JP7136654B2 - 電子部品モジュール、電気接続箱、及びワイヤハーネス - Google Patents

Description

本発明は、基板と、この基板の全体を収容する箱形状のカバーと、コネクタを有するコネクタブロックとを備えて構成される電子部品モジュールに関する。また、この電子部品モジュールを備えて構成される電気接続箱や、ワイヤハーネスに関する。

電子部品モジュール及び電気接続箱についての技術は、例えば下記特許文献１に開示される。電子部品モジュールは、有底筒状のカバーと、このカバーの外部から内部に収容される基板と、コネクタ部分を有するコネクタブロックとを備えて構成される。電子部品モジュールは、カバーの底が一番上に、また、コネクタブロックが一番下に位置するような形状に形成される。電気接続箱は、上記電子部品モジュールと、この電子部品モジュールを内部に収容係止するフレームとを備えて構成される。尚、電気接続箱は、車両に搭載されるものであり、電子部品モジュールは、例えばリレーモジュール等が挙げられる。

特開２０１７－１０３９１４号公報

上記従来技術にあっては、基板に実装されたリレーの熱がカバー内に籠もり、そのため電子部品モジュールの温度が上昇してしまうという問題点を有する。電子部品モジュールの温度が上昇すれば、この電子部品モジュールを備える電気接続箱にも影響を来してしまうことになる。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、温度上昇を抑制することが可能な電子部品モジュールの提供を課題とする。また、この電子部品モジュールを備えて構成される電気接続箱やワイヤハーネスの提供も課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明の電子部品モジュールは、発熱体である電子部品が実装された基板と、該基板の全体を収容する箱形状のカバーと、外部の相手コネクタの接続先になるコネクタを一体に有し且つ該コネクタが前記基板に対し接続されるコネクタブロックとを備え、前記カバーは、上側に位置する天井壁と、下側に位置する底壁と、これらの間に位置する複数の側壁とを有するとともに、該複数の側壁のうち、一の側壁に前記コネクタのハウジングを前記外部に露出させるハウジング挿通孔を有し、該ハウジング挿通孔は、前記一の側壁における前記天井壁の側に配置形成され、前記基板は、前記底壁の側に実装された前記電子部品の近傍から前記コネクタの接続側に向けてのびる金属製の放熱バスバーを有し、前記電子部品により生じる熱は、前記放熱バスバーにて上方に伝えられ且つ前記ハウジング挿通孔と前記ハウジングとの隙間を通過する空気にて外部に放出されることを特徴とする。

このような請求項１の特徴を有する本発明によれば、ハウジング挿通孔とハウジングとの間に隙間を生じさせる構造であることから、カバー内に熱を籠もらせずに隙間を介して外部に放出することができる。また、本発明によれば、放熱バスバーを有する構造であることから、発熱体となる電子部品の実装が上記隙間から十分に離れた位置、すなわちカバーの底壁側であっても、熱を上記隙間の近くまで引き寄せることができ、以て上記隙間を介しての放出（放熱）に寄与することができる。

請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の電子部品モジュールにおいて、前記放熱バスバーは、該放熱バスバーの中間が前記基板の実装面から所定の間隔で離れた略ブリッジ状の形状に形成され、前記カバーの内面には、前記放熱バスバーの前記中間をガイドするガイドリブが形成されることを特徴とする。

このような請求項２の特徴を有する本発明によれば、基板に設けられた放熱バスバーをカバー内面のガイドリブにてガイドする構造であることから、カバーに対し基板を収容する際の基板収容作業を容易にしたり、基板収容後の基板のガタツキ防止に寄与させたりすることができる。

請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の電子部品モジュールにおいて、前記カバーは、前記ハウジング挿通孔の位置に合わせて分割されたアッパーカバーとアンダーカバーとを備えて構成され、前記カバーと前記コネクタには、前記ハウジング挿通孔の開口縁のカバー壁と、前記ハウジングのフランジ状のフランジ壁とで二重壁構造が形成されることを特徴とする。

