JP2010062350A - コネクタ回路基板とその製造方法 - Google Patents
コネクタ回路基板とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010062350A JP2010062350A JP2008226807A JP2008226807A JP2010062350A JP 2010062350 A JP2010062350 A JP 2010062350A JP 2008226807 A JP2008226807 A JP 2008226807A JP 2008226807 A JP2008226807 A JP 2008226807A JP 2010062350 A JP2010062350 A JP 2010062350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- circuit board
- board
- plug
- plug connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】コネクタの挿抜により削りカスなどが生じず、また、コネクタ接点の耐磨耗性が改善された信頼性のあるコネクタ回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】エッジコネクタに挿抜されるプラグコネクタ部24を備えたコネクタ回路基板で、リジッド基板25とフレキシブル回路基板27を有し、リジッド基板25の端部断面が曲面形状とされ、該曲面をフレキシブル基板27が覆ってプラグコネクタ部24を形成していることを特徴とする。また、フレキシブル回路基板27は、その表面にプラグ接点パターンを有し、リジッド基板25は、その表面に前記のプラグ接点パターンと異方性導電フィルムを介して電気的に接続される導体を有している。
【選択図】図1
【解決手段】エッジコネクタに挿抜されるプラグコネクタ部24を備えたコネクタ回路基板で、リジッド基板25とフレキシブル回路基板27を有し、リジッド基板25の端部断面が曲面形状とされ、該曲面をフレキシブル基板27が覆ってプラグコネクタ部24を形成していることを特徴とする。また、フレキシブル回路基板27は、その表面にプラグ接点パターンを有し、リジッド基板25は、その表面に前記のプラグ接点パターンと異方性導電フィルムを介して電気的に接続される導体を有している。
【選択図】図1
Description
本発明は、エッジコネクタに挿抜されるコネクタ回路基板のエッジ部分に形成されるプラグコネクタに関する。
多くの電子機器において、回路部品の高集積化と高密度配線に対応すべく、プリント配線された回路基板を用いて小型、高機能化が図られている。そして、カード状の回路基板の電気接続には、通常、挿抜(着脱)可能なエッジコネクタが用いられている。エッジコネクタは、多数のコネクタ接点を列状に配列してなり、通常、ホスト装置あるいはマザーボード等に設置された雌型のソケットコネクタに、カード状の回路基板の1辺に設けた雄型のプラグコネクタを挿入して電気接続を形成するようにしたものである。エッジコネクタは、一般的に、ソケットコネクタにプラグコネクタを挿抜する形態で構成され、従来、挿抜時における接点部の衝突や、導電パッドの角部による金属屑の発生等に対する改善が種々提案されている。
図4は、特許文献1に開示のエッジコネクタを示し、ソケットコネクタ1とプラグコネクタ3により構成される。ソケットコネクタ1は、ソケット筐体4内の両側面に多数のコネクタ接点2を配列してなり、マザーボード等に接続固定される。プラグコネクタ3は、電子回路素子等が搭載されたカード状の回路基板6のエッジの1辺に形成され、回路基板の両面にソケットコネクタ内に挿入されてコネクタ接点2と圧着して電気接続される導体パッド5が形成されている。
導体パッド5の先端部分(角部)には、樹脂等を塗布して形成される保護パッド7で覆い、また、プラグコネクタ3をソケットコネクタ1に挿抜するエッジ部分6aは、傾斜面とされている。これにより、プラグコネクタ3の挿抜時におけるショックを緩和し、また、導体パッド5の端面を保護して導電パッドの破砕片の発生等を防止し、電気的な短絡が生じないとされている。
図5は、特許文献2に開示のエッジコネクタを示し、ソケットコネクタ11とプラグコネクタ13により構成される。ソケットコネクタ11は、ソケット筐体14内の両側面に多数の端子(コネクタ接点)12a,12bを上下2段に配列してなる。プラグコネクタ13は、プリントボード組立体を構成する基板16のエッジの1辺に形成され、基板16の両面には、ソケットコネクタ11内に挿入されて端子12a,12bと圧着して電気接続される導電パッド15a,15bが形成されている。
導電パッド15a,15bは、端子12a,12bに接触接続する当接部17bと挿入側の端部17aとで形成され、挿入側の端部17aは、基板16内に向けて湾曲され、当接部17bを滑らかな角度で湾曲するように形成されている。また、プラグコネクタ13をソケットコネクタ11に挿抜するエッジ部分16aは、傾斜面とされている。これにより、プラグコネクタ13の挿入時に、導電パッド15a,15bが端子12a,12bと接続するまで滑らかに移動し、導電パッドの端部17aの鋭い先端で、端子12a,12bのメッキを損傷しないとされている。
特開2003−142791号公報
特開2003−234553号公報
