CN107920417A - 线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种线路板及其制造方法。该线路板，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。上述线路板，上挠性板远离下挠性板的一侧表面、上挠性板朝向下挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面、下挠性板远离上挠性板的一侧表面及下挠性板朝向上挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板可用于贴装电子元件的表面面积，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。

Description

线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制造方法。

背景技术

线路板是现代电子设备中必不可少的配件。手机、电脑、电器、大型机械电子玩具等都需要用到线路板。线路板在电子设备中起到支撑、互连及实现电信号的连通的作用。线路板上贴装集成电路、电阻、电容、电感等电子元件从而形成功能性电路。

但是，随着电子产品的小型化及多功能化，线路板表面可贴装电子元件的面积越来越小，而需要贴装的电子元件却越来越多。因此，线路板的空间利用率越来越重要，而传统的线路板无法满足现有电子产品对于线路板表面贴装电子元件的需求。

发明内容

基于此，有必要针对线路板的空间利用率越来越重要，而传统的线路板无法满足现有电子产品对于线路板表面贴装电子元件的需求的问题，提供一种增大线路板可贴装电子元件的表面面积，提高空间利用率，从而满足现有电子产品对线路板表面贴装电子元件的需求的线路板及其制造方法。

线路板，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。

上述线路板，上挠性板与下挠性板分别层叠设置于加强板的相对两侧，且加强板朝向上挠性板和下挠性板的正投影面积分别小于上挠性板和下挠性板的面积。如此，上挠性板远离下挠性板的一侧表面、上挠性板朝向下挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面、下挠性板远离上挠性板的一侧表面及下挠性板朝向上挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板可用于贴装电子元件的表面面积，提高了空间利用率，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。

在一个实施例中，所述加强板的宽度与所述上挠性板和所述下挠性板的宽度相等；

所述加强板的长度小于所述上挠性板和所述下挠性板的长度。

在一个实施例中，所述上挠性板的前端与所述加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部，所述台阶部与所述上挠性板板均设置有焊盘；

位于所述台阶部的焊盘与位于所述上挠性板的焊盘通过连接线电连接。

在一个实施例中，所述上挠性板与下挠性板的后端端部分别开设有用于安装电子元件的安装孔。

在一个实施例中，所述加强板为聚酰亚胺加强板。

在一个实施例中，所述线路板还包括两层粘结层，两层所述粘结层分别设置于所述加强板的上下两侧，分别用于将所述上挠性板及所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧。

在一个实施例中，每层所述粘结层的长度比所述加强板的长度小0.4～1.0毫米，每层所述粘结层的宽度比所述加强板的宽度小0.4～1.0毫米。

线路板制造方法，包括步骤：

提供加强板、上挠性板及下挠性板；

将依次层叠设置的所述上挠性板、所述加强板及所述下挠性板压合成型；

切除所述加强板长度方向的相对两端的端部，以使所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积；

将所述上挠性板与所述下挠性板电连接。

上述线路板制造方法，将上挠性板及下挠性板分别粘结于加强板的相对两侧，并切除加强板长度方向的相对两端的端部，使得加强板朝向上挠性板和下挠性板的正投影面积分别小于上挠性板和下挠性板的面积。如此，不仅上挠性板远离加强板一侧表面及下挠性板远离加强板一侧的表面能够用于贴装电子元件，而且在上挠性板及下挠性板朝向加强板的一侧也可以用于贴装电子元件，明显增加了可贴装电子元件的表面面积，提高了空间利用率，以满足电子产品对线路板贴装更多电子元件的需求。

在一个实施例中，将所述上挠性板与所述下挠性板电连接的步骤具体包括：

切除所述上挠性板前端的端部，以使所述上挠性板的前端与加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部；

在所述上挠性板成型焊盘，在所述下挠性板的所述台阶部成型焊盘；

通过连接线电连接所述上挠性板的焊盘与所述下挠性板的焊盘。

在一个实施例中，将依次层叠设置的所述上挠性板、所述加强板及所述下挠性板压合成型的步骤之前还包括步骤：

在所述上挠性板需要切除的端部沿其切除线加工条形槽；

在所述加强板需要切除的相对两端的端部分别沿其两条切除线加工条形槽。

附图说明

图1为本发明一个实施方式中的线路板的结构示意图；

图2为本发明一实施方式中的线路板制造方法的流程图；

图3为图2中线路板制造方法中对加强板及上挠性板进行切除的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本申请一实施例中的线路板10，包括层叠设置的上挠性板12、加强板14及下挠性板16，上挠性板12与下挠性板16粘结于加强板14的上下两侧，加强板14朝向上挠性板12和下挠性板16的正投影面积分别小于上挠性板12和下挠性板16的面积。

