JP2002280690A - プリント配線板、及びプリント配線板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の小型化、及び電子機器の小型化、薄型
化を図り、接続及び接続解除操作を容易としたプリント
配線板の接続構造を得る。 【解決手段】 プリント配線板１０は、上面の端部近傍
までパターン２４を配線した基板１６に、パターン２４
との対応位置に切り欠き部２８を形成した基板１８と、
切り欠き部２８の上部側を被う基板２０を貼着して形成
する。基板１６と基板２０に挟まれた切り欠き部２８に
は凹部３４が設けられ、凹部３４の底壁面３４Ａにはパ
ターン２４に端部が配置される。フレキシブルプリント
配線板４０の接続部４６には、パターン露出面に加圧導
電ゴム４８を貼着する。これにより、プリント配線板１
０の凹部３４にフレキシブルプリント配線板４０の接続
部４６を挿入すると、フレキシブルプリント配線板４０
側のパターンが加圧導電ゴム４８を介してパターン２４
に電気的に導通される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、及
びプリント配線板の接続構造に係り、詳しくは、基板内
にコネクター部を配置したプリント配線板、及びプリン
ト配線板の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等に搭載されるプリント配線板
とフレキシブルプリント配線板の接続には、一般にコネ
クターが用いられている。図１１及び図１２には、コネ
クターを介する従来の接続構造が示されており、図示の
ように、プリント配線板１００には、上面１００Ａの端
部近傍にリフローによってコネクター１０２がマウント
されている。

【０００３】コネクター１０２は、樹脂製で外形がコ字
状とされたコネクター本体１０４を備え、コネクター本
体１０４の両側面に取り付けられた金属板製の脚部１０
６がプリント配線板１００のランド１０８に半田付けさ
れて固定されている。コネクター本体１０４の底壁部１
０４Ａには、幅方向に所定間隔で配列された複数の電極
端子１１０が底壁部１０４Ａ表面から露出して埋設され
ており、各電極端子１１０は、下方に屈曲した後端部
が、プリント配線板１００の上面１００Ａに配線された
パターン１１２に半付けされている。コネクター本体１
０４の上部には、平板状のストッパー１１４が配置され
ており、ストッパー１１４は両側面の後端部がコネクタ
ー本体１０４の側壁部１０４Ｂ、１０４Ｃに回動可能に
軸支されている。

【０００４】一方、フレキシブルプリント配線板１２０
は、ベースとなる基板１２２が屈曲性を有する樹脂材料
によって形成されている。この基板１２２には、電極端
子１１０の配列間隔と同間隔、且つ、同数で、基板１２
２の幅方向に配列された複数のパターン１２４が配線さ
れている。パターン１２４は、フレキシブルプリント配
線板１２０の先端部に設けられた接続部１２６では基板
表面から露出しており（パターン露出面１２６Ａ）、接
続部１２６以外の領域では、基板表面をコーティングし
ている絶縁材料によって被覆されている。また、パター
ン露出面１２６Ａの裏面側（図の上面側）には、接続部
１２６の剛性を補う樹脂板製の裏打ち１２８が貼着され
ている。なお、図示を省略したフレキシブルプリント配
線板１２０の反対側の端部にも、同様の接続部が設けら
れている。

【０００５】このフレキシブルプリント配線板１２０を
コネクター１０２に接続するには、図１０のように、コ
ネクター１０２のストッパー１１４を上方に開いた状態
で、フレキシブルプリント配線板１２０のパターン露出
面１２６Ａをコネクター１０２の電極端子１１０側に向
け、接続部１２６をコネクター本体１０４に嵌め入れる
（図中矢印Ａ方向）。そして、ストッパー１１４を図１
２の矢印Ｂ方向に押し倒しロックすると、接続部１２６
はコネクター本体１０４の底壁部１０４Ａとストッパー
１１４に挟持され、パターン露出面１２６Ａに位置する
パターン１２４が電極端子１１０に圧接して、フレキシ
ブルプリント配線板１２０とコネクター１０２の接続が
完了する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の接続構造では、コネクター１０２がプリント配線板１
００上に配置されて基板表面から突出している。そのた
め、プリント配線板１００を電子機器に搭載するには、
機器内部にコネクター１０２の外形に相当する空きスペ
ースを確保する必要がある。また、複数枚のプリント配
線板１００を重ねて配置する場合等も、基板間をコネク
ター１０２の高さ寸法以上に離さなければならない。そ
のため、機器内部に無駄なスペースが生じており、機器
の小型化、薄型化を図る上では改善が望まれている。ま
た、プリント配線板１００にもコネクター１０２の実装
スペースを確保しなければならないため、基板の小型化
（機器の小型化）を妨げる要因となっている。

【０００７】また、コネクター１０２の接続及び接続解
除では、ストッパー１１４を押し込む、又は引き上げな
けらばならないために操作が煩雑である。

【０００８】さらに、電極端子１１０とパターン１１２
の半付けにおいては、自動化されたリフローといえど
も、量産時には往々にして半田付け不良が起きており、
また良品であっても、接続及び接続解除時のストッパー
操作により、基板やコネクターに過度のストレスが加わ
ると、半田付け箇所にクラックを生じることもある。そ
してそれらの導通不良を検査及び修理するための工数は
製造コストに付加されるため、電子機器のコストアップ
を招く問題がある。

