JPH08222294A - フレキシブルな配線装置およびコネクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、コネクタを用いることなく配線板を
回路基板に接続でき、しかも配線パターンおよび接続パ
ッドの狭ピッチ化が可能となる配線装置の提供を目的と
する。 【構成】配線装置は、接続パッド6 を有する回路基板5
と、配線パターン3 を有する柔軟な配線板1 を有する。
配線板は，回路基板の表面に重ねられる端子部10を有
し、この端子部に配線パターンを導くことで、配線パタ
ーンの端部を接触子11とするとともに、配線板には端子
部を押圧することで接触子を接続パッドに圧接させるば
ね部材13を取り付ける。そして、絶縁基板と回路基板と
には、接触子と接続パッドとの位置決めをなす位置決め
ピン17a,17b および位置決め孔18a,18b を設けたことを
特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポータブルコンピュー
タのような携帯形電子機器の配線部品として用いられる
フレキシブルな配線装置およびコネクタ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポータブルコンピュータは、その筐体の
内部に回路基板と共にキーボード、ハードディスク駆動
装置およびフロッピーディスク駆動装置等のような各種
の機能部品が実装されている。

【０００３】そして、これら機能部品と回路基板、ある
いは回路基板と回路基板とは、互いに電気的に接続され
ており、従来、この電気的な接続手段として、フレキシ
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）を採用したものが知られ
ている。このフレキシブルプリント配線板は、上記回路
基板や機能部品の実装後に残されたスペースに折り曲げ
て組み込むことができ、筐体の小型化や薄型化に無理な
く対応できるといった利点を有している。

【０００４】ところで、上記フレキシブルプリント配線
板は、薄いフィルムからなる柔軟な絶縁基板と、この絶
縁基板に印刷された配線パターンとを有しており、この
フレキシブルプリント配線板は、柔軟であるが故に配線
パターンを回路基板に直接接続することができない。

【０００５】そのため、フレキシブルプリント配線板を
回路基板に接続するに当っては、フレキシブルプリント
配線板と回路基板とに夫々コネクタを設け、これらコネ
クタを互いに嵌合させたり、あるいは、フレキシブルプ
リント配線板の端部に端子部を形成し、この端子部を回
路基板に半田付けしたコネクタに圧接させることが行な
われている。

【０００６】このフレキシブルプリント配線板と回路基
板との接続に用いられるコネクタは、フレキシブルプリ
ント配線板の端子部が差し込まれるスリットを有し、こ
のスリットの内部に多数のコネクタピンが一列に並べて
配置されている。そのため、フレキシブルプリント配線
板の端子部をスリットに差し込むと、この端子部に導か
れた配線パターンがコネクタピンに接触し、これらフレ
キシブルプリント配線板とコネクタとが電気的に接続さ
れるようになっている。

【０００７】一方、高機能なポータブルコンピュータ
は、メモリ・入出力機器のインタフェースとなるカード
スロットを備えている。このカードスロットは、ＰＣＭ
ＣＩＡカードのような各種のカードが接続されるカード
コネクタを有している。このカドコネクタは、カードの
端子部が差し込まれる多数のコネクタピンと、これらコ
ンクタピンに連なる多数のリードとを有し、これらリー
ドが回路基板上に配置された接続パッドに半田付けされ
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のフレ
キシブルプリント配線板は、回路基板と接続する際に必
ずコネクタを必要としているので、このコネクタの分だ
け部品点数が多くなり、製造コストの増大を招く。

【０００９】しかも、フレキシブルプリント配線板の端
子部をスリットに挿入する際に、この端子部の配線パタ
ーンとコネクタピンとが配列方向にずれる虞れがある。
そのため、配線パターンおよびコネクタピンの配置間隔
（ピッチ）は、上記ずれを許容し得る寸法に設定せざる
を得ず、通常、この配置間隔は０．５ｍｍが限界とされ
ている。

【００１０】このように配線パターンおよびコネクタピ
ンの高密度化が制限されると、コネクタが大形化し、回
路基板上でのコネクタの占有面積が大きくなる。する
と、最近のポータブルコンピュータは、高機能化ととも
にコンパクト化が押し進められ、筐体の内部に収容され
る回路基板にしても、その実装面積が制限される傾向に
あるので、回路基板上にコネクタの設置スペースを確保
することが困難となる。

【００１１】それとともに、コネクタピンや配線パター
ンの数が増えるに従い、これらコネクタピンと配線パタ
ーンとの間に位置ずれが生じ易くなるので、コネクタピ
ンの本数も３０ピンが限界となり、最近の高機能化に伴
う多極化に対応しきれなくなるといった問題がある。

【００１２】また、上記高機能なポータブルコンピュー
タでは、複数のカードスロットを多段に積み重ねて配置
し、機能強化を図りたいといった要求がある。カードス
ロットを多段化すると、カードコネクタも互いに積み重
ねて配置されることになるが、これら複数のカードコネ
クタを一つ回路基板に接続するためには、この回路基板
上に複数のカードコネクタのリードが個々に半田付けさ
れる多数の接続パッドを配置しなくてはならない。

【００１３】すると、回路基板上にカードコネクタの数
に対応した複数の接続スペースが必要となるので、上記
のように回路基板の実装面積が制限された場合に、接続
パッドの配置に無理が生じたり、接続パッドを配置する
ためのスペースを充分に確保できなくなる。このため、
回路基板の大きさとの関係において、複数のカードコネ
クタを積み重ねて設置できなくなることがあり、この点
において改善の余地が残されている。

【００１４】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、格別なコネクタを用いることなくフレキ
シブルな配線板を回路基板に接続することができ、部品
点数を削減できるとともに、配線パターンおよび接続パ
ッドの狭ピッチ化が可能となるフレキシブルな配線装置
の提供を目的とする。

【００１５】本発明の他の目的は、回路基板の面積や接
続パッドの数を増やすことなく、同一の接続パッドから
多岐に亘る配線を引き出すことができ、限られた大きさ
の回路基板を有効に活用できるフレキシブルな配線装置
を得ることにある。

