JP2004335548A - 多層プリント配線板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】露出導体部２Ａにおいて屈曲している第１接触端子２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１を接着する絶縁性の基材２２と、基材２２を接着する補強板２３と、を有してＦＰＣ２は積層されている。ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する矩形穴１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第３外層板１３と、ライン接続端子１２Ａが形成されている第２外層板１２を有して多層板１は積層されている。ＦＰＣ２の第１接触端子２０が切り欠き溝１０Ａ内からライン接続端子１２Ａに圧接することにより、ＦＰＣ２と多層板１が電気的に相互接続される。
【選択図】 図１
【解決手段】露出導体部２Ａにおいて屈曲している第１接触端子２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１を接着する絶縁性の基材２２と、基材２２を接着する補強板２３と、を有してＦＰＣ２は積層されている。ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する矩形穴１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第３外層板１３と、ライン接続端子１２Ａが形成されている第２外層板１２を有して多層板１は積層されている。ＦＰＣ２の第１接触端子２０が切り欠き溝１０Ａ内からライン接続端子１２Ａに圧接することにより、ＦＰＣ２と多層板１が電気的に相互接続される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の接続構造に関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント配線板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて小型化が求められている。
【０００３】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）は、絶縁基板上に導体配線を有しており、ＩＣなどの能動部品やコネクタなどの受動部品、その他電子部品を搭載し、導体配線に接続して電子回路を形成する。近年では、ＬＳＩの高速化・高集積化に伴って、配線パターンが高密度化しており、両面プリント基板に換えて、多層プリント配線板が普及してきている。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタには、ＦＰＣの露出導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型プリント配線板用コネクタがある。
【０００５】
ＺＩＦ型プリント配線板用コネクタとしては、大型化させることなくＦＰＣの挿入操作性及びスライダーのスライド操作性を向上させ、かつ、接続信頼性を確保しつつ接続可能なＦＰＣの板厚寸法の範囲を拡大する上面接続形ＦＰＣコネクタがある（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８０５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＦＰＣ用コネクタはプリント配線板上に表面実装されて低背化を実現しているものの、プリント配線板上に一定の面積を占有している。プリント配線板上に一定の面積を占有するのは、ＦＰＣを着脱するための開閉機構を不要とするＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタにおいても事情は同じである。
【０００８】
近年の携帯電話機やモバイルにみられるように、ダウンサイジングの要求が高まると、多層プリント配線板にコネクタを配置し、ＦＰＣで電気的に接続する接続構造に換わる接続構造が求められている。通信機器や情報機器以外にも電子部品の小型化や高速化に伴って、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造が求められている。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決すべく、多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣを挿入することにより、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような多層プリント配線板の接続構造を発明した。
【００１１】
（１） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している第１接触端子を備えている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第１接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ＦＰＣの第１接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１２】
（２） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、前記第１接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止することを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１３】
（３） （１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り欠かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１４】
（４） （１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り抜かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１５】
（５） （１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１接触端子の突出端部は一列に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１６】
（６） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、平坦部から立ち上がるように鈍角に折り曲げられている第１傾斜部と、当該第１傾斜部から下がるように鋭角に折り曲げられている第２傾斜部と、を形成している板ばね接触子となる第２接触端子を備えており、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記第２接触端子の前記平坦部が固定されている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第２接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ＦＰＣの第２接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１７】
（７） （６）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第２接触端子が絶縁性の保持板で平行に配列されているシングルインライン接触子を備えており、前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記シングルインライン接触子の前記平坦部が前記複数の導体の露出面に固定されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１８】
（８） （７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記シングルインライン接触子は前記複数の第２接触端子が前記保持板に圧入されて平行に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１９】
（９） （６）から（８）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、前記第２接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止することを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２０】
（１０） （６）から（９）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第２接触端子の突出端部は一列に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２１】
（１１） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する前記ライン接続端子を備えている第２外層板と、前記第２外層板に対向する第３外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第２外層板と、前記第３外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記ＦＰＣの第１接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２２】
（１２） （６）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する前記ライン接続端子を備えている第２外層板と、前記第２外層板に対向する第３外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第２外層板と、前記第３外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記ＦＰＣの第２接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２３】
（１３） （１１）又は（１２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅を有する矩形穴を形成している第１外層板を更に備えており、前記第３外層板に前記内層板が重ねられ、前記切り欠き溝に前記矩形穴が重なるように当該内層板に前記第１外層板が重ねられ、前記切り欠き溝と前記矩形穴に前記ライン接続端子が表出するように当該第１外層板に第２外層板が重ねられ、これら第３外層板と内層板と第１外層板と第２外層板とが積層されることにより前記多層プリント配線板は当該ＦＰＣが抜けるのを防止するための段差部付き挿入口を形成していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２４】
（１４） （１３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記内層板は絶縁板で形成されており、前記第１外層板は片面銅張積層板に配線パターンが形成されており、前記第２外層板と前記第３外層板は両面銅張積層板にそれぞれ配線パターンが形成されており、当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板と当該第３外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２５】
（１５） （１４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第３外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２６】
（１６） （１４）又は（１５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、当該挿入口に挿入される当該ＦＰＣの当該接触端子に貫通する複数のスルーホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２７】
（１７） （１１）から（１６）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２８】
（１８） （１７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２９】
（１）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している第１接触端子を備えている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第１接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ＦＰＣの第１接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続される」ことを特徴としてよい。
【００３０】
「多層プリント配線板」は導体層が絶縁基板の表面と内部に形成されており、これを厚さ方向に立体接続してよい。立体接続するためには、厚さ方向に穴があけられ、穴の内部の壁面又は穴空間全体に導体を形成して接続してよい。「多層プリント配線板」の立体接続はめっきスルーホール法によって実施されてよい。
【００３１】
この「多層プリント配線板」は内層コアとなる「内層板」に重ねられ、片面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された「第１外層板」と、「第１外層板」と対向するように「内層板」に重ねられ、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された「第３外層板」と、「第１外層板」に重ねられ、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された「第２外層板」と、を積層した５層板であってよい。
【００３２】