【０００９】本発明は上記事実を考慮して、基板の小型
化、及び電子機器の小型化、薄型化を図り、且つ、接続
及び接続解除操作を容易にすることを第１の目的とし、
また導通不良を防止して品質の向上及び製造コストの低
減を図ることを第２の目的としたプリント配線板、及び
プリント配線板の接続構造を提供することを課題とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、少なくとも片面にパターンが配線されたベース層基
板と、前記ベース層基板のパターン配線面端部近傍に配
置され、前記パターンに電気的に接続された電極端子
と、前記ベース層基板のパターン配線面に一面が貼着さ
れ、絶縁材料により所定厚さに形成されるとともに、前
記電極端子との対応位置に基板内部側から基板端部側に
掛けての幅寸法が同一もしくは広がる形状の切り欠き部
が設けられた絶縁層基板と、前記絶縁層基板の他面に貼
着され、前記切り欠き部との対応位置に前記電極端子と
対向した対向面を設ける被覆層基板と、を有することを
特徴としている。

【００１１】請求項１に記載の発明では、ベース層基板
は片面もしくは両面にパターンが配線されており、その
パターン配線面の端部近傍に、パターンと電気的に接続
された電極端子、例えば、板ばね状の圧着型端子等が配
置される。この電極端子を設けたパターン配線面に、絶
縁材料により所定厚さに形成され、且つ、電極端子との
対応位置に基板内部側から基板端部側に掛けての幅寸法
が同一もしくは広がる形状の切り欠き部、例えば、コ字
状やＵ字状、基板内部側から基板端部側に向けて広がる
テーパー状、階段状等、が設けられた絶縁層基板の一面
を貼着し、さらに、絶縁層基板の他面には、被覆層基板
を貼着して、切り欠き部との対応位置に電極端子と対向
した対向面を設ける。

【００１２】このように、ベース層及び被覆層基板の間
に位置する絶縁層基板に切り欠き部を設け、両基板で挟
んだ構造とすることにより、プリント配線板には、基板
側端面に開口を有し、且つ、ベース層基板側の内壁面に
電極端子を配置し、被覆層基板側の内壁面を電極端子と
の対向面とした凹部が形成される。この凹部（切り欠き
部）に、凹部に対応した形状の凸部（挿入部）を備える
フレキシブルプリント配線板やＩＣカード等の接続部材
を挿入することにより、接続部材の挿入部裏面が凹部の
対向面に接し、挿入部表面に設けられた端子部がプリン
ト配線板の電極端子に接触して電気的に接続される。つ
まり、電極端子を備えた凹部は、プリント配線板に内蔵
されたコネクターとして機能することになる。

【００１３】なお、ベース層基板の両面にパターンを配
線する構成では、両面の端部近傍に電極端子を設け、上
記の絶縁層基板及び被覆層基板を貼着して積層すること
により、凹部（コネクター部）をベース層基板の両面側
に配置することができる。

【００１４】これにより、従来のような別部材のコネク
ターをプリント配線板の外部に設ける必要がなくなり、
電子機器の小型化、薄型化が可能になる。またプリント
配線板においては、コネクターの実装スペースに他の電
気部品を配置することができて基板の小型化が可能とな
り、設計自由度も向上する。

【００１５】また、プリント配線板と接続部材の接続及
び接続解除では、接続部材を凹部に挿入、又は凹部から
引き抜いて離脱させるだけでよいため、操作が容易にな
る。

【００１６】また請求項１記載の発明においては、請求
項２のように、前記ベース層基板に前記絶縁層基板を貼
着して構成される複合層が複数重ね合せられている多層
構造のプリント配線板とすることができる。

【００１７】この場合、例えば、ベース層基板と絶縁層
基板とを交互に貼着し積層させた構造では、絶縁層基板
の切り欠き部がベース層基板に挟まれて凹部が形成さ
れ、凹部内に、一方のベース層基板により電極端子が配
置され、他方のベース層基板により電極端子との対向面
が形成される。このように、多層構造のプリント配線板
においては、ベース層基板と絶縁層基板とで構成される
複合層を複数重ね合せる際に、複合層の間に、請求項１
で説明した被覆層基板を介在させなくてもコネクタ機能
を有する凹部を形成することがでる。これにより、プリ
ント配線板の薄型化と製造コストの抑制が図られる。

【００１８】また、ベース層基板の両面にパターンを配
線する場合は、対向面となる部位にパターンを配線しな
いことで、凹部に挿入される接続部材によりパターンが
破損される不具合を回避することができる。ただし、配
線スペースや配線経路等の制約でそれが不可能であれ
ば、被覆層基板を介在させパターンを被覆することによ
り、上記の不具合を解消することができる。

【００１９】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２記載のプリント配線板において、前記電極端子
は、前記パターンの一部により構成されていることを特
徴としている。

【００２０】請求項３に記載の発明では、電極端子にパ
ターンの一部を用いることで、別部材の電極端子を設け
ることなく構造を簡単にすることができる。またパター
ン（銅箔等）であれば、例えば圧着型端子等と比較して
基板表面からの突出量が小さいため、凹部（切り欠き
部）の高さ寸法を低く設定する、すなわち、絶縁層基板
を薄くすることができる。これにより、プリント配線板
の薄型化を図ることができる。さらに電極端子とパター
ンの半田付けが不要となるため、半田付け不良やクラッ
クによる導通不良が防止されて、品質の向上と製造コス
トの低減を図ることができる。