【００１６】本発明のさらに他の目的は、同一の接続パ
ッドを使って複数のコネクタボデーを接続することがで
き、接続パッドを増やすことなくコネクタボデーの多段
重ねが可能となるコネクタ装置を得ることにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載されたフレキシブルな配線装置は、
表面に所定のピッチで一列に配置された多数の接続パッ
ドを有する回路基板と、少なくとも片面に多数の配線パ
ターンを有するフレキシブルな配線板とを備えている。

【００１８】そして、上記配線板は、その一端部に上記
接続パッドを含む上記回路基板の表面に重ねられる端子
部を有し、この端子部に、上記配線パターンの端部を所
定のピッチで一列に導くことで、これら配線パターンの
端部を上記接続パッドに電気的に接続される接触子とす
るとともに、上記配線板の一端部に、上記端子部を上記
回路基板に向けて押圧することにより、上記接触子を上
記接続パッドに圧接させるばね部材を取り付け、これら
配線板の一端部と回路基板との間に、上記接触子と上記
接続パッドとの位置決めをなす位置決め手段を配置した
ことを特徴としている。

【００１９】請求項２によれば、上記請求項１に記載の
ばね部材は、多数の短冊形をなす押圧片を有し、これら
押圧片は、上記配線パターンの接触子の配列方向に間隔
を存して配置されているとともに、これら接触子の配列
方向に沿う上記端子部の全幅に亘って配置されているこ
とを特徴としている。

【００２０】上記目的を達成するため、請求項３に記載
されたフレキシブルな配線装置は、所定のピッチで一列
に配置された多数の接続パッドを有する回路基板と、少
なくとも片面に多数の配線パターンを有するフレキシブ
ルな絶縁基板を備え、この絶縁基板の一端部に上記配線
パターンの端部が所定のピッチで一列に導かれた端子部
を有する配線板と、互いに対向し合う底面と上面を有す
るとともに、これら底面と上面とを結ぶ側面に上記配線
板の端子部が取り外し可能に挿入される溝状の凹部を有
し、この凹部に上記配線パターンの端部に接触される多
数の接続端子が配置された複数の電気絶縁性の端子台
と、上記配線板の一端部に取り付けられ、上記端子部を
上記凹部に挿入した時に、この端子部を上記接続端子に
向けて押圧することにより、上記配線パターンの端部を
上記接続端子に圧接させるばね部材と、これら配線板の
一端部と端子台との間に配置され、上記配線パターンの
端部と上記接続端子との位置決めをなす位置決め手段と
を備えている。

【００２１】そして、上記接続端子は、上記端子台の底
面に導出される第１の接点と、上記端子台の上面に導出
される第２の接点とを有し、また、上記端子台は、上記
回路基板上において、その上面と底面とを互いに向かい
合わせた姿勢で積み上げた時に、上記第１の接点と第２
の接点とが接触されるとともに、これら端子台のうち、
下側に位置された端子台は、その接続端子の第２の接点
が上記回路基板上の接続パッドに接触されていることを
特徴としている。

【００２２】上記他の目的を達成するため、請求項４に
記載されたコネクタ装置は、所定のピッチで一列に配置
された多数の接続パッドを有する回路基板と、互いに対
向し合う底面と上面を有するとともに、これら底面と上
面とを結ぶ背面に沿ってコネクタピンに連なる多数のリ
ードが所定のピッチで一列に並んで導出された電気絶縁
性の複数のコネクタボディとを備えている。

【００２３】そして、上記コネクタボディは、上記回路
基板上において、その底面と上面とを互いに向かい合わ
せた姿勢で積み上げられており、これらコネクタボディ
のうち、下側に位置されたコネクタボディは、そのリー
ドが上記回路基板上の接続パッドに半田付けされている
とともに、これら積み上げられたコネクタボディの背面
の間には、フレキシブルな配線板が取り付けられ、この
配線板は、上記コネクタボディの背面のリードと向かい
合う多数の配線パターンを有する端子部と、この端子部
をコネクタボディの背面に向けて押圧することにより、
上記配線パターンをリードに圧接させるばね部材とを有
し、この配線板とコネクタボディとの間に、上記配線パ
ターンとリードとの位置決めをなす位置決め手段を配置
したことを特徴としている。

【００２４】請求項５によれば、上記請求項４に記載の
ばね部材は、多数の短冊状をなす押圧片を有し、これら
押圧片は、上記配線パターンの配列方向に間隔を存して
配置されているとともに、これら配線パターンの配列方
向に沿う上記端子部の全幅に亘って配置されていること
を特徴としている。

【００２５】

【作用】請求項１の構成によれば、配線板の端子部は、
所定のピッチで配列された多数の接触子を有するので、
この端子部を位置決め手段を介して回路基板の表面に重
ね合わせると、上記接触子が回路基板上の接続パッドと
向かい合う。そして、この端子部は、ばね部材を介して
回路基板の表面に向けて押圧されるので、この押圧によ
り、接触子と接続パッドとの接触圧力が確保される。そ
のため、配線板の端子部が、接続パッドと配線パターン
とを接続するコネクタとしての機能を果たすことにな
り、従来のような格別なコネクタを用いることなく、配
線板を回路基板に直接接続することができる。

【００２６】しかも、コネクタが不要となれば、回路基
板との間の半田接続をなくせるとともに、接触子を含む
配線パターンは、従来周知のフレキシブルプリント配線
板における配線パターンの形成技術をそのまま応用でき
るので、接触子の狭ピッチ化が可能となる。

【００２７】請求項２の構成によれば、多数の接触子を
確実に接続パッドに押し付けることができ、多数の接触
子と接続パッドとの接続状態を良好に維持することがで
きる。

【００２８】請求項３の構成によれば、配線板の端子部
を端子台の凹部に挿入すると、端子部の配線パターンと
端子台の接続端子とが、位置決め手段を介して互いに対
向し合うように位置合わせされる。そして、端子部は、
ばね部材により接続端子に向けて押圧されるので、この
押圧により、配線パターンと接続端子との接触圧力が確
保され、配線パターンと接続端子とが電気的に接続され
る。

【００２９】この状態で、端子台を回路基板上の所定位
置に載置し、この端子台の底面を回路基板上の接続パッ
ドに対向させる。この端子台の底面には、接続端子の第
１の接点が導出されているので、この第１の接点が接続
パッドに接触する。このため、配線板は、接続端子を介
して回路基板に電気的に接続される。

