CN102438393A - 印刷电路板固定设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够利用简单的结构减小厚度和尺寸的印刷电路板固定装置。该印刷电路板固定装置包括连接构件，该连接构件通过柔性部分双折叠包括一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的弯曲刚性印刷电路板，并使所述一个电路板和所述另一个电路板相互连接和固定。该连接构件的长度被设定为在包括所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板的整个厚度的范围内。该连接构件被设置在所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板上的两个点处。

Description

印刷电路板固定设备

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求于2010年9月16日提出申请的日本专利申请第2010-207934号的优先权权益，该申请的全部内容在此并入本文供参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板固定装置。更具体地，本发明涉及一种用于信息设备、电子设备和类似设备中的印刷电路板固定装置，所述印刷电路板固定装置可以在折叠状态下固定单个弯曲刚性的印刷电路板。

背景技术

近年来，在诸如SFP和XFP以及移动终端装置的小型通信光学模块中，响应消费者的需要，实现了尺寸及重量越来越少，并且功能数量增加。

因此，增加了设置在小型通信光学模块、移动终端装置等内部的电子部件的数量。结果，需要用于安装那些电子部件的具有较大面积的电路板。

因此，研发了一种形成有两个或多个件的双折板的类型的电路板，该类型的电路板用以增加安装面积，以便减少小型通信光学模块、移动终端装置或类似装置的外壳的尺寸。

在那种情况下，例如，当电路板是弯曲刚性的印刷电路板时，电路板的柔性部分表现出柔性。因此，需要通过利用某种办法固定该电路板。

有多种公知的方法作为用于固定诸如弯曲刚性的印刷电路板或类似电路板的电路板的方法。

作为示例，已知的是一种具有设置在双折板的两个片之间的间隔件的移动无线电装置(例如，参见日本未经审查的专利公开文献2003-264353(专利文献1))。

在专利文献1中公开的移动无线电装置通过间隔件保持双板之间的空间。此外，柔性板的末端由连接器主体和盖保持。

作为另一示例，具有设置在双折板的两片之间的电路板固定结构、电路板固定间隔件和电路板单元是已知的(例如，参见日本未经审查的专利公开文献2008-270234(专利文献2))。

在专利文献2所公开的电路板固定结构、电路板固定间隔件和电路板单元中，两个板通过利用间隔件固定，并且间隔件部分通过夹紧/固定螺钉或类似部件固定到电路板。

此外，作为另一示例，通过固定构件以及印刷电路板单元的固定构件保持两个板的印刷电路板单元是已知的(例如，参见日本未经审查的专利公开文献2009-164387(专利文献3))。

在专利文献3中公开的印刷电路板单元的所述印刷电路板单元和所述固定构件中，固定构件形成有第一固定部件、第二固定部件和第一中间固定部件。固定构件被构造成使得两个板之间的空间可以通过使用不同长度的第一中间固定部件来改变。

作为又一示例，公知的是：通过使用销头部和连接导向件固定两个印刷电路板的中间印刷电路板连接模块(例如，参见日本未经审查的专利公开文献Hei 10-308570(专利文献4))。

在专利文献4中公开的中间印刷电路板连接模块被构造成使得固定销可以通过使用连接导向件被容易地插入到安装到所述板的连接器的销孔中。

此外，除了在引用的文献1-4中的每一个中公开的电路板固定方法之外，在很多情况下还可以通过利用构成有固定螺栓53的固定装置50固定电路板，该固定螺栓53设置在如图7至图9中所示的两个点或两个位置处。

即，固定装置50放置在印刷电路板20的彼此平行的双折电路板中的一个电路板22和另一个电路板23之间，并且该固定装置50通过包括两个固定螺栓53形成，如上所述，两个固定螺栓53使一个电路板22和另一个电路板23彼此连接和固定。并且，电路板22和23中的每一个通过折叠电路板柔性部分21而被双折叠。