【００２１】請求項４に記載の発明は、一面にパターン
が配線されたベース層基板と、前記ベース層基板の端部
近傍に形成された貫通孔に配置され、前記パターンに電
気的に接続されるとともに先端が前記貫通孔からベース
層基板の他面側に突出する電極端子と、前記ベース層基
板の他面に一面が貼着され、絶縁材料により所定厚さに
形成されるとともに、前記電極端子との対応位置に基板
内部側から基板端部側に掛けての幅寸法が同一もしくは
広がる形状の切り欠き部が設けられた絶縁層基板と、前
記絶縁層基板の他面に貼着され、前記切り欠き部との対
応位置に前記電極端子と対向した対向面を設ける被覆層
基板と、を有することを特徴としている。

【００２２】請求項４に記載の発明では、ベース層基板
の一面にパターンを配線し、そのパターン配線面の端部
近傍に貫通孔を形成する。貫通孔には、パターンと電気
的に接続された、例えばピン状の電極端子を配置し、端
子先端を貫通孔からベース層基板の他面側に突出させ
る。そしてベース層基板の他面には、請求項１と同様
に、絶縁材料により所定厚さに形成され、且つ、電極端
子との対応位置に基板内部側から基板端部側に掛けての
幅寸法が同一もしくは広がる形状の切り欠き部が設けら
れた絶縁層基板の一面を貼着し、絶縁層基板の他面に
は、被覆層基板を貼着して、切り欠き部との対応位置に
電極端子と対向した対向面を設ける。

【００２３】これにより、コネクター部としての凹部は
パターン配線面（一面）の裏面（他面）側に配置され
る。したがって、パターン配線が片面のみとされるベー
ス層基板においても、請求項１で説明した、パターン配
線面と同一面にコネクター部を設ける構成と組み合わせ
ることで、コネクター部を両面に配置することができ
る。

【００２４】請求項５に記載の発明は、請求項４記載の
プリント配線板において、前記電極端子は、前記貫通孔
に嵌入されて前記パターンに電気的に接続される筒状の
本体と、前記本体内に収納され、先端部が本体から露出
されて前記ベース層基板の他面側に突出するとともにこ
の突出方向に沿って摺動自在とされた接触子と、前記接
触子の後端部に配置され、接触子を前記突出方向へ付勢
するスプリングと、を備えるコンタクトピンとされてい
ることを特徴としている。

【００２５】請求項５に記載の発明では、接続部材を凹
部に挿入すると、接続部材の端子部がコンタクトピンの
接触子先端に接触する。接触子は、コンタクトピンの筒
状の本体内に摺動可能に収納されて本体から露出し、ベ
ース層基板の他面側に突出してスプリングにより突出方
向に付勢されているため、先端が端子部に接触すると、
スプリングの付勢力により端子部を加圧する。これによ
り、接触子と端子部との導通が確実になる。

【００２６】また本発明は、請求項６のように、請求項
１〜請求項５の何れか１項記載のプリント配線板と、前
記切り欠き部に挿入される挿入部を備えこの挿入部の表
面に前記電極端子に接触される端子部が設けられた接続
部材と、を有することを特徴とするプリント配線板の接
続構造に適用することができる。

【００２７】請求項７に記載の発明は、請求項６記載の
プリント配線板の接続構造において、前記挿入部の表面
で前記端子部との対応位置に、板状とされ厚さ方向への
圧縮変形によりその厚さ方向のみに電気的導通を示す異
方導電性の弾性部材が貼着されていることを特徴として
いる。

【００２８】請求項７に記載の発明では、接続部材をプ
リント配線板の凹部（切り欠き部）に挿入すると、挿入
部の表面に貼着された、例えばゴムや低弾性フィル等の
弾性部材が凹部内で圧縮方向に弾性変形し、電極端子に
密着する。弾性部材は、内部に、例えば銅等の金属粒子
が厚さ方向に所定の間隔で配列されており、厚さ方向に
圧縮変形すると、金属粒子同士が接触して厚さ方向にの
み電気的導通を示す（異方導電性）。これにより、プリ
ント配線板側の電極端子と接続部材側の端子部の接触安
定性が高められる。また、弾性部材の弾性力により、凹
部と接続部材との間には摩擦力が生じるため、接続状態
も保持される。

【００２９】請求項８に記載の発明は、請求項６記載の
プリント配線板の接続構造において、前記挿入部の裏面
に、板状の弾性部材が貼着されていることを特徴として
いる。

【００３０】請求項８に記載の発明では、接続部材をプ
リント配線板の凹部（切り欠き部）に挿入すると、挿入
部の裏面に貼着されたゴム等の弾性部材が凹部内で圧縮
方向に弾性変形し、その弾性力によって挿入部側の端子
部が凹部側の電極端子に圧接する。これにより、端子間
は確実に導通し、また弾性部材の弾性力で凹部と接続部
材との接続状態も保持される。

【００３１】請求項９に記載の発明は、請求項６〜請求
項８の何れか１項記載のプリント配線板の接続構造にお
いて、前記プリント配線板に、前記切り欠き部に挿入さ
れた前記挿入部を離脱方向へスライドさせるスライド手
段が設けられていることを特徴としている。

【００３２】請求項９に記載の発明では、プリント配線
板の凹部（切り欠き部）に接続部材の挿入部が挿入され
た状態でスライド手段を操作すると、挿入部が離脱方向
へスライドするため、接続部材がプリント配線板から取
り外し易くなる。