【００３０】この回路基板上の端子台に他の端子台を積
み重ね、これら端子台の上面と底面とを向かい合わせる
と、夫々の端子台の接続端子の第１の接点と第２の接点
とが互いに接触し合い、他の端子台の接続端子が回路基
板に電気的に接続される。そのため、この他の端子台の
凹部に別の配線板の端子部を挿入すれば、回路基板上の
同一の接続パッドから多岐に亘る配線を引き出すことが
できる。

【００３１】したがって、端子台の数が増えても、接続
パッドの増設は不要となり、基板面の有効利用が可能と
なるとともに、限られた大きさ回路基板に複数の配線板
を無理なく接続することができる。

【００３２】請求項４の構成によれば、回路基板上に位
置されたコネクタボディは、そのリードが接続パッドに
半田付けされており、このコネクタボディのコネクタピ
ンが回路基板に接続されている。そして、このコネクタ
ボディに他のコネクタボディを積み重ね、これらコネク
タボディの背面に跨がって配線板を重ね合わせると、配
線板の端子部とコネクタボディの背面のリードとが、位
置決め手段を介して互いに向かい合うように位置合わせ
される。この端子部は、ばね部材を介してコネクタボデ
ィーの背面に向けて押圧されているので、この押圧によ
り、端子部の配線パターンとリードとの接触圧力が確保
される。

【００３３】そのため、配線板が互いに積み重ねられた
コネクタボディのリードの間を接続するケーブルおよび
コネクタとしての役目を果たすことになり、回路基板上
の同一の接続パッドを用いてコネクタボディーの増設が
可能となる。したがって、接続パッドを増やすことな
く、コネクタボディを積み重ねて配置することができ、
基板面の有効利用が可能なる。

【００３４】

【実施例】以下本発明の第１実施例を、図１ないし図３
にもとづいて説明する。図１において、符号１は、フレ
キシブルプリント配線板を示している。このフレキシブ
ルプリント配線板１は、従来周知のものと同様の構成で
あり、図２に示すように、ポリミイドのフィルムからな
る柔軟な絶縁基板２と、この絶縁基板２の片面に形成さ
れた多数の配線パターン３とを備えている。この配線パ
ターン３は、所定のピッチＰを存して一列に配列されて
おり、このピッチＰは、例えば０．３〜０．４ｍｍに規
定されている。そして、これら配線パターン３は、図示
しないカバーレイによって覆われている。

【００３５】このフレキシブルプリント配線板１が接続
される回路基板５は、例えばポータブルコンピュータの
ような電子機器内に収容されるものであり、この回路基
板５の表面５ａには、多数の接続パッド６（一つのみを
図示）が配置されている。接続パッド６は、所定のピッ
チを存して一列に配置されており、これら接続パッド６
のピッチは、上記配線パターン３のピッチＰと同等に定
められている。

【００３６】図１に示すように、フレキシブルプリント
配線板１は、その一端部に上記回路基板５の表面５ａに
重ね合わされるコネクタ部８を一体に備えている。コネ
クタ部８は、絶縁基板２の側縁部の二箇所に開放された
一対の切り込み９ａ，９ｂを有し、これら切り込み９
ａ，９ｂで挾まれた部分は、端子部１０をなしている。
端子部１０は、コネクタ部８とは独立して弾性変形が可
能となっており、この端子部１０は、上記絶縁基板２の
片面に連なる端子面１０ａと、この端子面１０ａとは反
対側に位置する押圧面１０ｂとを有している。

【００３７】そして、この端子部１０の端子面１０ａ
に、上記配線パターン３が導かれており、これら配線パ
ターン３を覆うカバーレイは、端子面１０ａの部分にお
いて除去されている。このため、配線パターン３の端部
は、端子面１０ａに露出されており、これら配線パター
ン３の露出部分は、上記接続パッド６に接触される接触
子１１を構成している。

【００３８】コネクタ部８には、ばね部材１３が接着さ
れている。ばね部材１３は、上記端子部１０を回路基板
５の表面５ａに向けて押圧するためのもので、例えばス
テンレスのような薄い金属板にて構成されている。

【００３９】このばね部材１３は、図１の（ａ）に示す
ように、短冊形の多数の押圧片１４ａと、これら押圧片
１４ａの一端を連結する連結部１４ｂとを一体に有する
櫛歯状なしている。このばね部材１３は、連結部１４ｂ
をコネクタ部８に接着することでフレキシブルプリント
配線板１と一体化されており、その押圧片１４ａが上記
端子部１０の押圧面１０ａと向かい合っている。そし
て、押圧片１４ａは、上記接触子１１の配列方向に一定
のピッチＰを存して配置されており、これら押圧片１４
ａは、上記端子部１０の全幅に亘っている。

【００４０】押圧片１４ａは、連結部１４ｂに対し弾性
変形が可能となっている。夫々の押圧片１４ａの先端部
には、Ｖ字状に曲げられた押圧部１５が形成されてお
り、この押圧部１５は、上記端子部１０の端子面１０ａ
に押し付けられている。そのため、端子部１０は、回路
基板５の表面５ａに向けて押圧されており、常時Ｖ字状
に折り曲げられた形状に保持されている。

【００４１】コネクタ部８には、一対の位置決めピン１
７ａ，１７ｂが取り付けられている。位置決めピン１７
ａ，１７は、端子部１０を挾んだ両側に配置されてお
り、上記コネクタ部８に対し上記押圧片１４ａの折り曲
げ方向に向けて突出されている。

【００４２】また、図３に示すように、上記回路基板５
は、一対の位置決め孔１８（一方のみを図示）を有して
いる。位置決め孔１８は、上記接続パッド６の近傍に配
置されており、上記回路基板５にフレキシブルプリント
配線板１のコネクタ部８を重ね合わせた際に、このコネ
クタ部８の位置決めピ１７ａ，１７ｂが嵌合されるよう
になっている。この嵌合により、接続パッド６と接触子
１１との位置合わせがなされるとともに、フレキシブル
プリント配線板１が回路基板５に固定されるようになっ
ている。したがって、本実施例の場合は、上記位置決め
ピン１７ａ，１７ｂおよび位置決め孔１８が位置決め手
段を構成している。

