６,１７,１８,３４ バスバー １９ 基板 ２０ 電子回路を構成する導電材 ２１ 絶縁膜 ２２ 半田 ３１ 電気接続箱 ３５ 絶縁板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−239894（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−5670（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−108972（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−117088（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02
Claims (5)
- 【請求項１】 電子回路の基板上に電子機器を搭載した
電子回路ユニットにおいて、 上記基板上にバスバーを配置し、該バスバーを基板上の
電子回路を構成する導電材と接続して、導電材とバスバ
ーとからなる回路を構成し、該回路のバスバーに上記電
子機器のうち発熱性の電子機器の端子を接続し、該電子
機器で発生する熱を上記バスバーに伝導する構成として
いることを特徴とする電子回路ユニット。 - 【請求項２】 上記バスバーは所要領域で基板の表面と
の間で隙間があくようにブリッジ状に屈折され、上記隙
間に電子機器を配置出来るようにしていることを特徴と
する請求項１に記載の電子回路ユニット。 - 【請求項３】 上記バスバーには、外部回路接続用のタ
ブが設けられることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の電子回路ユニット。 - 【請求項４】 上記基板の一面に配置するバスバーより
屈折させた突出片を設け、該突出片を基板に穿設した取
付穴に通し、基板の他面に設けた導電材と半田付けで接
続すると共にバスバーを基板に固定し、かつ、上記電子
機器の端子を上記バスバーおよび基板に連通して形成し
た貫通穴に挿入して、バスバーと半田付けして接続して
いる請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子
回路ユニット。 - 【請求項５】 上記電子回路ユニットは、ケース内にバ
スバーが積層配置された電気接続箱に内蔵され、電子回
路の導電材が上記ケース内に配置したバスバーと接続さ
れている請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の
電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072990A JP2904050B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072990A JP2904050B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 電子回路ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274421A JPH08274421A (ja) | 1996-10-18 |
| JP2904050B2 true JP2904050B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=13505360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7072990A Expired - Fee Related JP2904050B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | 電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904050B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374607A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱におけるバスバーの配線構造 |
| JP4728776B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-07-20 | 古河電気工業株式会社 | バスバー付き回路基板 |
| JP4458134B2 (ja) | 2007-09-03 | 2010-04-28 | 株式会社デンソー | 電子部品バスバー接合構造 |
| JP4400662B2 (ja) | 2007-09-12 | 2010-01-20 | 株式会社デンソー | 電子回路部品実装構造 |
| JP5109812B2 (ja) | 2008-05-30 | 2012-12-26 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
| EP2200408B1 (en) | 2008-12-17 | 2013-05-08 | Autoliv Development AB | Circuit board device, in particular for an electric power consuming device in a motor vehicle |
| JP5213910B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2013-06-19 | Ｔｄｋラムダ株式会社 | 回路基板 |
| JP5885641B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-03-15 | 三菱電機株式会社 | 電流補助部材およびプリント基板 |
| JP5904928B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-04-20 | 三菱電機株式会社 | 電流補助部材およびプリント基板 |
| JP6157287B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-07-05 | 三菱電機株式会社 | 配線部材およびプリント基板 |
| KR20190103346A (ko) | 2017-01-16 | 2019-09-04 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 배선용 구리 섬유 부직포, 배선용 유닛, 배선용 구리 섬유 부직포의 냉각 방법, 및 배선용 구리 섬유 부직포의 온도 제어 방법 |
| JP6714521B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2020-06-24 | コーセル株式会社 | 回路基板接続構造 |
| JP2018200985A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 田淵電機株式会社 | 電流補強部品を備えた回路装置 |
| JP7136654B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2022-09-13 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品モジュール、電気接続箱、及びワイヤハーネス |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7072990A patent/JP2904050B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08274421A (ja) | 1996-10-18 |
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