CN1778154A - 印刷布线板的连接结构 - Google Patents
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Abstract
一种印刷布线板上电连接有FPC。FPC具有长尺状的基材和层压在该基材的表面上的导体部。该导体部具有:沿基材的轴向延伸的多个导体;第1接触端子,其从这些各导体的表面向FPC的基端侧延伸,并可以发生弹性变形。印刷布线板具有:插入口,其设置在上述印刷布线板的一个端面上,并用于插入FPC的顶端;以及多个线连接端子,其形成于该插入口的内壁面上,并沿FPC的插入方向延伸。通过将FPC的顶端插入到印刷布线板的插入口中,FPC的第1接触端子的顶端接触并按压插入口内的线连接端子。根据该发明,由于将连接有FPC的连接结构设置在印刷布线板的内部,因此,能够以高密度安装电路元件,可以提高布线图案的设计自由度。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷布线板的连接结构。特别涉及电连接层压多个板部件而形成的印刷布线板和FPC(Flexible Printed Circuit:柔性印刷电路)的印刷布线板的连接结构。
背景技术
以往,在电子设备的内部,安装有电子部件模块和印刷布线板。为了连接这些印刷布线板和电子部件模块而使用FPC即平型软性电缆。
这里,印刷布线板包括:基板,其具有绝缘性的基材和在该基材上形成的布线图案;与该基板的布线图案连接的IC或连接器等电路元件。作为构成该电路元件的连接器,有几乎不用施力就可以插拔的ZIF(ZeroInsertion Force:零插入力)型连接器(例如,参照日本专利公报特开2002-158055号)。
根据该ZIF型连接器,可以实现小型化,同时可以提高FPC和滑片的操作性,并且能够确保连接可靠性。
但是,近年来,移动电话机和移动设备等电子设备的小型化不断发展,随着该电子设备的小型化,FPC和印刷布线板也要求小型化和高集成化。因此,为响应该要求,层压了多个基板的多层印刷布线板开始普及。
但是,上述ZIP型连接器虽然可以实现薄型化,但是由于配置在基板上,因此要占据基板上的一定的面积。因此,难以以高密度安装电路元件。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供一种能够以高密度安装电路元件的印刷布线板的连接结构。
发明者为了满足上述目的,发明了这样的印刷布线板的连接结构。
(1)一种电连接有FPC的印刷布线板的连接结构,其特征在于,上述FPC具有长尺状的基材和层压在该基材的表面的导体部,上述导体部具有:沿上述基材的轴向延伸的多个导体;和第1接触端子,其从这些各导体的表面向上述FPC的基端侧延伸,并可以发生弹性变形,上述印刷布线板具有:插入口,其设置在上述印刷布线板的一端面上,并用于插入上述FPC的顶端;以及多个线连接端子,其形成于该插入口的内壁面上,并沿上述FPC的插入方向延伸,通过将上述FPC的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中,上述FPC的第1接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。
FPC也可以是FFC(Flexible Flat Cable:柔性扁平电缆)。
基材例如用薄膜状的聚酰亚胺板形成。另外,也可以在基材上层压加强板。
导体部可以用具有良好的传导性和成形性的材料形成,例如可以是铜合金板。在导体部上可以实施镀镍,并且可以进行传导性的硬镀铬。另外,导体部的基端侧可以用聚酰亚胺薄膜覆盖。
导体,可以在层压(粘贴)在长尺状的基材上之后,通过蚀刻成形。另外,在各导体上可以分别连接低电压的电源或接地。
在印刷布线板上可以形成通孔、过孔、和焊盘内孔(pad on hole)等。
根据(1)所述的发明,由于将连接有FPC的连接器结构设置在印刷布线板的内部,因此,不仅能够以高密度安装电路元件,还可以提高布线图案的设计自由度。
(2)在(1)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述插入口的内壁面上设置有阶梯部,通过将上述FPC插入到上述印刷布线板上,上述FPC的第1接触端子的顶端与上述阶梯部卡定。
根据(2)所述的发明,通过将FPC插入到印刷布线板的插入口中,第1接触端子被按压向插入口的内壁面而发生弹性变形,从而该第1接触端子与导体接近。当进一步插深FPC时,第1接触端子的顶端超过阶梯部。这样,第1接触端子只恢复阶梯部的量,从而使第1接触端子接触并按压线连接端子。