【００４３】このような構成の第１実施例において、フ
レキシブルプリント配線板１を回路基板５に接続するに
は、まず、フレキシブルプリント配線板１のコネクタ部
８を回路基板５の表面５ａに重ね合わせ、このコネクタ
部８の位置決めピン１７ａ，１７ｂを回路基板５の位置
決め孔１８に嵌め合わせる。この嵌合により、端子部１
０の端子面１０ａに露出された接触子１１と、回路基板
５の表面５ａの接続パッド６との位置合わせがなされる
とともに、フレキシブルプリント配線板１が回路基板５
に固定される。

【００４４】コネクタ部８の端子部１０は、ばね部材１
３により常時回路基板５に向けて押圧されているので、
上記のようにフレキシブルプリント配線板１を回路基板
５に重ね合わせて固定すると、端子部１０が回路基板５
の接続パッド６とばね部材１３の押圧片１４ａとの間で
挾み込まれ、この端子部１０の接触子１１が接続パッド
６に強制的に押し付けられる。そのため、接続パッド６
と接触子１１との接触圧力が確保され、フレキシブルプ
リント配線板１と回路基板５とが電気的に接続される。

【００４５】このような本発明の第１実施例によれば、
フレキシブルプリント配線板１の端子部１０がばね部材
１３を介して強制的に接続パッド６に押し付けられ、こ
れら両者間の電気的な接続がなされる。このため、端子
部１０が接続パッド６と配線パターン３とを電気的に接
続するコネクタとしての役目を果たすことになり、フレ
キシブルプリント配線板１を回路基板５に直接接続する
ことができる。したがって、従来の如き格別なコネクタ
を不要とすることができ、その分、部品点数が少なくな
って、製造コストを低減することができる。

【００４６】しかも、コネクタが不要となれば、回路基
板５上にコネクタの設置スペースを確保する必要はな
く、この回路基板５の小型化が可能となる。それととも
に、コネクタのリードを回路基板５の接続パッド６に半
田付けする必要もなくなるから、面倒で手間のかかる半
田付け作業が不要となり、この点でもコストの低減や配
線作業性の向上に寄与する。

【００４７】また、接触子１１を含む配線パターン３
は、従来周知のフレキシブルプリント配線板における配
線パターンの形成技術をそのまま応用することができ、
接触子１１のピッチＰを極力狭くすることができる。こ
のため、上記半田付けが不要となることと合わせて、接
続パッド６との間の接続部分の面積を少なく抑えつつ、
接触子１１の数を大幅に増やすことができ、近年のコン
ピュータの高機能化に伴う多極化にも無理なく対応する
ことができる。

【００４８】さらに、上記構成によると、端子部１０を
押圧するばね部材１３は、多数の短冊形の押圧片１４ａ
を有し、これら押圧片１４ａは、一定のピッチＰを存し
て端子部１０の全幅に亘って配置されている。このた
め、多数の接触子１１が並んでいる端子部１０を全体に
亘って均等に押圧することができ、数多くの接触子１１
と接続パッド６との接触状態を良好に維持することがで
きる。よって、フレキシブルプリント配線板１と回路基
板５との接続部分の信頼性が向上するといった利点があ
る。

【００４９】なお、本発明は上記第１実施例に特定され
るものではなく、図４に本発明の第２実施例を示す。こ
の第２実施例は、フレキシブルプリント配線板１を回路
基板５に位置決め固定するための構成が上記第１実施例
と相違しており、それ以外の構成は、上記第１実施例と
同一である。

【００５０】図４に示すように、回路基板５のコネクタ
部８には、中空状をなす一対のボス部２１（一方のみを
図示）が取り付けられている。ボス部２１は、端子部１
０を挾んだ両側に位置されており、このボス部２１は、
ねじ２２が挿通される挿通孔２３を有している。この挿
通孔２３は、コネクタ部８の表面に開口されている。

【００５１】また、回路基板５には、ねじ孔２４が形成
されている。ねじ孔２４は、上記コネクタ部８を回路基
板５の表面５ａに重ねた時に、上記挿通孔２３と合致す
るようになっており、このねじ孔２４に上記ねじ２２が
ねじ込まれるようになっている。このねじ込みにより、
フレキシブルプリント配線板１が回路基板５に固定され
るととともに、配線パターン３の接触子１１と接続パッ
ド６との位置合わせがなされる。

【００５２】このような本発明の第２実施例において
も、フレキシブルプリント配線板１の端子部１０が，接
続パッド６と接触子１１とを電気的に接続するコネクタ
として機能するので、フレキシブルプリント配線板１を
直接回路基板５に接続することができ、上記第１実施例
と同一の作用効果を得ることができる。

【００５３】また、図５ないし図９には、本発明の第３
実施例が開示されている。この第３実施例は、フレキシ
ブルプリント配線板１を回路基板５に接続するための構
成が上記第１実施例と相違しており、フレキシブルプリ
ント配線板１および回路基板５の構成は、上記第１実施
例と同一である。

【００５４】図５や図６に示すように、フレキシブルプ
リント配線板１のコネクタ部８は、端子台３１を介して
回路基板５に接続されている。端子台３１は、電気絶縁
性を有する合成樹脂材料にて構成され、上記コネクタ部
８の全幅に亘るような長さを有している。この端子台３
１は、回路基板５の表面５ａと向かい合う底面３１ａ
と、この底面３１ａの反対側に位置された上面３１ｂお
よびこれら底面３１ａと上面３１ｂとを結ぶ側面３１ｃ
とを有している。

【００５５】この端子台３１には、上記コネクタ部８が
差し込まれる溝状の凹部３２が形成されている。凹部３
２は、端子台３１の側面３１ｃに開口された開口部３２
ａと、この開口部３２ａに連なる上面３２ｂおよび下面
３２ｃとを有している。そして、端子台３１には、多数
の接続端子３４が一体的にモールドされている。接続端
子３４は、図７に示すように、導電材を略Ｓ字形状に折
り曲げて構成したもので、これら接続端子３４は、上記
凹部３２ａの下面３２ｃに露出される導通部３５と、上
記端子台３１の底面３１ａに導出される第１の接点３６
ａと、上記端子台３１の上面３１ｂに導出される第２の
接点３６ｂとを一体に備えている。