図4(A)のように、プラグコネクタ3の導体パッド5の先端部分を保護パッド7で覆うことにより、導体パッド5の先端を保護し、また、この角部でコネクタ接点を擦り磨耗するのを回避することは可能となる。しかしながら、保護パッド7は樹脂等の軟質な材料で形成されているため、プラグコネクタ3の挿抜時に、ソケットコネクタ側のコネクタ接点2と摺接し削り屑が生じ、接触不良を起こす恐れがあり、根本的な解決とはなっていない。
また、図5(A)のように、保護パッドを用いずに、導電パッド15の先端部分17aを基板内に食い込ませる場合においても、基板のエッジ部分は露出した状態になっている。このため、基板16のエッジ部分16aは、傾斜により挿入力を小さくするとしても、ソケットコネクタ側のコネクタ接点(端子12a,12b)と摺接し、これによる磨耗や削りカスの発生により、電気接続の信頼性を損なう恐れがある。
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、コネクタの挿抜により削りカスなどが生じず、また、コネクタ接点の耐磨耗性が改善された信頼性のあるコネクタ回路基板とその製造方法の提供を目的とする。
本発明によるコネクタ回路基板は、エッジコネクタに挿抜されるプラグコネクタ部を備えたコネクタ回路基板であって、リジッド基板とフレキシブル回路基板を有し、リジッド基板の端部断面が曲面形状とされ、該曲面をフレキシブル回路基板が覆ってプラグコネクタ部を形成していることを特徴とする。また、フレキシブル回路基板は、その表面にプラグ接点パターンを有し、リジッド基板は、その表面に前記のプラグ接点パターンと異方性導電フィルムを介して電気的に接続される導体を有している。
本発明によれば、保護パッドを必要としないため樹脂の削りカスが生じず、電気接続不良の発生を抑制することができる。また、プラグコネクタ側のエッジ部分でソケットコネクタ側のコネクタ接点を擦って磨耗させることを軽減することができ、電気接続を良好に維持し信頼性を高めることができる。
図により本発明の実施の形態を説明する。図1(A)は本発明によるエッジコネクタの概略を説明する図、図1(B)はプラグコネクタの上面を示す図、図2(A)〜図3(C)は、本発明によるプラグコネクタの実施形態を説明する図である。図中、21はソケットコネクタ、22a,22bはコネクタ接点、23はコネクタ筐体、24はプラグコネクタ、25はリジッド基板、25aはエッジ部分、26aは外層配線パターン、26a’は導電パッド、26bは内層配線パターン、26cはスルーホール、27はフレキシブル回路基板(FPC基板)、27aは絶縁フィルム、28a、28bは導電パッド、28cはスルーホール、29は金メッキ層、30は異方性導電フィルムを示す。
本発明によるエッジコネクタは、図1(A)に示すように、ソケットコネクタ21とプラグコネクタ24からなる。ソケットコネクタ21は、コネクタ筐体23のソケット内壁に沿って、多数のコネクタ接点22aと22bが向き合うように配列して構成され、例えば、ホスト装置の回路基板、あるいはマザーボード等に固定的に配設される。プラグコネクタ24は、カード状の回路基板の1辺のエッジ部分に形成され、ソケットコネクタ21に挿抜可能(着脱可能)に形成され、コネクタ接点22a,22bにより電気的に接続される。
プラグコネクタ24が形成される回路基板は、電気絶縁体からなるリジット基板25からなる。リジット基板25は、例えば、基板の少なくとも一方の表面に、外層配線パターン26aおよび外部回路との電気接続を形成する導電パッド26a’を有する。また、リジッド基板25は、内部に複数層の内層配線パターン26bを有するものを用いることができ、これらの各層の配線パターンはスルーホール26cにより電気的に接続され、所定の回路構成とされる。これらの配線パターンおよび導電パッドは、銅などの良導電材をプリントまたは蒸着したり、導体箔を貼り付ける等の種々の技術を用いて形成することができ、必要に応じてその表面に金メッキ等が施される。
プラグコネクタ24が形成されるリジット基板25のエッジ部分25aは、例えば、端部断面が滑らかな曲面(例えば、円弧面)を有する形状で形成され、その曲面を包み込むようにしてフレキブシブル回路基板27(以下、FPC基板と言う)が貼り合わされる。FPC基板27は、可撓性の絶縁フィルム27aの一方の面(FPC基板27の露出する面側)に、帯状に延びる導電パターンからなる導電パッド28aを有し、反対の面(貼り合わされる面側)に導電パッド28bを有している。フィルム両面の導電パッド28aと28bは、スルーホール28cにより互いに電気的に接続されている。
FPC基板27が貼り合わされる面側の導電パッド28bは、リジット基板25側に設けられた導電パッド26a’に重ねられて電気的に接続される。FPC基板27の露出する面側の導電パッド28aは、ソケットコネクタ21のコネクタ接点22a,22bと接触接続される。この導電パッド28aは、絶縁フィルム27aの全長に亘って形成することもできるが、FPC基板27の中央部分で分離して、プラグコネクタ24の両面で独立した導電パッドとなるようにしてもよい。
導電パッド28aをFPC基板27の中央部分で分離する場合、その分離個所の終端28d間の間隔dが所定の電気絶縁距離となるようにする。また、導電パッドの終端28dは、FPC基板27をリジッド基板25のエッジ部分25aに添わせて湾曲させた際に、FPC基板27と共に湾曲され、リジッド基板25の両面より内側の偏った位置になるようにされる。なお、導電パッド28aは、スルーホール28cを介してリジット基板25上の導電パッド26a’に電気的に接続されることとなる。これにより、FPC基板27の導電パッド28aは、回路基板のプラグコネクタ24のプラグ接点として、外部回路との電気接続に供せられる。
