CN100482033C - 印刷线路板的连接结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电连接FPC的印刷线路板的连接结构。FPC包括基材及导体部。印刷线路板具有设置在一端面上的插入口以及形成在该插入口的内壁面上的线连接端子。在FPC的顶端安装有具有第一触头的双列直插触头。第一触头具有主体和从该主体大致相互平行地延伸的第一臂部及第二臂部，该第一臂部及第二臂部分别在弯曲部以彼此朝向相反一侧鼓出的方式折弯。根据本发明，通过将FPC插入印刷线路板的插入口中，第一臂部及第二臂部中的至少一方在弯曲部按压上述插入口内的线连接端子。由于FPC连接在印刷线路板的一个端面上，因此，在高密度安装电路元件的基础上，可提高配线图案的设计自由度。

Description

印刷线路板的连接结构
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板(Printed Wiring Board)的连接结构。特别是涉及将层叠多个板部件基材而形成的印刷线路板和FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路)电连接的印刷线路板的连接结构。
背景技术
以往，在电子设备的内部，安装有电子部件模块或印刷线路板。FPC或柔性扁平电缆已经被用于连接印刷线路板和电子部件模块。
这里，印刷线路板备有：基板，其具有绝缘性的基材和形成于该基材上的配线图案；以及连接在该基板的配线图案上的IC或连接器等电路元件。作为构成该电路元件的连接器，有基本上不施力就能插拔FPC的ZIF(Zero Insertion Force：零插入力)型连接器(例如参照日本特开2002—158055号公报)。
根据这种ZIF型连接器，在实现小型化的同时，能提高FPC及滑动器的操作性，并且，能确保连接的可靠性。
但是，近年来，像移动式电话机或移动式设备等电子设备的小型化得到不断发展，伴随这种电子设备的小型化，要求FPC或印刷线路板也要小型化、高集成化。于是，为了适应这种要求，将多个基板层叠而成的多层印刷线路板开始普及。
虽然上述ZIF型连接器实现了薄型化，但是，由于是将其配置在基板上，所以占据了基板上的一定面积。因此，很难以高密度安装电路元件。
发明内容
本发明就是为了解决上述课题提出的，其目的在于提供一种能以高密度安装电路元件的印刷线路板的连接结构。
本发明人为了满足上述目的，发明了下述的印刷线路板的连接结构。
(1)一种印刷线路板的连接结构，是电连接FPC的印刷线路板的连接结构，上述FPC包括长条状的基材及层叠在该基材表面上且沿着上述基材的轴向延伸的多个导体部；上述印刷线路板具有设置在一个端面上的用于插入上述FPC的顶端的插入口，以及形成在该插入口的内壁面上、沿着上述FPC插入方向延伸的多个线连接端子；在上述FPC的尖端安装有具有多个可弹性变形的第一触头的双列直插触头；上述第一触头具有与上述FPC的顶端抵接的主体和从该主体大致相互平行地延伸且夹持着上述FPC的导体部的第一臂部及第二臂部，该第一臂部及第二臂部分别在弯曲部以彼此朝向相反一侧鼓出的方式折弯；通过将上述FPC插入上述印刷线路板的插入口中，上述第一臂部及第二臂部中的至少一方在上述弯曲部按压上述插入口内的线连接端子。
FPC可以是FFC(Flexible Flat Cable：柔性扁平电缆)。
基材可以由例如薄膜状的聚酰亚胺板形成。另外，也可以在基材上层叠加强板。
导体部可以用有良好的传导性和可成型性的材料形成，例如铜合金板。在导体部上可以进行镀镍，还可以对导体部进行传导性的加硬电镀。另外，导体部的基端侧可以由聚酰亚胺薄膜覆盖。
导体部可以在将导体层叠(粘接)在长条状基材上之后通过对该导体进行蚀刻形成。另外，还可以在各导体部上分别连接低电压电源或地线。
为了确保导电性，第一触头最好由铜合金板形成。作为铜合金板最好使用磷青铜板或铍青铜板。另外，为了确保耐磨性，第一触头可以由薄钢板形成。
在第一触头上可以进行镀镍或镀铬处理。为了减少接触电阻，在进行上述电镀的基础上，还可以进行金的薄镀处理。
第一臂部及第二臂部的弯曲部的曲率并没有特别的限制。
第一臂部及第二臂部中的至少一方可以锡焊在FPC的导体部上。
印刷线路板上可以形成通孔、导孔(Via)、埋孔(Pad-on-hole)等。
另外，在插入口内的彼此相对的面上分别设置有线连接端子，如果在各线连接端子上分别连接第一臂部及第二臂部，则能更可靠地连接印刷线路板与FPC。
