CN100531513C - 印刷布线板的连接装置 - Google Patents

印刷布线板的连接装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100531513C
CN100531513C CN200480010739.5A CN200480010739A CN100531513C CN 100531513 C CN100531513 C CN 100531513C CN 200480010739 A CN200480010739 A CN 200480010739A CN 100531513 C CN100531513 C CN 100531513C
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
printed wiring
wiring board
lamina rara
rara externa
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200480010739.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1778154A (zh
Inventor
内田真司
山田英靖
船越亮人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JST Mfg Co Ltd
Original Assignee
JST Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JST Mfg Co Ltd filed Critical JST Mfg Co Ltd
Publication of CN1778154A publication Critical patent/CN1778154A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100531513C publication Critical patent/CN100531513C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/025—Contact members formed by the conductors of a cable end
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
    • H01R13/05—Resilient pins or blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09163—Slotted edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电连接有柔性印刷电路的印刷布线板的连接装置，该连接装置包括：层压在柔性印刷电路的长尺状基材的表面的导体部，导体部具有：沿基材的轴向延伸的多个导体；第2接触端子，其设置在各导体的表面上，并可以发生弹性变形；将第2接触端子彼此连接的绝缘性的保持板，第2接触端子朝向柔性印刷电路的基端侧延伸，其顶端弯向各导体；插入口，其设置在印刷布线板的一端面上，并用于插入柔性印刷电路的顶端；多个线连接端子，形成于插入口的内壁面上，并沿柔性印刷电路的插入方向延伸，通过将柔性印刷电路的顶端插入到印刷布线板的插入口中，柔性印刷电路的第2接触端子的顶端接触并按压插入口内的线连接端子。

Description

印刷布线板的连接装置
技术领域
本发明涉及一种印刷布线板的连接装置。特别涉及电连接层压多个板部件而形成的印刷布线板和FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路)的印刷布线板的连接装置。
背景技术
以往，在电子设备的内部，安装有电子部件模块和印刷布线板。为了连接这些印刷布线板和电子部件模块而使用FPC即平型软性电缆。
这里，印刷布线板包括：基板，其具有绝缘性的基材和在该基材上形成的布线图案；与该基板的布线图案连接的IC或连接器等电路元件。作为构成该电路元件的连接器，有几乎不用施力就可以插拔的ZIF(ZeroInsertion Force：零插入力)型连接器(例如，参照日本专利公报特开2002-158055号)。
根据该ZIF型连接器，可以实现小型化，同时可以提高FPC和滑片的操作性，并且能够确保连接可靠性。
但是，近年来，移动电话机和移动设备等电子设备的小型化不断发展，随着该电子设备的小型化，FPC和印刷布线板也要求小型化和高集成化。因此，为响应该要求，层压了多个基板的多层印刷布线板开始普及。
但是，上述ZIP型连接器虽然可以实现薄型化，但是由于配置在基板上，因此要占据基板上的一定的面积。因此，难以以高密度安装电路元件。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够以高密度安装电路元件的印刷布线板的连接装置。
发明者为了满足上述目的，发明了这样的印刷布线板的连接装置。
