KR102638776B1 - Rf 커넥터 - Google Patents

Abstract

본원발명은 RF 커넥터 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 플러그 및 리셉터클이 자기 부재의 자력에 의하여 접촉되는 RF 커넥터 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본원발명의 RF 커넥터 및 이의 제조방법에 의하면, 플러그 및 리셉터클이 자력에 의하여 탈부착이 가능하고, RF 모듈 기판에 LTCC를 장착할 수 있어 소형화, 공정 단순화가 가능하고, 손실계수가 적어지는 효과가 있다.

Description

RF 커넥터{RF Connector}

본원발명은 LTCC 플러그 및 리셉터클로 이루어진 RF 커넥터 및 이의 제조방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 플러그 및 리셉터클이 자기 부재의 자력에 의하여 접촉되는 RF 커넥터 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

복잡한 구조의 RF 모듈 기판에 LTCC 를 사용할 장점이 있음에도 PCB 가 하나의 원판에 대량 생산할 수 있어서 LTCC에 비해서 PCB가 많이 사용되고 있다. 한편, LTE 의 주파수 영역인 2.5G에서 PCB 를 사용해도 그다지 문제가 없었으나, 위성통신, 군사용 등으로 사용되는 5G 의 주파수 영역인 3.5G ~ 28G 에서는 PCB의 손실계수는 LTCC의 손실계수 보다 급격하게 나빠져서 LTCC의 개발 필요성이 커지고 있다.

참고문헌 1에는 내열성을 향상시키기 위한 리셉터클 커넥터가 기재되어 있고, 참고문헌 2에는 자력으로 연결된 디바이스가 있으나, 종래의 기술을 해결하지 못하는 문제점이 있었다.

(참고문헌 1) 한국등록공보 10-1912683

(참고 문헌 2) 한국공개특허공보 10-2016-0122783

상기와 같은 문제점을 해결하고자, 본원발명은 플러그 및 리셉터클이 자기 부재의 자력에 의하여 접촉되는 RF 커넥터 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다. 즉, 자력에 의하여 탈부착이 가능한 RF 커넥터 및 이의 제조방법을 제공할 수 있고, RF 모듈 기판에 LTCC를 장착할 수 있는 RF 커넥터 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본원발명은 플러그(plug) 및 리셉터클(receptacle)을 구비하는 RF 커넥터로서, 상기 플러그의 일측에 구비된 전극과 상기 리셉터클의 일측에 구비된 전극은 자기(magnetic) 부재의 자력에 의하여 접촉되는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터를 제공한다.

본원발명의 일 예에 의하면, 상기 리셉터클의 내부에는 EMI/ESD가 내장될 수 있다.

또한, 상기 플러그의 상부에는 점퍼 플렉스(Jumper flex) 또는 RF 케이블이 연결될 수 있다.

본원발명의 일 예에 의하면, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 홀을 구비하며, 상기 홀 내부에 자기 부재가 삽입될 수 있다.

또한, 상기 홀은 상기 플러그와 상기 리셉터클의 두께의 중간 이상의 깊이로 형성될 수 있다.

또한, 상기 홀은 2개 이상일 수 있다.

본원발명의 또 다른 예에 의하면, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 홀을 구비하며, 상기 플러그의 제1 홀과 상기 리셉터클의 제2 홀은 자기 부재 또는 금속 부재가 삽입되어, 자기 부재끼리 연결되거나 또는 자기 부재와 금속 부재가 연결되는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터를 제공한다.

본원발명의 또 다른 예에 의하면, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 일 측면에 각각 라인 형태의 홈을 구비하며, 상기 라인 형태의 홈 내부에 자기 부재가 삽입될 수 있다.

또한, 본원발명의 일 예에서, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 평평한 기판이거나, 또는 각각 커브 형상인 기판일 수 있다.