此外，固定螺栓53中的每一个通过间隔件52设置，所述间隔件用于保持电路板22和23中的每一个之间的空间。间隔件52通过由诸如PP(聚丙烯)的树脂制成的圆管形成。

如图8和图9所示，每一个固定螺栓53都设置在一个电路板22和另一个电路板23的纵向方向上的两端上，固定螺栓53在沿宽度方向设置电路板柔性部分21的一端(图1下部右侧部分)和其相对侧端部的对角线上。

螺栓53从另一个电路板23侧朝向一个电路板22插入。所述螺栓的头部53A在另一个电路板23的外侧突出，并且螺母53B在一个电路板22的外侧突出。

然而，专利文献1到4中的每一个都使用电路板固定间隔件、连接器和类似部件，使得结构变得复杂。此外，具有的问题为间隔件的端部变得突出到平行电路板的外圆周，并且由于间隔件、连接器和类似部件，用于安装部件所需要的电路板区域变小。

此外，在图7到图9示出的固定装置50中，一个电路板22和另一个电路板23通过固定螺栓53固定。然而，固定螺栓53的头部53A和螺母53B分别朝向一个电路板22和另一个电路板23的外侧突出，使得因为突出部分难以形成薄的电路板。因此，变得难以减小尺寸。

因此，本发明的一个示例性目的是提供一种印刷电路板固定装置，其能够以简单的结构减小厚度和尺寸，以便克服每一个上述问题。

发明内容

为了实现上述示例性目的，根据本发明示例性方面的印刷电路板固定装置的特征在于包括连接构件的印刷电路板固定装置，该印刷电路板固定装置通过柔性部分双折叠包括一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的弯曲刚性印刷电路板，并且使所述一个电路板和所述另一个电路板相互连接和固定，其中连接构件的长度被设定在包括所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板的整个厚度的范围内。

附图说明

图1是示出根据本发明的印刷电路板固定装置的一种示例性实施例的总体平面图；

图2是沿图1的箭头II截取的视图；

图3是沿图1的箭头III截取的视图；

图4是显示组装所述示例性实施例的印刷电路板固定装置的一个电路板和另一个电路板的动作的说明；

图5是示出根据本发明的印刷电路板固定装置的一个修改示例的总体平面图；

图6是示出根据本发明的印刷电路板固定装置的另一个修改示例的总体平面图；

图7是显示现有技术的印刷电路板固定装置的总体平面图；

图8是沿图7的箭头VIII截取的视图；以及

图9是沿图7的箭头IX截取的视图。

具体实施方式

以下，将参照图1至图4说明根据本发明的印刷电路板固定装置的一个示例性实施例。在所述示例性实施例中，与现有技术的附图标记相同的附图标记被用于与现有技术的固定装置50中使用的构件相同的结构。

所述示例性实施例的印刷电路板固定装置(以下简称为固定装置)10在折叠状态下固定弯曲刚性印刷电路板(以下简称为印刷电路板)20，所述弯曲刚性印刷电路板用于诸如SFP(小型可插拔器件)、XFP(10吉比特小型可插拔器件)等的小型通信光学模块。

图1显示所述示例性实施例的固定装置10的总体平面图，图2显示固定装置10的总体侧视图，和图3显示固定装置10的总体前视图。

如图1到图3所示，固定装置10通过折叠构成印刷电路板20的电路板柔性部分21在双折状态下固定印刷电路板20。

固定装置10放置在印刷电路板20的一个刚性印刷电路板(以下简称一个电路板)22和另一个刚性印刷电路板(以下简称为另一个电路板)23之间，该一个电路板22和另一个电路板23被折叠成彼此平行的两部分，并且固定装置10通过包括连接构件12形成，连接构件12使一个电路板22和另一个电路板23彼此连接和固定。

连接构件12的长度被设定在包括在双折状态下的一个电路板22和另一个电路板23的整个厚度的范围内。

如图1所示，连接构件12设置在一个电路板22和另一个电路板23的两个点处。固定销13作为设置在两个点处的连结构件12中的第一连接构件设置在定位一个电路板22和另一个电路板23的柔性部分21的侧部的一端上，即，第一点A处。