(1)一种电连接有FPC的印刷布线板的连接装置，该连接装置包括：层压在FPC的长尺状基材的表面的导体部，上述导体部具有：沿上述基材的轴向延伸的多个导体；和第1接触端子，其设置在各上述导体的表面上，并可以发生弹性变形；以及将上述第1接触端子彼此连接的绝缘性的保持板，上述第1接触端子朝向上述FPC的基端侧延伸，其顶端弯向各上述导体；插入口，其设置在上述印刷布线板的一端面上，并用于插入上述FPC的顶端；以及多个线连接端子，其形成于该插入口的内壁面上，并沿上述FPC的插入方向延伸；通过将上述FPC的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中，上述FPC的第1接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。
FPC也可以是FFC(Flexible Flat Cable：柔性扁平电缆)。
基材例如用薄膜状的聚酰亚胺板形成。另外，也可以在基材上层压加强板。
导体部可以用具有良好的传导性和成形性的材料形成，例如可以是铜合金板。在导体部上可以实施镀镍，并且可以进行传导性的硬镀铬。另外，导体部的基端侧可以用聚酰亚胺薄膜覆盖。
导体，可以在层压(粘贴)在长尺状的基材上之后，通过蚀刻成形。另外，在各导体上可以分别连接低电压的电源或接地。
在印刷布线板上可以形成通孔、过孔、和焊盘内孔(pad on hole)等。
根据(1)所述的发明，由于将连接有FPC的连接器装置设置在印刷布线板的内部，因此，不仅能够以高密度安装电路元件，还可以提高布线图案的设计自由度。
第1接触端子也可以通过在导体开切口并折弯该切口部分来形成。该第1接触端子具有导体宽度的一半左右的宽度就可以。
(2)在(1)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述插入口的内壁面上设置有阶梯部，通过将上述FPC插入到上述印刷布线板上，上述FPC的第1接触端子的顶端与上述阶梯部卡定。
根据(2)所述的发明，通过将FPC插入到印刷布线板的插入口中，第1接触端子被按压向插入口的内壁面而发生弹性变形，从而该第1接触端子与导体接近。当进一步插深FPC时，第1接触端子的顶端超过阶梯部。这样，第1接触端子只恢复阶梯部的量，从而使第1接触端子接触并按压线连接端子。
在该状态下，即使想要从印刷布线板上拔出FPC，由于第1接触端子的顶端与阶梯部卡定，所以不能拔出FPC。因此，能够可靠地将FPC连接在印刷布线板上。
(3)在(1)或(2)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述第1接触端子的顶端排列成直线状。
(4)在电连接有FPC的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述FPC具有长尺状的基材和层压在该基材的表面的导体部，上述导体部具有：沿上述基材的轴向延伸的多个导体；第2接触端子，其设置在上述各个导体的表面上，并可以发生弹性变形；以及将上述第2接触端子彼此连接的绝缘性的保持板，上述第2接触端子朝向上述FPC的基端侧延伸，其顶端向上述导体弯曲，上述印刷布线板具有：插入口，其设置在上述印刷布线板的一端面上，并用于插入上述FPC的顶端；多个线连接端子，其形成于该插入口的内壁面上，并沿上述FPC的插入方向延伸，通过将上述FPC的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中，上述FPC的第2接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。
第2接触端子可以通过锡焊或点焊等固定在导体上。另外，优选的是第2接触端子与导体为相同材质，例如，用铜合金形成。该第2接触端子在与导体连接后，可以实施镀铬或镀镍。
根据(4)所述的发明，由于将连接有FPC的连接器装置设置在印刷布线板的内部，因此，能够以高密度安装电路元件，而且，可以提高布线图案的设计自由度。
另外，仅通过在现有的FPC的扁平的导体上安装第2接触端子即可形成本发明的FPC，因此可以降低FPC的制造成本。
通过保持板能够以均等的间隔排列第2接触端子。因此，将多个第2接触端子安装到保持板上来形成一体，从而形成单列连接端子，然后，由于仅将该单线连接端子安装到导体上即可，因此不需要将第2接触端子个别地安装到导体上，从而可以容易地组装FPC。
(5)在(4)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述保持板上形成有槽，上述第2接触端子通过压入上述保持板的槽内，而固定在上述保持板上。
(6)在(4)或(5)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，在上述插入口的内壁面上设置有阶梯部，通过将上述FPC插入到上述印刷布线板中，上述FPC的第2接触端子便与上述阶梯部卡定。
根据(6)所述的发明，通过将FPC插入到印刷布线板的插入口中，第2接触端子被按压向插入口的内壁面并产生弹性变形，从而与导体接近。当进一步插深FPC时，第2接触端子超过该阶梯部。这样，第2接触端子只恢复阶梯部的量，因此该第2接触端子接触并按压线连接端子。
在该状态下，即使想将FPC从印刷布线板中拔出，由于第1接触端子与阶梯部卡定，因此不能将FPC拔出。因此，能够可靠地将FPC连接到印刷布线板上。