여기서, 상기 커브 형상은 상기 플러그의 전극을 구비한 면의 단면이 오목한 형상이고 상기 리셉터클의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상이거나, 또는 상기 플러그의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상이고 상기 리셉터클의 전극을 구비한 면의 단면이 오목 형상일 수 있다.

한편, 본원발명은 리셉터클에 제1 홀을 가공하는 제1-1 단계; 상기 제1 홀에 제1 자기 부재를 삽입하여 고정시키는 제1-2 단계; 플러그에 제2 홀을 가공하는 제2-1 단계; 상기 제2 홀에 제2 자기 부재를 삽입하여 고정시키는 제2-2 단계; 상기 제2-2 단계 후에 플러그를 PCB에 고정시키는 제2-3 단계; 상기 제1-2 단계에서 제조된 리셉터클을 상기 제2-3 단계에서 PCB에 고정된 플러그에 제1 자기 부재 및 제2 자기 부재의 자력에 의하여, 상기 리셉터클의 일측에 구비된 전극과 상기 플러그의 일측에 구비된 전극은 서로 접촉되는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터의 제조방법을 제공한다.

본원발명의 일 예는, 상기 제1-2 단계의 상기 제1 홀에 제1 자기 부재를 고정하고, 상기 제2-2 단계의 상기 제2 홀에 제2 자기 부재를 고정하는 수단은 홀과 자기부재가 물리적 힘에 의하여 고정되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본원발명의 일 예는, 상기 제1-2 단계의 상기 제1 홀에 제1 자기 부재를 고정하고, 상기 제2-2 단계의 상기 제2 홀에 제2 자기 부재를 고정하는 수단은 홀과 자기부재가 유기 접착제에 의하여 고정되는 것을 특징으로 한다.

본원발명의 RF 커넥터 및 이의 제조방법에 의하면, 플러그 및 리셉터클이 자력에 의하여 탈부착이 가능하고, RF 모듈 기판에 LTCC를 장착할 수 있어 소형화, 공정 단순화가 가능하고, 손실계수가 적어지는 효과가 있다.

도 1 본원발명의 RF 커넥터용 리셉터클 및 RF 커넥터용 플러그를 나타낸다.
도 2는 본원발명의 RF 커넥터가 실장된 PCB를 나타낸다.
도 3은 본원발명의 RF 커넥터용 리셉터클의 일 실시예를 나타낸다.
도 4는 본원발명의 RF 커넥터용 리셉터클의 일 실시예를 나타낸다.
도 5는 본원발명의 RF 커넥터용 리셉터클의 일 실시예를 나타낸다.
도 6은 본원발명의 RF 커넥터의 일 실시예를 나타낸다.
도 7은 본원발명의 RF 커넥터용 리셉터클 및 RF 커넥터용의 제조방법을 나타낸다.

도 1에서 본원발명의 RF 커넥터의 구조를 상세하게 설명한다.

도 1에 나타난 바와 같이, 본원발명의 RF 커넥터는 도 1(a)에 기재된 리셉터클(100) 및 도 1(b)에 기재된 플러그(300)를 구비한다. 리셉터클(100)의 상부 일 측면에는 전극(120)을 구비하고, 플러그(300)의 상부 일 측면에는 전극(320)을 구비한다. 그리고, 플러그(300)의 전극(320)이 리셉터클(100)의 전극(120)과 접촉하기 위해서, 리셉터클(100)의 자기 부재(211,222,223,224)는 플러그(300)의 자기 부재(411,422,423,424)와 자력에 의하여 연결되는 구조를 갖는다.

리셉터클(100)의 전극(120)을 가진 면과 플러그(300)의 전극(320)을 가진 면을 대향하게 하여, 리셉터클(100)의 자기 부재(211)는 플러그(300)의 자기 부재(411)와 연결되며, 리셉터클(100)의 자기 부재(212)는 플러그(300)의 자기 부재(412)와 연결되며, 리셉터클(100)의 자기 부재(213)는 플러그(300)의 자기 부재(413)와 연결되며, 리셉터클(100)의 자기 부재(214)는 플러그(300)의 자기 부재(414)와 각각 연결될 수 있다.

