KR101683957B1 - 다층 구조의 펠트 제조 장치 및 방법 - Google Patents

다층 구조의 펠트 제조 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자동차의 엔브이에이치(NVH, noise vibration harness) 성능 향상을 위하여 대시패널 또는 플로어패널 등에 장착되는 펠트를 다층 구조로 제조할 수 있도록 한 다층 구조의 펠트 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 내부층은 저가형 펠트 제품을 적용하는 동시에 외부층은 분진 발생을 방지할 수 있는 펠트 소재를 적용하여, 기존 단일층 펠트 제품 대비 NVH 성능을 유지하면서도 제조비용 절감을 실현하는 동시에 분진 발생을 최소화시킬 수 있는 다층 구조의 펠트 제조 장치 및 방법을 제공하고자 한 것이다.

Description

다층 구조의 펠트 제조 장치 및 방법{Apparatus and method for manufacturing multi-layer felt}
본 발명은 다층 구조의 펠트 제조 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 자동차의 엔브이에이치(NVH, noise vibration harness) 성능 향상을 위하여 대시패널 또는 플로어패널 등에 장착되는 펠트를 다층 구조로 제조할 수 있도록 한 다층 구조의 펠트 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.
자동차의 NVH(noise vibration harness)는 운전 중 차량의 소음, 진동, 불쾌감 등을 의미하는 용어이며, NVH 성능 향상은 차량의 주행성능과 직접적인 관계는 없지만 운전자 또는 탑승자의 안락한 승차감을 위하여 소음 및 진동 등을 저감하거나 듣기 좋은 소리로 바꾸는 것들을 말한다.
이러한 NVH 성능 향상을 위한 차음재로서, 자동차의 엔진룸과 실내를 구분하는 대시패널과 실내의 바닥을 이루는 플로어패널 등에는 NVH 성능 향상을 위한 펠트(Felt)가 부착된다.
첨부한 도 1은 종래의 펠트 제조 장치를 나타내는 개략도이고, 도 2는 종래의 펠트 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 1 및 도 2에서, 도면부호 10은 프레스 금형의 상형을 나타내고, 도면부호 20는 하형을 나타낸다.
상기 상형(10) 및 하형(20)은 분진 등이 비산되는 방지하기 위한 밀폐형 성형박스(30, Flock Box 라고도 함)내에 배치되고, 이 밀폐형 성형박스(30)의 일면에는 성형 완료된 펠트 제품을 탈형시켜 꺼내기 위한 개폐도어(32)가 장착되어 있다.
이때, 상기 상형(10)에는 진공제공원(미도시됨)과 연결되는 다수의 진공흡입 게이트(12)가 관통되어 있다.
또한, 상기 성형박스(30)의 저부에는 펠트의 원소재인 칩 펠트 즉, 분진처럼 날릴 정도로 잘게 부수어진 칩 펠트(33)를 공급하기 위한 칩 펠트 공급라인(34)이 연결된다.
또한, 상기 칩 펠트 공급라인(34)의 전단부에는 칩 펠트 공급원(미도시됨)과 연결되는 칩 펠트 공급게이트(35)가 연통 가능하게 배치되고, 칩 펠트 공급라인(34)의 후단부에는 칩 펠트를 금형쪽으로 흘려 보내기 위한 송풍팬(36)이 배치된다.
따라서, 상기 칩 펠트 공급게이트(35)로부터 토출된 칩 펠트가 송풍팬(36)의 구동에 따른 송풍력에 의하여 칩 펠트 공급라인(34)을 따라 밀폐형 성형박스(30)내의 상형(10)과 하형(20) 사이로 공급된다.
연이어, 상기 진공흡입원의 구동에 따라 상형(10)의 진공흡입 게이트(12)에 진공압이 작용하는 바, 이때의 진공압에 의하여 상형(10)과 하형(20) 사이로 공급된 칩 펠트(33)들이 상형(10)의 저면에 흡착 고정되는 상태가 된다.
이어서, 상기 상형(10)이 하형(20)에 대한 하강하는 동시에 칩 펠트(33)들을 열 압착시키는 프레싱이 이루어짐으로써, 단일 칩 펠트 소재를 이용하여 성형된 단층의 펠트제품(38)이 완성된다.