此外，线状构件作为设置在两个点处的连接构件12中的第二连接构件设置在另一端部处，该另一端部在放置一个电路板22和另一个电路板23的柔性部分的所述侧部的相对侧上，即，在第二点B处。此外，该线状构件由具有导电性的镀锡线形成。

如图2和图3所示，固定销13形成为包括为规定外径的销主体13A以及为比销主体13A的外径小的直径的第一销头部13B和第二销头部13C的形状，第一销头部13B和第二销头部13C分别设置在销主体13A的两端。

例如，销主体13A的第一销头部13B通过压配合被装配到在一个电路板22上开孔的装配孔22A中。

此外，例如，销主体13A的第二销头部13C也通过压配合被装配到在另一个电路板23上开孔的装配孔23A中。

此时，第一销头部13B和第二销头部13C的两端之间的长度被设定成使得每一个端面从电路板22、23中的每一个的外表面略微凹入，以便不会从电路板22、23中的每一个的外表面突出，如图2所示。即，如上所述，该长度被设定在双折状态下的一个电路板22和另一个电路板23的厚度的范围之内。

这里注意的是，在轴向方向上的销主体13A的两个端面邻接一个电路板22和另一个电路板23的相对的表面。即，销主体13A的第一销头部13B和第二销头部13C的两端还用作用于保持电路板22和23中每一个之间的空间的间隔件。

如图2所示，当从侧面观察时，镀锡线16基本上形成为曲柄状态，并且镀锡线16被放置成横跨在相对的一个电路板22和另一个电路板23之间。

镀锡线16的下部水平端部通过第一焊盘17设置在一个电路板22的顶面上，而镀锡线16的上部水平端部通过第二焊盘18设置在另一个电路板23的顶面上。

例如，第一焊盘17和第二焊盘18由具有导电性的薄铜箔覆盖，并且如图1所示，所述第一焊盘和所述第二焊盘的位置例如通过一个焊盘在一个电路板22和另一个电路板23的纵向方向上移动。

第一焊盘17通过焊接固定到一个电路板22的顶面。此外，第二焊盘18嵌入在形成在另一个电路板23的顶面上的凹部23B中，并且通过焊接固定到电路板23。

此外，镀锡线16的下部一端通过焊接固定到第二焊盘18的顶面，并且上部一端通过焊接固定到第一焊盘17的顶面。

如图1所示，镀锡线16沿第一焊盘17和第二焊盘18的对角线倾斜地设置，并且所述镀锡线形成为能够确保下部一端和上部一端的长度是焊接操作所需要的长度。因此，用于将镀锡线16的下部一端和上部一端分别连接到第一焊盘17和第二焊盘18的焊接操作可以被容易地完成。

此外，凹部23B的深度、第二焊盘18的厚度和镀锡线16的直径被预先设定，使得镀锡线16的一端的顶面高度变得至少等于另一个电路板23的顶面高度，更优选地，当镀锡线16的上部水平一端固定到第二焊盘18的顶面时，镀锡线16的所述一端的所述顶面高度变得比另一个电路板23的顶面高度低。

第二焊盘18可以直接连接到电路板23的顶面，并且镀锡线16的上部水平一端可以在不在另一个电路板23的顶面上形成凹部23B的情况下连接到电路板23的顶面。这还使得可以实现本发明的所述示例性目的，这是因为第二焊盘18非常薄，并且镀锡线16的直径也较小使得对于装置厚度的减小的影响较小。

此外，镀锡线16可以仅需要具有可以电连接一个电路板22和另一个电路板23的物理强度，并且可以保持电路板22、23中每一个的连接状态。因此，不局限于使用镀锡线16作为线状构件的情况。例如，可以使用铜线。

由于镀锡线16表现出导电性，所以当焊接镀锡线16和每一个焊盘17、18时，镀锡线16除了连接和固定每一个电路板22、23之外，还具有接地功能。此外，镀锡线与固定销13和现有的固定螺栓53相比较便宜。

