JPH11348070A - インサート成形方法及び装置 - Google Patents
インサート成形方法及び装置Info
- Publication number
- JPH11348070A JPH11348070A JP10160425A JP16042598A JPH11348070A JP H11348070 A JPH11348070 A JP H11348070A JP 10160425 A JP10160425 A JP 10160425A JP 16042598 A JP16042598 A JP 16042598A JP H11348070 A JPH11348070 A JP H11348070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- insert
- holding pin
- synthetic resin
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C39/10—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C45/14073—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/57—Exerting after-pressure on the moulding material
- B29C45/572—Exerting after-pressure on the moulding material using movable mould wall or runner parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インサート品の位置ずれを抑制しつつ，保持
ピンに起因する未融合部の残留を抑制してインサート品
を充分に封止した，樹脂成形品を形成しうるインサート
成形方法及び装置を提供すること。 【解決手段】 成形型１０のキャビティ１１内にインサ
ート品２を配置すると共に保持ピン１２により保持し，
上記キャビティ１１内に溶融状態の合成樹脂３を注入
し，次いで上記保持ピン１２を後退させて上記インサー
ト品２を上記合成樹脂３により被覆したインサート成形
品を製造する方法。上記保持ピン１２に隣接して移動ピ
ン１３を設けておく。上記キャビティ１１内に合成樹脂
３を充填した後，上記保持ピン１２を後退させると共に
上記移動ピン１３をキャビティ１１の方向へ移動させ
て，上記保持ピン１２が位置していた部分の空間部に合
成樹脂３を押圧補充する。
ピンに起因する未融合部の残留を抑制してインサート品
を充分に封止した，樹脂成形品を形成しうるインサート
成形方法及び装置を提供すること。 【解決手段】 成形型１０のキャビティ１１内にインサ
ート品２を配置すると共に保持ピン１２により保持し，
上記キャビティ１１内に溶融状態の合成樹脂３を注入
し，次いで上記保持ピン１２を後退させて上記インサー
ト品２を上記合成樹脂３により被覆したインサート成形
品を製造する方法。上記保持ピン１２に隣接して移動ピ
ン１３を設けておく。上記キャビティ１１内に合成樹脂
３を充填した後，上記保持ピン１２を後退させると共に
上記移動ピン１３をキャビティ１１の方向へ移動させ
て，上記保持ピン１２が位置していた部分の空間部に合
成樹脂３を押圧補充する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，例えば電子部品等のインサート
品を，位置ずれがなく充分に樹脂封止した樹脂成形品を
得るための，インサート成形方法及び成形装置に関す
る。
品を，位置ずれがなく充分に樹脂封止した樹脂成形品を
得るための，インサート成形方法及び成形装置に関す
る。
【０００２】
【従来技術】従来，例えば電子部品等の防水性を確保す
るために，その表面をポッティング材で覆う方法，樹脂
封止栓を付加する方法等が用いられていた。ところが，
近年は，製品のコストダウンやリサイクル性を高めるた
めに，その表面を樹脂で樹脂封止する方法が多く用いら
れている。この樹脂封止には，安価で，量産性に優れた
インサート成形法が一般に採用されている。
るために，その表面をポッティング材で覆う方法，樹脂
封止栓を付加する方法等が用いられていた。ところが，
近年は，製品のコストダウンやリサイクル性を高めるた
めに，その表面を樹脂で樹脂封止する方法が多く用いら
れている。この樹脂封止には，安価で，量産性に優れた
インサート成形法が一般に採用されている。
【０００３】このインサート成形に用いる装置として
は，例えば特開昭５５−９１６４２号公報に開示されて
いるようなものが知られている。即ち，図１０に示すご
とく，インサート品２が配置されるキャビティ９１を有
する成形型９０と，該成形型９０に進退自在に設けられ
上記インサート品２を，先端９２１で保持する保持ピン
９２とを備えた成形装置９がある。なお，符号９５は合
成樹脂注入用の注入口である。
は，例えば特開昭５５−９１６４２号公報に開示されて
いるようなものが知られている。即ち，図１０に示すご
とく，インサート品２が配置されるキャビティ９１を有
する成形型９０と，該成形型９０に進退自在に設けられ
上記インサート品２を，先端９２１で保持する保持ピン
９２とを備えた成形装置９がある。なお，符号９５は合
成樹脂注入用の注入口である。
【０００４】上記成形装置９を用いたインサート成形方
法は，以下の通りである。まず，キャビティ９１内の所
定位置にインサート品２を保持ピン９２で保持して配置
する。次いで，キャビティ９１に合成樹脂３を充填した
後，保持ピン９２をキャビティ９１から後退させる。そ
の後，更に合成樹脂３を充填する。これにより，インサ
ート品２の表面全体を樹脂で樹脂封止した樹脂成形品が
得られる。
法は，以下の通りである。まず，キャビティ９１内の所
定位置にインサート品２を保持ピン９２で保持して配置
する。次いで，キャビティ９１に合成樹脂３を充填した
後，保持ピン９２をキャビティ９１から後退させる。そ
の後，更に合成樹脂３を充填する。これにより，インサ
ート品２の表面全体を樹脂で樹脂封止した樹脂成形品が
得られる。
【０００５】しかし，上記インサート成形方法及び成形
装置には，保持ピン９２をキャビティ９１から後退させ
るタイミングにより，成形品の品質が左右されてしまう
という問題がある。即ち，上記タイミングを合成樹脂３
の充填が完了する前に行うと，保持ピン９２に起因する
未融合部は残留せず充分な樹脂封止はできるが，充填さ
れてくる合成樹脂３によってインサート品２が移動し，
位置ずれが起きてしまう。一方，上記タイミングを合成
樹脂３の充填完了後にすると，保持ピン９２が位置して
いた空間部への合成樹脂３の充填が不十分となり，イン
サート品２を充分に樹脂封止することができない。
装置には，保持ピン９２をキャビティ９１から後退させ
るタイミングにより，成形品の品質が左右されてしまう
という問題がある。即ち，上記タイミングを合成樹脂３
の充填が完了する前に行うと，保持ピン９２に起因する
未融合部は残留せず充分な樹脂封止はできるが，充填さ
れてくる合成樹脂３によってインサート品２が移動し，
位置ずれが起きてしまう。一方，上記タイミングを合成
樹脂３の充填完了後にすると，保持ピン９２が位置して
いた空間部への合成樹脂３の充填が不十分となり，イン