그러나, 단일 칩 펠트 소재를 이용한 단층의 펠트제품을 취출하는 순간 부터 단층의 펠트제품의 표면으로부터 미세 분진이 심하게 발생하여, 작업자의 건강 및 작업 환경에 악영향을 미치는 문제점이 있다.
또한, 분진 발생을 방지하기 위하여 단층의 성형 펠트제품의 표면에 외관부를 보호하는 별도의 필름을 부착할 수 있으나, 필름 부착에 따른 원가 상승이 초래되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 내부층은 저가형 펠트 제품을 적용하는 동시에 외부층은 분진 발생을 방지할 수 있는 펠트 소재를 적용하여, 기존 단일층 펠트 제품 대비 NVH 성능을 유지하면서도 제조비용 절감을 실현하는 동시에 분진 발생을 최소화시킬 수 있도록 한 다층 구조의 펠트 제조 장치 및 방법을 제공하는데 그 주된 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 내부층 및 외부층 등 다층으로 펠트를 제조하되, 내부층은 NVH 성능을 국부적으로 향상시킬 수 있는 부분에만 형성할 수 있도록 함으로써, NVH 성능 향상 및 제조비용 절감을 도모할 수 있도록 한 점에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 구현예는: 밀폐형 성형박스내에 상하로 배열되어, 칩 펠트를 원하는 형상의 펠트 제품으로 가압 성형하는 프레스 금형의 상형 및 하형과; 상기 상형에 형성된 다수의 진공흡입 게이트에 진공을 제공하는 진공제공원과; 상형 및 하형 사이로 칩 펠트를 공급하기 위한 칩 펠트 공급라인과; 칩 펠트 공급라인의 후단부에 연결되어 칩 펠트를 금형쪽으로 공급하기 위한 송풍팬; 을 포함하는 다층 구조의 펠트 제조 장치에 있어서, 상기 칩 펠트 공급라인의 전단부에 제1 칩 펠트를 공급하기 위한 제1 칩 펠트 공급게이트와 제2칩 펠트를 공급하기 위한 제2칩 펠트 공급게이트를 나란히 연결하여, 상형 및 하형 사이로 제1 칩 펠트 공급게이트로부터의 제1 칩 펠트가 공급되는 동시에 상형의 진공흡입 게이트에 1차로 진공 흡착된 후, 제2칩 펠트 공급게이트로부터의 제2칩 펠트가 공급되어 제1 칩 펠트의 표면에 2차로 진공 흡착되며 적층되도록 한 것을 특징으로 하는 다층 구조의 펠트 제조 장치를 제공한다.
특히, 상기 상형의 상부에는 다수의 진공흡입 게이트 중 원하는 일부의 진공흡입 게이트를 폐쇄시킬 수 있는 진공흡입 차단수단이 장착된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 구현예로서, 상기 진공흡입 차단수단은: 상면에 랙이 형성된 구조로 구비되어, 다수의 진공흡입 게이트 중 원하는 일부의 진공흡입 게이트를 막아주는 차단판과; 차단판의 랙에 맞물리는 피니언과; 피니언과 동축으로 연결되어 회전구동력을 제공하는 모터; 로 구성된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제1 칩 펠트 공급게이트와 제2칩 펠트 공급게이트의 출구에는 각각 제1 칩 펠트와 제2칩 펠트의 토출 시기를 조절하기 위한 솔레노이드 밸브가 장착된 것을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 구현예는: 제1 칩 펠트를 상형 및 하형의 사이로 공급하는 동시에 상형의 진공흡입 게이트에 작용하는 진공압에 의하여 상형의 저면에 제1 칩 펠트가 1차 진공 흡착되는 단계와; 제1 칩 펠트와 다른 제2칩 펠트를 상형 및 하형의 사이로 공급하는 동시에 상형의 진공흡입 게이트에서 작용하는 진공압에 의하여 제1 칩 펠트의 표면에 2차 진공 흡착되며 적층되는 단계와; 상기 상형 및 하형의 가압 성형 작동에 의하여 서로 적층된 제1 칩 펠트와 제2 칩 펠트가 가압되어, 다층 구조의 펠트제품으로 성형되는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 구조의 펠트 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 제1 칩 펠트는 일반 펠트에 비하여 저가형 펠트로 채택된 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 제2 칩 펠트는 분진 발생을 방지하기 위한 PET 재질로 만들어진 것임을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 