CN111315554A - 通电部件模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及通电部件模块及其制造方法。通电部件模块(1)具有形成为板状并相互对置的一对通电部件(2)、和密封部(3)。通过进行收容工序、密封工序、取出工序来制造通电部件模块(1)。在收容工序中，借助与通电部件(2)的外侧面(21O)抵接的外侧支承部件(4O)、和与内侧面(21I)抵接的内侧支承部件(4I)，沿对置方向夹持每个通电部件(2)。通过外侧支承部件(4O)在外侧面(21O)形成有外侧凹部(23O)，通过内侧支承部件(4I)在内侧面(21I)形成有内侧凹部(23I)。外侧凹部(23O)在Z方向上的深度比内侧凹部(23I)在Z方向上的深度更深。

Description

通电部件模块及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请基于在2017年11月6日申请的日本申请号2017-214117号专利申请，在此引用其记载内容。
技术领域
本公开涉及具有相互对置的一对通电部件、和密封该一对通电部件的密封部的通电部件模块及其制造方法。
背景技术
作为用于电子设备等的构件，公知有通电部件模块，该通电部件模块具有相互对置的一对通电部件、和密封该一对通电部件的密封部(参照下述专利文献1)。在制造该通电部件模块时，首先，将一对通电部件收容于成形用的模具(收容工序)，向模具注入树脂来密封上述一对通电部件(密封工序)。然后，在树脂固化之后，从模具取出通电部件模块(取出工序)。
在上述收容工序中，使用一对支承部件从上述一对通电部件的对置方向夹持每个通电部件(参照图26)。由此，将通电部件固定于模具内，通过在密封工序中注入的树脂使通电部件不会大幅移动。由此，抑制一对通电部件相互接近地接触、或者一对通电部件的间隔发生变动从而寄生于它们之间的电感发生变化的不良情况。
专利文献1：日本专利第5446722号公报
在上述通电部件模块的制造方法中，对于一对通电部件的间隔容易产生产品偏差。即，若通电部件的板厚产生偏差，则一对通电部件间的间隔产生偏差。在上述通电部件模块的制造方法中，没有采用抑制通电部件的板厚发生偏差时产生的一对通电部件间的间隔的偏差的方法。因此，一对通电部件间的间隔的偏差变大，寄生于这些通电部件之间的电感容易产生偏差。
发明内容
本公开提供即使通电部件的板厚产生偏差，一对通电部件的间隔也不易产生偏差的通电部件模块及其制造方法。
本公开的第一方式是通电部件模块的制造方法，上述通电部件模块具有形成为板状并相互对置的一对通电部件、和密封该一对通电部件的密封部，上述通电部件模块的制造方法进行以下工序：
收容工序，将上述一对通电部件以相互分离的状态收容于成形用的模具；
密封工序，向上述模具内注入流动状态的树脂，密封上述一对通电部件；以及
取出工序，从上述模具取出上述通电部件模块，
在上述收容工序中，通过与上述一对通电部件的对置方向的外侧面抵接的外侧支承部件、和与上述对置方向的内侧面抵接的内侧支承部件沿上述对置方向夹持每个上述通电部件，并且将每个上述通电部件保持在上述模具内，
通过上述外侧支承部件在上述外侧面形成有外侧凹部，通过上述内侧支承部件在上述内侧面形成有内侧凹部，上述外侧凹部在上述对置方向上的深度比上述内侧凹部在上述对置方向上的深度更深。
另外，本公开的第二方式是通电部件模块，具备：
一对通电部件，形成为板状且相互对置；
密封部，由树脂形成，密封上述一对通电部件；
外侧凹部，形成于上述一对通电部件的对置方向上的、上述通电部件的外侧面，向上述对置方向凹陷；
内侧凹部，形成于上述对置方向上的上述通电部件的内侧面，向上述对置方向凹陷；
外侧贯通孔，沿上述对置方向贯穿上述密封部的一部分，从开口侧与上述外侧凹部连结；以及
内侧贯通孔，沿上述对置方向贯穿上述密封部的一部分，从开口侧与上述内侧凹部连结，
上述外侧凹部在上述对置方向上的深度比上述内侧凹部在上述对置方向上的深度更深。
在上述通电部件模块的制造方法中，在上述收容工序中，使用上述外侧支承部件和内侧支承部件沿对置方向夹持每个通电部件。通过外侧支承部件，在通电部件的外侧面形成有上述外侧凹部，通过内侧支承部件，在通电部件的内侧面形成有上述内侧凹部。外侧凹部在对置方向上的深度比内侧凹部在对置方向上的深度更深。
因此，即使在通电部件的板厚产生制造偏差，也能够通过外侧凹部来吸收该板厚的偏差。因此，一对通电部件的间隔不易产生较大偏差。因此，能够减少寄生于这一对通电部件之间的电感的偏差。