根据(1)所述的发明，将FPC插入印刷线路板的插入口时，第一臂部及第二臂部的弯曲部压靠在插入口的内壁面上，产生弹性变形从而接近传导部。当进一步向深处插入FPC时，弯曲部与对应的线连接端子接触并按压该线连接端子。
因而，由于FPC连接在印刷线路板的一个端面上，所以，能以高精度安装电路元件，并且还可以提高配线图案的设计自由度。
这时，在具有基材与导体部的现有的FPC上，通过安装第一触头，就可以将现有的FPC连接在印刷线路板上。因而，可减少连接印刷线路板与FPC所需要的费用。
(2)在(1)所述的印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述双列直插触头，具有在使上述多个第一触头并列的状态下，保持上述各第一触头的主体的第一头部。
第一头部可以由合成树脂材料形成。
根据(2)所述的发明，可排列多个第一触头。因此，能更可靠地将FPC连接在印刷线路板上。
(3)一种印刷线路板的连接结构，是电连接FPC的印刷线路板的连接结构，其特征是，上述FPC包括长条状的基材及层叠在该基材的表面上且沿着上述基材的轴向延伸的多个导体部；上述印刷线路板具有设置在一个端面上的用于插入上述FPC的顶端的插入口，以及形成在该插入口的内壁面上、沿着上述FPC插入方向延伸的多个线连接端子；在上述FPC的顶端安装有第一中继连接器，该第一中继连接器具有多个可弹性变形的第二触头和用于保持这些第二触头的第一壳体；上述第二触头具有与上述FPC的顶端抵接的主体和从该主体大致相互平行地延伸且夹持着上述FPC的导体部的第三臂部及第四臂部，上述第四臂部在弯曲部以朝向上述第一壳体的外侧鼓出的方式折弯；上述第一壳体在使上述第二触头并列的状态下保持上述各第二触头的第三臂部；通过将上述FPC插入上述印刷线路板的插入口中，上述第四臂部在上述弯曲部按压上述插入口内的线连接端子。
FPC可以是FFC(Flexible Flat Cable)。
基材可以由例如薄膜状的聚酰亚胺板形成。另外，也可以在基材上层叠加强板。
导体部可以由有良好的传导性和可成型性的材料形成，例如铜合金板。也可以在导体部上进行镀镍，还可以对导体部进行传导性的加硬电镀。另外，导体部的基端侧可以由聚酰亚胺薄膜覆盖。
导体部，也可以在将导体层叠(粘接)在长条状基材上之后通过对该导体进行蚀刻形成。另外，还可以在各导体部上分别连接低电压电源或地线。
为了确保导电性，第二触头最好由铜合金板形成。作为铜合金板最好使用磷青铜板或铍青铜板。另外，为了确保耐磨性，第二触头可以由薄钢板形成。
在第二触头上可以进行镀镍或镀铬处理。为了减少接触电阻，在进行上述电镀的基础上，还可以进行金的薄镀处理。
第四臂部的弯曲部的曲率并没有特别的限制。另外，第四臂部可以锡焊在FPC的导体部上。
印刷线路板上可以形成通孔、导孔(Via)、帽口(Pad-on-hole)等。
根据(3)所述的发明，能获得与(1)同样的效果。
(4)一种印刷线路板的连接结构，是电连接FPC的印刷线路板的连接结构，其特征是，上述FPC包括长条状的基材及层叠在该基材表面上且沿着上述基材的轴向延伸的多个导体部；上述印刷线路板具有设置在一个端面上的用于插入上述FPC的顶端的插入口，以及形成在该插入口的内壁面上、沿着上述FPC插入方向延伸的多个线连接端子；在上述FPC的顶端安装有第二中继连接器，该第二中继连接器具有多个可弹性变形的第三触头和用于保持这些第三触头的第二壳体及第二头部；上述第三触头具有与上述FPC的顶端抵接的主体和从该主体大致相互平行地延伸且夹持着上述FPC的第五臂部及第六臂部，上述第六臂部在弯曲部以朝向上述第二壳体的外侧鼓出的方式折弯；上述第二壳体在使上述第三触头并列的状态下保持上述各第三触头的第五臂部；上述第二头部在使上述多个第三触头并列的状态下保持上述第三触头的主体；通过将上述FPC插入上述印刷线路板的插入口中，上述第六臂部在上述弯曲部按压上述插入口内的线连接端子。
FPC可以是FFC(Flexible Flat Cable)。
基材可以由例如薄膜状的聚酰亚胺板形成。另外，也可以在基材上层叠加强板。
导体部可以由有良好的传导性和可成型性的材料形成，例如铜合金板。也可以在导体部上进行镀镍，还可以对导体部进行加硬电镀，所述的加硬电镀具有传导性。另外，导体部的基端侧可以由聚酰亚胺薄膜覆盖。
导体部也可以在将导体层叠(粘接)在长条状基材上之后通过对该导体进行蚀刻形成。另外，还可以在各导体部上分别连接低电压电源或地线。
为了确保导电性，第三触头可以由铜合金板形成。作为铜合金板最好使用磷青铜板或铍青铜板。另外，为了确保耐磨性，第三触头可以由薄钢板形成。
在第三触头上可以进行镀镍或镀铬处理。为了减少接触电阻，在进行上述电镀的基础上，还可以进行金的薄镀处理。