接下来，将参照图4描述用于连接和固定为上述结构的印刷电路板20的过程。

首先，例如，固定销13的第一销头部13B通过压配合装配到在一个电路板22的规定位置开孔的装配孔22A中。

接下来，电路板柔性部分21被弯曲成这样的方式：另一个电路板23变得平行于一个电路板22。同时，进行该操作的人将另一个电路板23压在第二销头部13C上，以装配在另一个电路板23中开孔的装配孔23A和固定销13的第二销头部13C，同时检查装配孔23A和第二销头部13C的位置，从而通过压配合使装配孔23A和头部13C互相配合。因此，使一个电路板22和另一个电路板23彼此连接和固定。

当一个电路板22和另一个电路板23通过固定销13彼此连接和固定时，所述过程转移到镀锡线16的连接操作。

即，镀锡线16的下部水平端焊接到预先设置到一个电路板22的第一焊盘17。随后，镀锡线16的上部水平端以倾斜的状态被焊接到预先设置到另一个电路板23的第二焊盘18，从而连接和固定一个电路板22和另一个电路板23。

将镀锡线16连接到每一个焊盘17和18的顺序可以颠倒。即，镀锡线16的上部水平端可以首先固定到另一个电路板23，然后下部水平端可以固定到一个电路板22。

可以利用以上述结构形成的固定装置10实现以下效果。

(1)由于构成连接构件12的固定销13和镀锡线16的每一个长度都被设定在包括一个电路板22和另一个电路板23的整个厚度的范围内，所以固定销13和镀锡线16的两端没有突出到电路板22和23中的每一个的外侧。结果，这使得利用简单的结构减小装置的厚度和尺寸变得可能。(2)连接构件12形成有作为设置在第一点A处的第一连接构件的固定销13和作为设置在第二点B处的第二连接构件的镀锡线16两个构件，并且固定销13和镀锡线16通过被设定在一个电路板22和另一个电路板的对角线上以很好的平衡方式布置。这使得可以获得稳定的连接和固定状态。

(3)固定销13包括第一销头部13B和第二销头部13C，并且第一销头部13B被压配合到在一个电路板22中开孔的装配孔22A中，第二销头部13C被压配合到在另一个电路板23中开孔的装配孔23A中。因此，当电路板22和23被彼此连接和固定之后，电路板22和23不会返回到原始分开状态。因此，可以保证每一个电路板22和23的连接和固定状态。(4)构成固定销13的销主体13A的轴向方向上的两个端面被设计成邻接彼此平行的一个电路板22和另一个电路板23的相对的表面。因此，固定销13还可以用于保持电路板22和23中每一个之间的空间。

(5)固定销13仅需要连接和固定一个电路板22和另一个电路板23。因此，通过将销主体13A、第一销头部13B和第二销头部13C形成为最小需要的尺寸，可以防止每一个电路板22和23中的部件安装区的减小。

(6)第一焊盘17和第二焊盘18通过移动一个焊盘布置在一个电路板22和另一个电路板23上，并且镀锡线16被倾斜设置成沿着焊盘17和18中的每一个焊盘的对角线，可以确保下部水平端和上部水平端的长度为焊接操作所需要的长度。这使得容易执行用于将镀锡线16的下端和上端分别连接到第一焊盘17和第二焊盘18的焊接操作。

根据本发明的印刷电路板固定装置以上述方式构成。因此，作为根据本发明的示例性优点，连接构件的长度被设定在包括一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的整个厚度的范围内，使得连接构件的两端没有朝向一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的外侧突出。结果，这可以用简单的结构减小厚度和尺寸。

当参照示例性实施例说明本发明时，本发明不仅仅局限于该示例性实施例。本领域的技术人员可以对本发明的结构和细节作出各种改变和修改。此外，可以理解，本发明包括所述示例性实施例的结构的一部分或整体部分的组合。

例如，在所述示例性实施例中，固定销13放置在一个电路板22和另一个电路板23的纵向方向的一端侧，该一端侧是设置柔性部分21的一侧的端部，和镀锡线16放置在每一个电路板22、23的纵向方向的另一端侧。然而，固定销13和镀锡线16的布局在每一个电路板22和23的纵向方向上可以颠倒。

