CN105493641B - 印刷布线板以及连接该布线板的连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。布线(9)、(11)配置在底基板(3)的另一面侧。印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)。

Description

印刷布线板以及连接该布线板的连接器
技术领域
本发明涉及在与连接器等其它的电子部件连接的连接端部，具有电连接用的垫片的印刷布线板以及将该印刷布线板与其它的布线板连接的连接器。
背景技术
印刷布线板在数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、移动电话、游戏机等电子设备中，使用于电子部件间的连接，但随着这样的电子设备的轻型化、薄型化、小型化，也要求印刷布线板本身的薄型化、小型化。但是，若使印刷布线板薄型化、小型化，则存在连接器的连接端部的保持力降低，而由于布线的处理的反作用力、落下等的冲击而在安装中从连接器脱落或者产生接触不良的担心。
为了防止这样的印刷布线板的拉拔，在下述专利文献1记载了在柔性印刷布线板的平行地延伸的一对侧边的相互相对的位置设置切口，并使设置于连接器的卡合部与该切口嵌合，从而在连接器的壳体内保持柔性印刷布线板。
专利文献1：日本特开2009-80972号公报
但是，在上述专利文献1记载的印刷布线板中，形成切口的侧边仅由基膜以及覆盖该基膜的两面的覆盖层构成，这些基膜以及覆盖层均由聚酰亚胺制的薄膜形成，所以若随着印刷布线板的进一步的薄型化、小型化，而使膜的厚度变薄，则在切口周边不能够得到足够的强度，难以确保连接器的对印刷布线板的足够的保持力。
另外，被设置成在印刷布线板的表面侧覆盖布线的覆盖层为了在与其它的电子部件连接的连接端部使电连接用的垫片露出而在垫片的后方(近前)终止，但通过本发明者们的研究确认了若由于印刷布线板的轻薄化而弯曲性提高，则覆盖层的该终止部的位置成为布线的弯曲的基点，而布线容易在该位置断线。
发明内容
因此本发明的技术问题在于提供具有优异的耐拉拔性以及耐久性的印刷布线板。
用于解决上述技术问题的本发明的第一方式的印刷布线板是具备底基板；电连接用的多个垫片，在与其它的连接器的连接方向观察时，在与其它的连接器连接的连接端部的上述底基板的一面侧，上述多个垫片以前后两列的方式配置；以及形成在上述连接端部并在拉拔方向被上述其它的连接器的卡合部卡止的被卡合部的印刷布线板，其特征在于，上述多个布线包括：第一布线，上述第一布线配置在上述底基板的与配置了上述垫片的面相反的另一面侧，并且经由贯通上述底基板的导通孔与上述多个垫片中前列的第一垫片连接；和第二布线，上述第二布线配置在上述底基板的与配置了上述垫片的面相反的另一面侧，并且经由贯通上述底基板的导通孔与上述多个垫片中后列的第二垫片连接，上述印刷布线板具备加强层，从与上述其它的连接器的连接方向观察，上述加强层配置在上述被卡合部的前方侧且配置在上述底基板的上述一面侧并与上述垫片一体地形成，各上述布线分别具有：设置在上述底基板的上述另一面侧的与各上述垫片对应的位置，且沿着向上述连接器的插入方向形成为同一宽度的部分；和在上述连接器的插入方向的上述连接端部侧与上述同一宽度相比展宽了宽度的部分亦即展宽部，上述展宽部包括：具有与上述第一垫片大致相同的形状的第一展宽部；和具有与上述第二垫片大致相同的形状的第二展宽部。
另外，用于解决上述技术问题的本发明的第二方式的印刷布线板是具备底基板；电连接用的多个垫片，在与其它的连接器的连接方向观察时，在与其它的连接器连接的连接端部的上述底基板的一面侧，上述多个垫片以前后两列的方式配置；与上述垫片连接的多个布线；以及形成在上述连接端部并在拉拔方向被上述其它的连接器的卡合部卡止的被卡合部的印刷布线板，其特征在于，上述多个布线包括：第一布线，上述第一布线配置在上述底基板的与配置了上述垫片的面相反的另一面侧，并且经由贯通上述底基板的导通孔与上述多个垫片中前列的第一垫片连接；和第二布线，上述第二布线配置在上述底基板的与配置了上述垫片的面相反的另一面侧，并且经由贯通上述底基板的导通孔与上述多个垫片中后列的第二垫片连接，上述印刷布线板具备加强层，从与上述其它的连接器的连接方向观察配置在上述被卡合部的前方侧且配置在上述底基板的上述一面侧并与上述垫片独立地形成，各上述布线分别具有：设置在上述底基板的上述另一面侧的与各上述垫片对应的位置，且沿着向上述连接器的插入方向形成为同一宽度的部分；和在上述连接器的插入方向的上述连接端部侧与上述同一宽度相比展宽了宽度的部分亦即展宽部，上述展宽部包括：具有与上述第一垫片大致相同的形状的第一展宽部；和具有与上述第二垫片大致相同的形状的第二展宽部。
这里，在本说明书中，前方或者前是指印刷布线板的连接端部的前端侧的方向，后方或者后是指与其相反的方向。
此外，在本发明的第一方式的印刷布线板中，优选具备覆盖上述加强层的表面的绝缘层。
另外，在本发明的第一以及第二方式的印刷布线板中，优选上述加强层具有与上述垫片相同的厚度。
并且，在本发明的第一以及第二方式的印刷布线板中，优选在上述连接端部的两侧边缘部分分别具备上述被卡合部以及上述加强层。
并且，在本发明的第一以及第二方式的印刷布线板中，优选上述被卡合部是形成在上述连接端部的侧边缘部分的切口部。
并且，在本发明的第一以及第二方式的印刷布线板中，优选是柔性印刷布线板。