(7)在(4)或(5)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述第2接触端子排列成直线状。
(8)在(1)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述印刷布线板是层压第2外层板、形成有到达一端面的切口的内层板、第3外层板而形成的，上述线连接端子设置在上述第2外层板中的上述切口一侧的表面上，上述插入口形成为由上述第2外层板、上述内层板的切和上述第3外层板包围。
上述第2外层板、内层板、第1外层板、第3外层板、和后述的预浸材料一般用环氧树脂形成。另外，不仅限于此，也可以用聚酰亚胺、BT树脂等具有耐热特性的材料形成，也可以用低介电常数的环氧树脂、聚苯醚树脂等具有低介电常数的材料形成。
另外，内层板的板厚优选为0.2mm～1.6mm，更加理想的是为0.6mm～1.0mm。
另外，第1外层板、第2外层板、和第3外层板的板厚优选为0.2mm。并且，铜箔的厚度优选为35μm。
(9)在(4)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述印刷布线板是层压第2外层板、形成有到达一端面的切口的内层板、第3外层板而形成的，上述线连接端子设置在上述第2外层板中的上述切口一侧的表面上，上述插入口形成为由上述第2外层板、上述内层板的切口和上述第3外层板包围。
(10)在(8)或(9)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述印刷布线板在上述第2外层板和上述内层板之间具有形成有矩形的孔的第1外层板，上述阶梯部通过上述内层板的切口和上述第1外层板的孔来形成。
(11)在(10)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述第2外层板和第3外层板在两面上形成有布线图案，上述内层板用绝缘性的板形成，上述第1外层板在上述内层板一侧的表面上形成有布线图案，上述第2外层板、上述第1外层板、上述内层板和上述第3外层板通过焊接镀连接。
(12)在(11)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，在上述第1外层板和第3外层板上还层压有预浸材料和铜箔。
(13)在(11)或(12)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，在上述第2外层板上贯穿形成有与上述列连接端子连接的多个通孔。
根据(13)所述的发明，通过此通孔电连接印刷布线板和线连接端子。
此外，例如将销插入到各通孔中，利用该销的顶端按压第1接触端子或第2接触端子。这样，在第1接触端子或第2接触端子与阶梯部卡定的情况下，可以容易地将这些接触端子从印刷布线板中拔出。
(14)在(8)至(12)的任一项所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述印刷布线板的线连接端子实施了加硬电镀。
作为加硬电镀，列举有镀镍。
根据(14)所述的发明，由于对线连接端子实施了加硬电镀，因此，即使相对印刷布线板反复插拔FPC，也可以防止线连接端子与第1接触端子和第2接触端子摩擦而产生磨损。特别是在用玻璃环氧材料形成印刷布线板的情况下，印刷布线板的表面接近粗糙的磨石，因此线连接端子容易磨损。
(15)在(14)所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述印刷布线板的线连接端子在上述加硬电镀的表面上进一步实施了镀金。
根据(15)所述的发明，由于在线连接端子上实施了加硬电镀后由实施了镀金，因此可以使线连接端子为更好的接点。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的FPC和印刷布线板的立体图。
图2是表示上述实施方式的印刷布线板的分解立体图。
图3A是表示从切口侧看到的上述实施方式的内层板的横向剖面图。
图3B是表示上述实施方式的印刷布线板的纵向剖面图。
图4是用于说明将FPC插入到上述实施方式的印刷布线板的顺序的图。
图5是表示本发明第2实施方式的FPC的立体图。
图6是表示本发明第3实施方式的FPC和印刷布线板的立体图。
图7是表示本发明第4实施方式的FPC的部分分解立体图。
图8是用于说明将FPC插入到上述实施方式的印刷布线板中的顺序的图。
具体实施方式
下面，根据附图对本发明的各实施方式进行说明。另外，在说明下述各实施方式时，对于相同的结构部件赋予相同的符号，并省略或简化其说明。
第1实施方式
图1是表示本发明第1实施方式的FPC2和印刷布线板的立体图。
FPC2具有长尺状的基材22、与基材22的下表面接合的加强板23、以及层压在基材22的上表面的导体部24。
FPC2用聚酰亚胺薄膜25覆盖，但其顶端侧露出而形成露出导体部2A。
基材22具有绝缘性，例如用薄膜状的聚酰亚胺板形成。
露出导体部2A宽度为W2，具有：沿基材22的轴向延伸的多个导体21；第1接触端子20，其直立设置在上述各导体21的表面上，并且朝向FPC2的基端侧延伸，且可以发生弹性变形。