上述のプラグコネクタ24は、リジッド基板25のエッジ部分25aにFPC基板27を貼り付けるだけの簡単な構成で、容易に製造することができる。そして、プラグコネクタ24の挿入端部は、FPC基板27の湾曲された滑らかな表面形状とされ、挿抜時の摺接等の抵抗力を減じて挿抜を容易にすることができる。また、ソケットコネクタ21のコンタクト接点22a,22bと摺接し圧接力を受ける導電パッド28aの終端28dは、プラグコネクタ24の両側面より内側に位置しているため、ソケットコネクタ21のコネクタ接点22a,22bとの直接の接触が軽減される。この結果、コネクタの接点同士が擦りあってコンタクト面が磨耗するのを低減でき、電気接続を良好に維持し信頼性を高めることができる。
図2は、リジット基板のエッジ部分に形成されたプラグコネクタの一例を示す図である。コネクタ回路基板は、図2(A)に示すように、複数の内層配線パターン26bが形成されたリジッド基板25の両面に、外層配線パターン26aを形成した多層の回路基板で形成することができる。外層の配線パターン26aは、外部回路との電気接続を形成する導電パッド26a’を含み、内層配線パターン26bあるいはスルーホール26cにより、所定の回路パターンが形成されている。また、この他にコネクタ回路基板には、種々の回路素子(図示せず)が実装されている。
多層の回路基板として、例えば、光トランシーバ等の小型機器では、内層配線パターンが2〜3層、外層配線パターンの2層を加えて、4層〜5層の多層回路基板が一般的である。また、リジット基板25の厚さは1.0±0.1mmが一般的で、配線パターン1層分の厚さは、0.2mm〜0.25mmとなる。この場合、エッジ部分25aの端部断面の曲面を円弧で形成すると、円弧半径は0.5mmとなる。
図2(B)に示すように、リジッド基板25のプラグコネクタを形成するエッジ部分25aを、上記のように端部断面が円弧状の滑らかな曲面となるように形成し、この曲面に沿うようにFPC基板27を貼り付ける。このFPC基板27の貼り付けには、例えば、ホットプレスを用いて行うことができる。FPC基板27は、図1の例で説明したように、可撓性の樹脂フィルム27aの両面に導電パッド28aと28bを形成し、これをスルーホール28c等で電気的に接続して、プラグ接点パターンを有する構成としたものである。
FPC基板27の樹脂フィルム27aは、例えば、厚さ0.025mmのポリイミド樹脂フィルムが用いられ、厚さ0.015mmの接着層により、導電パッド28a,28bとして圧延銅箔等を貼り付けて形成される。圧延銅箔の厚さは、例えば、0.012mmでその表面に、厚さ0.015mmの銅メッキが施される。このFPC基板27は、前記の例によれば、トータル厚さ0.109mmとなる。
また、図2(C)に示すように、FPC基板27のプラグ接点となる導電パッド28aの表面に、金メッキ層29を施すようにしてもよい。導電パッド28aに金メッキ(厚さ0.05〜0.1μm)を施すことにより、電気接点体としての低接触抵抗、耐蝕性、耐磨耗性を向上させることができる。なお、導電パッド28aの銅箔に直接金メッキを施すと銅の拡散が生じるので、下地にニッケルメッキ(厚さ1〜5μm)を施すのが望ましい。また、金メッキ層29は、FPC基板27の製造時に施すようにしてもよいが、リジッド基板25のエッジ部分25aに貼り付けた後に施すようにしてもよい。
図3は、リジッド基板側とFPS基板側との電気接続に、異方性導電フィルムを用いた例を示す図である。コネクタ回路基板を構成するリジッド基板25は、図2(A)で用いたのと同じ構成のものを用いることができ、図3(A)に示すように、複数の内層配線パターン26bと基板両面の外層配線パターン26aからなる多層の回路基板で形成することができる。また、外層の配線パターン26aには、外部回路との電気接続を形成する導電パッド26a’を有し、配線パターンあるいはスルーホール26cにより、所定の回路パターンとされる。
図3(B)に示すように、リジッド基板25のプラグコネクタを形成するエッジ部分25aは、端部断面が円弧状の滑らかな曲面となるようにされて、この曲面に被せるようにして異方性導電フィルム30を配する。次いで、その外側に、図3(C)に示すようにFPC基板27を被せて、異方性導電フィルム30をリジッド基板25のエッジ部分25aとFPC基板27との間に挟み、ホットプレスして接着一体化する。
異方性導電フィルム30は、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型したフィルムである。この異方性導電フィルムを互いに電気的に接続される電極や端子間に挟んで、ホットプレスすると、電極等の凸部が当るフィルム部のみに圧力がかかる。すると、フィルム内に分散している粒子が接触しながら重なり、やがて押し付けられることでフィルム内の金属粒子が引っ付きあうことで導電する経路を形成する。圧力がかからなかったフィルム部分の金属粒子は絶縁層を保持しているため、横に並ぶ電極間の絶縁は保持される。すなわち厚み方向(縦方向)には導電性を示し、で面方向(横方向)には絶縁性が保たれる異方性が形成される。そのため、面方向の電極同士の間隔が狭くても短絡を起こさずに電気接続することができる。