前記５層板の片面銅張積層板に更にプリプレグと銅箔を積層して、６層、７層・・ｎ層板と必要に応じて積層してよい。これら「多層プリント配線板」は穴があけられ、スルーホール、ビア（Ｖｉａ）、パッドオンホール（Ｐａｄ ｏｎ ｈｏｌｅ）などが形成されてよい。
【００３３】
ＦＰＣはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。「第１接触端子」は、ＦＰＣの露出導体部において一本の「導体」と一対一に形成されてよい。この「第１接触端子」は一枚の帯板状の導体板に予め形成されてよく、帯板状の導体板が「絶縁性の基材」に積層（接着）された後に、エッチングされて複数の導体を形成するようにしてよい。
【００３４】
なお、「露出導体部」とは、ＦＰＣに形成される「導体」の外部接続となる接触端子部であって、ポリイミドフィルムなどで被覆されていない端末部分を示しているが、この発明では、「露出面における導体」と「導体」は電気信号線として同義で扱うこともある。
【００３５】
「第１接触端子」は、当該ＦＰＣの露出導体部において導体が部分的に切り欠かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲して形成されてよい。また、「第１接触端子」は、当該ＦＰＣの露出導体部において導体が部分的に切り抜かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲して形成されてよい。
【００３６】
これら「第１接触端子」の形状は導体板を折り曲げ加工することによって得られるとしてよい。そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体が形成された後に複数の導体にニッケルめっきが施されてよい。前記めっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００３７】
「絶縁性の基材」は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、この「基材」に「補強板」が積層される積層構造であってよい。そして、この好適な実施様態によるＦＰＣは、「導体」、「基材」、「補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００３８】
多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されるときに、ＦＰＣの挿入が可能となるように、「第１接触端子」はその「突出端部」が弾性変形可能範囲で沈下し、多層プリント配線板からＦＰＣを抜去すると、「第１接触端子」はその「突出端部」が弾性復帰するとしてよい。
【００３９】
このＦＰＣは、低電圧の電源、アース、信号、差動信号が供給されてよい。そして、これら電気信号がＦＰＣの「接触端子」を介して多層プリント配線板の「ライン接続端子」に相互接続されてよい。
【００４０】
電源、アース、信号を有する電気信号にあっては、当初に電源の「第１接触端子」が対応する「ライン接続端子」に接続し、次にアースの「第１接触端子」が対応する「ライン接続端子」に接続し、次に信号の「第１接触端子」が対応する「ライン接続端子」に接続するようにしてもよい。つまり、「第１接触端子」はその「突出端部」がＦＰＣの露出導体部端からの位置を異ならせてもよい。
【００４１】
切り欠き溝を形成している内層板を第１外層板及び第３外層板で挟み、更に第１外層板に第２外層板を積層することにより、このＦＰＣが接続される多層プリント配線板は、切り欠き溝と矩形穴がＦＰＣを挿入する段差付き挿入口を形成しているとしてよい。
【００４２】
そして、「切り欠き溝の幅」はＦＰＣの露出導体部の幅より僅かに大きく、切り欠き溝がＦＰＣを幅方向に案内すると共に規制すると考えてよい。このように、ＦＰＣを規制することにより、ＦＰＣに形成されている「第１接触端子」と、多層プリント配線板に形成されている「ライン接続端子」の位置合わせが容易となる。
【００４３】
「切り欠き溝」の奥行きと、「矩形穴」の奥行きとは、「接触端子」と「ライン接続端子」の接触を妨げない程度に形成されてよい。「切り欠き溝」の奥行きの壁と、「矩形穴」の奥行きの壁とは同一平面で形成されてよい。ＦＰＣの露出導体部の先端が「挿入口」の奥行き壁に当接したときに、「第１接触端子」と「ライン接続端子」が適切に位置合わせされるようにしてよい。
【００４４】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの接触端子は「挿入口」内から「ライン接続端子」に圧接することにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。また、「ライン接続端子」は、スルーホールを介して第２外層板の表面にパターン配置されてもよい。
【００４５】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００４６】
（２）記載の発明によれば、「（１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、前記第１接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止する」ことを特徴としてよい。
【００４７】
このＦＰＣを多層プリント配線板の挿入口に挿入すると、第１接触端子の斜面部が挿入口の前面縁に当接する。さらにＦＰＣを挿入すると、第１接触端子の突出端部が相対的に沈下する。つまり、斜面部の屈曲角度がより鋭角になる。そして、前記ＦＰＣの露出導体部の先端が挿入口の奥行き壁に当接すると、突出端部は段差部を越え、突出端部は第２外層板の板厚分が弾性復帰してライン接続端子に圧接する。前記状態においては、接触端子の突出端部は段差部に当接しており、多層プリント配線板からこのＦＰＣを引き抜く力を作用しても、第１接触端子の突出端部は段差部に係止し、このＦＰＣの抜けを防止する。
【００４８】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの第１接触端子は多層プリント配線板の挿入口内から段差部に係止し、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を確実にする。
【００４９】
（３）記載の発明によれば、「（１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り欠かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えている」ことを特徴としてよい。
【００５０】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、一つの導体は先端部を僅かに残してＬ字状の細切り欠き溝が形成され、多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように一つの第１接触端子が折り曲げられてよい。
【００５１】
そして、第１接触端子は一つの導体幅の半分程度が多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるよう斜面を形成してよい。一つの導体幅の半分程度が前記先端部の残余部に連続してよい。そして、前記斜面の先端を第１接触端子の「突出端部」としてよい。また、第１接触端子の斜面の先端を導体側に概直角に折り曲げ、この斜面の先端の折り曲げ端を第１接触端子の「突出端部」としてもよい。
【００５２】
（４）記載の発明によれば、「（１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り抜かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えている」ことを特徴としてよい。
【００５３】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、一つの導体は先端部を僅かに残して凹字状の細切り欠き溝が形成され、当該導体の半分程度の幅を有し、多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように一つの第１接触端子が折り曲げられてよい。そして、折り曲げられた導体の跡には縦長の矩形溝が形成されてよい。
【００５４】
そして、第１接触端子は一つの導体幅の半分程度が多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるよう斜面を形成してよい。そして、前記斜面の先端を第１接触端子の「突出端部」としてよい。また、第１接触端子の斜面の先端を導体側に概直角に折り曲げ、この斜面の先端の折り曲げ端を第１接触端子の「突出端部」としてもよい。
【００５５】
（５）記載の発明によれば、「（１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１接触端子の突出端部は一列に配列されている」ことを特徴としてよい。
【００５６】
（６）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、平坦部から立ち上がるように鈍角に折り曲げられている第１傾斜部と、当該第１傾斜部から下がるように鋭角に折り曲げられている第２傾斜部と、を形成している板ばね接触子となる第２接触端子を備えており、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記第２接触端子の前記平坦部が固定されている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第２接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ＦＰＣの第２接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続される」ことを特徴としてよい。
【００５７】
平坦部と第１傾斜部と第２傾斜部が形成されている第２接触端子は、その平坦部がはんだ等で導体に固定されてよい。また、第２接触端子はスポット溶接等で露出面の導体に固定されてもよい。この第２接触端子は導体と同材質が好ましく、例えば銅合金であってよい。この第２接触端子が導体に固定された後にクロムめっき、ニッケルめっきなどが施されてよい。
【００５８】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は第２接触子を形成するために加工する必要性がなく、フラットな導体に予め用意されて第２接触端子を導体に組み立てることで目的を達成するための接触子構造が得られる。
【００５９】
（７）記載の発明によれば、「（６）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第２接触端子が絶縁性の保持板で平行に配列されているシングルインライン接触子を備えており、前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記シングルインライン接触子の前記平坦部が前記複数の導体の露出面に固定されている」ことを特徴としてよい。
【００６０】
平坦部と第１傾斜部と第２傾斜部が形成されている第２接触端子は、例えば第１傾斜部が櫛型の複数の溝をもつ「絶縁性の保持板」に保持されて整列されてよい。そして、「絶縁性の保持板」に保持されて複数の接触端子が一体となったシングルインライン接触子の平坦部がはんだ等で導体に固定されてよい。シングルインライン接触子の平坦部はスポット溶接等で導体に固定されてもよい。
【００６１】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、第２接触端子の整列性を確保するものである。複数の第２接触端子は「絶縁性の保持板」に保持された段階で平行度などの整列性が確保できると考えてよく、保持板に保持されて一体となったシングルインライン接触子は露出面の導体への組み立てを容易にする。
【００６２】
（８）記載の発明によれば、「（７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記シングルインライン接触子は前記複数の第２接触端子が前記保持板に圧入されて平行に配列されている」ことを特徴としてよい。
【００６３】
第２接触端子は板厚方向に相反するように突出した微細突起を形成してよく、この微細突起が保持板の櫛型の溝に埋入されることにより、第２接触端子は保持板に固定されるとしてよい。
【００６４】
（９）記載の発明によれば、「（６）から（８）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、前記第２接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止する」ことを特徴としてよい。
【００６５】
（１０）記載の発明によれば、「（６）から（９）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第２接触端子の突出端部は一列に配列されている」ことを特徴としてよい。
【００６６】
（１４）記載の発明によれば、「（１３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記内層板は絶縁板で形成されており、前記第１外層板は片面銅張積層板に配線パターンが形成されており、前記第２外層板と前記第３外層板は両面銅張積層板にそれぞれ配線パターンが形成されており、当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板と当該第３外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。」ことを特徴としてよい。
【００６７】
（１５）記載の発明によれば、「（１４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第３外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００６８】
これら「絶縁板」、「片面銅張積層板」、「両面銅張積層板」、「プリプレグ」は一般的にエポキシ樹脂が使用されるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂など耐熱特性をもつ材料が用途に応じて使用されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの低誘電率材が使用されてもよい。
