CN102160240A - 端子安装结构和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种端子安装结构和用于所述端子安装结构的端子安装方法,虽然所述端子安装结构较为简单,但其电气接续性和连接强度足够高,并且即使在长时间使用的情况下,其可靠性也很高。端子(3)连接并接续到设置在基板(1)上的加热线之类的导体(2)。端子(3)包括:固定部分(31);从固定部分(31)延伸的弹性部分(32);以及基板接触部分(33),基板接触部分(33)设置在弹性部分(32)内,从而使基板接触部分(33)可以相对于基板(1)凸出,并且电连接到导体(2)。每个固定部分(31)都被制备成通过双面胶带(4)之类的连接装置粘合到基板(1)。端子(3)的基板接触部分(33)被制备成在下列条件下由粘合剂(5)粘合到基板(1):基板接触部分(33)利用弹性部分(32)的弹性位移产生的排斥力接触导体(2)。
Description
技术领域
本发明涉及用于将端子电连接到基板的端子安装方法。本发明还涉及施用于所述端子安装方法的端子安装结构。
背景技术
关于将端子电连接到在平面或弯曲表面(例如汽车后窗)上形成的加热线之类导体的方法或结构,已经知道多种方法和结构。例如,日本未经审查的专利公布No.2007-18981描述如下:“端子前端部分2a和弹性构件6被树脂材料7包围。连接树脂材料7,该树脂材料7被制备用于通过位于端子前端部分2a周边的粘合剂构件8粘合到母线4。”
日本未经审查的专利公布No.2001-230616描述如下:“导电性硅橡胶构件电连接到支撑部分6的前端部分。该导电性硅橡胶构件被支撑部分6的弹力压到电源图案部分3,从而实现电接续。”
此外,日本未经审查的专利公布No.2006-294410描述如下:“弹簧触点28分别从框架27的彼此相对的侧面延伸。如图3所清晰示出的,弹簧触点28分别在彼此交叉的方向上倾斜。每个前端部分被弯曲成弓形形状。凸出部分29与设置在玻璃天线或薄膜天线导体内的电极87接触,从而可实现电接续。”此外,日本未经审查的专利公布No.2006-294410描述如下:“在粘合时,输出电极26不影响插座壳体20和要粘附的表面,即输出电极26不影响粘附。因此,在粘合剂层65固化并产生足够高的粘合强度之前的不稳定期内,不会产生将插座壳体20从要粘合的表面上剥离的剥离力和引起位置移动的力。因此,可以可靠地进行粘合。”
常规地,端子被硬钎焊到设置在基板上的加热线之类的导体上。然而,已经希望开发一种技术,利用该技术可以在室温下可靠实现电连接,并且相比硬钎焊作业,不需要额外的技巧。就可靠实现电连接而言,可以采用螺纹连接或压力连接方法,其中在压力连接中,将基板插入并施加压力。然而,为了实施上述方法,需要在基板上制备洞,或提供用于插入基板的工具。在任何情况下,实现电接续和连接的结构都会破坏基板的平整度。
另一方面,下列电连接方式是熟知的。将导电粒子加入热塑性粘合剂或热固性粘合剂(如各向异性粘合剂)。因此,在通过加热连接时,将导电粒子插入要连接的主体之间,从而可以实现电连接。相比通常要求温度不低于200℃的硬钎焊或焊接,在上述情况下,可以降低电连接步骤中的温度。然而,需要将温度升高至150℃或以上。
此外,下列方式是熟知的。将内部设置有导电电极的导电性橡胶片插入要连接的主体之间,从而可以实现电接续和连接。由于可以在室温下进行处理,因此该方式是有利的。然而,需要提供一种向橡胶片上施加压缩力的装置。因此,需要比硬钎焊情况下更大的空间,以在其中布置连接部分。
发明内容
本发明的至少一个实施例的目的是提供端子安装结构,虽然该结构简单,但其电接续性和连接强度足够高,而且即使在长时间使用的情况下,其可靠性也很高。本发明的至少一个实施例的另一个目的是提供用于该端子安装结构的端子安装方法。
为了实现上述目的,本发明的一个实施例提供了一种端子安装结构,该端子安装结构用于将端子安装到表面上设置有导体的基板上,该端子包括:制备用于粘附到基板的固定部分;从固定部分延伸的弹性部分;以及基板接触部分,该基板接触部分设置在弹性部分内远离固定部分处,并且电连接到基板上的导体,其中端子的固定部分由连接装置附接到基板,并且端子的基板接触部分被制备成在下列条件下由粘合剂粘合到基板:端子的基板接触部分利用弹性部分的弹性位移产生的排斥力接触导体。