上述线路板10，上挠性板12与下挠性板16分别层叠设置于加强板14的相对两侧，且加强板14朝向上挠性12板和下挠性板16的正投影面积分别小于上挠性板12和下挠性板16的面积。如此，上挠性板12远离下挠性板16的一侧表面、上挠性板12朝向下挠性板16的一侧且没有覆盖加强板14的表面、下挠性板16远离上挠性板12的一侧表面及下挠性板16朝向上挠性板12的一侧且没有覆盖加强板14的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板10可用于贴装电子元件的表面面积，提高了空间利用率，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。

可以理解的是，加强板14的设置增强了线路板10的整体强度，且将上挠性板12及下挠性板16间隔开来，从而增加可用于贴装电子元件的表面面积。同时，可通过调整加强板14的厚度，以对线路板10的厚度进行调节，使得该线路板10使用范围更广。

在一个实施例中，加强板14的宽度与上挠性板12和下挠性板16的宽度相等；

加强板14的长度小于上挠性板12和下挠性板16的长度。

在一个实施例中，上挠性板12的前端与加强板14的前端平齐，下挠性板16的前端凸伸出上挠性板12的前端及加强板14的前端，以形成台阶部，台阶部与上挠性板12均设置有焊盘19，位于台阶部的焊盘19与位于上挠性板12的焊盘19通过连接线电连接。

具体地，上挠性板12的焊盘19位于上挠性板12远离下挠性板16的一侧表面，下挠性板16的焊盘19位于台阶部朝向上挠性板12的一侧表面。

进一步地，上挠性板12的焊盘19与下挠性板16的台阶部的焊盘19通过绑定金线的方式实现电连接。如此，采用绑定金线的方式，避免了对上挠性板12或下挠性板16开孔，提升了线路板10的空间利用率及整体稳定性。

在一个实施例中，上挠性板12的后端与下挠性板16的后端平齐。在另一个实施例中，上挠性板12的后端与下挠性板16的后端也可不平齐。

可以理解的是，在图1所示的实施例中，上挠性板12的前端、加强板14的前端及下挠性板16的前端均位于图1中的右侧，上挠性板12的后端、加强板14的后端及下挠性板16的后端均位于图1中的左侧。

具体地，上挠性板12与下挠性板16的后端端部分别开设有相对应的安装孔，用于安装电子元件。

具体地，加强板14为聚酰亚胺加强板。可以理解，加强板14也可为其它材质的加强板，例如不锈钢加强板、铝箔加强板、聚脂加强板、玻璃纤维加强板、聚四氟乙烯加强板、聚碳酸酯加强板等，在此不做限定。

具体地，线路板10还包括两层粘结层18，两侧粘结层18分别设置于加强板14的上下两侧，分别用于将上挠性板12及下挠性板16粘结于加强板14的上下两侧。两层粘结层18的外形尺寸均小于加强板14的外形尺寸。具体在一个实施例中，每层粘结层18的长度比加强板14的长度小0.4～1.0毫米，每层粘结层18的宽度比加强板14的宽度小0.4～1.0毫米。

具体地，粘结层18为环氧树脂胶或丙烯酸树脂胶。

请参见图2及图3所示，本申请还提供一种线路板的制造方法，包括步骤：

S100：提供加强板14、上挠性板12及下挠性板16；

S200：对依次层叠设置的上挠性板12、加强板14及下挠性板16压合成型，以使上挠性板12及下挠性板16分别粘结于加强板14的上下两侧；

S300：切除加强板14长度方向的相对两端的端部，以使加强板14朝向上挠性板12和下挠性板16的正投影面积分别小于上挠性板12和下挠性板16的面积；

S400：将上挠性板12与下挠性板16电连接。

上述线路板制造方法，将上挠性板12及下挠性板16分别粘结于加强板14的相对两侧，并切除加强板14长度方向的相对两端的端部，使得加强板14朝向上挠性板12和下挠性板16的正投影面积分别小于上挠性板12和下挠性板16的面积。如此，不仅上挠性板12远离加强板14一侧表面及下挠性板16远离加强板14一侧的表面能够用于贴装电子元件，而且在上挠性板12及下挠性板16朝向加强板14的一侧也可以用于贴装电子元件，明显增加了可贴装电子元件的表面面积，提高了空间利用率，以满足电子产品对线路板贴装更多电子元件的需求。