このような請求項３の特徴を有する本発明によれば、二重壁構造が形成されることから、隙間があっても外部からの水分の浸入をし難くすることができる。本発明によれば、放熱構造と防水構造の両方を備えた電子部品モジュールを提供することができる。

また、上記課題を解決するためになされた請求項４に記載の本発明の電気接続箱は、請求項１、２又は３に記載の電子部品モジュールと、該電子部品モジュールが組み付けられるフレームと、該フレームのフレーム開口部を覆う蓋部材とを備えることを特徴とする。

このような請求項４の特徴を有する本発明によれば、上記効果の電子部品モジュールを備えることから、より良い電気接続箱を提供することができる。

また、上記課題を解決するためになされた請求項５に記載の本発明のワイヤハーネスは、端末に請求項４に記載の電気接続箱を備えて自動車に配索されることを特徴とする。

このような請求項５の特徴を有する本発明によれば、上記効果の電子部品モジュールを備えることから、より良いワイヤハーネスを提供することができる。

本発明の電子部品モジュールによれば、ハウジング挿通孔とハウジングとの間の隙間、及び、放熱バスバーを有する構造により、自身の温度上昇を抑制することができるという効果を奏する。また、本発明の電気接続箱及びワイヤハーネスによれば、上記効果の電子部品モジュールを備えることから、より良いものを提供することができるという効果を奏する。

本発明の電子部品モジュールの一実施形態を示す斜視図（相手コネクタを含む）である。 電子部品モジュールの斜視図である。 電子部品モジュールの分解斜視図である。 アッパーカバーの断面図であり、（ａ）はＡ－Ａ線断面図、（ｂ）はＢ－Ｂ線断面図、（ｃ）はＣ－Ｃ線断面図である。 アンダーカバーの断面図であり、（ａ）はＤ－Ｄ線断面図、（ｂ）はＥ－Ｅ線断面図、（ｃ）はＦ－Ｆ線断面図である。 基板の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＧ－Ｇ線断面図である。 電子部品モジュールの縦断面図である。 電子部品モジュールの縦断面図である。 図７の囲みＨの拡大図である。 図８の囲みＩの拡大図である。 図９の円Ｊの拡大図である。 図９の円Ｋの拡大図である。

電子部品モジュールは、発熱体である電子部品が実装された基板と、この基板の全体を収容する箱形状のカバーと、外部の相手コネクタの接続先になるコネクタを一体に有し且つコネクタが基板に対し接続されるコネクタブロックとを備えて構成される。カバーは、上側に位置する天井壁と、下側に位置する底壁と、これらの間に位置する複数の側壁とを有する。また、カバーは、複数の側壁のうち、一の側壁にハウジング挿通孔を有する。ハウジング挿通孔は、コネクタのハウジングを外部に露出させるための部分であって、一の側壁における天井壁の側に配置形成される。基板は、底壁の側に実装された電子部品の近傍からコネクタの接続側に向けてのびる金属製の放熱バスバーを有する。電子部品により生じる熱は、放熱バスバーにて上方に伝えられ且つハウジング挿通孔とハウジングとの隙間を通過する空気にて外部に放出される。

以下、図面を参照しながら実施例を説明する。図１は本発明の電子部品モジュールの一実施形態を示す斜視図（相手コネクタを含む）である。また、図２は電子部品モジュールの斜視図、図３は電子部品モジュールの分解斜視図、図４はアッパーカバーの断面図、図５はアンダーカバーの断面図、図６は基板の図、図７～図８は電子部品モジュールの縦断面、図９は図７の囲みＨの拡大図、図１０は図８の囲みＩの拡大図、図１１は図９の円Ｊの拡大図、図１２は図９の円Ｋの拡大図である。