本发明的另一个实施例提供了一种端子安装方法,该方法包括:在基板表面上形成导体的步骤;将端子布置在基板上的步骤,该端子具有固定部分、从固定部分延伸的弹性部分以及基板接触部分,所述基板接触部分设置在弹性部分远离固定部分的部分内,并且电连接到基板上的导体;由连接装置将端子的固定部分附接到基板的步骤;以及在下列条件下由粘合剂将端子的基板接触部分粘合到基板的步骤:基板接触部分利用弹性部分的弹性位移产生的排斥力接触导体。
本发明的又一个实施例提供了一种端子安装结构,该端子安装结构用于将端子安装到表面上设置有导体的基板上,该端子包括:制备用于粘附到基板的固定部分;从固定部分延伸的弹性部分;以及基板接触部分,该基板接触部分作为自由端设置在弹性部分内远离固定部分处,并且电连接到基板上的导体,其中端子的固定部分由连接装置附接到基板,并且端子的固定部分被制备成在下列条件下由粘合剂粘合到基板:端子的基板接触部分利用弹性部分的弹性位移接触导体。
本发明的又一个实施例提供了一种端子安装方法,该方法包括以下步骤:在基板表面上形成导体;将端子布置在基板上,该端子具有固定部分、从固定部分延伸的弹性部分、以及基板接触部分,所述基板接触部分作为自由端设置在弹性部分远离固定部分的部分内,并且电连接到基板上的导体;由连接装置将端子的固定部分附接到基板;以及在下列条件下由粘合剂将端子的固定部分粘合到基板:基板接触部分利用弹性部分的弹性位移产生的排斥力接触导体。
根据本发明的一个实施例,可以在下列条件下由粘合剂将基板接触部分附接到导体:端子的基板接触部分利用弹力接触基板上的导体。因此,可以通过简单的程序长时间获得稳定的连接状态。
根据本发明的又一个实施例,可以在下列条件下由粘合剂将固定部分附接到导体:端子的基板接触部分利用弹力接触基板上的导体。因此,可以通过简单的程序长时间获得稳定的连接状态。此外,基板接触部分可以在基板上的导体上滑动,从而使端子安装结构可以灵活地适应因热膨胀等导致的端子尺寸变化。
附图说明
图1是示出本发明端子安装结构第一实施例的轮廓的透视图。
图2(a)是用于说明附接端子的方法的视图,其中该视图示出了在基板上方制备端子的情况。图2(b)是示出利用双面胶带将端子连接到基板的情况的视图。图2(c)是示出使端子的基板接触部分接触导体并利用液态树脂进行固定的情况的视图。
图3(a)是示出本发明第二实施例端子的轮廓的平面图。图3(b)是示出端子变型的视图。图3(c)是沿图3(b)的III-III线截取的剖面图。
图4是示出本发明第三实施例的端子安装结构的轮廓的透视图。
图5是示出本发明第四实施例的端子安装结构的轮廓的透视图。
图6(a)是类似于图5的视图,示出了将粘合剂布置在端子上方的情况。图6(b)是类似于图5的视图,示出了将粘合剂布置在基板接触部分上的情况。
图7是示出图5的修改形式的视图。
图7(a)是图7所示端子的替代实施例的视图。
图8是示出本发明第五实施例的端子安装结构的轮廓的透视图。
图9(a)是类似于图8的视图,示出了将粘合剂布置在端子上方的情况。图9(b)是类似于图8的视图,示出了将粘合剂布置在基板接触部分上的情况。
图10是示出图8的修改形式的视图。
图10(a)是图10所示端子的替代实施例的视图。
图11是示出在形成基板接触部分之前本发明实施例的端子的情况的视图。
图12是示出用于形成本发明实施例的端子的金属模具的外形轮廓的视图。
图13是示出本发明实施例的端子附接到铜板上的情况的视图。
具体实施方式
图1是示出本发明端子安装结构的第一实施例的透视图。如图所示,端子3连接和接续到加热线之类的导体2上,其中导体2在诸如汽车后窗之类的基板1上形成。端子3包括:两个固定部分31;多个弹性部分32,该多个弹性部分32从这两个固定部分中的一者延伸至另一者;以及基板接触部分33,该基板接触部分33设置在弹性部分32内以使基板接触部分33可相对于基板1凸出,并且电连接到导体2。每个固定部分31都被成型为基本平坦的板状,并且固定部分31在基板侧面的表面被制备成通过双面胶带4之类的连接装置粘合到基板1。端子3的基板接触部分33被制备成在下列条件下由粘合剂5粘合到基板1:基板接触部分33利用弹性部分32的弹性位移产生的排斥力接触导体2。就这一点而言,端子3包括将连接到电源电缆(未示出)的电缆连接部分34。电缆连接部分34被布置成在电缆连接部分34与基板1分离的方向上从固定部分31的一端垂直延伸。可将附接到电源电缆的连接器(未示出)连接到电缆连接部分34。必要时,可将由树脂制成的壳体(未示出)附接到电缆连接部分34。来自电源电缆的电流可通过基板接触部分33从端子3的电缆连接部分34流至基板1上的导体2。