另外，在上述通电部件模块中，外侧凹部在对置方向上的深度比内侧凹部在对置方向上的深度更深。
因此，即使在通电部件的板厚产生制造偏差，也能够通过外侧凹部来吸收该板厚的偏差。因此，能够抑制一对通电部件的间隔产生较大偏差。因此，能够减少寄生于一对通电部件之间的电感的偏差。
如以上所述，根据上述方式，能够提供即使通电部件的板厚产生偏差，一对通电部件的间隔也不易产生偏差的通电部件模块及其制造方法。
附图说明
关于本公开的上述目的和其他的目的、特征、优点，参照附图并通过下述的详细的描述，变得更明确。其附图为，
图1是实施方式1中的通电部件模块的立体图，
图2是实施方式1中的通电部件的立体图，
图3是实施方式1中的通电部件模块的制造方法说明图，
图4是接着图3的制造方法说明图，
图5是图4的局部放大图，
图6是接着图4的制造方法说明图，
图7是接着图6的制造方法说明图，
图8是接着图7的制造方法说明图，
图9是接着图8的制造方法说明图，
图10是实施方式1中的通电部件模块的剖视图，
图11是图10的局部放大图，
图12是使用了实施方式1中的通电部件模块的电力转换装置的电路图，
图13是实施方式1中的支承部件的立体图，
图14是实施方式1中的形成为棱柱状的支承部件的立体图，
图15是实施方式2中的通电部件模块的制造方法说明图，
图16是实施方式2中的通电部件模块的剖视图，
图17是图16的局部放大图，
图18是实施方式2中的支承部件的立体图，
图19是实施方式2中的使前端成为半球状的支承部件的立体图，
图20是实施方式3中的通电部件模块的制造方法说明图，
图21是实施方式3中的通电部件模块的剖视图，
图22是图21的局部放大图，
图23是实施方式3中的支承部件的立体图，
图24是实施方式4中的通电部件模块的制造方法说明图，
图25是接着图24的制造方法说明图，
图26是比较实施方式中的通电部件模块的制造方法说明图。
具体实施方式
(实施方式1)
参照图1～图14对上述通电部件模块及其制造方法所涉及的实施方式进行说明。如图1、图2所示，本实施方式的通电部件模块1具有形成为板状且相互对置的一对通电部件2、和密封该一对通电部件2的密封部3。在本实施方式中，通过进行收容工序(参照图3～图5)、密封工序(参照图6、图7)、取出工序(参照图8、图9)来制造通电部件模块1。
如图3～图5所示，在收容工序中，将一对通电部件2以相互分离的状态收容于成形用的模具5。
另外，如图6、图7所示，在密封工序中，向模具5内注入流动状态的树脂30，密封一对通电部件2。
如图8、图9所示，在取出工序中，从模具5取出通电部件模块1。
如图3～图5所示，在收容工序中，通过与一对通电部件2的对置方向(Z方向)的外侧面21O抵接的外侧支承部件4O和、与Z方向上的内侧面21I抵接的内侧支承部件4I沿Z方向夹持每个通电部件2，并且将每个通电部件2保持于模具5内。
在收容工序中，通过外侧支承部件4O在外侧面21O形成有外侧凹部23O。另外，通过内侧支承部件4I在内侧面21I形成有内侧凹部23I。外侧凹部23O在Z方向上的深度比内侧凹部23I在Z方向上的深度更深。
此外，上述“内侧面21I”是指通电部件2的与Z方向正交的两个面21(21I、21O)中配置有对象侧的通电部件2的一方的面。另外，上述“外侧面21O”是指形成于与内侧面21I相反的一侧的面。
如图12所示，在本实施方式中，将通电部件模块1用于电力转换装置10。电力转换装置10具备平滑用的电容器84和多个开关元件83。使用通电部件模块1内的通电部件2，将电容器84与开关元件83电连接。电力转换装置10使用控制部85，使开关元件83进行接通断开动作。由此，将从直流电源81供给的直流电转换为交流电，驱动三相交流马达82。
如图3～图5所示，在收容工序中，将一对通电部件2收容于模具5内。通电部件2的连接端子22在模具5的分割面53中被模具5夹持。
在通电部件2中形成有多个沿Z方向贯通的贯通孔20。另外，在模具5中安装有内侧支承部件4I和外侧支承部件4O。在收容工序中，将内侧支承部件4I插入贯通孔20，并使其与通电部件2的内侧面21I抵接。另外，使外侧支承部件4O与通电部件2的外侧面21O抵接。由此，使用内侧支承部件4I和外侧支承部件4O沿Z方向夹持通电部件2。如图5所示，通过此时施加的力，在外侧面21O形成有外侧凹部23O，在内侧面21I形成有内侧凹部23I。
在本实施方式中，将外侧支承部件4O和内侧支承部件4I分别形成为圆柱状(参照图13)。外侧支承部件4O形成为比内侧支承部件4I细。因此，由外侧支承部件4O施加在外侧面21O的压力比由内侧支承部件4I施加在内侧面21I的压力高。因此，外侧凹部23O形成为比内侧凹部23I更深。