자력에 의하여 연결되는 구조라는 것은 N극과 S극을 연결하는 것을 의미할 수 있고, 자석과 금속을 연결하는 것을 의미할 수도 있다. 예를 들어, 플러그의 홀과 리셉터클의 홀은 자기 부재 또는 금속 부재가 삽입되어, 자기 부재끼리 연결되거나 또는 자기 부재와 금속 부재가 연결될 수 있다.

리셉터클(100)의 전극(120) 및 플러그(300)의 전극(320)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 전극층의 재료로써 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo) 중에서 선택된 어느 하나를 사용할 수 있고, 이들의 합금 또는 다른 금속을 혼합하여 사용할 수도 있다. 예를 들어, TiCu, NiTi, TiCu, NiNb, CuMo, TiAg 등과 같은 합금을 사용할 수 있다. 세라믹 재질인 리셉터클(100)과 플러그(300)를 서로 부착할 때 깨지기 쉽기 때문에 리셉터클(100)의 전극(120) 및 플러그(300)의 전극(320)은 Ag 전극층, Ni 전극층, Au 전극층이 순차적으로 적층된 멀티레이어층을 사용하는 것이 가장 바람직하다.

리셉터클(100)의 전극(120) 및 플러그(300)의 전극(320)이 멀티레이어층을 형성하는 경우, Ag 전극층은 5~15㎛가 바람직하고, Ni 전극층은 3~10㎛가 바람직하고, Au 전극층은 0.01~0.5㎛가 바람직하다. 또한, Ag 전극층, Ni 전극층, Au 전극층의 멀티레이어층의 두께를 10~20㎛를 사용함으로써 충분한 도전성을 얻고, 또한 버퍼층으로의 효과도 얻을 수 있다.

또한, 도시되어 있지 않으나 리셉터클(100)의 내부에는 EMI/ESD가 내장될 수 있다. 따라서, 별도로 EMI/ESD를 설치할 필요가 없고, 공정이 단순화되고, 기기의 소형화를 이룰 수 있는 장점이 있다. 플러그(300)의 하부에는 RF 캐이블(500)을 연결시킬 수 있다. RF 케이블의 일 예로서, 점퍼 플렉스를 사용할 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다. 또한, 리셉터클(100) 및 플러그(300)는 LTCC를 사용할 수 있다. 이에 따라, 5G 의 주파수 영역인 3.5G ~ 28G 에서 RF 모듈에서의 손실계수가 적어지는 RF 커넥터를 얻을 수 있는 장점이 있다.

도 2는 PCB에 본원발명의 RF 커넥터가 실장된 그림을 나타낸다.

리셉터클(100)은 플러그(300)와 자기 부재의 자력에 의하여 연결되고, PCB(10)의 상부에는 리셉터클(100)이 실장 될 수 있다. 리셉터클(100)과 PCB(10)의 탈부착을 가능하게 하는 점에서, 리셉터클(100)의 하부에 자기 부재를 구비하고, PCB(10)의 상부에 자기 부재를 구비하여, 자기 부재의 자력에 의하여 리셉터클(100)과 PCB(10)를 부착하는 방법도 사용 가능하다. 또는, 리셉터클(100)을 PCB(10)의 상부에 실장하기 위해서 통상적인 접착 부재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 에폭시 수지 등과 같은 유기 접착 부재를 사용하여 고정할 수 있으며, 솔더링과 같은 금속 접착 부재를 사용하여 고정할 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다음으로 리셉터클이나 플러그에 자기 부재를 삽입하기 위한 홀의 수 및 형상에 대하여 설명한다. 본원발명의 자기 부재가 삽입되는 홀은 리셉터클 및 플러그의 각각에 2개 이상을 구비할 수 있다. 예를 들어, 도 3 (a)는 4개의 홀을 갖는 리셉터클(100)을 나타내고, 도 3 (b)는 2개의 홀을 갖는 리셉터클(100A)을 나타낸다.

