CN103392272B - 具有嵌入式壳层的电连接器 - Google Patents

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Abstract

提供了电连接器和形成该电连接器的方法，其中该方法可以包括：将至少一层附着至芯部，使得该层同构于芯部外表面上的至少一部分；将具有该层的芯部压配合到位于插座主体中的插座腔之中；以及从插座腔去除芯部，同时留下至少一部分层，使得该层形成附着至插座腔内表面的壳层。该方法还可以包括：将至少一个柱塞和偏压装置插入到壳体腔中，使得柱塞的尾端可滑动地接收在壳体腔中，并且偏压装置使柱塞的前端偏压远离壳体腔内表面。

Description

具有嵌入式壳层的电连接器
本申请要求于2010年12月2日提交的12/959,038号美国专利申请的优先权，其内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开总体涉及一种电连接器，更具体地涉及针对制造的材料、部件和方法以及具有嵌入式壳层的电连接器的使用。
背景技术
在电子和半导体产业中，在制造过程中用于测试及资格化集成电路(IC)芯片的系统通常被称为“测试系统”。图1示出了测试系统100。测试系统100包括电连接器，其用于提供IC芯片110和印刷电路板(PCB)120之间的电连接。电连接器可以包括插座(socket)主体130、多个弹簧探头(springprobes)140和插座保持器150。
图2和图3示出了弹簧探头140。弹簧探头140可以包括壳体241、一对柱塞243和弹簧344。壳体241可以是管状的，并可以由镍和金涂覆的铜合金形成。柱塞243和弹簧344可以在壳体241内滑动。壳体241可以在两端242处皱缩，以将柱塞243和弹簧344保持在壳体241内，并且弹簧344可以从壳体241向外偏压柱塞243。因此，弹簧344能够从壳体241向外对每个柱塞243施加力，另外在向内克服弹簧344的力的作用下，柱塞243可以被向内下压到壳体241中。
弹簧探头140可以插过并保持在相应的腔内，该腔位于成一组的插座主体130和插座保持器150中。图4和图5示出了插入到插座腔431中的弹簧探头140，插座腔431形成在插座主体130和插座保持器150中。插座主体130和插座保持器150可以定位弹簧探头140的柱塞243，使得柱塞243在弹簧探头140的第一端处被电连接到IC芯片110上的导电焊盘，并且柱塞243在弹簧探头140的第二端处被电连接到PCB120上的导电焊盘。
在测试系统100中，弹簧探头140的外表面所形成的直径小于插座腔431内表面的直径，以允许弹簧探头140被插入到位于插座主体130中的插座腔431之中。结果，如图5所示，第一间隙560可以形成在插座腔431的内表面和壳体241的外表面之间。
另外，在测试系统100中，柱塞243在壳体241内的外表面所形成的直径小于壳体241内表面的直径，以允许柱塞243被插入到壳体241中。结果，如图5所示，第二间隙570可以形成在壳体241的内表面和柱塞243的外表面之间。
发明内容
在一个方面中，本公开针对一种形成电连接器的方法。该方法可以包括：将至少一层附着至芯部，使得所述至少一层同构于所述芯部的外表面上的至少一部分；将具有所述至少一层的所述芯部压配合到位于插座主体中的插座腔之中，其中所述插座腔包括内表面。该方法还可以包括：从所述插座腔去除所述芯部，同时留下至少一部分层，使得所述层形成附着至所述插座腔的内表面的壳层，其中所述壳层还包括具有内部壳体表面的壳体腔。该方法还可以包括：将至少一个柱塞和偏压装置插入到所述壳体腔中，使得所述至少一个柱塞的尾端可滑动地接收在所述壳体腔中，并且所述偏压装置使所述至少一个柱塞的前端偏压远离所述壳体腔的内表面。
在另一方面中，本公开针对一种形成电连接器的方法。该方法可以包括：将壳层形成在插座主体中的插座腔之中，使得所述壳层通过压配合固定在所述插座腔内，其中所述壳层包括壳体腔。该方法还可以包括：将至少一个柱塞和偏压装置插入到所述壳体腔中，使得所述至少一个柱塞的尾端可滑动地接收在所述壳体腔中，并且所述偏压装置使所述至少一个柱塞的前端偏压远离所述壳体腔；以及利用保持器至少部分地闭合所述壳体腔的开口端，以限制所述至少一个柱塞与所述偏压装置中的至少一个在所述壳体腔中的滑动运动。
