CN102230991B - 光纤耦合连接器 - Google Patents

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Abstract

一种光纤耦合连接器，包括外壳和设置在所述外壳上的透镜，所述外壳具有盲孔，所述盲孔用来收容光纤，所述透镜与所述光纤光学耦合，所述外壳具有主体部，所述主体部包括相对的第一表面和第二表面，所述外壳在对应所述盲孔的位置具有第一孔、第二孔和第三孔，所述第一孔由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成并终止于所述盲孔处，所述第一孔的中心轴垂直所述盲孔的中心轴，所述第二孔和第三孔由所述第二表面向所述第一表面凹陷形成且与所述盲孔相通，所述第二孔和第三孔位于所述盲孔的两侧且中心轴互相平行并垂直所述盲孔的中心轴，所述第一孔的孔径均大于所述第二孔和第三孔的孔径。

Description

光纤耦合连接器
技术领域
本发明涉及通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)领域，尤其涉及一种光纤耦合连接器。
背景技术
USB数据传输技术已得以广泛应用，例如，采用USB耦合连接器将电脑与打印机连接起来完成打印工作，或将可移动储存盘借助插入式USB耦合连接器插入电脑USB插孔实现数据转移。
不同技术标准的USB耦合连接器具有不同数据传输速率。例如，现行USB2.0设备能以480Mbps运行。随着技术的进步，具有更高数据传输速率的光纤耦合连接器应运而生。
现有的光纤耦合连接器通常包括连接器外壳以及设置在连接器外壳上的聚光透镜，连接器外壳内通常包括用于插入光纤的盲孔。外壳一般采用射出成型制程，但是由于外壳尺寸较小，在射出成型时需考量其射出充填过程对机构强度与光学性能之影响，当熔融状态塑料在充填过程中受到的流动阻力较大时，先行射进模穴内的塑料已渐渐固化而后续的塑料未固化，从而影响光纤耦合连接器的性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在射出成型过程中减小流动阻力的光线耦合连接器。
一种光纤耦合连接器，包括外壳和设置在所述外壳上的透镜，所述外壳具有盲孔，所述盲孔用来收容光纤，所述透镜与所述光纤光学耦合，所述外壳具有主体部，所述主体部包括相对的第一表面和第二表面，所述外壳在对应所述盲孔的位置具有第一孔、第二孔和第三孔，所述第一孔由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成并终止于所述盲孔处，所述第一孔的中心轴垂直所述盲孔的中心轴，所述第二孔和第三孔由所述第二表面向所述第一表面凹陷形成且与所述盲孔相通，所述第二孔和第三孔位于所述盲孔的两侧且中心轴互相平行并垂直所述盲孔的中心轴，所述第一孔的孔径均大于所述第二孔和第三孔的孔径。
与现有技术相比，本发明实施例光纤耦合连接器的第一孔的孔径大于第二孔和第三孔的孔径，因此可以降低在射出成型过程中的流动阻力，使得熔融的塑料较快进入模穴，保证固化时间相一致。
附图说明
图1是本发明实施例光纤耦合连接器的示意图。
图2是本发明实施例光纤耦合连接器另一角度的示意图。
图3是图2中的III-III线的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1、图2及图3，本发明实施例的光纤耦合连接器10包括外壳11和透镜12。
外壳11具有一个大致呈方形的主体部110和与主体部110相连的握持部120。主体部110具有相对设置的第一表面111和第二表面112、与第一表面111和第二表面112均相连的第三表面113和第四表面114，且第三表面113和第四表面114相对设置。
主体部110具有两个平行排列的盲孔115，即盲孔115由第四表面114向第三表面113延伸并终止于靠近第三表面113的位置，盲孔115用来收容光纤。
握持部120由部分第四表面114向远离第三表面113的方向延伸所形成，在光纤耦合连接器10与笔记本电脑、数码相机等电子设备相连时，握住握持部120将其插入即可。
透镜12位于第三表面113对应盲孔115的位置，且第三表面113突出设置有接插端116，其用于与电子设备校正对位。
主体部110在对应盲孔115的位置具有第一孔117、第二孔118和第三孔119。其中，第一孔117由第一表面111向第二表面112凹陷形成并终止于盲孔115处，第一孔117的中心轴垂直盲孔115的中心轴，其为方形孔；第二孔118和第三孔119由第二表面112向第一表面111凹陷形成，但是并没有与第一孔117连通，第二孔118和第三孔119位于盲孔115的两侧且与盲孔115相通，其为细窄形的长方形孔并且中心轴互相平行且垂直盲孔115的中心轴。另外，第一表面111凹陷区域的面积大于第二表面112凹陷区域的面积，即第一孔117的孔径分别大于第二孔118和第三孔119的孔径。
当然，盲孔115的个数可以根据实际需要做改变，例如，可以为四个、六个、八个等。在每一个盲孔115所对应的位置均设置有第一孔117、第二孔118和第三孔119。
当然，第一孔117、第二孔118和第三孔119的形状并不限于上述的形状，其均可以为锥形孔或圆形孔等规则形状。
由于第一孔117的孔径均大于第二孔118和第三孔119的孔径，因此可以降低在射出成型过程中的流动阻力，使得熔融的塑料较快进入模穴，保证固化时间相一致。
可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化等用于本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (6)