도 3 (a)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(100)은 4개의 홀(111, 112, 113, 114)을 구비할 수 있다. 리셉터클 및 플러그를 안정적으로 부착하기 위해서, 홀은 리셉터클 및 플러그의 모서리에 각각 구비하는 것이 바람직하다. 홀의 형상은 원형 또는 타원형일 수 있고, 삼각형, 사각형, 오각형 등 다각형일 수 있으나, 자기 부재가 홀에 삽입될 수 있는 형상이면 이에 한정하지 않는다.

도 3 (b)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(100A)은 2개의 홀(111A, 112A)을 구비할 수 있다. 또한, 리셉터클(100A)과 대응되는 플러그(미도시)는 2개의 홀을 구비하여, 플러그의 일측에 구비된 전극과 리셉터클(100A)의 일측에 구비된 전극은 자기 부재의 자력에 의하여 접촉시킬 수 있다.

다음으로 리셉터클 및 플러그에 천공되는 홀의 깊이에 대하여 설명한다. 리셉터클 및 플러그에 자기 부재를 고정시키기 위하여 리셉터클 및 플러그에 일정 깊이를 갖는 홀을 구비할 수 있다. 홀의 깊이는 자기 부재가 안정적으로 리셉터클 및 플러그에 고정될 수 있으면 되고, 리셉터클 및 플러그의 각각의 두께의 25%이상을 사용할 수 있고, 바람직하게는 리셉터클 및 플러그의 각각의 두께의 50%이상을 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 리셉터클 및 플러그의 각각의 두께의 75%이상을 사용할 수 있다.

도 4(a)에서 나타난 바와 같이, 리셉터클(100)은 자기 부재(211, 212, 213, 214)를 삽입하기 위한 홀(111, 112, 113, 114)을 구비하며, 홀(111, 112, 113, 114)은 리셉터클(100) 두께의 50%로 천공될 수 있다.

도 4(b)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(100B)은 자기 부재(211B, 212B, 213B, 214B)를 삽입하기 위한 홀(111B, 112B, 113B, 114B)을 구비하며, 홀(111B, 112B, 113B, 114B)은 리셉터클(100B) 두께의 100%로 천공될 수 있다. 리셉터클(100B) 두께의 전부가 천공된 경우, 자기 부재의 고정성이 좋고 리셉터클의 후면 또는 전면에서 삽입할 수 있기 때문에 작업성이 수월해지는 장점이 있다.

리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 고정하기 위해서는 특별한 부착 수단을 구비하지 않아도 된다. 즉 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 같거나 약간 크게 설계하여 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 0.1% 내지 3% 크게 설계하여 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 삽입하면, 홀과 자기 부재의 마찰력에 의하여 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재는 물리적으로 고정될 수 있다.

또는, 리셉터클 및 플러그은 세라믹이기 때문에, 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 끼워놓을 때 리셉터클 및 플러그에 스트레스가 많이 가해져서 깨지기 쉬운 경우, 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 크게 설계하여 고정할 수 있다. 예를 들어 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 3% 내지 20% 크게 하고, 에폭시, 실리콘 고무 등의 유기 접착제를 사용하여 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 고정시킬 수도 있다. 여기서, 리셉터클과 플러그의 탈부착시의 충격을 완화시키는 점에서 실리콘 고무가 에폭시 보다 좋다.

다음으로 리셉터클 및 플러그에 천공되는 홀의 구조에 대하여 설명한다.