구현예는: 상형의 진공흡입 게이트 중 일부를 막아주는 단계와; 제1 칩 펠트를 상형 및 하형의 사이로 공급하는 동시에 상형의 진공흡입 게이트가 개방된 부분에만 제1 칩 펠트가 1차 진공 흡착되는 단계와; 제1 칩 펠트와 다른 제2 칩 펠트를 상형 및 하형의 사이로 공급하는 동시에 막혀 있던 진공흡입 게이트를 개방하여, 제2 칩 펠트가 제1 칩 펠트의 표면을 비롯하여 상형의 저면에 걸쳐 2차 진공 흡착되는 단계와; 상기 상형 및 하형의 가압 성형 작동에 의하여 제2 칩 펠트를 비롯한 제2 칩 펠트의 원하는 부분에만 적층된 제1 칩 펠트가 가압되어, 국부적 다층 구조의 펠트제품으로 성형되는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 구조의 펠트 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 구현예에서, 상기 제1 칩 펠트는 제2 칩 펠트에 비하여 흡입 및 차음 성능이 우수한 것으로 채택된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구현예에서, 상기 제2 칩 펠트는 분진 발생을 방지하기 위한 PET 재질로 만들어진 것임을 특징으로 한다.
상기한 과제 해결 수단을 통하여, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 내부층은 저가형 펠트 제품을 적용하는 동시에 외부층은 분진 발생을 방지할 수 있는 펠트 소재를 적용시킨 다층의 펠트제품을 제공함으로써, 기존 단일층 펠트 제품 대비 NVH 성능을 유지하면서도 제조비용 절감을 실현하는 동시에 분진 발생을 최소화시킬 수 있다.
둘째, 내부층 및 외부층을 포함하는 다층의 펠트제품을 제조할 때, 내부층은 NVH 성능을 국부적으로 향상시킬 수 있는 부분 펠트층으로 구성하여, 제조비용 절감을 도모할 수 있다.
도 1은 종래의 펠트 제조 장치를 나타내는 개략도,
도 2는 종래의 펠트 제조 공정을 나타낸 공정도,
도 3은 본 발명에 따른 다층 구조의 펠트 제조 장치의 일 실시예를 나타내는 개략도,
도 4는 본 발명에 따른 다층 구조의 펠트 제조 장치의 다른 실시예를 나타내는 개략도,
도 5는 본 발명에 따른 다층 구조의 펠트 제조 방법의 일 실시예를 나타낸 공정도,
도 6은 본 발명에 따른 다층 구조의 펠트 제조 방법의 다른 실시예를 나타낸 공정도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명은 자동차의 엔진룸과 실내를 구분하는 대시패널과 실내의 바닥을 이루는 플로어패널 등에 NVH 성능 향상을 위하여 부착되는 펠트(Felt)를 제조비용 절감 및 분진 발생을 방지할 수 있는 복수의 층으로 제조할 수 있도록 한 점에 주안점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 다층 구조의 펠트 제조 장치에 대한 구성을 살펴보면 다음과 같다.
첨부한 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 펠트 제조 장치를 나타내는 개략도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠트 제조 방법을 나타낸 공정도이다.
도 3 및 도 5에서, 도면부호 10은 프레스 금형의 상형을 나타내고, 도면부호 20는 하형을 나타낸다.
전술한 바와 같이, 상기 상형(10) 및 하형(20)은 분진 등이 비산되는 방지하기 위한 밀폐형 성형박스(30, Flock Box 라고도 함)내에 배치되고, 이 밀폐형 성형박스(30)의 일면에는 성형 완료된 펠트 제품을 탈형시켜 꺼내기 위한 개폐도어(32)가 장착되어 있다.
이때, 상기 상형(10)에는 진공제공원(미도시됨)과 연결되는 다수의 진공흡입 게이트(12)가 관통되어 있다.
또한, 상기 성형박스(30)의 저부에는 펠트의 원소재인 칩 펠트 즉, 분진처럼 날릴 정도로 잘게 부수어진 칩 펠트(33)를 공급하기 위한 칩 펠트 공급라인(34)이 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 칩 펠트 공급라인(34)의 전단부에 제1 칩 펠트를 공급하기 위한 제1 칩 펠트 공급게이트(35-1)와 제2칩 펠트를 공급하기 위한 제2칩 펠트 공급게이트(35-2)가 나란히 연결된다.
