CN115884511A - 线路板连接结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种线路板连接结构及其制造方法。线路板连接结构包括第一线路板、第一连接器元件、第二线路板和第二连接器元件。第一线路板设有容置槽，第一线路板还包括第一介电层和第一连接垫，第一介电层位于容置槽和第一连接垫之间，第一介电层中开设有与容置槽连通的开口，第一连接垫露出于开口。第一连接器元件安装于容置槽内且与第一连接垫电连接。第二线路板包括第二连接垫。第二连接器元件安装于第二连接垫上。其中，带有第一连接器元件的第一线路板和带有第二连接器元件的第二线路板层叠设置，且第二连接器元件伸入容置槽内并与第一连接器元件相互插接以形成板对板连接器。本申请可减小线路板连接结构的厚度并保护板对板连接器。

Description

线路板连接结构及其制造方法

技术领域

本申请涉及一种线路板连接结构以及该线路板连接结构的制造方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。线路板连接结构作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此线路板连接结构的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的线路板连接结构势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

通过将线路板连接结构的电子元件嵌埋在电路基板的内部有利于减少线路板连接结构的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。然而，该种嵌埋方式通常用于电阻、电容等电子元件，对于板对板连接器(BTB connector)等电子元件，由于后续需要进行插接，因此无法采用该种嵌埋方式。如此，由于板对板连接器厚度通常较大，导致贴装板对板连接器后的线路板连接结构整体的厚度大大增加。而且，当板对板连接器露出于线路板时，容易导致损伤或氧化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种线路板连接结构及其制造方法，能够解决以上问题。

本申请提供一种线路板连接结构的制造方法，包括如下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板中设有容置槽，所述第一线路板还包括第一介电层和第一连接垫，所述第一介电层位于所述容置槽和所述第一连接垫之间，所述第一介电层中开设有与所述容置槽连通的开口，所述第一连接垫露出于所述开口；在所述容置槽内安装第一连接器元件，并使所述第一连接器元件与所述第一连接垫电连接；提供第二线路板，所述第二线路板包括第二连接垫，所述第二连接垫上安装有第二连接器元件；将带有所述第一连接器元件的所述第一线路板和带有所述第二连接器元件的所述第二线路板层叠，使得所述第二连接器元件伸入所述容置槽内并与所述第一连接器元件相互插接，得到所述线路板连接结构。

在一些可能的实现方式中，所述第一线路板的制造方法包括：提供第一线路基板、胶层和覆铜板，所述第一线路基板包括依次层叠设置的第一线路层、所述第一介电层和第二线路层，所述覆铜板包括层叠设置的铜箔层和第二介电层，所述第一线路基板中设有贯穿所述第二线路层的第一开槽，所述覆铜板中设有贯穿所述铜箔层和所述第二介电层的第二开槽，所述胶层中设有第三开槽；将所述第一线路基板、所述胶层和所述覆铜板依次层叠并压合，使得所述胶层将所述第二线路层和所述第二介电层粘接在一起，且所述第一开槽、所述第二开槽和所述第三开槽相互连通并共同形成所述容置槽，部分所述第一介电层位于所述容置槽的底部；对所述铜箔层进行曝光显影，得到第三线路层；在位于所述容置槽底部的所述第一介电层中开设所述开口，部分所述第一线路层露出于所述开口以形成所述第一连接垫；在所述第一连接垫上设置第一导电部，得到第一线路板，所述第一连接器元件通过所述第一导电部电连接至所述第一连接垫。

在一些可能的实现方式中，所述第二线路板包括层叠设置的第三介电层和第四线路层，所述第四线路层包括所述第二连接垫，所述第二连接垫上设置有第二导电部，所述第二连接器元件通过所述第二导电部电连接至所述第二连接垫。

在一些可能的实现方式中，所述第三线路层中设有避位槽，当将所述第一线路板和所述第二线路板层叠后，所述第四线路层除所述第二连接垫外的部分至少部分伸入所述避位槽内。

在一些可能的实现方式中，所述第一导电部和所述第二导电部的至少一者的材质为导电膏。

本申请还提供一种线路板连接结构，包括第一线路板、第一连接器元件、第二线路板和第二连接器元件。所述第一线路板设有容置槽，所述第一线路板还包括第一介电层和第一连接垫，所述第一介电层位于所述容置槽和所述第一连接垫之间，所述第一介电层中开设有与所述容置槽连通的开口，所述第一连接垫露出于所述开口。所述第一连接器元件安装于所述容置槽内且与所述第一连接垫电连接。所述第二线路板包括第二连接垫。所述第二连接器元件安装于所述第二连接垫上。其中，带有所述第一连接器元件的所述第一线路板和带有所述第二连接器元件的所述第二线路板层叠设置，且所述第二连接器元件伸入所述容置槽内并与所述第一连接器元件相互插接以形成板对板连接器。