第1接触端子20是通过将导体21的一部分开成大致L字形状的切口、并将开成该切口的部分折弯而形成的。该第1接触端子20的宽度为导体21的宽度的大致一半。
在第1接触端子20的顶端形成有突出端部20A，该突出端部20A朝向导体21侧折弯成大致直角。这些突出端部20A排列成直线状。另外，不仅限于此，第1接触端子20的突出端部20A也可以不排列成直线状。
图2是印刷布线板1的分解立体图。
印刷布线板1是层压了第2外层板12、内层板10、第1外层板11、第3外层板13的结构。
内层板10是用绝缘性的板部件，这里是用环氧玻璃板形成的。内层板10的板厚为T0，并形成有切口10A，该切口10A到达内层板10的一个端面，并且宽度为W1，纵深为D。
第1外层板11具有板厚T1，这里为0.2mm。在第1外层板11的内层板10侧的表面上，通过蚀刻铜箔而形成有布线图案。具体地讲，该铜箔的厚度为35μm.另外，在第1外层板11的大致中央形成有宽度为W1的矩形孔11A。该孔11A具有纵深D，与切口10A的纵深D相等。
第2外层板12具有板厚T2，这里为0.2mm。在第2外层板12的两面上通过蚀刻铜箔而形成有布线图案。具体地讲，该铜箔的厚度为35μm。在实施该布线图案厚，形成有通孔12B。
第3外层板13的板厚为T3，这里为0.2mm。在第3外层板13的内层板10一侧的表面上，通过蚀刻铜箔而形成有布线图案13A。具体地讲，该铜箔的厚度为35μm。另外，在第3外层板13的下表面上层压有预浸材料14A和铜箔14B。
印刷布线板1按照以下的顺序制造。
即，按顺序从下向上堆叠第3外层板13、内层板10、第1外层板11、和第2外层板12，并进行按压，然后再通过焊接镀连接。接下来，在该连接后的板部件10～13上形成通孔、过孔、焊盘内孔等，然后实施电镀处理和抗蚀处理。
第2外层板12、第1外层板11的孔11A、内层板10的切口10A、以及第3外层板13形成插入口10B，该插入口10B设置在印刷布线板1的一个端面上，并插入有FPC2的顶端。
这其中，用内层板10的切口10A和第1外层板11的孔11A在插入口10B的内壁面上形成阶梯部11B。
切口10A和孔11A的宽度W1稍大于FPC2的宽度W2。这样，切口10A和孔11A可以限制FPC2在宽度方向的位置偏移，因此可以容易地定位FPC2的第1接触端子20和印刷布线板1的线连接端子12A。
图3A是从切口10A侧看到的内层板10的横向剖面图，图3B是印刷布线板1的纵向剖面图。
在构成插入口10B的内壁面的第2外层板12上形成有沿FPC2的插入方向延伸的多个线连接端子12A。这些线连接端子12A配置在与FPC2的第1接触端子20对应的位置上。
在构成插入口10B的内壁面的第1外层板11上形成有沿FPC2的插入方向延伸的多个布线图案11C。
线连接端子12A和布线图案11C实施了作为加硬电镀的镀镍。另外，线连接端子12A和布线图案11C也可以实施除镀镍以外的加硬电镀。这样，即使相对印刷布线板1反复插拔FPC2，也可以防止线连接端子12A和布线图案11C与第1接触端子20摩擦而产生磨损。特别是在用玻璃环氧材料形成印刷布线板的情况下，由于印刷布线板1的表面接近粗糙的磨石，因此线连接端子12A和布线图案11C容易磨损。
另外，可以在镀镍的表面上再实施薄镀金。这样，可以使线连接端子12A为更好的接点。
在印刷布线板1的第2外层板12上形成有与线连接端子12A连接的多个通孔12B。通过该通孔12B，可以电连接第2外层板12的表面和线连接端子12A。
接下来，参照图4对将FPC2插入到印刷布线板1的顺序进行说明。
通过将FPC2的顶端插入到印刷布线板1的插入口10B中，第1接触端子20的顶端与插入口10B的边缘抵接。当进一步插深FPC2时，第1接触端子20被按压向插入口10B的内壁面，产生弹性变形，从而与导体21接近。当再进一步插深FPC2时，第1接触端子20的顶端超过阶梯部11B。这样，第1接触端子20只恢复阶梯部的量，其顶端接触并按压线连接端子12A。这样，FPC2的第1接触端子20的顶端与阶梯部11B卡定。
在该状态下，即使要将FPC2从印刷布线板1中拔出，由于第1接触端子20的顶端与阶梯部11B卡定，因此不能拔出FPC2。因此，能够可靠地将FPC2连接到印刷布线板1上。
另外，例如将销插入到各通孔12B中，利用该销的顶端按压第1接触端子20。这样，可以容易地将与阶梯部卡定的第1接触端子20从印刷布线板1中拔出。
第2实施方式
在本实施方式中，第1接触端子40的结构与第1实施方式不同。
图5是表示本发明第2实施方式的FPC4的立体图。
即，第1接触端子40是通过在导体21上开出大致コ字状切口并将开出该切口的部分折弯而形成的。该第1接触端子40的宽度为导体21的宽度的大致一半。
另外，与第1实施方式的第1接触端子20一样，在第1接触端子40的一端形成有朝向导体21侧折弯成大致直角的突出端部40A。
第3实施方式
在本实施方式中，FPC3的露出导体部3A的结构与第1实施方式不同。
图6是表示本实施方式的FPC3和印刷布线板1的立体图。
FPC3的露出导体部3A具有：沿基材22的轴向延伸的多个导体31；第2接触端子30，其设置在上述各导体31的表面上，并可以产生弹性变形。