【００３３】また、請求項６〜請求項９の何れか１項記
載のプリント配線板の接続構造における接続部材は、請
求項１０のように、端子部をパターンの一部で構成する
とともにそのパターンが屈曲性を有する樹脂材料基板に
配線されたフレキシブルプリント配線板としてもよく、
請求項１１のように、挿入部を構成する本体と、本体内
に設けられ、電気信号とされた情報を端子部を介して入
出力する制御手段と、本体内に設けられ、情報を電気的
に記憶及び消去可能な記憶手段と、を備えた情報記憶媒
体としてもよい。

【００３４】

【発明の実施の形態】［第１の実施形態］以下、図面を
参照して本発明の実施の形態を説明する。図１及び図２
には、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板が
示されており、図示のように、プリント配線板１０は、
５枚の基板１２、１４、１６、１８、２０が積層され相
互に貼着されて構成されている。

【００３５】最下層に位置する基板１２、及び３層目に
位置する基板１６は、それぞれの上面１２Ａ、１６Ａに
６本のパターン２２、２４が配線されている。パターン
２２、２４は、基板幅方向（図中矢印ＷＡ方向）に所定
の間隔で配列され、基板端部の稜線１２Ｂ、１６Ｂと直
交する方向に直線状に延出して配線されている。また一
端側は、上面１２Ａ、１６Ａの端部（稜線１２Ｂ、１６
Ｂ）近傍まで延出しており、上面１２Ａ、１６Ａの奥行
き方向（基板内部側）に延出している他端側は、図示を
省略した電気回路等に接続されている。

【００３６】下から２層目に位置する基板１４、及び４
層目に位置する基板１８は、絶縁材料により所定の厚さ
（厚さ寸法：ｔ１）に形成されており、基板１４の端部
には、パターン２２との対応位置にコ字状の切り欠き部
２６が形成され、基板１８の端部には、パターン２４と
の対応位置に切り欠き部２６と同形状の切り欠き部２８
が形成されている。切り欠き部２６、２８は、開口の向
きがパターン２２、２４と平行に合わせられ、且つ、開
口の幅寸法：Ｗ１がパターン２２、２４の全幅寸法：Ｗ
２よりも広く設定されて、幅方向中心がパターン２２、
２４の全幅寸法中心に位置合わせされている。

【００３７】また、最上層に位置する基板２０は、基板
１４、１８と同材質の絶縁材料により形成されている。

【００３８】これら基板１２〜２０が図１に示されるよ
うに、所定の位置に合わせられて積層・貼着されると、
基板１２と基板１６に挟まれた基板１４の切り欠き部２
６には凹部３２が設けられ、基板１６及び基板２０に挟
まれた基板１８の切り欠き部２８には凹部３４が設けら
れる。

【００３９】そして凹部３２の底壁面３２Ａ（基板１２
の上面１２Ａの一部）には、基板１２の上面１２Ａから
露出したパターン２２の一端部側が配置され、そのパタ
ーン２２の上方にはパターン２２と対向する凹部３２の
上壁面３２Ｂ（基板１６の下面１６Ｃの一部）が設けら
れる。同様に、凹部３４の底壁面３４Ａ（基板１６の上
面１６Ａの一部）には、基板１６の上面１６Ａから露出
したパターン２４の一端部側が配置され、そのパターン
２４の上方にはパターン２４と対向する凹部３４の上壁
面３４Ｂ（基板２０の下面２０Ｃの一部）が設けられ
る。

【００４０】このようなプリント配線板１０の作製方法
としては、先ず、基板１２の上面１２Ａにエッチングに
よりパターン２２を形成する。基板１４には、プレスに
よる型抜きで所定の位置に切り欠き部２６を形成する。
そして基板１４を基板１２に位置合わせして貼着する。
基板１６、１８についても各々同様の工程にて作製し、
基板１４の上に順に貼着する。最後に、基板１８の上面
に基板２０を貼着すると、プリント配線板１０が完成す
る。

【００４１】次に、上述したプリント配線板に接続され
るフレキシブルプリント配線板について説明する。図３
には、本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板
４０の接続部近傍が示されている。

【００４２】このフレキシブルプリント配線板４０も、
従来品と同様に、ベースとなる基板４２が屈曲性を有す
る樹脂材料によって形成されており、基板４２には、プ
リント配線板１０側のパターン２２、２４の配列間隔と
同間隔、且つ、同数（６本）で、基板幅方向（図中矢印
ＷＢ方向）に配列されたパターン４４が配線されてい
る。またフレキシブルプリント配線板４０の先端部に設
けられた接続部４６では、パターン４４が基板４２の表
面に露出しており（パターン露出面４６Ａ）、接続部４
６以外の領域では基板表面をコーティングしている絶縁
材料によって被覆されている。

【００４３】さらにパターン露出面４６Ａには、板状の
加圧導電ゴム（ＰＣＲ：Pressure sensitive Conductiv
e Rubber）４８が導電性接着剤により接着されている。
加圧導電ゴム４８は、シリコンゴム製で、内部に、銅製
の金属粒子が厚さ方向に狭ピッチで配列され埋設されて
おり、厚さ方向に加圧されると、圧縮変形により内部の
金属粒子同士が接触して、厚さ方向にのみ電気的に導通
する異方導電性を備えている。さらに加圧導電ゴム４８
の先端側角部には、面取り部４８Ａが設けられている。