本发明是将上述任意一个所述的印刷布线板与其它的布线板连接的连接器，该连接器的特征在于，具备：壳体，其具有供上述印刷布线板的连接端部插入的插入口；多个触头，它们与插入上述壳体内的印刷布线板的多个垫片对应地设置；以及卡合部，其在印刷布线板的拉拔方向卡止于在上述印刷布线板设置的被卡合部。
此外，在本发明的连接器中，优选具备担负上述触头与上述印刷布线板的连接以及其解除的工作部件。
另外，在本发明的连接器中，优选上述工作部件是以宽度方向为转动轴线轴支承于上述壳体，并通过向一个方向的转动使上述触头与上述印刷布线板的上述垫片连接，通过向另一方向的转动解除上述触头与上述印刷布线板的上述垫片的连接的转动部件。
并且，在本发明的连接器中，优选上述卡合部是构成为随着上述转动部件的向上述一个方向的转动，在上述印刷布线板的拉拔方向卡止于在上述印刷布线板的连接端部的至少一个侧边缘部分设置的被卡合部，并通过向上述另一方向的转动解除该卡止的锁定部件。
根据本发明的印刷布线板，除了在连接端部设置在拉拔方向被其它的电子部件的卡合部卡止的被卡合部之外，还在该被卡合部的前方侧并且是底基板的一面侧设置加强层，从而能够提高被卡合部前方的强度，能够在实现印刷布线板的薄型化、小型化的同时，确保与其它的电子部件的卡合部的足够的卡止力(耐拉拔性)。并且，根据本发明的印刷布线板，通过将与垫片连接的布线配置在底基板的另一面侧，能够省略一面侧(设置了垫片的一侧)的覆盖层，能够防止布线的弯曲在该覆盖层的终端部集中而布线断线。并且，通过这样的布线的配置，能够去掉印刷布线板的一面侧的布线，所以也有能够扩大在该一面侧安装芯片等其它的电子部件的情况下的安装空间这样的优点。
附图说明
图1是表示根据本发明的一实施方式的柔性印刷布线板的一部分的俯视图。
图2是图1所示的柔性印刷布线板的仰视图。
图3是沿图1中的A-A线的剖视图。
图4是示意地表示设在图1的柔性印刷布线板的连接端部的前列以及后列的垫片、与这些垫片连接的背面侧的布线、以及设在基膜的表面侧的加强层的立体图。
图5表示图1的柔性印刷布线板的变形例，图5(a)是俯视图，图5(b)是仰视图。
图6是表示设在根据本发明的柔性印刷布线板的连接端部的被卡合部的变形例的部分俯视图。
图7(a)～(c)分别是表示根据本发明的柔性印刷布线板中，加强层的变形例的部分俯视图。
图8是表示图1所示的柔性印刷布线板的制造工序的一部分的剖视图。
图9(a)、(b)分别是表示图1的柔性印刷布线板的变形例的与图3相同的位置的剖视图。
图10(a)、(b)分别是表示图1的柔性印刷布线板的变形例的与图3相同的位置的剖视图。
图11是表示根据本发明的其它的实施方式的柔性印刷布线板的俯视图。
图12是表示根据本发明的其它的实施方式的柔性印刷布线板的俯视图。
图13是表示根据本发明的柔性印刷布线板、和适合该布线板的本发明所涉及的一实施方式的连接器的立体图。
图14(a)、(b)分别是表示设置于图13的连接器的两种触头的立体图。
图15是表示以连接器的锁定部件卡止插入图13所示的连接器的图1的柔性印刷布线板的状态的剖面立体图。
图16是表示使图13所示的连接器的转动部件直立的状态的剖面立体图。
图17是表示适合根据本发明的柔性印刷布线板的本发明的其它的实施方式的连接器的立体图。
图18是图17所示的连接器的剖视图，图18(a)是表示在连接器的壳体插入柔性印刷布线板之前的状态的剖视图，图18(b)是表示在壳体插入柔性印刷布线板，并通过滑块推压柔性印刷布线板的状态的剖视图。
图19是表示比较例1的柔性印刷布线板的一部分的俯视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。此外，这里，作为印刷布线板以柔性印刷布线板(FPC)为例进行说明，但本发明也能够应用于刚性柔性印刷(Rigidflexible print)布线板等，其它的印刷布线板。另外，在以下的说明中，示出了将柔性印刷布线板插入ZIF(Zero Insertion Force：零阻力插入)连接器进行使用的例子，但本发明的印刷布线板也能够针对利用印刷布线板的厚度得到嵌合力的非ZIF连接器、背板连接器使用。
(柔性印刷布线板)
如图1～4所示，本实施方式的柔性印刷布线板1具备作为底基板的基膜3、以及以覆盖该基膜3的下面或者背面(未设置后述的垫片的一侧)的方式通过粘合层6贴合的覆盖层(以下，为了方便称为“下面侧覆盖层”。)7。在基膜3的上面或者表面(设置后述的垫片的一侧)未设置覆盖层，而基膜3的上面露出。基膜3由具有可挠性的绝缘性树脂形成，例如，能够例举聚酰亚胺、聚酯、以及聚萘二甲酸。另外，除了粘着聚酰亚胺等绝缘性树脂膜之外，也能够通过涂覆热固化油墨、紫外线固化油墨、感光性油墨并固化来形成下面侧覆盖层7。
柔性印刷布线板1在插入方向(连接方向)I的至少一个端部具有插入后述的连接器的插入口的连接端部13。在连接端部13的上面形成有在插入方向I观察以前后两列15、17的交错排列的方式配置的电连接用的多个垫片15a、17a。此外，垫片15a、17a也可以不以交错排列的方式配置，而也可以使前列15的垫片15a的宽度方向(横切插入方向I的方向)W的位置与后列17的垫片17a的宽度方向W的位置相同(参照图5)，根据这样的垫片配置，与使相同数目的垫片交错配置的情况相比，能够减小柔性印刷布线板1的宽度。在前列15的垫片15a以及后列17的垫片17a的最上面形成有镀层(例如镀金层)18、19。最上面的镀层18、19只要具有最低限度导电性即可，优选也具有耐腐蚀性、耐磨耗性等。作为镀层18、19，除了镀金以外，还能够列举导电性碳层、焊料层等。在连接端部13的最下层设有经由粘合层21与下面侧覆盖层7的下面贴合的加强膜23。加强膜23例如能够由聚酰亚胺形成。