【００５６】このような接続端子３４は、一定のピッチ
Ｐを存して一列に並べて配置されている。これら接続端
子３４のピッチＰは、上記接触子１１および接続パッド
６のピッチＰと同等に定められている。

【００５７】そして、端子台３１の長手方向に沿う両端
部には、一対の位置決め孔３８ａ，３８ｂが形成されて
いる。位置決め孔３８ａ，３８ｂは、図８に示すよう
に、凹部３２の上面３２ｂおよび下面３２ｃに開口され
ており、この下面３２ｃに開口された位置決め孔３８
ａ，３８ｂの開口端に、上記位置決めピン１７ａ，１７
ｂが夫々嵌め込まれるようになっている。このことによ
り、コネクタ部８の接触子１１と接続端子３４の導通部
３５との位置合わせがなされる。

【００５８】そして、コネクタ部８を凹部３２に差し込
むと、ばね部材１３の押圧片１４ａが凹部３２の上面３
２ｂに接触し、このばね部材１３を含む端子部１０が凹
部３２の上面３２ｂと接続端子３４の導通部３５との間
で挾み込まれる。そのため、ばね部材１３によって接触
子１１と導通部３５との接触圧力が確保されるととも
に、コネクタ部８に端子台３１が抜け止め固定されるよ
うになっている。

【００５９】また、端子台３１は、回路基板５の表面５
ａの所定位置に接着もしくはねじ止め等のような手段を
介して固定されている。この固定により、端子台３１の
底面３１ａに導出された第１の接点３６ａが接続パッド
６に接触し、これら接続パッド６が接続端子３４を介し
て配線パターン３に電気的に接続されるようになってい
る。

【００６０】図９に示すように、回路基板５に固定され
た端子台３１には、同様の構成を有する他の端子台３１
が積み重ねられている。これら上下の端子台３１，３１
は、その上面３１ｂと底面３１ａとを互いに向かい合わ
せた姿勢で配置されており、回路基板５上に位置する下
側の端子台３１の第２の接点３６ｂに、上側の端子台３
１の第１の接点６ａが接している。このため、上側の端
子台３１は、下側の端子台３１の接続端子３４を介して
回路基板５上の接続パッド６に電気的に接続されてい
る。

【００６１】そして、この上側の端子台３１の凹部３２
にも、フレキシブルプリント配線板１のコネクタ部８が
差し込まれており、このフレキシブルプリント配線板１
は、上下の端子台３１の接続端子３４を介して回路基板
５の接続パッド６に接続されている。

【００６２】このような構成の第３実施例によると、端
子台３１を上下二段に積み上げると、夫々の端子台３１
の接続端子３４は、第１の接点３６ａおよび第２の接点
３６ｂを介して互いに導通されるので、上側に位置され
た端子台３１の接続端子３４は、下側の端子台３１の接
続端子３４を介して回路基板５の接続パッド６に接続さ
れる。そのため、上下の端子台３１，３１に夫々フレキ
シブルプリント配線板１を接続すれば、回路基板５上の
同一の接続パッド６から多岐に亘る配線を引き出すこと
ができる。

【００６３】したがって、端子台３１の数が増えても、
接続パッド６の増設は不要であり、回路基板５の表面５
ａを他の部品の実装スペースとして有効に活用できると
ともに、大きさの限られた回路基板５に複数のフレキシ
ブルプリント配線１を無理なく接続することができる。

【００６４】さらに、図１０ないし図１５には、本発明
の第４実施例が開示されている。この第４実施例は、回
路基板５上に一対のカードコネクタ４０，４１を上下二
段に積み重ねて配置したものであり、これらカードコネ
クタ４０，４１は、配線板４２を介して互いに接続され
ている。

【００６５】カードコネクタ４０，４１は、互いに同一
の構成を有するため、上側のカードコネクタ４１を代表
して説明する。図１０ないし図１２に示すように、カー
ドコネクタ４１は、電気絶縁性を有する合成樹脂製のコ
ネクタボディ４３を備えている。コネクタボディ４３
は、互いに平行に配置されたガイド部４４ａ，４４ｂ
と、これらガイド部４４ａ，４４ｂの一端部間を結ぶ連
結部４５とを有し、これらガイド部４４ａ，４４ｂの間
に例えばＰＣＭＣＩＡカードのような拡張カード４６が
挿入されるようになっている。拡張カード４６は、その
挿入先端部に端子部４６ａを有し、この端子部４６ａが
連結部４５と向かい合うようになっている。

【００６６】連結部４５は、平坦な底面４５ａと上面４
５ｂおよびこれら底面４５ａと上面４５ｂとを結ぶ背面
４５ｃとを有し、この連結部４５には、多数のコネクタ
ピン４８が配置されている。コネクタピン４８は、拡張
カード４６をガイド部４４ａ，４４ｂの間に挿入した時
に、この拡張カード４６の端子部４６ａに取り外し可能
に差し込まれるようになっている。

【００６７】図１１や図１２に示すように、各コネクタ
ピン４８は、連結部４５の背面４５ｃに露出されるリー
ド４９を有している。リード４９は、背面４５ｃ上にお
いて下向きに直角に曲げられており、これらリード４９
の下端には、連結部４５の底面４５ａに向けて円弧状に
彎曲された曲げ部５０が形成されている。

【００６８】そのため、本実施例のリード４９は、Ｊ文
字のような形状を有する、いわゆるＪリード構造をなし
ている。そして、このようなリード４９は、連結部４５
ｃの背面４５ｃにおいて、この連結部４５ｃの長手方向
に所定のピッチＰを存して一列に配列されており、これ
らリード４９のピッチＰは、上記接続パッド６のピッチ
Ｐと同等に定められている。

【００６９】図１２に示すように、カードコネクタ４
０，４１を上下に積み上げた状態では、下側に位置され
たカードコネクタ４０の連結部４５の上面４５ｂに、上
側に位置されたカードコネクタ４１のリード４９の曲げ
部５０が接するとともに、上下の連結部４５の背面４５
ｃが略面一となっている。また、下側のカードコネクタ
４０のリード４９の曲げ部５０は、上記接続パッド６の
上面に重ね合わされ、半田付けされている。