【００６９】
この発明によるＦＰＣが挿入される内層板の板厚は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００７０】
第１外層板と第２外層板と第３外層板となる片面プリント基板又は両面プリント基板の板厚は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。また、この発明では、多段に積層される外層板であっても内層板の両面に積層されるプリント配線板をそれぞれ第１外層板および第３外層板とし、第１外層板に積層されるプリント配線板を第２外層板とする。
【００７１】
（１６）記載の発明によれば、「（１４）又は（１５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、当該挿入口に挿入される当該ＦＰＣの当該接触端子に貫通する複数のスルーホールが形成されている」ことを特徴としてよい。
【００７２】
これら複数のスルーホールは、挿入口に挿入される当該ＦＰＣを解放するためのものである。すなわち、このスルーホールにピンなどを挿入して第１及び第２接触端子を押圧することにより、これら接触端子を段差部の係止から解放できる。つまり、当該ＦＰＣを多層プリント配線板から抜くことができる。なお、これら複数のスルーホールは、このスルーホールを介して第２外層板の表面に電気信号を接続する機能も担っている。
【００７３】
（１７）記載の発明によれば、「（１１）から（１６）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００７４】
この発明による「ライン接続端子」は、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタといわれるものに相当する。
【００７５】
この「ライン接続端子」に硬質めっきを施すのは、この発明によるＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触端子の摺動による多層プリント配線板の内壁の磨耗を低減するためである。例えば、多層プリント配線板がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、ＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触端子の磨耗を低減するものである。
【００７６】
（１８）記載の発明によれば、「（１７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００７７】
このように、挿入口に表出するライン接続端子にニッケルめっき等の硬質めっきの後に金のフラッシュめっきを施すことにより、このライン接続端子は導電性がより良好な接点となる。
【００７８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００７９】
図１は、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣと多層プリント配線板（以下、多層板と略称する）との接続構造を示す斜視図である。図１における実施形態において、符号１は多層板、符号２はＦＰＣである。
【００８０】
図１において、ＦＰＣ２は露出導体部２Ａに複数の導体２１が形成されており、導体２１の露出面に多層板１への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している第１接触端子２０を形成している。この導体２１は絶縁性の基材２２上に接着されている。基材２２の下面には補強板２３が接着されている。
【００８１】
第１接触端子２０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて一本の導体２１と一対一に形成されている。この第１接触端子２０は一枚の帯板状の導体板に予め形成されおり、一列に配置されている。そして、帯板状の導体板が絶縁性の基材２２に積層（接着）された後に、帯板状の導体板がエッチングされて複数の第１接触端子２０付き導体２１を形成する。
【００８２】
図１の実施形態において、一つの導体２１は先端部を僅かに残してＬ字状の細切り欠き溝が形成され、多層板１への挿入方向から後方に立ち上がるように一つの第１接触端子２０が折り曲げられている。
【００８３】
第１接触端子２０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて導体２１が部分的に切り欠かれて多層板１への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲して斜面を形成している。図１においては、一つの導体２１における幅の半分程度が導体２１の先端部の残余部に連続している。
【００８４】
そして、第１接触端子２０における斜面の先端を、この第１接触端子２０の突出端部２０Ａということとする。図１の実施形態においては、第１接触端子２０の斜面の先端を導体２１側に概直角に折り曲げ、この斜面の先端の折り曲げ端を第１接触端子２０の突出端部２０Ａとする。
【００８５】
この第１接触端子２０の形状は導体板を折り曲げ加工することによって得られる。そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体２１が形成された後に露出面における複数の導体２１にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００８６】
絶縁性の基材２２は例えば、薄膜のポリイミド板で製作される。この基材２２に補強板２３が積層される積層構造になっている。そして、第１実施形態によるＦＰＣ２は、導体２１、基材２２、補強板２３の順番に積層されている。露出導体部２Ａ以降はポリイミドフィルム２５で被膜されている。
【００８７】
図２の実施形態において、第１接触端子２０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて導体２１が部分的に切り抜かれて多層板１（図１参照）への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲して形成されている。
【００８８】
図２の実施形態におけるＦＰＣ２においては、一つの導体２１は先端部を僅かに残して凹字状の細切り欠き溝が形成され、当該導体２１の半分程度の幅を有し、多層板１（図１参照）への挿入方向から後方に立ち上がるように一つの第１接触端子２０が折り曲げられている。そして、折り曲げられた導体２１の跡には図２に示されるように縦長の矩形溝が形成されている。
【００８９】
そして、第１接触端子２０は一つの導体２１における幅の半分程度が多層板への挿入方向から後方に立ち上がるよう斜面を形成している。前記斜面の先端をこの第１接触端子２０の突出端部２０Ａということとする。図２の実施形態においては、第１接触端子２０の斜面の先端を導体２１側に概直角に折り曲げ、この斜面の先端の折り曲げ端を第１接触端子２０の突出端部２０Ａとする。この第１接触端子２０の形状は導体板を折り曲げ加工することによって得られる。
【００９０】
図１及び図２で示されたＦＰＣ２は、多層板１の板厚面にＦＰＣ２が挿入されるときに、ＦＰＣ２の挿入が可能となるように、第１接触端子２０はその突出端部２０Ａが弾性変形可能範囲で沈下し、多層板１からＦＰＣ２を抜去すると、第１接触端子２０はその突出端部２０Ａが弾性復帰する。
【００９１】
次に、図１に戻り説明を続ける。多層板１は内層コアとなる絶縁基板である内層板１０に、片面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板１１が重ねられている。両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第３外層板１３は、第１外層板１１と対向するように内層板１０に重ねられている。両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第２外層板１２は、第１外層板１１に重ねられている。
【００９２】
多層板１は、これら内層板１０、第１外層板１１、第２外層板１２、第３外層板１３を積層した５層板になっている。図１の実施形態においては、第３外層板１３にプリプレグ１４Ａと銅箔１４Ｂが更に積層された６層板になっているが、プリプレグ１４Ａと銅箔１４Ｂは、第３外層板１３に含まれるものとして、以下説明する。
【００９３】
内層板１０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１と奥行きＤを有する切り欠き溝１０Ａが形成されている。第１外層板１１は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１を有する矩形穴１１Ａが形成されている。第２外層板１２は、ＦＰＣ２の挿入方向と平行するライン接続端子１２Ａが形成されている。第３外層板１３は第１外層板１１に対向するように配置されている。
【００９４】
そして、内層板１０に第１外層板１１と第３外層板１３が積層されて、切り欠き溝１０ＡはＦＰＣ２が挿入される挿入口１０Ｂを形成している。切り欠き溝１０Ａに矩形穴１１Ａが重なるように第１外層板１１が積層されて挿入口１０Ｂに段差部１１Ｂが形成されている。挿入口１０Ｂにライン接続端子１２Ａが切り欠き溝１０Ａと矩形穴１１Ａに表出するように第１外層板１１に第２外層板１２が積層されている。
【００９５】
図１において、切り欠き溝１０Ａ及び矩形穴１１Ａの幅Ｗ１はＦＰＣ２の露出導体部２Ａの幅Ｗ２より僅かに大きく、切り欠き溝１０Ａ及び矩形穴１１ＡがＦＰＣ２を幅方向に案内すると共に規制する。このように、ＦＰＣ２を幅方向に規制することにより、ＦＰＣ２に形成されている第１接触端子２０と多層板１に形成されているライン接続端子１２Ａの位置合わせが容易となる。
【００９６】
図１において、挿入口１０Ｂに表出するライン接続端子１２Ａは、ＦＰＣ２に形成されている第１接触端子２０の配列に対応してパターン配置されている。図１の第１実施形態においては、第１接触端子２０の突出端部２０ＡはＦＰＣ２が挿入される方向と直交する方向に一列に必ずしも配置されていなくてもよい。
【００９７】
当初に電源の第１接触端子２０が対応するライン接続端子１２Ａに接続し、次にアースの第１接触端子２０が対応するライン接続端子１２Ａに接続し、次に信号の第１接触端子２０が対応するライン接続端子１２Ａに接続するようにしてもよい。つまり、第１接触端子２０はその突出端部２０ＡがＦＰＣ２の露出導体部２Ａ端からの位置を異ならせてもよい。
【００９８】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図３の斜視図により説明する。図３における第２実施形態において、符号３はＦＰＣであり、多層板１は図１と同じものである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【００９９】
図３において、ＦＰＣ３は露出導体部３Ａに複数の導体３１が形成されており、導体３１の露出面に第２接触端子３０が固定されている。導体３１は絶縁性の基材３２上に接着されている。基材３２の下面には補強板３３が接着されている。
【０１００】
第２接触端子３０は、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａにおいて一本の導体３１と一対一に固定されている。この第２接触端子３０はエッチングされた露出導体部３Ａの導体３１に予めはんだ等で固定されており、実施形態では、第２接触端子３０は一列に配置されている。
【０１０１】
図３に示されるように、第２接触端子３０は板ばね接触子であり、平坦部３０Ａから立ち上がるように鈍角に折り曲げられて第１傾斜部３０Ｂが形成されている。そして、第１傾斜部３０Ｂから下がるように鋭角に折り曲げられて第２傾斜部３０Ｃが形成されている。
【０１０２】
図３の実施形態において、第２接触端子３０は、第２傾斜部３０Ｃから立ち上がるように鈍角に折り曲げられて第３傾斜部３０Ｄを形成している。図３の実施形態において、第１傾斜部３０Ｂは一旦、平坦部を形成した後に再び第１傾斜部３０Ｂを形成するが、第１傾斜部３０Ｂは連続して平面を形成する斜面であってもよい。
【０１０３】
少なくとも平坦部３０Ａと第１傾斜部３０Ｂと第２傾斜部３０Ｃが形成されている第２接触端子３０は、その平坦部３０がはんだ等で導体３１に固定されてよい。また、第２接触端子３０はスポット溶接等で導体３１の露出面に固定されてもよい。この第２接触端子３０は導体３１と同材質が好ましく、例えば銅合金であってよい。この第２接触端子３０が導体３１に固定された後にクロムめっき、ニッケルめっきなどが施されてよい。
【０１０４】
第２接触端子３０は、複数の第２接触端子３０を一括して屈曲形状に対応して折り曲げ加工されてよく、折り曲げ加工後に第２接触端子３０を一つ一つ切り離して、導体３１に固定してよい。
【０１０５】
図３において、第２接触端子３０が導体３１に固定された状態では、第１傾斜部３０Ｂと第２傾斜部３０Ｃが形成する屈曲部は、この第２接触端子３０の最も高い位置となる突出端部３０Ｅが形成される。また、第２傾斜部３０Ｃと第３傾斜部３０Ｄが形成する屈曲部の底面は、導体３１の露出面と僅かな間隙が設けられている。
【０１０６】
絶縁性の基材３２は例えば、薄膜のポリイミド板で製作される。この基材３２に補強板３３が積層される積層構造になっている。そして、第２実施形態によるＦＰＣ３は、導体３１、基材３２、補強板３３の順番に積層されている。露出導体部３Ａ以降はポリイミドフィルム３４で被膜されている。
【０１０７】
次に、第２接触端子３０を導体３１の露出面に固定する他の方法を、図４により説明する。図４は図３の要部斜視分解組立図である。
【０１０８】
図４の実施形態において、複数の第２接触端子３０は、第１傾斜部３０Ｂが櫛型の複数の溝３５Ａをもつ絶縁性の保持板３５に保持されている。これら第２接触端子３０は板厚方向に相反するように突出した微細突起（図示せず）を形成おり、この微細突起が保持板３５の櫛型の溝３５Ａに埋入されることにより、第２接触端子３０は保持板３５に固定される。
【０１０９】