另外，柔性印刷布线板1具有与前列15的垫片15a连接的第一布线9、和与后列17的垫片17a连接的第二布线11。第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的与设置了垫片15a、17a的一侧相反的一侧，换言之，配置在基膜3与下面侧覆盖层7之间。这样通过将第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侧，能够省略上面侧的覆盖层。第一布线9以及第二布线11在宽度方向(横切插入方向I的方向)W上相邻，并且在向连接器的插入方向(连接方向)I上延伸。第一布线9以及第二布线11能够由导电性的公知的金属，例如铜或者铜合金形成。另外，也可以在第一布线9以及第二布线11的外面形成有镀层(例如镀铜层)43。
如图3以及4所示，前列15的各垫片15a与配置在基膜3的下面侧(另一面侧)的第一布线9经由贯通基膜3的导通孔24连接。同样地，后列17的各垫片17a与配置在基膜3的下面侧(另一面侧)的第二布线11经由贯通基膜3的导通孔25连接。在图示例子中，针对垫片15a、17a各设置一个导通孔24、25，但从垫片15a、17a的提高稳定性、降低电阻等观点来看，也能够针对各垫片15a、17a设置两个以上导通孔24、25。
另外，如图4所示，在本实施方式中，第一布线9以及第二布线11在与上方的各垫片15a、17a对应的位置具有展宽部9a、11a。展宽部9a、11a在垫片15a、17a的位置均匀地保持柔性印刷布线板1的厚度，换言之具有作为使耐蠕变性提高的加强材的作用，不与其它的电子部件的触头直接接触。在与表面侧的垫片15a、17a对应的基膜3的背面侧的位置没有展宽部或者加强材的情况下，特别是在高温环境下存在柔性印刷布线板1所包含的粘合层蠕变变形，而柔性印刷布线板1的厚度不均匀，进而电接触性恶化的担心。在本实施方式中，这些展宽部9a、11a具有与位于上方的垫片15a、17a对应的形状，即大致相同的形状，但也可以在不损害垫片15a、17a与其它的电子部件的触头的接触稳定性的范围内，形成为比位于上方的垫片15a、17a小或者大。此外，在本发明中，也可以不设置这些展宽部9a、11a。
另外，如图1以及图2所示，本实施方式的柔性印刷布线板1在连接端部13的侧边缘部分(宽度方向上的边缘)的至少一方，这里是在两侧边缘部分具有在拉拔方向(与连接方向反向)被作为连接对象的其它的电子部件的卡合部(例如设置于后述的连接器的片状的锁定部件)卡止的被卡合部28、29。在图1以及图2所示的例子中，被卡合部28、29由形成在连接端部13的侧边缘部分的切口部构成，但并不限定于此，也可以由图6所示那样的贯通孔29、有底孔(省略图示)构成。
而且，如图1以及图4所示，本实施方式的柔性印刷布线板1在与其它的电子部件的连接方向观察在被卡合部28、29的至少前方侧并且在基膜3的表面侧(设置了垫片15a、17a的一侧)具有与垫片这里是与前列15的垫片15a一体地形成的加强层31、32。
加强层31、32由与布线9、11相同的材料形成。加强层31、32也可以是与布线9、11相同的厚度，但只要能够得到需要的强度，则能够形成为比布线9、11厚或者薄。另外，加强层31、32的宽度(沿宽度方向W的长度)从确保足够的拉拔强度的观点来看，在被卡合部28、29的宽度的100％以上较好。另外，能够根据各种条件(强度、材质等)，适当地设定加强层31、32的长度(沿插入方向I的长度)。此外，加强层31、32的形状虽然在图示例子中为矩形，但并不限定于此，能够采用图7(a)所示那样的至少一部分具有圆弧的形状，或者图7(b)、(c)所示那样的包围被卡合部28、29那样的形状等各种形状。此外，通过如图6以及图7(a)等那样，以不在被卡合部28、29的边缘露出的方式配置加强层31、32，在制造柔性印刷布线板1时，在通过模具冲孔加工为最终形状时，该模具不会直接剪断铜箔，所以模具的寿命提高，另外，能够避免毛刺等的制造不良。
根据具有上述的结构的本实施方式的柔性印刷布线板1，除了在连接端部13的侧边缘部分设置在拉拔方向卡止其它的电子部件的卡合部的被卡合部28、29之外，还在该被卡合部28、29的前方侧并且在基膜3的一面侧设置加强层31、32，从而能够提高被卡合部28、29的前方侧的强度，能够在实现柔性印刷布线板1的轻薄化、小型化的同时，确保与其它的电子部件的卡合部的足够的卡止力(耐拉拔性)。并且，通过与垫片15a一体地形成加强层31、32，能够增大加强层31、32的面积，并且由于被加强层31、32支承，所以与将加强层31、32与垫片15a独立地形成的情况相比能够实现更高的耐拉拔性。
并且，根据本实施方式的柔性印刷布线板1，通过将与前列15的垫片15a连接的第一布线9、和与后列17的垫片17a连接的第二布线11均配置在基膜3的另一面(背面)，能够省略作为比较如图19所示那样的上面侧的覆盖层5，能够抑制布线9、11的弯曲集中在上面侧的覆盖层的终端部5a，能够防止由于该弯曲的集中所引起的布线的断线。并且，通过这样的布线9、11的配置，能够去掉柔性印刷布线板1的表面侧的布线，所以也有能够扩大在该表面侧安装芯片等其它的电子部件的情况下的安装空间这样的优点。