【００７０】この場合、リード４９の接続パッド６との
接続部は、円弧状に彎曲された曲げ部５０であるため、
この曲げ部５０と接続パッド６との間に安定した形状の
半田フィレット５１が形成され、リード４９と接続パッ
ド６との半田付けの信頼性が向上する。

【００７１】一方、積み重ねられたカードコネクタ４
０，４１を接続する上記配線板４２は、図１３ないし図
１５に示すように、例えばポリミイドのフィルムからな
る柔軟な絶縁基板５４と、この絶縁基板５４の片面に形
成された多数の直線状の配線パターン５５とを備えてい
る。配線パターン５５は、所定のピッチＰを存して一列
に配列されており、これら配線パターン５５のピッチＰ
は、上記リード４９のピッチＰと同等に定められてい
る。そして、配線パターン５５は、図示しないカバーレ
イによって覆われている。

【００７２】絶縁基板５４は、上下に重ねられたカード
コネクタ４０，４１の背面４５ｃに跨がる大きさを有し
ている。この絶縁基板５４には、弾性変形が可能な第１
および第２の端子部５６ａ，５６ｂが形成されている。
第１および第２の端子部５６ａ，５６ｂは、上記各カー
ドコネクタ４０，４１のリード４９と向かい合うよう
に、これらリード４９の配列方向に延びる細長い長方形
状をなしている。これら第１および第２の端子部５６
ａ，５６ｂは、夫々絶縁基板５４の片面に連なる端子面
５７ａと、この端子面５７ａとは反対側に位置された押
圧面５７ｂとを有している。

【００７３】そして、第１および第２の端子部５６ａ，
５６ｂの端子面５７ａに、上記配線パターン５５の両端
部が導かれており、これら配線パターン５５を覆うカバ
ーレイは、端子面５７ａの部分において除去されてい
る。このため、配線パターン５５の両端部は、第１およ
び第２の端子部５６ａ，５６ｂの端子面５７ａに露出さ
れており、これら配線パターン５５の露出部分は、上記
カードコネクタ４０，４１のリード４９に接触される接
触子５８を兼ねている。

【００７４】図１３や図１４に示すように、絶縁基板５
４には、ばね部材６０が取り付けられている。ばね部材
６０は、上記第１および第２の端子部５６ａ，５６ｂを
カードコネクタ４０，４１の背面４５ｃに向けて押圧す
るためのもので、例えばステンレスのような薄い金属板
にて構成されている。

【００７５】このばね部材６０は、短冊形をなす多数の
第１および第２の押圧片６１ａ，６１ｂと、これら第１
および第２の押圧片６１ａ，６１ｂの間をを結ぶ連結部
６２とを一体に有している。ばね部材６０は、その連結
部６２を絶縁基板５４に接着することで配線板４２と一
体化されており、その第１および第２の押圧片６１ａ，
６１ｂが上記絶縁基板５４の第１および第２の端子部５
６ａ，５６ｂと向かい合っている。そして、第１および
第２の押圧片６１ａ，６１ｂは、上記接触子５８の配列
方向に一定のピッチＰを存して配置されており、これら
押圧片６１ａ，６１ｂは、上記第１および第２の端子部
５６ａ，５６ｂの全幅に亘っている。

【００７６】第１および第２の押圧片６１ａ，６１ｂ
は、連結部６２に対し弾性変形が可能となっている。こ
れら第１および第２の押圧片６１ａ，６１ｂの先端部に
は、Ｖ字状に曲げられた押圧部６４が形成されており、
この押圧部６４は、上記第１および第２の端子部５６
ａ，５６ｂの押圧面５７ｂに押し付けられている。その
ため、第１および第２の端子部５６ａ，５６ｂは、カー
ドコネクタ４０，４１の背面４５ｃに向かって押圧され
ており、絶縁基板５４に対し常時折り曲げられた形状に
保持されている。

【００７７】絶縁基板５４には、一対の位置決めピン６
６ａ，６６ｂが取り付けられている。一方の位置決めピ
ン６６ａは、第１の端子部５６ａの側方に位置されてい
るとともに、他方の位置決めピン６６ｂは、第２の端子
部５６ｂの側方に位置されている。これら位置決めピン
６６ａ，６６ｂは、絶縁基板５４に対し上記第１および
第２の押圧片６１ａ，６１ｂの折り曲げ方向に向けて突
出されている。

【００７８】また、図１１に示すように、カードコネク
タ４０，４１は、その背面４５ｃに夫々位置決め孔６７
ａ，６７ｂ，６８ａ，６８ｂを有している。これら位置
決め孔６７ａ，６７ｂ，６８ａ，６８ｂは、第１および
第２の端子部５６ａ，５６ｂを挾んだ両側に位置されて
おり、上記カードコネクタ４０，４１の背面４５ｃに配
線板４２を重ね合わせた際に、この配線板４２の位置決
めピン６６ａ，６６ｂが位置決め孔６７ａ，６８ｂに嵌
合されるようになっている。

【００７９】この嵌合により、配線パターン５５の接触
子５８とリード４９との位置合わせがなされるととも
に、配線板４２がカードコネクタ４０，４１の背面４５
ｃの間に跨がって固定されるようになっている。したが
って、本実施例の場合は、上記位置決めピン６６ａ，６
６ｂおよび位置決め孔６７ａ，６８ｂが位置決め手段を
構成している。

【００８０】このような構成の第４実施例によると、一
対のカードコネクタ４０，４１を上下二段重ねにして回
路基板５に実装するには、まず、一方のカードコネクタ
４０を回路基板５の表面５ａに重ね合わせ、そのリード
４９の下端の曲げ部５０を接続パッド６に半田付けす
る。このことにより、カードコネクタ４０のコネクタピ
ン４８が回路基板５に電気的に接続される。

【００８１】次に、このカードコネクタ４０に他のカー
ドコネクタ４１を積み重ね、必要に応じてねじ等の固定
手段を介して固定する。そして、これらカードコネクタ
４０，４１の背面４５ｃに跨がって配線板４２を重ね合
わせる。この際、配線板４２の位置決めピン６６ａ，６
６ｂを夫々カードコネクタ４０，４１の位置決め孔６７
ａ，６８ｂに嵌め込む。この嵌合により、第１および第
２の端子部５６ａ，５６ｂに露出された接触子５８と、
カードコネクタ４０，４１の背面４５ｃのリード４９と
の位置合わせがなされるとともに、配線板４２がカード
コネクタ４０，４１の背面４５ｃに跨がった姿勢で固定
される。

