JP3069947B2 - 平行基板接続用フィルムコネクタ - Google Patents
平行基板接続用フィルムコネクタInfo
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- JP3069947B2 JP3069947B2 JP8158839A JP15883996A JP3069947B2 JP 3069947 B2 JP3069947 B2 JP 3069947B2 JP 8158839 A JP8158839 A JP 8158839A JP 15883996 A JP15883996 A JP 15883996A JP 3069947 B2 JP3069947 B2 JP 3069947B2
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- Japan
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- bending point
- bending
- point
- circuit board
- parallel
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は平行な回路基板相互
を接続するコネクタ技術の分野に属する。
を接続するコネクタ技術の分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すような回路基板９相互
を接続するコネクタとして図５に示す構造のものが用い
られていた。回路基板９は通常トランジスタ、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の電子部品が実装されそれらを接続する導体がプ
リントされており回路基板外部との接続のためには、ス
トリップ状の接続導体１１が回路基板９の端部の接続部
１０まで多数等間隔で平行にプリントされている。
を接続するコネクタとして図５に示す構造のものが用い
られていた。回路基板９は通常トランジスタ、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の電子部品が実装されそれらを接続する導体がプ
リントされており回路基板外部との接続のためには、ス
トリップ状の接続導体１１が回路基板９の端部の接続部
１０まで多数等間隔で平行にプリントされている。
【０００３】このような回路基板９の２枚の各接続導体
１１同士を接続しようとするとき、図５に示すようなコ
ネクタ１３へ回路基板９の接続部１０を挿入する。コネ
クタ１３はハウジング１５内にコンタクト１４を有して
おり、コンタクト１４の構造は回路基板９の接続部を挟
む挟持部１６を２箇所有している。この挟持部１６は、
接続部１０を挟んだ際、接続導体１１との接触をよくす
るために、コンタクト１４の金属弾性によって或る程度
の挟み圧がかかるようになっている。
１１同士を接続しようとするとき、図５に示すようなコ
ネクタ１３へ回路基板９の接続部１０を挿入する。コネ
クタ１３はハウジング１５内にコンタクト１４を有して
おり、コンタクト１４の構造は回路基板９の接続部を挟
む挟持部１６を２箇所有している。この挟持部１６は、
接続部１０を挟んだ際、接続導体１１との接触をよくす
るために、コンタクト１４の金属弾性によって或る程度
の挟み圧がかかるようになっている。
【０００４】コンタクト１個は、２枚の回路基板９の接
続導体１１の１個ずつを接続する。従って、回路基板９
の接続導体１１の数に応じて複数のコンタクト１４が、
接続導体１１の間隔に一致させて図の紙面の奥行方向に
並んでいる。こうして、２枚の回路基板９の接続部１０
において、同じ位置にある接続導体１１同士が電気的に
接続されることになる。
続導体１１の１個ずつを接続する。従って、回路基板９
の接続導体１１の数に応じて複数のコンタクト１４が、
接続導体１１の間隔に一致させて図の紙面の奥行方向に
並んでいる。こうして、２枚の回路基板９の接続部１０
において、同じ位置にある接続導体１１同士が電気的に
接続されることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコネクタ１３には次のような問題点がある。第１
に、回路基板９の接続導体１１の数に応じて多数のコン
タクト１４をハウジング１５内に挿入して固定するとい
う組立て作業が必要である。
来のコネクタ１３には次のような問題点がある。第１
に、回路基板９の接続導体１１の数に応じて多数のコン
タクト１４をハウジング１５内に挿入して固定するとい
う組立て作業が必要である。
【０００６】第２に、コンタクト１４同士は接触しては
ならないので隣接コンタクト間に絶縁用の仕切り壁が必
要となるが、そのためにピッチを小さくしていくことに
対し制約がある。第３に、回路基板９の各接続導体１１
には挟み圧がかかるようになっているので、接続導体１
１の数が多くなると回路基板９の挿抜が行いにくくなっ