而且，若如本实施方式的柔性印刷布线板1那样，在第一布线9以及第二布线11的与垫片15a、17a对应的位置设置展宽部9a、11a，则即使在与垫片15a、17a接触的其它的电子部件的触头由于制作误差等而与正规的接触位置相比在垫片内稍微偏移地接触的情况下，由于能够使柔性印刷布线板1的触头接触的部分的厚度均匀，所以能够提高耐蠕变性，所以也能够长时间维持垫片15a、17a与其它的电子部件的触头的稳定的连接。特别是，如本实施方式那样，通过使展宽部9a、11a为与垫片15a、17a对应的形状，能够更可靠地得到该效果。
而且，若如本实施方式的柔性印刷布线板1那样，使加强层31、32为与位于同一平面的布线9、11相同的厚度，则在柔性印刷布线板1的其它的电子部件的卡合部抵接的位置能够确保足够的厚度，能够可靠地提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性。
而且，若如本实施方式的柔性印刷布线板1那样，在连接端部13的两侧边缘部分设置被卡合部28、29以及加强层31、32，则能够进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性并且能够实现更稳定的保持。
(柔性印刷布线板的制造方法)
接下来，参照图8～图10以及图3，对图1～4所示的柔性印刷布线板1的制造方法的一个例子进行说明。
首先，如图8(a)所示，形成在由聚酰亚胺构成的基膜3的两面分别层叠了铜箔36、37的两面覆铜层叠体39作为起始材料。两面覆铜层叠体39既可以是在基膜3对铜进行蒸镀或者溅射后进行镀铜的层叠体，也可以是经由粘合剂等将基膜3与铜箔36、37贴合的层叠体。接下来，如图8(b)所示，在两面覆铜层叠体39的规定位置，通过激光加工、CNC钻加工等从下方(下面侧)形成贯通铜箔37以及基膜3的盲孔(Blind via hole)41、42。
接下来，如图8(c)所示，通过DPP(Direct Plating Process：直接电镀工序)处理，盲孔41、42的内周面形成导体层，接下来，在包含盲孔41、42的内面的两面覆铜层叠体39的表面整体形成镀铜层43。此外，在形成镀铜层43时，也可以采用被称为图形电镀的结构的部分电镀的方法。由此，形成电连接两面覆铜层叠体39的上面侧的铜箔36与下面侧的铜箔37的导通孔24、25。导通孔24、25既可以是仅对盲孔41、42的内周面进行电镀而成的中空的导通孔，也可以是利用电镀填充或者以导电性材料填充盲孔41、42内的所谓的充填导通孔。接着，如图8(d)所示，对上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37进行图案化，形成基膜3的表面上的垫片48、49、基膜3的下上面侧的布线图案46、47以及加强层(省略图示)。例如通过光刻技术通过在上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37的表面形成掩模图案之后，对上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37进行磨边(Edging)，来进行上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37的图案化。
接下来，经由粘合剂在形成了布线图案的两面覆铜层叠体39的下面贴合下面侧覆盖层7(参照图3)。
接下来，在形成在上面侧的垫片15a、17a的表面形成镀金层18、19，接下来，通过模具等部分地除去连接端部的两侧边缘部分从而在该两侧边缘部分形成被卡合部28、29。由此，如图1～4所示那样的柔性印刷布线板1完成。此外，如图9(a)所示，盲孔41、42也可以从上方侧(上面侧)形成，或者如图9(b)所示，也能够作为贯通孔形成。另外，镀铜层43也可以不如上述那样，形成在两面覆铜层叠体39的表面整体，例如，如图10(a)所示，也可以仅形成在连接端部13的区域(两面部分电镀)，如图10(b)所示，也可以在连接端部13的区域中，仅形成在上面侧的铜箔36上(单面部分电镀)。
(其它的实施方式的柔性印刷布线板)
接下来，参照图11对本发明的其它的实施方式的柔性印刷布线板进行说明。此外，对与先前的实施方式的柔性印刷布线板1中的要素相同的要素附加同一附图标记，并省略其详细说明。
图11所示的柔性印刷布线板1在具有覆盖加强层31、32的表面的绝缘层34、35这一点，与先前的实施方式的柔性印刷布线板1不同。详细来说，绝缘层34、35能够通过绝缘性树脂，例如，聚酰亚胺、聚酯、以及聚萘二甲酸形成。在图示例子中，绝缘层34、35在垫片15a、17a的宽度方向外侧，从后列17的垫片17a的近前位置设置到连接端部13的前端位置，但绝缘层34、35也能够设置成仅覆盖加强层31、32。
根据本实施方式的柔性印刷布线板1，通过加强层31、32能够提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性，并且通过绝缘层34、35，能够使加强层31、32与其它的电子部件的卡合部绝缘，所以即使在其它的电子部件的卡合部与地线连接的情况下，也能够防止垫片15a的信号经由加强层31、32以及其它的电子部件的卡合部与地线短路。并且，这样的绝缘层34、35也作为提高被卡合部28、29的周围的强度的加强部件发挥作用，也能够进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性。