在进行了收容工序后，如图6、图7所示，从浇口51注入树脂30，密封一对通电部件2。此时，由树脂30对通电部件2向Z方向施加力，但在本实施方式中，通过一对支承部件4(4I、4O)从Z方向夹持通电部件2，因此能够抑制通电部件2在Z方向上移动。因此，能够抑制一对通电部件2相互接近地接触等的不良情况。
在进行了密封工序后，如图8、图9所示，进行从模具5取出通电部件模块1的工序(取出工序)。在取出工序中，打开模具5，推出脱模销7。由此，使通电部件模块1从模具5脱模。
图10、图11表示所制造的通电部件模块1的剖视图。如该图所示，通电部件模块1具备一对通电部件2、和密封该通电部件2的密封部3。在每个通电部件2的外侧面21O形成有外侧凹部23O，在内侧面21I形成有内侧凹部23I。外侧凹部23O在Z方向上的深度比内侧凹部23I在Z方向上的深度更深。
另外，在制造时，在配置了外侧支承部件4O的位置形成有外侧贯通孔31O。外侧贯通孔31O在Z方向上贯穿密封部3的一部分，从开口24O侧与外侧凹部23O连结。另外，在配置了内侧支承部件4I的位置形成有内侧贯通孔31I。内侧贯通孔31I在Z方向上贯穿密封部3的一部分，从开口24I侧与内侧凹部23I连结。
对本实施方式的作用效果进行说明。在本实施方式中，如图3～图5所示，在收容工序中，使用外侧支承部件4O和内侧支承部件4I沿Z方向夹持每个通电部件2。通过外侧支承部件4O，在通电部件2的外侧面21O形成有外侧凹部23O。另外，通过内侧支承部件4I，在内侧面21I形成有内侧凹部23I。外侧凹部23O在Z方向上的深度比内侧凹部23I在Z方向上的深度更深。
因此，即使对于通电部件2的板厚产生偏差，也能够通过外侧凹部23O来吸收该板厚的偏差。因此，能够抑制一对通电部件2的间隔W产生较大偏差。因此，能够减少寄生于这一对通电部件2之间的电感的偏差。
即，如图26所示，在现有的通电部件模块1的制造方法中，将外侧支承部件4O和内侧支承部件4I设成相同的粗细。因此，内侧凹部23I和外侧凹部23O的Z方向深度大致相等。因此，例如，在通电部件2的板厚因制造偏差而变厚的情况下，内侧凹部23I与外侧凹部23O同样较深地凹陷，一对通电部件2的内侧面21I的间隔W变窄。因此，寄生于一对通电部件2之间的电感变小。另外，在通电部件2的板厚因制造偏差而变薄的情况下，内侧凹部23I与外侧凹部23O同样仅稍微凹陷，一对通电部件2的内侧面21I的间隔W变宽。因此，一对通电部件2之间的电感变大。这样，若内侧凹部23I和外侧凹部23O的深度为相同程度，则在通电部件2的板厚产生偏差时，内侧凹部23I的凹陷偏差容易变大。因此，一对内侧面21I的间隔W容易产生偏差，从而电感容易产生偏差。
与此相对，如本实施方式那样，如图5所示，如果使外侧凹部23O的凹陷量比内侧凹部23I大，则对于通电部件2的板厚产生偏差时，能够通过外侧凹部23O来吸收该板厚偏差，能够减少内侧凹部23I的凹陷偏差。因此，能够抑制一对通电部件2的内侧面21I之间的间隔W产生较大偏差，能够抑制这一对通电部件2之间的电感产生偏差。
另外，在本实施方式中，在从Z方向观察时，外侧凹部23O的面积比内侧凹部23I的面积小。
因此，在收容工序中，能够对外侧凹部23O施加比对内侧凹部23I高的压力。因此，能够使外侧凹部23O比内侧凹部23I凹陷更深。因此，即使通电部件2的板厚产生偏差，也能够抑制一对通电部件2的间隔W产生较大偏差。
另外，在本实施方式中，将外侧支承部件4O以及内侧支承部件4I与模具5分体地形成。
因此，在这些支承部件4O、4I的前端磨损了的情况下，能够容易地进行更换。
如以上，根据本实施方式，能够提供即使通电部件的板厚产生偏差，一对通电部件的间隔也不易产生偏差的通电部件模块及其制造方法。
此外，在本实施方式中，如图13所示，将外侧支承部件4O、内侧支承部件4I形成为圆柱状，但本公开并不局限于此，例如，如图14所示，也可以形成为棱柱状。
在以下的实施方式中，附图所使用的附图标记中与实施方式1中使用的附图标记相同的附图标记，只要没有特别示出，就表示与实施方式1同样的构成要素等。
(实施方式2)
本实施方式是对外侧支承部件4O的形状进行了变更的例子。如图18所示，本实施方式的外侧支承部件4O具备主体部41和前端部42。主体部41形成为与内侧支承部件4I(参照图15)大致相同的粗细。前端部42形成为圆锥台状。