【００４４】また、基板４２の板厚に加圧導電ゴム４８
の板厚を加えた接続部４６の厚さ寸法：ｔ２は、前述し
た基板１４、基板１８の厚さ寸法：ｔ１（凹部３２、３
４の開口高さ寸法）よりも少し大きくされており、接続
部４６の幅寸法：Ｗ３は、切り欠き部２６、２８（凹部
３２、３４）の開口幅寸法：Ｗ１に合わせられている。

【００４５】次に、本実施形態の作用を説明する。図４
には、上記のフレキシブルプリント配線板４０をプリン
ト配線板１０に接続する様子が示されている。ここで
は、フレキシブルプリント配線板４０をプリント配線板
１０の凹部３２又は凹部３４に接続・接続解除する方法
は同じであるため、以下、凹部３２側を用いて説明す
る。

【００４６】フレキシブルプリント配線板４０をプリン
ト配線板１０の凹部３２に接続するには、図示のよう
に、接続部４６の向きを、加圧導電ゴム４８側が凹部３
２のパターン２２側になるようにして、接続部４６を凹
部３２に挿入する（凹部３４への挿入では図中の矢印Ａ
方向）。

【００４７】このときは、加圧導電ゴム４８の面取り部
４８Ａが凹部３２の底壁面３２Ａ側開口縁にガイドされ
るため挿入位置が合わせ易くなり、幅方向では接続部４
６の左右側面が凹部３２の左右内側壁面に摺接して位置
規制される。また、接続部４６の厚さが凹部３２の開口
高さよりも大きいため、接続部４６は凹部３２の底壁面
３２Ａと上壁面３２Ｂに挟まれて加圧導電ゴム４８が圧
縮方向に撓み変形する。これにより、摩擦力が大きくな
って挿入負荷を受ける。そして接続部４６の先端が凹部
３２の奥壁面に突き当たると、それ以上挿入することが
できなくなり接続部４６は凹部３２内に収納される。

【００４８】図５には、接続部４６が凹部３２に挿入さ
れた状態の断面図が示されている。この状態では、加圧
導電ゴム４８が圧縮方向に弾性変形している。そのた
め、ゴム内部の金属粒子は厚さ方向に接触し、パターン
２２との接触部位において、対応するパターン４４との
間に図５の破線に示されるような導通路Ｒが形成され
る。したがって、対向するパターン２２及びパターン４
４同士が電気的に導通し、高い接触安定性が得られる。

【００４９】また、加圧導電ゴム４８の弾性力により、
凹部３２と接続部４６との間には摩擦力が生じている。
そのため、接続部４６は凹部３２に保持され、容易に抜
け出すこともない。これにより、フレキシブルプリント
配線板４０がプリント配線板１０に電気的及び機械的に
接続される。

【００５０】この接続状態を解除するには、フレキシブ
ルプリント配線板４０を上記の摩擦力以上の力で引っ張
ることにより、接続部４６が凹部３２から離脱して接続
が解除される。そして加圧導電ゴム４８は弾性力により
元の形状に復元するため、上述した接続を繰り返し行っ
ても、その都度、安定した接続状態を維持することがで
きる。

【００５１】なお、ここでは説明を省略した凹部３４に
ついても、同様に接続及び接続解除することができる。

【００５２】以上説明したように、本実施形態に係るプ
リント配線板１０では、コネクター部として機能する凹
部３２、３４を基板に内蔵させたことにより、従来の基
板外部に設けていた別部材のコネクターが不要となる。
したがって、電子機器の小型化、薄型化が可能になる。
また、基板表面にコネクターの実装スペースを確保しな
くてもよいため、その空きスペースに他の実装部品を配
置して基板の小型化を図ることができる。さらに、空き
スペースを利用して部品のレイアウト変更等も容易にで
きるようになるため、プリント配線板１０の設計自由度
が向上する。

【００５３】また、フレキシブルプリント配線板４０と
の接続及び接続解除では、フレキシブルプリント配線板
４０の接続部４６を凹部３２、３４に挿入、又は引き抜
いて離脱させるだけでよいため、操作が容易になる。

【００５４】また本実施の形態では、凹部３２、３４に
配置する電極端子をパターン２２、２４の一部としてい
ることで、電極端子の構造を簡単にすることができてい
る。さらに電極端子の半田付けを行わないことで、半田
付け不良やクラックによる導通不良が防止され、品質の
向上と製造コストの低減が実現される。

【００５５】またフレキシブルプリント配線板４０にお
いては、接続部４６のパターン露出面４６Ａに加圧導電
ゴム４８を貼着していることで、接続時のパターン間の
接触安定性が高められ、電気的導通を良好に保つことが
できる。さらに加圧導電ゴム４８の弾性力により、接続
部４６が凹部３２、３４に保持されるため、不用意な脱
落が防止される。

【００５６】なお、本実施の形態では、基板１２、１４
の端部に形成した切り欠き部２６、２８をコ字状として
いるが、基板内部側から基板端部側に掛けての幅寸法が
同一もしくは広がる形状であれば接続部材の挿入が可能
であるため、接続部材の形状等に合わせ適宜変更するこ
とができる。