在又一方面中，本发明针对一种电连接器。该电连接器可以包括：包括主体和至少一个壳层的插座壳体，所述主体具有插座腔，所述插座腔具有延伸穿过所述主体的内部插座表面，所述至少一个壳层具有壳体腔和外部壳体表面，所述外部壳体表面同构于所述内部插座表面的至少一部分，并作为一层附着至所述内部插座表面的至少一部分，其中所述至少一个壳层可以包括第一壳体材料。电连接器还可以包括：接触探头，所述接触探头包括至少一个柱塞和偏压装置，所述至少一个柱塞可滑动地接收在所述壳体腔中，并延伸穿过所述壳体腔的第一端部中的第一开口，所述偏压装置被构造为将偏压力施加在所述至少一个柱塞上。
根据所公开实施方式的说明显而易见的、或由所公开实施方式的实践获知的另外特征和优点将在以下说明中部分阐述。该特征和优点将借助所附权利要求中特别指出的元件及组合来实现并获得。应理解，前面的总体描述和下面的详细描述两者仅是示例性和说明性的，并不限制如所要求的实施方式的范围。
附图说明
被并入说明书中并构成本说明书一部分的附图示出了本发明的若干实施方式，并与说明书一起用于说明本发明的原理。
图1是测试系统的横截面图，包括将集成电路芯片连接到印刷电路板的电连接器；
图2是图1中电连接器的弹簧探头的侧视图；
图3是图2中弹簧探头的横截面图；
图4和5是位于图1电连接器中的弹簧探头的横截面图；
图6和7是根据示例性实施方式的电连接器的横截面图；
图8-14示出了根据另一示例性实施方式的用于形成电连接器的方法的各方面，其中：
图8是用于形成电连接器的芯部的侧视图，
图9是电连接器的插座主体的横截面图，
图10是具有多个层的图8中芯部的横截面图，
图11和12是具有压配合到图9插座主体中的图10各层的芯部的横截面图，
图13是由图11和12中的由具有各层和插座主体的芯部形成的插座壳体的横截面图，以及
图14是形成有图13中插座壳体的电连接器的横截面图；
图15是用于形成图8中芯部的导线的侧视图；
图16-21示出了根据又一示例性实施方式的用于形成电连接器的方法的各方面，其中：
图16是用于形成电连接器的芯部的侧视图，
图17是电连接器的插座主体的横截面图，
图18是具有多个层的图16中芯部的横截面图，
图19是具有压配合到图17插座主体中的图18各层的芯部的横截面图，
图20是由图19中的由具有各层和插座主体的芯部形成的插座壳体的横截面图，以及
图21是形成有图20中插座壳体的电连接器的横截面图；以及
图22是用于形成图16中芯部的导线的侧视图。
具体实施方式
现在，将详细地参考本发明的示例性实施方式，其示例在附图中示出。尽可能地，相同的附图标记将在整个附图中用于表示相同或类似的部分。
图6和7示出了根据示例性实施方式的电连接器。电连接器可以是构造为在各种器件之间、如在IC芯片与PCB或主板之间发送电信号的互连器。本文中公开的电连接器可以用于各种应用之中，比如但不限于电子和半导体应用。例如，根据示例性实施方式，电连接器可以设置在测试系统中，用于测试IC芯片。在这样的测试系统中，电连接器可以将IC芯片电连接到用于测试IC芯片的PCB。
电连接器可以包括插座主体630、一个或多个接触探头640和保持器650。插座主体630和保持器650两者可以是大致平面的，例如可以大致水平地延伸，并可以彼此相邻地布置。例如，插座主体630可以位于保持器650的顶部，如图6所示；或者保持器650可以位于插座主体630的顶部。
插座主体630可以包括一个或多个插座腔631，而保持器650可以包括与插座腔631对准的一个或多个保持器腔651。接触探头640可以布置在各自插座腔631和相应保持器腔651中。例如，在电连接器将IC芯片电连接到PCB的实施方式中，各个成对对准的插座腔631和保持器腔651可以与IC芯片上的相应焊盘和PCB上的相应焊盘对准，使得成对对准的插座腔631和保持器腔651中的接触探头640电连接IC芯片和PCB的相应焊盘。