接下来，如图12示出的根据本发明的其它的实施方式的柔性印刷布线板那样，图12的柔性印刷布线板1在将与前列15的垫片15a连接的第一布线9、和与后列17的垫片17a连接的第二布线11均配置在基膜3的另一面(背面)，但与垫片15a、17a独立地形成在与其它的电子部件的连接方向观察，配置在被卡合部28、29的至少前方侧并且配置在基膜3的一面侧(表面侧)的加强层31’、32’这一点，与图1～4所示的实施方式的柔性印刷布线板1不同。
详细地说，加强层31’、32’能够通过绝缘性树脂，例如，聚酰亚胺、聚酯、以及聚萘二甲酸形成。在图示例子中，加强层31’、32’在垫片15a、17a的宽度方向外侧，被设置成从后列17的垫片17a的近前位置到连接端部13的前端位置包围被卡合部28、29，但加强层31’、32’也可以在与其它的电子部件的连接方向观察仅设置在被卡合部28、29的前方侧部分。
根据这样的柔性印刷布线板1，通过加强层31’、32’能够提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性，并且即使在其它的电子部件的卡合部与地线连接的情况下，也能够防止垫片15a的信号经由加强层31’、32’以及其它的电子部件的卡合部与地线短路。
以上，对根据本发明的柔性印刷布线板的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，而能够进行各种变更。
(连接器)
接下来，对将上述的柔性印刷布线板1与其它的布线板连接的根据本发明的一实施方式的连接器进行说明。
如图13所示，连接器50具备插入柔性印刷布线板1的壳体52、与柔性印刷布线板1的垫片15a、17a电连接的多个触头54、经由触头54推压插入壳体52的柔性印刷布线板1的作为工作部件的转动部件56、以及卡止设在柔性印刷布线板1的连接端部13的两侧边缘部分的被卡合部28、29的作为卡合部的片状的锁定部件58(参照图15)。
壳体52由电绝缘性的塑料形成，能够通过公知的注塑成形法制作。作为材质考虑尺寸稳定性、加工性、成本等适当地选择，但一般来说能够列举聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)、或者它们的合成材料。
在壳体52设有插入触头54的所需要数目的插入槽，并且在后方侧设置插入柔性印刷布线板1的插入口60。
能够通过冲压加工、切削加工等公知的加工方法制作各触头54。触头54要求弹性、导电性等，能够由黄铜、铍铜，磷青铜等形成。另外，如图14(a)、(b)所示，触头54与柔性印刷布线板1的前列15的垫片15a和后列17的垫片17a对应地使用两种，并且代替使插入方向相互不同而交错排列。两种触头54a、54b均具有形成插入柔性印刷电路基板1的连接端部13的后方侧的开口62、63、和插入转动部件56的后述的凸轮65的前方侧的开口67、68的大致H形状。另外，锁定部件58也相同，如图15所示，具有形成插入柔性印刷布线板1的连接端部13的后方侧的开口58a、和插入转动部件56的后述的凸轮65的前方侧的开口58b的大致H形状，并分别配置在触头54的两侧。
如图16所示，转动部件56在其两端以宽度方向W为转动轴线轴支承于壳体52。另外，转动部件56在转动轴线上，具有插入到上述的触头54的前方侧的开口67、68以及锁定部件58的前方侧的开口58b的凸轮65，在将柔性印刷布线板1插入到壳体52的插入口60之后，通过向倾倒方向转动转动部件56，通过凸轮65抵抗触头54以及锁定部件58的弹簧力而触头54的前方侧的开口67、68以及锁定部件58的前方侧的开口58b被扩张。由此，如图15所示，触头54的后方侧的开口62、63以及锁定部件58的后方侧的开口58a变窄，进行触头54与柔性印刷布线板1的电连接以及锁定部件54的被被卡合部28、29的卡止。相反，如图16所示，通过向直立方向转动转动部件56，解除这些电连接以及锁定部件58的卡止。
此外，作为工作部件，除了上述那样的转动部件56之外，也可以是在将柔性印刷布线板插入壳体之后插入，并向触头推压柔性印刷布线板的滑块。具体而言，为图17以及图18所示那样的连接器70，且主要具备壳体72、触头74、以及滑块76而构成。触头74如图18那样为大致コ字状，主要由与柔性印刷布线板1接触的接触部74a、与基板等连接的连接部74b、以及固定于壳体72的固定部74c构成。该触头74通过压入等固定于壳体72。滑块76如图18那样为大致楔形，在将柔性印刷布线板1插入配置了所需要数目的触头74的壳体72之后，插入滑块76。这样的滑块76主要具备安装于壳体72的安装部76a、和向触头74的接触部74a推压柔性印刷布线板1的推压部76b。插入柔性印刷布线板1以前，滑块76成为暂时安装于壳体72的状态，若在插入柔性印刷布线板1之后插入滑块76，则如图18(b)那样与柔性印刷布线板1平行地插入滑块76的推压部76b，而向触头74的接触部74a推压柔性印刷布线板1。此外，虽然省略图示，但本连接器70也与先前的连接器50相同，具有在滑块76的插入时，与设置于柔性印刷布线板1的被卡合部28、29卡合的卡合部。
