JP2014032368A5 - - Google Patents

Description

本発明の一実施形態の光学素子の平面図である。 図１のII−II線に沿っての光学素子の端面図である。 図１の光学素子の製造方法の一工程における基板の平面図である。 図３の後の工程における基板の平面図である。 図４のＶ−Ｖ線に沿っての基板の断面図である。 図４の後の工程における基板の平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施形態の光学素子の断面図である。 本発明の他の実施形態の光学素子を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ） は（ａ）におけるVIIIb−VIIIb線に沿っての端面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施形態の光学素子の溝の例を示す平面図である。 本発明の他の実施形態の光学素子の端面図である。

Claims (7)

1. 表面に曲面状の凹部が形成された基材と、
   前記基材上に配置された成形層と、を備え、
   前記成形層は、前記凹部の深さ方向から見た場合に前記凹部内に位置する第１の部分、及び前記第１の部分と繋がった状態で前記基材の前記表面上に位置する第２の部分を有し、
   前記第１の部分における前記凹部の内面側の面に対して反対側の面は、前記凹部の内面と同方向に凹む凹曲面状に形成され、
   前記第１の部分において前記凹部の内面と対向する所定の面には、光学機能部が設けられ、
   前記凹部の深さは、前記第１の部分における前記凹部の深さ方向の厚さよりも大きいことを特徴とする光学素子。
2. 前記基材の前記表面において前記凹部の開口の外側には溝部が設けられ、
   前記第２の部分は、前記溝部内に入り込んでいることを特徴とする請求項１に記載の光学素子。
3. 前記基材の凹部の曲率は、前記第１の部分における前記反対側の面の前記凹曲面状の曲率よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の光学素子。
4. 前記第２の部分における前記凹部の深さ方向の厚さは、前記第１の部分における前記凹部の深さ方向の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の光学素子。
5. 前記光学機能部は、グレーティングであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の光学素子。
6. 前記光学機能部は、ミラーであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の光学素子。
7. 表面に曲面状の凹部が形成された基材を準備する工程と、
   前記基材上に成形材料を配置する工程と、
   前記成形材料に成形型を押し当て、前記成形材料を硬化させることにより、前記凹部の深さ方向から見た場合に前記凹部内に位置する第１の部分、及び前記第１の部分と繋がった状態で前記基材の前記表面上に位置する第２の部分を有すると共に、前記第１の部分における前記凹部の内面側の面に対して反対側の面が、前記凹部の内面と同方向に凹む凹曲面状に形成された成形層を形成する工程と、
   を備え、
   前記成形型は、光学機能部が設けられる所定の面を、前記凹部の内面と対向するように前記第１の部分に形成するための成形面を有し、
   前記凹部の深さは、前記第１の部分における前記凹部の深さ方向の厚さよりも大きいことを特徴とする光学素子の製造方法。