JP2001007471A - 立体回路成形基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の回路基板と比べて、電子部品の高密度
実装を可能とし、回路設計の自由度を向上させることが
できる立体回路成形基板を提供する。 【解決手段】 複数の回路基板１が折り曲げ可能な接続
部２を介して連結されてなる一枚の立体回路成形基板で
あり、前記接続部２を折り曲げることによって複数の回
路基板１を多層に積層可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、立体回路成形品
（ＭＩＤ；Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉ
ｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ）に関し、殊に立体回路成形基板
（ＭＩＤ基板）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の回路基板は、平板状の基板の表面
に回路形成されたものが一般的であり、基板の表面に形
成された回路上にチップ等の電子部品が実装される。し
かしながら、このような回路基板では、実装する電子部
品の部品点数が多くなると、必然的に回路基板の表面の
面積を大きくしなければならない。このように従来の回
路基板では、回路基板の表面にしか回路を形成できない
ため、回路設計の自由度が少ないという問題があった。

【０００３】また、上記以外のものとして、特開昭６２
−２４８２９８号公報に立体形回路を有する筐体の製造
方法が記載されている。これは、回路を形成する面を展
開した形の展開筐体をモールド成形する工程、回路パタ
ーンを転写する工程、電子部品を実装する工程、展開筐
体の展開面を折り曲げて筐体を形成する工程を経て立体
形回路を有する筐体を形成する方法を開示したものであ
る。しかし、ここに記載された筐体内に形成される立体
形回路では、１）構成する回路の電気的接続が実質的に
は二次元であり、回路設計の自由度をさほど向上させる
ことができない、２）筐体内部にしか電子部品を実装で
きないため、実装密度が小さい、といった問題がある。
また、この他の例として、特開平２−１０９３８９号公
報に三次元のプリント配線板が開示されている。しか
し、これは、異なる平面上に配置された少なくとも２つ
の剛性の基板部分と、隣接する基板部分間の可撓性の結
合部分とを備えた三次元プリント配線板であって、基本
的に前記例と同じ問題を有するものである。このように
従来の立体回路基板では、平板状に構成される基板の表
面に回路を設け、該回路上に電子部品を実装するように
なっているため、１）実装する電子部品点数が多くなる
と、基板の表面にしか実装できないため、基板の表面の
面積を大きくしなければならない、２）回路を交差でき
ないので、回路長が長くなり、その結果、基板の表面の
面積を大きくせざるを得ない、３）基板の内部に電子部
品を実装することができない、４）基板の表面にしか回
路を設けることができないため、回路設計の自由度が少
ない、といった問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みて為されたものであり、従来の回路基板と比べて、電
子部品の高密度実装を可能とし、回路設計の自由度を向
上させることができる立体回路成形基板を提供すること
を目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
立体回路成形基板は、複数の回路基板１が折り曲げ可能
な接続部２を介して連結されてなる一枚の立体回路成形
基板であり、前記接続部２を折り曲げることによって複
数の回路基板１を多層に積層可能としたことを特徴とす
るものである。

【０００６】また、本発明の請求項２に係る立体回路成
形基板は、請求項１の構成に加えて、接続部２を折り曲
げることによって複数の回路基板１を多層に積層する
際、回路基板１に実装した電子部品３が嵌り込む凹部１
９を他の回路基板１の面１１に設けたことを特徴とする
ものである。

【０００７】また、本発明の請求項３に係る立体回路成
形基板は、請求項１又は２の構成に加えて、回路基板１
に凹部４を設け、該凹部４に回路形成及び電子部品３の
実装を行ったことを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明の請求項４に係る立体回路成
形基板は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、
接続部２を折り曲げることによって複数の回路基板１を
多層に積層した際、当接し合う回路基板１の回路５が電
気的に接続されることを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明の請求項５に係る立体回路成
形基板は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、
回路基板１の両面１１，１１に形成された回路５，５間
の導通を図るために貫通穴６を設けると共に、該貫通穴
６に少なくとも一部が導電性を有するピン７を嵌入する
ことを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の請求項６に係る立体回路成
形基板は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、
回路基板の両面に形成された回路間の導通を図るために
回路基板にスルーホールを設けたことを特徴とするもの
である。

【００１１】また、本発明の請求項７に係る立体回路成
形基板は、請求項１乃至６のいずれかの構成に加えて、
接続部２を折り曲げることによって複数の回路基板１を
多層に積層する際、当接し合う回路基板１にスルーホー
ル８又は穴１７を設けると共に、該スルーホール８又は
該穴１７に少なくとも一部が導電性を有するピン７を嵌
入することを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項８に係る立体回路成
形基板は、請求項１乃至７のいずれかの構成に加えて、
接続部２を折り曲げることによって複数の回路基板１を
多層に積層する際、対向する一方の回路基板１の回路５
に電子部品３を実装すると共に、他方の回路基板１の回
路５に前記電子部品３との接点９を設け、回路基板１を
多層に積層すると同時に前記電子部品３と前記接点９を
導通させることを特徴とするものである。