サート品２を充分に樹脂封止することができない。
【０００６】これに対し，特開昭５７−１６３５２８号
公報，或いは特開平８−３０６７１８号公報に開示され
るように，保持ピンが位置していた空間部に合成樹脂３
を強制的に押圧補充する方法がある。即ち，図１１に示
すごとく，この方法に用いる装置８は，キャビティ８１
を有する成形型８０と，該成形型８０に進退自在に設け
られた筒状の保持ピン８２と，該保持ピン８２の筒内に
進退可能に取り付けられた円柱状の移動ピン８３を有す
る。
公報，或いは特開平８−３０６７１８号公報に開示され
るように，保持ピンが位置していた空間部に合成樹脂３
を強制的に押圧補充する方法がある。即ち，図１１に示
すごとく，この方法に用いる装置８は，キャビティ８１
を有する成形型８０と，該成形型８０に進退自在に設け
られた筒状の保持ピン８２と，該保持ピン８２の筒内に
進退可能に取り付けられた円柱状の移動ピン８３を有す
る。
【０００７】上記成形装置８を用いたインサート成形方
法について，以下に簡単に説明する。即ち，図１１に示
すごとく，上記キャビティ８１内にインサート品２０を
配置すると共に，これを保持ピン８２で保持する。次い
で，上記キャビティ８１内に合成樹脂３を充填する。
法について，以下に簡単に説明する。即ち，図１１に示
すごとく，上記キャビティ８１内にインサート品２０を
配置すると共に，これを保持ピン８２で保持する。次い
で，上記キャビティ８１内に合成樹脂３を充填する。
【０００８】次いで，図１２に示すごとく，上記保持ピ
ン８２を後退させると共に移動ピン８３をキャビティ８
１の方向へ移動させることにより，保持ピン８２が位置
していた空間部に合成樹脂３を強制的に押圧補充する。
なお，上記インサート品２０は，その中央部に貫通穴２
０１を有し，端面には例えばリードフレームのごとき付
属体２０２を有し，該付属体２０２は，上記キャビティ
８１外へ伸びて，成形型８０によって挟持されている。
ン８２を後退させると共に移動ピン８３をキャビティ８
１の方向へ移動させることにより，保持ピン８２が位置
していた空間部に合成樹脂３を強制的に押圧補充する。
なお，上記インサート品２０は，その中央部に貫通穴２
０１を有し，端面には例えばリードフレームのごとき付
属体２０２を有し，該付属体２０２は，上記キャビティ
８１外へ伸びて，成形型８０によって挟持されている。
【０００９】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のイ
ンサート成形方法及び装置には次のような問題がある。
即ち，合成樹脂３の充填後，該合成樹脂３における上記
保持ピン８２との接触表面は，該保持ピン８２により冷
却されるため，スキン層（樹脂の表面固化層）３１が発
生する。上記保持ピン８２は筒状であるため，図１３に
示すごとく，上記スキン層３１の発生も筒状である。
ンサート成形方法及び装置には次のような問題がある。
即ち，合成樹脂３の充填後，該合成樹脂３における上記
保持ピン８２との接触表面は，該保持ピン８２により冷
却されるため，スキン層（樹脂の表面固化層）３１が発
生する。上記保持ピン８２は筒状であるため，図１３に
示すごとく，上記スキン層３１の発生も筒状である。
【００１０】そのため，スキン層３１の発生面積は必然
的に大きくなり，また，上記移動ピン８３の押圧によっ
てもスキン層３１は一点に集中することはない。そのた
め，スキン層３１は，周囲の熱や圧力による再溶融が起
こりにくく，未融合部が残留する確率は非常に高い。
的に大きくなり，また，上記移動ピン８３の押圧によっ
てもスキン層３１は一点に集中することはない。そのた
め，スキン層３１は，周囲の熱や圧力による再溶融が起
こりにくく，未融合部が残留する確率は非常に高い。
【００１１】従って，上記保持ピン８２を後退させるタ
イミングが遅いと上記未融合部が残留し，インサート品
２０を充分に樹脂封止することができない。
イミングが遅いと上記未融合部が残留し，インサート品
２０を充分に樹脂封止することができない。
【００１２】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，インサート品の位置ずれがなく，保持ピ
ンに起因する未融合部の残留を抑制してインサート品を
充分に樹脂封止することができる，インサート成形方法
及びその成形装置を提供しようとするものである。
されたもので，インサート品の位置ずれがなく，保持ピ
ンに起因する未融合部の残留を抑制してインサート品を
充分に樹脂封止することができる，インサート成形方法
及びその成形装置を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，成形型のキャビ
ティ内にインサート品を配置すると共に該インサート品
を保持ピンにより保持し，上記キャビティ内に溶融状態
の合成樹脂を注入し，次いで上記保持ピンを後退させて
上記インサート品を上記合成樹脂により被覆したインサ
ート成形品を製造する方法であって，上記保持ピンに隣
接して移動ピンを設けておき，上記キャビティ内に合成
樹脂を充填した後，上記保持ピンを後退させると共に上
記移動ピンをキャビティの方向へ移動させて，上記保持
ピンが位置していた部分の空間部に上記合成樹脂を押圧
補充することを特徴とするインサート成形方法にある。
ティ内にインサート品を配置すると共に該インサート品
を保持ピンにより保持し，上記キャビティ内に溶融状態
の合成樹脂を注入し，次いで上記保持ピンを後退させて
上記インサート品を上記合成樹脂により被覆したインサ
ート成形品を製造する方法であって，上記保持ピンに隣
接して移動ピンを設けておき，上記キャビティ内に合成
樹脂を充填した後，上記保持ピンを後退させると共に上
記移動ピンをキャビティの方向へ移動させて，上記保持
ピンが位置していた部分の空間部に上記合成樹脂を押圧
補充することを特徴とするインサート成形方法にある。
【００１４】本発明において最も注目すべき点は，上記
キャビティ内に合成樹脂を充填した後，上記保持ピンを
後退させると共に上記移動ピンをキャビティの方向へ移
動させて，上記保持ピンが位置していた部分の空間部に
上記合成樹脂を押圧補充することにある。
キャビティ内に合成樹脂を充填した後，上記保持ピンを
後退させると共に上記移動ピンをキャビティの方向へ移
動させて，上記保持ピンが位置していた部分の空間部に
上記合成樹脂を押圧補充することにある。
【００１５】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明にかかる成形方法に用いる成形型には，進退自在
の保持ピンに隣接して移動ピンが設けられている。該移
動ピンは，上記保持ピンに対して進退自在である。本発
明にかかる成形方法を実施するに当っては，まず，上記
成形型のキャビティ内の所定の位置にインサート品を配
置し上記保持ピンで保持する。次いで，上記キャビティ
内に溶融状態の合成樹脂を充填する。
本発明にかかる成形方法に用いる成形型には，進退自在
の保持ピンに隣接して移動ピンが設けられている。該移
動ピンは，上記保持ピンに対して進退自在である。本発
明にかかる成形方法を実施するに当っては，まず，上記
成形型のキャビティ内の所定の位置にインサート品を配
置し上記保持ピンで保持する。次いで，上記キャビティ
内に溶融状態の合成樹脂を充填する。
【００１６】次いで，上記保持ピンを後退させると共に