图2(a)至(c)是用于说明将图1所示端子3附接到基板的方法的视图。就这一点而言,为了解释清楚,图中所示端子的结构基于以下假设:端子3的弹性部分32只有一个基板接触部分。首先,如图2(a)所示,被成型为凸出形状的基板接触部分33以这种方式布置在固定部分31内:使得基板接触部分33朝向导体2一侧。弹性部分32可平行于固定部分31延伸。作为另外一种选择,弹性部分32可朝基板1倾斜延伸。此时,将双面胶带4附接或粘合到每个固定部分31。作为另外一种选择,可以将双面胶带粘合到基板1。
然后,如图2(b)所示,将端子3附接到基板1,从而使基板接触部分33可以接触导体2。当端子3的弹性部分32弹性变形时,利用弹性部分32的排斥力将基板接触部分33压到导体2上,从而可以实现可靠的电气接续。在这种情况下,如图所示,就双面胶带而言,有利的是使用三层结构胶带,例如可购自Sumitomo 3M Co.,Ltd的用于VHB(注册商标)丙烯酸类形式结构的连接带Y4920。就上述双面胶带而言,设置在两粘合剂层41、41之间的基材42具有弹性。因此,弹性基材42具有吸收作用在沿胶带表面的方向上的剪应力的功能,并且也具有吸收端子热膨胀所产生的尺寸变化的功能。因此,利用在沿基板表面的方向上施加到固定部分31的外力,可以防止端子3的固定部分31与基板轻易断开连接。
然后,如图2(c)所示,浇注液态树脂5,从而使端子3的基板接触部分33可以嵌入树脂5内,然后使树脂5固化。这样,在基板接触部分33接触导体2的情况下形成密封。就这一点而言,可以在这种情况下使用多种液态树脂5。然而,希望使用这样的树脂:在该树脂中发生化学交联反应,并且形成精确的三维网络。上述树脂的实例为:环氧树脂、光固化型丙烯酸类树脂、热固型丙烯酸类树脂、不饱和聚酯树脂、硅树脂、氨基甲酸乙酯树脂、双马来酰亚胺树脂、氰基丙烯酸酯树脂和脲醛树脂,这些树脂为室温固化型树脂或热固型树脂。在这种情况下,当使用环氧树脂之类的室温固化型树脂时,可以在不加热的情况下在室温下进行操作。因此,每种组分不受加热影响。作为另外一种选择,可以使用紫外固化树脂。此外,可以使用其他热固型树脂。但所用树脂的熔点低于硬钎焊所需温度200℃。优选地,使用熔点不超过150℃的树脂。
在本发明的端子安装结构中,利用双面胶带4将端子3固定到基板1,并且利用弹性部分32的弹力将基板接触部分33压到导体2上。在这种情况下,作为端子3与基板1的导体2的电接触部分,端子3的基板接触部分33被使用液态树脂的粘合剂5固定。因此,端子3和导体2可以在长时间内彼此可靠地电接续。当使用双面胶带4将端子3附接到基板1时,立即在基板接触部分内产生接触压力,并且可以保持这种状态。因此,可以提供以下优点。即使在采用诸如室温固化型树脂(其固化时间有点长)之类的方式时,也可在不等待树脂固化完成的情况下继续下一步骤。就这一点而言,可使用夹具代替双面胶带,以将端子相对于基板固定。然而,附接和分开夹具需要时间和人力。因此,希望使用双面胶带,其操作较为简单。可使用瞬时粘合剂代替双面胶带。
根据端子3的形状适当确定双面胶带4的厚度。当胶带4过厚时,在端子3的基板接触部分33和基板1上的导体2之间(即,在凸出部分和基板1上的导体2之间)不会产生合适的接触力。当胶带4过薄时,所述接触力变得过大,并且有可能将胶带4从端子3或基板1上剥离。然而,如上所述,由于凸出部分和基板上的导体彼此被环氧树脂粘合剂紧紧固定,因此双面胶带足以实现临时固定构件的功能,该临时构件在粘合剂固化之前能表现出固定功能。通常,可以方便地抓握双面胶带,但其不适合长时间支撑重负荷。由于上述原因,可以在将胶带特性应用于实践使用中的同时有效使用双面胶带。