在该状态下,即使想要从印刷布线板上拔出FPC,由于第1接触端子的顶端与阶梯部卡定,所以不能拔出FPC。因此,能够可靠地将FPC连接在印刷布线板上。
(3)在(1)或(2)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述第1接触端子是通过使上述导体的一部分折弯而形成的。
第1接触端子也可以通过在导体开切口并折弯该切口部分来形成。该第1接触端子具有导体宽度的一半左右的宽度就可以。
(4)在(1)至(3)中的任一项所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述第1接触端子的顶端排列成直线状。
(5)在电连接有FPC的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述FPC具有长尺状的基材和层压在该基材的表面的导体部,上述导体部具有:沿上述基材的轴向延伸的多个导体;第2接触端子,其设置在上述各个导体的表面上,并可以发生弹性变形,上述第2接触端子朝向上述FPC的基端侧延伸,其顶端向上述导体弯曲,上述印刷布线板具有:插入口,其设置在上述印刷布线板的一端面上,并用于插入上述FPC的顶端;多个线连接端子,其形成于该插入口的内壁面上,并沿上述FPC的插入方向延伸,通过将上述FPC的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中,上述FPC的第2接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。
第2接触端子可以通过锡焊或点焊等固定在导体上。另外,优选的是第2接触端子与导体为相同材质,例如,用铜合金形成。该第2接触端子在与导体连接后,可以实施镀铬或镀镍。
根据(5)所述的发明,由于将连接有FPC的连接器结构设置在印刷布线板的内部,因此,能够以高密度安装电路元件,而且,可以提高布线图案的设计自由度。
另外,仅通过在现有的FPC的扁平的导体上安装第2接触端子即可形成本发明的FPC,因此可以降低FPC的制造成本。
(6)在(5)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述FPC具有将上述第2接触端子彼此连接的绝缘性的保持板。
根据(6)所述的发明,通过保持板能够以均等的间隔排列第2接触端子。因此,将多个第2接触端子安装到保持板上来形成一体,从而形成单列连接端子,然后,由于仅将该单线连接端子安装到导体上即可,因此不需要将第2接触端子个别地安装到导体上,从而可以容易地组装FPC。
(7)在(6)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述保持板上形成有槽,上述第2接触端子通过压入上述保持板的槽内,而固定在上述保持板上。
(8)在(5)至(7)的任一项所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,在上述插入口的内壁面上设置有阶梯部,通过将上述FPC插入到上述印刷布线板中,上述FPC的第2接触端子便与上述阶梯部卡定。
根据(8)所述的发明,通过将FPC插入到印刷布线板的插入口中,第2接触端子被按压向插入口的内壁面并产生弹性变形,从而与导体接近。当进一步插深FPC时,第2接触端子超过该阶梯部。这样,第2接触端子只恢复阶梯部的量,因此该第2接触端子接触并按压线连接端子。
在该状态下,即使想将FPC从印刷布线板中拔出,由于第1接触端子与阶梯部卡定,因此不能将FPC拔出。因此,能够可靠地将FPC连接到印刷布线板上。
(9)在(5)至(8)中的任一项所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述第2接触端子排列成直线状。
(10)在(1)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述印刷布线板是层压第2外层板、形成有到达一端面的切口的内层板、第3外层板而形成的,上述线连接端子设置在上述第2外层板中的上述切口一侧的表面上,上述插入口形成为由上述第2外层板、上述内层板的切和上述第3外层板包围。