接触探头640的数量(及插座腔631和保持器腔651的相应数量)可以取决于例如所需的数据速率、IC芯片、PCB或由电连接器电连接的其它器件的结构等。例如，可以提供少于十个到超过一千个接触探头640。
接触探头640可以接触壳层641，并可以包括一对柱塞643和偏压装置644。壳层641可以是管状的，并可以由传导材料形成，诸如例如是镍和/或金的镀覆合金。壳层641的横截面可以是圆形、椭圆形、方形、矩形或其它形状。壳层641可以包括具有不同横截面形状和/或尺寸的多个部分。柱塞643和偏压装置644可以在壳层641内滑动。
柱塞643可以包括位于一端处的前端645和位于相对端处的尾端646。壳层641和/或插座主体630可以包括在壳层641和/或插座主体630内捕获尾端646和偏压装置644的端部，而壳层641和/或插座主体630的端部可以包括开口，当尾端646在壳层641内滑动时，前端645滑过该开口。前端645可以成形为接触器件上的相应焊盘，以电连接到电连接器，例如IC芯片或PCB上的相应焊盘。尾端646可以具有可滑动地接收在壳层641中的横截面，在尾端646的外表面和壳层641的内表面之间几乎没有或没有间隙。
偏压装置644可以是能够将偏压力施加在一个或两个柱塞643上的弹簧或其它装置，以从壳层641向外偏压柱塞(或多个柱塞)643。在图6和7所示的示例性实施方式中，单一偏压装置644被提供用于将偏压力施加在两个柱塞643上。可替代地，两个偏压装置644可以被设置成用于将偏压力分别施加在柱塞643上。偏压装置644可具有的横截面成形为对应于壳层641内表面的形状。
柱塞前端645和柱塞尾端646可以由导电材料形成，以允许柱塞643和壳层641之间、例如IC芯片和PCB之间的电连接。因此，在该示例性实施方式中，为有助于柱塞尾端646和壳层644之间的电连接，壳层641的内表面和柱塞尾端646的外表面可以接触，使得这些表面之间没有间隙。例如，柱塞尾端646可以形成有与壳层644内横截面大致相同的横截面形状和尺寸。因此，柱塞尾端646外表面的至少一部分可以同构于壳层644的内表面。偏压装置644也可以由导电材料形成，并且也可以允许IC芯片和PCB之间的电连接。
在克服偏压装置644向内指向的力的作用下，柱塞643可以向内下压(收缩)到壳层641中。例如，在电连接器将IC芯片电连接到PCB的实施方式中，插座主体630、壳层641、接触探头640和保持器650可以夹置在IC芯片和PCB之间。在此构造中，IC芯片和PCB可以将力施加在各自的柱塞前端645上，这导致柱塞643被向内下压到壳层641中。因此，位于各自接触探头640一端上的柱塞前端645会接触位于IC芯片上的各自焊盘，而位于各自接触探头640相对端上的柱塞前端645会接触位于PCB上的各自焊盘。柱塞643相对于壳层641膨胀和收缩的能力可以补偿IC芯片的尺寸变化。另外，向外偏压柱塞643允许柱塞643与各自IC芯片或PCB之间的更稳固连接。
壳层641可以形成在插座腔631内，使得壳层641外表面的至少一部分同构于插座腔631的内表面。在该示例性实施方式中，壳层641可以直接形成在插座腔631内，这将在下面详细描述。接触探头640也可以直接组装在插座主体630的插座腔631内。由于壳层641和接触探头640未与插座主体630分开组装，因在插座主体630外部处理壳层641和/或接触探头640而破坏这些部件的风险可以更小。例如，如下所述，不必使壳层641自身滑动到插座腔631中，这可以增加使壳层641断裂或弯曲的风险。
图8-14示出了根据示例性实施方式的用于形成电连接器的方法。如图8所示，可以形成芯部800。芯部800可以由能够如通过化学蚀刻等化学溶解或去除的材料形成，这将在下面进行描述。例如，芯部800可以由铝合金形成。芯部800可以包括主体部801、肩部802和颈部803。主体部801可以具有比颈部803更大的横截面面积(例如，更大的外径)，而肩部802可以形成主体部801和颈部803之间的过渡，如图8所示。可替代地，芯部800可以具有其它形状。例如，肩部802可以略去，并且主体部801可以直接过渡到颈部803。