尚、図１ないし図３の矢印Ｐは上下方向、矢印Ｑは左右方向、矢印Ｒは前後方向をそれぞれ示すものとする。

＜電気接続箱について＞
例えば車両に搭載される電気接続箱は、車両の所定位置に配索されるワイヤハーネス（図示省略）の後述する端末７がある側に設けられる。ワイヤハーネスは、機器間を電気的に接続するために配索される。電気接続箱は、電子部品モジュール１と、この電子部品モジュール１の後述するアンダーカバー１０側を収容係止するフレーム（図示省略。電気接続箱本体を構成するものである）と、電子部品モジュール１の上からフレームのフレーム開口部を覆う蓋部材とを備えて構成される。尚、電気接続箱は、電子部品モジュール１の取り付け先になるものである。

＜電子部品モジュール１の構成について＞
図１ないし図３において、電子部品モジュール１は、例えばリレーモジュールや機器制御モジュール等と呼ばれるものであって、ここでは前者を一例に挙げて説明をするものとする。リレーモジュールとしての電子部品モジュール１は、箱形状のカバー２と、このカバー２に収容される基板ＡＳＳＹ３とを備えて構成される。電子部品モジュール１は、本実施例において、電気接続箱の中に、更に小さな電気接続箱がある、という見方をしてもよいものとする。電子部品モジュール１は、以下の説明から分かるようになるが、従来例よりも温度上昇を抑制することができるものになる。

尚、図１の引用符号４～６はワイヤハーネスの端末７に設けられた相手コネクタを示すものとする。相手コネクタ４～６は、上記端末７の電線に設けられた端子金具と、この端子金具を収容するコネクタハウジングとを備えて構成される。本実施例の相手コネクタ４～６は三つであるが、この数は特に限定されないものとする。

＜カバー２及びハウジング挿通孔８について＞
図１ないし図４において、カバー２は、基板ＡＳＳＹ３を全体的に収容する箱形状の樹脂成形品であって、ハウジング挿通孔８の位置に合わせて分割されたアッパーカバー９と、アンダーカバー１０とを備えて構成される。カバー２は、矢印Ｐの上下方向において、アッパーカバー９が上、アンダーカバー１０が下に配置される。カバー２のハウジング挿通孔８は、基板ＡＳＳＹ３の後述するハウジング４９～５１を突出させて、相手コネクタ４～６と、基板ＡＳＳＹ３のコネクタ３７～３９（後述する）との電気的な接続をすることができるような部分に形成される。ハウジング挿通孔８は、以下で説明するが、アッパーカバー９の側が切り欠かれるような開口部分に形成される。

＜アッパーカバー９について＞
図２ないし図４において、アッパーカバー９は、側壁としての、前壁１１、後壁１２、左壁１３、及び右壁１４を有するとともに、天井壁１５及び開口１６を有する図示形状に形成される。アッパーカバー９の前壁１１（一の側壁）には、ハウジング挿通孔８が形成される。アッパーカバー９の下側には、開口１６が配置される。この開口１６の近傍には、アンダーカバー１０との係合部分である係合孔１７が複数形成される。アッパーカバー９の内面には、基板ＡＳＳＹ３に合わせて各種のリブが配置形成される。例えば引用符号１８、１９で示すリブは、後述する基板３６の側部と裏面とに合わせて配置形成される。また、引用符号２０で示すリブは、後述するハウジング４９、５１に合わせて配置形成される。リブ２０は、ハウジング４９、５１の後述するフランジ壁５３の後面端部に対向するような部分に形成される。

アッパーカバー９は、開口１６から天井壁１５までの深さがアンダーカバー１０よりも十分に浅くなる形状に形成される。また、アッパーカバー９は、開口１６の側で、上記側壁（前壁１１、後壁１２、左壁１３、及び右壁１４）が段付きとなる形状に形成される。尚、段付きとなる形状とは、アンダーカバー１０の後述する開口２８の周縁に当接する当接部２１を含み、アンダーカバー１０の外面の一部を囲むような形状を指すものとする（図７及び図８参照）。