上述第2外层板、内层板、第1外层板、第3外层板、和后述的预浸材料一般用环氧树脂形成。另外,不仅限于此,也可以用聚酰亚胺、BT树脂等具有耐热特性的材料形成,也可以用低介电常数的环氧树脂、聚苯醚树脂等具有低介电常数的材料形成。
另外,内层板的板厚优选为0.2mm~1.6mm,更加理想的是为0.6mm~1.0mm。
另外,第1外层板、第2外层板、和第3外层板的板厚优选为0.2mm。并且,铜箔的厚度优选为35μm。
(11)在(5)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述印刷布线板是层压第2外层板、形成有到达一端面的切口的内层板、第3外层板而形成的,上述线连接端子设置在上述第2外层板中的上述切口一侧的表面上,上述插入口形成为由上述第2外层板、上述内层板的切口和上述第3外层板包围。
(12)在(10)或(11)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述印刷布线板在上述第2外层板和上述内层板之间具有形成有矩形的孔的第1外层板,上述阶梯部通过上述内层板的切口和上述第1外层板的孔来形成。
(13)在(12)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述第2外层板和第3外层板在两面上形成有布线图案,上述内层板用绝缘性的板形成,上述第1外层板在上述内层板一侧的表面上形成有布线图案,上述第2外层板、上述第1外层板、上述内层板和上述第3外层板通过焊接镀连接。
(14)在(13)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,在上述第1外层板和第3外层板上还层压有预浸材料和铜箔。
(15)在(13)或(14)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,在上述第2外层板上贯穿形成有与上述列连接端子连接的多个通孔。
根据(15)所述的发明,通过此通孔电连接印刷布线板和线连接端子。
此外,例如将销插入到各通孔中,利用该销的顶端按压第1接触端子或第2接触端子。这样,在第1接触端子或第2接触端子与阶梯部卡定的情况下,可以容易地将这些接触端子从印刷布线板中拔出。
(16)在(10)至(15)的任一项所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述印刷布线板的线连接端子实施了加硬电镀。
作为加硬电镀,列举有镀镍。
根据(16)所述的发明,由于对线连接端子实施了加硬电镀,因此,即使相对印刷布线板反复插拔FPC,也可以防止线连接端子与第1接触端子和第2接触端子摩擦而产生磨损。特别是在用玻璃环氧材料形成印刷布线板的情况下,印刷布线板的表面接近粗糙的磨石,因此线连接端子容易磨损。
(17)在(16)所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述印刷布线板的线连接端子在上述加硬电镀的表面上进一步实施了镀金。
根据(17)所述的发明,由于在线连接端子上实施了加硬电镀后由实施了镀金,因此可以使线连接端子为更好的接点。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的FPC和印刷布线板的立体图。
图2是表示上述实施方式的印刷布线板的分解立体图。
图3A是表示从切口侧看到的上述实施方式的内层板的横向剖面图。
图3B是表示上述实施方式的印刷布线板的纵向剖面图。
图4是用于说明将FPC插入到上述实施方式的印刷布线板的顺序的图。
图5是表示本发明第2实施方式的FPC的立体图。
图6是表示本发明第3实施方式的FPC和印刷布线板的立体图。
图7是表示本发明第4实施方式的FPC的部分分解立体图。
图8是用于说明将FPC插入到上述实施方式的印刷布线板中的顺序的图。
具体实施方式
下面,根据附图对本发明的各实施方式进行说明。另外,在说明下述各实施方式时,对于相同的结构部件赋予相同的符号,并省略或简化其说明。
第1实施方式
图1是表示本发明第1实施方式的FPC2和印刷布线板的立体图。
FPC2具有长尺状的基材22、与基材22的下表面接合的加强板23、以及层压在基材22的上表面的导体部24。
FPC2用聚酰亚胺薄膜25覆盖,但其顶端侧露出而形成露出导体部2A。
基材22具有绝缘性,例如用薄膜状的聚酰亚胺板形成。
露出导体部2A宽度为W2,具有:沿基材22的轴向延伸的多个导体21;第1接触端子20,其直立设置在上述各导体21的表面上,并且朝向FPC2的基端侧延伸,且可以发生弹性变形。