【００８２】配線板４２の第１および第２の端子部５６
ａ，５６ｂは、ばね部材６０を介して常時カードコネク
タ４０，４１の背面４５ｃ側に押圧されているので、こ
の配線板４２を上記のようにカードコネクタ４０，４１
の背面４５ｃに重ね合わせて固定すると、第１および第
２の端子部５６ａ，５６ｂがばね部材６０とリード４９
との間で挾み込まれ、これら第１および第２の端子部５
６ａ，５６ｂの接触子５８がリード４９に強制的に押し
付けられる。そのため、接触子５８とリード４９との接
触圧力が確保され、配線板４２を通じて上下のカードコ
ネクタ４０，４１のコネクタピン４８が電気的に接続さ
れる。

【００８３】このような構成の第４実施例によれば、回
路基板５に半田付けされたカードコネクタ４０に他のカ
ードコネクタ４１を積み重ね、これらカードコネクタ４
０，４１の背面４５ｃの間に跨がって配線板４２を固定
すると、カードコネクタ４０，４１のコネクタピン４８
が配線板４２を介して互いに接続される。そして、回路
基板５上のカードコネクタ４０のコネクタピン４８は、
接続パッド６に半田付けされているから、上側のカード
コネクタ４１のコネクタピン４８は、配線板４２の配線
パターン５５および下側のカードコネクタ４０のリード
４９を介して同一の接続パッド６に接続される。

【００８４】したがって、配線板４２は、互いに積み重
ねられたカードコネクタ４０，４１の間を電気的に接続
するケーブルおよびコネクタとしての機能を果たすこと
になり、回路基板５の表面５ａの同一の接続パッド６を
用いてカードコネクタ４０，４１の増設が可能となる。

【００８５】よって、複数のカードコネクタ４０，４１
を積み重ねて配置しても、回路基板５とカードコネクタ
４０，４１との電気的な接続部が増えることはなく、回
路基板５の表面５ａを他の部品の実装スペースとして有
効に活用することができる。

【００８６】また、上記構成によると、第１および第２
の端子部５６ａ，５６ｂを押圧するばね部材６０は、多
数の短冊形の第１および第２の押圧片６１ａ，６１ｂを
有し、これら押圧片６１ａ，６１ｂは、一定のピッチＰ
を存して第１および第２の端子部５６ａ，５６ｂの全幅
に亘って配置されている。

【００８７】このため、多数の接触子５８が並んでいる
第１および第２の端子部５６ａ，５６ｂを均等に押圧す
ることができ、数多くの接触子５８とリード４９との接
触状態を良好に維持することができる。よって、配線板
４２とカードコネクタ４０，４１との接続部分の信頼性
が向上するといった利点がある。なお、上記第４実施例
では、配線板の位置決めピンをカードコネクタの位置決
め孔に嵌合させることで、リードと接触子との位置合わ
せを行なうようにしたが、本発明はこれに限らず、例え
ば上記位置決めピンと位置決め孔との嵌合の代わりに、
配線板をカードコネクタの背面にねじ止めするようにし
ても良い。

【００８８】

【発明の効果】請求項１に記載した構成によれば、フレ
キシブな配線板の端子部が、接続パッドと配線パターン
とを電気的に接続するケーブルやコネクタとしての機能
を兼ねるので、この配線板を直接回路基板に接続するこ
とができ、従来の如き格別なコネクタを不要とすること
ができる。また、回路基板上にコネクタの設置スペース
を確保する必要もなくなるから、その分、回路基板の小
型化が可能となるとともに、コネクタを接続パッドに半
田付けする面倒で手間のかかる作用が不要となり、コス
トの低減や配線作業性を良くする上で好都合となる。し
かも、接触子を含む配線パターンは、従来周知のプリト
基板におけるパターン形成技術をそのまま応用できるの
で、接触子のピッチを極力狭くすることができる。した
がって、上記半田付けが不要となることと合わせて、接
続パッドとの接続部分の面積を少なく抑えつつ、接触子
の数を大幅に増やすことができ、近年の電子機器の高機
能化に伴う多極化にも無理なく対応できるといった利点
ある。

【００８９】請求項２によれば、多数の接触子が並んで
いる端子部を均等に押圧することができるので、これら
数多くの接触子と接続パッドとの接触状態を良好に維持
することができ、配線板と回路基板との接続の信頼性が
向上する請求項３によれば、複数の端子台を積み上げる
と、夫々の端子台の接続端子が第１および第２の接点を
介して互いに導通されるので、上側に位置された端子台
の接続端子は、下側の端子台の接続端子を介して接続パ
ッドに接続される。そのため、これら複数の端子台に夫
々配線板を接続すれば、回路基板上の同一の接続パッド
から多岐に亘る配線を引き出すことができる。したがっ
て、端子台の数が増えても、接続パッドの増設は不要で
あり、回路基板の表面を他の部品の実装スペースとして
有効に活用できるとともに、大きさの限られた回路基板
に複数の配線板を無理なく接続することができる。

【００９０】請求項４によれば、配線板が互いに積み重
ねられた複数のカードコネクタの間を電気的に接続する
ケーブルおよびコネクタとしての機能を果たすので、回
路基板上の同一の接続パッドを用いてカードコネクタの
増設が可能となる。よって、複数のカードコネクタを積
み重ねて配置しても、回路基板とカードコネクタとの接
続部分の面積が増えることはなく、この回路基板上を他
の部品の実装スペースとして有効に活用することができ
る。

【００９１】請求項５によれば、多数の接触子が並んで
いる端子部を均等に押圧することができるので、数多く
の接触子とリードとの接触状態を良好に維持することが
でき、配線板とカードコネクタとの接続部分の信頼性が
向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の第１実施例におけるフレキ
シブルプリント配線板の斜視図。（ｂ）は、フレキシブ
ルプリント配線板からばね部材を除去した状態を示す斜
視図。