如图15所示，在收容工序中，使用上述外侧支承部件4O和内侧支承部件4I，沿Z方向夹持通电部件2。由外侧支承部件4O形成有外侧凹部23O，由内侧支承部件4I形成有内侧凹部23I。在本实施方式中，将外侧支承部件4O的前端部42(参照图18)设为圆锥台状，因此外侧凹部23O的内周面29形成为锥状(参照图17)。更详细而言，外侧凹部23O的内周面29以越趋向于Z方向上的内侧面21I侧，越向外侧凹部23O的中心接近的方式倾斜。
在进行了收容工序后，向模具5内注入树脂30，密封通电部件2。图16、图17表示制造出的通电部件模块1的剖视图。如该图所示，在通电部件2中残存有在收容工序中所形成的外侧凹部23O和内侧凹部23I。
对本实施方式的作用效果进行说明。在本实施方式中，外侧凹部23O的内周面29以越趋向于Z方向上的内侧面21I侧，越向外侧凹部23O的中心接近的方式倾斜。即，在本实施方式中，使用前端部42前端变细的外侧支承部件4O，形成外侧凹部23O。这样，能够使外侧支承部件4O的主体部41(参照图18)变粗，并且使用前端部42，形成较深的外侧凹部23O。因此，能够抑制在收容工序中外侧支承部件4O弯折或弯曲的不良情况。另外，在本实施方式中，与实施方式1同样，能够使外侧凹部23O的凹陷量增大。因此，即使通电部件2的板厚产生偏差，也能够通过外侧凹部23O来吸收该板厚的偏差，能够抑制一对通电部件2的间隔W产生较大偏差。
对其他而言，具备与实施方式1同样的结构和作用效果。
此外，在本实施方式中，如图18所示，将外侧支承部件4O的前端部42设为圆锥台状，但本公开并不局限于此。即，例如，如图19所示，也可以将外侧支承部件4O的前端部42设为半球状。
(实施方式3)
本实施方式是对外侧支承部件4O的形状进行了变更的例子。如图23所示，本实施方式的外侧支承部件4O具备主体部41和前端部42。这些主体部41和前端部42分别形成为圆柱状。前端部42的直径比主体部41的直径小。
如图20所示，在收容工序中，使用上述外侧支承部件4O和内侧支承部件4I沿Z方向夹持通电部件2。由外侧支承部件4O形成有外侧凹部23O，由内侧支承部件4I形成有内侧凹部23I。在本实施方式中，使外侧支承部件4O的前端部42(参照图23)的直径比主体部41的直径小，因此对通电部件2的外侧面21O施加比对内侧面21I高的压力。因此，外侧凹部23O的Z方向深度比内侧凹部23I的Z方向深度深。
在进行了收容工序后，向模具5内注入树脂30，密封通电部件2。图21、图22表示制造出的通电部件模块1的剖视图。如该图所示，在通电部件2中残存有在收容工序中所形成的外侧凹部23O和内侧凹部23I。
对本实施方式的作用效果进行说明。在本实施方式中，使外侧支承部件4O的前端部42的直径比主体部41的直径小。这样，能够使外侧支承部件4O的主体部41(参照图23)变粗，并且使用缩径的前端部42，形成较深的外侧凹部23O。因此，能够抑制在收容工序中外侧支承部件4O弯折或弯曲的不良情况。另外，在本实施方式中，与实施方式1同样，能够使外侧凹部23O的凹陷量增大。因此，即使通电部件2的板厚产生偏差，也能够通过外侧凹部23O来吸收该板厚的偏差，能够抑制一对通电部件2的间隔W产生较大的偏差。
对其他而言，具备与实施方式1同样的结构和作用效果。
(实施方式4)
本实施方式是对取出工序进行了变更的例子。如图24所示，在本实施方式中，在取出工序中，首先打开模具5。其后，如图25所示，推出一部分的支承部件4(在本实施方式中外侧支承部件4O)，使通电部件模块1从模具5脱模。这样，在本实施方式中，将支承部件4用作脱模销7。
对本实施方式的作用效果进行说明。如上所述，在本实施方式中，使用支承部件4作为脱模销7。因此，不需要设置专用的脱模销7，能够减少构件数量。
另外，在本实施方式中，将外侧支承部件4O用作脱模销7。如图25所示，外侧支承部件4O插入于通电部件模块1内的Z方向深度比内侧支承部件4I插入于通电部件模块1内的Z方向深度更浅。因此，在外侧支承部件4O与密封部3、通电部件2之间产生的摩擦变少，能够容易地从外侧支承部件4O卸下通电部件模块1。
对其他而言，具备与实施方式1同样的结构和作用效果。
此外，在本实施方式中，将外侧支承部件4O用作脱模销7，但本公开并不局限于此。即，例如，也可以将内侧支承部件4I用作脱模销7。另外，也可以将内侧支承部件4I和外侧支承部件4O两者都用作脱模销7。
应理解为本公开根据实施方式而进行描述，但本公开并不限定于该实施方式、构造。本公开也包含各种变形例、等效范围内的变形。除此之外，各种组合、形态，甚至是在其中仅包含一个要素、或更多或更少的其他组合、形态也归入本公开的范畴、思想范围内。

Claims (8)