即，在图1中，固定销13可以放置在一个电路板和另一个电路板22、23的纵向方向的另一端侧上，镀锡线16可以放置在每一个电路板22、23的纵向方向上的一端侧上。即使具有这种结构，也可以实现与(1)到(6)中描述的那些效果相同的效果。

此外，虽然电路板在所述示例性实施例中被连接和固定在两个点处，即，连接和固定在固定销13部分和镀锡线16部分处，但是本发明不仅仅局限于此。如图5所示，还可以使用固定装置10A，该固定装置10A包括仅利用固定销13形成的连接/固定结构。

在该情况下，固定销13被基本上设置在一个电路板22和另一个电路板23的纵向方向的中心部分中，并位于沿每一个电路板22、23的宽度方向设置柔性部分21的一侧的端部的相对侧的端部上。

因此，不仅效果与(3)到(5)中说明的效果基本上相同，而且还可以实现(7)中描述的效果。

(7)电路板22和23中的每一个仅通过固定销13连接和固定，使得镀锡线16、第一焊盘17和第二焊盘18变得多余。因此，可以简化结构。此外，变得不需要用于其材料和用于处理加工的费用，使得成本可以被降低。

(8)由于固定销13被基本上设置在一个电路板22和另一个电路板23的纵向方向上的中心部分中，因此可以以良好的平衡方式连接和固定一个电路板22和另一个电路板23。

此外，虽然电路板在所述示例性实施例中在两个点处，即，在固定销13部分和镀锡线16部分处连接和固定，但是本发明不局限于此。如图6所示，还可以使用固定装置10B，该固定装置10B包括仅利用镀锡线16形成的连接/固定结构。

在该情况下，镀锡线16被基本上设置在一个电路板22和另一个电路板23的纵向方向的中心部分中，并位于沿每一个电路板22、23的宽度方向设置柔性部分21的一侧的端部的相对侧的端部处。

此外，镀锡线16与包括第一销头部13B和第二销头部13C的固定销13相比和与已经使用螺栓和螺母相比更便宜。

因此，不仅效果与(6)和(8)中说明的效果基本上相同，并且可以实现(9)中说明的效果。

(9)每一个电路板22和23都仅通过镀锡线16连接和固定，使得固定销13变得多余。因此，可以简化结构。此外，变得不需要用于其材料和用于处理加工的费用，使得成本可以被降低。此外，与包括第一销头部13B和第二销头部13C的固定销13相比和与现有的螺栓和螺母相比，可以更便宜地制造镀锡线16。

此外，虽然在示例性实施例中，利用固定销13和镀锡线16形成连接构件12，并且固定销13被放置在第一点A处和镀锡线16被放置在第二点B处，但是本发明不仅局限于此。

可以将固定销13分别放置在第一点A和第二点B处。利用这种结构，也可以实现与(1)到(6)中说明的效果相同的效果。

以上揭露的示例性实施例的整体或部分可以被描述为，但不局限于，以下的补充说明：

(补充说明1)

一种印刷电路板固定装置，该印刷电路板固定装置包括连接构件，该连接构件通过柔性部分双折叠包括一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的弯曲刚性印刷电路板并使一个电路板和另一个电路板相互连接和固定，其中连接构件的长度被设定为在包括一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的整个厚度的范围内。

(补充说明2)

在补充说明1中描述的印刷电路板固定装置中，连接构件被设置在一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板上的两个点处。

(补充说明3)

在补充说明2中描述的印刷电路板固定装置中：设置在两个点处的连接构件中的第一连接构件被设置在定位一个印刷电路板和另一个印刷电路板的柔性部分的一侧的一端处；和设置在两个点处的连接构件中的第二连接构件设置在定位一个印刷电路板和另一个印刷电路板的柔性部分的一侧的相对侧的另一端上。

(补充说明4)

在补充说明2或3中描述的印刷电路板固定装置中，设置在第一点处的连接构件由连接和固定一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的固定销形成。