【００５７】また本実施形態では、基板１２と基板１４
から構成される複合層に、基板１６と基板１８から構成
される複合層を重ね合わせ、最上層に基板２０を設けた
計５枚の基板からなる多層構造のプリント配線板１０を
用いて説明したが、積層する基板数はこれに限定される
ものではない。３枚以上の基板からなるプリント配線板
であれば、本発明を適用することができる。さらに、例
えば、基板１６の下面１６Ｃにもパターンを配線するな
ど、一枚の基板の両面にパターン配線する構成であって
も、そのパターン配線面（下面１６Ｃ）に貼着される基
板（基板１４）に、パターンと対応する切り欠き部を設
けることで、基板両面にコネクター機能を有する凹部を
配置することができる。

【００５８】また、本実施形態のフレキシブルプリント
配線板４０では、接続部４６のパターン露出面４６Ａに
加圧導電ゴム４８を設けているが、異方導電性を備えた
弾性部材であればその他にも使用可能であり、例えば、
低弾性フィルムに銅等の導電性材料を埋め込んだ異方導
電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Fil
m）等としてもよい。

【００５９】また、図６に示すように、接続部４６のパ
ターン露出面４６Ａの裏面に板状のゴム（弾性部材）４
９を貼着してもよい。この場合、接続部４６を凹部３
２、３４に挿入すると、圧縮方向に弾性変形したゴム４
９の弾性力で、フレキシブルプリント配線板４０側のパ
ターン４４がプリント配線板１０側のパターン２２、２
４に圧接する。したがって、端子間の導通が確実になる
とともに、接続部４６と凹部３２、３４の接続状態も良
好に保たれる。

【００６０】［第２の実施形態］次に、本発明の第２の
実施形態について説明する。この第２の実施形態は、従
来のフレキシブルプリント配線板１２０を用いる接続構
造であり、従来の技術、及び上記第１の実施形態で説明
した構成と同一構成部品もしくは同じ機能を果たす構成
部品について同一符合を付し、その説明を省略する。

【００６１】図７には、本発明の第２の実施形態に係る
プリント配線板５０の分解斜視図が示されている。この
プリント配線板５０は、下層となる基板２０及び中間層
となる基板１８と、上層に配置される基板５２の３枚の
基板により構成されており、各基板を貼着することで、
基板１８の切り欠き部２８に、基板５２の下面５２Ｂの
一部を上壁面とし、基板２０の上面２０Ａの一部を下壁
面とする凹部５４が設けられる。

【００６２】また、基板５２の上面５２Ａには複数のパ
ターン５６が配線されており、各パターン５６の先端側
は上面５２Ａの端部近傍まで延出している。さらにパタ
ーン５６の先端部には、円形で上部側を大径とした段付
き形状の貫通孔５８が、基板幅方向に所定の間隔で形成
されており、各貫通孔５８には、導電材料（真鍮やＳＫ
材等）で形成されたコンタクトピン６０が嵌入されてい
る。

【００６３】図８はコンタクトピン６０の拡大斜視図
で、図９には縦断面図が示されている。図示のように、
コンタクトピン６０は、上端部に円形のフランジ６２が
設けられた円筒状のソケット６４を備えており、ソケッ
ト６４には、円筒状で内周面の先端側に段部６５を形成
したスリーブ６６が圧入されている。

【００６４】このスリーブ６６内には、先端部が略半球
状で後端部にフランジ６７を形成した接触子６８と、接
触子６８の後方に配置された圧縮コイルバネ７０が設け
られており、ソケット６４への圧入状態では、スリーブ
６６の先端部がソケット６４の先端部に揃えられてい
る。また接触子６８は、スリーブ６６の段部６５に摺動
自在に支持されて圧縮コイルバネ７０により付勢されて
おり、自然状態では先端部がスリーブ６６から突出して
フランジ６７が段部６５に当接している。

【００６５】このコンタクトピン６０が貫通孔５８に嵌
め込まれると、図９に示すように、ソケット６４のフラ
ンジ６２が貫通孔５８の段部に突き当って挿入位置が規
制されるとともに、ソケット６４上面は基板５２の上面
５２Ａに合わせら、ソケット６４とスリーブ６６の先端
部は基板５２の下面５２Ｂに揃えられる。そしてスリー
ブ６６から突出する接触子６８の先端部は凹部５４内に
配置され、またソケット６４上面は、半田７２によって
パターン５６に半田付けされている。

【００６６】以上の構成からなるプリント配線板５０に
フレキシブルプリント配線板１２０を接続するには、図
７のように、接続部１２６のパターン露出面１２６Ａが
コンタクトピン６０側になるようにして、接続部１２６
を凹部５４に挿入する。すると、接触子６８の先端部が
パターン１２４に接触して接触子６８は上方に摺動し、
同時に、圧縮変形した圧縮コイルバネ７０の弾性力によ
り、接触子６８がパターン１２４に圧接する（図９の状
態）。これにより、プリント配線板５０のパターン５６
に接続されたコンタクトピン６０と、フレキシブルプリ
ント配線板１２０のパターン１２４が確実に導通する。

【００６７】また接続を解除するには、第１の実施形態
と同様に、フレキシブルプリント配線板１２０を引っ張
るだけで、接続部１２６が凹部５４から離脱する。した
がって、簡単に接続及び接続解除することができる。

【００６８】また、コネクターとして機能する凹部５４
の電極部材に、本実施形態のようなコンタクトピン６０
を用いることで、パターン配線面（基板５２の上面５２
Ａ）の裏面側に、凹部５４を配置することができる。し
たがって、第１の実施形態で説明した、パターン配線面
と同一面にコネクター部（凹部）を設ける構成と組み合
わせることにより、片面パターン配線基板であっても、
両面にコネクター部を配置することが可能となる。