1.一种光纤耦合连接器，包括外壳和设置在所述外壳上的透镜，所述外壳具有盲孔，所述盲孔用来收容光纤，所述透镜与所述光纤光学耦合，其特征在于：所述外壳具有主体部，所述主体部包括相对的第一表面和第二表面，所述外壳在对应所述盲孔的位置具有第一孔、第二孔和第三孔，所述第一孔由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成并终止于所述盲孔处，所述第一孔的中心轴垂直所述盲孔的中心轴，所述第二孔和第三孔由所述第二表面向所述第一表面凹陷形成且与所述盲孔相通，所述第二孔和第三孔位于所述盲孔的两侧且中心轴互相平行并垂直所述盲孔的中心轴，所述第一孔的孔径均大于所述第二孔和第三孔的孔径。
2.如权利要求1所述的光纤耦合连接器，其特征在于：所述主体部进一步包括与所述第一表面和第二表面相连的第三表面和第四表面，所述第三表面和第四表面相对设置，所述盲孔由所述第四表面向所述第三表面延伸。
3.如权利要求1所述的光纤耦合连接器，其特征在于：所述第一孔为方形、圆形或者锥形。
4.如权利要求1所述的光纤耦合连接器，其特征在于：所述第二孔和第三孔为方形、圆形或者锥形。
5.如权利要求2所述的光纤耦合连接器，其特征在于：所述第三表面突出设置有接插端。
6.如权利要求2或5所述的光纤耦合连接器，其特征在于：所述第四表面向远离所述第三表面的方向延伸形成握持部。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8985865B2 (en) * 2008-11-28 2015-03-24 Us Conec, Ltd. Unitary fiber optic ferrule and adapter therefor
TW201136077A (en) * 2010-04-01 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Device and method for manufacturing optical couple connetor
TW201206679A (en) * 2010-08-06 2012-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mold for making optical fiber coupling connector
CN102806633B (zh) * 2011-05-31 2015-08-05 上海华奥精密模具有限公司 具有精密小孔产品注塑模具细长镶件对碰的结构
EP3460550B1 (en) 2011-11-23 2022-03-16 CommScope Technologies LLC Multi-fiber fiber optic connector
CN104364686B (zh) 2012-02-07 2016-11-16 泰科电子瑞侃有限公司 用于连接器的线缆端接组件和方法
KR20140126393A (ko) 2012-02-20 2014-10-30 에이디씨 텔레커뮤니케이션스 인코포레이티드 광섬유 커넥터, 광섬유 커넥터 및 케이블 어셈블리, 및 제조 방법
US8939654B2 (en) 2012-09-27 2015-01-27 Adc Telecommunications, Inc. Ruggedized multi-fiber fiber optic connector with sealed dust cap
TW201417976A (zh) * 2012-11-09 2014-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光耦合透鏡模仁入子
JP6186868B2 (ja) * 2013-05-10 2017-08-30 住友電気工業株式会社 レンズ部品
US9720185B2 (en) 2014-05-23 2017-08-01 Commscope Technologies Llc Systems and method for processing optical cable assemblies
US11342256B2 (en) 2019-01-24 2022-05-24 Applied Materials, Inc. Method of fine redistribution interconnect formation for advanced packaging applications
IT201900006740A1 (it) 2019-05-10 2020-11-10 Applied Materials Inc Procedimenti di strutturazione di substrati
IT201900006736A1 (it) 2019-05-10 2020-11-10 Applied Materials Inc Procedimenti di fabbricazione di package
US11931855B2 (en) 2019-06-17 2024-03-19 Applied Materials, Inc. Planarization methods for packaging substrates
US11862546B2 (en) 2019-11-27 2024-01-02 Applied Materials, Inc. Package core assembly and fabrication methods
US11257790B2 (en) 2020-03-10 2022-02-22 Applied Materials, Inc. High connectivity device stacking
US11454884B2 (en) 2020-04-15 2022-09-27 Applied Materials, Inc. Fluoropolymer stamp fabrication method
US11400545B2 (en) 2020-05-11 2022-08-02 Applied Materials, Inc. Laser ablation for package fabrication
US11232951B1 (en) 2020-07-14 2022-01-25 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for laser drilling blind vias
US11676832B2 (en) 2020-07-24 2023-06-13 Applied Materials, Inc. Laser ablation system for package fabrication
US11521937B2 (en) 2020-11-16 2022-12-06 Applied Materials, Inc. Package structures with built-in EMI shielding
US11404318B2 (en) 2020-11-20 2022-08-02 Applied Materials, Inc. Methods of forming through-silicon vias in substrates for advanced packaging
US11705365B2 (en) 2021-05-18 2023-07-18 Applied Materials, Inc. Methods of micro-via formation for advanced packaging