第2接触端子30朝向FPC3的基端侧延伸，其顶端朝向导体31折弯。即，第2接触端子30具有：固定在导体31上的平坦部30A；从该平坦部30A向上方延伸的第1倾斜部30B；从第1倾斜部30B向下方延伸的第2倾斜部30C；以及从第2倾斜部30C向上方延伸的第3倾斜部30D。
第2接触端子30的大致中央部分最突出，从而成为突出端部30E。另外，从第2倾斜部30C到第3倾斜部30D的折曲部在与导体31的表面之间仅有微小的间隙。
该第2接触端子30的平坦部30A通过焊料等固定在露出导体部3A的导体31上，第2接触端子30排列成直线状。
第4实施方式
在该状态下，FPC5的露出导体部5A的结构与第1实施方式不同。
图7是表示本实施方式的FPC5的部分分解立体图。
FPC5的露出导体部5A具有：沿基材22的轴向延伸的多个导体31；第2接触端子50，其设置在上述各导体31的表面上，并且可以产生弹性变形；以及将这些第2接触端子50彼此连接的绝缘性保持板35。
保持板35设置成与第2接触端子50的延伸方向正交，并且在导体31侧的表面上形成有梳齿形槽35A。
与第3实施方式的第2接触端子30一样，第2接触端子50也具有平坦部30A、第1倾斜部30B、第2倾斜部30C、和第3倾斜部30D。这其中，在第1倾斜部30B和第2倾斜部30C之间设置有小突起(未图示)。该小突起被压入到保持板35的梳齿形槽35A中。这样，第2接触端子50被固定在保持板35上。
所以，使多个第2接触端子50与保持板35一体化，从而形成单列连接端子50G，然后，只将该单列连接端子50G安装到导体31上即可，因此不需要将第2接触端子50个别地安装到导体31上，就可以容易地组装FPC5。
接下来，参照图8对FPC5和印刷布线板1的动作进行说明。
通过将FPC5的顶端插入到印刷布线板1的插入口10B中，第1接触端子50的顶端与插入口10B的边缘抵接。当进一步插深FPC2时，第1接触端子50被按压向插入口10B的内壁面，产生弹性变形，从而与导体21接近。当再进一步插深FPC2时，第1接触端子50的顶端超过阶梯部11B。这样，第1接触端子50只恢复阶梯部的量，其顶端接触并按压线连接端子12A。这样，FPC5的第1接触端子50的顶端与阶梯差11B卡定。
在该状态下，即使想要从印刷布线板1上拔出FPC5，由于第1接触端子50的顶端与阶梯部11B卡定，因此不能拔出FPC5。所以可以可靠地将FPC5连接到印刷布线板1上。
根据本发明可以得到以下效果。
通过将FPC的顶端插入到印刷布线板的插入口中，FPC的第1接触端子的顶端接触并按压插入口内的线连接端子。因此，由于将连接有FPC的连接器结构设置在印刷布线板的内部，因此，可以以高密度安装电路元件，并且可以提高布线图案的设计自由度。

Claims (11)

1.一种电连接有柔性印刷电路的印刷布线板的连接装置，其特征在于，该连接装置包括：
层压在上述柔性印刷电路的长尺状基材的表面的导体部，上述导体部具有：沿上述基材的轴向延伸的多个导体；第2接触端子，其设置在各上述导体的表面上，并可以发生弹性变形；以及将上述第2接触端子彼此连接的绝缘性的保持板，上述第2接触端子朝向上述柔性印刷电路的基端侧延伸，其顶端弯向各上述导体；
插入口，其设置在上述印刷布线板的一端面上，并用于插入上述柔性印刷电路的顶端；以及多个线连接端子，其形成于该插入口的内壁面上，并沿上述柔性印刷电路的插入方向延伸；
通过将上述柔性印刷电路的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中，上述柔性印刷电路的第2接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板的连接装置，其特征在于，
上述保持板上形成有槽，
上述第2接触端子通过压入上述保持板的槽内，而固定在上述保持板上。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板的连接装置，其特征在于，
在上述插入口的内壁面上设置有阶梯部，
通过将上述柔性印刷电路插入到上述印刷布线板中，上述柔性印刷电路的第2接触端子与上述阶梯部卡定。
4.根据权利要求1或2所述的印刷布线板的连接装置中，其特征在于，上述第2接触端子排列成直线状。
5.根据权利要求1所述的印刷布线板的连接装置，其特征在于，上述印刷布线板是通过层压第2外层板、形成有到达一端面的切口的内层板、第3外层板而形成的，上述线连接端子设置在上述第2外层板中的上述切口一侧的表面上，
上述插入口形成为由上述第2外层板、上述内层板的切口和上述第3外层板包围。
6.根据权利要求5所述的印刷布线板的连接装置，其特征在于，
上述印刷布线板在上述第2外层板和上述内层板之间具有形成有矩形孔的第1外层板，
通过上述内层板的切口和上述第1外层板的孔来形成阶梯部。
7.根据权利要求6所述的印刷布线板的连接装置，其特征在于，
上述第2外层板和第3外层板在两面上形成有布线图案，
上述内层板用绝缘性的板形成，
上述第1外层板在上述内层板一侧的表面上形成有布线图案，
上述第2外层板、上述第1外层板、上述内层板和上述第3外层板通过焊接镀连接。
8.根据权利要求7所述的印刷布线板的连接装置，其特征在于，
在上述第1外层板和第3外层板上还层压有预浸材料和铜箔。
9.根据权利要求7或8所述的印刷布线板的连接装置，其特征在于，