如图9所示，插座腔631可以形成在插座主体630中。插座腔631可以完全延伸通过插座主体630的深度，如图9所示。插座腔631可以包括主体部932、肩部933和颈部934。主体部932可以具有比颈部934更大的横截面面积(例如，更大的内径)，而肩部933可以形成主体部932和颈部934之间的过渡，如图9所示。可替代地，插座腔631可以具有其它形状。例如，肩部933可以略去，并且主体部932可以直接过渡到颈部934。插座主体630的深度、即插座腔631沿其延伸的尺寸可以比芯部800的长度更短。
如图10所示，芯部800可以附着或涂覆有一个或多个层。在该示例性实施方式中，芯部800可以首先将第一层1000涂覆在芯部800的基本整个外表面上，然后将第二层1001涂覆在第一层1000的基本整个外表面上。可替代地，芯部800可以涂覆有单层，或者涂覆有多于两层。另外，在该示例性实施方式中，可以用镀覆合金将第一层1000镀覆到芯部800上，并且可以用另一镀覆合金将第二层1001镀覆到第一层1000上。例如，第一层1000可以由金形成，并可以具有约0.5μm(微米)到3μm的厚度。第二层1001可以由镍形成，并可以具有约3μm到10μm以上的厚度。可替代地，第一层1000可以由镍或其它镀覆合金形成，而第二层1001可以由金或其它镀覆合金形成。各个层的镀覆合金材料及厚度可以根据特定的应用来确定。
接着，如图11所示，具有如图10所示各层1000、1001的芯部800可以压配合到插座腔631中。例如，具有层1000、1001的芯部800可以压配合到插座腔631中，使得具有层1000、1001的芯部800中的主体部801、肩部802和颈部803的外表面邻近并接触插座腔631中相应的主体部932、肩部933和颈部934的内表面。结果，各层1000、1001被压配合或压缩到插座腔631中，从而使第二层1001的外表面附着至插座腔631的内表面。
如图11所示，插座主体630的深度可以比具有层1000、1001的芯部800的长度更短，使得当具有层1000、1001的芯部800压配合到插座腔631中时，芯部800及各层1000、1001的一个或两个端部从插座主体630向外延伸。图12示出了可选步骤，在该步骤中，将芯部800及各层1000、1001的从插座主体630向外延伸的端部去除。用于去除或切割出芯部800及各层1000、1001的端部的任何方法都可以使用。如图12所示，可以去除芯部800及各层1000、1001的端部，使得各层1000、1001及芯部800与插座主体630的端部齐平。结果，芯部800从至少一个端部露出。在某些实施方式中，例如将在下面结合图16-21描述的，图8-14中的方法的这一方面可能没有必要。
如图13所示，芯部800可以去除，以形成具有壳体腔1340的插座壳体1300。在该示例性实施方式中，在去除芯部800及各层1000、1001的露出芯部800端部的端部后，可以例如通过化学蚀刻来化学溶解和/或去除芯部800。在化学蚀刻工艺期间，可以(例如，通过使插座主体630浸入于化学溶剂中)将化学溶剂施加到芯部800，以去除芯部800而不去除层1000、1001或插座主体630。例如，在该示例性实施方式中，化学溶剂可以是碱溶液，诸如氢氧化钠(NaOH)或其它溶液，其去除铝合金或用于形成芯部800的其它材料，但不去除镍、金或用于形成层1000、1001的其它镀覆合金或用于形成插座主体630的材料。因此，在去除芯部800之后，各层1000、1001及插座主体630存留，以形成插座壳体1300，并且第一层1000的内表面形成插座壳体1300中的壳体腔1340。
各层1000、1001形成壳层641，如上面结合图11所述，由于具有层1000、1001的芯部800压配合于壳体腔631中，壳层641可以嵌入于插座主体630中并附着至插座腔631的内表面。壳层641的整个外表面(或其一部分)面向并同构于插座主体630中插座腔631的内表面，而壳层641的面向插座腔631的外表面(或其一部分)与插座腔631的相应内表面可以接触，这样这些表面之间就不存在间隙。