在一些可能的实现方式中，所述第一线路板包括依次层叠设置的第一线路层、所述第一介电层、第二线路层、胶层、第二介电层和第三线路层。贯穿所述第二线路层设有第一开槽，贯穿所述第二介电层和所述第三线路层设有第二开槽，贯穿所述胶层中设有第三开槽，所述第一开槽、所述第二开槽和所述第三开槽相互连通并共同形成所述容置槽，部分所述第一介电层位于所述容置槽的底部且设有所述开口，部分所述第一线路层露出于所述开口以形成所述第一连接垫，所述第一连接垫上设置有第一导电部，所述第一连接器元件通过所述第一导电部电连接至所述第一连接垫。

在一些可能的实现方式中，所述第二线路板包括层叠设置的第三介电层和第四线路层，所述第四线路层包括所述第二连接垫，所述第二连接垫上设置有第二导电部，所述第二连接器元件通过所述第二导电部电连接至所述第二连接垫。

在一些可能的实现方式中，所述第三线路层中设有避位槽，所述第四线路层除所述第二连接垫外的部分至少部分伸入所述避位槽内。

在一些可能的实现方式中，所述第一导电部和所述第二导电部的至少一者的材质为导电膏。

本申请由于板对板连接器设于容置槽内(即内埋于线路板连接结构中)，因此有利于减小线路板连接结构的整体厚度。而且，有利于保护板对板连接器，避免板对板连接器裸露在外而导致损伤和氧化。

附图说明

图1是本申请一实施方式提供的第一线路基板、胶层和覆铜板的剖视示意图。

图2是将图1所示的第一线路基板、胶层和覆铜板压合并曝光显影后的剖视示意图。

图3是在图2所示的第一线路基板的第一介电层中开设开口后的剖视示意图。

图4是在图3所示的开口内设置第一导电部后得到第一线路板的剖视示意图。

图5是在图4所示的第一导电部上安装第一连接器元件后的剖视示意图。

图6是在本申请一实施方式提供的带有第二连接器元件的第二线路板的剖视示意图。

图7是将图5所示的第一线路板和图6所示的第二线路板层叠后得到的线路板连接结构的剖视示意图。

主要元件符号说明

容置槽 1

第一线路基板 10

第一线路层 11

第一介电层 12

第二线路层 13

胶层 20

覆铜板 30

铜箔层 31

第二介电层 32

第三线路层 33

第一线路板 40

第二线路板 50

第三介电层 51

第四线路层 52

板对板连接器 60

第一连接器元件 61

第二连接器元件 62

线路板连接结构 100

第一开槽 101

第一连接垫 110

第一导电部 111

开口 120

第三开槽 201

第二开槽 301

避位槽 330

第二连接垫 520

第二导电部 521

第一插接部 611

第一电连接部 612

第二插接部 621

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

以下描述将参考附图以更全面地描述本申请内容。附图中所示为本申请的示例性实施例。然而，本申请可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本申请透彻和完整，并且将本申请的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。

本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本申请。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本申请内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。

以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。

下面参照附图，对本申请的具体实施方式作进一步的详细描述。

本申请一实施方式提供一种线路板连接结构的制造方法，包括如下步骤：

步骤一，请参阅图1，提供第一线路基板10、胶层20和覆铜板30。

在一些实施例中，第一线路基板10包括依次层叠设置的第一线路层11、第一介电层12和第二线路层13。覆铜板30包括层叠设置的铜箔层31和第二介电层32。第一线路基板10中设有贯穿第二线路层13的第一开槽101。覆铜板30中设有贯穿铜箔层31和第二介电层32的第二开槽301。胶层20中设有第三开槽201。

在一些实施方式中，第一介电层12和第二介电层32的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。胶层20的材质为具有粘性的树脂，更具体的，树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。

步骤二，请参阅图2，将第一线路基板10、胶层20和覆铜板30依次层叠并压合，使得胶层20将第二线路层13和第二介电层32粘接在一起，且第一开槽101、第二开槽301和第三开槽201相互连通并共同形成容置槽1，部分第一介电层12位于容置槽1的底部。然后，对铜箔层31进行曝光显影，得到第三线路层33。

