JP4429962B2 - 埋設部材成形体の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、熱可塑性樹脂内に埋設部材を配置するようにした埋設部材成形体の製造方法に関するものである。

従来の埋設部材成形体の製造方法は、金型内に埋設部材である巻線したコイルを配置して、金型の内表面とコイルとの隙間を補強マットで埋めてコイルを支持する。そして、反応射出成形を行うための反応原液を供給し、金型内で重合反応させる（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−３１５２６７号公報（第３頁、図２）

従来の埋設部材成形体の製造方法では、金型の内部に配置された補強マットで埋設部材のコイルを支持しているので、補強マットの設置が面倒であるという問題点があった。

この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、埋設部材を容易に支持できる埋設部材成形体の製造方法を提供することを目的としたものである。

この発明に係わる埋設部材成形体の製造方法は、熱可塑性樹脂を充填可能なゲートが形成されると共に、外側から内側に貫通した複数のピンが外側に退出可能とした金型を所定の温度に加熱する第１の工程と、上記熱可塑性樹脂に埋設される埋設部材の上部側を含めて上記ピンで支持して上記埋設部材を上記金型内の所定の位置に保持する際に、上記埋設部材と上記ピンとの間に絶縁部材からなり上記ピンが嵌合される凹部を有する保護体を配置し、該保護体を介して上記ピンで上記埋設部材を保持する第２の工程と、ゲートから埋設部材の下部側の金型内に先に熱可塑性樹脂を充填して、埋設部材を熱可塑性樹脂で金型の上部側のピンに押圧する第３の工程と、金型内の残りの部分に熱可塑性樹脂を充填する第４の工程と、熱可塑性樹脂が固化して流動性を失う温度に低下する前に、金型の下部側のピンから順次取り出す第５の工程により行われる。

この発明の埋設部材成形体の製造方法によれば、埋設部材をピンで金型内の所定の位置に保持する際に、埋設部材とピンとの間に絶縁部材からなりピンが嵌合される凹部を有する保護体を配置し、該保護体を介してピンで埋設部材を保持し、熱可塑性樹脂を埋設部材の下部側から先に金型内に充填して埋設部材を上部側のピンに押圧し、熱可塑性樹脂が固化して流動性を失う温度に低下する前に、金型の下部側のピンから順次取り出すようにしたことにより、埋設部材の支持を容易に行うことができる。

実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１により製造された埋設部材の成形体を示す平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図、図４は図１のＩＩ−ＩＩ線の断面に相当する部分の金型内の状態を示す説明図、及び図５は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面に相当する部分の金型内の状態を示す説明図である。
図１〜図５において、分割可能な分割体１ａ、１ｂからなる金型１のキャビティ１ｃ内にコイル体からなる埋設部材２が配置されている。金型１の下部には図４に示すように熱可塑性樹脂を充填可能なゲート１ｄが形成されている。金型１には外側から内側に貫通した複数のピン３が退出可能に上部側を含めて上下、左右側に配置されている。埋設部材２は絶縁部材からなる保護体４を介して金型１の上部側を含むピン３で支持されて、金型１のキャビティ１ｃ内の所定の位置に保持されている。埋設部材２を支持している各ピン３は図示していない固定手段により固定されている。

次に、埋設部材成形体の製造方法について説明する。図１〜図５において、第１の工程として金型１を所定の温度に加熱して、キャビティ１ｃ内に埋設部材２を配置する。次に第２の工程として、埋設部材２の上部側を含めて上下、左右の各ピン３で埋設部材２を支持して、埋設部材２をキャビティ１ｃ内の所定の位置に保持する。この時、埋設部材２とピン３との間に絶縁部材からなりピンが嵌合される凹部を有する保護体４を配置し、該保護体４を介してピン３で埋設部材２を保持する。
次に第３の工程として、埋設部材２の下部側に配置されたゲート１ｄから所定の温度の熱可塑性樹脂を所定の射出圧力で金型１のキャビティ１ｃ内に充填する。ここで、金型１のキャビティ１ｃの下部側に先に充填された熱可塑性樹脂により、埋設部材２が金型１の上部側に配置されたピン３に押圧される。続いて、第４の工程として金型１のキャビティ１ｃの残りの部分に熱可塑性樹脂を充填する。さらに、第５の工程として、キャビティ１ｃ内に充填された熱可塑性樹脂が固化して流動性を失う温度に低下する前に、金型１の下部側に配置されたピン３から順次ピンを取り出す。この場合、熱可塑性樹脂の充填量、速度等により第４の工程中に第５の工程のピン３の取り出しを始めることもある。
この後、所定の冷却時間が経過してから金型１内から取り出した状態が図１に示す埋設部材成形体５である。このように製造された埋設部材成形体５は、図２及び図３で埋設部
材をコイル体で示したように、コイル体の外周に熱可塑性樹脂６が所定の厚さで被覆されている。そして、ピン３を取り出した後にはシリコーンゴム（図示せず）等の絶縁部材を充填することにより、さらに絶縁性の向上を図ることができる。