如图14所示，可以将柱塞643和偏压装置644插入到插座腔1340中，并且将保持器650插入在柱塞前端645上。在该示例性实施方式中，插入第一柱塞643，使得柱塞前端645插入穿过壳体腔1340的由插座腔颈部934形成的那部分，并且使得其柱塞尾端646可滑动地布置在壳体腔1340的由插座腔主体部932形成的那部分之内。然后，可以将偏压装置644和第二柱塞643插入到壳体腔1340中。可以将偏压装置644定位在两个柱塞643各自的柱塞尾端646之间，并且将第二柱塞642的柱塞尾端646可滑动地布置在壳体腔1340的由插座腔主体部932形成的那部分之内。接着，使保持器650抵着插座壳体1300定位，使得第二柱塞643的柱塞前端645插入穿过保持器腔651。保持器650可以用来保持并限制柱塞643和偏压装置644在插座壳体1300中的滑动运动。两个柱塞643的柱塞尾端646可以形成为使得其外表面的至少一部分同构于壳体腔1340的内表面，并且各个柱塞尾端646的外表面与壳体腔1340的内表面可以接触，这样这些表面之间就不存在间隙。
如上面结合图8和10所述，芯部800可以单独加工，然后镀覆有第一层1000和第二层1001。可替代地，如图15所示，图8中所示的芯部800可以由导线1500形成。导线1500可以具有基本恒定的横截面，然后可以冲压(stamped)成一系列相连芯部800，每个都包括主体部801、肩部802和颈部803，如图15所示。芯部800可以从导线1500逐个切断，以形成如图8所示的芯部800。芯部800还可以镀覆有第一层1000和第二层1001，如图10所示。
虽然图9和图11-14示出的是位于插座主体630中的单个插座腔631，但多个插座腔631可以形成在单个插座主体630中。多个芯部800可以类似于上面结合图8、10和15描述的实施方式进行成形以及分层，并类似于上面结合图11描述的实施方式被压配合到单个插座主体630的各自插座腔631中。在每个芯部1600和每个插座腔631之间可以存在一一对应关系。可以去除具有层1000、1001的多个芯部800的端部，如上面结合图12所述，并且整个插座主体630可以浸入于化学溶剂中。化学溶剂可以去除单个插座主体630中的所有芯部800，类似于上面结合图13描述的实施方式，以形成具有多个壳体腔1340的插座壳体1300。然后，一个偏压装置644和一对柱塞643可以插入到每个壳体腔1340中，并且保持器650可以抵着插座壳体1300定位，使得柱塞前端645可以插入穿过保持器650中的各个保持器腔651，类似于上面结合图14描述的实施方式。
图16-21示出了根据另一示例性实施方式的用于形成电连接器的方法。如图16所示，可以形成芯部1600。芯部1600可以由能够如通过化学蚀刻等化学溶解或去除的材料形成。例如，芯部1600可以由铝合金形成。芯部1600可以具有恒定的横截面，如图16所示。例如，芯部1600的横截面可以是圆形、椭圆形、方形、矩形等。可替代地，芯部1600可以具有其它形状。芯部1600可以形成为具有约等于插座腔631主体部932深度的长度，如图16所示。
如图17所示，插座腔631形成在插座主体630中。插座腔631可以如上面结合图9所描述地形成在插座主体630中。在图16-21所示的示例性实施方式中，如下所述，插座主体630的深度、即插座腔631沿其延伸的尺寸可以比芯部1600的长度更长。
如图18所示，芯部1600可以附着或涂覆有一个或多个层。在该示例性实施方式中，可以涂覆芯部1600的外侧面，即，芯部1600的面向插座腔631内表面的外表面。可以首先用第一层1800涂覆芯部1600，然后用第二层1801涂覆。可替代地，芯部1600可以涂覆有单层，或者涂覆有多于两层。另外，在该示例性实施方式中，可以用镀覆合金将第一层1800镀覆到芯部1600上，并且可以用另一镀覆合金将第二层1801镀覆到第一层1800上。例如，第一层1800可以由金形成，并可以具有约0.5μm到3μm的厚度。第二层1801可以由镍形成，并可以具有约3μm到10μm以上的厚度。可替代地，第一层1800可以由镍或其它镀覆合金形成，而第二层1801可以由金或其它镀覆合金形成。各个层的镀覆合金材料及厚度可以根据特定的应用来确定。