【図２】フレキシブルプリント配線板の端子部を回路基
板の接続パッドに重ねた状態を示す断面図。

【図３】フレキシブルプリント配線板を回路基板に位置
決め固定した状態を示す断面図。

【図４】本発明の第２実施例において、そのフレキシブ
ルプリント配線板を回路基板に位置決め固定した状態を
示す断面図。

【図５】本発明の第３実施例において、そのフレキシブ
ルプリント配線板と端子台とを分離した斜視図。

【図６】フレキシブルプリント配線板を端子台を介して
回路基板に接続した状態を示す断面図。

【図７】フレキシブルプリント配線板を端子台の凹部に
挿入する状態を示す断面図。

【図８】フレキシブルプリント配線板を端子台の凹部に
位置決め固定した状態を示す断面図。

【図９】端子台を上下二段に積み重ねて回路基板に接続
した状態を示す断面図。

【図１０】本発明の第４実施例において、カードコネク
タを上下二段に積み重ねて電気的に接続した状態を示す
斜視図。

【図１１】カードコネクタと配線板とを分離した状態を
示す斜視図。

【図１２】カードコネクタと回路基板との接続部分を示
す断面図。

【図１３】配線板の断面図。

【図１４】配線板の斜視図。

【図１５】ばね部材を取り外した配線板の斜視図。

【符号の説明】

１，４２…配線板 ３，５５…配線パターン ５…回路基板 ５ａ…表面 ６…接続パッド １０，５６ａ，５６ｂ…端子部（第１の端子部、第２の
端子部） １１，５８…接触子 １３，６０…ばね部材 １７ａ，１７ｂ，１８，２２，３８ａ，３８ｂ，６６
ａ，６６ｂ，６７ａ，６７ｂ，６８ａ，６８ｂ…位置決
め手段（位置決めピン、位置決め孔、ねじ） ３１…端子台 ３２…凹部 ３４…接続端子 ３６ａ…第１の接点 ３６ｂ…第２の接点 ４３…コネクタボデー ４８…コネクタピン ４９…リード

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に所定のピッチで一列に配置された
   多数の接続パッドを有する回路基板と、 少なくとも片面に多数の配線パターンを有するフレキシ
   ブルな配線板と、を備えており、 上記配線板は、その一端部に上記接続パッドを含む上記
   回路基板の表面に重ねられる端子部を有し、この端子部
   に、上記配線パターンの端部を所定のピッチで一列に導
   くことで、これら配線パターンの端部を上記接続パッド
   に電気的に接続される接触子とするとともに、 上記配線板の一端部に、上記端子部を上記回路基板に向
   けて押圧することにより、上記接触子を上記接続パッド
   に圧接させるばね部材を取り付け、 これら配線板の一端部と回路基板との間に、上記接触子
   と上記接続パッドとの位置決めをなす位置決め手段を配
   置したことを特徴とするフレキシブルな配線装置。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記ばね部材
   は、多数の短冊形をなす押圧片を有し、これら押圧片
   は、上記配線パターンの接触子の配列方向に間隔を存し
   て配置されているとともに、これら接触子の配列方向に
   沿う上記端子部の全幅に亘って配置されていることを特
   徴とするフレキシブルな配線装置。
3. 【請求項３】 所定のピッチで一列に配置された多数の
   接続パッドを有する回路基板と、 少なくとも片面に多数の配線パターンを有するフレキシ
   ブルな絶縁基板を備え、この絶縁基板の一端部に上記配
   線パターンの端部が所定のピッチで一列に導かれた端子
   部を有する配線板と、 互いに対向し合う底面と上面を有するとともに、これら
   底面と上面とを結ぶ側面に上記配線板の端子部が取り外
   し可能に挿入される溝状の凹部を有し、この凹部に上記
   配線パターンの端部に接触される多数の接続端子が配置
   された複数の電気絶縁性の端子台と、 上記配線板の一端部に取り付けられ、上記端子部を上記
   凹部に挿入した時に、この端子部を上記接続端子に向け
   て押圧することにより、上記配線パターンの端部を上記
   接続端子に圧接させるばね部材と、 これら配線板の一端部と端子台との間に配置され、上記
   配線パターンの端部と上記接続端子との位置決めをなす
   位置決め手段と、を備えており、 上記接続端子は、上記端子台の底面に導出される第１の
   接点と、上記端子台の上面に導出される第２の接点とを
   有し、 また、上記端子台は、上記回路基板上において、その上
   面と底面とを互いに向かい合わせた姿勢で積み上げた時
   に、上記第１の接点と第２の接点とが接触されるととも
   に、これら端子台のうち、下側に位置された端子台は、
   その接続端子の第２の接点が上記回路基板上の接続パッ
   ドに接触されていることを特徴とするフレキシブルな配
   線装置。
4. 【請求項４】 所定のピッチで一列に配置された多数の
   接続パッドを有する回路基板と、 互いに対向し合う底面と上面を有するとともに、これら
   底面と上面とを結ぶ背面に沿ってコネクタピンに連なる
   多数のリードが所定のピッチで一列に並んで導出された
   電気絶縁性の複数のコネクタボディと、を備えており、 これらコネクタボディは、上記回路基板上において、そ
   の底面と上面とを互いに向かい合わせた姿勢で積み上げ
   られており、これらコネクタボディのうち、下側に位置
   されたコネクタボディは、そのリードが上記回路基板上
   の接続パッドに半田付けされているとともに、 これら積み上げられたコネクタボディの背面の間には、
   フレキシブルな配線板が取り付けられ、 この配線板は、上記コネクタボディの背面のリードと向
   かい合う多数の配線パターンを有する端子部と、この端
   子部をコネクタボディの背面に向けて押圧することによ
   り、上記配線パターンをリードに圧接させるばね部材と
   を有し、 この配線板とコネクタボディとの間に、上記配線パター
   ンとリードとの位置決めをなす位置決め手段を配置した
   ことを特徴とするコネクタ装置。
5. 【請求項５】 請求項４の記載において、上記ばね部材
   は、多数の短冊状をなす押圧片を有し、これら押圧片
   は、上記配線パターンの配列方向に間隔を存して配置さ
   れているとともに、これら配線パターンの配列方向に沿
   う上記端子部の全幅に亘って配置されていることを特徴
   とするコネクタ装置。