そして、絶縁性の保持板３５に保持されて複数の第２接触端子３０が一体となったシングルインライン接触子３０Ｇの平坦部３０Ａがはんだ等で導体３１の露出面に固定される。なお、シングルインライン接触子３０Ｇの平坦部３０Ａはスポット溶接等で導体３１の露出面に固定されてもよい。
【０１１０】
図４の実施形態におけるＦＰＣ３においては、第２接触端子３０の整列性を確保するものである。複数の第２接触端子３０は、絶縁性の保持板３５に保持された段階で平行度などの整列性が確保できると考えてよく、保持板３５に保持されて一体となったシングルインライン接触子３０Ｇは、露出導体部３Ａにおける導体３１への組み立てを容易にする。
【０１１１】
次に、本発明の作用を図５により説明する。図５（ａ）は図１における内層板１０を切り欠き溝１０Ａ側から観た裏面図であり、図５（ｂ）は図１における多層板１の部分縦断面図である。
【０１１２】
図５に示されるように、第２外層板１２に形成されているライン接続端子１２Ａは切り欠き溝１０Ａと矩形穴１１Ａに表出している。ライン接続端子１２Ａは挿入口１０Ｂ内に表出していると言い換えてもよい。このライン接続端子１２Ａは、この発明によるＦＰＣの挿入方向と平行にパターン配置されている。
【０１１３】
このライン接続端子１２Ａは、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタといわれるものに相当する。
【０１１４】
そして、ライン接続端子１２Ａはニッケルめっきなどが施されている。なお、ライン接続端子１２Ａはニッケルめっき以外の硬質めっきが施されてもよい。ライン接続端子１２Ａはニッケルめっきの後に更に、金のフラッシュめっきを施せば、このライン接続端子１２Ａは導電性がより良好な接点となる。
【０１１５】
このように、挿入口１０Ｂの内壁に硬質めっきが施されたライン接続端子１２Ａを配置したのは、この発明によるＦＰＣが多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、第１接触端子２０（図１参照）の摺動による多層板１（図１参照）の内壁の磨耗を低減するものである
【０１１６】
例えば、多層板１がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、この発明によるＦＰＣが多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、第１接触端子２０（図１参照）の磨耗を低減するものである。
【０１１７】
前述と同様な理由により、第１外層板１１は、挿入口１０Ｂに表出する面にＦＰＣの挿入方向と平行に複数の線パターン１１Ｃが形成されている。
【０１１８】
次に、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣ２と多層板１との接続状態を図６の部分断面図により説明する。
【０１１９】
図６の実施形態において、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａを多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第１接触端子２０の斜面部が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ２を挿入すると、第１接触端子２０の突出端部２０Ａは相対的に沈下する方向に力が働く。つまり、第１接触端子２０の斜面部は、屈曲角度がより鋭角になる。
【０１２０】
そして、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａの先端が挿入口１０Ｂの奥行き壁に当接すると、突出端部２０Ａは段差部１１Ｂを越え、突出端部２０Ａは第１外層板１１の板厚分が弾性復帰してライン接続端子１２Ａに圧接する。
【０１２１】
図６に示されるように、突出端部２０Ａがライン接続端子１２Ａに圧接している状態においては、第１接触端子２０の突出端部２０Ａは段差部１１Ｂに当接しており、多層板１からこのＦＰＣ２を引き抜く力を作用しても、第１接触端子２０の突出端部２０Ａは段差部１１Ｂに係止し、このＦＰＣ２の抜けを防止する。
【０１２２】
図６に示されるような多層板１の接続構造においては、ＦＰＣ２の第１接触端子２０は多層板１の挿入口１０Ｂ内から段差部１１Ｂに係止し、ＦＰＣ２と多層板１の電気的相互接続を確実にする。
【０１２３】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣ３と多層板１との接続状態を図７の部分断面図により説明する。
【０１２４】
図７の実施形態において、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａを多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第２接触端子３０の第１傾斜部３０Ｂが挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ３を挿入すると、第２接触端子３０の突出端部３０Ｅは相対的に沈下する方向に力が働く。つまり、第１接触端子２０の第１傾斜部３０Ｂは、屈曲角度がより開くようになる。
【０１２５】
そして、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａの先端が挿入口１０Ｂの奥行き壁に当接すると、突出端部３０Ｅは段差部１１Ｂを越え、突出端部３０Ｅは第１外層板１１の板厚分が弾性復帰してライン接続端子１２Ａに圧接する。
【０１２６】
図７に示されるように、突出端部３０Ｅがライン接続端子１２Ａに圧接している状態においては、第２接触端子３０の突出端部３０Ｅは段差部１１Ｂに当接しており、多層板１からこのＦＰＣ３を引き抜く力を作用しても、第２接触端子３０の突出端部３０Ｅは段差部１１Ｂに係止し、このＦＰＣ３の抜けを防止する。
【０１２７】
図７に示されるような多層板１の接続構造においては、ＦＰＣ３の第２接触端子３０は多層板１の挿入口１０Ｂ内から段差部１１Ｂに係止し、ＦＰＣ３と多層板１の電気的相互接続を確実にする。
【０１２８】
次に、図６または図７におけるスルーホール１２Ｂの作用を説明する。
【０１２９】
これら複数のスルーホール１２Ｂは、挿入口１０Ｂに挿入されるＦＰＣ２又はＦＰＣ３を解放するためのものである。すなわち、このスルーホール１２Ｂにピンなどを挿入して第１接触端子２０又は第２接触端子３０を押圧することにより、第１接触端子２０又は第２接触端子３０を段差部１１Ｂの係止から解放できる。
【０１３０】
つまり、ＦＰＣ２又はＦＰＣ３を多層板１から抜くことができる。なお、これら複数のスルーホール１２Ｂは、図１に示されるように、このスルーホール１２Ｂを介して第２外層板１２の表面に電気信号を接続する機能も担っている。
【０１３１】
次に、本発明による多層板１の製造方法を図８の斜視分解組立図により説明する。
【０１３２】
図８において、内層コアとなる内層板１０は切り欠き溝１０Ａが加工されている。内層板１０は例えば、エポキシガラス板である。第１外層板１１は片面の銅張積層板であり、第２外層板１２及び第３外層板１３は両面の銅張積層板であって、それぞれの銅箔はプリントエッチング法により導体パターンが形成される。なお、銅箔は３５μｍ程度であるが、図８を含めてこの明細書の図面は銅箔を誇張して描いている。
【０１３３】
第２外層板１２はスルーホール１２Ｂとなる個所に穴あけされており、スルーホール１２Ｂを始めとして、第２外層板１２の両面がエッチングによりパターン形成される。次に、スルーホール１２Ｂが形成される。
【０１３４】
同様に、第１外層板１１と第３外層板１３の銅箔がエッチングによりパターン形成される。図８においては、第３外層板１３に線パターン１３Ａが形成されている。この線パターン１３Ａは、例えば、図１に示されたＦＰＣ２が多層板１に挿入されたときに、ＦＰＣ２との接触面積を少なくして摩擦抵抗を少なくするためのものである。
【０１３５】
これらは、第３外層板１３、内層板１０、第１外層板１１、第２外層板１２の順番に積み上げられ、プレスにより積層される。この積層された多層板１は穴があけられ、所望によるスルーホール、ビア、パッドオンホールなどが形成され、めっき処理、レジスト処理されて完成品となる。
【０１３６】
本発明においては、内層板１０の板厚Ｔ０は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、本発明の実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【０１３７】
第１外層板１１と第２外層板１２と第３外層板１３とからなるプリント基板のそれぞれの板厚Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。
【０１３８】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣの露出導体部において複数の導体に多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している接触端子を形成している。多層プリント配線板はＦＰＣが挿入される挿入口を板厚面に形成している。ＦＰＣを挿入口に挿入すると、挿入口内部に形成されているライン接続端子に接触端子は圧接する。
【０１３９】
そして、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。挿入口内部は段差部が形成されており、接触端子は段差部に係止してＦＰＣの抜けを防止する。
【０１４０】
このような多層プリント配線板の接続構造においては、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図２】本発明における第１実施形態によるＦＰＣの他の製造方法を示す斜視図である。
【図３】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図４】本発明における第２実施形態による接触端子を導体の露出面に固定する他の方法を示す要部斜視分解組立図である。
【図５】本発明における第１外層板を切り欠き溝側から観た裏面図である。
【図６】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図７】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図８】本発明における多層プリント配線板の斜視分解組立図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板（多層板）
２・３ ＦＰＣ
２Ａ・３Ａ 露出導体部
１０ 内層板
１０Ａ 切り欠き溝
１０Ｂ 挿入口
１１ 第１外層板
１１Ａ 矩形穴
１１Ｂ 段差部
１１Ｃ 線パターン
１２ 第２外層板
１２Ａ ライン接続端子
１２Ｂ スルーホール
１３ 第３外層板
１３Ａ 線パターン
１４Ａ プリプレグ
１４Ｂ 銅箔
２０ 第１接触端子
２０Ａ 突出端部
２１・３１ 導体体
２２・３２ 基材
２３・３３ 補強板
２５ ポリイミドフィルム
３０ 第２接触端子
３０Ａ 平坦部
３０Ｂ 第１傾斜部
３０Ｃ 第２傾斜部
３０Ｄ 第３傾斜部
３０Ｅ 突出端部
３０Ｇ シングルインライン接触子
３５ 保持板
３５Ａ 溝
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の接続構造に関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント配線板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて小型化が求められている。
【０００３】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）は、絶縁基板上に導体配線を有しており、ＩＣなどの能動部品やコネクタなどの受動部品、その他電子部品を搭載し、導体配線に接続して電子回路を形成する。近年では、ＬＳＩの高速化・高集積化に伴って、配線パターンが高密度化しており、両面プリント基板に換えて、多層プリント配線板が普及してきている。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタには、ＦＰＣの露出導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型プリント配線板用コネクタがある。
【０００５】
ＺＩＦ型プリント配線板用コネクタとしては、大型化させることなくＦＰＣの挿入操作性及びスライダーのスライド操作性を向上させ、かつ、接続信頼性を確保しつつ接続可能なＦＰＣの板厚寸法の範囲を拡大する上面接続形ＦＰＣコネクタがある（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８０５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＦＰＣ用コネクタはプリント配線板上に表面実装されて低背化を実現しているものの、プリント配線板上に一定の面積を占有している。プリント配線板上に一定の面積を占有するのは、ＦＰＣを着脱するための開閉機構を不要とするＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタにおいても事情は同じである。
【０００８】
近年の携帯電話機やモバイルにみられるように、ダウンサイジングの要求が高まると、多層プリント配線板にコネクタを配置し、ＦＰＣで電気的に接続する接続構造に換わる接続構造が求められている。通信機器や情報機器以外にも電子部品の小型化や高速化に伴って、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造が求められている。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決すべく、多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣを挿入することにより、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような多層プリント配線板の接続構造を発明した。
【００１１】
