CN105960112B - 柔性电路板拼板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板拼板的制作方法，所述柔性电路板的拼板制作方法包括步骤：将第一柔性电路板和第二柔性电路板并排设置，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板之间设置间距；将补强板同时固定在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上；所述补强板相对所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和所述间距的位置进行减材料加工；所述第一柔性电路板上形成具有第一厚度的第一补强层，所述第二柔性电路板上形成具有第二厚度的第二补强层，所述间距内形成具有第三厚度的补强筋。所述柔性电路板拼板的制作方法简单高效，生产成本低。

Description

柔性电路板拼板的制作方法
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种柔性电路板拼板的制作方法。
背景技术
目前手机内的柔性电路板越来越小，而为了提高柔性电路板贴片工艺的效率，通常将多个小的柔性电路板拼在一起进行贴片，多个柔性电路板的拼接结构是通过对多个柔性电路板的补强层利用连接筋连接在一起，从而形成多个柔性电路板的拼接。然而通常情况下，多个柔性电路板中存在补强层厚度不一的情形，从而导致多个柔性电路板的补强层不易一次性拼接在一起，进而导致柔性电路板的拼接效率降低，使得目前柔性电路板拼板的制作方法生产成本较高。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种减少生产成本的柔性电路板拼板的制作方法。
本发明提供一种柔性电路板拼板的制作方法，其中，所述柔性电路板的拼板制作方法包括步骤：
将第一柔性电路板和第二柔性电路板并排设置，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板之间设置间距；
将补强板同时固定在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上；
所述补强板相对所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和所述间距的位置进行减材料加工；
所述第一柔性电路板上形成具有第一厚度的第一补强层，所述第二柔性电路板上形成具有第二厚度的第二补强层，在所述间距内形成具有第三厚度的补强筋。
其中，所述第一厚度和所述第二厚度均大于所述第三厚度。
其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。
其中，在将第一柔性电路板和第二柔性电路板并排设置的步骤中提供第三柔性电路板，将第三柔性电路板与第一柔性电路板，及第二柔性电路板并排设置；
将补强板同时固定在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上的步骤中，所述补强板还固定在第三柔性电路板上；
所述补强板相对所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和所述间距的位置进行减材料加工的步骤中，所述补强板相对所述第三柔性电路板的位置进行减材料加工；
所述第一柔性电路板上形成具有第一厚度的第一补强层的步骤中，所述第三柔性电路板上形成具有第四厚度的第三补强层。
其中，所述第四厚度大于所述第三厚度。
其中，在将第一柔性电路板和第二柔性电路板并排设置的步骤中提供多个第一柔性电路板和多个第二柔性电路板，多个第一柔性电路板和多个第二柔性电路板并排设置，并且相互交错排列。
其中，所述补强板采用钢材、或玻璃纤维、或环氧树脂任意一种制成。
其中，所述减材料加工是蚀刻加工、或铣削加工、或磨削加工的任意一种加工方法。
其中，所述间距小于所述第一柔性电路板的宽度，以及小于所述第二柔性电路板的宽度。
其中，所述柔性电路板的拼板制作方法还包括步骤：
在所述补强筋上冲裁出缺口。
本发明的柔性电路板拼板的制作方法，通过在第一柔性电路板和第二柔性电路板上同时固定所述补强板，并对所述补强板进行减材料加工，从而在所述第一柔性电路板和第二柔性电路板上分别获得第一补强层和第二补强层，以及在所述第一柔性电路板和所述第二电路板之间获得所述补强筋。利用所述补强筋与所述第一补强层和所述第二补强层连接，进而实现所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的拼接，进而使得所述柔性电路板拼板的制作方法简单高效，生产成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的柔性电路板拼板的制作方法的流程示意图；
图2是本发明提供的柔性电路板拼板的制作方法的加工示意图；
图3是本发明提供的柔性电路板拼板的制作方法的加工示意图；
图4是本发明提供的柔性电路板拼板的制作方法的加工示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1、图2和图3，本发明提供的一种柔性电路板拼板的制作方法，包括以下步骤：
S01：将第一柔性电路板10和第二柔性电路板20并排设置，所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20之间设置间距30。
本实施方式中，所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20呈条形。所述第一柔性电路板10的长度方向和所述第二柔性电路板20的长度方向相互平行。所述间距30小于所述第一柔性电路板10的宽度和所述第二柔性电路板20的宽度，从而使得所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20靠得更近，进而减小柔性电路板拼板的使用空间，增大柔性电路板拼板的利用率。可以理解的是，所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20均由依次层叠的柔性基材、铜箔层和覆盖膜构成。所述第一柔性电路板10的电路排布结构和所述第二柔性电路板20的电路排布结构不同，从而所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20均可以独立应用于终端中，以实现多种不同结构的柔性电路板可以同时进行贴片，从而提高贴片效率。该终端可以是手机、平板电脑、或笔记本电脑等其他电子设备。在其他实施方式中，步骤S01中还可以提供第三柔性电路板，所述第三柔性电路板与所述第一柔性电路板10，以及与所述第二柔性电路板20并排设置。所述第一柔性电路板10、第二柔性电路板20和所述第三柔性电路板等距排列，从而使得柔性电路板拼板可以同时对更多规格的柔性电路板进行贴片。