第1接触端子20是通过将导体21的一部分开成大致L字形状的切口、并将开成该切口的部分折弯而形成的。该第1接触端子20的宽度为导体21的宽度的大致一半。
在第1接触端子20的顶端形成有突出端部20A,该突出端部20A朝向导体21侧折弯成大致直角。这些突出端部20A排列成直线状。另外,不仅限于此,第1接触端子20的突出端部20A也可以不排列成直线状。
图2是印刷布线板1的分解立体图。
印刷布线板1是层压了第2外层板12、内层板10、第1外层板11、第3外层板13的结构。
内层板10是用绝缘性的板部件,这里是用环氧玻璃板形成的。内层板10的板厚为T0,并形成有切口10A,该切口10A到达内层板10的一个端面,并且宽度为W1,纵深为D。
第1外层板11具有板厚T1,这里为0.2mm。在第1外层板11的内层板10侧的表面上,通过蚀刻铜箔而形成有布线图案。具体地讲,该铜箔的厚度为35μm.另外,在第1外层板11的大致中央形成有宽度为W1的矩形孔11A。该孔11A具有纵深D,与切口10A的纵深D相等。
第2外层板12具有板厚T2,这里为0.2mm。在第2外层板12的两面上通过蚀刻铜箔而形成有布线图案。具体地讲,该铜箔的厚度为35μm。在实施该布线图案厚,形成有通孔12B。
第3外层板13的板厚为T3,这里为0.2mm。在第3外层板13的内层板10一侧的表面上,通过蚀刻铜箔而形成有布线图案13A。具体地讲,该铜箔的厚度为35μm。另外,在第3外层板13的下表面上层压有预浸材料14A和铜箔14B。
印刷布线板1按照以下的顺序制造。
即,按顺序从下向上堆叠第3外层板13、内层板10、第1外层板11、和第2外层板12,并进行按压,然后再通过焊接镀连接。接下来,在该连接后的板部件10~13上形成通孔、过孔、焊盘内孔等,然后实施电镀处理和抗蚀处理。
第2外层板12、第1外层板11的孔11A、内层板10的切口10A、以及第3外层板13形成插入口10B,该插入口10B设置在印刷布线板1的一个端面上,并插入有FPC2的顶端。
这其中,用内层板10的切口10A和第1外层板11的孔11A在插入口10B的内壁面上形成阶梯部11B。
切口10A和孔11A的宽度W1稍大于FPC2的宽度W2。这样,切口10A和孔11A可以限制FPC2在宽度方向的位置偏移,因此可以容易地定位FPC2的第1接触端子20和印刷布线板1的线连接端子12A。
图3A是从切口10A侧看到的内层板10的横向剖面图,图3B是印刷布线板1的纵向剖面图。
在构成插入口10B的内壁面的第2外层板12上形成有沿FPC2的插入方向延伸的多个线连接端子12A。这些线连接端子12A配置在与FPC2的第1接触端子20对应的位置上。
在构成插入口10B的内壁面的第1外层板11上形成有沿FPC2的插入方向延伸的多个布线图案11C。
线连接端子12A和布线图案11C实施了作为加硬电镀的镀镍。另外,线连接端子12A和布线图案11C也可以实施除镀镍以外的加硬电镀。这样,即使相对印刷布线板1反复插拔FPC2,也可以防止线连接端子12A和布线图案11C与第1接触端子20摩擦而产生磨损。特别是在用玻璃环氧材料形成印刷布线板的情况下,由于印刷布线板1的表面接近粗糙的磨石,因此线连接端子12A和布线图案11C容易磨损。
另外,可以在镀镍的表面上再实施薄镀金。这样,可以使线连接端子12A为更好的接点。
在印刷布线板1的第2外层板12上形成有与线连接端子12A连接的多个通孔12B。通过该通孔12B,可以电连接第2外层板12的表面和线连接端子12A。
接下来,参照图4对将FPC2插入到印刷布线板1的顺序进行说明。
通过将FPC2的顶端插入到印刷布线板1的插入口10B中,第1接触端子20的顶端与插入口10B的边缘抵接。当进一步插深FPC2时,第1接触端子20被按压向插入口10B的内壁面,产生弹性变形,从而与导体21接近。当再进一步插深FPC2时,第1接触端子20的顶端超过阶梯部11B。这样,第1接触端子20只恢复阶梯部的量,其顶端接触并按压线连接端子12A。这样,FPC2的第1接触端子20的顶端与阶梯部11B卡定。
在该状态下,即使要将FPC2从印刷布线板1中拔出,由于第1接触端子20的顶端与阶梯部11B卡定,因此不能拔出FPC2。因此,能够可靠地将FPC2连接到印刷布线板1上。
另外,例如将销插入到各通孔12B中,利用该销的顶端按压第1接触端子20。这样,可以容易地将与阶梯部卡定的第1接触端子20从印刷布线板1中拔出。
第2实施方式