てくる。
ならないので隣接コンタクト間に絶縁用の仕切り壁が必
要となるが、そのためにピッチを小さくしていくことに
対し制約がある。第３に、回路基板９の各接続導体１１
には挟み圧がかかるようになっているので、接続導体１
１の数が多くなると回路基板９の挿抜が行いにくくなっ
てくる。
【０００７】本発明の目的は、上記従来のコネクタの問
題点に鑑みて、これら３つの問題点を除去したコネクタ
を提供することにある。
題点に鑑みて、これら３つの問題点を除去したコネクタ
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために次の構成を有する。即ち、本発明の平行
基板接続用フィルムコネクタは、２枚の回路基板を面平
行にした状態でそれらの接続部間を接続するコネクタで
あって、絶縁フィルムに帯状弾性金属が複数平行に並べ
て張り合わされた部材が、折れ目線が帯状方向に対して
直角方向になるようにして折り曲げられ、側面から見た
折り曲げ形状が、中央直線部分を、絶縁フィルムが左
側、帯状弾性金属が右側になるようにして垂直にした場
合、その中央点から２枚の回路基板の要離隔間隔だけ離
れた上下の２点でそれぞれ左方へ折れ曲がり（第１の折
曲点）、任意の誘い込み距離だけ進んだ点で、前記中央
点を通る水平線へ向ってそれぞれ斜め左方へ折れ曲がり
（第２の折曲点）、それぞれの延長が水平線に接する前
の点でそれぞれ上下に開くように折れ曲がり（第３の折
曲点）、回路基板の接続部の厚さより大きい寸法だけ進
んだ点でそれぞれ右方へ折り返し（第４の折曲点）、第
２の折曲点よりも左の位置でそれぞれ上下に開くように
折れ曲がって（第５の折曲点）端部に至り、第２の折曲
点と第５の折曲点との間隔は、回路基板の接続部の厚さ
以上で且つ両折曲点を右側から水平に視た場合の両折曲
点の上下間隔は回路基板の接続部の厚さよりも小さいも
のであることを特徴とする平行基板接続用フィルムコネ
クタである。
達成するために次の構成を有する。即ち、本発明の平行
基板接続用フィルムコネクタは、２枚の回路基板を面平
行にした状態でそれらの接続部間を接続するコネクタで
あって、絶縁フィルムに帯状弾性金属が複数平行に並べ
て張り合わされた部材が、折れ目線が帯状方向に対して
直角方向になるようにして折り曲げられ、側面から見た
折り曲げ形状が、中央直線部分を、絶縁フィルムが左
側、帯状弾性金属が右側になるようにして垂直にした場
合、その中央点から２枚の回路基板の要離隔間隔だけ離
れた上下の２点でそれぞれ左方へ折れ曲がり（第１の折
曲点）、任意の誘い込み距離だけ進んだ点で、前記中央
点を通る水平線へ向ってそれぞれ斜め左方へ折れ曲がり
（第２の折曲点）、それぞれの延長が水平線に接する前
の点でそれぞれ上下に開くように折れ曲がり（第３の折
曲点）、回路基板の接続部の厚さより大きい寸法だけ進
んだ点でそれぞれ右方へ折り返し（第４の折曲点）、第
２の折曲点よりも左の位置でそれぞれ上下に開くように
折れ曲がって（第５の折曲点）端部に至り、第２の折曲
点と第５の折曲点との間隔は、回路基板の接続部の厚さ
以上で且つ両折曲点を右側から水平に視た場合の両折曲
点の上下間隔は回路基板の接続部の厚さよりも小さいも
のであることを特徴とする平行基板接続用フィルムコネ
クタである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の平行基板接続用フィルム
コネクタは、絶縁フィルムに、丁度回路基板の接続部分
に平行にプリントされている接続導体の幅およびピッチ
に対応するように細い帯状（ストリップ状）の弾性金属
導体を複数平行になるようにして、張り付けた導体張付
け部材を折り曲げ加工して製造する。導体張付け部材の
サイズは、接続する回路基板に応じたサイズで作っても
よいが、長さ方向および導体数について長尺物を作って
おいて必要なサイズのものを切り取るようにする方が工
程の効率が上がる。
コネクタは、絶縁フィルムに、丁度回路基板の接続部分
に平行にプリントされている接続導体の幅およびピッチ
に対応するように細い帯状（ストリップ状）の弾性金属
導体を複数平行になるようにして、張り付けた導体張付
け部材を折り曲げ加工して製造する。導体張付け部材の
サイズは、接続する回路基板に応じたサイズで作っても
よいが、長さ方向および導体数について長尺物を作って
おいて必要なサイズのものを切り取るようにする方が工
程の効率が上がる。
【００１０】こうして得られた導体張付け部材を課題解
決手段で述べた折曲点で折り曲げて行くと水平線を挟ん
でほぼ上下対称なコネクタが完成する。そして、上下そ
れぞれの第２の折曲点と第５の折曲点の間の開口部分が
回路基板の接続部の挿入口を形成することになる。上側
の挿入口は右斜め上方を向いており、下側の挿入口は右
斜め下方を向いているから、両方の挿入口に回路基板を
挿入した状態は丁度Ｖの字を右へ倒したような形とな
る。このような状態から、回路基板の接続部とは反対側
の端部を外力により相互に近づけるようにすると導体の