1.一种通电部件模块的制造方法，该通电部件模块(1)具有形成为板状且相互对置的一对通电部件(2)、和密封该一对通电部件的密封部(3)，其中，
所述通电部件模块的制造方法进行以下工序：
收容工序，将所述一对通电部件以相互分离的状态收容于成形用的模具(5)；
密封工序，向所述模具内注入流动状态的树脂(30)，密封所述一对通电部件；以及
取出工序，从所述模具取出所述通电部件模块，
在所述收容工序中，通过与所述一对通电部件的对置方向(Z)上的外侧面(21O)抵接的外侧支承部件(4O)、和与所述对置方向上的内侧面(21I)抵接的内侧支承部件(4I)，沿所述对置方向夹持每个所述通电部件，并且将每个所述通电部件保持于所述模具内，
通过所述外侧支承部件在所述外侧面形成有外侧凹部(23O)，通过所述内侧支承部件在所述内侧面形成有内侧凹部(23I)，所述外侧凹部在所述对置方向上的深度比所述内侧凹部在所述对置方向上的深度更深。
2.根据权利要求1所述的通电部件模块的制造方法，其中，
当从所述对置方向观察时，所述外侧凹部的面积小于所述内侧凹部的面积。
3.根据权利要求1或2所述的通电部件模块的制造方法，其中，
所述外侧凹部的内周面(29)以越趋向于所述对置方向上的所述内侧面侧，越向所述外侧凹部的中心接近的方式倾斜。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的通电部件模块的制造方法，其中，
所述外侧支承部件以及所述内侧支承部件与所述模具分体地形成。
5.根据权利要求4所述的通电部件模块的制造方法，其中，
所述外侧支承部件和所述内侧支承部件的至少一方在所述取出工序中兼作脱模销(7)，所述脱模销用于使所述通电部件模块从所述模具脱模。
6.一种通电部件模块，其中，具备：
一对通电部件，形成为板状，且相互对置；
密封部，由树脂形成，密封所述一对通电部件；
外侧凹部，形成于所述一对通电部件的对置方向上的、所述通电部件的外侧面，向所述对置方向凹陷；
内侧凹部，形成于所述通电部件在所述对置方向上的内侧面，向所述对置方向凹陷；
外侧贯通孔(31O)，沿所述对置方向贯穿所述密封部的一部分，从开口侧与所述外侧凹部连结；以及
内侧贯通孔(31I)，沿所述对置方向贯穿所述密封部的一部分，从开口侧与所述内侧凹部连结，
所述外侧凹部在所述对置方向上的深度比所述内侧凹部在所述对置方向上的深度更深。
7.根据权利要求6所述的通电部件模块，其中，
当从所述对置方向观察时，所述外侧凹部的面积小于所述内侧凹部的面积。
8.根据权利要求6或7所述的通电部件模块，其中，
所述外侧凹部的内周面以越趋向于所述对置方向上的所述内侧面侧，越向所述外侧凹部的中心接近的方式倾斜。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017131110A1 (de) * 2017-12-22 2019-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum einbetten von optoelektronischen bauelementen in eine schicht
CN112936731A (zh) * 2021-02-05 2021-06-11 深圳市凯中精密技术股份有限公司 一种金具定位机构及注塑模具

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0716874A (ja) * 1993-06-30 1995-01-20 Sumitomo Wiring Syst Ltd 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
EP2226185A1 (en) * 2007-11-29 2010-09-08 NGK Spark Plug Co., Ltd. Metal-resin compound member
JP2011088406A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Hitachi Cable Ltd バスバーモジュールの製造方法及びバスバーモジュール
US20110127692A1 (en) * 2008-05-23 2011-06-02 Nok Corporation Method of manufacturing seal part
CN102179884A (zh) * 2009-12-16 2011-09-14 日立电线株式会社 插入成形方法和插入成形品