如图19所示，具有如图18所示各层1800、1801的芯部1600可以压配合到插座腔631中。例如，具有层1800、1801的芯部1600可以压配合到插座腔631中，使得第二层1801的外表面邻近并接触插座腔631中主体部932的内表面。由于插座主体630的深度要比具有层1800、1801的芯部1600的长度更长，并且由于芯部1600的端部暴露出(未被层1800、1801覆盖)，所以不必如结合图12所描述的去除芯部1600及各层1800、1801的端部。结果，各层1800、1801被压配合或压缩到插座腔631中，从而使第二层1801的外表面附着至插座腔631的内表面。
如图20所示，芯部1600可以去除，以形成具有壳体腔2040的插座壳体2000。在该示例性实施方式中，可以例如通过化学蚀刻来化学溶解和/或去除芯部1600。在化学蚀刻工艺期间，可以(例如，通过使插座主体630浸入于化学溶剂中)将化学溶剂施加到芯部1600，以去除芯部1600而不去除层1800、1801或插座主体630。例如，在该示例性实施方式中，化学溶剂可以是碱溶液，诸如氢氧化钠(NaOH)或其它溶液，其去除铝合金或用于形成芯部1600的其它材料，但不去除镍、金或用于形成层1800、1801的其它镀覆合金或用于形成插座主体630的材料。因此，在去除芯部1600之后，各层1800、1801及插座主体630存留，以形成插座壳体2000，并且第一层1800的内表面形成插座壳体2000中的壳体腔2040。
各层1000、1001形成壳层641，如上面结合图19所述，由于具有层1000、1001的芯部1600压配合于壳体腔631中，壳层641可以嵌入于插座主体630中并附着至插座腔631的内表面。壳层641的整个外表面(或其一部分)面向并同构于插座主体630中插座腔631的内表面，而壳层641的面向插座腔631的外表面(或其一部分)与插座腔631的相应内表面可以接触，这样这些表面之间就不存在间隙。
如图21所示，可以将柱塞643和偏压装置644插入到插座腔2040中，并且将保持器650插入在柱塞前端645上。在该示例性实施方式中，插入第一柱塞643，使得柱塞前端645插入穿过壳体腔2040的由插座腔颈部934形成的那部分，并且使得柱塞尾端646可滑动地布置在壳体腔1340的由插座腔主体部932形成的那部分之内。然后，可以将偏压装置644和第二柱塞643插入到壳体腔2040中。可以将偏压装置644定位在两个柱塞643各自的柱塞尾端646之间，并且第二柱塞642的柱塞尾端646可滑动地布置在壳体腔2040的由插座腔主体部932形成的那部分之内。接着，使保持器650抵着插座壳体2000定位，使得第二柱塞643的柱塞前端645插入穿过保持器腔651。保持器650可以用来保持并限制柱塞643和偏压装置644在插座壳体2000中的滑动运动。两个柱塞643的柱塞尾端646可以形成为使得其外表面的至少一部分同构于壳体腔2040的内表面，并且各个柱塞尾端646的外表面与壳体腔2040的内表面可以接触，这样这些表面之间就不存在间隙。
如上面结合图16和18所述，芯部1600可以单独加工，然后分别镀覆有第一层1800和第二层1801。可替代地，如图22所示，图16所示的芯部1600可以由导线2200形成。导线2200可以具有基本恒定的横截面。芯部1600可以从导线2200逐个切断，例如形成预定长度的芯部1600，比如图16所示的芯部1600。然后，在从导线2200切割出芯部1600之后，芯部1600可以镀覆有第一层1800和第二层1801，如图18所示。可替换地，在从导线2200切割出芯部1600之前，导线2200可以镀覆有第一层1800和第二层1801。当在从导线2200切割出芯部1600之前镀覆导线2200时，如图18所示的单独镀覆芯部1600的步骤可以略去。
虽然图17和19-21示出的是位于插座主体630中的单个插座腔631，但多个插座腔631可以形成在单个插座主体630中。多个芯部1600可以类似于上面结合图16、18和22描述的实施方式进行成形以及分层，并类似于上面结合图19描述的实施方式被压配合到单个插座主体630的各自插座腔631中。在每个芯部1600和每个插座腔631之间可以存在一一对应关系。整个插座主体630可以浸入于化学溶剂中。化学溶剂可以去除单个插座主体630中的所有芯部1600，类似于上面结合图20描述的实施方式，以形成具有多个壳体腔2040的插座壳体2000。然后，一个偏压装置644和一对柱塞643可以插入到每个壳体腔2040中，并且保持器650可以抵着插座壳体2000定位，使得柱塞前端645可以插入穿过保持器650中的各个保持器腔651，类似于上面结合图21描述的实施方式。