弾性に抗して上下の各回路基板は第２の折曲点を支点と
して第５の折曲点を押し拡げるようになる。
決手段で述べた折曲点で折り曲げて行くと水平線を挟ん
でほぼ上下対称なコネクタが完成する。そして、上下そ
れぞれの第２の折曲点と第５の折曲点の間の開口部分が
回路基板の接続部の挿入口を形成することになる。上側
の挿入口は右斜め上方を向いており、下側の挿入口は右
斜め下方を向いているから、両方の挿入口に回路基板を
挿入した状態は丁度Ｖの字を右へ倒したような形とな
る。このような状態から、回路基板の接続部とは反対側
の端部を外力により相互に近づけるようにすると導体の
弾性に抗して上下の各回路基板は第２の折曲点を支点と
して第５の折曲点を押し拡げるようになる。
【００１１】これにより上側の回路基板の接続導体は第
５の折曲点で弾性導体に確実に接触するし、下側の回路
基板の接続導体は第２の折曲点で弾性導体に確実に接触
し、結局弾性導体を介して上の回路基板の接続導体と下
の回路基板の接続導体が電気的に接続されることにな
る。上下の回路基板が丁度平行になったところで弾性に
よって元へ戻らぬように接続部とは反対側の端部或いは
側部を固定具で固定すれば平行状態を維持することがで
きる。
５の折曲点で弾性導体に確実に接触するし、下側の回路
基板の接続導体は第２の折曲点で弾性導体に確実に接触
し、結局弾性導体を介して上の回路基板の接続導体と下
の回路基板の接続導体が電気的に接続されることにな
る。上下の回路基板が丁度平行になったところで弾性に
よって元へ戻らぬように接続部とは反対側の端部或いは
側部を固定具で固定すれば平行状態を維持することがで
きる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明のフィルムコネクタの側断面図で
ある。２は図の紙面垂直方向に回路基板の幅に適合した
幅寸法を有する絶縁フィルムである。３は弾性金属導体
であり、回路基板の接続導体に対応してストリップ状の
ものが紙面の垂直方向に複数列平行に並んだ状態で絶縁
フィルム２に接着されている。形状は、水平線を境にし
て上下ほぼ対称な折曲形状をしている。
する。図１は、本発明のフィルムコネクタの側断面図で
ある。２は図の紙面垂直方向に回路基板の幅に適合した
幅寸法を有する絶縁フィルムである。３は弾性金属導体
であり、回路基板の接続導体に対応してストリップ状の
ものが紙面の垂直方向に複数列平行に並んだ状態で絶縁
フィルム２に接着されている。形状は、水平線を境にし
て上下ほぼ対称な折曲形状をしている。
【００１３】４は上下の第１の折曲点、５は同じく第２
の折曲点、６は第３の折曲点、７は第４の折曲点、８は
第５の折曲点である。第２の折曲点５と第５の折曲点８
によって形成されている開口部が回路基板９の挿入口と
なっている。その間隔Ｄは回路基板９の接続部の厚味ｄ
とほぼ同じかわずかに広くしてあり、回路基板９の挿入
時に特に押込み力を要しない程度となっている。
の折曲点、６は第３の折曲点、７は第４の折曲点、８は
第５の折曲点である。第２の折曲点５と第５の折曲点８
によって形成されている開口部が回路基板９の挿入口と
なっている。その間隔Ｄは回路基板９の接続部の厚味ｄ
とほぼ同じかわずかに広くしてあり、回路基板９の挿入
時に特に押込み力を要しない程度となっている。
【００１４】第１の折曲点４と第２の折曲点５との間の
部分は回路基板挿入時の誘い込み部分を形成している。
上下の第１の折曲点４，４間の距離は、前記誘い込み部
分も含めて２枚の回路基板の必要な離間距離が得られる
ように定められている。
部分は回路基板挿入時の誘い込み部分を形成している。
上下の第１の折曲点４，４間の距離は、前記誘い込み部
分も含めて２枚の回路基板の必要な離間距離が得られる
ように定められている。
【００１５】第３の折曲点６と第４の折曲点７の間の距
離は、第２の折曲点５と第５の折曲点８が回路基板９の
接続導体に対して接触点になり得るよう回路基板９の厚
さよりも大きな距離になっている。第５の折曲点８から
端部までの部分は回路基板９の挿入時の誘い込み部分を
形成している。
離は、第２の折曲点５と第５の折曲点８が回路基板９の
接続導体に対して接触点になり得るよう回路基板９の厚
さよりも大きな距離になっている。第５の折曲点８から
端部までの部分は回路基板９の挿入時の誘い込み部分を
形成している。
【００１６】また、第２の折曲点５と第５の折曲点８の
位置関係は、上下の回路基板９を平行になるようにした
場合、第２の折曲点５を支点として第５の折曲点８を押
し開くように力が掛かることによって確実な接触が得ら
れるよう第５の折曲点８が第２の折曲点５よりも左方に
あるように形成されている。
位置関係は、上下の回路基板９を平行になるようにした
場合、第２の折曲点５を支点として第５の折曲点８を押
し開くように力が掛かることによって確実な接触が得ら
れるよう第５の折曲点８が第２の折曲点５よりも左方に
あるように形成されている。