CN102385943A (zh) * 2010-09-06 2012-03-21 日立电线株式会社 母线模块的制造方法及母线模块
EP2624392A1 (en) * 2010-09-28 2013-08-07 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Bus bar, method of manufacturing bus bar, and busbar-connector
JP2014034178A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Toyota Motor Corp インサート成形物の製造方法、及び同インサート成形物の製造装置
JP2014078406A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 多層モールドバスバーの製造法
JP2014082026A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 多層モールドバスバーの製造法
WO2016052453A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 センチュリーイノヴェーション株式会社 接続構造体及びその製造方法、並びに、輸送機器、電力機器、発電機器、医療機器、宇宙機器

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0716874A (ja) * 1993-06-30 1995-01-20 Sumitomo Wiring Syst Ltd 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
EP2226185A1 (en) * 2007-11-29 2010-09-08 NGK Spark Plug Co., Ltd. Metal-resin compound member
US20110127692A1 (en) * 2008-05-23 2011-06-02 Nok Corporation Method of manufacturing seal part
JP2011088406A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Hitachi Cable Ltd バスバーモジュールの製造方法及びバスバーモジュール
CN102179884A (zh) * 2009-12-16 2011-09-14 日立电线株式会社 插入成形方法和插入成形品
CN102385943A (zh) * 2010-09-06 2012-03-21 日立电线株式会社 母线模块的制造方法及母线模块
EP2624392A1 (en) * 2010-09-28 2013-08-07 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Bus bar, method of manufacturing bus bar, and busbar-connector
JP2014034178A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Toyota Motor Corp インサート成形物の製造方法、及び同インサート成形物の製造装置
JP2014078406A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 多層モールドバスバーの製造法
JP2014082026A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 多層モールドバスバーの製造法
WO2016052453A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 センチュリーイノヴェーション株式会社 接続構造体及びその製造方法、並びに、輸送機器、電力機器、発電機器、医療機器、宇宙機器
CN107148704A (zh) * 2014-09-30 2017-09-08 世纪创新株式会社 连接构造体及其制造方法，以及输送设备、电力设备、发电设备、医疗设备、宇航设备

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