FPC基板27は、図2(B)で説明したのと同様なものを用いることができ、可撓性の樹脂フィルム27aの両面に導電パッド28aと28bを形成し、これをスルーホール28c等で電気的に接続して、プラグ接点パターンを有する構成としたものである。リジッド基板25側の導電パッド26a’とFPC基板27側の導電パッド28bとは、上述した異方性導電フィルム30により厚み方向に導通されて電気接続される。また、プラグ接点となる導電パッド28aの表面に、図2(C)で説明したのと同様に金メッキ層を施すようにしてもよい。
21…ソケットコネクタ、22a,22b…コネクタ接点、23…コネクタ筐体、24…プラグコネクタ、25…リジッド基板、25a…エッジ部分、26a…外層配線パターン、26a’…導電パッド、26b…内層配線パターン、26c…スルーホール、27…フレキシブル回路基板(FPC基板)、27a…絶縁フィルム、28a,28b…導電パッド、28c…スルーホール、29…金メッキ層、30…異方性導電フィルム。
Claims (2)
- エッジコネクタに挿抜されるプラグコネクタ部を備えたコネクタ回路基板であって、
リジッド基板とフレキシブル回路基板を有し、前記リジッド基板の端部断面が曲面形状とされ、該曲面を前記フレキシブル回路基板が覆って前記プラグコネクタ部を形成していることを特徴とするコネクタ回路基板。 - 前記フレキシブル回路基板は、その表面にプラグ接点パターンを有し、前記リジッド基板は、その表面に該プラグ接点パターンと異方性導電フィルムを介して電気的に接続される導体を有していることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008226807A JP2010062350A (ja) | 2008-09-04 | 2008-09-04 | コネクタ回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008226807A JP2010062350A (ja) | 2008-09-04 | 2008-09-04 | コネクタ回路基板とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010062350A true JP2010062350A (ja) | 2010-03-18 |
Family
ID=42188833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008226807A Pending JP2010062350A (ja) | 2008-09-04 | 2008-09-04 | コネクタ回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010062350A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9122095B2 (en) | 2011-08-08 | 2015-09-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and LED bar connection method thereof |
KR101881327B1 (ko) * | 2017-07-27 | 2018-07-24 | 주식회사 올테크코리아 | 양면형 스마트 카드 소켓 |
JP2019500926A (ja) * | 2015-11-11 | 2019-01-17 | メドトロニック ミニメド インコーポレイテッド | センサーセット |
JP2019134120A (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 日本電気株式会社 | 実装構造、構造部品、実装構造の製造方法 |
DE112011100335B4 (de) | 2010-04-28 | 2020-06-04 | International Business Machines Corporation | Leiterplatten-Randstecker |
WO2020141738A1 (ko) * | 2019-01-04 | 2020-07-09 | 주식회사 아모센스 | Rf 커넥터 및 이의 제조방법 |
CN111463600A (zh) * | 2019-01-17 | 2020-07-28 | 泰连公司 | 具有带柔性部分的插头连接器的电气装置 |
WO2022256213A1 (en) * | 2021-06-02 | 2022-12-08 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for manufacturing an electronic apparatus |
-
2008
- 2008-09-04 JP JP2008226807A patent/JP2010062350A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112011100335B4 (de) | 2010-04-28 | 2020-06-04 | International Business Machines Corporation | Leiterplatten-Randstecker |
US9122095B2 (en) | 2011-08-08 | 2015-09-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and LED bar connection method thereof |