（１） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している第１接触端子を備えている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第１接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ＦＰＣの第１接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１２】
（２） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、前記第１接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止することを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１３】
（３） （１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り欠かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１４】
（４） （１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り抜かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１５】
（５） （１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１接触端子の突出端部は一列に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１６】
（６） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、平坦部から立ち上がるように鈍角に折り曲げられている第１傾斜部と、当該第１傾斜部から下がるように鋭角に折り曲げられている第２傾斜部と、を形成している板ばね接触子となる第２接触端子を備えており、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記第２接触端子の前記平坦部が固定されている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第２接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ＦＰＣの第２接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１７】
（７） （６）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第２接触端子が絶縁性の保持板で平行に配列されているシングルインライン接触子を備えており、前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記シングルインライン接触子の前記平坦部が前記複数の導体の露出面に固定されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１８】
（８） （７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記シングルインライン接触子は前記複数の第２接触端子が前記保持板に圧入されて平行に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１９】
（９） （６）から（８）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、前記第２接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止することを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２０】
（１０） （６）から（９）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第２接触端子の突出端部は一列に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２１】
（１１） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する前記ライン接続端子を備えている第２外層板と、前記第２外層板に対向する第３外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第２外層板と、前記第３外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記ＦＰＣの第１接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２２】
（１２） （６）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する前記ライン接続端子を備えている第２外層板と、前記第２外層板に対向する第３外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第２外層板と、前記第３外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記ＦＰＣの第２接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２３】
（１３） （１１）又は（１２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅を有する矩形穴を形成している第１外層板を更に備えており、前記第３外層板に前記内層板が重ねられ、前記切り欠き溝に前記矩形穴が重なるように当該内層板に前記第１外層板が重ねられ、前記切り欠き溝と前記矩形穴に前記ライン接続端子が表出するように当該第１外層板に第２外層板が重ねられ、これら第３外層板と内層板と第１外層板と第２外層板とが積層されることにより前記多層プリント配線板は当該ＦＰＣが抜けるのを防止するための段差部付き挿入口を形成していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２４】
（１４） （１３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記内層板は絶縁板で形成されており、前記第１外層板は片面銅張積層板に配線パターンが形成されており、前記第２外層板と前記第３外層板は両面銅張積層板にそれぞれ配線パターンが形成されており、当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板と当該第３外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２５】
（１５） （１４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第３外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２６】
（１６） （１４）又は（１５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、当該挿入口に挿入される当該ＦＰＣの当該接触端子に貫通する複数のスルーホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２７】
（１７） （１１）から（１６）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２８】
（１８） （１７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２９】
（１）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している第１接触端子を備えている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第１接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ＦＰＣの第１接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続される」ことを特徴としてよい。
【００３０】
「多層プリント配線板」は導体層が絶縁基板の表面と内部に形成されており、これを厚さ方向に立体接続してよい。立体接続するためには、厚さ方向に穴があけられ、穴の内部の壁面又は穴空間全体に導体を形成して接続してよい。「多層プリント配線板」の立体接続はめっきスルーホール法によって実施されてよい。
【００３１】
この「多層プリント配線板」は内層コアとなる「内層板」に重ねられ、片面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された「第１外層板」と、「第１外層板」と対向するように「内層板」に重ねられ、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された「第３外層板」と、「第１外層板」に重ねられ、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された「第２外層板」と、を積層した５層板であってよい。
【００３２】
前記５層板の片面銅張積層板に更にプリプレグと銅箔を積層して、６層、７層・・ｎ層板と必要に応じて積層してよい。これら「多層プリント配線板」は穴があけられ、スルーホール、ビア（Ｖｉａ）、パッドオンホール（Ｐａｄ ｏｎ ｈｏｌｅ）などが形成されてよい。
【００３３】
ＦＰＣはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。「第１接触端子」は、ＦＰＣの露出導体部において一本の「導体」と一対一に形成されてよい。この「第１接触端子」は一枚の帯板状の導体板に予め形成されてよく、帯板状の導体板が「絶縁性の基材」に積層（接着）された後に、エッチングされて複数の導体を形成するようにしてよい。
【００３４】
なお、「露出導体部」とは、ＦＰＣに形成される「導体」の外部接続となる接触端子部であって、ポリイミドフィルムなどで被覆されていない端末部分を示しているが、この発明では、「露出面における導体」と「導体」は電気信号線として同義で扱うこともある。
【００３５】
「第１接触端子」は、当該ＦＰＣの露出導体部において導体が部分的に切り欠かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲して形成されてよい。また、「第１接触端子」は、当該ＦＰＣの露出導体部において導体が部分的に切り抜かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲して形成されてよい。
【００３６】
これら「第１接触端子」の形状は導体板を折り曲げ加工することによって得られるとしてよい。そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体が形成された後に複数の導体にニッケルめっきが施されてよい。前記めっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００３７】
「絶縁性の基材」は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、この「基材」に「補強板」が積層される積層構造であってよい。そして、この好適な実施様態によるＦＰＣは、「導体」、「基材」、「補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００３８】
多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されるときに、ＦＰＣの挿入が可能となるように、「第１接触端子」はその「突出端部」が弾性変形可能範囲で沈下し、多層プリント配線板からＦＰＣを抜去すると、「第１接触端子」はその「突出端部」が弾性復帰するとしてよい。
【００３９】
このＦＰＣは、低電圧の電源、アース、信号、差動信号が供給されてよい。そして、これら電気信号がＦＰＣの「接触端子」を介して多層プリント配線板の「ライン接続端子」に相互接続されてよい。
【００４０】
電源、アース、信号を有する電気信号にあっては、当初に電源の「第１接触端子」が対応する「ライン接続端子」に接続し、次にアースの「第１接触端子」が対応する「ライン接続端子」に接続し、次に信号の「第１接触端子」が対応する「ライン接続端子」に接続するようにしてもよい。つまり、「第１接触端子」はその「突出端部」がＦＰＣの露出導体部端からの位置を異ならせてもよい。
【００４１】
切り欠き溝を形成している内層板を第１外層板及び第３外層板で挟み、更に第１外層板に第２外層板を積層することにより、このＦＰＣが接続される多層プリント配線板は、切り欠き溝と矩形穴がＦＰＣを挿入する段差付き挿入口を形成しているとしてよい。
【００４２】
そして、「切り欠き溝の幅」はＦＰＣの露出導体部の幅より僅かに大きく、切り欠き溝がＦＰＣを幅方向に案内すると共に規制すると考えてよい。このように、ＦＰＣを規制することにより、ＦＰＣに形成されている「第１接触端子」と、多層プリント配線板に形成されている「ライン接続端子」の位置合わせが容易となる。
【００４３】
「切り欠き溝」の奥行きと、「矩形穴」の奥行きとは、「接触端子」と「ライン接続端子」の接触を妨げない程度に形成されてよい。「切り欠き溝」の奥行きの壁と、「矩形穴」の奥行きの壁とは同一平面で形成されてよい。ＦＰＣの露出導体部の先端が「挿入口」の奥行き壁に当接したときに、「第１接触端子」と「ライン接続端子」が適切に位置合わせされるようにしてよい。
【００４４】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの接触端子は「挿入口」内から「ライン接続端子」に圧接することにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。また、「ライン接続端子」は、スルーホールを介して第２外層板の表面にパターン配置されてもよい。
【００４５】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００４６】