另外，在图13～16所示的连接器50中，示出了将转动部件56配置在壳体52的插入方向前方位置的例子，但转动部件56也可以配置在壳体52的插入方向后方位置(省略图示)。
实施例
接下来，进行了用于确认本发明的效果试验所以以下进行说明。
(实施例1)
作为实施例1，试制了具有图1～4所示的结构的柔性印刷布线板。具体而言，柔性印刷布线板在连接端部具有前列十五个，后列十四个的交错排列的垫片，垫片的间距为0.175mm(在各列间为0.35mm)，均在基膜的与设置了垫片的面相反侧的面(背面)具有前列的垫片的布线以及后列的垫片的布线，并且在切口部(被卡合部)的前方侧并且表面侧配设与前方的垫片一体的加强层。垫片、布线以及加强层为铜制，在垫片的上面形成有镀金层。基膜使用厚度20μm的聚酰亚胺制的膜。下面侧覆盖层使用厚度12.5μm的聚酰亚胺制的膜。加强膜使用厚度12.5μm的聚酰亚胺制的膜。加强层的宽度为0.5mm，长度为0.5mm，厚度为22.5μm(铜：12.5μm；镀铜：10μm，与布线相同。)。另外，对于切口部的尺寸来说宽度为0.5mm，长度为0.5mm。
(实施例2)
作为实施例2，试制了仅在基膜的表面侧(形成了垫片的一侧)具有图11所示那样的绝缘层这一点与实施例1不同的柔性印刷布线板。详细地说，实施例2的柔性印刷布线板在垫片的宽度方向外侧，以覆盖加强层的方式从后列的垫片的近前位置到连接端部的前端位置配设由厚度12.5μm的聚酰亚胺制的膜构成的绝缘层。
(实施例3)
作为实施例3，试制了图12所示那样的在具有与垫片独立地形成的加强层这一点与实施例1不同的柔性印刷布线板。详细来说，实施例3的柔性印刷布线板以在垫片的宽度方向外侧包围作为被卡合部的切口部的方式从后列的垫片的近前位置到连接端部的前端位置配设由厚度12.5μm的聚酰亚胺制的膜构成的加强层。
(比较例1)
作为比较例1，如图19所示，试制了除了不具有上述加强层这一点、将前方的垫片15a的布线9与后方的垫片17a的布线11均配置在基膜3的表面侧这一点以及具有覆盖布线9、11的上面侧覆盖层5这一点之外，具有与实施例1相同的结构的柔性印刷布线板。
(耐拉拔性试验)
耐拉拔性试验通过分别将实施例1～3以及比较例1的柔性印刷布线板与具有图13所示的结构的连接器(但是，未设置触头。)连接，并在仅利用片状的锁定部件嵌合、保持柔性印刷布线板的状态下，利用拉伸试验机，相对于连接器向拉拔方向(与连接方向反向)拉动各柔性印刷布线板，并测定柔性印刷布线板从连接器脱落时的施加给拉伸试验机的负载来进行。
(耐久性试验)
耐久性试验通过在基板安装具有图13所示的结构的连接器(设置触头。)，在该连接器分别插入实施例1～3以及比较例1的柔性印刷布线板之后，在向上方向将各柔性印刷布线板扭转为Z状，并利用板从上按压柔性印刷布线板以使距离基板的高度在10mm以下的状态下，使柔性印刷布线板向前后滑动500次，并检查此时的布线的断线的有无来进行。
(试验结果)
耐拉拔性试验的结果，将比较例1的柔性印刷布线板的柔性印刷布线板从连接器脱落时的负载设为100％，实施例1的柔性印刷布线板的柔性印刷布线板从连接器脱落时的负载为146％，实施例2的柔性印刷布线板的柔性印刷布线板从连接器脱落时的负载为168％，实施例3的柔性印刷布线板的柔性印刷布线板从连接器脱落时的负载为115％，确认了通过本发明的应用，柔性印刷布线板的耐拉拔性提高。另外，耐久性试验的结果，在比较例1中，在上面侧覆盖层的终端部的位置全部的布线断线，但在实施例1～3中，未产生这样的断线。
这样，通过本发明，能够提供具有优异的耐拉拔性以及耐久性的印刷布线板。
符号说明
1…柔性印刷布线板，3…基片，4…粘合层，5…上面侧覆盖层，5b、5c…绝缘层，6…粘合层，7…下面侧覆盖层，9、11…布线，13…连接端部，15a…前列的垫片，17a…后列的垫片，18、19…镀层，21…粘合层，23…加强膜，24、25…导通孔，28、29…被卡合部，31、32、31’、32’…加强层，34、35…绝缘层，36、37…铜箔，39…两面覆铜层叠体，41、42…盲孔，50…连接器，52…壳体，54…触头，56…转动部件(工作部件)，58…锁定部件(卡合部)，65…凸轮，70…连接器，72…壳体，74…触头，76…滑块。

Claims (4)

1.一种印刷布线板，具备：
底基板；
电连接用的多个垫片，在与其它的连接器的连接方向观察时，在与其它的连接器连接的连接端部的上述底基板的一面侧，上述多个垫片以前后两列的方式配置；
与上述垫片连接的多个布线；以及
形成在上述连接端部并在拉拔方向被上述其它的连接器的卡合部卡止的被卡合部，
上述印刷布线板的特征在于，
上述多个布线包括：
第一布线，上述第一布线配置在上述底基板的与配置了上述垫片的面相反的另一面侧，并且经由贯通上述底基板的导通孔与上述多个垫片中前列的第一垫片连接；和
第二布线，上述第二布线配置在上述底基板的与配置了上述垫片的面相反的另一面侧，并且经由贯通上述底基板的导通孔与上述多个垫片中后列的第二垫片连接，
上述印刷布线板具备加强层，从与上述其它的连接器的连接方向观察，上述加强层配置在上述被卡合部的前方侧且配置在上述底基板的上述一面侧并与上述垫片一体地形成，
各上述布线分别具有：