上記移動ピンをキャビティ方向へ移動させる。この時，
上記保持ピンが位置していた部分に一旦空間部が発生す
る。しかし，保持ピンに隣接した移動ピンの上記移動に
より，上記空間部の周囲の合成樹脂が上記空間部に押圧
補充される。これにより，上記空間部は消滅する。
上記移動ピンをキャビティ方向へ移動させる。この時，
上記保持ピンが位置していた部分に一旦空間部が発生す
る。しかし，保持ピンに隣接した移動ピンの上記移動に
より，上記空間部の周囲の合成樹脂が上記空間部に押圧
補充される。これにより，上記空間部は消滅する。
【００１７】また，上記合成樹脂における上記保持ピン
との接触表面には，スキン層（樹脂の表面固化層）が発
生するが，周囲の合成樹脂の圧力により上記スキン層は
一点に集中し，上記合成樹脂の圧力及び熱により再溶融
する。
との接触表面には，スキン層（樹脂の表面固化層）が発
生するが，周囲の合成樹脂の圧力により上記スキン層は
一点に集中し，上記合成樹脂の圧力及び熱により再溶融
する。
【００１８】従って，インサート品を充分に樹脂封止す
ることができる。また，保持ピンを後退させるタイミン
グは，合成樹脂の充填後であるので，インサート品の位
置ずれも起こらない。
ることができる。また，保持ピンを後退させるタイミン
グは，合成樹脂の充填後であるので，インサート品の位
置ずれも起こらない。
【００１９】従って，本発明によれば，インサート品の
位置ずれがなく，インサート品を充分に樹脂封止したイ
ンサート成形品を製造することができる。
位置ずれがなく，インサート品を充分に樹脂封止したイ
ンサート成形品を製造することができる。
【００２０】なお，本発明において，上記保持ピンは一
本であることが好ましい。この場合には，上記未融合部
は完全に消失させることができる。また，上記保持ピン
は，その直径が，１．０ｍｍ〜６．０ｍｍであることが
好ましい。１．０ｍｍ未満ではインサート成形品の保持
が困難であり，一方，６．０ｍｍを超えると上記融合部
が若干発生する恐れがある。
本であることが好ましい。この場合には，上記未融合部
は完全に消失させることができる。また，上記保持ピン
は，その直径が，１．０ｍｍ〜６．０ｍｍであることが
好ましい。１．０ｍｍ未満ではインサート成形品の保持
が困難であり，一方，６．０ｍｍを超えると上記融合部
が若干発生する恐れがある。
【００２１】次に，請求項２の発明のように，上記移動
ピンは，上記保持ピンの周囲に同芯的に配設されている
ことが好ましい。この場合には，上記保持ピンが位置し
ていた部分の空間部に，その周囲全体から均等に上記合
成樹脂を押圧補充することができる。そのため，上記合
成樹脂を上記空間部に効率的かつ確実に押圧補充するこ
とができる。従って，より確実にインサート品を樹脂封
止したインサート成形品を製造することができる。
ピンは，上記保持ピンの周囲に同芯的に配設されている
ことが好ましい。この場合には，上記保持ピンが位置し
ていた部分の空間部に，その周囲全体から均等に上記合
成樹脂を押圧補充することができる。そのため，上記合
成樹脂を上記空間部に効率的かつ確実に押圧補充するこ
とができる。従って，より確実にインサート品を樹脂封
止したインサート成形品を製造することができる。
【００２２】次に，請求項３の発明のように，上記移動
ピンは上記保持ピンに並列して配設されていることが好
ましい。この場合には，上記インサート成形装置を比較
的簡単な構造とすることができる。
ピンは上記保持ピンに並列して配設されていることが好
ましい。この場合には，上記インサート成形装置を比較
的簡単な構造とすることができる。
【００２３】次に，請求項４の発明のように，上記移動
ピンは上記保持ピンに直交して配設されていることが好
ましい。この場合には，上記移動ピンを進退させるため
の加圧機と，上記保持ピンを進退させるためのシリンダ
ーの配置が容易となる。
ピンは上記保持ピンに直交して配設されていることが好
ましい。この場合には，上記移動ピンを進退させるため
の加圧機と，上記保持ピンを進退させるためのシリンダ
ーの配置が容易となる。
【００２４】次に，請求項５の発明のように，上記保持
ピンはヒーターを内蔵していることが好ましい。この場
合には，合成樹脂における上記保持ピンとの接触表面に
おいて，スキン層の発生を抑制することができる。
ピンはヒーターを内蔵していることが好ましい。この場
合には，合成樹脂における上記保持ピンとの接触表面に
おいて，スキン層の発生を抑制することができる。
【００２５】何故ならば，上記保持ピンに内蔵されたヒ
ーターにより，該保持ピンの周囲の合成樹脂は高温状態
に保たれる。そのため，上記合成樹脂は，固化しにくい
からである。従って，より確実にインサート品を樹脂封
止したインサート成形品を製造することができる。
ーターにより，該保持ピンの周囲の合成樹脂は高温状態
に保たれる。そのため，上記合成樹脂は，固化しにくい
からである。従って，より確実にインサート品を樹脂封
止したインサート成形品を製造することができる。
【００２６】次に，請求項６の発明のように，上記成形
型は，上記移動ピンをキャビティ方向へガイドするため
のガイド穴を有し，上記合成樹脂の充填時には上記移動
ピンの先端は上記ガイド穴の開口端よりも内方にあり，
上記合成樹脂をキャビティ内に充填した後には，上記保
持ピンを後退させると共に，上記移動ピンをキャビティ
の方向へ移動させることが好ましい。
型は，上記移動ピンをキャビティ方向へガイドするため
のガイド穴を有し，上記合成樹脂の充填時には上記移動
ピンの先端は上記ガイド穴の開口端よりも内方にあり，
上記合成樹脂をキャビティ内に充填した後には，上記保
持ピンを後退させると共に，上記移動ピンをキャビティ
の方向へ移動させることが好ましい。
【００２７】この場合には，上記合成樹脂の充填時に
は，上記ガイド穴にも移動ピンの先端まで上記合成樹脂
が充填される。それ故，上記保持ピンを後退させると同
時に上記移動ピンをキャビティ方向へ移動させることに
より，上記ガイド穴に充填されていた合成樹脂がキャビ
ティ内へ押出される。これにより，保持ピンが位置して
いた空間部へ合成樹脂が押圧補充される。
は，上記ガイド穴にも移動ピンの先端まで上記合成樹脂
が充填される。それ故，上記保持ピンを後退させると同
時に上記移動ピンをキャビティ方向へ移動させることに
より，上記ガイド穴に充填されていた合成樹脂がキャビ
ティ内へ押出される。これにより，保持ピンが位置して
いた空間部へ合成樹脂が押圧補充される。
【００２８】即ち，本発明によれば，上記空間部へ補充
するための合成樹脂が上記ガイド穴に確保されているた
め，合成樹脂を上記空間部へ充分に押圧充填できる。従
って，より確実にインサート品を樹脂封止したインサー
ト成形品を製造することができる。
するための合成樹脂が上記ガイド穴に確保されているた
め，合成樹脂を上記空間部へ充分に押圧充填できる。従
って，より確実にインサート品を樹脂封止したインサー
ト成形品を製造することができる。
【００２９】次に，上記成形方法を実施するための成形
装置としては，請求項７の発明のように，成形用のキャ
ビティを設けた成形型と，該成形型に進退可能に設けた
インサート品保持用の保持ピンとを有し，上記インサー
ト品を合成樹脂により被覆したインサート成形品を製造
する成形装置において，上記成形型は，上記保持ピンに
隣接して，上記キャビティ方向に進退可能に移動する移