【００６９】［第３の実施形態］次に、本発明の第３の
実施形態について説明する。この第３の実施形態は、プ
リント配線板にＩＣカードを接続する構造であり、上記
第１及び第２の実施形態で説明した構成と同一構成部品
もしくは同じ機能を果たす構成部品について同一符合を
付し、その説明を省略する。

【００７０】図１０には、本発明の第３の実施形態に係
るプリント配線板８０と、プリント配線板８０に接続
（挿入）されるＩＣカード８２が示されている。

【００７１】プリント配線板８０は、第２の実施形態と
同様に、基板２０と基板１８によって下層及び中間層が
構成され、上層には、上面８４Ａに３本のパターン８６
を配線した基板８４が配置されている。

【００７２】また、各パターン８６の先端部に形成され
た貫通孔５８にはコンタクトピン６０が嵌め込まれ、対
応するパターン８６と半田付けされて電気的に接続され
ており、コンタクトピン６０の接触子６８先端部は、基
板１８の切り欠き部２８が基板２０と基板８４とに挟ま
れることで設けられた凹部８８の上壁面（基板８４の下
面８４Ｂ）より下方に突出している。

【００７３】さらに凹部８８（切り欠き部２８）の奥壁
面、幅方向略中心には、後方に向けて延びる溝部９０が
形成されており、基板８４には、溝部９０との対応部位
に溝部９０と平行な向き（基板前後方向）の長穴９２が
形成されている。この溝部９０と長穴９２には、プリン
ト配線板８０の上方に配置された操作レバー９４の先端
部が挿入されており、操作レバー９４は、図示を省略し
たスライド機構とバネ等の付勢手段によって、溝部９０
及び長穴９２に沿った方向（図中矢印Ｃ方向）にスライ
ド可能、且つ、後方に付勢されるようになっている。

【００７４】一方、ＩＣカード８２は、プラスチックに
よりカード型に形成された本体９６に、図示を省略した
ＣＰＵ、フラッシュ・メモリ（フラッシュPROM）等が内
蔵されており、本体９６の表面には、ＣＰＵ等に接続さ
れた３個の端子９８が設けられている。そして、電気信
号とされた情報等を、この端子９８を介してフラッシュ
・メモリに記憶・内容変更・全消去できる構成である。

【００７５】以上の構成により、プリント配線板８０に
ＩＣカード８２を接続するには、ＩＣカード８２の端子
９８露出面をコンタクトピン６０側に合わせ、挿入部と
なる本体９６を凹部８８に挿入する。カード先端が凹部
８８の奥壁面に突き当たるまで挿入すると、ＩＣカード
８２は凹部８８内に完全に収納される。そして第２の実
施形態と同様に、コンタクトピン６０の接触子６８先端
部が端子９８に圧接して、ＩＣカード８２はプリント配
線板８０に電気的に接続される。

【００７６】またＩＣカード８２を凹部８８内から取り
出す際は、操作レバー９４をＩＣカード８２の挿入方向
とは反対方向にスライドさせることで、操作レバー９４
の先端部によりＩＣカード８２が凹部８８から押し出さ
れる。したがって、ＩＣカード８２が凹部８８内に完全
に収納されていても容易に取り出すことができる。

【００７７】このように、ＩＣカードのような情報記録
媒体とプリント配線板の接続においても、ＩＣカードの
挿入・接続用コネクター部（凹部８８）を基板に内蔵す
ることができるので、電子機器の小型化、薄型化、及
び、プリント配線板の小型化を実現することができる。

【００７８】なお、本実施の形態で説明した操作レバー
９４（スライド手段）は、第１及び第２の実施形態のよ
うなフレキシブルプリント配線板との接続構造に適用す
ることも可能である。また、コネクター部に接続された
部材を離脱方向にスライドさせる手段は、上記のような
操作レバー以外の機構手段によっても実現可能である。

【００７９】

【発明の効果】本発明のプリント配線板、及びプリント
配線板の接続構造は上記構成としたので、第１には基板
の小型化、及び電子機器の小型化、薄型化が実現され、
且つ、接続及び接続解除操作が容易となり、また第２に
は、導通不良が防止されて品質の向上及び製造コストの
低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板
の斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板
の分解斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプ
リント配線板の接続部近傍を示した斜視図である。

【図４】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板
とフレキシブルプリント配線板の接続状態を示した斜視
図である。

【図５】図４の５−５線断面図である。

【図６】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプ
リント配線板の接続部の変形例を示した斜視図である。

【図７】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板
の分解斜視図である。

【図８】図７のプリント配線板に設けられたコンタクト
ピンの拡大斜視図である。

【図９】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板
とフレキシブルプリント配線板の接続状態で、接続部近
傍を拡大した縦断面である。