在上述第2外层板上贯穿形成有与上述线连接端子连接的多个通孔。
10.根据权利要求5或6所述的印刷布线板的连接装置，其特征在于，
上述印刷布线板的线连接端子实施了加硬电镀。
11.根据权利要求10所述的印刷布线板的连接装置，其特征在于，
上述印刷布线板的线连接端子在上述加硬电镀的表面上进一步实施了镀金。
CN200480010739.5A 2003-04-30 2004-03-23 印刷布线板的连接装置 Expired - Fee Related CN100531513C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP125677/2003 2003-04-30
JP2003125677A JP4276882B2 (ja) 2003-04-30 2003-04-30 多層プリント配線板の接続構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1778154A CN1778154A (zh) 2006-05-24
CN100531513C true CN100531513C (zh) 2009-08-19

Family

ID=33410234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200480010739.5A Expired - Fee Related CN100531513C (zh) 2003-04-30 2004-03-23 印刷布线板的连接装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7238044B2 (zh)
JP (1) JP4276882B2 (zh)
CN (1) CN100531513C (zh)
TW (1) TWI239686B (zh)
WO (1) WO2004098249A1 (zh)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8584353B2 (en) 2003-04-11 2013-11-19 Neoconix, Inc. Method for fabricating a contact grid array
US7758351B2 (en) 2003-04-11 2010-07-20 Neoconix, Inc. Method and system for batch manufacturing of spring elements
US7114961B2 (en) 2003-04-11 2006-10-03 Neoconix, Inc. Electrical connector on a flexible carrier
US7244125B2 (en) 2003-12-08 2007-07-17 Neoconix, Inc. Connector for making electrical contact at semiconductor scales
WO2005091998A2 (en) 2004-03-19 2005-10-06 Neoconix, Inc. Electrical connector in a flexible host
JP4551776B2 (ja) 2005-01-17 2010-09-29 日本圧着端子製造株式会社 両面ｆｐｃ
JP4931441B2 (ja) * 2006-03-03 2012-05-16 モレックス インコーポレイテド ケーブル接続用コネクタ
US20080045076A1 (en) * 2006-04-21 2008-02-21 Dittmann Larry E Clamp with spring contacts to attach flat flex cable (FFC) to a circuit board
JP4962034B2 (ja) * 2007-02-07 2012-06-27 日本電気株式会社 フレキシブルプリント基板を備える機器及びバックライトユニット並びに接続補助部材
CA2737276A1 (en) * 2008-09-16 2010-03-25 3M Innovative Properties Company Terminal mounting structure and method
JP5065221B2 (ja) 2008-10-14 2012-10-31 株式会社村田製作所 端子配置構造およびその構造を用いたカード型装置
JP4592803B1 (ja) * 2009-05-27 2010-12-08 株式会社東芝 電子機器
TW201103207A (en) * 2009-07-15 2011-01-16 Adv Flexible Circuits Co Ltd Shielded insertion and connection structure of flat cable connector
JP5665184B2 (ja) * 2011-01-14 2015-02-04 株式会社小糸製作所 照明装置