S02：将补强板40同时固定在所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板上20。
本实施方式中，所述补强板40为条形板件。所述补强板40采用钢材、或玻璃纤维、或环氧树脂任意一种制成。所述补强板40的长度方向平行于所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20的排列方向。从而使得所述补强40可以同时固定住所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20。具体的，所述补强板40同时粘接在所述第一柔性电路板10的一端和所述第二柔性电路板20的一端。所述补强板40具有第一待加工部41、第二待加工部42和第三待加工部43。所述第一待加工部41与所述第一柔性电路板10相对，第二待加工部42与所述第二柔性电路板20相对，第三待加工部43与所述间距30相对。在其他实施方式中，若存在第三柔性电路板与所述第二柔性电路板并排设置，则所述补强板40还同时固定在所述第三柔性电路板上，所述补强板40还包括第四待加工部和第五待加工部，第四待加工部与所述第三柔性电路板相对，所述第五待加工部与所述第三柔性电路板与所述第二柔性电路板20之间的间距相对。
S03：所述补强板40相对所述第一柔性电路板10、第二柔性电路板20和所述间距30的位置进行减材料加工。
本实施方式中，该减材料加工可以是蚀刻加工、或铣削加工、或磨削加工的任意一种加工方法。通过将所述第一柔性电路板10、第二柔性电路板20和所述补强板40同时放置于加工设备中，并依次对所述第一待加工部41、第二待加工部42和第三待加工部43进行不同程度的减材料加工，以使所述第一柔性电路板10、第二柔性电路板20和所述间距30上的补强板40厚度呈不同程度的减小。从而可以在所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20上可以分别获得不同厚度的补强层，进而使得所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20满足不同规格要求。而所述间距30上依然存在连接所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20的补强结构，从而保证了第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20的拼接。在其他实施方式中，若所述补强板40具有第四待加工部和第五待加工部，则还需要对所述第四待加工部和所述第五待加工部减材料加工，以使所述第三柔性电路板上获得不同厚度的补强层。
S04：所述第一柔性电路板10上形成具有第一厚度的第一补强层11，所述第二柔性电路板20上形成具有第二厚度的第二补强层21，在所述间距30内形成具有第三厚度的补强筋31。
本实施方式中，所述第一待加工部41经加工后形成所述第一补强层11。所述第二待加工部42经加工后形成所述第二补强层21，所述第三待加工部经加工后形成所述补强筋31。所述第一补强层11粘接于所述第一柔性电路板10的一端，为所述第一柔性电路板10的一端进行补强，从而使得所述第一柔性电路板10的一端刚性加强，进而所述第一柔性电路板10在应用于终端时，可以与终端稳固结合。同理，所述第二柔性电路板20粘接所述第二补强层21一端的刚性加强，进而可以稳固于终端内。所述第一补强层11的第一厚度大于所述第二补强层21的第二厚度，从而所述第一补强层11的规格不同于所述第二补强层21的规格。所述第一柔性电路板10在所述第一补强层11的作用下，可以承受较大的应力，因而所述第一柔性电路板10可以固定于终端内较容易受力位置。而所述第二柔性电路板20则可以固定于终端内承受应力较小的位置。所述补强筋31与所述第一补强层11和第二补强层21一体设置。所述补强筋31的第三厚度小于所述第一厚度和所述第二厚度，即所述补强筋30的厚度较薄。所述补强筋31除了保证所述第一补强层11和所述第二补强层21可以稳固连接在一起之外，在对所述第一柔性电路板10和第二柔性电路板20完成SMT(Surface MountTechnology，表面贴片组装)贴片工艺后，需要断开所述补强筋30，以使所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20可以分离，从而所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20单独应用于终端中。因此，通过将所述第三待加工部43加工成厚度较薄的所述补强筋31，而方便对所述补强筋31断开，进而减少所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20的生产劳动力，提高生产效率。在其他实施方式中，若所述补强板40具有第四待加工部和第五待加工部，则对所述第四待加工部和所述第五待加工部进行减材料加工，以使所述第三柔性电路板上形成具有第四厚度的第三补强层，所述第三补强层不同于所述第一补强层11和所述第二补强层21；所述第三补强层的第四厚度大于所述补强筋31的第三厚度，使得所述第三补强层保证所述第三柔性电路板的结构强度；而所述第三柔性电路板和所述第二柔性电路板20之间形成另一补强筋，该补强筋与所述补强筋30的结构相同设置。
S05：在所述补强筋31上冲裁出缺口。