＜ハウジング挿通孔８について＞
図２ないし図４において、ハウジング挿通孔８は、上記の如く、後述するハウジング４９～５１を突出させる部分として形成される。別な言い方をすれば、ハウジング４９～５１を外部に露出させる部分として形成される。ハウジング挿通孔８は、アッパーカバー９の前壁１１を大きく切り欠くような図示形状に形成される。尚、ハウジング挿通孔８は、アッパーカバー９及びアンダーカバー１０が係合した上で完全な孔形状になるのは勿論である。ハウジング挿通孔８は、本実施例において、アッパーカバー９の前壁１１のみを切り欠く形状であるが、これに限らずアンダーカバー１０の側も切り欠くような形状であってよいものとする。

前壁１１におけるハウジング挿通孔８の開口縁となる部分、すなわち引用符号２２で示す開口縁部は、ハウジング４９～５１の後述するフランジ壁５３とで二重壁構造５４を構成する部分に形成される。開口縁部２２は、フランジ壁５３の前面よりも前に位置するような部分に、且つ、フランジ壁５３の前面端部に対し重なるような部分に、且つ、フランジ壁５３との間に微小な隙間Ｓ１（図１１参照。後述する）を生じさせてこの微小な隙間Ｓ１が迷路状になるような部分に形成される。尚、開口縁部２２は、後述する開口縁部３０と共に、特許請求の範囲に記載された「ハウジング挿通孔の開口縁のカバー壁」に相当する部分であるものとする。

＜アンダーカバー１０について＞
図２、図３、及び図５において、アンダーカバー１０は、側壁としての、前壁２３、後壁２４、左壁２５、及び右壁２６を有するとともに、底壁２７及び開口２８を有する図示形状に形成される。アンダーカバー１０の上側には、開口２８が配置される。この開口２８の近傍には、アッパーカバー９との係合部分である係合突起２９が複数形成される。開口２８を形成する前壁２３（一の側壁）の上端には、ハウジング挿通孔８の開口縁となる部分、すなわちアンダーカバー１０側の開口縁部３０が形成される。開口縁部３０は、フランジ壁５３の後面よりも後に位置するような部分に、且つ、フランジ壁５３の後面端部に対し重なるような部分に、且つ、フランジ壁５３との間に微小な隙間Ｓ２（図１２参照。後述する）を生じさせてこの微小な隙間Ｓ２が迷路状になるような部分に形成される。

前壁２３の上端近傍の外面には、略フック形状の受け部３１が複数形成される。この受け部３１は、アッパーカバー９及びアンダーカバー１０の係合の際に、後述するフランジ壁５３が差し込まれる部分に、また、差し込まれたフランジ壁５３を受けることができるような部分に形成される。この他、受け部３１は、フランジ壁５３の前方への移動を規制する部分に形成される。

アンダーカバー１０の外面には、上記図示しないフレームに対する取り付け用のロック部３２が形成される。また、アンダーカバー１０の内面には、基板ＡＳＳＹ３に合わせて各種のリブが配置形成される。例えば引用符号３３、３４で示すリブは、後述する基板３６の側部と裏面とに合わせて配置形成される。また、引用符号３５で示すガイドリブは、後述する放熱バスバー４３に合わせて配置形成される。リブ３３は、基板３６の側部をガイドする部分に形成される。リブ３４は、基板３６の裏面に対向する部分に形成される。

ガイドリブ３５は、放熱バスバー４３の後述する中間４４をガイドする部分として形成される（図７及び図８参照）。ガイドリブ３５は、基板３６の挿入方向（上下方向）に真っ直ぐのびるように形成される。ガイドリブ３５は、リブ３３、３４と共に、基板３６を収容する際の基板収容作業を容易にしたり、基板収容後の基板３６のガタツキ防止に寄与したりする部分として形成される。ガイドリブ３５は、前壁２３の内面に配置形成される。ガイドリブ３５には、開口２８の側にテーパ部分（符号省略）が形成される。このテーパ部分は、収容開始時の放熱バスバー４３の案内部分（ひろい部分）に形成される。