【００１３】また、本発明の請求項９に係る立体回路成
形基板は、請求項１乃至８のいずれかの構成に加えて、
接続部２を折り曲げることによって複数の回路基板１を
多層に積層する際、当接し合う回路基板１，１に位置決
め機構１０，１０を設けたことを特徴とするものであ
る。

【００１４】また、本発明の請求項１０に係る立体回路
成形基板は、請求項９の構成に加えて、接続部２を折り
曲げることによって複数の回路基板１を多層に積層する
際、当接し合う回路基板１，１の面１１，１１に互いに
嵌合し合う凹部１２と凸部１３を設けたことを特徴とす
るものである。

【００１５】また、本発明の請求項１１に係る立体回路
成形基板は、請求項９の構成に加えて、接続部２を折り
曲げることによって複数の回路基板１を多層に積層する
際、当接し合う回路基板１，１に穴１７，１７を設ける
と共に、該穴１７，１７に位置決めピン１４を嵌入する
ことを特徴とするものである。

【００１６】また、本発明の請求項１２に係る立体回路
成形基板は、請求項１０の構成に加えて、当接し合う回
路基板１，１の回路５，５間の導通を図るために凹部１
２と凸部１３に回路５，５を形成したことを特徴とする
ものである。

【００１７】また、本発明の請求項１３に係る立体回路
成形基板は、請求項１乃至１２のいずれかの構成に加え
て、接続部２を折り曲げることによって複数の回路基板
１を多層に積層した際に外周となる面１５全体に電磁シ
ールド層１６を形成したことを特徴とするものである。

【００１８】また、本発明の請求項１４に係る立体回路
成形基板は、請求項１乃至１３のいずれかの構成に加え
て、接続部２にも回路５を設け、該接続部５を介して連
結される回路基板１，１の回路５，５を電気的に接続し
たことを特徴とするものである。

【００１９】また、本発明の請求項１５に係る立体回路
成形基板は、請求項１４の構成に加えて、接続部２の外
周部３２に電子部品３の実装を行ったことを特徴とする
ものである。

【００２０】また、本発明の請求項１６に係る立体回路
成形基板は、請求項１乃至１５のいずれかの構成に加え
て、接続部２が回路基板１を構成する材料よりも低弾性
材料で構成されていることを特徴とするものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１乃至図
３４に基づいて説明する。

【００２２】本発明の実施の形態の一例を図１に示す。
この立体回路成形基板は、３つの回路基板１（回路基板
１ａ，１ｂ，１ｃ）と、２つの接続部２（接続部２ａ，
２ｂ）から構成されるもので、回路基板１ａの右端と回
路基板１ｂの左端が接続部２ａにて連結されると共に、
回路基板１ｂの右端と回路基板１ｃの左端が接続部２ｂ
にて連結され、全体で一枚の立体回路成形基板を形成す
るものである。回路基板１の基板材料としては、熱可塑
性樹脂（液晶ポリマー、ポリフタルアミド、ポリアミ
ド、ポリフェニレンスルファイド等）や熱硬化性樹脂
（フェノール樹脂、エポキシ樹脂等）やセラミックス
（アルミナ、ジルコニア等）を使用する。尚、基板材料
中にはフィラー等の充填剤やその他添加剤が含まれてい
てもよい。接続部２の材料としては、基板材料と同一材
料を使用するか、或いはゴム弾性を有する材料（熱可塑
性エアラストマー、ゴム等）、又は金属を使用する。

【００２３】この立体回路成形基板は以下に挙げる基板
１８の成形並びに接続部２の形成及び回路形成を経て製
造される。まず、基板１８の成形並びに接続部２の形成
方法としては、１）接続部２の肉厚を基板１８の厚みよ
りも薄くして接続部２がヒンジ部となるような金型を作
製し、この金型内に射出成形により樹脂を充填し、固化
させることにより、基板１８の成形並びに接続部２の形
成を行う方法、２）金型内に基板材料を射出成形により
充填し、固化させて基板１８のみを成形した後、熱可塑
性エラストマー等のゴム弾性を有する材料を二色成形し
て接続部２を形成する方法、３）接続部２となるゴム弾
性を有するシートを金型間に挟み、金型内に基板材料を
射出成形により充填し、固化させることにより、基板１
８の成形並びに接続部２の形成を行う方法、４）接続部
２となる金属部品を金型内にインサートし、金型内に基
板材料を射出成形により充填し、固化させることによ
り、基板１８の成形並びに接続部２の形成を行う方法等
が挙げられる。また、続く回路形成方法としては、脱
脂、エッチングを行ってから、無電解メッキ或いは真空
蒸着法或いはスパッタ法等により基板１８の回路形成面
に導電層を形成後、レーザーにより回路パターンを形成
してから、銅メッキ層の形成及びエッチングを行い、さ
らにニッケルメッキ、金メッキ等による導電層を形成し
て回路形成を行う方法がある。