设置在上述底基板的上述另一面侧的与各上述垫片对应的位置，且沿着向上述连接器的插入方向形成为同一宽度的部分；和
在上述连接器的插入方向的上述连接端部侧与上述同一宽度相比展宽了宽度的部分亦即展宽部，
上述展宽部包括：
具有与上述第一垫片大致相同的形状的第一展宽部；和
具有与上述第二垫片大致相同的形状的第二展宽部。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，
具备覆盖上述加强层的表面的绝缘层。
3.一种印刷布线板，具备：
底基板；
电连接用的多个垫片，在与其它的连接器的连接方向观察时，在与其它的连接器连接的连接端部的上述底基板的一面侧，上述多个垫片以前后两列的方式配置；
与上述垫片连接的多个布线；以及
形成在上述连接端部并在拉拔方向被上述其它的连接器的卡合部卡止的被卡合部，
上述印刷布线板的特征在于，
上述多个布线包括：
第一布线，上述第一布线配置在上述底基板的与配置了上述垫片的面相反的另一面侧，并且经由贯通上述底基板的导通孔与上述多个垫片中前列的第一垫片连接；和
第二布线，上述第二布线配置在上述底基板的与配置了上述垫片的面相反的另一面侧，并且经由贯通上述底基板的导通孔与上述多个垫片中后列的第二垫片连接，
上述印刷布线板具备加强层，从与上述其它的连接器的连接方向观察，上述加强层配置在上述被卡合部的前方侧且配置在上述底基板的上述一面侧并与上述垫片独立地形成，
各上述布线分别具有：
设置在上述底基板的上述另一面侧的与各上述垫片对应的位置，且沿着向上述连接器的插入方向形成为同一宽度的部分；和
在上述连接器的插入方向的上述连接端部侧与上述同一宽度相比展宽了宽度的部分亦即展宽部，
上述展宽部包括：
具有与上述第一垫片大致相同的形状的第一展宽部；和
具有与上述第二垫片大致相同的形状的第二展宽部。
4.一种连接器，将权利要求1～3中任一项所述的印刷布线板与其它的布线板连接，上述连接器的特征在于，具备：
壳体，其具有供上述印刷布线板的连接端部插入的插入口；
多个触头，它们与插入上述壳体内的印刷布线板的多个垫片对应地设置；以及
卡合部，其在印刷布线板的拉拔方向卡止于在上述印刷布线板设置的被卡合部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9831582B2 (en) * 2015-01-29 2017-11-28 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Cable connection structure and cable connector including same
JP6356167B2 (ja) * 2016-02-10 2018-07-11 株式会社フジクラ コネクタ
KR102589304B1 (ko) * 2016-06-22 2023-10-16 삼성전자주식회사 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치
JP6500854B2 (ja) * 2016-07-25 2019-04-17 住友大阪セメント株式会社 光送信装置
CN106502454B (zh) * 2016-10-21 2019-09-10 昆山龙腾光电有限公司 触控显示面板及其制造方法
WO2019035370A1 (ja) * 2017-08-14 2019-02-21 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板
JP7224921B2 (ja) * 2019-01-09 2023-02-20 日本ルメンタム株式会社 光モジュール及び光モジュールの製造方法
US11930588B2 (en) * 2019-03-29 2024-03-12 Sony Group Corporation Signal transmission apparatus and signal transmission method
US11183788B2 (en) * 2020-04-01 2021-11-23 Honeywell International Inc. Electrical connector for a controller

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6954987B2 (en) * 2003-05-22 2005-10-18 Powerwave Technologies, Inc. Method of interconnecting a circuit board to a substrate
CN101026274A (zh) * 2006-02-22 2007-08-29 广濑电机株式会社 扁平型电路基板用电连接器

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3993935A (en) * 1974-12-16 1976-11-23 Xerox Corporation Printed circuit board connection
US4367006A (en) * 1980-12-10 1983-01-04 Amp Incorporated Connector for flat cable