在一些实施例中，可通过压膜、镀铜、曝光、显影、蚀刻、去膜等制程制作第三线路层33。

步骤三，请参阅图3，在位于容置槽1底部的第一介电层12中开设多个与容置槽1连通的开口120。部分第一线路层11露出于开口120以形成第一连接垫110。

在一些实施例中，可通过激光打孔的方式形成开口120。

步骤四，请参阅图4，在第一连接垫110上设置第一导电部111，得到第一线路板40。

在一些实施例中，第一导电部111的顶面与开口120的顶面齐平。

在一些实施例中，第一导电部111的材质为导电膏，如锡膏。第一导电部111可通过印刷或者喷印导电膏并固化的方式形成。

在一些实施例中，第一线路板40可以为硬板、软板或软硬结合板。

步骤五，请参阅图5，在第一线路板40的容置槽1内安装第一连接器元件61，并使第一连接器元件61与第一导电部111电连接。

其中，由于第一导电部111设于开口120内并用于将第一连接器元件61电连接至第一连接垫110，因此有利于减小第一线路板40的厚度。

在一些实施例中，第一连接器元件61为连接器母头。更具体地，第一连接器元件61包括第一插接部611和固定于第一插接部611的第一电连接部612。第一插接部611具有凹进的结构。第一连接器元件61通过第一电连接部612安装于第一导电部111，使得第一连接器元件61通过第一导电部111电性连接于第一连接垫110。其中，第一电连接部612可以为多个引脚。

在一些实施例中，可先将第一连接器元件61贴装于第一导电部111上，然后将贴装有第一连接器元件61的产品放置于回焊炉(图未示)中，利用回焊炉中的空气或氮气加热到足够高的温度后吹向贴装有第一连接器元件61的产品，使得第一导电部111融化后与第一连接器元件61粘结在一起。

步骤六，请参阅图6，提供安装有第二连接器元件62的第二线路板50。第二线路板50包括层叠设置的第三介电层51和第四线路层52，还包括位于第四线路层52上的第二导电部521。其中，第四线路层52包括第二连接垫520，第二导电部521设置于第二连接垫520上。第二连接器元件62安装于第二导电部521。

在一些实施例中，第二导电部521的材质为导电膏，如锡膏。

在一些实施例中，第二连接器元件62为连接器公头。更具体地，第二连接器元件62包括第二插接部621，第二插接部621具有凸出的结构。第二插接部621安装于第二导电部521，并通过第二导电部521电性连接于第二连接垫520。

在一些实施例中，第二线路板50可以为硬板或者软板。

步骤七，请参阅图6和图7，将带有第一连接器元件61的第一线路板40和带有第二连接器元件62的第二线路板50层叠，使得第二连接器元件62的第二插接部621伸入容置槽1内并与第一连接器元件61的第一插接部611相互插接，得到线路板连接结构100。

其中，当第一插接部611和第二插接部621相互插接后，第一连接器元件61和第二连接器元件62共同构成板对板连接器60。第一线路板40和第二线路板50通过板对板连接器60实现电性连接。由于板对板连接器60设于容置槽1内(即内埋于线路板连接结构100中)，因此有利于减小线路板连接结构100的整体厚度。而且，有利于保护板对板连接器60，避免板对板连接器60裸露在外而导致损伤和氧化。

在一些实施例中，如图7所示，第一线路板40的第三线路层33中设有避位槽330。当将带有第一连接器元件61的第一线路板40和带有第二连接器元件62的第二线路板50层叠时，第二线路板50的第四线路层52除第二连接垫520外的部分可至少部分伸入避位槽330内，从而提高对接后得到的线路板连接结构100的平整性。

在一些实施例中，还可在容置槽1的内壁与板对板连接器60之间的间隙中设置粘胶(图未示)，从而将板对板连接器60更加稳固地固定于容置槽1内。

请参阅图7，本申请一较佳实施方式还提供一种线路板连接结构100，包括第一线路板40、第二线路板50和板对板连接器60。板对板连接器60包括第一连接器元件61和第二连接器元件62。

第一线路板40包括依次层叠设置的第一线路层11、第一介电层12、第二线路层13、胶层20、第二介电层32和第三线路层33。贯穿第二线路层13设有第一开槽101，贯穿第二介电层32和第三线路层33设有第二开槽301，贯穿胶层20中设有第三开槽201(在图2中示出)。第一开槽101、第二开槽301和第三开槽201相互连通并共同形成容置槽1，部分第一介电层12位于容置槽1的底部且设有开口120，部分第一线路层11露出于开口120以形成第一连接垫110。第一连接器元件61安装于容置槽1内且与第一连接垫110电连接。