動ピンを有していることを特徴とする成形装置がある。
装置としては，請求項７の発明のように，成形用のキャ
ビティを設けた成形型と，該成形型に進退可能に設けた
インサート品保持用の保持ピンとを有し，上記インサー
ト品を合成樹脂により被覆したインサート成形品を製造
する成形装置において，上記成形型は，上記保持ピンに
隣接して，上記キャビティ方向に進退可能に移動する移
動ピンを有していることを特徴とする成形装置がある。
【００３０】本成形装置において最も注目すべき点は，
上記保持ピンに隣接して，上記キャビティ方向に進退可
能に移動する移動ピンを有していることにある。上記成
形装置によりインサート成形品を製造する場合には，請
求項１にかかる発明と同様の作用効果を得ることができ
る。従って，本成形装置によれば，インサート品の位置
ずれを抑制しつつ，インサート品を充分に樹脂封止した
インサート成形品を製造することができる。
上記保持ピンに隣接して，上記キャビティ方向に進退可
能に移動する移動ピンを有していることにある。上記成
形装置によりインサート成形品を製造する場合には，請
求項１にかかる発明と同様の作用効果を得ることができ
る。従って，本成形装置によれば，インサート品の位置
ずれを抑制しつつ，インサート品を充分に樹脂封止した
インサート成形品を製造することができる。
【００３１】次に，請求項８の発明のように，上記移動
ピンは上記保持ピンの周囲に同芯的に配設されているこ
とが好ましい。この場合には，上記保持ピンが位置して
いた部分の空間部に，その周囲全体から均等に上記合成
樹脂を押圧補充することができる。そのため，上記合成
樹脂を上記空間部に効率的かつ確実に押圧補充すること
ができる。従って，より確実にインサート品を樹脂封止
したインサート成形品を製造することができる。
ピンは上記保持ピンの周囲に同芯的に配設されているこ
とが好ましい。この場合には，上記保持ピンが位置して
いた部分の空間部に，その周囲全体から均等に上記合成
樹脂を押圧補充することができる。そのため，上記合成
樹脂を上記空間部に効率的かつ確実に押圧補充すること
ができる。従って，より確実にインサート品を樹脂封止
したインサート成形品を製造することができる。
【００３２】次に，請求項９の発明のように，上記移動
ピンは上記保持ピンに並列して配設されていることが好
ましい。この場合には，インサート成形装置を比較的簡
単な構造とすることができる。
ピンは上記保持ピンに並列して配設されていることが好
ましい。この場合には，インサート成形装置を比較的簡
単な構造とすることができる。
【００３３】次に，請求項１０の発明のように，上記移
動ピンは上記保持ピンに直交して配設されていることが
好ましい。この場合には，上記移動ピンを進退させるた
めの加圧機と，上記保持ピンを進退させるためのシリン
ダーの配置が容易となる。
動ピンは上記保持ピンに直交して配設されていることが
好ましい。この場合には，上記移動ピンを進退させるた
めの加圧機と，上記保持ピンを進退させるためのシリン
ダーの配置が容易となる。
【００３４】次に，請求項１１の発明のように，上記保
持ピンはヒーターを内蔵していることが好ましい。この
場合には，請求項５の発明の場合と同様の理由により，
合成樹脂における上記保持ピンとの接触表面において，
スキン層の発生を抑制することができる。従って，より
確実にインサート品を樹脂封止したインサート成形品を
製造することができる。
持ピンはヒーターを内蔵していることが好ましい。この
場合には，請求項５の発明の場合と同様の理由により，
合成樹脂における上記保持ピンとの接触表面において，
スキン層の発生を抑制することができる。従って，より
確実にインサート品を樹脂封止したインサート成形品を
製造することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例１にかかるインサート成形方法及び
装置につき，図１〜図５を用いて説明する。本例のイン
サート成形装置１は，図１に示すごとく，成形用のキャ
ビティ１１を設けた成形型１０と，該成形型１０に進退
可能に設けたインサート品保持用の保持ピン１２とを有
している。
装置につき，図１〜図５を用いて説明する。本例のイン
サート成形装置１は，図１に示すごとく，成形用のキャ
ビティ１１を設けた成形型１０と，該成形型１０に進退
可能に設けたインサート品保持用の保持ピン１２とを有
している。
【００３６】上記インサート成形装置１は，上記インサ
ート品２を合成樹脂３により被覆したインサート成形品
４（図５）を製造する成形装置である。上記成形型１０
は，上記保持ピン１２に隣接して，上記キャビティ１１
方向に進退可能に移動する移動ピン１３を有している。
ート品２を合成樹脂３により被覆したインサート成形品
４（図５）を製造する成形装置である。上記成形型１０
は，上記保持ピン１２に隣接して，上記キャビティ１１
方向に進退可能に移動する移動ピン１３を有している。
【００３７】また，上記移動ピン１３は，上記保持ピン
１２の周囲に同芯的に配設されている。また，上記成形
型１０は，上記移動ピン１３をキャビティ１１方向へガ
イドするためのガイド穴１４を有する。なお，本例では
上記保持ピン１２は直径３．０ｍｍのものを用いた。ま
た，図１の符号１５は，合成樹脂３を注入するための注
入口である。
１２の周囲に同芯的に配設されている。また，上記成形
型１０は，上記移動ピン１３をキャビティ１１方向へガ
イドするためのガイド穴１４を有する。なお，本例では
上記保持ピン１２は直径３．０ｍｍのものを用いた。ま
た，図１の符号１５は，合成樹脂３を注入するための注
入口である。
【００３８】なお，上記インサート品２は，自動車等の
速度測定に用いられるスピードセンサであり，センサ端
子２１とコイル２２と１次スプール２３と磁石２４とよ
りなる。また，上記インサート品２はリード線２５を有
しており，該リード線２５はインサート成形時において
は，これを被覆しているケーブルチューブ２６を通じ
て，成形型１０外部へ伸びている。また，上記インサー
ト品２の上端には，上記保持ピン１２の先端を当接する
ための保持用凹部２８が設けられている。
速度測定に用いられるスピードセンサであり，センサ端
子２１とコイル２２と１次スプール２３と磁石２４とよ
りなる。また，上記インサート品２はリード線２５を有
しており，該リード線２５はインサート成形時において
は，これを被覆しているケーブルチューブ２６を通じ
て，成形型１０外部へ伸びている。また，上記インサー
ト品２の上端には，上記保持ピン１２の先端を当接する
ための保持用凹部２８が設けられている。
【００３９】上記インサート成形装置１を用いた成形方
法を以下に示す。まず，図１に示すごとく，上記成形型
１０のキャビティ１１内に，インサート品２を配置する
と共に，該インサート品２の上端の保持用凹部２８を，
保持ピン１２の先端１２８により保持する。次いで，上
記キャビティ１１内に溶融状態の合成樹脂３を注入す
る。このとき，上記移動ピン１３の先端１３８は，上記
ガイド穴１４の開口端１４１よりも内方に位置してい
る。
法を以下に示す。まず，図１に示すごとく，上記成形型
１０のキャビティ１１内に，インサート品２を配置する
と共に，該インサート品２の上端の保持用凹部２８を，
保持ピン１２の先端１２８により保持する。次いで，上
記キャビティ１１内に溶融状態の合成樹脂３を注入す
