CN101453068B

CN101453068B - 连接器以及具有此连接器的电子装置

Info

Publication number: CN101453068B
Application number: CN2007101966620A
Authority: CN
Inventors: 张木财; 康兆锋
Original assignee: Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2007-11-29
Filing date: 2007-11-29
Publication date: 2011-10-12
Anticipated expiration: 2027-11-29
Also published as: CN101453068A

Abstract

一种电子装置，包括一电路板及一配设于电路板的连接器。连接器包括一连接本体、多个交错排列于连接本体的第一接脚及第二接脚。连接本体具有一第一表面及一第二表面，第一表面设有一插槽。每一个第一接脚具有一第一连接部及一第二连接部，每一个第二接脚具有一第三连接部以及一第四连接部，这些第一连接部及第三连接部位于插槽中，而这些第二连接部及第四连接部自第二表面凸出，且朝向不同的方向延伸。电路板包括多个适于与第二连接部相接的接垫及多个供第四连接部穿设的导电孔，而连接器可稳固地配设于电路板上。

Description

连接器以及具有此连接器的电子装置

技术领域

本发明是有关于一种连接器，且特别是有关于一种能更加稳固地配设于电路板上的连接器以及具有此连接器的电子装置。

背景技术

一般而言，电子装置中通常会配设一连接器，并藉由连接器来与一扩充装置电性连接，进而使电子装置有可扩充其使用效能。其中，随着科技的进步，电子装置朝向轻薄化的趋势发展。连带地，配设于电子装置的连接器亦须微型化以符合电子装置轻薄化的趋势，而连接器在微型化之后即符合微间距的标准。

值得一提的是，连接器在微型化之后，连接器其接脚间的间距较小，因此连接器在藉由表面粘着技术(surface mount technology，SMT)配置于电路板上时，SMT制程即不易控制每一个接脚与电路板的电性连接关系，导致部份接脚与电路板之间产生空焊。此外，两相邻的接脚亦容易因间距过小而有不当接触，导致连接器容易有短路的情况发生。

另一方面，连接器在微型化之后其接脚与电路板其接垫间的接触面积大幅减少，因此连接器的接脚及不易固定于接垫上。如此一来，连接器即不易稳固地配设于电路板上，且容易受到不当外力影响而自电路板上脱落，导致电子装置的结构可靠度不佳。

发明内容

本发明提供一种连接器，其适于稳固地配置于一电路板上。

本发明提供一种电子装置，其具有较佳的结构可靠度。

本发明提出一种连接器，其包括一连接本体、多个配置于连接本体的第一接脚以及第二接脚。连接本体具有一第一表面以及平行于第一表面的一第二表面，第一表面设有一插槽。每一个第一接脚具有一第一连接部以及一第二连接部，这些第一连接部位于插槽中，而这些第二连接部沿着一第一方向延伸凸出第二表面并沿第一排列线排列。此外，每一个第二接脚则具有一第三连接部以及一第四连接部，这些第三连接部位于插槽中，而这些第四连接部沿着一第二方向延伸凸出第二表面，上述这些第四连接部沿第二排列线排列。第一方向垂直于第二方向，上述第一排列线与上述第二排列线之间相距一距离，且各第四连接部与各第二连接部彼此交错配置。

在本发明的一实施例中，这些第一连接部与这些第三连接部沿着第三排列线等距排列于插槽中。

在本发明的一实施例中，两相邻的第二连接部的间距或是两相邻的第四连接部的间距为相邻的第一连接部与第三连接部的间距的两倍。

在本发明的一实施例中，第二方向垂直于第二表面。

本发明提出一种电子装置，其包括一电路板以及上述的连接器。电路板包括多个与第一接脚相对应的接垫以及多个与第二接脚相对应的导电孔。其中，每一个第一接脚的第二连接部电性连接于每一个接垫，而每一个第二接脚的第四连接部穿设于每一个导电孔，并与导电孔电性连接。