在本实施方式中,第1接触端子40的结构与第1实施方式不同。
图5是表示本发明第2实施方式的FPC4的立体图。
即,第1接触端子40是通过在导体21上开出大致コ字状切口并将开出该切口的部分折弯而形成的。该第1接触端子40的宽度为导体21的宽度的大致一半。
另外,与第1实施方式的第1接触端子20一样,在第1接触端子40的一端形成有朝向导体21侧折弯成大致直角的突出端部40A。
第3实施方式
在本实施方式中,FPC3的露出导体部3A的结构与第1实施方式不同。
图6是表示本实施方式的FPC3和印刷布线板1的立体图。
FPC3的露出导体部3A具有:沿基材22的轴向延伸的多个导体31;第2接触端子30,其设置在上述各导体31的表面上,并可以产生弹性变形。
第2接触端子30朝向FPC3的基端侧延伸,其顶端朝向导体31折弯。即,第2接触端子30具有:固定在导体31上的平坦部30A;从该平坦部30A向上方延伸的第1倾斜部30B;从第1倾斜部30B向下方延伸的第2倾斜部30C;以及从第2倾斜部30C向上方延伸的第3倾斜部30D。
第2接触端子30的大致中央部分最突出,从而成为突出端部30E。另外,从第2倾斜部30C到第3倾斜部30D的折曲部在与导体31的表面之间仅有微小的间隙。
该第2接触端子30的平坦部30A通过焊料等固定在露出导体部3A的导体31上,第2接触端子30排列成直线状。
第4实施方式
在该状态下,FPC5的露出导体部5A的结构与第1实施方式不同。
图7是表示本实施方式的FPC5的部分分解立体图。
FPC5的露出导体部5A具有:沿基材22的轴向延伸的多个导体31;第2接触端子50,其设置在上述各导体31的表面上,并且可以产生弹性变形;以及将这些第2接触端子50彼此连接的绝缘性保持板35。
保持板35设置成与第2接触端子50的延伸方向正交,并且在导体31侧的表面上形成有梳齿形槽35A。
与第3实施方式的第2接触端子30一样,第2接触端子50也具有平坦部30A、第1倾斜部30B、第2倾斜部30C、和第3倾斜部30D。这其中,在第1倾斜部30B和第2倾斜部30C之间设置有小突起(未图示)。该小突起被压入到保持板35的梳齿形槽35A中。这样,第2接触端子50被固定在保持板35上。
所以,使多个第2接触端子50与保持板35一体化,从而形成单列连接端子50G,然后,只将该单列连接端子50G安装到导体31上即可,因此不需要将第2接触端子50个别地安装到导体31上,就可以容易地组装FPC5。
接下来,参照图8对FPC5和印刷布线板1的动作进行说明。
通过将FPC5的顶端插入到印刷布线板1的插入口10B中,第1接触端子50的顶端与插入口10B的边缘抵接。当进一步插深FPC2时,第1接触端子50被按压向插入口10B的内壁面,产生弹性变形,从而与导体21接近。当再进一步插深FPC2时,第1接触端子50的顶端超过阶梯部11B。这样,第1接触端子50只恢复阶梯部的量,其顶端接触并按压线连接端子12A。这样,FPC5的第1接触端子50的顶端与阶梯差11B卡定。
在该状态下,即使想要从印刷布线板1上拔出FPC5,由于第1接触端子50的顶端与阶梯部11B卡定,因此不能拔出FPC5。所以可以可靠地将FPC5连接到印刷布线板1上。
根据本发明可以得到以下效果。
通过将FPC的顶端插入到印刷布线板的插入口中,FPC的第1接触端子的顶端接触并按压插入口内的线连接端子。因此,由于将连接有FPC的连接器结构设置在印刷布线板的内部,因此,可以以高密度安装电路元件,并且可以提高布线图案的设计自由度。
Claims (17)
1.一种用于电连接FPC的印刷布线板的连接结构,其特征在于,上述FPC具有长尺状的基材和层压在该基材的表面的导体部,上述导体部具有:沿上述基材的轴向延伸的多个导体;第1接触端子,其从各导体的表面向上述FPC的基端侧延伸,并可以产生弹性变形,
上述印刷布线板具有:插入口,其设置在上述印刷布线板的一端面上,并用于插入上述FPC的顶端;以及多个线连接端子,其形成于该插入口的内壁面上,并沿上述FPC的插入方向延伸,
通过将上述FPC的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中,上述FPC的第1接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,上述插入口的内壁面上设置有阶梯部,
通过将上述FPC插入到上述印刷布线板上,上述FPC的第1接触端子的顶端与上述阶梯部卡定。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