る。このとき，上記移動ピン１３の先端１３８は，上記
ガイド穴１４の開口端１４１よりも内方に位置してい
る。
【００４０】次に，図２に示すごとく，上記キャビティ
１１内に合成樹脂３を充填した後，上記保持ピン１２を
後退させる（図３）と共に上記移動ピン１３をキャビテ
ィ１１の方向へ，その先端１３８が開口端１４１と同じ
位置となるまで移動させる（図４）。そのため，ガイド
穴１４に充填されていた合成樹脂３が，キャビティ１１
内へ押出される。
１１内に合成樹脂３を充填した後，上記保持ピン１２を
後退させる（図３）と共に上記移動ピン１３をキャビテ
ィ１１の方向へ，その先端１３８が開口端１４１と同じ
位置となるまで移動させる（図４）。そのため，ガイド
穴１４に充填されていた合成樹脂３が，キャビティ１１
内へ押出される。
【００４１】これにより，上記保持ピン１２が位置して
いた部分の空間部３２（図２参照）に，上記合成樹脂３
が押圧補充される。この一連の工程により，上記インサ
ート品２を上記合成樹脂３により被覆した，インサート
成形品４が製造される（図５参照）。なお，図５の符号
４１は，保持ピン１２の先端１２８によって作られた，
凹状の保持ピン跡である。
いた部分の空間部３２（図２参照）に，上記合成樹脂３
が押圧補充される。この一連の工程により，上記インサ
ート品２を上記合成樹脂３により被覆した，インサート
成形品４が製造される（図５参照）。なお，図５の符号
４１は，保持ピン１２の先端１２８によって作られた，
凹状の保持ピン跡である。
【００４２】次に，本例の作用効果につき述べる。図２
に示すごとく，上記キャビティ１１内に合成樹脂３を充
填した後，上記保持ピン１２を後退させる時，上記保持
ピン１２が位置していた部分に一旦空間部３２が発生す
る。該空間部３２に，その周囲の合成樹脂３が充填され
ていくが不十分である（図３）。しかし，図４に示すご
とく，上記保持ピン１２に隣接した移動ピン１３の上記
移動により，上記空間部３２の周囲の合成樹脂３が上記
空間部３２に押圧補充される。これにより，上記空間部
は，消滅する。
に示すごとく，上記キャビティ１１内に合成樹脂３を充
填した後，上記保持ピン１２を後退させる時，上記保持
ピン１２が位置していた部分に一旦空間部３２が発生す
る。該空間部３２に，その周囲の合成樹脂３が充填され
ていくが不十分である（図３）。しかし，図４に示すご
とく，上記保持ピン１２に隣接した移動ピン１３の上記
移動により，上記空間部３２の周囲の合成樹脂３が上記
空間部３２に押圧補充される。これにより，上記空間部
は，消滅する。
【００４３】また，上記合成樹脂３における上記保持ピ
ン１２との接触表面には，スキン層（樹脂の表面固化
層）が発生するが，周囲の合成樹脂３の圧力により上記
スキン層は一点に集中し，上記合成樹脂３の圧力及び熱
により再溶融する。特に本例では，保持ピン１２が１本
であるため，上記スキン層は全く発生していない。
ン１２との接触表面には，スキン層（樹脂の表面固化
層）が発生するが，周囲の合成樹脂３の圧力により上記
スキン層は一点に集中し，上記合成樹脂３の圧力及び熱
により再溶融する。特に本例では，保持ピン１２が１本
であるため，上記スキン層は全く発生していない。
【００４４】従って，インサート品２を充分に樹脂封止
することができる。また，上記保持ピン１２を後退させ
るタイミングは，合成樹脂３の充填後であるので，イン
サート品２の位置ずれも起こりにくい。
することができる。また，上記保持ピン１２を後退させ
るタイミングは，合成樹脂３の充填後であるので，イン
サート品２の位置ずれも起こりにくい。
【００４５】従って，本例によれば，インサート品の位
置ずれがなく，インサート品を充分に樹脂封止したイン
サート成形品を製造することができる。
置ずれがなく，インサート品を充分に樹脂封止したイン
サート成形品を製造することができる。
【００４６】実施形態例２ 本例は，図６に示すごとく，上記移動ピン１３を上記保
持ピン１２と別個に並列して設けた例である。その他
は，実施形態例１と同様である。
持ピン１２と別個に並列して設けた例である。その他
は，実施形態例１と同様である。
【００４７】この場合には，インサート成形装置１を比
較的簡単な構造とすることができる。その他は実施形態
例１と同様の作用効果を有する。
較的簡単な構造とすることができる。その他は実施形態
例１と同様の作用効果を有する。
【００４８】実施形態例３ 本例は，図７に示すごとく，上記移動ピン１３を上記保
持ピン１２に対して直交して配設した例である。その他
は，実施形態例１と同様である。
持ピン１２に対して直交して配設した例である。その他
は，実施形態例１と同様である。
【００４９】この場合には，上記移動ピン１３を進退さ
せるための加圧機と，上記保持ピン１２を進退させるた
めのシリンダーとを，実施形態例１の場合と比較して別
個の場所に配置することができる。それ故，これらの配
置が容易となる。その他は実施形態例１と同様の作用効
果を有する。
せるための加圧機と，上記保持ピン１２を進退させるた
めのシリンダーとを，実施形態例１の場合と比較して別
個の場所に配置することができる。それ故，これらの配
置が容易となる。その他は実施形態例１と同様の作用効
果を有する。
【００５０】実施形態例４ 本例は，図８に示すごとく，上記保持ピン１２の内部に
筒状凹部を設け，この中に螺旋状のヒーター１２１を内
蔵させた例である。その他は，実施形態例１と同様であ
る。
筒状凹部を設け，この中に螺旋状のヒーター１２１を内
蔵させた例である。その他は，実施形態例１と同様であ
る。
【００５１】この場合には，キャビティ１１内に合成樹
脂３を充填させたとき，保持ピン１２の周囲の合成樹脂
３における上記保持ピン１２との接触表面に，スキン層
が発生することを抑制することができる。
脂３を充填させたとき，保持ピン１２の周囲の合成樹脂
３における上記保持ピン１２との接触表面に，スキン層
が発生することを抑制することができる。
【００５２】何故ならば，上記保持ピン１２に内蔵され
たヒーター１２１により，該保持ピン１２の周囲の合成
樹脂３は高温状態に保たれる。そのため，上記合成樹脂
３が固化しにくいからである。従って，本例によれば，
より確実にインサート品を樹脂封止したインサート成形
品を製造することができる。
たヒーター１２１により，該保持ピン１２の周囲の合成
樹脂３は高温状態に保たれる。そのため，上記合成樹脂
３が固化しにくいからである。従って，本例によれば，
より確実にインサート品を樹脂封止したインサート成形
品を製造することができる。
【００５３】実験例 本例においては，図９に示すごとく，本発明にかかるイ
ンサート成形時において，保持ピン１２を後退させたと
きの，保持ピン１２付近の合成樹脂の温度変化を測定し
た。測定に当っては，実施形態例１に示したインサート
成形時において，図３に示すＡ点及びＢ点に温度センサ
ーを設置して行った。上記Ａ点とは，成形型１０のガイ
ド穴１４の開口端１４１付近である。また，上記Ｂ点と
は，上記開口端１４１とインサート品２の上端の保持用
凹部２１との中間付近である。
ンサート成形時において，保持ピン１２を後退させたと
きの，保持ピン１２付近の合成樹脂の温度変化を測定し
た。測定に当っては，実施形態例１に示したインサート
成形時において，図３に示すＡ点及びＢ点に温度センサ