이때, 상기 제1 칩 펠트 공급게이트(35-1)로부터의 제1 칩 펠트와, 제2 칩 펠트 공급게이트(35-2)로부터의 제2 칩 펠트는 서로 다른 이종 펠트소재로서, 제1 칩 펠트는 기존의 일반 펠트에 비하여 저가형 펠트로 채택되고, 제2 칩 펠트는 분진 발생을 방지하기 위한 PET 재질로 만들어진 것으로 채택된다.
바람직하게는, 상기 제1 칩 펠트 공급게이트(35-1)와 제2칩 펠트 공급게이트(35-2)의 출구에는 각각 제1 칩 펠트와 제2칩 펠트의 칩 펠트 공급라인(34)에 대한 토출 시기를 조절하고자 솔레노이드 밸브(37)를 장착하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 칩 펠트 공급라인(34)의 후단부에는 제1 칩 펠트 또는 제2 칩 펠트를 금형쪽으로 흘려 보내기 위한 송풍팬(36)이 배치된다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 구조의 펠트 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 제1 칩 펠트 공급게이트(35-1)의 출구에 장착된 솔레노이드 밸브(37)를 열어서, 제1 칩 펠트 공급게이트(35-1)로부터의 제1 칩 펠트(저가형 펠트)가 송풍팬(36)의 구동에 따른 송풍력에 의하여 칩 펠트 공급라인(34)을 따라 밀폐형 성형박스(30)내의 상형(10)과 하형(20) 사이로 공급된다.
연이어, 상기 진공흡입원의 구동에 따라 상형(10)의 진공흡입 게이트(12)에 진공압이 작용하는 바, 이때의 진공압에 의하여 상형(10)과 하형(20) 사이로 공급된 제1 칩 펠트들이 상형(10)의 저면에 1차로 진공 흡착되어 밀착 고정된다.
다음으로, 상기 제1 칩 펠트 공급게이트(35-1)의 출구에 장착된 솔레노이드 밸브(37)를 닫고, 상기 제2 칩 펠트 공급게이트(35-2)의 출구에 장착된 솔레노이드 밸브(37)를 열어서, 제2 칩 펠트 공급게이트(35-2)로부터의 제2 칩 펠트(PET 펠트)가 송풍팬(36)의 구동에 따른 송풍력에 의하여 칩 펠트 공급라인(34)을 따라 밀폐형 성형박스(30)내의 상형(10)과 하형(20) 사이로 공급된다.
연이어, 상기 상형(10)의 진공흡입 게이트(12)에 작용하는 진공압이 제1 칩 펠트의 저부에 작용하여, 제2 칩 펠트가 제1 칩 펠트의 저면에 2차로 진공 흡착되며 적층되는 상태가 된다.
따라서, 상기 제1 칩 펠트와 제2 칩 펠트가 상호 적층된 상태가 되면, 상기 상형(10) 및 하형(20)의 고온 가압 성형 작동에 의하여 서로 적층된 제1 칩 펠트와 제2 칩 펠트가 열압축되면서 다층의 펠트제품(40)으로 성형된다.
이렇게 성형된 다층의 펠트제품(40)은 내부층은 제1 칩 펠트에 의한 저가형 펠트층(42)을 이루고, 외부층은 제2 칩 펠트에 의한 PET 재질의 분진 방지 소재층을 이루게 된다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면 내부층은 저가형 펠트 제품을 적용하는 동시에 외부층은 분진 발생을 방지할 수 있는 펠트 소재를 적용시킨 다층의 펠트제품을 제공함으로써, 기존 단일층 펠트 제품 대비 NVH 성능을 유지하면서도 제조비용 절감을 실현하는 동시에 분진 발생을 최소화시킬 수 있다.
여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 펠트 제조 장치 및 방법을 설명하면 다음과 같다.
첨부한 도 4는 본 발명의 다른 실시예로서 상형의 진공흡입 게이트를 개폐하는 진공흡입 차단수단을 나타낸 구성도이고, 도 6은 제조 공정도이다.
본 발명의 다른 실시예는 다층 구조의 펠트제품을 제조하되, 내부층을 국부적인 부분에만 적용되는 부분 펠트층으로 제조할 수 있도록 한 점에 특징이 있다.