在本发明的一实施例中，电子装置更包括多个焊料，配设于每一个第四连接部与每一个导电孔之间。

本发明的有益效果为在本发明中，连接器的部份接脚适于以表面黏着技术水平地配置于电路板的接垫上，且两相邻的第二连接部之间有适当的间距，因此表面黏着技术可有效地控制每一个第二连接部与接垫间的电性连接关系，而不易有空焊的问题。另外，部份接脚则可垂直地穿设于电路板的导电孔中，并与导电孔电性连接，而本发明即是利用接脚的延伸方向不同，来改善微型化连接器其接脚间的不当接触情况以及接脚与电路板间的空焊问题。此外，由于此部份接脚是直接地穿设于电路板中，配合焊料的使用，可使连接器能稳固地配设于电路板上，而不易受到不当外力影响而自电路板上脱落。亦即，本发明的电子装置有较佳的结构可靠度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A所示为本发明一实施例的电子装置的立体图。

图1B所示为图1A的电子装置的分解图。

图2所示为图1B的连接器的仰视立体图。

图3所示为图1A的电子装置的仰视立体图。

具体实施方式

图1A所示为本发明一实施例的电子装置的立体图，而图1B所示为图1A的电子装置的分解图。请同时参考图1A与图1B，电子装置100包括一连接器110以及一电路板120。连接器110主要是由一连接本体112、多个配置于连接本体112的第一接脚114以及第二接脚116。在本实施例中，连接本体112的材质例如是绝缘材料或是其它适当的材料，连接本体112具有一第一表面112a以及平行于第一表面112a的一第二表面112b，且第一表面112a设有一插槽112c。其中，连接器110是电性连接于电路板120上，而一插入件(如一扩充装置的连接头，图中未示)可插置于插槽112c，以藉由连接器110与电路板120电性连接，进而使电子装置100有较佳的使用效能。下文中，本实施例将再针对连接器110其组成构件、电路板120的结构以及连接器110与电路板120间的连接关系作说明。

在本实施例中，多个第一接脚114以及多个第二接脚116交错排列于连接本体112中。每一个第一接脚114具有一第一连接部114a以及一第二连接部114b，每一个第二接脚116则具有一第三连接部116a以及一第四连接部116b。第一连接部114a与第三连接部116a位于插槽112c中，以与一插入件电性连接，而第二连接部114b与第四连接部116b凸出于第二表面112b，并分别朝向不同的方向延伸。

为能清楚地了解第二连接部114b与第四连接部116b凸出第二表面112b后的延伸方向，请参考图2(图2所示为图1B的连接器的仰视立体图)，在本实施例中，第二连接部114b是沿着第二表面112b的第一方向D1延伸，远离连接本体112，而第四连接部116b则是朝向第二方向D2延伸，远离连接本体112。其中，第一方向D1平行于第二表面112b，第二方向D2是垂直于第二表面112b，即，第一方向D1是与第二方向D2相互垂直。

此外，第二连接部114b的配设位置靠近第二表面112b的至少一侧边(图2所示的多个第二连接部114b的配设位置是靠近第二表面112b的二侧边)，且沿着第一排列线L1排列。第四连接部116b则是沿着第二排列线L2配设，并使第四连接部116b与第二连接部114b彼此交错配置。于本例中，第二排列线L2与第一排列线L1平行。上述第二排列线L2例如是位于第一排列线 L1的内侧，且第一排列线L1与第二排列线L2之间较佳可相距一适当距离。

请继续参考图1A与图1B，设置于插槽112c中的第一连接部114a以及第三连接部116a则是沿着一第三排列线L3交错排列于插槽112c中。其中，这些第一连接部114a与这些第三连接部116a是以等距排列于插槽112c中，而在连接器110底部两相邻的第二连接部114b的间距X1、或是两相邻的第四连接部116b的间距X2，较佳可为相邻的第一连接部114a与第三连接部116a的间距X3的两倍。