JP2019500926A (ja) * | 2015-11-11 | 2019-01-17 | メドトロニック ミニメド インコーポレイテッド | センサーセット |
JP2020099723A (ja) * | 2015-11-11 | 2020-07-02 | メドトロニック ミニメド インコーポレイテッド | コネクタシステム |
KR101881327B1 (ko) * | 2017-07-27 | 2018-07-24 | 주식회사 올테크코리아 | 양면형 스마트 카드 소켓 |
WO2019022286A1 (ko) * | 2017-07-27 | 2019-01-31 | 주식회사 올테크코리아 | 양면형 스마트 카드 소켓 |
US10686267B2 (en) | 2018-02-02 | 2020-06-16 | Nec Corporation | Mounting structure, structural component, and method for manufacturing mounting structure |
JP2019134120A (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 日本電気株式会社 | 実装構造、構造部品、実装構造の製造方法 |
WO2020141738A1 (ko) * | 2019-01-04 | 2020-07-09 | 주식회사 아모센스 | Rf 커넥터 및 이의 제조방법 |
KR20200085001A (ko) * | 2019-01-04 | 2020-07-14 | 주식회사 아모센스 | Rf 커넥터 및 이의 제조방법 |
KR102638776B1 (ko) | 2019-01-04 | 2024-02-21 | 주식회사 아모센스 | Rf 커넥터 |
CN111463600A (zh) * | 2019-01-17 | 2020-07-28 | 泰连公司 | 具有带柔性部分的插头连接器的电气装置 |
WO2022256213A1 (en) * | 2021-06-02 | 2022-12-08 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for manufacturing an electronic apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010062350A (ja) | コネクタ回路基板とその製造方法 | |
CN100531513C (zh) | 印刷布线板的连接装置 | |
JP4258432B2 (ja) | 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体 | |
JP4710627B2 (ja) | 基板間接続コネクタ | |
CN101427613B (zh) | 基板接合部件以及使用该基板接合部件的三维连接结构体 | |
CN100482033C (zh) | 印刷线路板的连接结构 | |
US7165977B2 (en) | Electrical connector with flexible printed circuit board | |
US8834183B2 (en) | Housingless connector | |
JP2006236657A (ja) | コネクタ装置 | |
CN100534260C (zh) | 印刷布线板的连接装置 | |
US10181662B2 (en) | Switching device having a push button | |
TWI687001B (zh) | 電連接器 | |
JPH08190968A (ja) | コンタクト部材として金属ストリップを有するコネクタおよびこのコネクタを備えるコネクタ組立体 | |
TW200814442A (en) | Low profile connector | |
EP1365481A2 (en) | Card-edge connector and card member | |
JP5479406B2 (ja) | コネクタ | |
US10420217B2 (en) | Conductor connecting structure | |
JP2002280690A (ja) | プリント配線板、及びプリント配線板の接続構造 | |
US8371871B1 (en) | Terminal with compliant barb | |
US20050124186A1 (en) | Electronic device having adapter and connection method thereof | |
US10686267B2 (en) | Mounting structure, structural component, and method for manufacturing mounting structure | |
JP2005243390A (ja) | コネクタ | |
JP4770504B2 (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
JP2007157907A (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
CN101453068B (zh) | 连接器以及具有此连接器的电子装置 |