이를 위해, 상기 상형(10)의 상부에는 다수의 진공흡입 게이트(12) 중 원하는 일부의 진공흡입 게이트를 폐쇄시킬 수 있는 진공흡입 차단수단(50)이 장착된다.
상기 진공흡입 차단수단(50)은 외측단부에 랙(54)이 형성된 판체 구조로 구비되어, 다수의 진공흡입 게이트 중 원하는 일부의 진공흡입 게이트(12)를 막아주는 차단판(52)과, 이 차단판(52)의 랙(54)에 맞물리는 피니언(56)과, 이 피니언(56)과 동축으로 연결되어 피니언(56)에 회전구동력을 제공하는 모터(58)를 포함하여 구성된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 부분 펠트층으로 구성하기 위하여, 먼저 상형(10)의 진공흡입 게이트(12) 중 일부를 막아주는 과정이 선행된다.
즉, 상기 진공흡입 차단수단(50)의 모터(58)를 정회전 구동시켜서, 피니언(56)을 회전시키면, 랙(54)이 형성된 차단판(52)이 전진하여 다수의 진공흡입 게이트(12) 중 원하는 일부의 진공흡입 게이트(12)가 차단된다.
이어서, 상기 제1 칩 펠트 공급게이트(35-1)의 출구에 장착된 솔레노이드 밸브를 열어서, 제1 칩 펠트 공급게이트(35-1)로부터의 제1 칩 펠트(흡입 및 차음 성능이 우수한 소재)가 송풍팬(36)의 구동에 따른 송풍력에 의하여 칩 펠트 공급라인(34)을 따라 밀폐형 성형박스(30)내의 상형(10)과 하형(20) 사이로 공급된다.
연이어, 상기 진공흡입원의 구동에 따라 상형(10)의 진공흡입 게이트(12) 중, 차단판(52)에 의하여 막힌 것을 제외한 나머지 진공흡입 게이트(12)에 진공압이 작용하는 바, 이때의 진공압에 의하여 상형(10)과 하형(20) 사이로 공급된 제1 칩 펠트들이 상형(10)의 저면에 부분적으로 진공 흡착된다.
즉, 제1 칩 펠트(흡입 및 차음 성능이 우수한 소재)가 상형(10)의 진공흡입 게이트(12)의 개방된 부분에만 1차로 진공 흡착된다.
이어서, 상기 진공흡입 차단수단(50)의 모터(58)를 역회전 구동시켜서, 차단판(52)이 본래 위치로 후진하도록 하여, 막혀 있던 진공흡입 게이트(12)를 모두 개방시킨다.
다음으로, 상기 제1 칩 펠트 공급게이트(35-1)의 출구에 장착된 솔레노이드 밸브를 닫고, 상기 제2 칩 펠트 공급게이트(35-2)의 출구에 장착된 솔레노이드 밸브를 열어서, 제2 칩 펠트 공급게이트(35-2)로부터의 제2 칩 펠트(예를 들어, PET 펠트)가 송풍팬(36)의 구동에 따른 송풍력에 의하여 칩 펠트 공급라인(34)을 따라 밀폐형 성형박스(30)내의 상형(10)과 하형(20) 사이로 공급된다.
연이어, 제2 칩 펠트가 제1 칩 펠트의 표면을 비롯하여 상형의 저면에 걸쳐 2차 진공 흡착된다.
따라서, 상기 제1 칩 펠트가 제2 칩 펠트에 대하여 부분적으로 적층된 상태가 되면, 상기 상형 및 하형의 가압 성형 작동에 의하여 제2 칩 펠트를 비롯한 제2 칩 펠트의 원하는 부분에만 적층된 제1 칩 펠트가 열압축되어, 국부적 부분 펠트층을 갖는 다층의 펠트제품(40)으로 성형된다.
본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 다층의 펠트제품(40)의 부분 펠트층(46)은 NVH 성능을 향상시킬 수 있도록 흡음 및 차음을 요하는 국부적인 위치에 집중 배치될 수 있다.
이와 같이, 내부층 및 외부층을 포함하는 다층의 펠트제품을 제조할 때, 내부층을 부분 펠트층으로 구성하여, NVH 성능 향상은 물론 제조비용 절감을 도모할 수 있다.