在使用具有绝缘特性的连接装置(如双面胶带4)的情况下,当设置有与导体2电气独立的另一个导体(未示出)时,即使将该连接装置布置在另一个导体上,导体2和另一个导体也不会彼此短路。因此,可以方便地将该结构施加到高密度的接线部分。就双面胶带而言,可以采用常用的低成本胶带。另一方面,在没必要考虑与另一个导体的短路问题的情况下,可以使用导电性连接装置。在这种情况下,端子3的固定部分31也充当至导体2的电接续通道。因此,可以增加端子的电接续通道。
当端子3的基板接触部分33被成型为凸出形状时,在基板接触部分33内产生较高接触压力。因此,即使不通过滑动提供摩擦效应,也可以通过穿透导体2上的氧化膜实现电连接。由于很少或不提供摩擦效应,所以通常由玻璃制成的基板表面很少受损。
由于基板1未必是平面,所以优选地,如图1所示设置多个基板接触部分33。当设置多个基板接触部分33时,可以降低每个基板接触部分的电流强度,并且可以抑制热量产生。当弹性部分32被成型为如图1所示的梳形,并且在弹性部分之间设置有类似狭缝的开口部分时,可以将基板接触部分33方便地嵌入液态树脂5,并且更可靠地固定到基板。由于每个弹性部分都按照基板1的曲率半径移动,因此可以将每个基板接触部分可靠地电连接到基板。就这一点而言,作为狭缝形状的替代形式或补充,可以通过冲孔在基板接触部分周围形成孔。
图1所示端子3被成型为梁,该梁的两个端部都受到支撑,其中在两个固定部分31之间形成弹性部分32。然而,端子3可以成型为悬臂,其中弹性部分从一个固定部分延伸。当端子的安装空间受到限制或需要减小整个结构的尺寸时,适合使用该悬臂结构。必要时,可以采用这样的结构:该结构的弹性部分在两个或更多个方向上从一个固定部分延伸。作为另外一种选择,可以采用多个固定部分和多个弹性部分交替布置的结构作为另一个实施例。
图3(a)是示出第二实施例端子103的轮廓的平面图。如图所示,端子103的固定部分131被成型为框架形状,并且弹性部分132布置在框架部分131内部。在这种情况下,固定部分131充当用于包围基板接触部分133的框架部分。因此,在浇注液态树脂时,可以防止树脂流出固定部分。因此,该结构不需要掩蔽。
图3(b)和(c)是示出作为图3(a)所示端子变型的端子103′的视图。图3(a)所示弹性部分132被成型为梁,该梁的两个端部均受到支撑。另一方面,端子103′的弹性部分132′被成型为悬臂形状,在悬臂的前端部分设置有基板接触部分133′。即使在该实施例中,也可以防止液态树脂流出固定部分131′。
图4是示出第三实施例的透视图。在第三实施例中,设置在基板201上的导体被分成彼此电气独立的四个导体202a至202d,并且设置在基板201上的端子被分成彼此电气独立的四个端子203a至203d。端子203a至203d分别独立地连接和接续到导体202a至202d。就这一点而言,在每个导体与每个端子的连接方面,可以按照如图1所示的相同方式,使用双面胶带204和液态树脂205将导体和端子彼此相连。因此,此处略去了详细说明。当导体和端子被制备成如上所述彼此电气独立时,可通过导体和端子发送不同的电流和信号。
在如图1或4所示的实施例中,弹性部分被布置在两个固定部分之间,并且通过液态树脂等将设置在弹性部分上的基板接触部分粘合到基板。然而,液态树脂之类的粘合剂的热膨胀系数与玻璃之类的基板的热膨胀系数显著不同。因此,当在高温条件下采用如图1或4所示构造时,由于端子的热膨胀,嵌入粘合剂的基板接触部分可能会与基板分离。因此,在下述第四实施例中,基板接触部分被成型为自由端,以降低热膨胀产生的影响。
图5是示出本发明端子安装结构第四实施例的透视图。如图所示,端子303连接和接续到加热线之类的导体302上,其中导体302在诸如汽车后窗之类的基板301上形成。端子303包括:固定部分331;在不同方向(在该实施例中为相对方向)上从固定部分331延伸的多个弹性部分332;以及基板接触部分333,该基板接触部分333设置在弹性部分332内以使基板接触部分333可相对于基板301凸出,并且电连接到导体302。固定部分331被成型为基本平坦的板状,并且固定部分331在基板侧面的表面被制备成通过双面胶带304之类的连接装置粘合到基板301。端子303的固定部分331被制备成在下列条件下由粘合剂305粘合到基板301:基板接触部分333利用弹性部分332的弹性位移产生的排斥力接触导体302。就这一点而言,由粘合剂305粘合到基板301的固定部分331的部分可以是不同于由连接装置粘附到基板301的固定部分331的部分。