第六臂部的弯曲部的曲率并没有特别的限制。另外，第六臂部可以锡焊在FPC的导体部上。
第二头部可以由合成树脂材料形成。
印刷线路板上可以形成通孔、导孔(Via)、埋孔(Pad-on-hole)等。
根据(4)所述的发明，能获得与(1)同样的效果。
(5)在(1)所述的印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述第一触头的第一臂部及第二臂部中的至少一方，锡焊在上述FPC的导体部上。
(6)在(2)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述第一头部通过与上述第一触头一起模制成型而形成。
(7)在(2)所述印刷线路板的连接结构，其特征是，上述第一触头压入在上述第一头部中。
(8)在(3)所述印刷线路板的连接结构，其特征是，在上述第一壳体上形成有大致平行的多个槽，上述第二触头的第三臂部压入在上述第一壳体的槽中。
(9)在(4)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述第二头部通过与上述第三触头一起模制成型而形成。
(10)在(4)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述第三触头压入在上述第二头部中。
(11)在(4)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，在上述第二壳体上形成有大致平行的多个槽，上述第三触头的第五臂部的顶端压入上述第一壳体的槽中。
(12)在(1)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述印刷线路板通过将第一外层板、具有伸延到其一个端面的切口的内层板、第二外层板层叠在一起而形成；上述线连接端子设置在上述第一外层板中的上述切口侧的面上；上述插入口由上述第一外层板、上述内层板的切口及上述第二外层板包围而形成。
(13)在(2)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述印刷线路板通过将第一外层板、具有伸延到其一个端面的切口的内层板、第二外层板层叠在一起而形成；上述线连接端子设置在上述第一外层板中的上述切口侧的面上；上述插入口由上述第一外层板、上述内层板的切口及上述第二外层板包围而形成。
(14)在(3)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述印刷线路板通过将第一外层板、具有伸延到其一个端面的切口的内层板、第二外层板层叠在一起而形成；上述线连接端子设置在上述第一外层板中的上述切口侧的面上；上述插入口由上述第一外层板、上述内层板的切口及上述第二外层板包围而形成。
(15)在(4)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述印刷线路板通过将第一外层板、具有伸延到其一个端面的切口的内层板、第二外层板层叠在一起而形成；上述线连接端子设置在上述第一外层板中的上述切口侧的面上；上述插入口由上述第一外层板、上述内层板的切口及上述第二外层板包围而形成。
上述第一外层板、内层板、第二外层板以及后述的预浸材料，一般来说由环氧树脂形成。另外，并不限于此。也可以由聚酰亚胺、BT树脂等具有耐热特性的材料形成，还可以使用低介电常数的环氧树脂、聚苯乙醚树脂等具有低介电常数特性的材料形成。
另外，内层板的板厚优选0.2mm～1.6mm，更加理想的是0.6mm～1.0mm。
另外，第一外层板与第二外层板的板厚最好为0.2mm。另外，铜箔的厚度最好为35μm。
(16)在(12)～(15)中的任意一项所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，在上述第一外层板及第二外层板上，还层叠有预浸材料及铜箔。
(17)在(12)～(16)中的任意一项所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述印刷线路板的线连接端子进行了加硬电镀处理。
作为加硬电镀例如有镀镍。
根据(17)所述的发明，由于在线连接端子进行了加硬电镀，因此，即使相对印刷线路板反复拔插FPC，也能防止线连接端子与第一接触端子或第二接触端子摩擦所导致磨损。特别是在印刷线路板由环氧玻璃材料形成的情况下，由于印刷线路板表面接近粗糙的磨石，因此，线连接端子很容易磨损。