도 5(a)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(100)은 원형의 자기 부재(211, 212, 213, 214)를 구비할 수 있다. 또한, 도 5(b)에 나타난 바와 같이, 플러그의 일측에 구비된 전극과 리셉터클의 일측에 구비된 전극을 자기 부재의 자력에 의하여 접촉시키기 위한 다른 형태로서, 리셉터클(100C)은 라인 형태의 홈을 구비하고, 상기 홈에 라인 형태의 자기 부재(211C,213C)를 고정할 수 있다. 리셉터클(100C)에 대응되는 플러그(미도시)에도 라인 형태의 홈을 구비하고, 상기 홈에 라인 형태의 자기 부재를 고정하여, 리셉터클(100C)의 자기 부재(211C,213C)와 플러그의 자기 부재를 자력으로 연결시킬 수 있다. 라인 형태의 자기 부재(211C,213C)를 사용하면 원형의 자기 부재(211, 212, 213, 214)를 사용하는 경우보다, 자기 부재끼리 접촉하는 면적이 증가하여 리셉터클과 플러그의 부착력을 증가시킬 수 있는 장점이 있다.

다음으로 리셉터클과 플러그의 기판 형상에 대하여 설명한다.

도 6(a)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(100)과 플러그(300)는 평평한 형상의 기판을 사용할 수 있다. 또는, 리셉터클과 플러그는 커브 형상의 기판을 사용할 수도 있다.

예를 들어, 도 6(b)에 나타난 바와 같이, 플러그(300D)의 전극을 구비한 면의 단면이 오목한 형상이고 리셉터클(100D)의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상을 사용할 수 있다. 또한, 도 6(c)에 나타난 바와 같이, 플러그(300F)의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상이고 리셉터클(100F)의 전극을 구비한 면의 단면이 오목한 형상을 사용할 수 있다. 리셉터클과 플러그를 커브 형상의 기판으로 사용함으로써 얼라인 미스를 줄일 수 있는 장점이 있다.

다음으로 도 7에서 RF 커넥터의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 7의 (1-1) 내지 (1-3)은 리셉터클의 제조방법에 관한 것이고, (2-1) 내지 (2-3)은 플러그의 제조방법에 관한 것이다.

리셉터클(100)의 제조방법인 (1-1) 내지 (1-3)을 설명하면, 리셉터클(100)에 제1 홀(111, 112, 113, 114)을 가공하는 제1-1 단계; 상기 제1 홀(111, 112, 113, 114)에 제1 자기 부재(211,222,223,224)를 삽입하여 고정시키는 제1-2 단계를 포함할 수 있다.

또한, 플러그(300)의 제조방법인 (1-1) 내지 (1-3)을 설명하면, 플러그(300)에 제2 홀(311,322,323,324)을 가공하는 제2-1 단계; 상기 제2 홀(311,322,323,324)에 제2 자기 부재(411,422,423,424)를 삽입하여 고정시키는 제2-2 단계; 상기 제2-2 단계 후에 플러그(300)를 PCB(10)에 고정시키는 제2-3 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 제1-2 단계에서 제조된 리셉터클(100)을 제2-3 단계에서 PCB(10)에 고정된 플러그(300)에 제1 자기 부재(211,222,223,224) 및 제2 자기 부재(411,422,423,424)의 자력에 의하여, 리셉터클(100)의 일측에 구비된 전극(120)과 플러그(300)의 일측에 구비된 전극(320)은 서로 접촉되는 RF 커넥터를 제조할 수 있다.

리셉터클(100)의 전극(120)을 가진 면과 플러그(300)의 전극(320)을 가진 면을 대향하게 하여, 리셉터클(100)의 자기 부재(211)는 플러그(300)의 자기 부재(411)와 연결되며, 리셉터클(100)의 자기 부재(212)는 플러그(300)의 자기 부재(412)와 연결되며, 리셉터클(100)의 자기 부재(213)는 플러그(300)의 자기 부재(413)와 연결되며, 리셉터클(100)의 자기 부재(214)는 플러그(300)의 자기 부재(414)와 각각 연결되게 RF 커넥터를 제조할 수 있다.