【００２４】ところで、上記製造方法にて得られる立体
回路成形基板を構成する各回路基板１ａ，１ｂ，１ｃに
は図１（ａ）に示すように必要に応じて適宜、その上面
２０又は下面２１或いはその両面２０，２１に回路５が
形成される。また、各回路基板１ａ，１ｂ，１ｃを連結
する薄肉の接続部２ａ，２ｂは折り曲げ可能となってお
り、回路基板１ａの上面２０と回路基板１ｂの上面２０
が合わさるように接続部２ａを回路基板１ａ側に折り曲
げて回路基板１ｂを回路基板１ａの上に積層し、続いて
回路基板１ｂの下面２１と回路基板１ｃの下面２１とが
合わさるように接続部２ｂを回路基板１ｂ側に折り曲げ
て回路基板１ｃを回路基板１ｂの上に積層することによ
って、図１（ｂ）に示すように回路基板１ａ，１ｂ，１
ｃを三層に積層してなる積層体２２を形成することがで
きる。尚、回路基板１ａ，１ｂ，１ｃには積層体２２を
形成する際に、各回路基板１の回路５に実装した電子部
品３が対向する回路基板１と干渉しないように、各回路
基板１の面１１には各電子部品３が完全に嵌り込める凹
部１９が適宜設けてある。このように複数の回路基板１
を折り曲げ可能な接続部２を介して連結して一枚の立体
回路成形基板を形成し、接続部２を折り曲げることによ
って複数の回路基板１を多層に積層可能とすることで、
従来の回路基板と比べて、電子部品３の高密度実装が可
能となり、回路設計の自由度を向上させることができ
る。また、水平方向の省スペース化を図ることもでき
る。また、電子部品３の実装を一枚の立体回路成形基板
に対して行うことができるため、生産性を高めることが
できる。また、接続部２を折り曲げることによって複数
の回路基板１を多層に積層する際、回路基板１に実装し
た電子部品３が他の回路基板１の面１１に設けた凹部１
９に嵌り込むことで、積層時の立体回路成形基板をより
コンパクトにすることができる。また、本例では図１
（ａ）（ｂ）に示すように接続部２ａ，２ｂにも回路５
を設け、接続部２ａ，２ｂを介して連結される回路基板
１ａと回路基板１ｂの各回路５間及び回路基板１ｂと回
路基板１ｃの各回路５間を電気的に接続し、回路基板１
ａ，１ｂ，１ｃの各回路５間の導通を図ることで、回路
設計の自由度をより向上させている。また、本発明によ
れば、図２に示すように必要に応じて幾層にも積層化す
ることが可能となる。尚、各回路基板１の回路５への電
子部品３の実装は、機械的接合や半田による接合以外
に、図３に示すようなワイヤーボンディングによる接合
も可能である。

【００２５】次に本発明の実施の形態の他の例を図４に
示す。この立体回路成形基板は、２つの回路基板１ａ，
１ｂが接続部２ａを介して連結されてなるものであり、
回路基板１ａの下面２１と回路基板１ｂの下面２１とが
合わさるように接続部２ａを回路基板１ａ側に折り曲げ
て回路基板１ａを回路基板１ｂの上に積層することで、
図４（ｂ）に示す回路基板１ａ，１ｂを二層に積層して
なる積層体２２を形成することができるものである。
尚、本例では、回路基板１ａを回路基板１ｂに積層する
際、当接し合う回路基板１ａ，１ｂの下面２１，２１に
形成した回路５，５が重なり合って電気的に接続される
ようになっている。このように当接し合う回路基板１
ａ，１ｂの各回路５間を導通させることで、回路設計の
自由度をより向上させることができる。さらにまた、本
例では、回路基板１ａ，１ｂの下面２１，２１に凹部
４，４を設け、この凹部４に回路形成及び電子部品３の
実装を行っており、実装した電子部品３は下面２１から
外側へ突出することなく凹部４内に完全に嵌り込むよう
にしてある。このように回路基板１に凹部４を設け、こ
の凹部４に回路形成及び電子部品３の実装を行うこと
で、積層体２２、即ち、積層時の立体回路成形基板をよ
りコンパクトにすることができると共に、回路設計の自
由度を向上させることができる。尚、電子部品３の凹部
４に形成された回路５への実装は、予め電子部品３にク
リーム半田を付着させておき、回路５に電子部品３を載
置した後、リフロー等により熱で半田を溶融させて、電
子部品３を回路５に接合する方法等によって行う。