（２）記載の発明によれば、「（１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、前記第１接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止する」ことを特徴としてよい。
【００４７】
このＦＰＣを多層プリント配線板の挿入口に挿入すると、第１接触端子の斜面部が挿入口の前面縁に当接する。さらにＦＰＣを挿入すると、第１接触端子の突出端部が相対的に沈下する。つまり、斜面部の屈曲角度がより鋭角になる。そして、前記ＦＰＣの露出導体部の先端が挿入口の奥行き壁に当接すると、突出端部は段差部を越え、突出端部は第２外層板の板厚分が弾性復帰してライン接続端子に圧接する。前記状態においては、接触端子の突出端部は段差部に当接しており、多層プリント配線板からこのＦＰＣを引き抜く力を作用しても、第１接触端子の突出端部は段差部に係止し、このＦＰＣの抜けを防止する。
【００４８】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの第１接触端子は多層プリント配線板の挿入口内から段差部に係止し、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を確実にする。
【００４９】
（３）記載の発明によれば、「（１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り欠かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えている」ことを特徴としてよい。
【００５０】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、一つの導体は先端部を僅かに残してＬ字状の細切り欠き溝が形成され、多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように一つの第１接触端子が折り曲げられてよい。
【００５１】
そして、第１接触端子は一つの導体幅の半分程度が多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるよう斜面を形成してよい。一つの導体幅の半分程度が前記先端部の残余部に連続してよい。そして、前記斜面の先端を第１接触端子の「突出端部」としてよい。また、第１接触端子の斜面の先端を導体側に概直角に折り曲げ、この斜面の先端の折り曲げ端を第１接触端子の「突出端部」としてもよい。
【００５２】
（４）記載の発明によれば、「（１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り抜かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えている」ことを特徴としてよい。
【００５３】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、一つの導体は先端部を僅かに残して凹字状の細切り欠き溝が形成され、当該導体の半分程度の幅を有し、多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように一つの第１接触端子が折り曲げられてよい。そして、折り曲げられた導体の跡には縦長の矩形溝が形成されてよい。
【００５４】
そして、第１接触端子は一つの導体幅の半分程度が多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるよう斜面を形成してよい。そして、前記斜面の先端を第１接触端子の「突出端部」としてよい。また、第１接触端子の斜面の先端を導体側に概直角に折り曲げ、この斜面の先端の折り曲げ端を第１接触端子の「突出端部」としてもよい。
【００５５】
（５）記載の発明によれば、「（１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１接触端子の突出端部は一列に配列されている」ことを特徴としてよい。
【００５６】
（６）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、平坦部から立ち上がるように鈍角に折り曲げられている第１傾斜部と、当該第１傾斜部から下がるように鋭角に折り曲げられている第２傾斜部と、を形成している板ばね接触子となる第２接触端子を備えており、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記第２接触端子の前記平坦部が固定されている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第２接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ＦＰＣの第２接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続される」ことを特徴としてよい。
【００５７】
平坦部と第１傾斜部と第２傾斜部が形成されている第２接触端子は、その平坦部がはんだ等で導体に固定されてよい。また、第２接触端子はスポット溶接等で露出面の導体に固定されてもよい。この第２接触端子は導体と同材質が好ましく、例えば銅合金であってよい。この第２接触端子が導体に固定された後にクロムめっき、ニッケルめっきなどが施されてよい。
【００５８】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は第２接触子を形成するために加工する必要性がなく、フラットな導体に予め用意されて第２接触端子を導体に組み立てることで目的を達成するための接触子構造が得られる。
【００５９】
（７）記載の発明によれば、「（６）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第２接触端子が絶縁性の保持板で平行に配列されているシングルインライン接触子を備えており、前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記シングルインライン接触子の前記平坦部が前記複数の導体の露出面に固定されている」ことを特徴としてよい。
【００６０】
平坦部と第１傾斜部と第２傾斜部が形成されている第２接触端子は、例えば第１傾斜部が櫛型の複数の溝をもつ「絶縁性の保持板」に保持されて整列されてよい。そして、「絶縁性の保持板」に保持されて複数の接触端子が一体となったシングルインライン接触子の平坦部がはんだ等で導体に固定されてよい。シングルインライン接触子の平坦部はスポット溶接等で導体に固定されてもよい。
【００６１】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、第２接触端子の整列性を確保するものである。複数の第２接触端子は「絶縁性の保持板」に保持された段階で平行度などの整列性が確保できると考えてよく、保持板に保持されて一体となったシングルインライン接触子は露出面の導体への組み立てを容易にする。
【００６２】
（８）記載の発明によれば、「（７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記シングルインライン接触子は前記複数の第２接触端子が前記保持板に圧入されて平行に配列されている」ことを特徴としてよい。
【００６３】
第２接触端子は板厚方向に相反するように突出した微細突起を形成してよく、この微細突起が保持板の櫛型の溝に埋入されることにより、第２接触端子は保持板に固定されるとしてよい。
【００６４】
（９）記載の発明によれば、「（６）から（８）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、前記第２接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止する」ことを特徴としてよい。
【００６５】
（１０）記載の発明によれば、「（６）から（９）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第２接触端子の突出端部は一列に配列されている」ことを特徴としてよい。
【００６６】
（１４）記載の発明によれば、「（１３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記内層板は絶縁板で形成されており、前記第１外層板は片面銅張積層板に配線パターンが形成されており、前記第２外層板と前記第３外層板は両面銅張積層板にそれぞれ配線パターンが形成されており、当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板と当該第３外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。」ことを特徴としてよい。
【００６７】
（１５）記載の発明によれば、「（１４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第３外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００６８】
これら「絶縁板」、「片面銅張積層板」、「両面銅張積層板」、「プリプレグ」は一般的にエポキシ樹脂が使用されるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂など耐熱特性をもつ材料が用途に応じて使用されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの低誘電率材が使用されてもよい。
【００６９】
この発明によるＦＰＣが挿入される内層板の板厚は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００７０】
第１外層板と第２外層板と第３外層板となる片面プリント基板又は両面プリント基板の板厚は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。また、この発明では、多段に積層される外層板であっても内層板の両面に積層されるプリント配線板をそれぞれ第１外層板および第３外層板とし、第１外層板に積層されるプリント配線板を第２外層板とする。
【００７１】
（１６）記載の発明によれば、「（１４）又は（１５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、当該挿入口に挿入される当該ＦＰＣの当該接触端子に貫通する複数のスルーホールが形成されている」ことを特徴としてよい。
【００７２】
これら複数のスルーホールは、挿入口に挿入される当該ＦＰＣを解放するためのものである。すなわち、このスルーホールにピンなどを挿入して第１及び第２接触端子を押圧することにより、これら接触端子を段差部の係止から解放できる。つまり、当該ＦＰＣを多層プリント配線板から抜くことができる。なお、これら複数のスルーホールは、このスルーホールを介して第２外層板の表面に電気信号を接続する機能も担っている。
【００７３】
（１７）記載の発明によれば、「（１１）から（１６）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００７４】
この発明による「ライン接続端子」は、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタといわれるものに相当する。
【００７５】
この「ライン接続端子」に硬質めっきを施すのは、この発明によるＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触端子の摺動による多層プリント配線板の内壁の磨耗を低減するためである。例えば、多層プリント配線板がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、ＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触端子の磨耗を低減するものである。
【００７６】
（１８）記載の発明によれば、「（１７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００７７】
このように、挿入口に表出するライン接続端子にニッケルめっき等の硬質めっきの後に金のフラッシュめっきを施すことにより、このライン接続端子は導電性がより良好な接点となる。
【００７８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００７９】
図１は、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣと多層プリント配線板（以下、多層板と略称する）との接続構造を示す斜視図である。図１における実施形態において、符号１は多層板、符号２はＦＰＣである。
【００８０】
図１において、ＦＰＣ２は露出導体部２Ａに複数の導体２１が形成されており、導体２１の露出面に多層板１への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している第１接触端子２０を形成している。この導体２１は絶縁性の基材２２上に接着されている。基材２２の下面には補強板２３が接着されている。
【００８１】
第１接触端子２０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて一本の導体２１と一対一に形成されている。この第１接触端子２０は一枚の帯板状の導体板に予め形成されおり、一列に配置されている。そして、帯板状の導体板が絶縁性の基材２２に積層（接着）された後に、帯板状の導体板がエッチングされて複数の第１接触端子２０付き導体２１を形成する。
【００８２】
図１の実施形態において、一つの導体２１は先端部を僅かに残してＬ字状の細切り欠き溝が形成され、多層板１への挿入方向から後方に立ち上がるように一つの第１接触端子２０が折り曲げられている。
【００８３】
第１接触端子２０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて導体２１が部分的に切り欠かれて多層板１への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲して斜面を形成している。図１においては、一つの導体２１における幅の半分程度が導体２１の先端部の残余部に連続している。