자력에 의하여 연결되는 구조라는 것은 N극과 S극을 연결하는 것을 의미할 수 있고, 자석과 금속을 연결하는 것을 의미할 수도 있다. 예를 들어, 플러그의 홀과 리셉터클의 홀은 자기 부재 또는 금속 부재가 삽입되어, 자기 부재끼리 연결되거나 또는 자기 부재와 금속 부재가 연결될 수 있다.

또한, 리셉터클(100)을 제조할 때, 리셉터클(100)의 내부에는 EMI/ESD가 내장되게 할 수 있다. 따라서, 별도로 EMI/ESD를 설치할 필요가 없고, 공정이 단순화되고, 기기의 소형화를 이룰 수 있는 장점이 있다.

플러그(300)의 하부에는 RF 캐이블(500)을 연결시킬 수 있다. RF 케이블의 일 예로서, 점퍼 플렉스를 사용할 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다.

리셉터클(100)은 플러그(300)와 자기 부재의 자력에 의하여 연결되고, PCB의 상부에는 리셉터클(100)이 실장 될 수 있다. 리셉터클(100)을 PCB의 상부에 실장하기 위해서 통상적인 접착 부재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 에폭시 수지 등과 같은 유기 접착 부재를 사용하여 고정할 수 있으며, 솔더링과 같은 금속 접착 부재를 사용하여 고정할 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 리셉터클(100)과 PCB의 탈부착을 가능하게 하는 점에서, 리셉터클(100)의 하부에 자기 부재를 구비하고, PCB의 상부에 자기 부재를 구비하여, 자기 부재의 자력에 의하여 리셉터클(100)과 PCB를 부착하는 방법도 사용 가능하다.

다음으로 리셉터클이나 플러그에 자기 부재를 삽입하기 위한 홀의 제조 공정에 대하여 설명한다.

본원발명의 자기 부재가 삽입되는 홀은 리셉터클 및 플러그의 각각에 2개 이상을 제조할 수 있다. 예를 들어, 리셉터클(100)은 4개의 홀(111, 112, 113, 114)을 구비할 수 있다. 리셉터클 및 플러그를 안정적으로 부착하기 위해서, 홀은 리셉터클 및 플러그의 모서리에 각각 구비하는 것이 바람직하다. 홀의 형상은 원형 또는 타원형일 수 있고, 삼각형, 사각형, 오각형 등 다각형일 수 있으나, 자기 부재가 홀에 삽입될 수 있으면 이에 한정하지 않는다.

또한, 리셉터클은 2개의 홀을 구비할 수 있다. 또한, 리셉터클과 대응되는 플러그는 2개의 홀을 구비하여, 플러그의 일측에 구비된 전극과 리셉터클의 일측에 구비된 전극은 자기 부재의 자력에 의하여 접촉시킬 수 있다.

리셉터클 및 플러그에 자기 부재를 고정시키기 위하여 리셉터클 및 플러그에 일정 깊이를 갖는 홀을 제조할 수 있다. 천공되는 홀의 깊이는 자기 부재가 안정적으로 리셉터클 및 플러그에 고정될 수 있으면 되고, 리셉터클 및 플러그의 각각의 두께의 25%이상을 사용할 수 있고, 바람직하게는 리셉터클 및 플러그의 각각의 두께의 50%이상을 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 리셉터클 및 플러그의 각각의 두께의 75%이상을 사용할 수 있다.

홀을 천공하는 방법은 리셉터클 및 플러그에 드릴 등의 물리적 수단을 사용할 수 있고, 레이저 등을 사용할 수도 있다. 또는 리셉터클 및 플러그를 제조할 때 홀을 형상을 미리 설계하여 별도의 천공을 필요로 하지 않게 제조할 수도 있다.

리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 고정하기 위해서는 특별한 부착 수단을 구비하지 않아도 된다. 즉 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 같거나 약간 크게 설계하여 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 0.1% 내지 3% 크게 하여 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 삽입하면, 홀과 자기 부재의 마찰력에 의하여 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재는 물리적으로 고정될 수 있다.