值得一提的是，虽然这些第一接脚114以及这些第二接脚116是交错排列于连接本体112中，但由于连接器110之第一接脚114以及第二接脚116在凸出连接本体112之后是朝向不同的方向延伸，即第一接脚114的第二连接部114b不与第二接脚116的第四连接部116b共平面，因此两相邻的第二连接部114b间或是两相邻的第四连接部116b间即有较适当的间距，使两相邻接脚之间不易有不当接触而导致短路的情况发生。即使，连接器110在微型化之后，两相邻的第二连接部114b间或是两相邻的第四连接部116b之间仍保持有适当间距，以有效地改善上述短路的情况发生。

接着，本实施例将针对电路板120的结构以及连接器110与电路板120间的连接关系作说明。请参考图1B，本实施例的电路板120主要包括多个接垫122以及多个导电孔124。其中，这些接垫122例如是与上述多个第一接脚114相对应，且配设于电路板120的一表面，而这些第一接脚114的第二连接部114b即适于藉由表面粘着技术(SMT)以电性连接于这些接垫122上。此外，这些导电孔124则与上述多个第二接脚116相对应，且贯穿电路板120的板体，而在进行上述的SMT制程时，这些第二接脚114的第四连接部116b即适于穿设于这些导电孔124中，并与这些导电孔124电性连接。

另外，请参考图3，其所示为图1A的电子装置的仰视立体图，在第四连接部116b穿设导电孔124后，会突出一段于电路板120的一底面上，此时可透过焊料130将第四连接部116b与导电孔124电性连接，并可强化连接器110与电路板120的连接关系。当然，每一个第二连接部114b与每一个接垫122之间亦可透过焊料进行电性连接。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种更动与润饰。因此，本发明之保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims

1.一种连接器，其特征是包括：

一连接本体，具有一第一表面以及平行于上述第一表面的一第二表面，其中上述第一表面设有一插槽；

多个第一接脚，配置于上述连接本体，各上述第一接脚具有一第一连接部以及一第二连接部，上述这些第一连接部位于上述插槽中，而上述这些第二连接部沿着一第一方向延伸凸出上述第二表面并沿第一排列线排列；以及

多个第二接脚，配置于上述连接本体，各上述第二接脚具有一第三连接部以及一第四连接部，上述这些第三连接部位于上述插槽中，而上述这些第四连接部沿着一第二方向延伸凸出上述第二表面，上述这些第四连接部沿第二排列线排列；

其中，上述第一方向垂直于上述第二方向，上述第一排列线与上述第二排列线之间相距一距离，且各上述第四连接部与各上述第二连接部彼此交错配置。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征是其中上述这些第一连接部与上述这些第三连接部等距排列于上述插槽中。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征是其中两相邻的上述这些第二连接部的间距或是两相邻的上述这些第四连接部的间距，为相邻的上述第一连接部与上述第三连接部之间距的两倍。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征是其中上述第二方向垂直于上述第二表面。

5.一种电子装置，其特征是包括：

一连接器，包括：

多个第一接脚，配置于上述连接本体，各上述第一接脚具有一第一连接部以及一第二连接部，上述这些第一连接部位于上述插槽中，而上述这些第二连接部沿着一第一方向延伸凸出上述第二表面并沿第一排列线排列；

多个第二接脚，配置于上述连接本体，各上述第二接脚具有一第三连接部以及一第四连接部，上述这些第三连接部位于上述插槽中，而上述这些第四连接部沿着一第二方向延伸凸出上述第二表面，上述这些第四连接部沿第二排列线排列；以及

一电路板，包括多个与上述这些第一接脚相对应的接垫，以及多个与上述这些第二接脚相对应的导电孔，其中各上述第一接脚的上述第二连接部电性连接于各上述接垫，而各上述第二接脚的上述第四连接部穿设于各上述导电孔，并与上述导电孔电性连接；

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征是其中上述这些第一连接部与上述这些第三连接部等距排列于上述插槽中。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征是其中两相邻的上述这些第二连接部的间距或是两相邻的上述这些第四连接部的间距，为相邻的上述第一连接部与上述第三连接部之间距的两倍。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征是于上述电路板上更包括多个焊料，连接各上述第四连接部与各上述导电孔。

9.根据权利要求5所述的电子装置，其特征是其中上述第二方向垂直于上述第二表面。