【００２６】次に本発明の実施の形態の他の例を図５に
示す。この立体回路成形基板は、２つの回路基板１ａ，
１ｂが接続部２ａを介して連結されてなるものであり、
回路基板１ａの下面２１と回路基板１ｂの下面２１とが
合わさるように接続部２ａを回路基板１ａ側に折り曲げ
て回路基板１ａを回路基板１ｂの上に積層することで、
図５（ｂ）に示す回路基板１ａ，１ｂを二層に積層して
なる積層体２２を形成することができるものである。
尚、本例では、回路基板１ａを回路基板１ｂに積層する
際、当接し合う回路基板１ａ，１ｂの面１１，１１に位
置決め機構１０として夫々互いに嵌合し合う凹部１２と
凸部１３を設けている。このようにすることで、回路基
板１ａを回路基板１ｂに積層する際、位置決めが容易に
なり、回路基板１ａを回路基板１ｂに積層するのが容易
になると共に、積層した回路基板１ａが回路基板１ｂか
らズレるのを防止することができる。

【００２７】次に本発明の実施の形態の他の例を図６に
示す。この立体回路成形基板は、回路基板１ａを回路基
板１ｂに積層した際、回路基板１ａ及び回路基板１ｂを
夫々貫通し、尚且つ水平面上同位置に位置する同径の穴
１７を両回路基板１ａ，１ｂに設けたもので、他の構成
は図５の例と略同じである。そして、本例では、回路基
板１ａを回路基板１ｂに積層した際、位置決め機構１０
として回路基板１ａ，１ｂの下面２１に設けた凹部１２
と凸部１３とを互いに嵌合させて位置決めを行った後、
積層体２２を形成する両回路基板１ａ，１ｂの各穴１７
で形成される貫通穴２３に穴１７と同径か若干大きい径
の位置決めピン１４を嵌入して回路基板１ａ，１ｂ間が
開かないように固定する。このようにすることで、回路
基板１ａ，１ｂ間の固定をより強固にすることができ
る。

【００２８】次に本発明の実施の形態の他の例を図７に
示す。この立体回路成形基板は、当接し合う回路基板１
ａ，１ｂの各回路５間の導通を図るために回路基板１ａ
に設けた２つの凹部１２の内、凹部１２ａに回路５を形
成すると共に、回路基板１ｂに設けた２つの凸部１３の
内、凸部１３ａに回路５を形成したもので、他の構成
は、図５の例と略同じである。このように位置決め機構
１０である凹部１２ａ及び凸部１３ａに回路５を形成す
ることで、積層体２２を形成する際、図５の例で述べた
位置決め効果に加えて、当接し合う回路基板１ａ，１ｂ
の凹部１３ａ及び凸部１３ｂに配した回路５，５間を導
通させることができ、回路設計の自由度をより向上させ
ることができる。尚、回路５を配した凹部１２と凸部１
３の他の例としては図８乃至図９に示すものが実施可能
である。図８に示す例は、凹部１２を四角穴で構成し、
他方の凸部１３を、弾性体からなる２つの突出片２４を
凹部１２の溝幅よりも若干広く平行に配して構成したも
のであり、各々嵌合時に接触する面には回路５が形成さ
れている。この例では、回路基板１を積層する際、凸部
１３が凹部１２に嵌合するにつれて凸部１３を構成する
両突出片２４が内側に変形し、この変形による反力によ
って凸部１３と凹部１２に設けた各回路５間の接触圧が
確保される。また、図９に示す例は、直方体形状の凸部
１３及び四角穴の凹部１２に、各々嵌合時に接触する位
置に２つの回路５を配設したものである。このような構
成とすることで、嵌合時の回路５の接続が２箇所同時に
行えるため、コネクターとして使用することも可能であ
る。また、図１０に示す例は、回路基板１ａには下部に
凸部１３である突起部２８を有した押し釦２７をバネ２
６を介して設け、対向する回路基板１ｂには凹部１２で
ある嵌め込み部２９を設け、突起部２８及び嵌め込み部
２９の嵌合時に接触する各々の面に回路５を配設したも
のである。このような構成とすることで、回路基板１
ａ，１ｂをスイッチ機構によって導通させることができ
る。

【００２９】次に本発明の実施の形態の他の例を図１１
に示す。この立体回路成形基板は、回路基板１ａ，１ｂ
にスルーホール８を設けたものであり、他の構成は図５
の例と略同じである。このようにスルーホール８を設け
ることで、回路基板１の両面１１，１１に形成された回
路５，５間を導通させることができ、回路設計の自由度
をより向上させることができる。