또는, 리셉터클 및 플러그은 세라믹이기 때문에 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 끼워놓을 때 리셉터클 및 플러그에 스트레스가 많이 가해져서 깨지기 쉬운 경우, 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 크게 하여, 예를 들어 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 3% 내지 20% 크게 하고, 에폭시, 실리콘 고무 등의 유기 접착제를 사용하여 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 고정시킬 수도 있다. 여기서, 리셉터클과 플러그의 탈부착시의 충격을 완화시키는 점에서 실리콘 고무가 에폭시 보다 좋다.

다음으로 리셉터클 및 플러그에 자기 부재를 적용하는 방법에 대하여 설명한다. 리셉터클은 원형의 홀을 제조하여 원형의 자기 부재를 삽입할 수 있고, 또한 다른 형태로서, 리셉터클은 라인 형태의 홈을 구비하고, 상기 홈에 라인 형태의 자기 부재를 고정할 수 있다. 리셉터클에 대응되는 플러그에도 라인 형태의 홈을 구비하고, 상기 홈에 라인 형태의 자기 부재를 고정하여, 리셉터클의 자기 부재와 플러그의 자기 부재를 자력으로 연결시킬 수 있다. 라인 형태의 자기 부재를 사용하는 방법은 원형의 자기 부재를 사용하는 방법보다, 자기 부재끼리 접촉하는 면적이 증가하여 리셉터클과 플러그의 부착력을 증가시킬 수 있는 장점이 있다.

리셉터클과 플러그는 평평한 형상의 기판을 사용하여 RF 커넥터를 제조할 수 있고, 또는 리셉터클과 플러그는 커브의 기판을 사용하여 RF 커넥터를 제조할 수 있다. 예를 들어, 플러그의 전극을 구비한 면의 단면이 오목한 형상이고 리셉터클의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상을 사용하여 RF 커넥터를 제조할 수 있다. 또는 플러그의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상이고 리셉터클의 전극을 구비한 면의 단면이 오목한 형상을 사용하여 RF 커넥터를 제조할 수 있다.

10 PCB
100 리셉터클
300 플러그
500 RF 케이블

Claims (16)

1. 플러그(plug) 및 리셉터클(receptacle)을 구비하는 RF 커넥터로서,
   상기 플러그의 일측에 구비된 전극과 상기 리셉터클의 일측에 구비된 전극은 자기(magnetic) 부재의 자력에 의하여 접촉되는 것을 특징으로 하고,
   상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 홀을 구비하며, 상기 홀 내부에 자기 부재가 삽입된 것을 특징으로 하며,
   상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 커브 형상인 기판인 것을 특징으로 하고,
   상기 커브 형상은 상기 플러그의 전극을 구비한 면의 단면이 오목한 형상이고 상기 리셉터클의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상이거나, 또는 상기 플러그의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상이고 상기 리셉터클의 전극을 구비한 면의 단면이 오목 형상인 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 리셉터클의 내부에는 EMI(Electromagnetic Interface) 또는 ESD(Electrostatic Discharge)가 내장된 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 플러그의 상부에는 점퍼 플렉스(Jumper flex) 또는 RF 케이블이 연결된 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
4. 삭제
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 홀은 상기 플러그와 상기 리셉터클의 두께의 중간 이상의 깊이로 형성된 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 홀은 2개 이상인 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
7. 청구항 1 내지 3의 어느 한 항에 있어서,
   상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 홀을 구비하며, 상기 플러그의 제1 홀과 상기 리셉터클의 제2 홀은 자기 부재 또는 금속 부재가 삽입되어, 자기 부재끼리 연결되거나 또는 자기 부재와 금속 부재가 연결되는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
8. 청구항 1 내지 3의 어느 한 항에 있어서,
   상기 플러그와 상기 리셉터클의 일 측면에는 각각 라인 형태의 홈을 구비하며, 상기 라인 형태의 홈 내부에 자기 부재가 삽입된 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
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