以上のように、熱可塑性樹脂６を埋設部材２の下部側から金型１内に充填して埋設部材２を金型１の上部側に配置されたピン３に押圧し、熱可塑性樹脂６が固化して流動性を失う温度に低下する前に、金型１の下部側に配置されたピン３から順次ピンを取り出すようにしたことにより、埋設部材２の支持を容易に行うことができる。この場合、埋設部材２の下部側に所定の圧力で充填された熱可塑性樹脂６により埋設部材２を上方に押圧しているので、熱可塑性樹脂が固化する前にピン３を取り出しても埋設部材２が重力方向に移動するのを防止できる。
実施の形態１において、埋設部材２がコイル体について説明したが、コイル体以外の電気機器やその他のものでも同様の効果を期待することができる。

実施の形態１において、ゲート１ｄから埋設部材２の下部側の金型１内に先に熱可塑性樹脂を充填して、埋設部材２を熱可塑性樹脂６で金型１の上部側のピン３に押圧し、熱可塑性樹脂６が固化して流動性を失う温度に低下する前に、金型１の下部側に配置されたピン３から順次取り出すようにしたものについて説明したが、他の実施例として図６の要部断面図に示すように、各ピン３の近傍の金型１に配置した熱電対等の温度センサ７でピン３近傍の熱可塑性樹脂６の温度を検知するように構成してもよい。即ち、図４及び図５に示すように、ピン３で埋設部材２を金型１内に保持した状態で熱可塑性樹脂６を充填して、各ピン３の近傍に配置した温度センサ７で各ピン３近傍の熱可塑性樹脂６の温度を検知し、熱可塑性樹脂６が固化して流動性を失う温度に近い値を検知した温度センサ７の近傍のピン３から順次取り出すことにより、熱可塑性樹脂６の温度の低下に従ってタイミング良くピン３を取り出すことができる。
さらに、他の実施例として図７に示す要部断面図のように、ピン３に熱電対等の温度センサ８を配置して各ピン３近傍の熱可塑性樹脂６の温度を検知しても同様の効果を期待することができる。

この発明の実施の形態１により製造された埋設部材の成形体を示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線の断面に相当する部分の金型内の状態を示す説明図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面に相当する部分の金型内の状態を示す説明図である。 実施の形態１における他の実施例である要部断面図に示す。 実施の形態１における他の実施例である要部断面図に示す。

符号の説明

１ 金型、１ｄ ゲート、２ 埋設部材、３ ピン、４ 保護体、
５ 埋設部材成形体、６ 熱可塑性樹脂、７，８ 温度センサ。

Claims (2)

1. 熱可塑性樹脂を充填可能なゲートが形成されると共に、外側から内側に貫通した複数のピンが外側に退出可能とした金型を所定の温度に加熱する第１の工程と、
   上記熱可塑性樹脂に埋設される埋設部材の上部側を含めて上記ピンで支持して上記埋設部材を上記金型内の所定の位置に保持する際に、上記埋設部材と上記ピンとの間に絶縁部材からなり上記ピンが嵌合される凹部を有する保護体を配置し、該保護体を介して上記ピンで上記埋設部材を保持する第２の工程と、
   上記ゲートから上記埋設部材の下部側の上記金型内に先に上記熱可塑性樹脂を充填して、上記埋設部材を上記熱可塑性樹脂で上記金型の上部側の上記ピンに押圧する第３の工程と、
   上記金型内の残りの部分に上記熱可塑性樹脂を充填する第４の工程と、
   上記熱可塑性樹脂が固化して流動性を失う温度に低下する前に、上記金型の下部側から上記ピンを順次取り出す第５の工程とからなる埋設部材成形体の製造方法。
2. 熱可塑性樹脂を充填可能なゲートが形成されると共に、外側から内側に貫通した複数のピンが外側に退出可能とした金型を所定の温度に加熱する第１の工程と、
   上記熱可塑性樹脂に埋設される埋設部材を上記ピンで支持して上記埋設部材を上記金型内の所定の位置に保持する際に、上記埋設部材と上記ピンとの間に絶縁部材からなり上記ピンが嵌合される凹部を有する保護体を配置し、該保護体を介して上記ピンで上記埋設部材を保持する第２の工程と、
   上記ゲートから上記金型内に上記熱可塑性樹脂を充填する第３の工程と、
   上記各ピン近傍の上記熱可塑性樹脂の温度を温度センサで検知し、上記熱可塑性樹脂が固化して流動性を失う温度に近い値を検出した上記温度センサの近傍の上記ピンから順次取り出す第４の工程とからなる埋設部材成形体の製造方法。

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