(18)在(17)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述印刷线路板的线连接端子，在上述加硬电镀的表面上进一步进行镀金处理。
根据(18)所述的发明，由于在对线连接端子进行加硬电镀之后，还进行了金的薄镀处理，所以，可以使线连接端子成为更好的接点。
附图说明
图1为表示本发明第一实施方式的FPC与印刷线路板的立体图。
图2为上述实施方式的印刷线路板的分解立体图。
图3为从切口侧观察到的上述实施方式的第一外层板的横向剖面图。
图4为表示本发明第二实施方式的FPC的立体图。
图5是用于说明将FPC插入上述实施方式的印刷线路板的顺序示意图。
图6是表示本发明第三实施方式的FPC与印刷线路板的立体图。
图7是用于说明将FPC插入上述实施方式的印刷线路板的顺序示意图。
图8是表示本发明第四实施方式的FPC与印刷线路板的立体图。
图9是用于说明将FPC插入上述实施方式的印刷线路板的顺序示意图。
具体实施方式
下面，根据附图说明本发明第一实施方式。并且，在以下实施方式的说明中，对于相同构成要素用相同符号表示，并简化或省略其说明。
[第一实施方式]
图1为表示本发明第一实施方式的FPC 2与印刷线路板1的立体图。
FPC 2备有长条状的基材22；粘接在基材22下表面的加强板23；以及层叠在基材22的上表面并沿着基材22的轴向延伸的多个导体部21。
FPC 2虽然由聚酰亚胺薄膜24覆盖，但是，其顶端侧露出，成为宽度为W2的露出导体部2A。
基材22具有绝缘性，例如由薄膜状的聚酰亚胺板形成。
导体部21由具有良好的传导性和可成形性的材料形成，并进行了镀镍处理。
在FPC 2的顶端上，安装着具有多个可弹性变形的第一触头3的双列直插触头30。第一触头3具有与FPC 2的顶端抵接的主体3A和从该主体3A大致相互平行地延伸且夹持着FPC 2的第一臂部31及第二臀部32。
这些第一臂部31及第二臂部32分别在弯曲部33、34以彼此朝向相反一侧鼓出的方式折弯。第一臂部31及第二臂部32锡焊在FPC的导体部上。
图2是印刷线路板1的分解立体图。
印刷线路板1是将第一外层板11、内层板10及第二外层板12层叠起来的结构。
内层板10由绝缘性的板部件形成，在这里，由环氧玻璃板形成。内层板10具有板厚T0，并形成有切口10A，该切口10A伸延到内层板10的一个端面，其宽度为W1，纵深为D。
第一外层板11的板厚为T2，在这里，取0.2mm。在第一外层板11两面上，通过印刷蚀刻铜箔而形成有配线图案。具体地，该铜箔的厚度为35μm。实施该配线图案之后，形成通孔11B。
第二外层板12的板厚为T3，在这里，取0.2mm。在第二外层板12朝向内层板10一侧的面上，通过印刷蚀刻铜箔而形成有配线图案。具体地，该铜箔的厚度为35μm。
印刷线路板1按照以下顺序制造。
即，按顺序层叠冲压第一外层板11、内层板10及第二外层板12，并通过镀锡法连接。接着，在该连接后的板部件10～12上形成通孔、导孔、埋孔(pad-on-hole)等，然后进行电镀处理、抗蚀处理。
第一外层板11、内层板10的切口10A及第二外层板12形成插入口10B，该插入口10B设置在印刷线路板1的一端面上，并用于插入FPC2的顶端。
切口10A的宽度W1稍大于FPC 2的宽度W2。因此，切口10A能够限制FPC 2在宽度方向的偏移，并能够容易地对准FPC 2的第一触头3与印刷线路板1的线连接端子11A、12A。
图3为从切口10A侧观察到的第一外层板11的横向剖面图。
在构成插入口10B的内壁面的第一外层板11上，形成有沿着FPC 2插入方向延伸的多个线连接端子11A。这些线连接端子11A配置在与FPC2的第一触头3的第一臂部31对应的位置上。
在构成插入口10B的内壁面的第二外层板12上，形成有沿着FPC 2插入方向延伸的多个线连接端子12A。这些线连接端子12A配置在与FPC2的第一触头3的第二臂部32对应的位置上。
在线连接端子11A、12A上实施了作为加硬电镀的镀镍处理。此外，线连接端子11A、12A也可以进行除镀镍以外的加硬电镀。这样，即使相对印刷线路板1反复插拔FPC 2，也能防止因线连接端子11A、12A与第一触头3的臂部31、32的摩擦而引起的磨损。特别是，在印刷线路板1由环氧玻璃材料形成的情况下，由于印刷线路板1的表面接近粗糙的磨石，因此，线连接端子11A、12A很容易磨损。
另外，在镀镍的表面上进一步实施金的薄镀处理。这样，可以使线连接端子11A、12A成为更好的接点。