【図１０】本発明の第３の実施形態に係るプリント配線
板にＩＣカードが接続される様子を示した斜視図であ
る。

【図１１】従来のプリント配線板にコネクターを介して
フレキシブルプリント配線板が接続される様子を示した
斜視図である。

【図１２】図１１のプリント配線板のコネクターにフレ
キシブルプリント配線板が接続される状態を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１０ プリント配線板 １２ 基板（ベース層基板／複合層） １２Ａ 上面（パターン配線面） １４ 基板（絶縁層基板／複合層） １６ 基板（ベース層基板／被覆層基板／複合
層） １６Ａ 上面（パターン配線面） １８ 基板（絶縁層基板／複合層） ２０ 基板（被覆層基板） ２２ パターン（パターン／電極端子） ２４ パターン（パターン／電極端子） ２６ 切り欠き部 ２８ 切り欠き部 ３２Ｂ 上壁面（対向面） ３４Ｂ 上壁面（対向面） ４０ フレキシブルプリント配線板（接続部材） ４４ パターン（パターン／端子部） ４６Ａ パターン露出面（表面） ４６ 接続部（挿入部） ４８ 加圧導電ゴム（異方導電性の弾性部材） ４９ ゴム（弾性部材） ５０ プリント配線板 ５２ 基板（ベース層基板） ５２Ａ 上面（一面） ５２Ｂ 下面（他面） ５６ パターン ５８ 貫通孔 ６０ コンタクトピン（電極端子） ６４ ソケット（本体） ６６ スリーブ（本体） ６８ 接触子 ７０ 圧縮コイルバネ（スプリング） ８０ プリント配線板 ８２ ＩＣカード（接続部材） ８４ 基板（ベース層基板） ８４Ａ 上面（一面） ８４Ｂ 下面（他面） ８６ パターン ９４ 操作レバー ９６ 本体（本体／挿入部） ９８ 端子（端子部） １２０ フレキシブルプリント配線板 １２２ 基板（樹脂材料基板） １２４ パターン（パターン／端子部） １２６ 接続部（挿入部）

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも片面にパターンが配線された
   ベース層基板と、 前記ベース層基板のパターン配線面端部近傍に配置さ
   れ、前記パターンに電気的に接続された電極端子と、 前記ベース層基板のパターン配線面に一面が貼着され、
   絶縁材料により所定厚さに形成されるとともに、前記電
   極端子との対応位置に基板内部側から基板端部側に掛け
   ての幅寸法が同一もしくは広がる形状の切り欠き部が設
   けられた絶縁層基板と、 前記絶縁層基板の他面に貼着され、前記切り欠き部との
   対応位置に前記電極端子と対向した対向面を設ける被覆
   層基板と、 を有することを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
   て、前記ベース層基板に前記絶縁層基板を貼着して構成
   される複合層が複数重ね合せられている多層構造のプリ
   ント配線板。
3. 【請求項３】 前記電極端子は、前記パターンの一部に
   より構成されていることを特徴とする請求項１又は請求
   項２記載のプリント配線板。
4. 【請求項４】 一面にパターンが配線されたベース層基
   板と、 前記ベース層基板の端部近傍に形成された貫通孔に配置
   され、前記パターンに電気的に接続されるとともに先端
   が前記貫通孔からベース層基板の他面側に突出する電極
   端子と、 前記ベース層基板の他面に一面が貼着され、絶縁材料に
   より所定厚さに形成されるとともに、前記電極端子との
   対応位置に基板内部側から基板端部側に掛けての幅寸法
   が同一もしくは広がる形状の切り欠き部が設けられた絶
   縁層基板と、 前記絶縁層基板の他面に貼着され、前記切り欠き部との
   対応位置に前記電極端子と対向した対向面を設ける被覆
   層基板と、 を有することを特徴とするプリント配線板。
5. 【請求項５】 前記電極端子は、前記貫通孔に嵌入され
   て前記パターンに電気的に接続される筒状の本体と、前
   記本体内に収納され、先端部が本体から露出されて前記
   ベース層基板の他面側に突出するとともにこの突出方向
   に沿って摺動自在とされた接触子と、前記接触子の後端
   部に配置され、接触子を前記突出方向へ付勢するスプリ
   ングと、を備えるコンタクトピンとされていることを特
   徴とする請求項４記載のプリント配線板。
6. 【請求項６】 請求項１〜請求項５の何れか１項記載の
   プリント配線板と、 前記切り欠き部に挿入される挿入部を備えこの挿入部の
   表面に前記電極端子に接触される端子部が設けられた接
   続部材と、を有することを特徴とするプリント配線板の
   接続構造。
7. 【請求項７】 前記挿入部の表面で前記端子部との対応
   位置に、板状とされ厚さ方向への圧縮変形によりその厚
   さ方向のみに電気的導通を示す異方導電性の弾性部材が
   貼着されていることを特徴とする請求項６記載のプリン
   ト配線板の接続構造。
8. 【請求項８】 前記挿入部の裏面に、板状の弾性部材が
   貼着されていることを特徴とする請求項６記載のプリン
   ト配線板の接続構造。
9. 【請求項９】 前記プリント配線板に、前記切り欠き部
   に挿入された前記挿入部を離脱方向へスライドさせるス
   ライド手段が設けられていることを特徴とする請求項６
   〜請求項８の何れか１項記載のプリント配線板の接続構
   造。
10. 【請求項１０】 前記接続部材は、前記端子部を含むパ
    ターンが屈曲性を有する樹脂材料基板に配線されたフレ
    キシブルプリント配線板とされていることを特徴とする
    請求項６〜請求項９の何れか１項記載のプリント配線板
    の接続構造。
11. 【請求項１１】 前記接続部材は、前記挿入部を構成す
    る本体と、前記本体内に設けられ、電気信号とされた情
    報を前記端子部を介して入出力する制御手段と、前記本
    体内に設けられ、前記情報を電気的に記憶及び消去可能
    な記憶手段と、を備えた情報記憶媒体とされていること
    を特徴とする請求項６〜請求項９の何れか１項記載のプ
    リント配線板の接続構造。