【００３０】次に本発明の実施の形態の他の例を図１２
に示す。この立体回路成形基板は、回路基板１ａ，１ｂ
に貫通穴６を設けたもので、他の構成は図５の例と略同
じである（尚、本例では以下の説明をわかりやすくする
ために回路基板１ａ，１ｂの各回路５の内、一部の回路
５を図示のように回路５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと呼ぶこ
とにする）。前記貫通穴６の内、回路基板１ａに設けた
貫通穴６ａと、回路基板１ｂに設けた貫通穴６ｃは、同
径で、尚且つ回路基板１ａを回路基板１ｂに積層した
際、水平面上同位置に位置するように設けてあり、残る
貫通穴６ｂは、その上端が回路基板１ｂの上面２０に配
設した回路５ｃの端部と隣接すると共に、その下端が回
路基板１ａの下面２１に配設した回路５ｄの接点に位置
するように設けてある。そして、回路基板１ａを回路基
板１ｂに積層する際、貫通穴６ａ，６ｃで形成される貫
通穴２３に少なくとも一部が導電性を有するピン７とし
て貫通穴６ａ，６ｃと同径か若干大きい径のピン７ａを
嵌入すると共に、貫通穴６ｂにピン７ｂを嵌入する。こ
れにより、ピン７ａを介して回路基板１ｂの回路５ｅと
回路５ｄ及び回路基板１ａの回路５ａ間を導通させるこ
とができると共に、ピン７ｂを介して回路基板１ｂの回
路５ｅと回路基板１ａの回路５ｂ間を導通させることが
できる。このように上記構成によれば、回路基板１の両
面に形成された各回路５間並びに複数の回路基板１の各
回路５間を導通させ、回路設計の自由度をより向上させ
ることができ、尚且つ複数の回路基板１に亘って少なく
とも一部が導電性を有するピン７を嵌入させることで、
回路基板１間を位置決め固定することもできる。

【００３１】次に本発明の実施の形態の他の例を図１３
に示す。この立体回路成形基板は、３つの回路基板から
なり、各回路基板１にスルーホール８及び貫通穴６を設
けたものである（尚、本例では以下の説明をわかりやす
くするために回路基板１ａ，１ｂ，１ｃの各回路５の
内、各回路５を図示のように回路５ａ，５ｂ，５ｃ，５
ｄと呼ぶことにする）。前記スルーホール８の内、回路
基板１ａに設けたスルーホール８ａと、回路基板１ｂに
設けたスルーホール８ｃと、回路基板１ｃに設けたスル
ーホール８ｅは、同径で、尚且つ積層体２２を形成した
際、水平面上同位置に位置するように設けてあり、ま
た、回路基板１ａに設けたスルーホール８ｂと、回路基
板１ｂに設けた穴１７は、同径で、回路基板１ａに回路
基板１ｂを積層した際、水平面上同位置に位置するよう
に設けてあり、また、回路基板１ａに設けた貫通穴６ａ
と、回路基板１ｂに設けたスルーホール８ｄと、回路基
板１ｃに設けたスルーホール８ｆは、同径で、積層体２
２を形成した際、水平面上同位置に位置するように設け
てある。そして、積層体２２を形成した際、スルーホー
ル８ａ，８ｃ，８ｅで形成される貫通穴２３ａに少なく
とも一部が導電性を有するピン７として、スルーホール
８ａ，８ｃ，８ｅと同径か若干大きい径のピン７ａを嵌
入すると共に、スルーホール８ｂと穴１７で形成される
穴２５にスルーホール８ｂ及び穴１７と同径か若干大き
い径のピン７ｂを嵌入し、さらに貫通穴６ａ，スルーホ
ール８ｄ，スルーホール８ｆで形成される貫通穴２３ｂ
に貫通穴６ａ，スルーホール８ｄ，スルーホール８ｆと
同径か若干大きい径のピン７ｃを嵌入する。これによ
り、ピン７ａを介して回路基板１ａの回路５ａと回路基
板１ｃの回路５ｃ間を導通させることができると共に、
ピン７ｂを介して回路基板１ａの回路５ａと回路基板１
ｂの回路５ｂ間を導通させることができ、さらにはピン
７ｃを介して回路基板１ａの回路５ａと回路基板１ｂの
回路５ｂと回路基板１ｃの回路５ｄ間を導通させること
ができる。このように上記のような立体回路成形基板を
構成する回路基板１の数が増えた場合でも、図１２の例
と同じく、回路基板１の両面に形成された各回路５間並
びに複数の回路基板１の各回路５間を導通させ、回路設
計の自由度をより向上させることができ、尚且つ複数の
回路基板１に亘って少なくとも一部が導電性を有するピ
ン７を嵌入させることで、回路基板１間を位置決め固定
することができる。

【００３２】次に本発明の実施の形態の他の例を図１４
に示す。この立体回路成形基板は、３つの回路基板から
なり、回路基板１を積層時、回路基板１ａの回路基板１
ｂに対向する側の面１１にリブ状の凸部３１を設けると
共に、面１１に回路５を配設し、積層体２２の第二層を
構成する回路基板１ｂに前記凸部３１が挿通できる貫通
穴６を設けると共に貫通穴６の内周面に回路５を配設
し、さらに回路基板１ｃの面１１に回路５を配設したも
のである。このような構成によっても、積層体２２を形
成した際、複数の回路基板１の各回路５間を導通させ、
回路設計の自由度をより向上させることができる。