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2316737Y (zh) * 1997-10-22 1999-04-28 庆山电缆股份有限公司 通用串行总线连接器
CN101345358A (zh) * 2007-03-30 2009-01-14 英特尔公司 光学通用串行总线(usb)

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2628703C3 (de) * 1976-06-25 1980-10-09 Maschinen- Und Werkzeugbau Gmbh, 3563 Dautphetal Anordnung und Verfahren zur Herstellung von Profilen, insbesondere für Fenster und Türen
US4470786A (en) * 1981-07-28 1984-09-11 Omron Tateisi Electronics Co. Molding apparatus with retractable preform support pins
JPS61290022A (ja) * 1985-06-18 1986-12-20 Sony Corp 成形用金型
JPS62261413A (ja) * 1986-05-09 1987-11-13 Shigeru Aoki 射出成形用金型におけるコア−ピンの倒れ防止装置
JPS6345035A (ja) * 1986-08-12 1988-02-26 Nec Corp 光コネクタ用モ−ルドスリ−ブの製造方法
JPS63179168A (ja) * 1987-01-20 1988-07-23 Shigeo Kuraoka 通しボルト式横吸気孔型気化器本体の製法
JPH07119013B2 (ja) * 1988-02-17 1995-12-20 三菱樹脂株式会社 繊維強化プラスチック製フアンおよびその製造方法
US5073326A (en) * 1989-08-09 1991-12-17 Prism Design & Engineering, Inc. Apparatus and method for injection molding articles with sub-surface portions
JPH07110505B2 (ja) * 1990-06-05 1995-11-29 セイコー電子工業株式会社 射出成形部品とその金型
JP3088779B2 (ja) * 1991-05-24 2000-09-18 古河電気工業株式会社 光コネクタ用フェルールの成形金型
IT1252624B (it) * 1991-12-05 1995-06-19 Cons Ric Microelettronica Dispositivo semiconduttore incapsulato in resina e elettricamente isolato di migliorate caratteristiche di isolamento,e relativo processo di fabbricazione
SE514116C2 (sv) * 1994-10-19 2001-01-08 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande för framställning av en kapslad optokomponent, gjutform för kapsling av en optokomponent och tryckanordning för gjutform
SE9403574L (sv) * 1994-10-19 1996-04-20 Ericsson Telefon Ab L M Optokomponentkapsel med optiskt gränssnitt
JP3389775B2 (ja) * 1995-05-19 2003-03-24 株式会社デンソー インサート品成形方法およびインサート品成形装置
DE69627643D1 (de) * 1996-06-28 2003-05-28 St Microelectronics Srl Verfahren zur Herstellung einer Plastikpackung für eine elektronische Anordnung mit vollständig isolierter Wärmesenke
JP4061682B2 (ja) * 1996-12-27 2008-03-19 住友電気工業株式会社 光コネクタフェルールの成形方法
JPH11348070A (ja) * 1998-06-09 1999-12-21 Denso Corp インサート成形方法及び装置
JP2000208232A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 D D K Ltd ハ―ネス製造方法及びその方法に使用する金型
US6129881A (en) * 1999-04-19 2000-10-10 Acushnet Company Retractable sleeve for injection molding
JP3346753B2 (ja) * 1999-11-19 2002-11-18 日本電信電話株式会社 射出成形金型
JP4346255B2 (ja) * 2001-04-06 2009-10-21 古河電気工業株式会社 多心光コネクタフェルールの製造装置
JP4776093B2 (ja) * 2001-05-29 2011-09-21 古河電気工業株式会社 光コネクタフェルールの製造方法と成形型
DE60239422D1 (de) * 2001-11-29 2011-04-21 Sumitomo Electric Industries Verfahren und Metallformwerkzeug zur Herstellung der Führungshülse eines optischen Verbinders
JP2003241019A (ja) * 2003-03-05 2003-08-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 光コネクタを成形するための金型の製造方法
DE602004023045D1 (de) * 2003-11-14 2009-10-22 Mando Corp Form zur Herstellung eines Gehäuses einer Hydraulikeinheit einer blockiergeschützten Bremsanlage