在印刷线路板1的第一外层板11上，形成有与线连接端子12A连接的多个通孔11B。通过这些通孔11B，将第一外层板11的外表面与线连接端子12A电连接起来。
下面，说明FPC 2插入到印刷线路板1上的顺序。
将FPC 2的顶端插入到印刷线路板1的插入口10B中时，第一触头3的弯曲部33、34与插入口10B的边缘抵接，由此，第一臂部31及第二臂部32受插入口10B的内壁面按压而产生弹性变形，从而，弯曲部33、34接近导体部21。进一步向深处插入FPC 2时，这些第一触头3的弯曲部33、34与线连接端子11A、12A接触，并按压在线连接端子11A、12A上。
在插入口10B内的彼此相对的面上，分别设置有线连接端子11A、12A，并且第一臂部31及第二臂部32分别连接在各线连接端子11A、12A上，因此，能更可靠地将印刷线路板1与FPC 2连接起来。
此外，通过在各通孔11B中插入销或类似部件，用该销的顶端按压第一触头3。这样，很容易将第一触头3从印刷线路板1中拔出。
[第二实施方式]
在本实施方式中，双列直插触头30A的结构与第一实施方式不同。
图4为表示本发明第二实施方式的FPC 2的立体图。
双列直插触头30A具有在使多个第一触头3并列的状态下保持各第一触头3的主体3A的第一头部39。第一头部39由合成树脂材料形成，通过与第一触头3一起模制成型而形成。
因此，根据本实施方式，能确保多个第一触头3的高精密度排列。进而，能更可靠地将FPC 2连接到印刷线路板1上。
下面参照图5说明FPC 2插入印刷线路板1的顺序。
将FPC 2的顶端插入印刷线路板1的插入口10B中时，第一触头3的弯曲部33、34与插入口10B的边缘抵接。这样，第一臂部31及第二臂部32受插入口10B内壁面按压而产生弹性变形，从而，弯曲部33、34接近导体部21。进一步向深处插入FPC 2时，这些第一触头3的弯曲部33、34与线连接端子11A、12A接触，并按压在线连接端子11A、12A上。
[第三实施方式]
在本实施方式中，在FPC 2的顶端没有安装双列直插触头30，而是安装有第一中继连接器5，这一点与第一实施方式不同。
图6为表示本实施方式的FPC 2及印刷线路板1的立体图。
在FPC 2的顶端安装有第一中继连接器5，该第一中继连接器5具有多个可弹性变形的第二触头4以及用于保持这些第二触头4的第一壳体5A。
第二触头4备有与FPC 2的顶端抵接的主体4A、以及从该主体4A沿着第一壳体5A的表面延伸且夹持着FPC 2的导体部21的第三臂部41及第四臂部42。第四臂部42在弯曲部4D以朝向第一壳体5A的外侧鼓出的方式折弯。
第一壳体5A在使第二触头4并列的状态下保持各第二触头4的第三臂部41。在第一壳体5A上形成有大致平行的多个槽51，第二触头4的第三臂部41分别压入在槽51中。
切口10A的宽度W3稍大于第一壳体5A的宽度W4。因此，切口10A能够限制FPC 2在宽度方向的偏移，从而能够容易地对准FPC 2的第二触头4与印刷线路板1的线连接端子11A、12A的位置。
下面参照图7说明FPC 2插入印刷线路板1的顺序。
将FPC 2的顶端插入印刷线路板1的插入口10B中时，第二触头4的弯曲部4D与插入口10B的边缘抵接。这样，第四臂部42受插入口10B的内壁面按压而产生弹性变形，从而，弯曲部4D接近导体部21。进一步向深处插入FPC 2时，这些第二触头4的弯曲部4D与线连接端子11A接触，并按压在线连接端子11A上。
[第四实施方式]
在本实施方式中，在FPC 2的顶端没有安装双列直插触头30，面是安装有第二中继连接器8，这一点与第一实施方式不同。
图8为表示本实施方式的FPC 2及印刷线路板1的立体图。
在FPC 2的顶端安装有第二中继连接器8，该第二中继连接器8具有多个可弹性变形的第三触头6以及用于保持这些第三触头6的第二壳体8A和第二头部7。
第三触头6具有与FPC 2的顶端抵接的主体6A、以及从该主体6A大致平行地延伸且夹持着FPC2的第五臂部61及第六臂部62。第六臂部62在弯曲部6D以朝向第二壳体8A的外侧鼓出的方式折弯。
第二壳体8A在使第三触头6并列的状态下保持各第三触头6的第五臂部61。在第二壳体8A上形成有大致平行的多个槽81，第三触头6的第五臂部61分别压入在槽81中。
上述第二头部7在使多个第三触头6并列的状态下，保持第三触头6的主体。第二头部7由合成树脂材料形成，其通过与第三触头6一起模制成型而形成。
切口10A的宽度W5稍大于第二头部7的宽度W6。因此，切口10A可以限制FPC 2在宽度方向的偏移，从而能够容易地对准FPC 2的第三触头6与印刷线路板1的线连接端子11A的位置。