【００１７】図２は、回路基板９を図１の状態から平行
状態にした図である。平行にすることにより第１の折曲
点４，４の間、および第３の折曲点６と第４の折曲点７
の間が弓なりに反るような形状になり、これが弾性によ
り元に戻ろうとする力が第２の折曲点５および第５の折
曲点８の、回路基板９を押し付ける力となり安定確実な
接触力が得られる。このとき、第２の折曲点５における
接触力をＰ、第５の折曲点８における接触力をＦ、第２
の折曲点５と第５の折曲点８との水平間隔をＳ、第２の
折曲点５から回路基板９の右端までの長さをＬ、２枚の
回路基板９を平行にするために右端で加える押圧力をＷ
とすると、梃子の原理により数式１が成立し、通常は
Ｌ》Ｓであるから、小さな押圧力Ｗで充分な接触力Ｆ、
Ｐを得ることができる。
状態にした図である。平行にすることにより第１の折曲
点４，４の間、および第３の折曲点６と第４の折曲点７
の間が弓なりに反るような形状になり、これが弾性によ
り元に戻ろうとする力が第２の折曲点５および第５の折
曲点８の、回路基板９を押し付ける力となり安定確実な
接触力が得られる。このとき、第２の折曲点５における
接触力をＰ、第５の折曲点８における接触力をＦ、第２
の折曲点５と第５の折曲点８との水平間隔をＳ、第２の
折曲点５から回路基板９の右端までの長さをＬ、２枚の
回路基板９を平行にするために右端で加える押圧力をＷ
とすると、梃子の原理により数式１が成立し、通常は
Ｌ》Ｓであるから、小さな押圧力Ｗで充分な接触力Ｆ、
Ｐを得ることができる。
【００１８】
【数１】Ｆ＝（Ｌ／Ｓ）Ｗ Ｐ＝Ｗ（Ｌ＋Ｓ）／Ｓ
【００１９】図３は、本発明のフィルムコネクタ１に２
枚の回路基板９を挿入して平行状態にして固定具１２で
固定した状態の斜視図である。本実施例では固定具１２
は回路基板９の接続部と反対側の端部を固定している
が、側端部から固定するものであってもよい。
枚の回路基板９を挿入して平行状態にして固定具１２で
固定した状態の斜視図である。本実施例では固定具１２
は回路基板９の接続部と反対側の端部を固定している
が、側端部から固定するものであってもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明の平行基板接続用フィルムコネク
タは、以上に述べた構成となっているので、第１に、従
来のように多数のコンタクトをハウジング内に挿入して
固定するという組立て作業は不要になるという利点があ
る。第２に、隣接する帯状弾性金属の間には特に絶縁用
の仕切り壁を必要としないので、従来のように仕切り壁
を設けるためにピッチを小さくすることができないとい
う制約がなくなるという利点がある。
タは、以上に述べた構成となっているので、第１に、従
来のように多数のコンタクトをハウジング内に挿入して
固定するという組立て作業は不要になるという利点があ
る。第２に、隣接する帯状弾性金属の間には特に絶縁用
の仕切り壁を必要としないので、従来のように仕切り壁
を設けるためにピッチを小さくすることができないとい
う制約がなくなるという利点がある。
【００２１】第３に、本発明の平行基板接続用フィルム
コネクタは、図１のように置かれた状態で見た場合、第
５の折曲点８が第２の折曲点５よりも左方にあり、２枚
の回路基板９，９は右の方から斜めに横Ｖ字形をなすよ
うに前記２つの折曲点間の開口部に挿入されるようにな
っており、その後、これを平行になるように力を加える
から、第２の折曲点５を支点にして第５の折曲点８を押
し開くように作用して回路基板９，９の接続導体１１と
弾性金属導体３との接触が確実に得られるから、第２の
折曲点５と第５の折曲点８との間の寸法は回路基板９の
接続部１０の厚さ以上の寸法とすることができ、回路基
板９の挿入に力が要らず、その結果、接続導体１１の数
が多くなっても、従来のように、回路基板の挿抜が行い
にくくなるという問題がなくなるという利点がある。ま
た、通常、第２の折曲点５から回路基板９の他端までの
距離が、第５の折曲点８までの距離よりも長いから、他
端を押して２枚の回路基板９を平行にするとき小さな押
圧力で充分な接触力が得られるという利点がある。
コネクタは、図１のように置かれた状態で見た場合、第
５の折曲点８が第２の折曲点５よりも左方にあり、２枚
の回路基板９，９は右の方から斜めに横Ｖ字形をなすよ
うに前記２つの折曲点間の開口部に挿入されるようにな
っており、その後、これを平行になるように力を加える
から、第２の折曲点５を支点にして第５の折曲点８を押
し開くように作用して回路基板９，９の接続導体１１と
弾性金属導体３との接触が確実に得られるから、第２の
折曲点５と第５の折曲点８との間の寸法は回路基板９の
接続部１０の厚さ以上の寸法とすることができ、回路基
板９の挿入に力が要らず、その結果、接続導体１１の数
が多くなっても、従来のように、回路基板の挿抜が行い
にくくなるという問題がなくなるという利点がある。ま
た、通常、第２の折曲点５から回路基板９の他端までの
距離が、第５の折曲点８までの距離よりも長いから、他