【００３３】次に本発明の実施の形態の他の例を図１５
に示す。この立体回路成形基板は、２つの回路基板１か
らなり、積層体２２を形成する時、回路基板１ａ，１ｂ
の互いに対向する側に凹部４を形成し、この凹部４に回
路形成及び電子部品３の実装を行うと共に、積層体２２
を形成した際、外周となる面１５全体に電磁シールド層
１６を形成したものである。このような構成とすること
で、積層時の立体回路成形基板に電磁シールド機能を付
与することができるため、立体回路成形基板内に実装し
た電子部品３に対する外部からの電磁波の影響をなくす
ことができる。

【００３４】次に本発明の実施の形態の他の例を図１６
に示す。この立体回路成形基板は、２つの回路基板１か
らなり、積層体２２を形成した際、回路基板１ａ，１ｂ
及び接続部２の外周部３２に回路５を配設したもので、
積層前に接続部２の外周部３２に電子部品３を実装した
ものである。このように回路基板１を積層する前に接続
部２の外周部３２に電子部品３を実装することにより、
積層時の立体回路成形基板の立ち面に電子部品３を容易
に配することが可能となる。

【００３５】次に本発明の実施の形態の他の例を図１７
に示す。この立体回路成形基板は、２つの回路基板１か
らなり、回路基板１ａを回路基板１ｂに積層する際に対
向する回路基板１ｂの回路５ｂに電子部品３ａを実装す
ると共に、他方の回路基板１ａの回路５ａに前記電子部
品３ａとの接点９を設け、回路基板１ａを回路基板１ｂ
に積層すると同時に電子部品３ａと接点９が導通するよ
うにしたものである。このようにすることで、電子部品
３ａの接点を電子部品３を実装した回路基板１ｂに必ず
しも設ける必要がなくなり、回路設計の自由度をより向
上させることができる。

【００３６】次に本発明の実施の形態の他の例を図１８
に示す。この立体回路成形基板は、２つの回路基板１か
らなり、回路基板１ａを回路基板１ｂに積層する際に対
向する回路基板１ｂの回路５ｂに電子部品３ａを実装す
ると共に、他方の回路基板１ａの回路５ａに前記電子部
品３ａとの接点９を設け、回路基板１ａを回路基板１ｂ
に積層すると同時に電子部品３ａと接点９の導通を図る
と共に、回路基板１ａを回路基板１ｂに積層した際、電
子部品３ａが実装した回路５ｂに対して傾かないように
電子部品３ａを支持する、回路５ａの厚さと同じ高さの
凸部３４を回路基板１ａに設けたものである。このよう
にすることで、回路基板１ａを回路基板１ｂに積層した
際、電子部品３ａが傾いて剥離するのを防止することが
できる。

【００３７】尚、上述の例で立体回路成形基板の接続部
２は、回路基板１を構成する材料よりも低弾性材料で構
成する。このようにすることによって、接続部２を容易
に折り曲げることができ、回路基板１を積層する作業が
簡易迅速化できる。また、接続部２の構造は図１９乃至
図２５に示す構造等が実施可能である。

【００３８】

【発明の効果】本発明の請求項１に記載の発明にあって
は、従来の回路基板と比べて、電子部品の高密度実装が
可能となり、回路設計の自由度を向上させることができ
る。また、水平方向の省スペース化を図ることもでき
る。また、電子部品の実装を一枚の立体回路成形基板に
対して行うことができるため、生産性を高めることがで
きる。

【００３９】また、本発明の請求項２に記載の発明にあ
っては、請求項１に記載の発明の効果に加えて、回路基
板に実装した電子部品が他の回路基板の凹部に嵌り込む
ことにより、積層時の立体回路成形基板をよりコンパク
トにすることができる。

【００４０】また、本発明の請求項３に記載の発明にあ
っては、請求項１又は２に記載の発明の効果に加えて、
回路基板の凹部に回路形成及び電子部品の実装を行うこ
とにより、積層時の立体回路成形基板をよりコンパクト
にすることができると共に、回路設計の自由度をより向
上させることができる。

【００４１】また、本発明の請求項４に記載の発明にあ
っては、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明の効果
に加えて、回路基板を積層する際、当接し合う回路基板
の回路間を導通させることで、回路設計の自由度をより
向上させることができる。

【００４２】また、本発明の請求項５に記載の発明にあ
っては、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明の効果
に加えて、回路基板の両面に形成された回路間を導通さ
せることができ、回路設計の自由度をより向上させるこ
とができる。

【００４３】また、本発明の請求項６に記載の発明にあ
っては、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明の効果
に加えて、回路基板の両面に形成された回路間を導通さ
せることができ、回路設計の自由度をより向上させるこ
とができる。