ーを設置して行った。上記Ａ点とは，成形型１０のガイ
ド穴１４の開口端１４１付近である。また，上記Ｂ点と
は，上記開口端１４１とインサート品２の上端の保持用
凹部２１との中間付近である。
【００５４】上記インサート成形時において，保持ピン
１２を後退させた時点より測定を開始し，その後，Ａ，
Ｂ各点における合成樹脂３の温度の変化をモニターし
た。その測定結果を図９に示す。
１２を後退させた時点より測定を開始し，その後，Ａ，
Ｂ各点における合成樹脂３の温度の変化をモニターし
た。その測定結果を図９に示す。
【００５５】同図より知られるごとく，Ａ点における合
成樹脂３の温度は，該合成樹脂をキャビティ１１に充填
後急激に下がり，約１００℃で安定しその後上昇するこ
とはない。一方，Ｂ点における合成樹脂３の温度は，一
旦は同様に下がるが，保持ピン１２の後退後上昇する。
そして，保持ピン１２の後退後，約０．７秒経過後から
１．７秒経過後までの約１秒間，合成樹脂の融点である
２３０℃を超える。
成樹脂３の温度は，該合成樹脂をキャビティ１１に充填
後急激に下がり，約１００℃で安定しその後上昇するこ
とはない。一方，Ｂ点における合成樹脂３の温度は，一
旦は同様に下がるが，保持ピン１２の後退後上昇する。
そして，保持ピン１２の後退後，約０．７秒経過後から
１．７秒経過後までの約１秒間，合成樹脂の融点である
２３０℃を超える。
【００５６】即ち，上記の１秒間において，スキン層は
周囲の合成樹脂３の圧力及び熱により再溶融し溶着す
る。従って，上記移動ピン１３を，上記保持ピン１２の
後退後，約１．７秒以内に移動させることにより，充分
にインサート品２は樹脂封止されることが分かる。
周囲の合成樹脂３の圧力及び熱により再溶融し溶着す
る。従って，上記移動ピン１３を，上記保持ピン１２の
後退後，約１．７秒以内に移動させることにより，充分
にインサート品２は樹脂封止されることが分かる。
【図１】実施形態例１にかかる，インサート成形装置の
断面図。
断面図。
【図２】実施形態例１にかかる，インサート成形方法に
おける，保持ピンを後退させる直前の状態を表す説明
図。
おける，保持ピンを後退させる直前の状態を表す説明
図。
【図３】実施形態例１にかかる，インサート成形方法に
おける，保持ピンを後退させた直後の状態を表す説明
図。
おける，保持ピンを後退させた直後の状態を表す説明
図。
【図４】実施形態例１にかかる，インサート成形方法に
おける，移動ピンを移動させた後の状態を表す説明図。
おける，移動ピンを移動させた後の状態を表す説明図。
【図５】実施形態例１にかかる，インサート成形方法に
より得られたインサート成形品の斜視図。
より得られたインサート成形品の斜視図。
【図６】実施形態例２にかかる，インサート成形装置の
断面図。
断面図。
【図７】実施形態例３にかかる，インサート成形装置の
断面図。
断面図。
【図８】実施形態例４にかかる，インサート成形装置の
保持ピン周辺の断面図。
保持ピン周辺の断面図。
【図９】実験例にかかる，保持ピン付近の合成樹脂の温
度変化の測定結果を表す線図。
度変化の測定結果を表す線図。
【図１０】従来例にかかる，インサート成形装置の断面
図。
図。
【図１１】他の従来例にかかる，インサート成形装置の
断面図。
断面図。
【図１２】他の従来例にかかる，インサート成形装置に
おける，保持ピンを後退させ移動ピンを移動させた後の
状態を表す断面説明図。
おける，保持ピンを後退させ移動ピンを移動させた後の
状態を表す断面説明図。
【図１３】図１２のＣ−Ｃ矢視断面図。
１．．．インサート成形装置， １０．．．成形型， １１．．．キャビティ， １２．．．保持ピン， １３．．．移動ピン １４．．．ガイド穴， ２．．．インサート品， ３．．．合成樹脂， ４．．．インサート成形品，
Claims (12)
- 【請求項１】 成形型のキャビティ内にインサート品を
配置すると共に該インサート品を保持ピンにより保持
し，上記キャビティ内に溶融状態の合成樹脂を注入し，
次いで上記保持ピンを後退させて上記インサート品を上
記合成樹脂により被覆したインサート成形品を製造する
方法であって，上記保持ピンに隣接して移動ピンを設け
ておき，上記キャビティ内に合成樹脂を充填した後，上
記保持ピンを後退させると共に上記移動ピンをキャビテ
ィの方向へ移動させて，上記保持ピンが位置していた部
分の空間部に上記移動ピンにより合成樹脂を押圧補充す
ることを特徴とするインサート成形方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記移動ピンは，上
記保持ピンの周囲に同芯的に配設されていることを特徴
とするインサート成形方法。 - 【請求項３】 請求項１において，上記移動ピンは上記
保持ピンに並列して配設されていることを特徴とするイ
ンサート成形方法。 - 【請求項４】 請求項１において，上記移動ピンは上記
保持ピンに直交して配設されていることを特徴とするイ
ンサート成形方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
上記保持ピンはヒーターを内蔵していることを特徴とす
るインサート成形方法。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一項において，
上記成形型は，上記移動ピンをキャビティ方向へガイド
するためのガイド穴を有し，上記合成樹脂の充填時には
上記移動ピンの先端は上記ガイド穴の開口端よりも内方
にあり，上記合成樹脂をキャビティ内に充填した後に
は，上記保持ピンを後退させると共に，上記移動ピンを
キャビティの方向へ移動させることを特徴とするインサ
ート成形方法。 - 【請求項７】 成形用のキャビティを設けた成形型と，
該成形型に進退可能に設けたインサート品保持用の保持
ピンとを有し，上記インサート品を合成樹脂により被覆
したインサート成形品を製造する成形装置において，上
記成形型は，上記保持ピンに隣接して，上記キャビティ
方向に進退可能に移動する移動ピンを有していることを
特徴とする成形装置。 - 【請求項８】 請求項７において，上記移動ピンは上記
保持ピンの周囲に同芯的に配設されていることを特徴と
する成形装置。 - 【請求項９】 請求項７において，上記移動ピンは上記
保持ピンに並列して配設されていることを特徴とする成
形装置。 - 【請求項１０】 請求項７において，上記移動ピンは上
記保持ピンに直交して配設されていることを特徴とする
成形装置。 - 【請求項１１】 請求項７〜１０のいずれか一項におい
て，上記保持ピンはヒーターを内蔵していることを特徴
とする成形装置。 - 【請求項１２】 請求項７〜１１のいずれか一項におい
て，上記成形型は，上記移動ピンをキャビティ方向へガ
イドするためのガイド穴を有することを特徴とする成形
装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10160425A JPH11348070A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | インサート成形方法及び装置 |
| US09/328,338 US6428732B1 (en) | 1998-06-09 | 1999-06-09 | Insert-molding method for obtaining a resin-molded product |