＜基板ＡＳＳＹ３について＞
図３及び図６において、基板ＡＳＳＹ３は、基板３６と、この基板３６に実装されるコネクタ３７～３９とを備えて構成される。基板ＡＳＳＹ３は、アッパーカバー９及びアンダーカバー１０からなる箱形状のカバー２に収容される部材であって、コネクタ３７～３９を介して相手コネクタ４～６（図１参照）と、カバー２内の基板３６との電気的な接続ができるように構成される。基板ＡＳＳＹ３は、基板３６の表裏面の方向が矢印Ｒの前後方向に一致し、また、基板３６に実装されたコネクタ３７～３９が上側に位置するような「縦型」の状態でカバー２内に収容される。

＜基板３６について＞
図３及び図６において、基板３６は、この表裏面の方向（矢印Ｒの前後方向）から見て視矩形の板状部材となる基板本体４０を有する。基板本体４０は、この裏面に図示しない所望の回路が形成される。また、基板本体４０には、小さな貫通孔（符号省略）が多数形成される。このような基板本体４０の表面側（実装面側）には、上記貫通孔を用いて複数の抵抗４１やリレー４２、放熱バスバー４３が実装される。抵抗４１やリレー４２、放熱バスバー４３は、上記裏面側で半田付けにより上記回路に接続される。尚、コネクタ３７～３９を構成する後述のピン端子５２も上記貫通孔に差し込まれ、そして、半田付けにより上記回路に接続される。

＜リレー４２について＞
図６において、リレー４２は、コイルに与えられる入力信号によりスイッチの開閉を行うものであって、公知のものが用いられる。リレー４２は、本実施例において、基板本体４０の表面側に１０個実装される。リレー４２は、通電による作動にて発熱が生じる発熱体である。１０個のリレー４２のうち、コネクタ３７～３９から離れたもの（引用符号４２ｈｏｔで示すもの。別な言い方をすれば一番下の列に位置する４つ）は、特に発熱が大きくなる発熱体である。４つのリレー４２ｈｏｔは、アンダーカバー１０の底壁２７に近い側に配置される。４つのリレー４２ｈｏｔは、底壁２７に近い側（空気を含めて）の周辺温度を上昇させてしまうことになる。この温度上昇は、電子部品モジュール１自体の温度上昇につながってしまうことから、その対策としては、以下で説明をする放熱バスバー４３が有効になる。４つのリレー４２ｈｏｔは、特許請求の範囲に記載された「発熱体である電子部品」に相当する。

尚、４つのリレー４２ｈｏｔに相当しない上側のリレー４２も実際には発熱体であるが、後述する隙間Ｓ１、Ｓ２に近い位置での実装になることから、隙間Ｓ１、Ｓ２を通過する空気にて外部に放出されるようになる。

＜放熱バスバー４３について＞
図３及び図６において、放熱バスバー４３は、４つのリレー４２ｈｏｔにて温められた基板本体４０の下側部分の熱を、コネクタ３７～３９の実装部分の近傍まで「熱引き」するための部材であって、熱伝導率の高い金属板をプレス加工することにより形成される。放熱バスバー４３は、基板本体４０の下側部分の熱（具体的には半田付け部分に生じる熱）を効率よくコネクタ３７～３９の実装部分近傍まで「熱引き」するため、中間４４が基板本体４０の表面（実装面）から所定の間隔で離れた略ブリッジ状の形状に形成される。放熱バスバー４３は、本実施例において３本用いられ、それぞれ上下方向に真っ直ぐのびるように配置される。放熱バスバー４３は、上記形状及び配置により、また、後述する隙間Ｓ１、Ｓ２を空気が通過することにより、下側脚部４５の部分と、上側脚部４６の部分とで温度の勾配が生じるようになることから（特に中間４４を浮かせて温度の勾配を生じさせ易くしていることから）、効率よく「熱引き」をすることができる。尚、本実施例の放熱バスバー４３は、「熱引き」のためだけでなく、回路としても使用されるものとする。回路としての使用は、上側のリレー４２の回路パターンを広くとることができるようになり、これによって上側のリレー４２の周辺に流れる電流値を減少させることができるという利点を有する。