【００４４】また、本発明の請求項７に記載の発明にあ
っては、請求項１乃至６のいずれかに記載の発明の効果
に加えて、複数の回路基板の回路間を導通させることが
できると共に、少なくとも一部が導電性を有するピンに
より回路基板間を位置決め固定できる。

【００４５】また、本発明の請求項８に記載の発明にあ
っては、請求項１乃至７のいずれかに記載の発明の効果
に加えて、電子部品の接点を電子部品を実装した回路基
板に必ずしも設ける必要がなくなり、回路設計の自由度
をより向上させることができる。

【００４６】また、本発明の請求項９に記載の発明にあ
っては、請求項１乃至８のいずれかに記載の発明の効果
に加えて、回路基板の積層する際、位置決めが容易にな
り、回路基板の積層が容易になると共に、積層した回路
基板がズレるのを防止することができる。

【００４７】また、本発明の請求項１０に記載の発明に
あっては、請求項９に記載の発明の効果に加えて、請求
項９の構成を簡易な構成で実現できる。

【００４８】また、本発明の請求項１１に記載の発明に
あっては、請求項９に記載の発明の効果に加えて、請求
項９の構成を簡易な構成で実現できると共に、回路基板
間の固定をより強固にすることができる。

【００４９】また、本発明の請求項１２に記載の発明に
あっては、請求項１０に記載の発明の効果に加えて、回
路形成した凹部と凸部を介して当接し合う回路基板間を
導通させることができる。

【００５０】また、本発明の請求項１３に記載の発明に
あっては、請求項１乃至１２のいずれかに記載の発明の
効果に加えて、積層時の立体回路成形基板に電磁シール
ド機能を付与することができるため、立体回路成形基板
内に実装された電子部品に対する外部からの電磁波の影
響をなくすことができる。

【００５１】また、本発明の請求項１４に記載の発明に
あっては、請求項１乃至１３のいずれかに記載の発明の
効果に加えて、接続部を介して連結する回路基板の回路
間を導通させることで、回路設計の自由度をより向上さ
せることができる。

【００５２】また、本発明の請求項１５に記載の発明に
あっては、請求項１４に記載の発明の効果に加えて、回
路基板を積層する前に接続部の外周部に電子部品を実装
することにより、積層時の立体回路成形基板の立ち面に
電子部品を容易に配することが可能となる。

【００５３】また、本発明の請求項１６に記載の発明に
あっては、請求項１乃至１５のいずれかに記載の発明の
効果に加えて、接続部を容易に折り曲げることができ、
回路基板を積層する作業が簡易迅速化する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は積
層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後の立
体回路成形基板の側面図である。

【図２】本発明の実施の形態の他の例を示し、積層後の
立体回路成形基板の側面図である。

【図３】本発明の実施の形態の他の例を示し、積層後の
立体回路成形基板の側面図である。

【図４】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）は
積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後の
立体回路成形基板の側面図である。

【図５】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）は
積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後の
立体回路成形基板の側面図である。

【図６】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）は
積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後の
立体回路成形基板の側面図、（ｃ）は位置決めピンを差
し込み固定した後の立体回路成形基板の側面図である。

【図７】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）は
積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後の
立体回路成形基板の側面図である。

【図８】嵌合時に導通する凹部と凸部の一例を示し、
（ａ）は嵌合前の正面図、（ｂ）は嵌合後の正面図であ
る。

【図９】嵌合時に導通する凹部と凸部の他の例の嵌合前
の斜視図である。

【図１０】嵌合時に導通する凹部と凸部の他の例の嵌合
前の正面図である。

【図１１】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）
は積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後
の立体回路成形基板の側面図である。

【図１２】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）
は積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後
の立体回路成形基板の側面図である。

【図１３】本発明の実施の形態の他の例を示し、積層後
の立体回路成形基板の側面図である。

【図１４】本発明の実施の形態の他の例を示し、積層後
の立体回路成形基板の側面図である。

【図１５】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）
は積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後
の立体回路成形基板の側面図である。

【図１６】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）
は積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後
の立体回路成形基板の側面図である。

【図１７】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）
は積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後
の立体回路成形基板の側面図である。