| DE19926250A DE19926250A1 (de) | 1998-06-09 | 1999-06-09 | Einsatz-Gießverfahren und Vorrichtung für dieses |
| US10/154,253 US20020135101A1 (en) | 1998-06-09 | 2002-05-23 | Insert-molding method and and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10160425A JPH11348070A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | インサート成形方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11348070A true JPH11348070A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15714659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10160425A Pending JPH11348070A (ja) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | インサート成形方法及び装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6428732B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11348070A (ja) |
| DE (1) | DE19926250A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008246955A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Clarion Co Ltd | ヘリカルアンテナの製造方法 |
| JP2009267350A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-11-12 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法 |
| JP2010147271A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法 |
| JP2012032706A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Ricoh Co Ltd | 現像剤搬送部材とその製造方法、現像剤搬送部材を備えた現像装置とプロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3389775B2 (ja) * | 1995-05-19 | 2003-03-24 | 株式会社デンソー | インサート品成形方法およびインサート品成形装置 |
| DE10129010A1 (de) * | 2001-06-13 | 2002-12-19 | Icon Genetics Ag | Verfahren und Vektoren zur Erzeugung von transgenen Pflanzen |
| JP3553544B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2004-08-11 | 日精樹脂工業株式会社 | 異材質樹脂の複合成形方法及び射出成形機 |
| JP4429962B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-03-10 | 三菱電機株式会社 | 埋設部材成形体の製造方法 |
| WO2008141218A2 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Shiloh Industries, Inc. | Composite component and method of manufacturing the same |
| CN102230991B (zh) * | 2009-10-23 | 2013-01-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光纤耦合连接器 |
| US9610726B1 (en) * | 2012-03-12 | 2017-04-04 | Specialty Manufacturing Inc. | Thermoforming with precision in-lay |
| WO2014044362A1 (de) * | 2012-09-18 | 2014-03-27 | Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh | Verfahren zur herstellung eines kabelsatzes sowie kabelsatz |
| JP6679470B2 (ja) * | 2016-12-05 | 2020-04-15 | 株式会社東海理化電機製作所 | 金型装置、インサート成形品の製造方法、及びインサート成形品 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591642A (en) | 1978-12-29 | 1980-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Holding device for inserted body at enclosing molder |
| JPS57163528A (en) | 1981-04-01 | 1982-10-07 | Daifuku Co Ltd | Apparatus for holding position of reinforcing material seald in resin molded body |
| US4470786A (en) * | 1981-07-28 | 1984-09-11 | Omron Tateisi Electronics Co. | Molding apparatus with retractable preform support pins |
| US4377548A (en) * | 1981-11-27 | 1983-03-22 | Sprague Electric Company | Method for encapsulating a radial leaded electrical component |
| US4803030A (en) * | 1986-12-09 | 1989-02-07 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of molding case for push-button switch |
| US5053181A (en) * | 1988-09-21 | 1991-10-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molded resin article and a method for the manufacture thereof |