【００８４】
そして、第１接触端子２０における斜面の先端を、この第１接触端子２０の突出端部２０Ａということとする。図１の実施形態においては、第１接触端子２０の斜面の先端を導体２１側に概直角に折り曲げ、この斜面の先端の折り曲げ端を第１接触端子２０の突出端部２０Ａとする。
【００８５】
この第１接触端子２０の形状は導体板を折り曲げ加工することによって得られる。そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体２１が形成された後に露出面における複数の導体２１にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００８６】
絶縁性の基材２２は例えば、薄膜のポリイミド板で製作される。この基材２２に補強板２３が積層される積層構造になっている。そして、第１実施形態によるＦＰＣ２は、導体２１、基材２２、補強板２３の順番に積層されている。露出導体部２Ａ以降はポリイミドフィルム２５で被膜されている。
【００８７】
図２の実施形態において、第１接触端子２０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて導体２１が部分的に切り抜かれて多層板１（図１参照）への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲して形成されている。
【００８８】
図２の実施形態におけるＦＰＣ２においては、一つの導体２１は先端部を僅かに残して凹字状の細切り欠き溝が形成され、当該導体２１の半分程度の幅を有し、多層板１（図１参照）への挿入方向から後方に立ち上がるように一つの第１接触端子２０が折り曲げられている。そして、折り曲げられた導体２１の跡には図２に示されるように縦長の矩形溝が形成されている。
【００８９】
そして、第１接触端子２０は一つの導体２１における幅の半分程度が多層板への挿入方向から後方に立ち上がるよう斜面を形成している。前記斜面の先端をこの第１接触端子２０の突出端部２０Ａということとする。図２の実施形態においては、第１接触端子２０の斜面の先端を導体２１側に概直角に折り曲げ、この斜面の先端の折り曲げ端を第１接触端子２０の突出端部２０Ａとする。この第１接触端子２０の形状は導体板を折り曲げ加工することによって得られる。
【００９０】
図１及び図２で示されたＦＰＣ２は、多層板１の板厚面にＦＰＣ２が挿入されるときに、ＦＰＣ２の挿入が可能となるように、第１接触端子２０はその突出端部２０Ａが弾性変形可能範囲で沈下し、多層板１からＦＰＣ２を抜去すると、第１接触端子２０はその突出端部２０Ａが弾性復帰する。
【００９１】
次に、図１に戻り説明を続ける。多層板１は内層コアとなる絶縁基板である内層板１０に、片面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板１１が重ねられている。両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第３外層板１３は、第１外層板１１と対向するように内層板１０に重ねられている。両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第２外層板１２は、第１外層板１１に重ねられている。
【００９２】
多層板１は、これら内層板１０、第１外層板１１、第２外層板１２、第３外層板１３を積層した５層板になっている。図１の実施形態においては、第３外層板１３にプリプレグ１４Ａと銅箔１４Ｂが更に積層された６層板になっているが、プリプレグ１４Ａと銅箔１４Ｂは、第３外層板１３に含まれるものとして、以下説明する。
【００９３】
内層板１０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１と奥行きＤを有する切り欠き溝１０Ａが形成されている。第１外層板１１は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１を有する矩形穴１１Ａが形成されている。第２外層板１２は、ＦＰＣ２の挿入方向と平行するライン接続端子１２Ａが形成されている。第３外層板１３は第１外層板１１に対向するように配置されている。
【００９４】
そして、内層板１０に第１外層板１１と第３外層板１３が積層されて、切り欠き溝１０ＡはＦＰＣ２が挿入される挿入口１０Ｂを形成している。切り欠き溝１０Ａに矩形穴１１Ａが重なるように第１外層板１１が積層されて挿入口１０Ｂに段差部１１Ｂが形成されている。挿入口１０Ｂにライン接続端子１２Ａが切り欠き溝１０Ａと矩形穴１１Ａに表出するように第１外層板１１に第２外層板１２が積層されている。
【００９５】
図１において、切り欠き溝１０Ａ及び矩形穴１１Ａの幅Ｗ１はＦＰＣ２の露出導体部２Ａの幅Ｗ２より僅かに大きく、切り欠き溝１０Ａ及び矩形穴１１ＡがＦＰＣ２を幅方向に案内すると共に規制する。このように、ＦＰＣ２を幅方向に規制することにより、ＦＰＣ２に形成されている第１接触端子２０と多層板１に形成されているライン接続端子１２Ａの位置合わせが容易となる。
【００９６】
図１において、挿入口１０Ｂに表出するライン接続端子１２Ａは、ＦＰＣ２に形成されている第１接触端子２０の配列に対応してパターン配置されている。図１の第１実施形態においては、第１接触端子２０の突出端部２０ＡはＦＰＣ２が挿入される方向と直交する方向に一列に必ずしも配置されていなくてもよい。
【００９７】
当初に電源の第１接触端子２０が対応するライン接続端子１２Ａに接続し、次にアースの第１接触端子２０が対応するライン接続端子１２Ａに接続し、次に信号の第１接触端子２０が対応するライン接続端子１２Ａに接続するようにしてもよい。つまり、第１接触端子２０はその突出端部２０ＡがＦＰＣ２の露出導体部２Ａ端からの位置を異ならせてもよい。
【００９８】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図３の斜視図により説明する。図３における第２実施形態において、符号３はＦＰＣであり、多層板１は図１と同じものである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【００９９】
図３において、ＦＰＣ３は露出導体部３Ａに複数の導体３１が形成されており、導体３１の露出面に第２接触端子３０が固定されている。導体３１は絶縁性の基材３２上に接着されている。基材３２の下面には補強板３３が接着されている。
【０１００】
第２接触端子３０は、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａにおいて一本の導体３１と一対一に固定されている。この第２接触端子３０はエッチングされた露出導体部３Ａの導体３１に予めはんだ等で固定されており、実施形態では、第２接触端子３０は一列に配置されている。
【０１０１】
図３に示されるように、第２接触端子３０は板ばね接触子であり、平坦部３０Ａから立ち上がるように鈍角に折り曲げられて第１傾斜部３０Ｂが形成されている。そして、第１傾斜部３０Ｂから下がるように鋭角に折り曲げられて第２傾斜部３０Ｃが形成されている。
【０１０２】
図３の実施形態において、第２接触端子３０は、第２傾斜部３０Ｃから立ち上がるように鈍角に折り曲げられて第３傾斜部３０Ｄを形成している。図３の実施形態において、第１傾斜部３０Ｂは一旦、平坦部を形成した後に再び第１傾斜部３０Ｂを形成するが、第１傾斜部３０Ｂは連続して平面を形成する斜面であってもよい。
【０１０３】
少なくとも平坦部３０Ａと第１傾斜部３０Ｂと第２傾斜部３０Ｃが形成されている第２接触端子３０は、その平坦部３０がはんだ等で導体３１に固定されてよい。また、第２接触端子３０はスポット溶接等で導体３１の露出面に固定されてもよい。この第２接触端子３０は導体３１と同材質が好ましく、例えば銅合金であってよい。この第２接触端子３０が導体３１に固定された後にクロムめっき、ニッケルめっきなどが施されてよい。
【０１０４】
第２接触端子３０は、複数の第２接触端子３０を一括して屈曲形状に対応して折り曲げ加工されてよく、折り曲げ加工後に第２接触端子３０を一つ一つ切り離して、導体３１に固定してよい。
【０１０５】
図３において、第２接触端子３０が導体３１に固定された状態では、第１傾斜部３０Ｂと第２傾斜部３０Ｃが形成する屈曲部は、この第２接触端子３０の最も高い位置となる突出端部３０Ｅが形成される。また、第２傾斜部３０Ｃと第３傾斜部３０Ｄが形成する屈曲部の底面は、導体３１の露出面と僅かな間隙が設けられている。
【０１０６】
絶縁性の基材３２は例えば、薄膜のポリイミド板で製作される。この基材３２に補強板３３が積層される積層構造になっている。そして、第２実施形態によるＦＰＣ３は、導体３１、基材３２、補強板３３の順番に積層されている。露出導体部３Ａ以降はポリイミドフィルム３４で被膜されている。
【０１０７】
次に、第２接触端子３０を導体３１の露出面に固定する他の方法を、図４により説明する。図４は図３の要部斜視分解組立図である。
【０１０８】
図４の実施形態において、複数の第２接触端子３０は、第１傾斜部３０Ｂが櫛型の複数の溝３５Ａをもつ絶縁性の保持板３５に保持されている。これら第２接触端子３０は板厚方向に相反するように突出した微細突起（図示せず）を形成おり、この微細突起が保持板３５の櫛型の溝３５Ａに埋入されることにより、第２接触端子３０は保持板３５に固定される。
【０１０９】
そして、絶縁性の保持板３５に保持されて複数の第２接触端子３０が一体となったシングルインライン接触子３０Ｇの平坦部３０Ａがはんだ等で導体３１の露出面に固定される。なお、シングルインライン接触子３０Ｇの平坦部３０Ａはスポット溶接等で導体３１の露出面に固定されてもよい。
【０１１０】
図４の実施形態におけるＦＰＣ３においては、第２接触端子３０の整列性を確保するものである。複数の第２接触端子３０は、絶縁性の保持板３５に保持された段階で平行度などの整列性が確保できると考えてよく、保持板３５に保持されて一体となったシングルインライン接触子３０Ｇは、露出導体部３Ａにおける導体３１への組み立てを容易にする。
【０１１１】
次に、本発明の作用を図５により説明する。図５（ａ）は図１における内層板１０を切り欠き溝１０Ａ側から観た裏面図であり、図５（ｂ）は図１における多層板１の部分縦断面図である。
【０１１２】
図５に示されるように、第２外層板１２に形成されているライン接続端子１２Ａは切り欠き溝１０Ａと矩形穴１１Ａに表出している。ライン接続端子１２Ａは挿入口１０Ｂ内に表出していると言い換えてもよい。このライン接続端子１２Ａは、この発明によるＦＰＣの挿入方向と平行にパターン配置されている。
【０１１３】
このライン接続端子１２Ａは、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタといわれるものに相当する。
【０１１４】
そして、ライン接続端子１２Ａはニッケルめっきなどが施されている。なお、ライン接続端子１２Ａはニッケルめっき以外の硬質めっきが施されてもよい。ライン接続端子１２Ａはニッケルめっきの後に更に、金のフラッシュめっきを施せば、このライン接続端子１２Ａは導電性がより良好な接点となる。
【０１１５】
このように、挿入口１０Ｂの内壁に硬質めっきが施されたライン接続端子１２Ａを配置したのは、この発明によるＦＰＣが多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、第１接触端子２０（図１参照）の摺動による多層板１（図１参照）の内壁の磨耗を低減するものである
【０１１６】
例えば、多層板１がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、この発明によるＦＰＣが多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、第１接触端子２０（図１参照）の磨耗を低減するものである。
【０１１７】
前述と同様な理由により、第１外層板１１は、挿入口１０Ｂに表出する面にＦＰＣの挿入方向と平行に複数の線パターン１１Ｃが形成されている。
【０１１８】
次に、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣ２と多層板１との接続状態を図６の部分断面図により説明する。
【０１１９】
図６の実施形態において、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａを多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第１接触端子２０の斜面部が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ２を挿入すると、第１接触端子２０の突出端部２０Ａは相対的に沈下する方向に力が働く。つまり、第１接触端子２０の斜面部は、屈曲角度がより鋭角になる。
【０１２０】
そして、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａの先端が挿入口１０Ｂの奥行き壁に当接すると、突出端部２０Ａは段差部１１Ｂを越え、突出端部２０Ａは第１外層板１１の板厚分が弾性復帰してライン接続端子１２Ａに圧接する。
【０１２１】
図６に示されるように、突出端部２０Ａがライン接続端子１２Ａに圧接している状態においては、第１接触端子２０の突出端部２０Ａは段差部１１Ｂに当接しており、多層板１からこのＦＰＣ２を引き抜く力を作用しても、第１接触端子２０の突出端部２０Ａは段差部１１Ｂに係止し、このＦＰＣ２の抜けを防止する。
【０１２２】
図６に示されるような多層板１の接続構造においては、ＦＰＣ２の第１接触端子２０は多層板１の挿入口１０Ｂ内から段差部１１Ｂに係止し、ＦＰＣ２と多層板１の電気的相互接続を確実にする。
【０１２３】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣ３と多層板１との接続状態を図７の部分断面図により説明する。
【０１２４】
図７の実施形態において、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａを多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第２接触端子３０の第１傾斜部３０Ｂが挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ３を挿入すると、第２接触端子３０の突出端部３０Ｅは相対的に沈下する方向に力が働く。つまり、第１接触端子２０の第１傾斜部３０Ｂは、屈曲角度がより開くようになる。