(补充说明5)

在补充说明4中描述的印刷电路板固定装置中，固定销形成有：保持一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的相对表面之间的空间的销主体；形成在销主体的一端上并装配到在所述一个刚性印刷电路板上开孔的装配孔中的一个销头部；和形成在销主体的另一端上并装配到在所述另一个刚性印刷电路板上开孔的装配孔中的另一个销头部。

(补充说明6)

在补充说明2或3中描述的印刷电路板固定装置中，设置在第二点处的连接构件由设置成横跨在一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板之间的线状构件形成。

(补充说明7)

在补充说明6中描述的印刷电路板固定装置中：线状构件由镀锡线形成，镀锡线的一端通过导电焊盘被固定到所述一个刚性印刷电路板的顶面，而镀锡线的另一端通过导电焊盘被固定到所述另一个刚性印刷电路板的顶面；并且固定镀锡线的另一端的导电焊盘被嵌入在形成在另一个电路板的顶面上的凹部中。

(补充说明8)

在补充说明7中描述的印刷电路板固定装置中：设置在一个刚性印刷电路板的顶面上的用于镀锡线的一端的导电焊盘和设置在另一个电路板的顶面上的用于镀锡线的另一端的导电焊盘通过在一个电路板和另一个电路板的纵向方向上移动而被设置；并且镀锡线沿跨越用于一端的导电焊盘和用于另一端的导电焊盘的对角线设置。

工业应用性

当在折叠状态下固定和保持用于信息设备、电子设备等的单个弯曲刚性印刷电路板时，本发明可以用于印刷电路板固定装置。

Claims (8)

1.一种印刷电路板固定装置，所述印刷电路板固定装置包括连接构件，所述连接构件通过柔性部分双折叠包括一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的弯曲刚性印刷电路板，并使所述一个电路板和所述另一个电路板相互连接和固定，其中：

所述连接构件的长度被设定为在包括所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板的整个厚度的范围内。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板固定装置，其中：

所述连接构件被设置在所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板上的两个点或两个位置处。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板固定装置，其中：

设置在所述两个点或两个位置处的所述连接构件中的第一连接构件设置在定位所述一个印刷电路板和所述另一个印刷电路板的所述柔性部分的一侧的一端处；和

设置在所述两个点或两个位置处的所述连接构件中的第二连接构件被设置在定位所述一个印刷电路板和所述另一个印刷电路板的所述柔性部分的所述一侧的相对侧的另一端上。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板固定装置，其中：

设置在所述第一点或位置处的所述连接构件由连接和固定所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板的固定销形成。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板固定装置，其中：

所述固定销形成有：销主体，所述销主体保持所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板的相对表面之间的空间；一个销头部，所述一个销头部形成在所述销主体的一端上，并被装配到在所述一个刚性印刷电路板上开孔的装配孔中；和另一个销头部，所述另一个销头部形成在所述销主体的另一端上，并被装配到在所述另一个刚性印刷电路板上开孔的装配孔中。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板固定装置，其中：

设置在所述第二点或位置处的所述连接构件由线状构件形成，所述线状构件被设置成横跨在所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板之间。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板固定装置，其中：

所述线状构件由镀锡线形成，所述镀锡线的一端通过导电焊盘被固定到所述一个刚性印刷电路板的顶面，所述镀锡线的另一端通过导电焊盘被固定到所述另一个刚性印刷电路板的顶面；和

固定所述镀锡线的所述另一端的所述导电焊盘被嵌入凹部中，所述凹部形成在所述另一个电路板的所述顶面上。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板固定装置，其中：

设置在所述一个刚性印刷电路板的所述顶面上的用于所述镀锡线的所述一端的所述导电焊盘和设置在所述另一个电路板的所述顶面上的用于所述镀锡线的所述另一端的所述导电焊盘通过在所述一个电路板和所述另一个电路板的纵向方向上移动或错开而被设置；和

所述镀锡线沿跨越用于所述一端的所述导电焊盘和用于所述另一端的所述导电焊盘的对角线设置。

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