| DE4126350C1 (en) * | 1991-08-09 | 1993-02-11 | Fa. Andreas Stihl, 7050 Waiblingen, De | Plug section for cable starter in combustion engine - has plug surrounding cable with lateral member passing through it |
| JP2827804B2 (ja) * | 1993-04-15 | 1998-11-25 | 豊田合成株式会社 | ステアリングホイールの成型方法 |
| US5879599A (en) * | 1993-12-21 | 1999-03-09 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Method of molding golf balls |
| JPH08227637A (ja) * | 1994-02-23 | 1996-09-03 | Matsushita Electric Works Ltd | コントロールスイッチ及びその製造方法 |
| US5846470A (en) * | 1994-06-08 | 1998-12-08 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Process for production of phenolic resin pulley |
| JP3196005B2 (ja) | 1995-05-01 | 2001-08-06 | ポリプラスチックス株式会社 | Ｉｃチップのパッケージ方法 |
| JP3389775B2 (ja) | 1995-05-19 | 2003-03-24 | 株式会社デンソー | インサート品成形方法およびインサート品成形装置 |
-
1998
- 1998-06-09 JP JP10160425A patent/JPH11348070A/ja active Pending
-
1999
- 1999-06-09 US US09/328,338 patent/US6428732B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-09 DE DE19926250A patent/DE19926250A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-05-23 US US10/154,253 patent/US20020135101A1/en not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008246955A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Clarion Co Ltd | ヘリカルアンテナの製造方法 |
| JP2009267350A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-11-12 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法 |
| JP2010147271A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法 |
| JP2012032706A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Ricoh Co Ltd | 現像剤搬送部材とその製造方法、現像剤搬送部材を備えた現像装置とプロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6428732B1 (en) | 2002-08-06 |
| US20020135101A1 (en) | 2002-09-26 |
| DE19926250A1 (de) | 1999-12-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11348070A (ja) | インサート成形方法及び装置 | |
| JP5580116B2 (ja) | 射出成形による樹脂成形品の製造方法 | |
| US5049055A (en) | Mold assembly | |
| JP4348643B2 (ja) | 樹脂漏れ検出方法及び樹脂漏れ検出装置 | |
| JPH0972793A (ja) | 温度検出センサの成形方法及び成形金型 | |
| JPH01168425A (ja) | 中空成形品の製法 | |
| JP2010046880A (ja) | 筐体の製造方法及び検出装置 | |
| JP4811428B2 (ja) | インサート成形方法 | |
| JP3125295U (ja) | 発光ダイオードのケーシングの金型構造 | |
| JP3221732B2 (ja) | 中空成形体の成形装置 | |
| JP3496880B2 (ja) | 合成樹脂製注射器シリンダの射出成形用金型及び成形方法 | |
| JP3733341B2 (ja) | 電力半導体装置の製造方法 | |
| JP2013149807A (ja) | 温度センサおよびその製造方法 | |
| JP4414367B2 (ja) | プレス配線板及びそのインサート成形方法 | |
| JP6548815B2 (ja) | インストルメントパネルの成形方法、インストルメントパネル、および、インストルメントパネルの成形装置 | |
| JP2736664B2 (ja) | 射出成形品の製法 | |
| KR19980025095A (ko) | 반도체 장치의 외형 컷트 방법 및 그것에 사용하는 반도체 제조장치 | |
| JPH09117938A (ja) | 射出成形用金型における樹脂充填度確認構造 | |
| US7723165B2 (en) | Method of forming component package | |
| JPH0620799B2 (ja) | 射出成形装置 | |
| JP3290096B2 (ja) | 圧入によるインサート成形方法 | |
| JP4641603B2 (ja) | 円筒状部品の製造方法とそれによるカセットテープ用ガイドローラー | |
| JP2000334786A (ja) | 樹脂用成形金型 | |
| JPH09164559A (ja) | 射出成形用金型装置と、射出成形方法 | |
| JP2001210960A (ja) | 電子回路ブロックの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040721 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051017 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051101 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060314 |