如上所述，芯部800(或1600)可以用于形成插座壳体1300(或2000)。芯部800(或1600)可以足够坚固地成形，以承受施加在其上的力，比如当芯部800(或1600)插入到插座腔631中时作用于其上的压缩力。例如，芯部800(或1600)可以由特定的材料形成，和/或具有特定的形状，以确保它坚固足以承受力，而且还确保能够被化学去除。
通过将具有层1000、1001(或1800、1801)的芯部800(或1600)压配合或压缩到插座腔631中，可以在插座主体630与由层1000、1001(或1800、1801)所形成的嵌入式壳层641之间没有间隙地和/或以紧配合来形成插座壳体1300(或2000)。壳层641外表面的至少一部分可以同构于插座腔631的内表面。结果，当(由柱塞643和偏压装置644所形成的)壳层641和/或接触探头640插入到插座主体630中并由插座主体630支撑时，它们变形的风险降低。
另外，如上所述，由于壳层641可以直接形成在插座主体630中，当形成常规的弹簧探头时，通常执行的某些步骤可以避免，比如必须使每个接触探头的壳体端部皱缩。
对本领域技术人员而言显而易见的是，在不脱离本公开范围的情况下，在所公开的系统和工艺中，可以做出各种修改和变化。也就是说，考虑本公开的说明书及实践，其它实施方式对本领域技术人员来说将是显而易见的。期望仅将本说明书及示例视为示例性的，真正范围由以下权利要求及其等同物表示。

Claims (18)

1.一种电连接器，包括：
包括主体和至少一个壳层的插座壳体，所述主体具有插座腔，所述插座腔具有延伸穿过所述主体的内部插座表面，所述至少一个壳层具有壳体腔和外部壳体表面，所述外部壳体表面同构于所述内部插座表面的至少一部分，并作为一层附着至所述内部插座表面的至少所述部分，所述至少一个壳层包括第一壳体材料，所述至少一个壳层与所述至少一个壳层所附接到的芯部被压配合到所述插座腔中，以使所述至少一个壳层附着至所述内部插座表面的所述部分，所述芯部从固定的至少一个壳层去除，从而形成壳体腔；以及
接触探头，所述接触探头包括：
至少一个柱塞，所述至少一个柱塞可滑动地接收在所述壳体腔中，并延伸穿过所述壳体腔的第一端部中的第一开口，以及
偏压装置，所述偏压装置被构造为将偏压力施加在所述至少一个柱塞上。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述第一壳体材料选自金和镍中的至少一种材料。
3.根据权利要求1所述的电连接器，还包括：
保持器，所述保持器接触所述插座壳体，并被构造为限制所述至少一个柱塞与所述偏压装置中的至少一个在所述壳体腔中的可滑动运动。
4.根据权利要求1所述的电连接器，还包括：
多个接触探头；
其中所述主体包括多个插座腔，每个均与所述多个接触探头的至少一个关联。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述内部插座表面包括主体部和颈部，所述内部插座表面的颈部具有比所述内部插座表面的主体部更小的横截面；
所述外部壳体表面包括主体部和颈部，所述外部壳体表面的颈部同构于所述内部插座表面的颈部，并且所述外部壳体表面的主体部同构于所述内部插座表面的主体部；并且
所述外部壳体表面的主体部作为一层附着至所述内部插座表面的所述主体部，并且所述外部壳体表面的颈部作为一层附着至所述内部插座表面的所述颈部。
6.根据权利要求5所述的电连接器，还包括：
所述内部插座表面包括肩部，所述肩部将所述内部插座表面的主体部与所述内部插座表面的颈部相连；
所述外部壳体表面包括肩部，所述肩部将所述外部壳体表面的主体部与所述外部壳体表面的颈部相连；以及