下面参照图9说明FPC2插入印刷线路板1的顺序。
将FPC 2的顶端插入印刷线路板1的插入口10B中时，第三触头6的弯曲部6D与插入口10B的边缘抵接。这样，第六臂部62受插入口10B内壁面按压而产生弹性变形，从而弯曲部6D接近导体部21。进一步向深处插入FPC 2时，这些第三触头6的弯曲部6D与线连接端子11A接触，并按压在线连接端子11A上。
根据本发明，能获得以下效果。
由于将FPC连接在印刷线路板的一个端面上，因此，在能够以高密度安装电路元件的基础上，还可提高配线图案的设计自由度。
这时，由于在具有基材与导体部的现有的FPC上只安装第一触头，就能将现有的FPC连接在印刷线路板上。因而，能削减用于连接印刷线路板和FPC所需的费用。

Claims (23)

1.一种印刷线路板的连接结构，是电连接FPC的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述FPC包括长条状的基材及层叠在该基材表面上且沿着所述基材的轴向延伸的多个导体部；
所述印刷线路板具有设置在一个端面上的用于插入所述FPC的顶端的插入口，以及形成在该插入口的内壁面上、沿着所述FPC插入方向延伸的多个线连接端子；
在所述FPC的顶端安装有具有多个可弹性变形的第一触头的双列直插触头；
所述第一触头具有与所述FPC的顶端抵接的主体和从该主体相互平行地延伸且夹持着所述FPC的导体部的第一臂部及第二臂部，该第一臂部及第二臂部分别在弯曲部以彼此朝向相反一侧鼓出的方式折弯；
通过将所述FPC插入所述印刷线路板的插入口中，所述第一臂部及第二臂部中的至少一方在所述弯曲部按压所述插入口内的线连接端子。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述双列直插触头，具有在使多个所述第一触头并列的状态下，保持各所述第一触头的主体的第一头部。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述第一触头的第一臂部及第二臂部中的至少一方，锡焊在所述FPC的导体部上。
4.根据权利要求2所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述第一头部通过与所述第一触头一起模制成型而形成。
5.根据权利要求2所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述第一触头被压入所述第一头部。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板通过将第一外层板、形成有到达一个端面的切口的内层板、第二外层板层叠在一起而形成；
所述线连接端子设置在所述第一外层板中的所述切口侧的面上；
所述插入口由所述第一外层板、所述内层板的切口及所述第二外层板包围而形成。
7.根据权利要求2所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板通过将第一外层板、形成有到达一个端面的切口的内层板、第二外层板层叠在一起而形成；
所述线连接端子设置在所述第一外层板中的所述切口侧的面上；
所述插入口由所述第一外层板、所述内层板的切口及所述第二外层板包围而形成。8.根据权利要求6或7所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，在所述第一外层板及第二外层板上，还层叠有预浸材料及铜箔。
9.根据权利要求6或7所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述印刷线路板的线连接端子进行了加硬电镀。
10.根据权利要求9所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板的线连接端子，在所述加硬电镀的表面上进一步进行镀金处理。
11.一种印刷线路板的连接结构，是电连接FPC的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述FPC包括长条状的基材及层叠在该基材的表面上且沿着所述基材的轴向延伸的多个导体部；
所述印刷线路板具有设置在一个端面上的用于插入所述FPC的顶端的插入口，以及形成在该插入口的内壁面上、沿着所述FPC插入方向延伸的多个线连接端子；
在所述FPC的顶端安装有第一中继连接器，该第一中继连接器具有多个可弹性变形的第二触头和用于保持这些第二触头的第一壳体；