【０１２５】
そして、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａの先端が挿入口１０Ｂの奥行き壁に当接すると、突出端部３０Ｅは段差部１１Ｂを越え、突出端部３０Ｅは第１外層板１１の板厚分が弾性復帰してライン接続端子１２Ａに圧接する。
【０１２６】
図７に示されるように、突出端部３０Ｅがライン接続端子１２Ａに圧接している状態においては、第２接触端子３０の突出端部３０Ｅは段差部１１Ｂに当接しており、多層板１からこのＦＰＣ３を引き抜く力を作用しても、第２接触端子３０の突出端部３０Ｅは段差部１１Ｂに係止し、このＦＰＣ３の抜けを防止する。
【０１２７】
図７に示されるような多層板１の接続構造においては、ＦＰＣ３の第２接触端子３０は多層板１の挿入口１０Ｂ内から段差部１１Ｂに係止し、ＦＰＣ３と多層板１の電気的相互接続を確実にする。
【０１２８】
次に、図６または図７におけるスルーホール１２Ｂの作用を説明する。
【０１２９】
これら複数のスルーホール１２Ｂは、挿入口１０Ｂに挿入されるＦＰＣ２又はＦＰＣ３を解放するためのものである。すなわち、このスルーホール１２Ｂにピンなどを挿入して第１接触端子２０又は第２接触端子３０を押圧することにより、第１接触端子２０又は第２接触端子３０を段差部１１Ｂの係止から解放できる。
【０１３０】
つまり、ＦＰＣ２又はＦＰＣ３を多層板１から抜くことができる。なお、これら複数のスルーホール１２Ｂは、図１に示されるように、このスルーホール１２Ｂを介して第２外層板１２の表面に電気信号を接続する機能も担っている。
【０１３１】
次に、本発明による多層板１の製造方法を図８の斜視分解組立図により説明する。
【０１３２】
図８において、内層コアとなる内層板１０は切り欠き溝１０Ａが加工されている。内層板１０は例えば、エポキシガラス板である。第１外層板１１は片面の銅張積層板であり、第２外層板１２及び第３外層板１３は両面の銅張積層板であって、それぞれの銅箔はプリントエッチング法により導体パターンが形成される。なお、銅箔は３５μｍ程度であるが、図８を含めてこの明細書の図面は銅箔を誇張して描いている。
【０１３３】
第２外層板１２はスルーホール１２Ｂとなる個所に穴あけされており、スルーホール１２Ｂを始めとして、第２外層板１２の両面がエッチングによりパターン形成される。次に、スルーホール１２Ｂが形成される。
【０１３４】
同様に、第１外層板１１と第３外層板１３の銅箔がエッチングによりパターン形成される。図８においては、第３外層板１３に線パターン１３Ａが形成されている。この線パターン１３Ａは、例えば、図１に示されたＦＰＣ２が多層板１に挿入されたときに、ＦＰＣ２との接触面積を少なくして摩擦抵抗を少なくするためのものである。
【０１３５】
これらは、第３外層板１３、内層板１０、第１外層板１１、第２外層板１２の順番に積み上げられ、プレスにより積層される。この積層された多層板１は穴があけられ、所望によるスルーホール、ビア、パッドオンホールなどが形成され、めっき処理、レジスト処理されて完成品となる。
【０１３６】
本発明においては、内層板１０の板厚Ｔ０は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、本発明の実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【０１３７】
第１外層板１１と第２外層板１２と第３外層板１３とからなるプリント基板のそれぞれの板厚Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。
【０１３８】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣの露出導体部において複数の導体に多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している接触端子を形成している。多層プリント配線板はＦＰＣが挿入される挿入口を板厚面に形成している。ＦＰＣを挿入口に挿入すると、挿入口内部に形成されているライン接続端子に接触端子は圧接する。
【０１３９】
そして、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。挿入口内部は段差部が形成されており、接触端子は段差部に係止してＦＰＣの抜けを防止する。
【０１４０】
このような多層プリント配線板の接続構造においては、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図２】本発明における第１実施形態によるＦＰＣの他の製造方法を示す斜視図である。
【図３】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図４】本発明における第２実施形態による接触端子を導体の露出面に固定する他の方法を示す要部斜視分解組立図である。
【図５】本発明における第１外層板を切り欠き溝側から観た裏面図である。
【図６】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図７】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図８】本発明における多層プリント配線板の斜視分解組立図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板（多層板）
２・３ ＦＰＣ
２Ａ・３Ａ 露出導体部
１０ 内層板
１０Ａ 切り欠き溝
１０Ｂ 挿入口
１１ 第１外層板
１１Ａ 矩形穴
１１Ｂ 段差部
１１Ｃ 線パターン
１２ 第２外層板
１２Ａ ライン接続端子
１２Ｂ スルーホール
１３ 第３外層板
１３Ａ 線パターン
１４Ａ プリプレグ
１４Ｂ 銅箔
２０ 第１接触端子
２０Ａ 突出端部
２１・３１ 導体体
２２・３２ 基材
２３・３３ 補強板
２５ ポリイミドフィルム
３０ 第２接触端子
３０Ａ 平坦部
３０Ｂ 第１傾斜部
３０Ｃ 第２傾斜部
３０Ｄ 第３傾斜部
３０Ｅ 突出端部
３０Ｇ シングルインライン接触子
３５ 保持板
３５Ａ 溝
Claims (18)
- 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している第１接触端子を備えている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第１接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、
前記ＦＰＣの第１接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第１接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、
前記第１接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止することを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１又は２のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り欠かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１又は２のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記ＦＰＣは、当該露出面において導体が部分的に切り抜かれて多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように屈曲している複数の第１接触端子を備えていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１から４のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記第１接触端子の突出端部は一列に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
平坦部から立ち上がるように鈍角に折り曲げられている第１傾斜部と、当該第１傾斜部から下がるように鋭角に折り曲げられている第２傾斜部と、を形成している板ばね接触子となる第２接触端子を備えており、
前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記第２接触端子の前記平坦部が固定されている複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの第２接触端子付き露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、
前記ＦＰＣの第２接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項６記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記複数の第２接触端子が絶縁性の保持板で平行に配列されているシングルインライン接触子を備えており、
前記多層プリント配線板への挿入方向から後方に立ち上がるように前記シングルインライン接触子の前記平坦部が前記複数の導体の露出面に固定されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項７記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記シングルインライン接触子は前記複数の第２接触端子が前記保持板に圧入されて平行に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項６から８のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの第２接触端子の突出端部が当接するように当該ＦＰＣの挿入方向と直交する方向に段差部が更に備えられており、
前記第２接触端子の突出端部は、前記挿入口内の前記段差部に係止し、当該多層プリント配線板から当該ＦＰＣが抜けるのを防止することを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項６から９のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記第２接触端子の突出端部は一列に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する前記ライン接続端子を備えている第２外層板と、前記第２外層板に対向する第３外層板と、を備えており、
前記内層板と、前記第２外層板と、前記第３外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
前記ＦＰＣの第１接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項６記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する前記ライン接続端子を備えている第２外層板と、前記第２外層板に対向する第３外層板と、を備えており、
前記内層板と、前記第２外層板と、前記第３外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
前記ＦＰＣの第２接触端子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接して接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１１又は１２のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅を有する矩形穴を形成している第１外層板を更に備えており、
前記第３外層板に前記内層板が重ねられ、
前記切り欠き溝に前記矩形穴が重なるように当該内層板に前記第１外層板が重ねられ、
前記切り欠き溝と前記矩形穴に前記ライン接続端子が表出するように当該第１外層板に第２外層板が重ねられ、
これら第３外層板と内層板と第１外層板と第２外層板とが積層されることにより前記多層プリント配線板は当該ＦＰＣが抜けるのを防止するための段差部付き挿入口を形成していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１３記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記内層板は絶縁板で形成されており、
前記第１外層板は片面銅張積層板に配線パターンが形成されており、
前記第２外層板と前記第３外層板は両面銅張積層板にそれぞれ配線パターンが形成されており、
当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板と当該第３外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１４記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記第１外層板と前記第３外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１４又は１５のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、当該挿入口に挿入される当該ＦＰＣの当該接触端子に貫通する複数のスルーホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１１から１６のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１７記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板に形成されている前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
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