端を押して２枚の回路基板９を平行にするとき小さな押
圧力で充分な接触力が得られるという利点がある。
【図１】本発明のフィルムコネクタの側断面図である。
【図２】図１において斜めに挿入された回路基板を力を
加えて平行状態にした側面図である。
加えて平行状態にした側面図である。
【図３】本発明のフィルムコネクタに２枚の回路基板を
挿入して平行状態にし固定具で固定した状態の斜視図で
ある。
挿入して平行状態にし固定具で固定した状態の斜視図で
ある。
【図４】回路基板の平面図である。
【図５】従来の平行回路基板接続コネクタの側断面図で
ある。
ある。
１ フィルムコネクタ ２ 絶縁フィルム ３ 弾性金属導体 ４ 第１の折曲点 ５ 第２の折曲点 ６ 第３の折曲点 ７ 第４の折曲点 ８ 第５の折曲点 ９ 回路基板 １０ 接続部 １１ 接続導体 １２ 固定具 １３ コネクタ １４ コンタクト １５ ハウジング １６ 挟持部
Claims (1)
- 【請求項１】 ２枚の回路基板を面平行にした状態でそ
れらの接続部間を接続するコネクタであって、絶縁フィ
ルムに帯状弾性金属が複数平行に並べて張り合わされた
部材が、折れ目線が帯状方向に対して直角方向になるよ
うにして折り曲げられ、側面から見た折り曲げ形状が、
中央直線部分を、絶縁フィルムが左側、帯状弾性金属が
右側になるようにして垂直にした場合、その中央点から
２枚の回路基板の要離隔間隔だけ離れた上下の２点でそ
れぞれ左方へ折れ曲がり（第１の折曲点）、任意の誘い
込み距離だけ進んだ点で、前記中央点を通る水平線へ向
ってそれぞれ斜め左方へ折れ曲がり（第２の折曲点）、
それぞれの延長が水平線に接する前の点でそれぞれ上下
に開くように折れ曲がり（第３の折曲点）、回路基板の
接続部の厚さより大きい寸法だけ進んだ点でそれぞれ右
方へ折り返し（第４の折曲点）、第２の折曲点よりも左
の位置でそれぞれ上下に開くように折れ曲がって（第５
の折曲点）端部に至り、第２の折曲点と第５の折曲点と
の間隔は、回路基板の接続部の厚さ以上で且つ両折曲点
を右側から水平に視た場合の両折曲点の上下間隔は回路
基板の接続部の厚さよりも小さいものであることを特徴
とする平行基板接続用フィルムコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158839A JP3069947B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 平行基板接続用フィルムコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158839A JP3069947B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 平行基板接続用フィルムコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320707A JPH09320707A (ja) | 1997-12-12 |
| JP3069947B2 true JP3069947B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=15680537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8158839A Expired - Fee Related JP3069947B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 平行基板接続用フィルムコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3069947B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002175855A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2008066245A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Molex Inc | 中継コネクタ |
| CN102780117B (zh) * | 2012-07-30 | 2015-06-24 | 苏州中兴联精密工业有限公司 | 桥式连接器及连接器组件 |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP8158839A patent/JP3069947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09320707A (ja) | 1997-12-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000418 |
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