第二线路板50包括层叠设置的第三介电层51和第四线路层52。第四线路层52包括第二连接垫520。第二连接器元件62安装于第二连接垫520上。

其中，带有第一连接器元件61的第一线路板40和带有第二连接器元件62的第二线路板50层叠设置，且第二连接器元件62伸入容置槽1内并与第一连接器元件61相互插接。

由于板对板连接器60设于容置槽1内(即内埋于线路板连接结构100中)，因此有利于减小线路板连接结构100的整体厚度。而且，有利于保护板对板连接器60，避免板对板连接器60裸露在外而导致损伤和氧化。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种线路板连接结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一线路板，所述第一线路板中设有容置槽，所述第一线路板还包括第一介电层和第一连接垫，所述第一介电层位于所述容置槽和所述第一连接垫之间，所述第一介电层中开设有与所述容置槽连通的开口，所述第一连接垫露出于所述开口；

在所述容置槽内安装第一连接器元件，并使所述第一连接器元件与所述第一连接垫电连接；

提供第二线路板，所述第二线路板包括第二连接垫，所述第二连接垫上安装有第二连接器元件；

将带有所述第一连接器元件的所述第一线路板和带有所述第二连接器元件的所述第二线路板层叠，使得所述第二连接器元件伸入所述容置槽内并与所述第一连接器元件相互插接，得到所述线路板连接结构。

2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一线路板的制造方法包括：

提供第一线路基板、胶层和覆铜板，所述第一线路基板包括依次层叠设置的第一线路层、所述第一介电层和第二线路层，所述覆铜板包括层叠设置的铜箔层和第二介电层，所述第一线路基板中设有贯穿所述第二线路层的第一开槽，所述覆铜板中设有贯穿所述铜箔层和所述第二介电层的第二开槽，所述胶层中设有第三开槽；

将所述第一线路基板、所述胶层和所述覆铜板依次层叠并压合，使得所述胶层将所述第二线路层和所述第二介电层粘接在一起，且所述第一开槽、所述第二开槽和所述第三开槽相互连通并共同形成所述容置槽，部分所述第一介电层位于所述容置槽的底部；

对所述铜箔层进行曝光显影，得到第三线路层；

在位于所述容置槽底部的所述第一介电层中开设所述开口，部分所述第一线路层露出于所述开口以形成所述第一连接垫；

在所述第一连接垫上设置第一导电部，得到第一线路板，所述第一连接器元件通过所述第一导电部电连接至所述第一连接垫。

3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第二线路板包括层叠设置的第三介电层和第四线路层，所述第四线路层包括所述第二连接垫，所述第二连接垫上设置有第二导电部，所述第二连接器元件通过所述第二导电部电连接至所述第二连接垫。

4.如权利要求3所述的线路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第三线路层中设有避位槽，当将所述第一线路板和所述第二线路板层叠后，所述第四线路层除所述第二连接垫外的部分至少部分伸入所述避位槽内。

5.如权利要求3所述的线路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一导电部和所述第二导电部的至少一者的材质为导电膏。

6.一种线路板连接结构，其特征在于，包括：

第一线路板，设有容置槽，所述第一线路板还包括第一介电层和第一连接垫，所述第一介电层位于所述容置槽和所述第一连接垫之间，所述第一介电层中开设有与所述容置槽连通的开口，所述第一连接垫露出于所述开口；

第一连接器元件，安装于所述容置槽内且与所述第一连接垫电连接；

第二线路板，包括第二连接垫；

第二连接器元件，安装于所述第二连接垫上；

其中，带有所述第一连接器元件的所述第一线路板和带有所述第二连接器元件的所述第二线路板层叠设置，且所述第二连接器元件伸入所述容置槽内并与所述第一连接器元件相互插接以形成板对板连接器。

7.如权利要求6所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一线路板包括依次层叠设置的第一线路层、所述第一介电层、第二线路层、胶层、第二介电层和第三线路层；

贯穿所述第二线路层设有第一开槽，贯穿所述第二介电层和所述第三线路层设有第二开槽，贯穿所述胶层中设有第三开槽，所述第一开槽、所述第二开槽和所述第三开槽相互连通并共同形成所述容置槽，部分所述第一介电层位于所述容置槽的底部且设有所述开口，部分所述第一线路层露出于所述开口以形成所述第一连接垫，所述第一连接垫上设置有第一导电部，所述第一连接器元件通过所述第一导电部电连接至所述第一连接垫。

8.如权利要求7所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第二线路板包括层叠设置的第三介电层和第四线路层，所述第四线路层包括所述第二连接垫，所述第二连接垫上设置有第二导电部，所述第二连接器元件通过所述第二导电部电连接至所述第二连接垫。

9.如权利要求8所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第三线路层中设有避位槽，所述第四线路层除所述第二连接垫外的部分至少部分伸入所述避位槽内。

10.如权利要求8所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一导电部和所述第二导电部的至少一者的材质为导电膏。

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