上述第1接触端子是通过使上述导体的一部分折弯而形成的。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
上述第1接触端子的顶端排列成直线状。
5.一种电连接有FPC的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
上述FPC具有长尺状的基材和层压在该基材的表面的导体部,上述导体部具有:沿上述基材的轴向延伸的多个导体;第2接触端子,其设置在上述各个导体的表面上,并可以发生弹性变形,
上述第2接触端子朝向上述FPC的基端侧延伸,其顶端弯向上述导体,
上述印刷布线板具有:插入口,其设置在上述印刷布线板的一端面上,并用于插入上述FPC的顶端;以及多个线连接端子,其形成于该插入口的内壁面上,并沿上述FPC的插入方向延伸,
通过将上述FPC的顶端插入到上述印刷布线板的插入口中,上述FPC的第2接触端子的顶端接触并按压上述插入口内的线连接端子。
6.根据权利要求5所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,上述FPC具有连接上述第2接触端子的绝缘性的保持板。
7.根据权利要求6所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
上述保持板上形成有槽,
上述第2接触端子通过压入上述保持板的槽内,而固定在上述保持板上。
8.根据权利要求5至7的任一项所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
在上述插入口的内壁面上设置有阶梯部,
通过将上述FPC插入到上述印刷布线板中,上述FPC的第2接触端子与上述阶梯部卡定。
9.根据权利要求5至8中的任一项所述的印刷布线板的连接结构中,其特征在于,上述第2接触端子排列成直线状。
10.根据权利要求1所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,上述印刷布线板是通过层压第2外层板、形成有到达一端面的切口的内层板、第3外层板而形成的,
上述线连接端子设置在上述第2外层板中的上述切口一侧的表面上,上述插入口形成为由上述第2外层板、上述内层板的切口和上述第3外层板包围。
11.根据权利要求5所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,上述印刷布线板是通过层压第2外层板、形成有到达一端面的切口的内层板、第3外层板而形成的,上述线连接端子设置在上述第2外层板中的上述切口一侧的表面上,
上述插入口形成为由上述第2外层板、上述内层板的切口和上述第3外层板包围。
12.根据权利要求10或11所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
上述印刷布线板在上述第2外层板和上述内层板之间具有形成有矩形孔的第1外层板,
上述阶梯部通过上述内层板的切口和上述第1外层板的孔来形成。
13.根据权利要求12所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
上述第2外层板和第3外层板在两面上形成有布线图案,
上述内层板用绝缘性的板形成,
上述第1外层板在上述内层板一侧的表面上形成有布线图案,
上述第2外层板、上述第1外层板、上述内层板和上述第3外层板通过焊接镀连接。
14.根据权利要求13所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
在上述第1外层板和第3外层板上还层压有预浸材料和铜箔。
15.根据权利要求13或14所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
在上述第2外层板上贯穿形成有与上述线连接端子连接的多个通孔。
16.根据权利要求10至15中的任一项所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
上述印刷布线板的线连接端子实施了加硬电镀。
17.根据权利要求16所述的印刷布线板的连接结构,其特征在于,
上述印刷布线板的线连接端子在上述加硬电镀的表面上进一步实施了镀金。
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