端子303包括将连接到电源电缆(未示出)的电缆连接部分334。电缆连接部分334被布置成在电缆连接部分334与基板301分离的方向上从固定部分331垂直延伸。可将附接到电源电缆的连接器(未示出)连接到电缆连接部分334。必要时,可将由树脂制成的壳体(未示出)附接到电缆连接部分334。来自电源电缆的电流可通过基板接触部分333从端子303的电缆连接部分334流至基板301上的导体302。
将端子303附接到基板301的方法可大致类似于利用图2(a)至(c)说明的方法,不同的是液态树脂浇注到固定部分331上。因此,此处略去了详细说明。
在图5所示第四实施例中,基板接触部分333被成型为不固定到基板的自由端。因此,当端子303因外界温度等波动而膨胀或收缩时,基板接触部分333可以在导体302上滑动。因此,不利的应力无法施加到端子或玻璃之类的基板上,从而可以保持稳定的电连接。
在第四实施例中,当基板301被成型为具有如图5所示的凹表面时,基板接触部分与基板的接触压力大于基板平坦时的接触压力。因此,第四实施例尤其适合施加到汽车后窗的内表面。
当固定部分331内形成类似狭缝的开口部分335时,如图5所示,可以将固定部分331方便地嵌入液态树脂305,并且更可靠地固定到基板。就这一点而言,作为狭缝形状的替代形式或补充,可以通过冲孔在基板接触部分周围形成孔。
在第四实施例中,当异物进入基板接触部分333和导体302之间,或当基板接触部分333因暴露于空气中而损坏时,可能无法在基板接触部分333和导体302之间保持期望的电连接。为了避免这种情况,优选地,利用弹性树脂(未示出)密封基板接触部分333。可以使用硅树脂、环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂、丙烯酸树脂或烯烃热熔融树脂作为密封用弹性树脂。
在图5的实施例中,虽然仅将端子303的固定部分331用树脂之类的粘合剂固定到基板,但也可以固定其他部分。例如,如图6(a)所示,可以利用液态树脂之类的粘合剂305′固定端子303面向基板的部分(即,固定部分331、弹性部分332和基板接触部分333全部)。该实施例适用于热膨胀不是问题的环境中。作为另外一种选择,如图6(b)所示,可仅将基板接触部分333用液态树脂之类的粘合剂305”固定。
图7示出了图5的端子的修改形式。在图5所示端子303中,狭缝335在两固定部分331之间形成(换句话讲,每个固定部分都设置在狭缝和弹性部分之间)。然而,在图7所示端子303a中,狭缝335a在一个固定部分331a两侧的两个位置上形成。在图5的实施例中,浇注液态树脂之类的粘合剂305的操作可以只进行一次。另一方面,在图7的实施例中,浇注液态树脂之类的粘合剂305a的操作必须进行两次。然而,在图7的实施例中,弹性部分332a的固定侧可通过用粘合剂305a牢牢固定的部件支撑,从而使双面胶带之类的连接装置的损坏不影响基板接触部分333a与基板(未示出)之间的接触状态。此外,图7的端子303a也适合施加到汽车后窗的内表面。
图7(a)是本发明端子的不同类型实施例的实例。在图7(a)的实施例中,端子303a’由扣紧在一起的两个单独的部件构成。图7(a)示出了用螺钉或螺栓扣紧在一起的部件,但也可接受任何合适的扣紧部件。端子部分303a”与端子303a’的其余部分分开,并且被机械附接到固定部分331a’。在图7(a)中,端子部分303a”的基部附接到固定部分331a’下侧。该两件式结构使端子303a’的设计更加灵活,同时保持了触点和端子303a’的其他部分的所需功能。因此,可按照其预期应用和用途设计端子部分303a”的形状和取向,并且不同的端子部分303a”可与相同的固定/弹性/接触部分一起使用。由于不再需要满足端子部分的厚度和其他要求,所以固定/弹性/接触部分的设计和制造也可以变得更加容易。这样可提供更多设计选择,并且还可以使固定/弹性/接触部分更薄,以便更具有物理灵活性。使触点更具物理灵活性的能力也允许触点333制备成比图7(a)所示更短,同时又能以与长触点相同的方式工作。图8是示出本发明端子安装结构的第五实施例的透视图。第五实施例的端子403具有通过下列方式获得的形状:将第四实施例的端子303a相对于其弹性部分的延伸方向大致分成两半。因此,相比第四实施例,端子403适于施加到狭窄的空间内。