JPS62109475U (zh) * 1985-12-27 1987-07-13
JPH0338784Y2 (zh) * 1987-07-20 1991-08-15
JPH01260884A (ja) * 1988-04-12 1989-10-18 Ibiden Co Ltd 補助パターンを有するプリント配線板
JPH0642362Y2 (ja) * 1989-10-20 1994-11-02 富士写真光機株式会社 フレキシブルプリント基板
JP2000030784A (ja) * 1998-05-08 2000-01-28 Japan Aviation Electronics Ind Ltd 電気コネクタ
JP4387528B2 (ja) * 1999-12-16 2009-12-16 Ｓｍｋ株式会社 コネクタ相互接続構造
JP2002056931A (ja) * 2000-06-01 2002-02-22 Olympus Optical Co Ltd 電気接続装置
TWI286629B (en) 2000-07-20 2007-09-11 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal display device and flexible circuit board
JP2002134861A (ja) * 2000-10-20 2002-05-10 Smk Corp フレキシブル配線基板
US7645940B2 (en) * 2004-02-06 2010-01-12 Solectron Corporation Substrate with via and pad structures
JP2005302854A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Fujikura Ltd 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法
JP4551776B2 (ja) * 2005-01-17 2010-09-29 日本圧着端子製造株式会社 両面ｆｐｃ
JP4595560B2 (ja) 2005-01-26 2010-12-08 オムロン株式会社 コネクタ
JP2008091363A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Cmk Corp プリント配線板
JP5125062B2 (ja) * 2006-11-06 2013-01-23 三菱電機株式会社 プリント配線板
JP2009080972A (ja) 2007-09-25 2009-04-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 接続構造体，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器
KR101126767B1 (ko) 2007-10-26 2012-03-29 삼성테크윈 주식회사 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된인쇄회로기판
TWI535119B (zh) 2011-03-31 2016-05-21 蔡周賢 正反雙面接頭之電子裝置及其製造方法
JP2013026601A (ja) * 2011-07-26 2013-02-04 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置
JP5697724B2 (ja) * 2013-09-05 2015-04-08 株式会社フジクラ プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ
JP5559924B1 (ja) * 2013-09-05 2014-07-23 株式会社フジクラ プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ
JP5559925B1 (ja) * 2013-09-05 2014-07-23 株式会社フジクラ プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ
JP5941446B2 (ja) * 2013-09-05 2016-06-29 株式会社フジクラ プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6954987B2 (en) * 2003-05-22 2005-10-18 Powerwave Technologies, Inc. Method of interconnecting a circuit board to a substrate
CN101026274A (zh) * 2006-02-22 2007-08-29 广濑电机株式会社 扁平型电路基板用电连接器

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Publication number Publication date
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