【図１８】本発明の実施の形態の他の例を示し、（ａ）
は積層前の立体回路成形基板の側面図、（ｂ）は積層後
の立体回路成形基板の側面図である。

【図１９】接続部の構造の一例を示し、（ａ）は立体回
路成形基板の積層前の側面図、（ｂ）は立体回路成形基
板の積層後の側面図である。

【図２０】接続部の構造の他の例を示し、（ａ）は立体
回路成形基板の積層前の側面図、（ｂ）は立体回路成形
基板の積層後の側面図である。

【図２１】接続部の構造の他の例を示し、（ａ）は立体
回路成形基板の積層前の側面図、（ｂ）は立体回路成形
基板の積層後の側面図である。

【図２２】接続部の構造の他の例を示し、（ａ）は立体
回路成形基板の積層前の側面図、（ｂ）は立体回路成形
基板の積層後の側面図である。

【図２３】接続部の構造の他の例を示し、（ａ）は立体
回路成形基板の積層前の側面図、（ｂ）は要部拡大図、
（ｃ）は立体回路成形基板の積層後の側面図である。

【図２４】接続部の構造の他の例を示し、立体回路成形
基板の積層前の側面図である。

【図２５】接続部の構造の他の例を示し、立体回路成形
基板の積層前の側面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 接続部 ３ 電子部品 ４ 凹部 ５ 回路 ６ 貫通穴 ７ 少なくとも一部が導電性を有するピン ８ スルーホール ９ 接点 １０ 位置決め機構 １１ 面 １２ 凹部 １３ 凸部 １４ 位置決めピン １５ 面 １６ 電磁シールド層 １７ 穴 １９ 凹部 ３２ 外周部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 浩之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 中田 公明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E344 AA04 AA11 BB03 BB10 CC05 CC09 CD12 DD07 EE13 EE23

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の回路基板が折り曲げ可能な接続部
   を介して連結されてなる一枚の立体回路成形基板であ
   り、前記接続部を折り曲げることによって複数の回路基
   板を多層に積層可能としたことを特徴とする立体回路成
   形基板。
2. 【請求項２】 接続部を折り曲げることによって複数の
   回路基板を多層に積層する際、回路基板に実装した電子
   部品が嵌り込む凹部を他の回路基板の面に設けたことを
   特徴とする請求項１記載の立体回路成形基板。
3. 【請求項３】 回路基板に凹部を設け、該凹部に回路形
   成及び電子部品の実装を行ったことを特徴とする請求項
   １又は２に記載の立体回路成形基板。
4. 【請求項４】 接続部を折り曲げることによって複数の
   回路基板を多層に積層した際、当接し合う回路基板の回
   路が電気的に接続されることを特徴とする請求項１乃至
   ３のいずれかに記載の立体回路成形基板。
5. 【請求項５】 回路基板の両面に形成された回路間の導
   通を図るために回路基板に貫通穴を設けると共に、該貫
   通穴に少なくとも一部が導電性を有するピンを嵌入する
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の立
   体回路成形基板。
6. 【請求項６】 回路基板の両面に形成された回路間の導
   通を図るために回路基板にスルーホールを設けたことを
   特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の立体回路
   成形基板。
7. 【請求項７】 接続部を折り曲げることによって複数の
   回路基板を多層に積層する際、当接し合う回路基板にス
   ルーホール又は穴を設けると共に、該スルーホール又は
   該穴に少なくとも一部が導電性を有するピンを嵌入する
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の立
   体回路成形基板。
8. 【請求項８】 接続部を折り曲げることによって複数の
   回路基板を多層に積層する際、対向する一方の回路基板
   の回路に電子部品を実装すると共に、他方の回路基板の
   回路に前記電子部品との接点を設け、回路基板を多層に
   積層すると同時に前記電子部品と前記接点を導通させる
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の立
   体回路成形基板。
9. 【請求項９】 接続部を折り曲げることによって複数の
   回路基板を多層に積層する際、当接し合う回路基板に位
   置決め機構を設けたことを特徴とする請求項１乃至８の
   いずれかに記載の立体回路成形基板。
10. 【請求項１０】 接続部を折り曲げることによって複数
    の回路基板を多層に積層する際、当接し合う回路基板の
    面に互いに嵌合し合う凹部と凸部を設けたことを特徴と
    する請求項９記載の立体回路成形基板。
11. 【請求項１１】 接続部を折り曲げることによって複数
    の回路基板を多層に積層する際、当接し合う回路基板に
    穴を設けると共に、該穴に位置決めピンを嵌入すること
    を特徴とする請求項９記載の立体回路成形基板。
12. 【請求項１２】 当接し合う回路基板の回路間の導通を
    図るために凹部と凸部に回路を形成したことを特徴とす
    る請求項１０記載の立体回路成形基板。
13. 【請求項１３】 接続部を折り曲げることによって複数
    の回路基板を多層に積層した際に外周となる面全体に電
    磁シールド層を形成したことを特徴とする請求項１乃至
    １２のいずれかに記載の立体回路成形基板。
14. 【請求項１４】 接続部にも回路を設け、該接続部を介
    して連結される回路基板の回路を電気的に接続したこと
    を特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の立体
    回路成形基板。
15. 【請求項１５】 接続部の外周部に電子部品の実装を行
    ったことを特徴とする請求項１４記載の立体回路成形基
    板。
16. 【請求項１６】 接続部が回路基板を構成する材料より
    も低弾性材料で構成されていることを特徴とする請求項
    １乃至１５のいずれかに記載の立体回路成形基板。