如图所示,端子403连接和接续到加热线之类的导体402上,其中导体402在诸如汽车后窗之类的基板401上形成。端子403包括:固定部分431;在一个方向上从固定部分331延伸的弹性部分432;以及基板接触部分433,该基板接触部分433设置在弹性部分432内以使基板接触部分433可相对于基板401凸出,并且电连接到导体402。固定部分431被成型为基本平坦的板状,并且固定部分431在基板侧面的表面被制备成通过双面胶带404之类的连接装置粘合到基板401。端子403的固定部分431被制备成在下列条件下由粘合剂405粘合到基板401:基板接触部分433利用弹性部分432的弹性位移产生的排斥力接触导体402。端子403包括将连接到电源电缆(未示出)的电缆连接部分434。电缆连接部分434被布置成在电缆连接部分434与基板401分离的方向上从固定部分431垂直延伸。可将附接到电源电缆的连接器(未示出)连接到电缆连接部分434。必要时,可将由树脂制成的壳体(未示出)附接到电缆连接部分434。来自电源电缆的电流可通过基板接触部分433从端子403的电缆连接部分434流至基板401上的导体402。
将端子403附接到基板401的方法可大致类似于利用图2(a)至(c)说明的方法,不同的是液态树脂浇注到固定部分431上。因此,此处略去了详细说明。
在图8所示第五实施例中,基板接触部分433被成型为不固定到基板的自由端。因此,当端子403因外界温度等波动而膨胀或收缩时,基板接触部分433可以在导体402上滑动。因此,不利的应力无法施加到端子或玻璃之类的基板上,从而可以保持稳定的电连接。
在第五实施例中,当基板401被成型为具有如图8所示的凹表面时,基板接触部分与基板的接触压力大于基板平坦时的接触压力。因此,第四实施例尤其适合施加到汽车后窗的内表面。
当固定部分431内形成类似狭缝的开口部分435时,如图8所示,可以将固定部分431方便地嵌入液态树脂405,并且更可靠地固定到基板。就这一点而言,作为狭缝形状的替代形式或补充,可以通过冲孔在基板接触部分周围形成孔。
在第五实施例中,当异物进入基板接触部分433和导体402之间,或当基板接触部分433因暴露于空气中而损坏时,可能无法在基板接触部分433和导体402之间保持期望的电连接。为了避免这种情况,优选的是,在将端子403附接到基板401之后,利用弹性树脂(未示出)密封基板接触部分433。可以使用硅树脂、环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂、丙烯酸树脂或烯烃热熔融树脂作为密封用弹性树脂。
在图8的实施例中,虽然仅将端子403的固定部分431用树脂之类的粘合剂固定到基板,但也可以固定其他部分。例如,如图9(a)所示,可以利用液态树脂之类的粘合剂405′固定端子403面向基板的部分(即,固定部分431、弹性部分432和基板接触部分433全部)。作为另外一种选择,如图9(b)所示,可仅将基板接触部分433用液态树脂之类的粘合剂405”固定。
图10示出了图8的端子的修改形式。在如图8所示端子403中,固定部分431设置在狭缝435和弹性部分432之间。然而,在如图10所示的端子403a中,狭缝435a或粘合剂405a设置在固定部分431a和弹性部分432a之间。在图8的实施例中,浇注液态树脂之类的粘合剂405的操作可以只进行一次。另一方面,在图10的实施例中,浇注液态树脂之类的粘合剂305a的操作也可以只进行一次,此外,弹性部分432a的固定侧可通过用粘合剂405a牢牢固定的部件支撑,从而使双面胶带之类的连接装置的损坏不影响基板接触部分433a与基板(未示出)之间的接触状态。此外,图10的端子403a也适合施加到汽车后窗的内表面。
类似于图7(a),图10(a)是本发明端子的不同类型实施例的实例。在图10(a)的实施例中,端子303a’由扣紧在一起的两个单独的部件构成。图10(a)示出了用螺钉或螺栓扣紧在一起的部件,但也可接受任何合适的扣紧部件。端子部分303a”与端子303a’的其余部分分开,并且被机械附接到固定部分431a。在图10(a)中,端子部分403a”的基部附接到固定部分431a上侧。该两件式结构使端子403a’的设计更加灵活,同时保持了触点和端子403a’的其他部分的所需功能。因此,可按照其预期应用和用途设计端子部分303a”的形状和取向,并且不同的端子部分403a”可与相同的固定/弹性/接触部分一起使用。由于不再需要满足端子部分的厚度和其他要求,所以固定/弹性/接触部分的设计和制造也可以变得更加容易。这样可允许更多设计选择,并且还可以使固定/弹性/接触部分更薄,以便更具有物理灵活性。使触点更具物理灵活性的能力也允许触点333制备成比图10(a)所示更短,同时又能以与长触点相同的方式工作。