具体地，在步骤S300中，采用激光切割技术切除加强板14的相对两端的端部。可以理解，加强板14被切除的相对两端的端部分别为加强板14的前端的端部和后端的端部。

进一步地，在步骤S200之前还包括步骤S203：

在加强板14的上下两侧均设置有粘结层18。

具体到一个实施例中，该粘结层18为环氧树脂胶或丙烯酸树脂胶。

具体地，步骤S400具体包括：

切除上挠性板12前端的端部，以使上挠性板12的前端与加强板14的前端平齐，下挠性板16的前端凸伸出上挠性板12的前端，以形成台阶部；

在上挠性板12成型焊盘19，在下挠性板16的台阶部成型焊盘19；

通过连接线电连接上挠性板12的焊盘19与下挠板16的台阶部的焊盘19。

进一步地，上挠性板12的焊盘19成型于上挠性板12远离加强板14的一侧表面。台阶部的焊盘19成型于朝向加强板14的一侧表面。

进一步地，通过绑定金线的方式电连接上挠性板12的焊盘19及台阶部的焊盘19。如此，实现了上挠性板12与下挠性板16的电连接，且采用绑定金线的方式提高了空间利用率，同时避免了对上挠性板12或下挠性板16开设导通孔，提升了线路板10整体可靠性。

进一步地，在步骤S400中，采用激光切割技术切除上挠性板12前端的端部。

在一个实施例中，在步骤S200之前还包括步骤S201：

在上挠性板12需要切除的端部沿其切除线加工条形槽；

在加强板14需要切除的相对两端的端部分别沿其两条切除线加工条形槽。

如此，条形槽的设置避免了对上挠性板12或加强板14进行切割时切割到与其相邻的部件，而造成线路板报废。

进一步地，加强板14上的两条条形槽位于粘结层18的前端及后端。如此，避免了上挠性板12、加强板14及下挠性板16压合成型后产生的溢胶将加强板14需要切除的部分粘结于上挠性板12或下挠性板16，从而导致切除后无法取出。进一步地，条形槽的宽度为0.2～0.5毫米。在另一个实施例中，每个条形槽可包括多段，多段条形槽沿相应的切除线间隔设置。

具体地，在步骤S201中，采用激光切割技术加工条形槽。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.线路板，其特征在于，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述加强板的宽度与所述上挠性板和所述下挠性板的宽度相等；

所述加强板的长度小于所述上挠性板和所述下挠性板的长度。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述上挠性板的前端与所述加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部，所述台阶部与所述上挠性板板均设置有焊盘；

位于所述台阶部的焊盘与位于所述上挠性板的焊盘通过连接线电连接。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述上挠性板与下挠性板的后端端部分别开设有用于安装电子元件的安装孔。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述加强板为聚酰亚胺加强板。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括两层粘结层，两层所述粘结层分别设置于所述加强板的上下两侧，分别用于将所述上挠性板及所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧。

7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，每层所述粘结层的长度比所述加强板的长度小0.4～1.0毫米，每层所述粘结层的宽度比所述加强板的宽度小0.4～1.0毫米。

8.线路板制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供加强板、上挠性板及下挠性板；

将依次层叠设置的所述上挠性板、所述加强板及所述下挠性板压合成型；

切除所述加强板长度方向的相对两端的端部，以使所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积；

将所述上挠性板与所述下挠性板电连接。

9.根据权利要求8所述的线路板制造方法，其特征在于，将所述上挠性板与所述下挠性板电连接的步骤具体包括：

切除所述上挠性板前端的端部，以使所述上挠性板的前端与加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部；

在所述上挠性板成型焊盘，在所述下挠性板的所述台阶部成型焊盘；

通过连接线电连接所述上挠性板的焊盘与所述下挠性板的焊盘。

10.根据权利要求8所述的线路板制造方法，其特征在于，将依次层叠设置的所述上挠性板、所述加强板及所述下挠性板压合成型的步骤之前还包括步骤：

在所述上挠性板需要切除的端部沿其切除线加工条形槽；

在所述加强板需要切除的相对两端的端部分别沿其两条切除线加工条形槽。