＜コネクタ３７～３９及びコネクタブロック４７について＞
図３、図６、図７、図８、図９、及び図１０において、コネクタ３７～３９は、横並びで一体化するようなブロック状の部材に形成される。本実施例では、これをコネクタブロック４７と呼ぶものとする。コネクタブロック４７は、一対の固定脚部４８を有しており、この一対の固定脚部４８を介して基板本体４０の上端近傍にビス止めされる。コネクタ３７～３９は、樹脂製のハウジング４９～５１と、一端がハウジング４９～５１内に突出し且つ他端が半田付けにより上記回路に接続される金属製の複数のピン端子５２とを備えて構成される。

ハウジング４９～５１は、相手コネクタ４～６のハウジング形状に合わせて形成される。このようなハウジング４９～５１の中間外面には、フランジ壁５３が一体に形成される。フランジ壁５３は、横並びのハウジング４９～５１を全周にわたり囲むようなフランジ状（鍔状）の壁部分に形成される。フランジ壁５３は、アッパーカバー９の開口縁部２２に対し重なり合う（後述する隙間Ｓ１をあけて対向するものとする）部分に形成される。この重なり合う部分は、アッパーカバー９側の二重壁構造５４として形成される（図９及び図１０参照）。また、フランジ壁５３は、アンダーカバー１０の開口縁部３０に対し重なり合う（後述する隙間Ｓ２をあけて対向するものとする）部分に形成される。この重なり合う部分は、アンダーカバー１０側の二重壁構造５５として形成される（図９及び図１０参照）。二重壁構造５４、５５は、水分の浸入をし難くする部分として形成される。尚、水分の浸入の心配がないのであれば、フランジ壁５３の形成は（二重壁構造５４、５５の形成は）不要であるものとする。

＜電子部品モジュール１の組み立てについて＞
図３において、開口２８を上にしたアンダーカバー１０の内部に基板ＡＳＳＹ３を、４つのリレー４２ｈｏｔの実装側となる下端から収容し、そしてこの後に、開口１６を下にしたアッパーカバー９をアンダーカバー１０に係合させると、電子部品モジュール１の組み立てが完了する。電子部品モジュール１は、ハウジング挿通孔８からハウジング４９～５１が外部に露出した状態に組み立てられる。

＜電子部品モジュール１における温度上昇の抑制について＞
図７及び図８において、４つのリレー４２ｈｏｔにて温められた基板本体４０の下側部分の熱（具体的には半田付け部分に生じる熱）は、周囲の空気等を温めることになる。温まった空気は、コネクタ３７～３９の側に向けて上昇する。一方、基板本体４０の温まった下側部分は、その熱が放熱バスバー４３により上方に「熱引き」される。図９及び図１０において、基板本体４０の上端近傍におけるコネクタブロック４７の実装部分周辺においては、ハウジング挿通孔８とハウジング４９～５１との間に隙間Ｓ１、Ｓ２（図１１及び図１２参照）が生じることから、この隙間Ｓ１、Ｓ２を通過する空気にて外部に放熱される。温まった空気等は、アッパーカバー９の内部で籠もることはなく、上記放熱がなされた結果、電子部品モジュール１における温度上昇は抑制される。

＜電子部品モジュール１の効果について＞
以上、図１ないし図１２を参照しながら説明してきたように、本発明の一実施形態である電子部品モジュール１によれば、ハウジング挿通孔８とハウジング４９～５１との間に隙間Ｓ１、Ｓ２を生じさせる構造であることから、カバー２内に熱を籠もらせずに隙間Ｓ１、Ｓ２を介して外部に放出することができる。また、電子部品モジュール１によれば、放熱バスバー４３を有する構造であることから、発熱体となるリレー４２ｈｏｔの実装が隙間Ｓ１、Ｓ２から十分に離れた位置であっても、熱を隙間Ｓ１、Ｓ２の近くまで引き寄せることができ、以て隙間Ｓ１、Ｓ２を介しての放出（放熱）に寄与することができる。