本发明可以非常有效地用于将汽车后窗除雾所用加热线连接到电源电缆。该加热线通常以下列方式形成:将导电性糊剂印刷在玻璃窗上,并且进行手动硬钎焊,以将加热线连接到端子。然而,根据本发明,耗时费力的硬钎焊作业可用非常简单的粘合步骤代替。此外,可以获得可靠的电接续连接状态。
本发明可应用于连接器安装到印刷线路基板的情形。当采用本发明时,没必要执行所谓的回流焊步骤,在该步骤中,将连接器置于之前已经涂覆焊料的基板上,并且将焊料在连续炉内熔融,从而使连接器可以连接到印刷线路基板上。因此,可以在不使连接器暴露于高温的情况下进行连接器的安装。
此外,根据本发明,可以将端子可靠地连接和接续到由铝或导电性陶瓷制成的导体,而利用硬钎焊则很难将端子连接到此类导体上。
下文将说明本发明端子安装结构的实施例。制造由黄铜制成的厚度0.5mm的板,其形状如图11所示。在图11的虚线包围的一部分黄铜板中,通过用图12所示金属模具61、62施加约3000N的荷载形成凸出形状。由于上述原因,可以获得图13所示具有固定部分531、弹性部分532和凸出的基板接触部分533的端子503。然后,将黄铜板的两个端部制备成由厚度0.4mm的胶带504粘合到铜板501。在这种情况下,胶带为注册商标VHB的丙烯酸类形式结构胶带Y4920,该胶带可得自Sumitomo 3M Co.,Ltd。这样,凸出部分533在压力作用下与铜板501接触。在这种状态下,用双液固化型环氧树脂505密封基板接触部分533,并在室温下进行固化。在这种情况下,双液固化型环氧树脂为可得自Sumitomo 3M Co.,Ltd的SCOTCH WELD EPX粘合剂DP460。固化后,为了将端子503分成六个端子503a至503f,切掉端子503的两端,并用四端子法测量铜板与每个端子的连接电阻。测量结果如下表1所示。
表1
端子 | 连接电阻(Ω) |
503a | 0.0048 |
503b | 0.0017 |
503c | 0.0016 |
503d | 0.0013 |
503e | 0.0014 |
503f | 0.0056 |
Claims (11)
1.一种端子安装结构,所述端子安装结构用于将端子安装到表面上设置有导体的基板上,
所述端子包括:固定部分,所述固定部分被制备用于粘附到所述基板;弹性部分,所述弹性部分从所述固定部分延伸;以及基板接触部分,所述基板接触部分作为自由端设置在所述弹性部分内远离所述固定部分处,并且电连接到所述基板上的所述导体,其中
所述端子的所述固定部分通过连接装置附接到所述基板,并且
所述端子的所述固定部分被制备成在下列条件下由粘合剂粘合到所述基板:所述端子的所述基板接触部分利用所述弹性部分的弹性位移接触所述导体。
2.根据权利要求1所述的端子安装结构,其中所述基板接触部分具有弯曲成凸出形状的凸出部分,并且所述凸出部分的顶部为要接触所述基板上的所述导体的电接触部分。
3.根据权利要求1或2所述的端子安装结构,其中在所述固定部分和所述弹性部分中的至少一者内设置有一个或多个通孔。
4.一种端子安装结构,所述端子安装结构用于将端子安装到表面上设置有导体的基板上,
所述端子包括:固定部分,所述固定部分被制备用于粘附到所述基板;弹性部分,所述弹性部分从所述固定部分延伸;以及基板接触部分,所述基板接触部分设置在所述弹性部分内远离所述固定部分处,并且电连接到所述基板上的所述导体,其中
所述端子的所述固定部分通过连接装置附接到所述基板,并且
所述端子的所述基板接触部分被制备成在下列条件下由粘合剂粘合到所述基板:所述端子的所述基板接触部分利用所述弹性部分的弹性位移接触所述导体。
5.根据权利要求1所述的端子安装结构,其中所述基板接触部分具有弯曲成凸出形状的凸出部分,并且所述凸出部分的顶部为要接触所述基板上的所述导体的电接触部分。