US20070090570A1 (en) * 2005-10-26 2007-04-26 Monty Cochran Method and apparatus for molding an interlocking tab in a single molding and formatting step
CN1986192B (zh) * 2005-12-23 2010-05-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 塑胶射出模具
US7381051B2 (en) * 2006-01-24 2008-06-03 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Core-pulling mechanism and injection mold with the same
US7412130B2 (en) * 2006-09-18 2008-08-12 X-Rite, Inc. Fiber optic overmold method and product
JP5213957B2 (ja) * 2008-12-24 2013-06-19 株式会社フジクラ 光フェルール、光フェルール成形金型、光フェルールの製造方法及び光ファイバ付きフェルール
TW201123645A (en) * 2009-12-21 2011-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Optical fiber coupling connector
TW201121762A (en) * 2009-12-25 2011-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Insert core and insert molding product
TWI454766B (zh) * 2009-12-31 2014-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖耦合連接器及光傳輸裝置
TW201136744A (en) * 2010-04-20 2011-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mold for making optical fiber connector and method of making same
US8118580B2 (en) * 2010-05-25 2012-02-21 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Injection mold
TW201210780A (en) * 2010-09-03 2012-03-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mold for making optical fiber connector
US20120070530A1 (en) * 2010-09-17 2012-03-22 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Mould with flat thimble

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2316737Y (zh) * 1997-10-22 1999-04-28 庆山电缆股份有限公司 通用串行总线连接器
CN101345358A (zh) * 2007-03-30 2009-01-14 英特尔公司 光学通用串行总线(usb)

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Publication number Publication date
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US8262380B2 (en) 2012-09-11
US20110097432A1 (en) 2011-04-28

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Patentee after: Liu Peng

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Inventor after: Yu Shengrong

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Inventor before: Yu Taicheng

Inventor before: Yu Shengrong

Inventor before: Lin Junyu

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Application publication date: 20111102

Assignee: SHENZHEN ANDAXIN COMMUNICATION EQUIPMENT CO., LTD.

Assignor: Liu Peng

Contract record no.: 2014440020434

Denomination of invention: Optical fiber coupling connector

Granted publication date: 20130109

License type: Exclusive License

Record date: 20141222

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Address after: 518000, C, building 3, Shilong Road, Shilong community, Shiyan street, Shiyan City, Guangdong, Shenzhen (2 floor, northwest), Baoan District

Patentee after: SHENZHEN ANDAXIN COMMUNICATION EQUIPMENT CO., LTD.

Address before: 453700, 476, Ding Village, seven Li Town, Xinxiang County, Xinxiang, Henan

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