US8641428B2 (en) 2011-12-02 2014-02-04 Neoconix, Inc. Electrical connector and method of making it
KR20130084033A (ko) * 2012-01-16 2013-07-24 삼성전자주식회사 반도체 모듈용 인쇄회로 기판
KR20150001715A (ko) * 2012-04-18 2015-01-06 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 부동 접점을 가진 플렉시블 회로 케이블
US20140017940A1 (en) * 2012-07-11 2014-01-16 Tyco Electronics Corporation Layered connector and method of manufacturing a layered connector
JP2014022279A (ja) * 2012-07-20 2014-02-03 Panasonic Corp コネクタ、コネクタ組立体および当該コネクタ組立体で用いられるケーブル
CN203039130U (zh) * 2012-12-06 2013-07-03 上海莫仕连接器有限公司 电连接器
US9680273B2 (en) 2013-03-15 2017-06-13 Neoconix, Inc Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it
JP6068223B2 (ja) 2013-03-27 2017-01-25 モレックス エルエルシー 多層基板用コネクタ
CN104466532B (zh) * 2013-09-25 2018-02-06 深圳市海洋王照明工程有限公司 防脱接线端子
JP2016046402A (ja) * 2014-08-25 2016-04-04 アズビル株式会社 プリント基板の接続構造
KR101673706B1 (ko) * 2014-12-02 2016-11-07 현대자동차주식회사 피메일 커넥터 및 그 제조 방법
FR3034573A1 (fr) * 2015-04-03 2016-10-07 St Microelectronics Tours Sas Connecteur electrique
CN104994679A (zh) * 2015-07-02 2015-10-21 常州鼎润电子科技有限公司 定位型柔性线路板
JP6625004B2 (ja) 2016-04-14 2019-12-25 キヤノン株式会社 カード型記録装置およびスロット装置
CN106163086A (zh) * 2016-06-28 2016-11-23 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端
KR20180009406A (ko) * 2016-07-18 2018-01-29 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치
US20180191061A1 (en) * 2017-01-05 2018-07-05 Intel Corporation Process technology for embedded horn structures with printed circuit boards
CN107920417A (zh) * 2017-12-18 2018-04-17 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板及其制造方法
KR102440366B1 (ko) 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치
TWI656814B (zh) * 2018-03-06 2019-04-11 和碩聯合科技股份有限公司 電路板線路配置方法及電路板線路結構
TWI677141B (zh) * 2018-10-19 2019-11-11 貿聯國際股份有限公司 電子信號處理裝置
US10756468B2 (en) * 2018-11-07 2020-08-25 Bellwether Electronic Corp. Plug connector assembly, flexible flat cable assembly thereof, and flexible flat cable thereof
DE102019107573A1 (de) 2019-03-25 2020-10-01 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Steckverbinder
CN114286538B (zh) * 2020-09-28 2024-03-15 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具有插接手指的多层线路板及其制作方法