所述第二触头具有与所述FPC的顶端抵接的主体和从该主体相互平行地延伸且夹持着所述FPC的导体部的第三臂部及第四臂部，所述第四臂部在弯曲部以朝向所述第一壳体的外侧鼓出的方式折弯；
所述第一壳体在使所述第二触头并列的状态下保持各所述第二触头的第三臂部；
通过将所述FPC插入所述印刷线路板的插入口中，所述第四臂部在所述弯曲部按压所述插入口内的线连接端子。
12.根据权利要求11所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
在所述第一壳体上形成有平行的多个槽，
所述第二触头的第三臂部压入在所述第一壳体的槽中。
13.根据权利要求11所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板通过将第一外层板、形成有到达一个端面的切口的内层板、第二外层板层叠在一起而形成；
所述线连接端子设置在所述第一外层板中的所述切口侧的面上；
所述插入口由所述第一外层板、所述内层板的切口及所述第二外层板包围而形成。
14.根据权利要求13所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，在所述第一外层板及第二外层板上，还层叠有预浸材料及铜箔。
15.根据权利要求13所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述印刷线路板的线连接端子进行了加硬电镀。
16.根据权利要求15所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板的线连接端子，在所述加硬电镀的表面上进一步进行镀金处理。
17.一种印刷线路板的连接结构，是电连接FPC的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述FPC包括长条状的基材及层叠在该基材表面上且沿着所述基材的轴向延伸的多个导体部；
所述印刷线路板具有设置在一个端面上的用于插入所述FPC的顶端的插入口，以及形成在该插入口的内壁面上、沿着所述FPC插入方向延伸的多个线连接端子；
在所述FPC的顶端安装有第二中继连接器，该第二中继连接器具有多个可弹性变形的第三触头和用于保持这些第三触头的第二壳体及第二头部；
所述第三触头具有与所述FPC的顶端抵接的主体和从该主体相互平行地延伸且夹持着所述FPC的第五臂部及第六臂部，所述第六臂部在弯曲部以朝向所述第二壳体的外侧鼓出的方式折弯；
所述第二壳体在使所述第三触头并列的状态下保持各所述第三触头的第五臂部；
所述第二头部在使多个所述第三触头并列的状态下保持所述第三触头的主体；
通过将所述FPC插入所述印刷线路板的插入口中，所述第六臂部在所述弯曲部按压所述插入口内的线连接端子。
18.根据权利要求17所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述第二头部通过与所述第三触头一起模制成型而形成。
19.根据权利要求17所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述第三触头压入在所述第二头部中。
20.根据权利要求17所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
在所述第二壳体上形成有平行的多个槽，
所述第三触头的第五臂部的顶端压入在所述第一壳体的槽中。
21.根据权利要求17所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板通过将第一外层板、形成有到达一个端面的切口的内层板、第二外层板层叠在一起而形成；
所述线连接端子设置在所述第一外层板中的所述切口侧的面上；
所述插入口由所述第一外层板、所述内层板的切口及所述第二外层板包围而形成。
22.根据权利要求21所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，在所述第一外层板及第二外层板上，还层叠有预浸材料及铜箔。
23.根据权利要求21所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述印刷线路板的线连接端子进行了加硬电镀。
24.根据权利要求23所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板的线连接端子，在所述加硬电镀的表面上进一步进行镀金处理。
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