本实施方式中，经冲裁设备对所述补强筋31进行冲裁，使得所述补强筋31上形成预设形状的缺口。具体的，所述缺口可以是呈矩形凹槽状。所述补强筋31包括固定连接所述第一补强层11的第一端和固定连接所述第二补强层21的第二端。所述缺口开设于所述补强筋31的边缘上，位于所述第一端和所述第二端之间。所述缺口减小所述补强筋31在所述第一端和所述第二端之间的应力，从而使得所述补强筋31易折断，从而方便所述第一柔性电路板10与所述第二柔性电路板20分离。在其他实施方式中，所述缺口还可以呈三角形凹槽；所述第三柔性电路板和所述第二柔性电路板20之间的补强筋可以开设同样的缺口。
进一步地，在步骤S01中，还可以提供多个第一柔性电路板10和多个所述第二柔性电路板20，多个第一柔性电路板10和多个所述第二柔性电路板20并排设置，并且相互交错排列。而步骤S02中，所述补强板40同时固定在多个所述第一柔性电路板10和多个所述第二柔性电路板20上。进而在步骤S03中对整个所述补强板40进行加工。最终获得具有多个第一柔性电路板10和多个所述第二柔性电路板20相拼接的柔性电路板拼板，从而可以大幅提高柔性电路板的贴片效率。
进一步地，如图所示4，在多个第一柔性电路板10和多个所述第二柔性电路板20并排设置，并且相互交错排列的情形下，所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20还可以是一体连接，即所述第一柔性电路板10和所述第二柔性电路板20构成一个较大的柔性电路板200，而所述第一补强层11和所述第二补强层21位于所述柔性电路板200上不同位置。从而满足在一个柔性电路板上成型出具有不同规格的补强层，提高柔性电路板的结构多样化。所述补强筋31连接于多个所述柔性电路板200之间，以形成多个柔性电路板200拼接。
本发明的柔性电路板拼板的制作方法，通过在第一柔性电路板和第二柔性电路板上同时固定所述补强板，并对所述补强板进行减材料加工，从而在所述第一柔性电路板和第二柔性电路板上分别获得第一补强层和第二补强层，以及在所述第一柔性电路板和所述第二电路板之间获得所述补强筋。利用所述补强筋与所述第一补强层和所述第二补强层一体设置，进而实现所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的拼接，进而使得所述柔性电路板拼板的制作方法简单高效，生产成本低。
以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板拼板的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板的拼板制作方法包括步骤：
将第一柔性电路板和第二柔性电路板并排设置，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板之间设置间距；
将补强板同时固定在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上；
所述补强板相对所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和所述间距的位置进行减材料加工；
所述第一柔性电路板上形成具有第一厚度的第一补强层，所述第二柔性电路板上形成具有第二厚度的第二补强层，在所述间距内形成具有第三厚度的补强筋。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板拼板的制作方法，其特征在于，所述第一厚度和所述第二厚度均大于所述第三厚度。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板拼板的制作方法，其特征在于，所述第一厚度大于所述第二厚度。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板拼板的制作方法，其特征在于，在将第一柔性电路板和第二柔性电路板并排设置的步骤中提供第三柔性电路板，将第三柔性电路板与第一柔性电路板，及第二柔性电路板并排设置；
将补强板同时固定在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上的步骤中，所述补强板还固定在第三柔性电路板上；
所述补强板相对所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和所述间距的位置进行减材料加工的步骤中，所述补强板相对所述第三柔性电路板的位置进行减材料加工；
所述第一柔性电路板上形成具有第一厚度的第一补强层的步骤中，所述第三柔性电路板上形成具有第四厚度的第三补强层。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板拼板的制作方法，其特征在于，所述第四厚度大于所述第三厚度。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板拼板制作方法，其特征在于，在将第一柔性电路板和第二柔性电路板并排设置的步骤中提供多个第一柔性电路板和多个第二柔性电路板，多个第一柔性电路板和多个第二柔性电路板并排设置，并且相互交错排列。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板拼板的制作方法，其特征在于，所述补强板采用钢材、或玻璃纤维、或环氧树脂任意一种制成。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板拼板的制作方法，其特征在于，所述减材料加工是蚀刻加工、或铣削加工、或磨削加工的任意一种加工方法。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板拼板的制作方法，其特征在于，所述间距小于所述第一柔性电路板的宽度，以及小于所述第二柔性电路板的宽度。
10.根据权利要求1所述的柔性电路板拼板的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板的拼板制作方法还包括步骤：
在所述补强筋上冲裁出缺口。
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Granted publication date: 20181113

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