6.根据权利要求4或5所述的端子安装结构,其中在所述基板接触部分和所述弹性部分中的至少一者内设置有一个或多个通孔。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的端子安装结构,其中设置有连接到所述固定部分的框架部分,所述弹性部分在所述固定部分和所述框架部分限定的区域内延伸,并且在所述框架部分和所述固定部分的面向基板侧附接有双面胶带。
8.根据权利要求7所述的端子安装结构,其中在所述固定部分和所述框架部分限定的区域内还设置有从所述框架部分延伸的弹性部分。
9.一种包括根据权利要求1至8中任一项所述的端子安装结构的汽车窗。
10.一种端子安装方法,所述方法包括以下步骤:
在基板表面上形成导体;
将端子布置在所述基板上,所述端子具有固定部分、从所述固定部分延伸的弹性部分以及基板接触部分,所述基板接触部分设置在所述弹性部分中远离所述固定部分的部分内,并且电连接到所述基板上的所述导体;
由连接装置将所述端子的所述固定部分附接到所述基板;和
在下列条件下由粘合剂将所述端子的所述基板接触部分粘合到所述基板:所述基板接触部分利用所述弹性部分的弹性位移产生的排斥力接触所述导体。
11.一种端子安装方法,所述方法包括以下步骤:
在基板表面上形成导体;
将端子布置在所述基板上,所述端子具有固定部分、从所述固定部分延伸的弹性部分以及基板接触部分,所述基板接触部分作为自由端设置在所述弹性部分中远离所述固定部分的部分内,并且电连接到所述基板上的所述导体;
由连接装置将所述端子的所述固定部分附接到所述基板;和
在下列条件下由粘合剂将所述端子的所述固定部分粘合到所述基板:所述基板接触部分利用所述弹性部分的弹性位移产生的排斥力接触所述导体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008236868A JP5197263B2 (ja) | 2007-10-01 | 2008-09-16 | 端子取付け構造及び端子取付け方法 |
JP2008-236868 | 2008-09-16 | ||
PCT/US2009/031879 WO2010033259A1 (en) | 2008-09-16 | 2009-01-23 | Terminal mounting structure and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102160240A true CN102160240A (zh) | 2011-08-17 |
Family
ID=42040253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009801364286A Pending CN102160240A (zh) | 2008-09-16 | 2009-01-23 | 端子安装结构和方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2340587A1 (zh) |
CN (1) | CN102160240A (zh) |
CA (1) | CA2737276A1 (zh) |
WO (1) | WO2010033259A1 (zh) |
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- 2009-01-23 CA CA2737276A patent/CA2737276A1/en not_active Abandoned
- 2009-01-23 CN CN2009801364286A patent/CN102160240A/zh active Pending
- 2009-01-23 WO PCT/US2009/031879 patent/WO2010033259A1/en active Application Filing
- 2009-01-23 EP EP09814919A patent/EP2340587A1/en not_active Withdrawn
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110817 |