JP2022100630A (ja) * 2020-12-24 2022-07-06 古河電気工業株式会社 光学装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4116516A (en) * 1977-06-24 1978-09-26 Gte Sylvania Incorporated Multiple layered connector
JPS639772U (zh) * 1986-07-04 1988-01-22
US4859205A (en) * 1988-05-13 1989-08-22 Amp Incorporated Strain relief for flat cable termination
US4752244A (en) * 1987-06-25 1988-06-21 Motorola, Inc. Zero insertion force edge clip interconnect pin
US5205740A (en) * 1991-12-13 1993-04-27 International Business Machines, Corp. Super connector for connecting flat ribbon cables
US5219292A (en) * 1992-04-03 1993-06-15 Motorola, Inc. Printed circuit board interconnection
US5403202A (en) * 1993-10-07 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Low insertion force/low profile flex connector
JP3000197B2 (ja) 1995-10-05 2000-01-17 日本航空電子工業株式会社 Ｆｐｃ多列ｚｉｆコネクタ
JP3682824B2 (ja) * 1998-03-31 2005-08-17 矢崎総業株式会社 コネクタ
JP2002015800A (ja) 2000-06-30 2002-01-18 Kyocera Elco Corp Ｆｐｃ／ｆｆｃコネクタ
JP2002083848A (ja) 2000-07-03 2002-03-22 Ibiden Co Ltd 半導体製造・検査装置
JP2002158055A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 上面接続型ｆｐｃ用ｚｉｆコネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004098249A1 (ja) 2004-11-11
JP2004335548A (ja) 2004-11-25
JP4276882B2 (ja) 2009-06-10
US20060281361A1 (en) 2006-12-14
TW200507355A (en) 2005-02-16
US7238044B2 (en) 2007-07-03
CN1778154A (zh) 2006-05-24
TWI239686B (en) 2005-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100531513C (zh) 印刷布线板的连接装置
CN100482033C (zh) 印刷线路板的连接结构
CN100574558C (zh) 印刷布线板的连接装置
CN100534260C (zh) 印刷布线板的连接装置
US7301104B2 (en) Double-sided flexible printed circuits
CN100450327C (zh) 基板接合构件和采用其的三维连接结构体
JP4276881B2 (ja) 多層プリント配線板の接続構造
JP5092243B2 (ja) 狭ピッチフレキシブル配線
CN105493639B (zh) 印刷布线板以及连接该布线板的连接器
CN105493641B (zh) 印刷布线板以及连接该布线板的连接器
US20100294546A1 (en) Circuit board and method for a low profile wire connection
CN102184759A (zh) 线缆、线缆连接器和线缆组件
JP2010062350A (ja) コネクタ回路基板とその製造方法
JP4803761B2 (ja) コネクタ装置
CN101325840A (zh) 防氧化印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法
KR20120112201A (ko) 소켓
JP2004134156A (ja) 電気コネクタ
JP2007299617A (ja) コネクタ
CN108808288A (zh) 卡连接器
JP4080410B2 (ja) コネクタ
CN114651534A (zh) 布线电路基板和其制造方法
JP2006229158A (ja) 多層プリント配線板の接続構造
JPS6324573A (ja) コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090819

Termination date: 20120323