従って、電子部品モジュール１によれば、ハウジング挿通孔８とハウジング４９～５１との間の隙間Ｓ１、Ｓ２、及び、放熱バスバー４３を有する構造により、自身の温度上昇を抑制することができるという効果を奏する。また、図示しない電気接続箱やワイヤハーネスによれば、上記効果の電子部品モジュール１を備えることから、より良いものを提供することができるという効果を奏する。

本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

１…電子部品モジュール、 ２…カバー、 ３…基板ＡＳＳＹ、 ４～６…相手コネクタ、 ７…端末、 ８…ハウジング挿通孔、 ９…アッパーカバー、 １０…アンダーカバー、 １１…前壁（側壁、一の側壁）、 １２…後壁、 １３…左壁、 １４…右壁、 １５…天井壁、 １６…開口、 １７…係合孔、 １８～２０…リブ、 ２１…当接部、 ２２…開口縁部（カバー壁）、 ２３…前壁（側壁、一の側壁）、 ２４…後壁、 ２５…左壁、 ２６…右壁、 ２７…底壁、 ２８…開口、 ２９…係合突起、 ３０…開口縁部（カバー壁）、 ３１…受け部、 ３２…ロック部、 ３３、３４…リブ、 ３５…ガイドリブ、 ３６…基板、 ３７～３９…コネクタ、 ４０…基板本体、 ４１…抵抗、 ４２…リレー、 ４２ｈｏｔ…リレー（発熱体である電子部品）、 ４３…放熱バスバー、 ４４…中間、 ４５…下側脚部、 ４６…上側脚部、 ４７…コネクタブロック、 ４８…固定脚部、 ４９～５１…ハウジング、 ５２…ピン端子、 ５３…フランジ壁、 ５４、５５…二重壁構造、 Ｓ１、Ｓ２…隙間

Claims (5)

1. 発熱体である電子部品が実装された基板と、
   該基板の全体を収容する箱形状のカバーと、
   外部の相手コネクタの接続先になるコネクタを一体に有し且つ該コネクタが前記基板に対し接続されるコネクタブロックとを備え、
   前記カバーは、上側に位置する天井壁と、下側に位置する底壁と、これらの間に位置する複数の側壁とを有するとともに、該複数の側壁のうち、一の側壁に前記コネクタのハウジングを前記外部に露出させるハウジング挿通孔を有し、
   該ハウジング挿通孔は、前記一の側壁における前記天井壁の側に配置形成され、
   前記基板は、前記底壁の側に実装された前記電子部品の近傍から前記コネクタの接続側に向けてのびる金属製の放熱バスバーを有し、
   前記電子部品により生じる熱は、前記放熱バスバーにて上方に伝えられ且つ前記ハウジング挿通孔と前記ハウジングとの隙間を通過する空気にて外部に放出される
   ことを特徴とする電子部品モジュール。
2. 請求項１に記載の電子部品モジュールにおいて、
   前記放熱バスバーは、該放熱バスバーの中間が前記基板の実装面から所定の間隔で離れた略ブリッジ状の形状に形成され、
   前記カバーの内面には、前記放熱バスバーの前記中間をガイドするガイドリブが形成される
   ことを特徴とする電子部品モジュール。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品モジュールにおいて、
   前記カバーは、前記ハウジング挿通孔の位置に合わせて分割されたアッパーカバーとアンダーカバーとを備えて構成され、
   前記カバーと前記コネクタには、前記ハウジング挿通孔の開口縁のカバー壁と、前記ハウジングのフランジ状のフランジ壁とで二重壁構造が形成される
   ことを特徴とする電子部品モジュール。
4. 請求項１、２又は３に記載の電子部品モジュールと、該電子部品モジュールが組み付けられるフレームと、該フレームのフレーム開口部を覆う蓋部材とを備える
   ことを特徴とする電気接続箱。
5. 端末に請求項４に記載の電気接続箱を備えて自動車に配索される
   ことを特徴とするワイヤハーネス。
   
   
   

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