10 : 상형
12 : 진공흡입 게이트
20 : 하형
30 : 성형박스
32 : 개폐도어
33 : 칩 펠트
34 : 칩 펠트 공급라인
35 : 칩 펠트 공급게이트
35-1 : 제1 칩 펠트 공급게이트
35-2 : 제2 칩 펠트 공급게이트
36 : 송풍팬
37 : 솔레노이드 밸브
38 : 단층의 펠트제품
40 : 다층의 펠트제품
42 : 저가형 펠트층
44 : 분진 방지 소재층
46 : 부분 펠트층
50 : 진공흡입 차단수단
52 : 차단판
54 : 랙
56 : 피니언
58 : 모터

Claims (10)

  1. 밀폐형 성형박스내에 상하로 배열되어, 칩 펠트를 원하는 형상의 펠트 제품으로 가압 성형하는 프레스 금형의 상형 및 하형과; 상기 상형에 형성된 다수의 진공흡입 게이트에 진공을 제공하는 진공제공원과; 상형 및 하형 사이로 칩 펠트를 공급하기 위한 칩 펠트 공급라인과; 칩 펠트 공급라인의 후단부에 연결되어 칩 펠트를 금형쪽으로 공급하기 위한 송풍팬; 을 포함하되,
    상기 칩 펠트 공급라인의 전단부에 제1 칩 펠트를 공급하기 위한 제1 칩 펠트 공급게이트와 제2칩 펠트를 공급하기 위한 제2칩 펠트 공급게이트를 나란히 연결하여, 상형 및 하형 사이로 제1 칩 펠트 공급게이트로부터의 제1 칩 펠트가 공급되는 동시에 상형의 진공흡입 게이트에 1차로 진공 흡착되도록 한 후, 제2칩 펠트 공급게이트로부터의 제2칩 펠트가 공급되어 제1 칩 펠트의 표면에 2차로 진공 흡착되며 적층되도록 하고,
    상기 상형의 상부에는 다수의 진공흡입 게이트 중 원하는 일부의 진공흡입 게이트를 폐쇄시킬 수 있는 진공흡입 차단수단이 장착된 것을 특징으로 하는 다층 구조의 펠트 제조 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 진공흡입 차단수단은:
    상면에 랙이 형성된 구조로 구비되어, 다수의 진공흡입 게이트 중 원하는 일부의 진공흡입 게이트를 막아주는 차단판과;
    차단판의 랙에 맞물리는 피니언과;
    피니언과 동축으로 연결되어 회전구동력을 제공하는 모터;
    로 구성된 것을 특징으로 하는 다층 구조의 펠트 제조 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 칩 펠트 공급게이트와 제2칩 펠트 공급게이트의 출구에는 각각 제1 칩 펠트와 제2칩 펠트의 토출 시기를 조절하기 위한 솔레노이드 밸브가 장착된 것을 특징으로 하는 다층 구조의 펠트 제조 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 상형의 진공흡입 게이트 중 일부를 막아주는 단계와;
    제1 칩 펠트를 상형 및 하형의 사이로 공급하는 동시에 상형의 진공흡입 게이트(12)가 개방된 부분에만 제1 칩 펠트가 1차 진공 흡착되는 단계와;
    제1 칩 펠트와 다른 제2 칩 펠트를 상형 및 하형의 사이로 공급하는 동시에 막혀 있던 진공흡입 게이트를 개방하여, 제2 칩 펠트가 제1 칩 펠트의 표면을 비롯하여 상형의 저면에 걸쳐 2차 진공 흡착되는 단계와;
    상기 상형 및 하형의 가압 성형 작동에 의하여 제2 칩 펠트를 비롯한 제2 칩 펠트의 원하는 부분에만 적층된 제1 칩 펠트가 가압되어, 국부적 다층 구조의 펠트제품으로 성형되는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 구조의 펠트 제조 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 칩 펠트는 제2 칩 펠트에 비하여 흡입 및 차음 성능이 우수한 것으로 채택된 것을 특징으로 하는 다층 구조의 펠트 제조 방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 칩 펠트는 분진 발생을 방지하기 위한 PET 재질로 만들어진 것임을 특징으로 하는 다층 구조의 펠트 제조 방법.
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