所述外部壳体表面的肩部作为一层附着至所述内部插座表面的所述肩部。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述至少一个柱塞包括第一柱塞和第二柱塞，所述第一柱塞延伸穿过位于所述壳体腔的第一端中的第一开口，所述第二柱塞延伸穿过位于所述壳体腔的第二端中的第二开口；并且
所述偏压装置被构造为将偏压力施加于所述第一柱塞和第二柱塞上，使得所述第一柱塞和第二柱塞被偏压成彼此远离。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中：
所述电连接器是构造为经由所述接触探头将集成电路芯片电连接到印刷电路板的互连器；
所述第一柱塞被构造为电连接到所述集成电路芯片；并且
所述第二柱塞被构造为电连接到所述印刷电路板。
9.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述电连接器是构造为经由所述接触探头将集成电路芯片电连接到印刷电路板的互连器。
10.根据权利要求9所述的电连接器，其中，所述至少一个柱塞包括尾端和前端，所述尾端可滑动地接收在所述壳体腔中，所述前端被构造为接触所述集成电路芯片和所述印刷电路板之一，以形成电连接。
11.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述偏压装置是弹簧。
12.根据权利要求1所述的电连接器，其中，至少一个柱塞包括可滑动地接收在所述至少一个壳层中并接触所述至少一个壳层的尾端。
13.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述至少一个壳层包括：
第一层，由第一壳体材料形成，该第一层同构于所述内部插座表面的所述至少一部分，并且作为一层附着至所述内部插座表面的所述至少一部分；以及
第二层，由第二壳体材料形成并且接触第一层的内表面，第二壳体材料不同于第一壳体材料。
14.根据权利要求1所述的电连接器，其中，至少一个壳层具有沿着插座腔的长度的基本恒定的横截面。
15.根据权利要求4所述的电连接器，其中，每个接触探头提供集成电路芯片与印刷电路板之间的电连接，由每个接触探头中的一个提供的集成电路芯片与印刷电路板之间的电连接与由其他接触探头提供的集成电路芯片与印刷电路板之间的电连接分离。
16.根据权利要求12所述的电连接器，还包括：
保持器，所述保持器接触所述插座壳体，并被构造为限制所述至少一个柱塞的可滑动运动，偏压装置被构造为将偏压力施加在所述至少一个柱塞上以定位所述至少一个柱塞的尾端，使得尾端接触保持器和所述至少一个壳层。
17.一种形成电连接器的方法，所述方法包括：
将由镀覆合金材料形成的至少一层附着至芯部，使得所述至少一层同构于所述芯部的外表面上的至少一部分；
将具有所述至少一层的所述芯部插入到位于插座壳体的插座主体中的插座腔之中，其中所述插座腔包括延伸穿过所述主体的内部插座表面；
从所述插座腔去除所述芯部，同时留下所述至少一层的至少一部分，使得所述至少一层形成附着至所述插座腔的内部插座表面的至少一个壳层，所述至少一个壳层还包括具有外部壳体表面的壳体腔，所述外部壳体表面同构于所述内部插座表面的至少一部分，并作为一层附着至所述内部插座表面的至少所述部分，所述至少一个壳层包括第一壳体材料；以及
将至少一个柱塞和偏压装置插入到所述壳体腔中，使得所述至少一个柱塞可滑动地接收在所述壳体腔中并且延伸穿过壳体腔的第一端中的第一开口，使得偏压装置将偏压力施加在所述至少一个柱塞上，从而至少一个柱塞的尾端可滑动地接收在至少一个壳层中并接触该至少一个壳层，所述至少一个柱塞和偏压装置形成接触探头。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括：利用保持器至少部分地闭合所述壳体腔的开口端，以限制所述至少一个柱塞与所述偏压装置中的至少一个在所述壳体腔中的滑动运动，所述保持器接触所述插座壳体并限制所述至少一个柱塞的可滑动运动，偏压装置被构造为将偏压力施加在所述至少一个柱塞上以定位所述至少一个柱塞的尾端，使得尾端接触保持器和所述至少一个壳层。
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